初始晶粒尺寸越小
金属烧结后的晶粒大小与原始颗粒的关系
金属烧结后的晶粒大小与原始颗粒的关系下载提示:该文档是本店铺精心编制而成的,希望大家下载后,能够帮助大家解决实际问题。
文档下载后可定制修改,请根据实际需要进行调整和使用,谢谢!本店铺为大家提供各种类型的实用资料,如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等,想了解不同资料格式和写法,敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!金属烧结后的晶粒大小与原始颗粒的关系1. 引言金属烧结是一种重要的制备材料方法,通过高温下原始颗粒的结合来形成致密的材料。
金属学与热处理原理哈工大考研初试经典题目呕心沥血总结
试用多晶体塑性变形过程说明纯金属晶粒越细、强度越高、塑性越好的原因?1993、1997
室温变形时,由于晶界强度高于晶内,所以晶粒越细,单位体积内所含晶界越多,强化效果越好。由Hall-Petch公式,σs =σ0+ Kd(-1/2),晶粒直径d越小,σs就越高,这就是细晶强化。多晶体的每个晶粒都处在其他晶粒的包围之中,变形不是孤立的,要求临近的晶粒相互配合,协调已经发生塑性变形的晶粒的形状的改变。塑变一开始就必须是多系滑移。晶粒越细小,变形协调性越好,塑性也就越好。此外,晶粒越细小,位错塞积引起的应力集中越不严重,可以减缓裂纹的萌生,曲折的晶界不利于裂纹的扩展,有利于强度和塑性的提高。
回复:①性能变化不大:强度下降较少,塑性、韧性有所提高;②组织无明显变化,晶粒仍保持纤维状或扁平状。
再结晶:①性能变化:性能恢复到冷变形前状态;②组织变化:碎化的、拉长的或压扁的晶粒变成均匀细小的等轴晶粒③结构变化:晶格扭曲畸变消失,内应力消失。
晶粒长大:发生二次再结晶:①晶粒变得特别粗大②性能恶化。
再结晶温度:经过大量变形(>70%)的金属在约1h的时间保温时间内,能够完成再结晶(再结晶体积分数>95%)的最低加热温度。
再结晶的温度及影响因素
(1)金属冷变形量越大,再结晶温度越低;
(2)金属纯度越高再结晶温度越低
(3)金属的原始晶粒尺寸越细,再结晶温度越低
(4)加热时间和加热速度:延长退火加热保温时间,可降低再结晶温度;提高加热速度,会使再结晶温度升高。
哈工大金属学与热处理原理初试经典试题呕心沥血总结
题记:权威的答案是考研专业课成功的保证!!!希望这份资料,能够照亮每一个苦苦求学的孩子通往哈工大的漫漫征程。
2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
杂质的存在,也会由于应力集中而降低强度,
存在弹性模量较低的第二相也会使强度降低。
2.7 显微结构对材料脆性断裂的影响
1. 晶粒尺寸
对于多晶材料,晶粒愈小,强度愈高。微晶材料成为无 机材料发展的一个重要方向。
断裂强度与晶粒直径的1/2次方成反比。P81
多晶氧化铝的断裂表面能为46J/m2,而晶界处为18J/m2。由于 晶界比晶粒内部弱,多晶材料多是沿晶断裂。晶粒小时,裂纹 沿晶界扩展的路程更长。 此外,多晶材料中初始裂纹尺寸与晶粒度相当,晶粒愈细,初 始裂纹尺寸愈小,提高了临界应力。
2. 气孔的影响
大多数无机材料的弹性模量和强度随气孔率的增加而降低。 这是因为气孔不仅减小了负荷面积,而且在气孔邻近区域 产生了应力集中。
σ为没有气孔时的强度;n为常数; p为气孔率
当气孔率约为10%时,强度下降为没有气孔时强度的一半。
气孔多存在于晶界上,往往成为开裂源。
06 金属材料热处理 第六章 变形金属及合金的回复与再结晶
第六章 变形金属与合金的回复与再结晶本章教学目的:1 揭示形变金属在加热过程中组织和性能变化的规律;2 揭示再结晶的实质3 说明热加工与冷加工的本质区别以及热加工的特点。
教学内容:(1)变形金属在退火过程中(回复,再结晶以及晶粒长大)过程的组织与性能变化;(2)影响再结晶的因素;(3)再结晶晶粒大小及控制;(4)热加工与冷加工重点:(1)回复与再结晶的概念和应用;(2)临界变形度的概念;(3)再结晶晶粒度的控制;(4)热加工与冷加工的区别。
难点:(1)再结晶形核机制与再结晶动力学;(2)再结晶晶粒的二次长大机理§6-1变形金属与合金在退火过程中的变化金属经冷塑性变形后,内部组织和各项性能均发生相应变化,而且由于位错等结构缺陷密度的增加以及畸变能的升高,使其处于热力学不稳定状态。
当变形金属加热时,通过原子扩散能力的增加,有助于促进向低能量状态的转变。
一、显微组织的变化第一阶段:显微组织基本上未发生变化,其晶粒仍保持纤维状或扁平状变形组织,称回复阶段。
第二阶段:以新的无畸变等轴小晶粒逐渐取代变形组织,称为再结晶阶段。
第三阶段:上述小晶粒通过互相吞并方式而长大,直至形成较为稳定的尺寸,称为晶粒长大阶段。
二、储存能及内应力的变化当变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时,其中的储存能将释放出来。
回复阶段释放的储存能很小三、机械性能的变化规律回复阶段硬度变化很小,约占总变化的1/5,再结晶阶段下降较多,强度与硬度有相似的变化规律。
因为回复阶段仍保持很高的位错密度。
在再结晶阶段,硬度与强度显著下降,塑性大大提高。
四、其它性能的变化1、电阻的变化电阻的回复阶段已表现出明显的下降趋势。
点缺陷对电阻的贡献远大于位错,而回复阶段点缺陷的密度发生显著的减小。
2、密度的变化再结晶阶段密度急剧增高。
五、亚晶粒尺寸在回复阶段前期,亚晶粒尺寸变化不大,但在后期,尤其在接近再结晶温度时,晶粒尺寸显著增大。
§6-2 回复一、退火温度和时间对回复过程的影响回复是指冷塑性变形的金属在加热时,在光学显微组织发生改变之前所产生的某些亚结构和性能的变化过程。
金属学与热处理课后习题答案
金属学与热处理课后习题答案Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#第七章金属及合金的回复和再结晶7-1 用冷拔铜丝线制作导线,冷拔之后应如何如理,为什么答:应采取回复退火(去应力退火)处理:即将冷变形金属加热到再结晶温度以下某一温度,并保温足够时间,然后缓慢冷却到室温的热处理工艺。
原因:铜丝冷拔属于再结晶温度以下的冷变形加工,冷塑性变形会使铜丝产生加工硬化和残留内应力,该残留内应力的存在容易导致铜丝在使用过程中断裂。
因此,应当采用去应力退火使冷拔铜丝在基本上保持加工硬化的条件下降低其内应力(主要是第一类内应力),改善其塑性和韧性,提高其在使用过程的安全性。
7-2 一块厚纯金属板经冷弯并再结晶退火后,试画出截面上的显微组织示意图。
答:解答此题就是画出金属冷变形后晶粒回复、再结晶和晶粒长大过程示意图(可参考教材P195,图7-1)7-3 已知W、Fe、Cu的熔点分别为3399℃、1538℃和1083℃,试估算其再结晶温度。
答:再结晶温度:通常把经过严重冷变形(变形度在70%以上)的金属,在约1h的保温时间内能够完成超过95%再结晶转变量的温度作为再结晶温度。
≈δTm,对于工业纯1、金属的最低再结晶温度与其熔点之间存在一经验关系式:T再金属来说:δ值为,取计算。
2、应当指出,为了消除冷塑性变形加工硬化现象,再结晶退火温度通常要比其最低再结晶温度高出100-200℃。
=,可得:如上所述取T再W=3399×=℃再=1538×=℃Fe再Cu=1083×=℃再7-4 说明以下概念的本质区别:1、一次再结晶和二次在结晶。
2、再结晶时晶核长大和再结晶后的晶粒长大。
答:1、一次再结晶和二次在结晶。
定义一次再结晶:冷变形后的金属加热到一定温度,保温足够时间后,在原来的变形组织中产生了无畸变的新的等轴晶粒,位错密度显着下降,性能发生显着变化恢复到冷变形前的水平,称为(一次)再结晶。
第7章 《材料科学》回复与再结晶.
式中t为恒温下的加热时间,x为冷变形导致的性能增量经加热后的残留分数,c为 与材料和温度有关的比例常数,c值与温度的关系具有典型的热激活过程的特点:
c c0eQ RT
( 7.2)
式中Q为激活能,R为气体常数(8.31×10-3J/mol·K),c0为比例常数,T为绝对温度。 将式7.2代入方程7.1中并积分,以x0表示开始时性能增量的残留分数,则得: ( 7.3)
特点: ①无孕育期; ②开始变化快,随后变慢; ③长时间处理后,性能趋于一平衡值; ④加热温度越高,回复程度也越高; ⑤变形量越大,初始晶粒尺寸越小, 有助于加快回复速率。
图 同一变形度的Fe在不同温度等温退火后的性能变化曲线
§7.2 回复
§7.2.2 回复动力学
回复特征通常可用一级反应方程来表达,即:
再结晶:经冷变形的金属在足够高的温度下加热时,通过新晶粒 的形核及长大,以无畸变的等轴晶粒取代变形晶粒的过程。
(再结晶是一个显微组织彻底改组、变形储能充分释放、性能显著变化的过程。)
形核的两种方式:晶界凸出形核、亚晶形核。
(1)晶界凸出形核----晶核伸向小位错胞晶粒(畸变能较高域)内
对于变形程度较小的金属(一般小于20%),再结晶晶核往往采用凸出形核机制生 成,如图所示。
※ 注:实际再结晶退火温度一般比上述温度高 100~200℃。 19
§7.3
再结晶
§7.3.4 影响再结晶的因素
(1)退火温度 ----温度越高,再结晶速度越大。 (2) 变形量 ----变形量越大,再结晶温度越低;随变形量增大,再结晶 温度趋于稳定;变形量低于一定值,再结晶不能进行。 (3) 原始晶粒尺寸 ----晶粒越小,驱动力越大;晶界越多,有利于形核。 (4) 微量溶质元素 -----阻碍位错和晶界的运动,不利于再结晶。 (5)第二分散相 ----间距和直径都较大时,提高畸变能,并可作为形核核心, 促进再结晶;直径和间距很小时,提高畸变能,但阻碍晶 界迁移,阻碍再结晶。
拉伸过程中晶粒尺寸变化-概述说明以及解释
拉伸过程中晶粒尺寸变化-概述说明以及解释1.引言1.1 概述在概述部分,需要介绍拉伸过程中晶粒尺寸变化的基本情况。
下面是一种可能的写作方式:概述拉伸过程是材料力学中的一个重要现象,它指的是在外力作用下,材料发生长度或形状变化的过程。
在拉伸过程中,材料的晶粒结构也会发生变化,其中晶粒尺寸的变化尤为关键。
本文将重点讨论拉伸过程中晶粒尺寸的变化机制及其主要特点。
晶粒尺寸是指材料中晶体的大小,它直接影响材料的力学性能和物理性质。
晶粒尺寸的变化往往与材料的位错密度和晶界运动密切相关。
拉伸过程中,晶界运动受到外力的作用,晶粒之间的位错也会发生重新排列,从而导致晶粒尺寸的变化。
为了分析和描述晶粒尺寸的变化,我们需要了解晶粒尺寸的定义和测量方法。
在本文中,将介绍几种常见的晶粒尺寸测量方法,并讨论它们的优缺点及适用范围。
这些测量方法可以帮助我们更精确地理解晶粒尺寸的变化规律。
在接下来的正文中,我们将详细讨论拉伸过程中晶粒尺寸的变化机制。
通过对拉伸过程中晶界运动、位错形成和晶粒再结晶等方面的研究,我们可以深入探讨晶粒尺寸变化的原理和机制。
同时,我们还将分析不同材料和条件下晶粒尺寸变化的特点,以及对晶粒尺寸变化的影响因素进行讨论。
展望未来的研究方向,我们将提出一些可能的研究方向。
目前关于拉伸过程中晶粒尺寸变化的研究还存在一些问题和不足之处,未来可以从多个方面进行深入研究,例如新材料的晶粒尺寸变化机制、晶粒尺寸变化与力学性能的关系等。
这些研究将有助于我们更好地理解和应用拉伸过程中晶粒尺寸变化的规律,为材料科学和工程领域的进展提供有益的参考和指导。
文章结构部分的内容如下:文章结构部分旨在介绍整篇文章的组织结构,包括各个章节的大致内容和安排顺序。
本文将按照以下结构进行展开:1. 引言部分:- 1.1 概述:介绍拉伸过程中晶粒尺寸变化的重要性和研究现状。
- 1.2 文章结构:本节将详细介绍文章的组织结构和各个章节的内容安排。
不同晶粒尺寸材料的霍尔佩奇关系
不同晶粒尺寸材料中的H-P关系细化晶粒一直是改善多晶体材料强度的一种有效手段。
根据位错理论,晶界是位错运动的障碍,在外力作用下,为了在相邻晶粒产生切变变形,晶界处必须产生足够大的应力集中,细化晶粒可以产生更多的晶界,如果晶界结构未发生变化,则需施加更大的外力才能产生位错塞积, 从而使材料强化。
Hall-P etch 关系就是在位错塞积模型基础上导出的。
H-P关系的历史20世纪50年代初,人们开始研究晶粒尺寸与材料强度的关系,1951年当时还在谢菲尔德大学读书的E. O. Hall在64册装订的《物理学进程表》上发表了三篇文章。
在第三篇文章中,他指出了滑动带的长度或裂纹尺寸与晶粒尺寸成正比,即,式子中的第一项代表了材料的强度,k是常数。
由于技术条件的限制,Hall只能推出成正比的关系,但是x的取值没有具体给出。
当时Hall选取的研究对象是锌但是他发现这个关系应用于低碳钢同样成立。
英国利兹大学的N. J. Petch根据自己在1946-1949年的实验研究和Hall的理论基础发表了一篇论文,这篇论文着重讲述了有关脆性断裂方面的知识,通过测量在低温条件下不同晶粒尺寸的解理强度,Petch把Hall提出的数学关系进行了精确地完善,这个重要的数学关系就以他们的名字命名为霍尔佩奇关系。
即σy代表了材料的屈服极限,是材料发生0.2%变形时的屈服应力σ0.2通常可以用显微硬度Hv来表示σ0表示移动单个位错时产生的晶格摩擦阻力Ky一个常数与材料的种类性质以及晶粒尺寸有关d平均晶粒直径Hall-Petch关系图由于Hall和P etch所处的年代技术的落后他们能研究的晶粒尺寸还是很大的,所以早期的H-P关系是不完善的,只有图中前半部分。
后半部分是随着科技的进步,逐渐完善的。
近几十年来, 材料的细晶强化研究大量开展。
工程材料与热处理第5章作业题参考答案
1.奥氏体晶粒大小与哪些因素有关?为什么说奥氏体晶粒大小直接影响冷却后钢的组织和性能?奥氏体晶粒大小是影响使用性能的重要指标,主要有下列因素影响奥氏体晶粒大小。
(1)加热温度和保温时间。
加热温度越高,保温时间越长,奥氏体晶粒越粗大。
(2)加热速度。
加热速度越快,过热度越大,奥氏体的实际形成温度越高,形核率和长大速度的比值增大,则奥氏体的起始晶粒越细小,但快速加热时,保温时间不能过长,否则晶粒反而更加粗大。
(3)钢的化学成分。
在一定含碳量范围内,随着奥氏体中含碳量的增加,碳在奥氏体中的扩散速度及铁的自扩散速度增大,晶粒长大倾向增加,但当含碳量超过一定限度后,碳能以未溶碳化物的形式存在,阻碍奥氏体晶粒长大,使奥氏体晶粒长大倾向减小。
(4)钢的原始组织。
钢的原始组织越细,碳化物弥散速度越大,奥氏体的起始晶粒越细小,相同的加热条件下奥氏体晶粒越细小。
传统多晶金属材料的强度与晶粒尺寸的关系符合Hall-Petch关系,即σs=σ0+kd-1/2,其中σ0和k是细晶强化常数,σs是屈服强度,d是平均晶粒直径。
显然,晶粒尺寸与强度成反比关系,晶粒越细小,强度越高。
然而常温下金属材料的晶粒是和奥氏体晶粒度相关的,通俗地说常温下的晶粒度遗传了奥氏体晶粒度。
所以奥氏体晶粒度大小对钢冷却后的组织和性能有很大影响。
奥氏体晶粒度越细小,冷却后的组织转变产物的也越细小,其强度也越高,此外塑性,韧性也较好。
2.过冷奥氏体在不同的温度等温转变时,可得到哪些转变产物?试列表比较它们的组织和性能。
3.共析钢过冷奥氏体在不同温度的等温过程中,为什么550℃的孕育期最短,转变速度最快?因为过冷奥氏体的稳定性同时由两个因素控制:一个是旧与新相之间的自由能差ΔG;另一个是原子的扩散系数D。
等温温度越低,过冷度越大,自由能差ΔG也越大,则加快过冷奥氏体的转变速度;但原子扩散系数却随等温温度降低而减小,从而减慢过冷奥氏体的转变速度。
高温时,自由能差ΔG起主导作用;低温时,原子扩散系数起主导作用。
晶粒尺寸和应变的关系
晶粒尺寸和应变的关系晶粒尺寸和应变是材料科学中两个重要的概念,它们之间存在着密切的关系。
晶粒尺寸是指材料中晶体的大小,而应变则是指材料在外力作用下发生的形变。
下面将从晶粒尺寸和应变的定义、影响因素以及它们之间的关系三个方面进行探讨。
一、晶粒尺寸和应变的定义晶粒尺寸是指材料中晶体的大小,通常用平均晶粒尺寸来表示。
晶粒尺寸的大小与材料的性能密切相关,因为晶粒尺寸越小,材料的强度、硬度和韧性等性能就越好。
应变是指材料在外力作用下发生的形变,通常用应变率来表示。
应变率是指单位时间内材料的形变量与初始长度之比。
应变率越大,材料的形变速度就越快。
二、晶粒尺寸和应变的影响因素晶粒尺寸和应变的大小受到多种因素的影响。
晶粒尺寸的大小受到材料的制备方法、加工工艺、热处理等因素的影响。
例如,通过晶粒细化技术可以使晶粒尺寸变小,从而提高材料的性能。
应变的大小受到外力的大小、方向、作用时间等因素的影响。
例如,在拉伸试验中,应变率随着应力的增加而增加,同时也受到材料的性质和温度等因素的影响。
三、晶粒尺寸和应变的关系晶粒尺寸和应变之间存在着密切的关系。
晶粒尺寸越小,材料的应变率就越大。
这是因为晶粒尺寸越小,晶界面的数量就越多,晶界面的移动阻力也就越小,从而使材料的形变速度加快。
此外,晶粒尺寸的变化还会影响材料的应力分布,从而影响材料的应变率。
总之,晶粒尺寸和应变是材料科学中两个重要的概念,它们之间存在着密切的关系。
晶粒尺寸越小,材料的性能越好,应变率也越大。
因此,在材料的制备和加工过程中,需要注意晶粒尺寸和应变的控制,以提高材料的性能。
液体中晶粒的生长过程和晶粒尺寸的关系
液体中晶粒的生长过程和晶粒尺寸的关系
在液体中,晶粒的生长过程和晶粒尺寸之间存在密切的关系。
以下是其具体关系:
1.冷却速率与晶粒尺寸:冷却速率越快,生成的晶粒越细小。
在快速冷却的
情况下,原子或分子的移动性受到限制,导致形成的晶格结构不完全或不规则,从而形成较小的晶粒。
2.溶质浓度与晶粒尺寸:溶质浓度越高,生成的晶粒越细小。
在过饱和溶液
中,溶质的析出速度更快,容易形成小晶粒。
3.温度梯度与晶粒尺寸:温度梯度越大,晶粒生长越快。
在温度梯度下,晶
核的生长速度更快,更容易形成大尺寸的晶粒。
4.表面活性剂与晶粒尺寸:表面活性剂可以改变晶粒的界面能,从而影响晶
粒的生长。
某些表面活性剂可以减小界面张力,使晶粒更容易生长,导致较大晶粒的形成。
5.搅拌强度与晶粒尺寸:搅拌强度越高,晶粒生长越细小。
在搅拌过程中,
可以增加溶质的扩散速率,减小浓度梯度,从而减小晶粒尺寸。
综上所述,液体中晶粒的生长过程和晶粒尺寸之间的关系受到多种因素的影响,包括冷却速率、溶质浓度、温度梯度、表面活性剂和搅拌强度等。
通过控制这些因素,可以调整晶粒的尺寸和形态。
材基简答题
1、置换固溶体溶解度的影响因素1) 尺寸因素:由于溶质和溶剂原子尺寸差异,溶质原子的存在导致晶体内产生点阵畸变,尺寸差异越大,引起的点阵畸变越大,一般而言,溶质和溶剂间尺寸差异越大,溶质在溶剂中最大固溶度越小。
2) 晶体结构因素:一般而言,晶体结构不同,只能形成有限固溶体;晶体结构相同,固溶度通常较大,并有可能形成无限固溶体。
3) 电负性因素:电负性差越小,越易形成固溶体,且形成的固溶体溶解度也较大;电负性差越大,固溶度越小;电负性差很大时,往往形成比较稳定的金属化合物。
4) 电子浓度因素:电子浓度指合金中各组成元素价电子数总和与原子总数之比。
当超过极限电子浓度,固溶体就不稳定,形成新相——中间相尺寸因素、电负性差、电子浓度及晶体结构是影响固溶体溶解度的四个主要因素,当此四个因素均有利时,有可能形成无限固溶体2、由相关数据画相图例:铋熔点为271.5℃,锑熔点为630.7℃,在液态和固态时铋锑均能彼此无限互溶。
wBi=50%的合金在520℃时开始结晶出成分为wSb=87%的固相。
wBi=80%的合金在400℃时开始结晶出成分为wSb=64%的固相,根据上述条件,1)绘出Bi-Sb相图,并标出各线和各相区名称;2)从相图上确定含锑量为40%合金开始结晶和结晶终了温度,并求出它在400℃时平衡相成分及相对量。
解:1)根据题意,520℃时液相成分为wSb=50%,结晶出固相成分为wSb=87%;400℃时液相成分为wSb=1-wBi=1-80%=20%,结晶出固相成分为wSb=64%,因此,液相线四个坐标为(271.5,0),(400,20),(520,50),(630.7,100);固相线四个坐标为(271.5,0),(400,64),(520,87),(630.7,100)。
将上述四点在坐标纸上标出并光滑连接即得Bi-Sb相图2)根据相图,含锑量为40%合金开始结晶温度约为490℃,终了结晶温度约为350℃。
冷变形金属加热时组织和性能变化
(2)组织结构的变化:
特点
晶内存在被缠结位错所分割成的亚晶粒。 反复形核,有限长大,晶粒较细。
光学照片 镜)
晶粒中缠结位错(透射电
动态再结晶组织
层错能较低的金属,如铜及铜合金,热加工过程 中发生的软化过程主要来自动态再结晶。
现存的晶界往往是动态再结晶的主要形核之处。
中温回复:其主要机制是位错滑移,导致位错重新组 合;异号位错会聚而互相抵消以及亚晶粒长 大,位错密度降低。
高温回复:回复机制是包括攀移在内的位错运动和多边 化,以及亚晶粒合并,弹性畸变能降低。
攀移:刃型位错沿垂直于滑移面的方向运动,沿攀移后所 在的滑移面滑移,使在同一滑移面并排的同号位错 处于不同滑移面竖直排列,以降低总的畸变能。
¾ 回复与再结晶的用途:再结晶退火,去应力退火, 金属高温强度调整等。
¾ 本章重点:转变过程三个阶段中的组织、性能的变 化规律及主要影响因素。
9.2 冷变形金属加热时组织与性能变化
9.2.1 回复再结晶
(1)
回复:冷变形金属在低温加热时,其显微组织无可 见变化,但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形 以前的过程。
再结晶阶段急剧升 高; 电阻:由于点缺陷密度下 降,电阻在回复阶段 可明显下降。
9.2.4 储存能变化
(1)储存能:存在于冷变形金属内部的一小部分(~10%) 变形功。 弹性应变能(3~12
(2)储存能存在形式
%) 位错(80~90%)
驱动力
点缺陷
(3)储存能的释放:原子活 动能力提高,迁移至平 衡位置,储存能得以释 放。
(2)形成纤维组织(流线): 组织:枝晶、偏析、夹杂物沿变形方向呈纤维状分 布。 性能:各向异性,沿流线方向塑性和韧性提高明显。
热处理复习题
热处理复习题第一章1.奥氏体的晶体结构是什么?碳在γ铁中的固溶体,具有面心立方晶格。
2.共析钢由珠光体向奥氏体转变的四个阶段是什么?奥氏体形核、奥氏体的长大、残余渗碳体的溶解、奥氏体成分的均匀化3.什么叫奥氏体的起始晶粒度、实际晶粒度、本质晶粒度?其影响因素是什么?起始晶粒度:奥氏体转变刚刚完成,其晶粒边界刚刚相接触时的奥氏体晶粒大小;实际晶粒度:在热处理时某一具体加热条件下最终所得到的奥氏体晶粒大小;本质晶粒度:表示各种钢的奥氏体晶粒的长大趋势。
影响因素:起始晶粒度:①加热温度越高,起始晶粒尺寸越小;②原始组织越弥散,起始晶粒尺寸越小。
本质晶粒度:①钢的化学成分,含有强碳化合物元素,本质晶粒尺寸越小;②钢的冶炼条件(脱氧条件)。
实质晶粒度:热处理加热条件,加热温度越高,保温时间越长,实际晶粒尺寸越大。
4.奥氏体晶粒大小对性能有何影响?奥氏体晶粒尺寸越小,冷却后室温组织的晶粒尺寸越小,强度、硬度、塑性越好。
5.什么叫本质细晶粒钢、本质粗晶粒钢、晶粒粗话温度?本质细晶粒钢:凡是奥氏体晶粒不容易长大的钢叫做本质细晶粒钢;本质粗晶粒钢:凡是奥氏体晶粒容易长大的钢叫做本质粗晶粒钢;晶粒粗化温度:对于本质细晶粒钢,当在某一临界温度以下加热时,奥氏体晶粒长大很缓慢一直保持细小晶粒,但超过这一临界温度后,晶粒急剧长大突然粗化,这一温度称为晶粒粗化温度。
6.奥氏体晶粒长大的驱动力和阻力是什么?驱动力:界面能下降引起的碳的扩散;阻力:晶界上未溶的第二相粒子。
7.本质细晶粒钢是否一定能获得细小的实际奥氏体晶粒?不一定,本质细晶粒钢在晶粒粗化温度以下加热时,才能获得细小的奥氏体晶粒,超过晶粒粗化温度以后也可能得到十分粗大的奥氏体晶粒,加热最终所获得的奥氏体晶粒尺寸除了取决于本质晶粒度以外,还和加热条件有关,加热温度越高,保温时间越长,奥氏体晶粒尺寸越大。
第二章1.说明共析钢过冷奥氏体等温冷却转变曲线的特点?①曲线由两个C形曲线(转变开始线、转变终了线)、A1线和Ms线四线围成5各区,A1线上是奥氏体稳定区;A1线下转变开始线、Ms线过冷奥氏体区;两C形线间过冷奥氏体转变区,上部是珠光体转变区,下部是贝氏体转变区;终了线以下是转变产物;②过冷奥氏体在各个温度的等温转变并不是瞬间就开始的,而是有一个孕育期,孕育期的长短随过冷度的变化,随过冷度的增加孕育期变长,在大约550℃孕育期达到极小值,此后孕育期又随过冷度的增加而变长,转变终了时间随过冷度的变化也和孕育期相似。
冷变形金属的回复、再结晶与长大
根据加热温度不同,发生回复、再结晶及晶粒长大过程,经塑性变形后的金的过程称之为“退火”.回复阶段,从光学显微镜下观察的组织几乎没有变化,晶粒仍是冷变形之后的纤维状;在再结晶阶段,首先是出现新的无畸变的核心,然后逐渐消耗周围的变形基体而长大,直到变形组织完全改组为新的、无畸变的细等轴晶粒为止;晶粒长大阶段,是在界面能的驱动下,再结晶的新晶粒相互吞并而长大,以获得该温度下更为稳定的晶粒尺寸回复和再结晶的驱动力是内部储存的畸变能(内应力),在回复和再结晶过程中全部释放出来,不同的金属类型,再结晶以前释放的储能不同,从纯金属→不纯金属→合金,储能的释放增加;由于杂质和溶质原子阻碍再结晶的形核和长大,推迟再结晶过程.三个阶段金属的性能变化如图所示:①电阻率在回复阶段就已明显下降,到再结晶时下降更快,最后恢复到变形前的电阻;②强度和硬度在回复阶段下降不多,再结晶开始后硬度急剧下降,降低的规律因金属的种类不同而不同;③内应力在回复阶段明显下降,宏观内应力在回复时可以全部或大部分被消除,微观内应力部分消除;在再结温度以上,微观内应力被全部消除.④材料的密度随退火温度升高而增加.所谓回复是指冷变形金属在加热时,在新的无畸变晶粒出现之前,所产生的亚结构与性能的变化过程.回复动力学研究材料的性能向变形前回复的速率问题:①回复过程没有孕育期;②在一定的温度下,初期的回复速率很高,以后逐渐减慢,直到最后回复的速率为零.③每一个温度的回复过程都有一个极限值,退火温度越高,这个极限值越高,需要时间越短.R为回复时已恢复的加工硬化,σm σr σ0分别为变形后、回复后以及完全退火的屈服应力,R越大,(1-R)越小,表示回复阶段性能恢复程度越大.回复过程的组织变化与回复机制多边形化:金属塑性变形后,滑移面上塞积的同号刃型位错沿原滑移面水平排列,高温时通过滑移和攀移使位错变成沿垂直滑移面的排列,形成所谓的位错墙,每组角度晶界分割晶粒成亚晶,这一过程称为位错的多边形化.只在产生単滑移的晶体中,多边形化过程最典型,多滑移情况下可能存在,更易形成胞状组织.胞状组织的规整化:过剩空位消失,变形胞状组织内的位错被吸引到胞壁,并与胞壁中的异号位错互相抵消位错密度降低,位错变得平直较规整,当回复继续时,胞胞壁中的位错缠结逐渐形成能量较低的位错网,胞壁变薄,单胞有所长大,构成亚晶粒.亚晶粒的合并:可能通过位错的攀移和位错壁的消失,从而导致亚晶转动来完成.去应力退火:冷变形金属经回复后使内应力得到很大程度的消除,同时又能够保持效果,因此回复退火又称为去应力退火.工件中内应力的降低可以避免工件的变形或开裂,②异号位错在热激活作用下相互吸引而抵消③亚晶粒长大;①位错攀移和位错环缩小;②亚晶粒合并;③多边形化;中温回复(0.3-0.5T m )高温回复(≧0.5T m )不同温度下对应的回复机制(T 表示熔点)温度回复机制低温回复(0.1-0.3T m )①点缺陷移至晶界或位错处消失;②点缺陷①缠结中的位错重新排列而构成亚晶;.冷加工”塑性变形后的金属再进行加热仍是冷变形之后的纤维状;在周围的变形基体而长大,直到阶段,是在界面能的驱动粒尺寸的过程.回复和再结晶过程中全部释放金属→不纯金属→合金,储能,推迟再结晶过程.这个极限值越高,需要时间越短.后以及完全越大.沿原滑移面水平排列,高温时,每组位错墙均以小可能存在,更易形成胞状组织.被吸引到胞壁,并与胞壁中的时,胞内几乎无位错,单胞有所长大,构成亚晶粒.导致亚晶转动来完成.够保持冷变形的硬化开裂,并提高其耐腐蚀性.而抵消,位错密度下降;熔点)点缺陷合并;;0σσσσ--=m r m R质原子被吸附在晶界,织;②加工温度范围在速率敏感系数.状;抛光表面没有显示滑移线;,晶粒长大越明显;。
掌握再结晶退火后晶粒大小的控制
29
第七章 金属及合金的回复与再结晶
影响晶粒长大的因素
① 温度
② 杂质及合金元素 ③ 第二相质点
④ 相邻晶粒的位向差
30
第七章 金属及合金的回复与再结晶
二、晶粒的反常长大
晶粒的反常长大:经严重冷变形的金属,在较高温度退火时, 由少数晶粒优先长大,逐渐吞食周围的大 量小晶粒而形成的粗大晶粒的过程。
二次再结晶过程示意图
31
第七章 金属及合金的回复与再结晶
32
第七章 金属及合金的回复与再结晶
三、再结晶全图
再结晶全图:再结晶后的晶粒大小与变形程度及退火温 度之间的关系的空间图形。
20
第七章 金属及合金的回复与再结晶
3.影响再结晶温度的因素
① 金属的预变形度:金属的预变形度越大,再结晶温度就越低。 ② 金属的纯度: ③ 加热速度和保温时间: ④ 原始晶粒大小:
21
第七章 金属及合金的回复与再结晶
案例:铝板弹孔照片,其晶粒大小为何呈现如图所示样貌?
22
第七章 金属及合金的回复与再结晶
长大。
23
第七章 金属及合金的回复与再结晶
24
第七章 金属及合金的回复与再结晶
案例解释:
25
第七章 金属及合金的回复与再结晶
② 原始晶粒尺寸:形变量一定时,原始晶粒尺寸越细小, 再结晶后晶粒越细小; ③ 合金元素及杂质:细化晶粒; ④ 变形温度:变形温度越高,再结晶后晶粒尺寸越大; ⑤ 退火温度:再结晶退火温度越高,再结晶后晶粒尺寸越大;
1.再结晶温度:经严重冷变形(变形量>70%)的金属或合金, 在1h内能够完成再结晶的(再结晶体积分数 >95%)最低温度。 高纯金属:T再=(0.25~0.35)Tm。
材料科学基础思考题
材料科学基础思考题第二章1.什么是点阵参数?正方晶系和立方晶系的空间点阵的特征是什么?点阵参数是描述点阵单胞几何形状的基本参数,由六个参数组成,即三个边长a、b、c和它们之间的三个夹角αβγ。
正方晶系的点阵参数特征是a≠b≠c,α=β=γ=90立方晶系的点阵参数特征是a=b=c α=β=γ=902.划分大角度晶界和小角度晶界的依据是什么?并讨论构成小角度晶界的结构模型?依据是按界面两侧晶粒间的取向差,小于15度称小角度晶界,大于15度称大角度晶界。
小角度晶界的结构模型是位错模型,比如对称倾转晶界用一组平行的刃位错来描述。
3.为什么固溶体的强度常比纯金属高?因为合金中两类原子尺寸不同,引起点阵畸变,阻碍位错运动,造成固溶强化。
4.固溶体与中间相的主要差异固溶体保持纯金属的晶体结构,中间相的结构一般与两组元的结构都不同;固溶体原子间以金属键为主,中间相以共价键以及离子键为主;固溶体塑韧性好,,中间相的强度高,韧性较差。
5.小角度晶界由位错构成,其中对称倾转晶界由刃型位错构成,扭转晶界由螺型位错构成。
第三章1.晶体中若是有较多的线缺陷、面缺陷,其强度会明显上升,这些现象称为什么?强度提高的原因?称为形变强化和晶界强化。
原因是两类缺陷的增多都明显阻碍位错的运动,从而提高强度。
2.第四章1.写出非稳态扩散方程式的表达式,说明影响方程式中扩散系数的主要原因,扩散系数的物理意义扩散系数——表示气体(或固体)扩散程度的物理量。
扩散系数是指当浓度为一个单位时,单位时间内通过单位面积的气体量,影响方程中扩散系数的主要原因有温度、晶体结构、晶体结构、晶体缺陷、固溶体类型、扩散元素性质、扩散组元浓度。
2.扩散系数的物理意义?扩散系数的一般表达式,指出各个符号的意义,并指出固溶体类型和晶体类型对扩散有和影响?扩散系数的物理意义是:第五章1、指出影响冷变形后金属再结晶温度的主要因素。
要获得细小的再结晶晶粒,有哪些主要的措施?①变形程度的影响:随着冷变形程度的增加,储能也增加,再结晶的驱动力就越大,因此再结晶温度越低,同时等温退火时的再结晶速率也越快。
冷却速度越快晶粒越细的原因
冷却速度越快晶粒越细的原因
冷却速度越快,晶粒越细,这是因为在快速冷却的过程中,晶体形成的时间被大大缩短,使得晶粒的生长受到限制,从而导致晶粒尺寸变小。
在晶体的生长过程中,晶粒是由原子或分子有序排列而成的。
当物质处于高温状态时,原子或分子具有较高的热运动能量,可以自由移动和重新排列。
但当物质被迅速冷却时,原子或分子的热运动能量减小,使得它们在固态结构中重新排列的能力受到限制。
在快速冷却的条件下,物质的温度迅速下降,热运动能量减小,原子或分子的重新排列变得困难。
这导致了晶体生长过程的迅速凝固,使得晶粒的尺寸变小。
因为晶体生长的时间被压缩,晶粒的生长速度变慢,从而形成了细小的晶粒。
快速冷却也会导致晶体中的缺陷数量增加。
当物质迅速冷却时,原子或分子排列的有序性受到破坏,容易形成缺陷,如晶体缺陷和晶界。
这些缺陷对晶体的生长起到了限制作用,进一步促使晶粒尺寸变小。
快速冷却使晶体生长的时间减少,限制了晶粒的尺寸增长,从而使晶粒变得更细小。
这种现象在材料科学和工程中具有重要意义,因为细小的晶粒结构通常具有优越的力学性能和材料特性,例如高强度、高硬度和良好的耐磨性。
因此,控制冷却速度可以有效地调控
材料的晶粒尺寸,从而实现对材料性能的优化。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
240
320 370
锡
铅 钨(高纯)
-3
-3 1200-1300
镍(99.4%)
630
钨(含显微气泡)
1600-2300
§7.3.3 影响再结晶的因素
1.温度 加热温度越高,再结晶转 变速度越快,完成再结晶 所需时间越短。
图 同一变形度的Fe在不同 温度等温退火后的再结晶曲线
2.变形程度 金属的冷变形程度越大, 其储存的能量亦越高,再 结晶的驱动力也越大,因 此不仅再结晶温度随变形 量增加而降低,同时等温 再结晶退火时的再结晶速
度也越快。
3.微量溶质原子 微量的溶质原子的存在对 再结晶影响巨大。溶质或 者杂质原子与位错、晶界 相互作用,偏聚在位错及 晶界处,对位错的运动及 晶界的迁移起阻碍作用, 因此不利于再结晶的形核 长大,阻碍再结晶,使再 结晶温度升高。
图 合金元素对铁再结晶温度影响
4.原始晶粒尺寸 原始晶粒越小,则由于晶界较多,其变形抗力愈大,形变 后的储存能较高,因此再结晶温度降低。 此外,再结晶形核通常是在原晶粒边界处发生,所以原始 晶粒尺寸愈小,形核率越大。
图 低碳钢变形度及退火 温度对再结晶晶粒大小的影响
第四节 晶粒长大
图 Mg-3Al-0.8Zn合金退火组织 a .正常再结晶,b. 晶粒长大,c. 二次再结晶
§7.4.1 晶粒的正常长大
晶粒长大过程中,如果长大的结果是晶粒尺寸分布均匀的, 那么这种晶粒长大称为正常长大。 晶粒长大的过程实际上就是一个晶界迁移过程,从宏观上 来看,晶粒长大的驱动力是界面能的降低,而从晶粒尺度 来看,驱动力主要是由于晶界的界面曲率所造成的。 晶界移动方向总是指向曲率中心。
材 料
铜(99.999%) 无氧铜 铜-5%锌 铜-5%铝 铜-2%铍 铝(99.999%)
再结晶温度
120 210 320 290 370 85
材 料
镍-30 %铜 电解铁 低碳钢 镁(99.99%) 镁合金 锌
再结晶温度
600 400 540 65 230 10
铝(99.0%)
铝合金 镍(99.99%)
5.分散相粒子 当合金中溶质浓度超过其固溶度后,就会形成第二相,多 数情况下,这些第二相为硬脆的化合物,在冷变形过程中, 一般不考虑其变形,所以合金的再结晶也主要发生在基体 上。 当第二相颗粒较粗时,变形时位错会绕过颗粒,并在颗粒 周围留下位错环,或塞积在颗粒附近,从而造成颗粒周围 畸变严重,促进再结晶,降低再结晶温度; 当第二相颗粒细小,分布均匀时,不会使位错发生明显聚 集,因此对再结晶形核作用不大,相反,其对再结晶晶核 的长大过程中的位错运动和晶界迁移起一种阻碍作用,因 此使得再结晶过程更加困难,提高再结晶温度。
显然,高温回复多边化过程的驱动力主要来自应变能的下 降。多边化产生的条件: ①在滑移面上有塞积的同号刃型位错。 ②塑性变形使晶体点阵发生弯曲。 ③ 须加热到较高的温度,使刃型位错能够产生攀移运动。
图 回复过程中的位错攀移与滑移
图 位错在多边化过程中重新分布
在产生单滑移的单晶体中多边化过程最为典型;而在 多晶体中,由于容易发生多滑移,不同滑移系上的位 错往往缠结在一起,会形成胞状组织,故多晶体的高 温回复机制比单晶体更复杂,但从本质上看也包含位 错的滑移和攀移。通过攀移使同一滑移面上异号位错 相抵消,位错密度下降,位错重排成较为稳定的组态, 构成亚晶界,形成回复后的亚晶结构。
图 冷变形金属退火晶粒形状大小变化
第七章 回复与再结晶
• 回复:指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能 变化阶段; • 再结晶:指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的 过程; • 晶粒长大:指再结晶结束之后晶粒的继续长大。
第一节 形变金属及合金在退火过程中的变化
§7.1.1 显微组织的变化
(2)中温回复 变形金属在中等温度下加热时所发生的 回复过程称为中温回复。此时因温度升高,原子活动能力 也增强,除点缺陷运动外,位错也被激活,在内应力作用 下开始滑移,部分异号位错发生抵消,因此位错密度略有 降低。 (3)高温回复 刃型位错可以获得足够的能量产生攀移。 攀移产生了两个重要的后果: ①使滑移面上不规则的位错重新分布,刃型位错垂直 排列成墙,这种分布可显著降低位错的弹性畸变能,因此, 可看到对应于此温度范围,有较大的应变能释放。 ②沿垂直于滑移面方向排列并具有一定取向差的位错 墙(小角度亚晶界),以及由此产生的亚晶,即多边化结 构。
§7.2.2 回复动力学
m r R m 0 r 0 1 R m 0
m : 冷变形后的屈服强度 r:冷变形后经不同规程回复后的屈服强度 0:纯铁充分退火后的屈服强度
R:屈服应力回复率 1 R:剩余加工硬化分数
图 同一变形度的Fe在不同 温度下加热时屈服强度的回复动力 学曲线
§7.1.2 储存能释放与性能变化
• 储存能是变形金属加热时发生回复与再结晶的驱动力。 • 当变形金属加热到足够高的温度时,其中的储存能即将释 放出来。 • 根据材料性质不同,通常 测定的储存能释放谱大致 有三种类型。其中曲线A 代表纯金属,曲线从B、C 代表两种不同的合金。
图变形金属退火过程中的能量释放
图 亚晶蚕食机制
§7.3.2 再结晶动力学
图 同一变形度的Fe在不同温度等温退火后的再结晶曲线
xv 1 exp Bt
1 ln Bt k 1 xv
k
1 lg ln lg B k lg t 1 xv
图 铝经冷轧40%并再结晶退火时 的ln[1/(1-Xv)]与时间的双对数坐标关系
亚晶粒尺寸的变化 在回复的前期,亚晶粒尺寸变化不大, 但在后期,尤其在接近再结晶时,亚晶粒尺寸就显著增大。 储能的变化 当冷变形材料加热到足以引起应力松弛的温 度时,储能就被释放出来。在回复阶段,各材料释放的储 存能量均较小,再结晶晶粒出现的温度对应与储能释放曲 线的高峰处。
第二节 回复
①回复过程在加热后立刻 开始,没有孕育期; ②回复开始的速率很大, 随着时间的延长,逐渐降 低,直至趋于零; ③加热温度越高,最终回 复程度也越高; ④变形量越大,初始晶粒 尺寸越小,都有助于加快 回复速率。
1 R B Cd 实验表明,短时间回复时, 其激活能与空位迁移澈活 dCd d (1 R ) B 能相近,长时间回复时, dt dt 其激活能与铁的自扩散激 dCd Q / RT ACd e 活能相近。 dt 在回复的开始阶段,其主 dCd Q / RT ( cCd,c Ae ) 要机制是空位的迁移,而 dt 在后期则以位错攀移机制 d (1 R ) Q / RT A(1 R )e 为主。 dt ln( 1 R) AeQ / RT t C ln t C Q / RT
1.小变形量的晶界弓出形核机制 对于变形程度较小的金属(一般小于20%),再结晶晶核 往往采用弓出形核机制生成。
图 晶界弓出形核
dA G Es dV
4 d ( R 3 ) dA d (4R ) 2 / 3 dV dR dR R
2
G E s
图 晶界弓出形核模型
第七章 回复与再结晶
• 材料经塑性变形后,不仅内部组织结构与各项性 能均发生相应的变化,而且由于空位、位错等结 构缺陷密度的增加,以及畸变能的升高,使其处 于热力学不稳定的高自由能状态。 • 因此,经塑性变形的材料具有自发恢复到变形前 低自由能状态的趋势。
第七章 回复与再结晶
经冷塑性变形的材料,通过适当的加热和保温将发生一系 列组织、性能的变化。 根据其显微组织及性能的变化情况,可将这种变化分为 三个阶段:回复、再结晶和晶粒长大。 了解这些过程的发生和发展规律,对于改善和控制材料 的性能和组织有重要的意义。
2 R
R min L Es 2 / R
2.亚晶合并机制 某些取向差较小的相邻亚晶界上的位错网络通过解离、拆 散并转移到其它亚晶界上,导致亚晶界的消失而形成亚晶 间的合并,同时由于不断有位错运动到新亚晶晶界上,因 而其逐渐转变为大角度晶界。
图 亚晶合并形核机制
3.亚晶蚕食机制 某些取向差较大的亚晶界具有较高的活性,可以直接吞食 周围亚晶,并逐渐转变为大角晶界,实际上是某些亚晶的 直接长大。
§7.2.1 回复机理
约化温度:绝对温标表示的加热温度和熔点温度之比 即 TH=T/Tm 0.1<T/Tm<0.3,低温回复; 0.3<T/Tm<0.5,中温回复; T/Tm>0.5,高温回复。 (1)低温回复 变形金属在较低温度下加热时所发生的 回复过程称为低温回复。此时因温度较低,原子活动能力 有限,一般局限于点缺陷的运动,通过空位迁移至晶界、 位错或与间隙原子结合而消失,使冷变形过程中形成的过 饱和空位浓度下降。对点缺陷敏感的电阻率此时会发生明 显下降。
在回复阶段,与冷变形状态相比,光学金相组织中几乎没 有发生变化,仍保持形变结束时的变形晶粒形貌; 在再结晶开始,首先在畸变较大的区域产生新的无畸变的 晶粒核心,然后通过逐渐消耗周围变形晶粒而长大,转变 成为新的等轴晶粒,直到冷变形晶粒完全消失; 最后,在晶界界面能的驱动下,新晶粒会发生合并长大, 最终会达到一个相对稳定的尺寸,这就是晶粒长大阶段。
从上述回复机制可以理解,回复过程中电阻率的明显下降, 主要是由于过量空位的减少和位错应变能的降低;内应力 的降低主要是由于晶体内弹性应变的基本消除;硬度及强 度的下降不多则是由于位错密度下降不多,亚晶还较细小 之故。 据此,回复退火主要是用作去应力退火,使冷加工的材料 在基本上保持加工硬化状态的条件下降低其内应力,以避 免变形并改善工件的耐蚀性。 总之,通过回复机制,可使点缺陷数目减少,位错互毁, 位错从滑移面转入亚晶界,使位错密度降低,降低能量, 同时使亚晶尺寸增大,位向差变大。