尼曼-半导体物理与器件第九章PPT课件
尼曼-半导体物理与器件@第四版@对应PPT@第十章

加小正栅压的p型 衬 底 MOS 电 容 器 的能带图
资源整合,共享知识第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
4
半导体物理与器件 第四版对应课件 Semiconductor Physics and Devices Basic Principles by Neamen
主要内容
• 双端MOS结构 • 电容-电压特性 • MOSFET基本工作原理 • 频率限制特性 • 小结
资源整合,共享知识第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
1
半导体物理与器件 第四版对应课件 Semiconductor Physics and Devices Basic Principles by Neamen
p型半导体在 阈值反型点 时的能带图
表面处的电子浓度等于体内的空穴浓度,该条件称为阈值反型
点,所加栅压为阈值电压。当外加栅压大于这一值之后,其变
化所引起的空间电荷区变化很小。空间电荷区最大宽度xdT为
xdT
4 s fp
eNa
12
此时es 2e fp
资源整合,共享知识第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
9
半导体物理与器件 第四版对应课件 Semiconductor Physics and Devices Basic Principles by Neamen
对于n型衬底MOS电容器
电势fn同样是EFi和
EF之间的势垒高度:
fn
Vt
ln
Nd ni
xdT
4 s fn
eNd
12
此时同样es 2e fn
资源整合,共享知识第十章 金属-氧化物-半导体场效应晶体管基础
半导体器件的基础知识幻灯片PPT
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2. P型半导体
+4
+4
+4
+4
++43
+4
P型
+4
+4
+4
受主杂质
受主杂质容易获得一个价电子成为负离子,而在这种半 导体中载流子主要是空穴,空穴带正电荷〔Positive〕故命 名为P型半导体。于是用这样的示意图表示。
P型半导体中的多数载流子为空穴,少数载流子 为自由电子
1.1.4 PN结
1.PN结的形成
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体, 这类材料大都是三、四、五价元素,主要有:硅、锗、磷、
硼、在砷这、铟里等,,我他们们的的电目阻的率不在是10研-3~究10半7欧导.厘体米材。料 , 而是借助半导体材料的特性来建立一些概念和术 语半,导体如材多料数的、广少泛数应用载,流并子不,是P因型为半它导们的体导、电N能型力半介 于导导体体与,绝P缘N体结之,间载,而流是子它的们扩具散有一与些漂重移要运特动性:, PN 结1〕的当正半反导偏体置受,到外PN界结光的和热导的通激与发截〔止本等征。激发〕时,
2.PN结的单向导电性
1〕PN结的电阻
2〕由导于通空的间含电义荷区中的载流子极少,故PN结 改 的的的降3在〕厚导截变外电多落实P止度通和 加P阻,在N用N。越,控 电P很 假结结中N厚是制 压大 设的电结,电指电,, 在偏阻上为P阻此阻P与 两置。的N了的称越P端结大区改大为大加呈小和变小给电,现与N、。P压反区低N空控常,之结的电间制在可越设体阻电P认P小电置NN值荷为。结阻偏结,区其所N的相置上的反电谓厚比电加厚之压P要度压上度,N全大,一,有结 称部定简以关的 为, 称偏置。
半导体物理学期末总复习.ppt
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自由电子的运动
▪ 微观粒子具有波粒二象性
p m0u
p2 E
2m0
(r, t) Aei(Krt)
p hK
E hv h
半导体中电子的运动
▪ 薛定谔方程及其解的形式
V (x) V (x sa)
h2 2m0
d 2(x) dx2
V (x)(x)
E(x)
k (x) uk (x)eikx
布洛赫波函数
k2 kx2 ky2 kz2
▪ 导带底附近
E(k)
E(0)
h2 2mn*
(kx2
ky2
kz2 )
K空间等能面
▪ 对应于某一 E(k) 值,有许多组不同的
(kx , k y , kz ),这些组构成一个封闭面,
在着个面上能量值为一恒值,这个面称 为等能量面,简称等能面。
▪ 等能面为一球面(理想)
)k 0
k
2
半导体中E(K)与K的关系
E(k)
E(0)
1 2
(
d2E dk 2
)k 0
k
2
令
1 h2
d2E ( dk 2 )k0
1 mn*
代入上式得
E(k
)
E(0)
h 2k2 2mn*
自由电子的能量
▪ 微观粒子具有波粒二象性
p m0u
p2 E
2m0
(r, t) Aei(Krt)
p hK
E hv h
空穴
▪ 只有非满带电子才可导电
▪ 导带电子和价带空穴具有导电特性;电子 带负电-q(导带底),空穴带正电+q(价 带顶)
K空间等能面
▪ 在k=0处为能带极值
h 2k2 E(k) E(0) 2mn*
半导体物理课件-第九章

Ec
d. 反型层:若VG足够高, 使得在表面处的少子电子浓
Ei E fs
度高于了多子空穴的浓度, 则表面处导电类型就发生改
E fM
Ev
变,称为反型层。
多子耗尽,少子积累
(d)反型层(VG>0)
①开始出现反型层的条件:Ei EF
Ec 而:Ei Ei0 ( e )V ( x )
eVs
Ei 0 Ef
????2102ssascmvenqq??????????????sissaisimgvvendvcqv????????????????02102所以????020210??????gsisaisvvendv????????????????????????????????????????????????21g2is0ai21s0asv4cen2cen221v????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????1vden21dven2ddx0vxednx2en0vvvx2envdexndqdqvednbdc1vbc21cbvv21g2isa2i0iis21gas02iisiisdgdi0ia2ds0agis2ds0asi0idai0isci0imiiaisii0i21giigs??????????????????????????????????????????????????????解得即
n0
ni
exp
E f Ei0 kT
p0
ni
exp
Ei0 E f kT
Ei Ei0 (e)V ( x),则Ei Ei0 eV ( x)
尼曼-半导体物理与器件第九章PPT课件

• 图中0以上EF以下的一些受主状态,表面态密度Dit态/cm2·eV,
则表面势、表面态密度及其他半导体参数的关系如下:
E g e 0 e B n e D 1 i t 2 e S N dB n n e D i i t m B n
.
11
情况1: Dit→∞
• 关系式化简为
Ec以上的能量被视为动能,则
1 2
mnv2
E Ec
则金属-半导体结中的净电流密度为
JJs mJm s
规定金属到半导体的方向为正方向。则有
J A T2exp k e T B n exp e kV T a 1
.
15
高等半导体物理与器件
J A T2exp k eT B n exp e kV T a 1
Bn
1 e
Eg e0
• 势垒高度由禁带宽度和0决定。势垒高度全部与金属功函数 和半导体电子亲和能无关,费米能级固定为表面势0。
情况2:Ditδ→0
• 关系式化简为
Bn m
即原始的理想表达式。
• 在半导体中,由于势垒降低的影响,肖特基势垒高度是电场
强度的函数。同时势垒高度也是表面态的函数,由于表面态
(2)能带图
• 根据带隙能量的关系,异质结有3种可能:跨骑 (图(a))、交错(图(b))、错层(图(c))。
• 根据掺杂类型的不同,有4种基本类型的异质结:
– 反型异质结:掺杂类型变化,例nP结、Np结 – 同型异质结:掺杂类型相同,例nN结、pP结 – 其中,大写字母表示较宽带隙的材料
窄带隙和宽带隙能量的关系: (a)跨骑;(b)交错;(c)错层
• 肖特基二极管的有效开启电压低于 pn结二极管的有效开启电压。
半导体物理学第九章知识点

第9章半导体异质结构第6章讨论的是由同一种半导体材料构成的p-n结,结两侧禁带宽度相同,通常称之为同质结。
本章介绍异质结,即两种不同半导体单晶材料的结合。
虽然早在1951年就已经提出了异质结的概念,并进行了一定的理论分析工作,但是由于工艺水平的限制,一直没有实际制成。
直到气相外延生长技术开发成功,异质结才在1960年得以实现。
1969年发表了第一个用异质结制成激光二极管的报告之后,半导体异质结的研究和应用才日益广泛起来。
§9.1 异质结及其能带图一、半导体异质结异质结是由两种不同的半导体单晶材料结合而成的,在结合部保持晶格的连续性,因而这两种材料至少要在结合面上具有相近的晶格结构。
根据这两种半导体单晶材料的导电类型,异质结分为以下两类:(1)反型异质结反型异质结是指由导电类型相反的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如由p型Ge与n型Si构成的结即为反型异质结,并记为pn-Ge/Si或记为p-Ge/n-Si。
如果异质结由n型Ge 与p型Si形成,则记为np-Ge/Si或记为n-Ge/p-Si。
已经研究过许多反型异质结,如pn-Ge/Si;pn-Si/GaAs;pn-Si/ZnS;pn-GaAs/GaP;np-Ge/GaAs;np-Si/GaP等等。
(2)同型异质结同型异质结是指由导电类型相同的两种不同的半导体单晶材料所形成的异质结。
例如。
在以上所用的符号中,一般都是把禁带宽度较小的材料名称写在前面。
二、异质结的能带结构异质结的能带结构取决于形成异质结的两种半导体的电子亲和能、禁带宽度、导电类型、掺杂浓度和界面态等多种因素,因此不能像同质结那样直接从费米能级推断其能带结构的特征。
1、理想异质结的能带图界面态使异质结的能带结构有一定的不确定性,但一个良好的异质结应有较低的界面态密度,因此在讨论异质结的能带图时先不考虑界面态的影响。
(1)突变反型异质结能带图图9-1(a)表示禁带宽度分别为E g1和E g2的p型半导体和n型半导体在形成异质pn结前的热平衡能带图,E g1 E g2。
半导体物理与器件-Neamen版
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饱和蒸汽密度表表中压力为绝对压力,密度单位为kg/m3温度(t)℃压力(P)MPa 密度(ρ)温度(t)℃压力(P)MPa 密度(ρ)1000.10130.59771280.2543 1.4151010.10500.61801290.2621 1.4551020.10880.63881300.2701 1.4971030.11270.66011310.2783 1.5391040.11670.68211320.2867 1.5831050.12080.70461330.2953 1.6271060.12500.72771340.3041 1.6721070.12940.75151350.3130 1.7191080.13390.77581360.3222 1.7661090.13850.80081370.3317 1.8151100.14330.82651380.3414 1.8641110.14810.85281390.3513 1.9151120.15320.87981400.3614 1.9671130.15830.90751410.3718 2.0191140.16360.93591420.3823 2.0731150.16910.96501430.3931 2.1291160.17460.99481440.4042 2.1851170.1804 1.0251450.4155 2.2421180.1863 1.0571460.4271 2.3011190.1923 1.0891470.4389 2.3611200.1985 1.1221480.4510 2.4221210.2049 1.1551490.4633 2.4841220.2114 1.1901500.4760 2.5481230.2182 1.2251510.4888 2.6131240.2250 1.2611520.5021 2.6791250.2321 1.2981530.5155 2.7471260.2393 1.3361540.5292 2.8161270.2467 1.3751550.5433 2.8861560.5577 2.958184 1.0983 5.6291570.5723 3.032185 1.1233 5.7521580.5872 3.106186 1.1487 5.8771590.6025 3.182187 1.1746 6.0031600.6181 3.260188 1.2010 6.1311610.6339 3.339189 1.2278 6.2641620.6502 3.420190 1.2551 6.3971630.6666 3.502191 1.2829 6.5531640.68353.586192 1.3111 6.6711650.7008 3.671193 1.33976.8121660.7183 3.758194 1.3690 6.955 1670.7362 3.847195 1.39877.100 1680.7544 3.937196 1.42897.248 1690.7730 4.029197 1.45967.398 1700.7920 4.123198 1.49097.551 1710.8114 4.218199 1.52257.706 1720.8310 4.316200 1.55487.864 1730.8511 4.415201 1.58768.025 1740.8716 4.515202 1.62108.188 1750.8924 4.618203 1.65488.354 1760.9137 4.723204 1.68928.522 1770.9353 4.829205 1.72428.694 1780.9573 4.937206 1.75978.868 1790.9797 5.048207 1.79599.045 180 1.0197 5.160208 1.83269.225 181 1.0259 5.274209 1.86999.408 182 1.0496 5.391210 1.90779.593 183 1.0737 5.509211 1.94629.782 212 1.98529.974231 2.849114.25 213 2.024810.17232 2.901014.52 214 2.065010.37233 2.954614.78 215 2.105910.57234 3.008515.05 216 2.147410.77235 3.063115.33 217 2.189610.98236 3.118515.61 218 2.232311.19237 3.174615.89 219 2.275711.41238 3.231616.18 220 2.319811.62239 3.289216.47 221 2.364511.84240 3.347716.76 222 2.409812.07241 3.407017.06 223 2.455912.30242 3.467017.37 224 2.502612.53243 3.527917.68 225 2.550012.76244 3.589717.99 226 2.598113.00245 3.652218.31 227 2.646913.24246 3.715518.64 228 2.696313.49247 3.779718.97 229 2.746613.74248 3.844819.30 230 2.797514.00249 3.910719.64过热蒸汽密度表过热蒸汽是对应于当时压力下的饱和温度而言的,同样压力下的蒸汽,在饱和点的温度就是饱和温度。
半导体与器件物理全套课件

微处理器的性能
100 G 10 G Giga
100 M 10 M
8080
8086
8028 6
8038 6
Peak
Advertised
Performance
(PAP)
Real Applied
Performance
(RAP)
41% Growth
Mega
Moore’s Law
8048 6 Pentium
2006 0.10 1.5—2
2009 0.07 <1.5
2012 0.05 <1.0
栅介质的限制
超薄栅 氧化层
大量的 晶体管
G
S
D
直接隧穿的泄漏电流 栅氧化层的势垒
tgate
栅氧化层厚度小于 3nm后
限制:tgate~ 3 to 2 nm
随着 tgate 的缩小,栅泄 漏电流呈指数性增长
栅介质的限制
PentiumPro
Kilo 1970
1980
1990
2000
2010
集成电路技术是近50年来发展最快的技术
等比例缩小(Scaling-down)定律
1974; Dennard; 基本指导思想是:保持MOS器件内部电 场不变:恒定电场规律,简称CE律 等比例缩小器件的纵向、横向尺寸,以增加跨导和减 少负载电容,提高集成电路的性能 电源电压也要缩小相同的倍数
在45nm以下?极限在哪里?22 nm? Intel, IBM…
10nm ? Atomic level?
第二个关键技术: 互连技术
铜互连已在 0.25/0.18um技术代 中使用;但在 0.13um后,铜互连 与低介电常数绝缘 材料共同使用;在 更小的特征尺寸阶 段,可靠性问题还 有待继续研究开发
半导体物理讲义-9

第四部分PN结和金属-半导体接触一、热平衡状态下的PN结PN结是很多半导体器件的核心,掌握PN结的性质是分析这些器件特性的基础。
PN结的性质集中反映了半导体导电性能的特点:存在两种载流子;载流子有漂移、扩散和产生-复合三种基本运动形式等。
因此,PN结做为半导体特有的物理现象,一直受到人们的重视。
我们主要结合较为简单的模型,着重分析PN结中的物理过程。
在一块半导体材料中,如果一部分是N型区,一部分是P型区,在N型区和P型区的交界面处就形成PN结。
一种简单的情况:N型区;P型均匀的掺有施主杂质,杂质浓度为ND区均匀的掺有受主杂质,杂质浓度为N;A在P型区和N型区交界面处,杂质分布有一突变,(如左图),这种情况称为突变结.因为这种杂质分布比较简单,我们主要就结合突变结进行分析,得到的结论绝大部分对于其他类型的杂质分布情况同样是适用的。
实际PN结制作方法通常采用下面两种方法中的任意一种制作:1) 给P型半导体的一部分掺加施主原子(或者相反,在n型中掺加受主原子)。
施主浓度超过受主浓度的部分即转变为n型,从而制成PN结。
制作工艺有:合金法、扩散法、离子注入法等。
图合金法制造PN结过程用合金法制成的PN结就是突变结。
图扩散法制造PN结过程图扩散结的杂质分布(a)扩数结,(b)线性缓变结近似,(c)突变结近似2) 在P型半导体上生长新的n型半导体(或相反)制作工艺有:外延生长法等。
1、PN 结的接触电位差在研究不同半导体间相互连接(PN 结)或同一半导体内各处的不均匀问题时,费米能级的概念是特别有用的。
因为在这样的问题中,费米能级的高低直接决定着电子的流动或平衡。
如果各处费米能级高低不一,就表示电子是不平衡的,电子要从费米能级高的地方流向费米能级低的地方。
只有当各处的费米能级高低相同,各处电子处于相对平衡时,才没有电流的流动。
下面我们应用费米能级来讨论PN 结的接触电位差。
在半导体的PN 结中,由于两边的材料内电子和空穴的浓度不相同,电子通过扩散进入P 区,留下失去电子的施主正离子,PN 结中靠近N 区一侧有正电荷;同理,P 区一侧有负电荷,因而形成一个空间电荷区。
物理半导体器件物理PPT课件

部分 插图为串联的电容器
C / Co
1.0
10Hz
0.8
102 Hz
Si SiO2
0.6
NA d
1.451016 200nm
cm3103
Hz
104 Hz 105 Hz
20 10
0
10
20
V /V
(b) C V图的频率效应
图 5.7
第15页/共71页
MOS二极管
例2:一理想MOS二极管的NA=1017cm-3且d=5nm,试计算其C-V曲线中的 最小电容值.SiO2的相对介电常数为3.9。
Co V
Co d Cj
VT
Cmin
0
V /V
(a) 高频MOS C-V图,虚线显示其近似
部分 插图为串联的电容器
对于n型衬底,只需变更相对应符号与标志后(如将Qp换成Qn),得图到5.7 类似的表达式.与p型衬底相比:
(1)电容-电压特性具有相同的外观,彼此成镜面对称, (2) p型衬底的 VT > 0, n型衬底的VT < 0 .
当 np = NA 时,开始产生强反型; 当 np > NA 时,处于强反型。
EC Ei
Qm
EF
发生强反型后:
V 0 EF
EV
0
V 0
(1) 反型层的宽度 xi ≈ 1nm ~ 10nm,且xi<<W(;b) 耗尽时EF
(2) 随V的增加,能带稍微增加弯曲程度,np急剧
增大,而W不再增大,达到最大值;
(a) M(aO)SM二O极S二管极的管透的视透图视图
(b)) MMOOSS二二极极管管的的剖剖面图面图
当金属板相对于欧姆接图图触55. .为11 正偏压时,V>0; 当金属板相对于欧姆接触为负偏压时,V<0.
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金属区中存在表面负电荷。
.
6
与pn结计算方法相同W,结果与p+n结相同,均匀掺杂半导体:
Wxn
2s
1/2
Vbi VR
eNd
VR是所加反偏电压。运用突变结近似。 14
结电容的结果与p+n结也是相同: 12
1/2
CeNd
dxn dVR
2V ebisN V dR
1 C
2
2Vbi VR
esNd
10
e
理想势垒高度
em
eVbi e(m s )
es
B0 ( 肖 特 基
e B0 e(m ) EF
e n
Ec 势垒):
EF
Ev B0m
(b) 理想的金属与n型半导体结的能带图
半导体一侧,形成内建电势差Vbi:
VbiB0n
类似pn结中情况,为半 导体掺杂浓度的函数
.
4
➢ 图(a)为零偏情况下金属-n型半导体
高等半导体物理 与器件
第九章 金属半导体和半导体异质结
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0
高等半导体物理与器件
本章内容
• 肖特基势垒二极管 • 金属-半导体的欧姆接触 • 异质结
.
1
高等半导体物理与器件
9.1 肖特基势垒二极管
• 异质结:两种不同材料组成的结。 • 金属-半导体接触
– 欧姆接触:接触电阻很低,结两边都能形成电流 – 整流接触:肖特基二极管,多发生在金属-n型半导体
可见势垒的峰值减小了,这种势垒减小的现象就是肖特基 效应。
.
9
• 肖特基势垒减小△,最大势垒对应的xm可由下式求得
d e x 0
dx
• 得出
xm
e 16 S E
则
eE 4 S
界面态
• 右图为GaAs和Si的肖特基二极管 的势垒高度与金属功函数的关系。
• 曲线与理想势垒公式不相符。
• 金属-半导体的势垒高度由金属功 函数及半导体表面和接触面的状 态共同决定。
.
10
• 假定金属与半导体之间存在 一条窄的绝缘层,形成电势 差,但电子在金属与半导体 间可自由流动。
• 金属与半导体的接触表面, 热平衡下,金属-半导体结的能带图及表面态 半导体呈现出表面态分布。
• 假定表面势0以下的状态是施主态,如表面出现电子,则将其
中和,如没电子,则呈现正电荷;以上的是受主态,如没电子, 则将其中和,如有电子,则呈现负电性。
dE x
dx s
假设半导体均匀掺杂,则:
E
eNd
s
dxeN sdxC1
C1是积分常数。由于半导体空间电荷区边界电场强度E(xn)=0:
C1
eNd xn
s
E eNsddxeNsdxxn
均匀掺杂半导体,场强是线性函数,金属与半导体接触处,场
强达到最大值。由于金属中场强为零,因此在金属-半导体结的
接触
• 肖特基二极管电流主要取决于多数载流子流动。
.
2
高等半导体物理与器件
(1)性质上的特征
真空能级
em
EF 金属
e B0
e
es
Ec EF
Ev 半导体
(a)热平衡情形下,一独立金属靠近一独立 n 型半导体的能带图
➢ 真空能级作为参考能级。
➢ 金属功函数m,半导体功函数s;e为费米能级和真空能级
之差。此处,m>s。
Ev
热
衡
正
➢ 图(c)为反偏情况,将使势垒提高了 VR。因此,对电子而言,将变得更 难从半导体进入金属中。
e(Vbi VR ) eVR
➢ B0保持不变。
(c) xn
反
.
图 6. 4 不同5偏压情况下,金属与
高等半导体物理与器件
(2)理想结的特性 处理pn结相同方法来确定异质结静电特性
空间电荷区的电场用泊松方程表示为:
n 型半导体
接触能带图。热平衡,两种材料间 eB0
eVbi
具有相同的费米能级。
➢ 图(b)为正偏情况(金属上施以相对
xn
(a)
于n型半导体为正的电压),半导
e(Vbi Va )
体到金属的势垒高度将降低Va,使 电子变得更易从半导体进入金属, 正偏电流方向从金属流向半导体。
eVF
xn (b)
Ec EF
无法预知,所以势垒高度是一个实验值。
.
12
高等半导体物理与器件
(4)电流-电压关系
• pn结电流:少数载流子决定 • 金属半导体结中的电流:多数载流子决定 • n型半导体整流接触的基本过程:电子运动通过
势垒,热电子发射理论。 • 热电子发射理论假设:势垒高度远大于kT,玻
尔兹曼近似,热平衡不被打破。
8
6
4
截距
2
W - Si W - GaAs
砷化镓肖特基二极管Vbi比硅二极管的大
0 1
0
1
2
3
4
V /V
7 . 图 6. 6 钨-硅与钨-砷化镓二极管的 1/ C 2 与外加电压V的关系图
(3)影响肖特基势垒高度的非理想中距离金属x处的电子能够形成电场,电场线与金属表 面必须垂直,与一个距金属表面同样距离(金属内部)的假 想正电荷(+e)形成的电场相同,这种假想的影响如下图所 示。
➢ 电子q亲m和能χ。eχ是q半导体qV导bi 带q(底m与真s ) 空能级的q差s 值。
q B q(m )
.
3
m
EF
高等半导体物理与器件
金
半导
EV
当金属与属半导体紧密接触时,两种体不同材料的费米能级在热平
衡(a)时热应平衡相情同形,下,此一外独,立金真属空靠近能一级独也立 必n 型须半连导体续的。能带这图两项要求决定了 理想的金半接触独特的能带图,如图所示。
• 图中0以上EF以下的一些受主状态,表面态密度Dit态/cm2·eV,
则表面势、表面态密度及其他半导体参数的关系如下:
E g e 0 e B n e D 1 i t 2 e S N dB n n e D i i t m B n
.
11
情况1: Dit→∞
• 关系式化简为
Bn
1 e
Eg e0
• 势垒高度由禁带宽度和0决定。势垒高度全部与金属功函数 和半导体电子亲和能无关,费米能级固定为表面势0。
情况2:Ditδ→0
• 关系式化简为
Bn m
即原始的理想表达式。
• 在半导体中,由于势垒降低的影响,肖特基势垒高度是电场
强度的函数。同时势垒高度也是表面态的函数,由于表面态
• 对电子的作用力取决于假想电荷的库仑引力
F
e2
4S 2x2
eE
• 电势的表达式为
x x E d x x 4 Se 2 x 2d x 1 6 e Sx
.
8
• 电子的电势能为-e(x);图(b)是假设不存在其他电场时
的电势能曲线。电介质中存在电场时,电势表达式修正为
x e Ex
16Sx • 恒定电场影响下,电子的电势能曲线如图(c)所示。由图