钨铜合金表面化学镀Ni_P镀层性能研究_朱厚菲

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化学镀Ni-Zn-P合金镀层性能的研究

明：化学镀Ｎｉ—Ｚｎ—Ｐ合金镀层呈现菜花模样的球状颗粒结构，属中磷镀层；化学镀Ｎｉ—Ｚｎ～Ｐ合金镀
层的耐蚀性、显微硬度都优于化学镀Ｎｉ—Ｐ合金镀层的，对基体起到了较好的保护作用。关键词：化学镀Ｎｉ－Ｚｎ—Ｐ合金镀层；性能；晶体
ｓｕｂｓｔｒａｔｅ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ—Ｚｎ—Ｐａｌｌｏｙｃｏａｔｉｎｇ；ｐｒｏｐｅｒｔｙ；ｃｒｙｓｔａｌ
中图分类号：ＴＱ１５３
文献标志码：Ａ文章编号：１０００—４７４２（２０１６）０３—００３２—０４
０前言镀锌是防止钢铁腐蚀的常用措施。目前有
ｃｏｒｒｏｓｉｏｎｒｅｓｉｓｔａｎｃｅａｎｄｍｉｃｒｏｈａｒｄｎｅｓｓｏｆｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ—Ｚｎ—Ｐａｌｌｏｙｃｏａｔｉｎｇｗａｓｂｅｔｔｅｒ．
Ｃｏｎｓｅｑｕｅｎｔｌｙ，ｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ—Ｚｎ—Ｐａｌｌｏｙｃｏａｔｉｎｇｐｌａｙｉｎｇａｇｏｏｄｒｏｌｅｉｎｐｒｏｔｅｃｔｉｎｇｔｈｅ
参考红．不锈钢球阀化学镀Ｎｉ—Ｐ合金镀层研究ＥＪ］．电镀与涂饰，２００５，２４（１１）：１９－２２．
［２］耿冰霜，卫英慧，侯利锋，等．不锈钢衬底化学镀Ｎｉ—ｗ—Ｐ三元合金组织及性能研究［Ｊ］．稀有金属材料与工程，２００９，３８（ｚ１）：
ＳｔｕｄｙｏｎｔｈｅＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ·＿Ｚｎ‘－ＰＡｌｌｏｙＣｏａｔｉｎｇ

化学镀Ni-Mo-P镀层热处理工艺优化研究

总第２０２期
２０１５年２月
南
方
金
属
Ｓｕｍ．２０２Ｆｅｂｒｕａｒｙ２０１５
ＳＯＵＴＨＥＲＮＭＥＴＡＬＳ
文章编号：１００９— ９７００（２０１５）０１— ０００８— ０３
化学镀Ｎｉ — Ｍｏ — Ｐ镀层热处理工艺优化研究
度最大．关键词：Ｎｉ－Ｍｏ — Ｐ化学镀；热处理；优化
中图分类号：ＴＱ１５６．１
文献标识码：Ａ
ＯｐｔｉｍｉｚａｔｉｏｎｏｆＨｅａｔ－ — ｔｒｅａｔｍｅｎｔＰｒｏｃｅｓｓｏｆＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ－・ｎｏ・・ＰＰｌａｔｉｎｇＤｅｐｏｓｉｔｓ
２．ＨｅｎａｎＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＳｃｉｅｎｃｅａｎｄｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｘｉｎｘｉａｎｇ，４５３００３，Ｐ．Ｒ．Ｃｈｉｎａ）
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＡｓｏｒｔｏｆｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉ・Ｍｏ－Ｐｐｌａｎｔｉｎｇｄｅｐｏｓｉｔｗａｓｐｒｅｐａｒｅｄ，ａｎｄｏｂｓｅｒｖｅｄｕｓｉｎｇｓｃａｎｎｉｎｇｅｌｅｃｔｒｏｎｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ
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铜基Ni-P—PTFE化学复合镀层的阻垢和导热综合性能的研究

ＡｂｓｔｒａｃｔＥｆｆｅｃｔｏｆａｎｔｉ — ｆｏｕｌｉｎｇｃａｐａｃｉｔｙｏｆＮｉ — Ｐ— ＰＴＦＥｃｏｍｐｏｓｉｔｅｃｏａｔｉｎｇｗａｓｔｅｓｔｅｄｉｎｔｈｅｈａｒｄｗａｔｅｒ．Ｉｔｉｓｆ０ｕｎｄｔｈａｔａｎｔｉ — ｆｏｕｌｉｎｇｃａｐａｃｉ —
ｄｏｉ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０２５３—４３３９．２０１４．０１．０２０
铜基Ｎｉ－Ｐ — ＰＴＦＥ化学复合镀层的阻垢和导热综合性能的研究
王永真陈颖何凯龙罗向龙龚宇烈。
ｓｉｔｉｏｎｉｓｄｒｏｐｐｅｄｗｉｔｈｔｈｅｉｎｃｒｅａｓｅｏｆＰＴＦＥｃｏｎｔｅｎｔｉｎｔｈｅｃｏａｔｉｎｇ．Ｉｎａｄｄｉｔｉｏｎ，ｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｉｅｓｏｆｔｈｅＮｉ — Ｐ— ＰＴＦＥｃｏａｔｉｎｇｓｗｅｒｅｍｅａｓｕｒｅｄｂｙｔｈｅｒｍａｌｒｅｓｉｓｔａｎｃｅｍｅｔｈｏｄｉｎｔｈｅｐａｐｅｒ．ＩｔｉｓｓｈｏｗｎｔｈａｔｔｈｅｔｈｅｒｍａｌｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙｉｓｄｅｃｌｉｎｅｄｗｉｔｈｔｈｅｉｎｃｒｅａｓｅｏｆＰＴＦＥｃｏｎ — ｔｅｎｔ，ａｎｄｔｈｅＰＴＦＥｃｏｎｔｅｎｔｏｆｔｈｅＮｉ — Ｐ— ＰＴＦＥｃｏａｔｉｎｇｓｉｓｉｎｆｌｕｅｎｃｅｄｂｙｔｈｅＰＴＦＥｃｏｎｃｅｎｔｒａｔｉｏｎｏｆｔｈｅｓｏｌｕｔｉｏｎ．Ｔｈｅａｎｔｉ — ｆｏｕｌｉｎｇｅｉｃｆｉｅｎｃｙ

化学镀 Ni-Sn-P合金镀层(3)

化学镀Ni一Sn一P合金镀层的结构和性能1.X射线衍射分析对Ni一P二元合金镀层和Ni一Sn一P三元合金镀层进行X射线衍射分析，得到的图谱见图2一41。

根据图中的结果，可以看到Ni一P二元合金镀层呈现出典型的非晶态结构。

而Ni一Sn一P三元合金镀层，含磷量为11.8%时，呈现出非晶态结构；含磷量为5.8%时，则呈现相应于N(111)面的较尖锐的衍射峰，说明这种镀层呈晶态结构。

从图中还可以看出，合金镀层含锡量对镀层结构影响较小。

由此可以推测，Ni 一Sn一P合金镀层的结晶结构类型主要取决于镀层中的含磷量。

2.热分析实验中是连续升温的,镀层在升温过程中逐渐晶化。

图2-42 为Ni-Sn-P合金镀层的变温差热分析曲线。

由图看出在390℃左右，合金镀层有一个非晶向晶体转化的放热峰，说明Ni-Sn-P合金镀层在低于390℃时为非晶态合金镀层。

作InTa2/φ=∆E/RTa+C的关系曲线（图2-43），根据斜率，可以由上式计算出晶化激活能为233kJ/mol。

在350~390℃之间，晶化的孕育期较长，因此有更多的结晶核心，晶化之后镀层晶粒更细密，而对镀层的强度、硬度和韧性等一系列性能更为有利。

3.孔隙率用贴滤纸腐蚀法对不同厚度的合金镀层的孔隙率进行测试，结果见表2一9。

由表可见，对组分含量相同的镀层，镀层厚度越厚，则孔隙率越小。

而对厚度相同，各组分含量不同的合金镀层，含锡量对镀层的孔隙率影响较大，含锡量增加，孔隙率减少，特别对1um和3um厚的镀层，影响更为明显，这主要是由于锡参与了Ni一Sn一P共沉积，使得镀层的缺陷减少，换言之，使镀层的致密性增加。

同时也可以看出，表中各种Ni一Sn一P合金镀层孔隙率均小于Ni一P合金镀层，表明前者的致密性优于后者4.耐蚀性不同组成的Ni-Sn-P合金镀层浸泡在10%H2SO4溶液和40%Na0H溶液中的腐蚀失重结果分别如图2一44和图2一45所示。

为了便于比较，同时分别对电解镍板（含镍99.9%）和Ni一P合金层做了相同的测试。

化学镀Ni-Mo-P合金镀层(6)

化学镀Ni一Mo一P合金镀层图2一35给出了Ni一Mo一P合金镀层的电阻率与热处理温度之间的关系。

热处理前，镀层的电阻率相差很小。

但热处理后相差较大，对于Ni一11.7%P的镀层，随着热处理温度的升高，电阻率显著下降，热处理前电阻率为125uΩ·cm,600℃热处理后降为53μΩ·cm;Ni一12%Mo一3.5%P镀层，其电阻率随热处理温度变化很小，基本上在105~113 uΩ·cm之间变化；Ni一20%Mo一1.5%P镀层，其电阻率随热处理温度的升高，在约500℃时达到最大值158 uΩ·cm,而后随热处理温度的升高而降低。

热处理使Ni一Mo一P合金镀层的结构发生变化，即形成Ni3P和Ni一Mo晶体，前者使镀层电阻率降低，而后者使镀层电阻率升高，所以，对含磷多钼少的非晶态镀层，随热处理温度的增加，电阻率降低，而含钼多磷少的晶态镀层，随热处理温度的增加，电阻率增加。

只有钼磷含量适当时，两因素抵消，热处理温度改变对镀层电阻率的影响较小。

化学沉积镍磷合金镀层厚度均匀，不依赖与沉工件表面的形状及尺寸，且具有优良的耐磨、耐腐蚀和电磁屏蔽等性能，被广泛的应用与化学、机械电子、及仪器表等行业。

随着科学技术的不断发展，已有的化学沉积镍磷二元镀层已难满足工业界对材料表面性能提出的越来越高的要求，特别是现代化学工业对防腐蚀的要求。

化学镀镍钼磷的特点：(1)镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力远远高于电镀。

(2)具有高硬度和高耐磨性。

(3)镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。

(4)镀层厚度十分均匀，误差在±2μm左右，即有很好的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。

(5)在育孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。

化学镀由于其独有的特点，所以从诞生之日起，就引起了各国研究者的广泛关注。

化学镀镍的实用化实验从1946年开始的。

当年，美国的布朗勒在研究合成石油的时候，偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。

Ni-P合金化学镀层的组织结构及性能

Ni-P合金化学镀层的组织结构及性能
赵忠俭;陈立范;邵桂春;李德高
【期刊名称】《沈阳工业大学学报》
【年(卷),期】1999(21)5
【摘要】利用X-射线衍射及扫描电子显微分析等技术对Ni-P合金镀层的组织结构进行了研究．结果表明，含P量为12％的Ni-P合金镀层在镀态下呈非晶态结构，经300℃以上温度时效处理后，则成为由Ni基固溶体和Ni3P两相组成的晶态结构．镀层性能测试结果表明，镀层的硬度、耐磨性及耐蚀性与时效处理温度密切相关：经400℃时效处理后镀层硬度最高，随时效温度的升高耐磨性能提高，而在HCl介质中的耐蚀性则基本呈降低趋势．
【总页数】4页(P393-396)
【关键词】化学镀;镍磷合金;组织结构;镀层;耐磨性能
【作者】赵忠俭;陈立范;邵桂春;李德高
【作者单位】沈阳工业大学材料科学与工程学院;沈阳工业学院专科学校
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.2
【相关文献】
1.超细SiC对Ni-P化学合金镀层组织结构的影响 [J], 高加强;刘磊;沈彬;仵亚婷;胡文彬
2.还原氧化石墨烯对Ni-P化学镀层的组织结构和性能的影响 [J], 卢民
3.热处理对Ni-P合金镀层组织结构、显微硬度与耐蚀性能的影响 [J], 朱玲玲;彭成章;陈友明
4.钛合金Ni-P化学镀层中磷含量对镀层形貌、组构及耐磨性能的影响 [J], 林翠;赵立才;赵海芳;吴群英
5.稀土对Ni-P化学镀层组织结构及性能的影响 [J], 张敬尧;虞宙
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化学镀Ni-Mo-P合金镀层(2)

化学镀Ni一Mo一P合金镀层1.镀液中钼酸钠浓度对沉积速度的影响镀液中钼酸钠浓度对沉积速度的影响很大，见图2一30。

随着镀液中钼酸钠浓度的升高，沉积速度降低。

当镀液中的钼酸钠含量超过1.2g/L时，沉积速度下降得较慢，这说明钼酸钠对合金沉积有较大的阻碍作用。

2.镀液中钼酸钠浓度对镀层成分的影响图2-31为钼酸钠浓度对镀层成分的影响，从图中可以看出当钼酸钠浓度增加时，钼含量增加，磷含量减少。

钼含量高，镀层的热稳定性高。

磷含量高，镀层为非晶态结构，则扩散阻挡性能好，可以阻止铜沿着晶界扩散。

这就要求镀层既要满足镀层热稳定性要求，又要满足非晶态结构。

目前，制备的镀层通常是高钼低磷的，热稳定性较好，而对铜的阻挡性能较差。

因此，找到能够同时增加三元镀层中mo和p含量，对于镍-钼-磷镀层作为扩散阻挡层的应用是必要的。

目前，有研究报道，采用复杂的非等温装置可以获得高钼高磷的镀层。

但针对改变镀液组成，控制沉积速度来直接获得高钼和高磷含量的研究较少。

在研究沉积原理和大量实验研究基础上，发明了一种制备高钼和高磷镀层的化学镀镍-钼-磷合金溶液。

可以同时获得mo和p的含量都较高的镀层。

(1)主盐镍、钼盐是镀液的主盐，作用是提供镍、钼离子，在化学原反应中为氧化剂。

可供采用的镍盐有硫酸镍(NiSO4)、醋酸镍、氯化镍。

常用硫酸镍，绿色结晶配成的溶液为深绿色，可供采用的钼盐有钼酸钠，实验发现，镍盐浓度高时，沉积速度较快，但镀液稳定性下降。

(2)还原剂选用次亚磷酸钠为还原剂，其本身分解产生出磷原子进入镀层，以Ni-Mo-P化合物形式存在于镀层中，同时一部分则被氧化为亚磷酸钠。

亚磷酸盐是十分有害的反应产物，它会与镀液中的镍离子形成溶解度很小的亚磷酸镍沉淀，使镀层表面粗糙，甚至使镀液分解老化而失效。

因此，必须严格控制镀液中亚磷酸盐的含量，其用量取决于镍盐浓度。

当提高次磷酸钠浓度时，沉积速度增大，但镀液的稳定性下降，易产生沉淀，沉积层表面发暗。

化学镀Ni-Cu-P(4)

化学镀Ni一Cu一P合金的性能1.硬度镀层硬度随热处理温度的变化规律见图2一16，Ni-Cu-P镀层的硬度变化规律与Ni一P 镀层基本相似，随着温度的提高，镀层由非晶态向晶态转化，其硬度增大，即随着Ni3P、Cu3P 相的析出，镀层硬度增强，在400℃时达到最大值。

随着温度再增高，晶化逐步完全，Ni3P、Cu3P、Ni等物相析出、凝集，其硬度下降。

从镀态至整个热处理温度范围内，Ni一Cu一P镀层的硬度值均低于Ni一P镀层。

这表明在Ni一P合金中加入铜后，不仅没有使镍晶体得到进一步的固溶强化，同时，Cu3P相质点的沉淀强化效果也较Ni3P相质点为低。

2.孔隙率采用贴滤纸法测定不同组成和不同厚度的合金镀层的孔隙率，结果如表2一1所示。

从表可以看出，Ni一Cu一P合金镀层越厚，孔隙率越小，含磷量相近的合金镀层的孔隙率主要取决于合金镀层含铜量。

含铜量越高，合金镀层孔隙率越小。

3.耐蚀性(1)在硫酸溶液中合金镀层在10%H2S04溶液中腐蚀失重与浸渍时间的关系，图2一17所示。

由图可见，即使在酸性严酷的化学腐蚀环境中，Ni一Cu一P合金镀层的耐蚀性仍远比Ni一P合金镀层好；对于Ni一Cu一P合金镀层，在含磷量相近的情况下，镀层含铜量越高，耐蚀性越好。

另外，通过实验也发现，在这种条件下，镀层的光亮性经相同时间腐蚀后，合金镀层的失光性随其含铜量的增加而减弱。

(2)在氢氧化钠溶液中化学沉积的Ni一Cu一P合金层与Ni一P合金、1Cr18Ni9Ti不锈钢在28℃，50%NaOH 腐蚀介质中进行抗蚀性能测试，由试验结果可以看出，三种材料均发生钝化现象，但Ni-P镀层和Cr18Ni9Ti不锈钢只出现了钝化过渡区，未出现稳定的钝化区。

若用钝化区的电流密度进行比较取I18-8=10-3·8A/cm2, I Ni-P-=10-4·6A/cm2,I Ni-cu-p=10-5·3A/cm2,则其腐蚀速率之比为：I Ni-Cu-P:I Ni-P:I18-8=1:6.3:31.6因此，在50%NaOH腐蚀介质中，镀态化学沉积Ni-Cu-P合金层的抗蚀性最佳，Ni-P合金次之，1Cr18Ni9Ti不锈钢最差。

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》篇一一、引言电沉积技术是一种重要的表面处理技术，通过在电解液中施加电流，使金属离子在电极表面发生还原反应，从而形成金属镀层。

Ni-W-P合金镀层因其优异的耐腐蚀性、耐磨性和硬度等特性，被广泛应用于机械、化工、海洋工程等领域。

然而，电沉积过程中，镀液成分和添加剂的种类及浓度对镀层性能的影响至关重要。

本文旨在研究镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响，为优化电沉积工艺提供理论依据。

二、实验材料与方法1. 材料准备实验所用材料包括Ni盐、W盐、P盐等主盐，以及各种添加剂。

所有试剂均为分析纯，使用前未进行进一步处理。

2. 实验方法采用电沉积法在不锈钢基体上制备Ni-W-P合金镀层。

通过改变镀液中主盐的浓度、添加剂的种类及浓度，研究各因素对镀层性能的影响。

采用扫描电子显微镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）等手段对镀层进行表征。

三、实验结果与分析1. 镀液成分对镀层性能的影响（1）主盐浓度的影响实验结果表明，随着Ni盐浓度的增加，镀层的硬度逐渐提高，但当浓度过高时，镀层的孔隙率增加，耐腐蚀性降低。

W盐和P 盐的浓度对镀层性能也有显著影响，适当的W和P含量有助于提高镀层的硬度和耐腐蚀性。

（2）镀液pH值的影响镀液pH值对镀层的沉积速度和性能有重要影响。

当pH值过低时，镀层表面粗糙，孔隙率增加；当pH值过高时，沉积速度减慢，镀层性能下降。

因此，需要控制合适的pH值以获得性能优良的镀层。

2. 添加剂对镀层性能的影响（1）光亮剂的影响光亮剂可以改善镀层的外观，使其更加光滑、均匀。

不同种类的光亮剂对镀层性能的影响不同，需要选择合适的光亮剂及其浓度。

（2）润湿剂的影响润湿剂可以降低镀液表面张力，提高镀层的均匀性和附着力。

适量的润湿剂有助于获得性能优良的镀层。

（3）其他添加剂的影响其他添加剂如防针孔剂、应力消除剂等也可以改善镀层的性能。

这些添加剂通过影响电沉积过程中的电化学反应、结晶过程等机制来提高镀层的性能。

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》篇一一、引言电沉积技术是一种重要的表面处理技术，广泛应用于制造各种金属和合金镀层。

其中，Ni-W-P合金镀层因其优良的耐腐蚀性、硬度及耐磨性等特点，在众多工业领域得到了广泛应用。

电沉积Ni-W-P合金镀层的质量受到诸多因素的影响，其中镀液成分及添加剂的选择与使用显得尤为重要。

本文将探讨镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响，以期为相关研究与应用提供理论支持。

二、镀液成分的影响1. 主盐浓度镀液中主盐的浓度直接影响电沉积过程中金属离子的供应。

当主盐浓度过低时，金属离子供应不足，导致镀层结晶粗糙，性能下降；而主盐浓度过高时，离子间的相互干扰增加，可能导致镀层出现内应力、裂纹等问题。

因此，在电沉积过程中需合理控制主盐浓度。

2. 金属比例Ni-W-P合金镀层中镍、钨、磷的含量比例对镀层的性能具有重要影响。

不同比例的金属元素可获得不同性能的镀层。

例如，增加钨的含量可以提高镀层的硬度和耐磨性，而磷的含量则影响镀层的耐腐蚀性。

因此，需要根据实际需求调整金属比例。

三、添加剂的影响1. 光泽剂光泽剂是提高电沉积过程中镀层表面光亮度的添加剂。

通过使用不同类型的光泽剂，可以获得不同光亮度的镀层。

光泽剂的作用机理主要是通过在镀层表面形成一层均匀的薄膜，改善镀层的表面质量。

2. 抑制剂抑制剂的作用是控制电沉积过程中晶粒的生长速度和大小，从而影响镀层的微观结构。

通过添加适量的抑制剂，可以获得晶粒细小、致密的镀层，提高镀层的综合性能。

3. 水平剂水平剂主要用于改善镀液的均匀性和分散性，防止电沉积过程中出现针孔、麻点等缺陷。

水平剂的作用机理是通过降低电极表面的极化作用，使金属离子在电极表面均匀还原。

四、实验方法与结果分析本部分将通过实验研究镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P 合金镀层的影响。

首先，设计不同浓度的主盐、金属比例及添加剂含量的实验方案。

然后，通过电沉积技术制备出不同条件的Ni-W-P合金镀层。

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》篇一一、引言随着现代工业的快速发展，电沉积技术因其高效、环保、低成本等优点，被广泛应用于各种金属及合金的表面处理。

其中，Ni-W-P合金镀层因其良好的硬度、耐磨性、耐腐蚀性等特性，在众多领域中得到了广泛的应用。

本文旨在研究镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响，以期为实际应用提供理论支持。

二、镀液成分的影响1. 主盐浓度主盐浓度是影响电沉积过程的重要因素。

当镀液中Ni2+、W6+和PO43-的浓度适当提高时，镀层的沉积速率会随之增加。

然而，过高的浓度可能导致镀层内部应力增大，从而影响镀层的性能。

因此，在保证镀层性能的前提下，应选择合适的主盐浓度。

2. 金属离子比例Ni、W和P元素的含量比例对镀层的性能有着显著影响。

当W和P的含量适中时，镀层表现出良好的硬度和耐磨性。

而过高的P含量可能导致镀层脆性增加，影响其应用。

因此，需要优化金属离子比例，以获得性能优良的Ni-W-P合金镀层。

三、添加剂的影响电沉积过程中，添加剂的作用不可忽视。

添加剂可以改善镀液的导电性、均匀性以及镀层的表面质量。

常见的添加剂包括表面活性剂、光泽剂、应力消除剂等。

这些添加剂能够在电沉积过程中吸附在镀层表面，改变镀层的生长方式，从而提高镀层的性能。

四、实验方法与结果分析本部分通过电化学方法，研究不同镀液成分和添加剂对Ni-W-P合金镀层的影响。

实验中，我们分别调整了镀液中主盐浓度、金属离子比例以及添加剂的种类和浓度，观察了不同条件下电沉积得到的Ni-W-P合金镀层的形貌、结构和性能。

实验结果表明，适当的提高镀液中主盐浓度和W、P含量，可以显著提高镀层的硬度和耐磨性。

同时，添加适量的添加剂可以进一步改善镀层的表面质量，提高其均匀性和光泽度。

然而，过高的P含量或添加剂浓度可能导致镀层内部应力增大，影响其应用。

五、结论通过对镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究，我们发现，在保证镀层性能的前提下，应选择合适的主盐浓度和金属离子比例。

化学镀Ni-Mo-P合金镀层(4)

化学镀Ni一MO一P合金镀层Ni一Mo一P合金镀层结构对耐腐蚀性的影响用全浸试验法比较了Ni一P二元合金和Ni一Mo一P三元合金化学镀层在硫酸溶液中的耐蚀性，结果见图2一33，试验在室温进行，镀层厚度为20um。

由图2一33可见，非晶态合金层a和非晶态合金层b在硫酸溶液中的耐蚀性明显高于晶态合金层c和晶态合金层d,这主要由于非晶态合金具有均匀的结构，不存在偏析、夹杂物和第二相，原子间呈短程有序的结构，没有晶界、位错、层错以及与晶态有关的其它缺陷，这就导致了非晶态合金有较好的化学和电化学均匀性；另外，非晶态合金在酸性介质中有钝化现象，使镀层形成均匀而致密的钝化膜，因此，非晶态合金层的耐蚀性明显优于晶态合金层。

从图2一33还可以看出，在硫酸溶液中，非晶态Ni一3.5%Mo一8.9%P三元合金层（曲线b)与非晶态Ni一11.7%P二元合金层（曲线a)相比，其耐蚀性较好，这是由于三元合金层的孔隙率低和致密性好的缘故。

温度的影响镀液温度对于镀层的沉积速度，镀液的稳定性及镀层的质量均有重要影响。

化学镀镍的催化反应一般只能在加热条件下实现，许多化学镀镍的单个反应步骤只有在50℃以上才有明显的反应速度，特别是酸性次磷酸盐溶液，操作温度一般都在85~90℃之间。

镀速随温度升高而增快，一般温度每升高10℃，沉积速度就加快一倍。

但须指出的是，镀液温度过高，又会使镀液不稳定，容易发生自分解，因此应该根据实际情况选择合适的温度，并尽量保持这一温度。

温度除了影响镀速之外，还会影响镀层的质量。

温度升高，镀速快，镀层中含磷量下降。

镀层的应力和孔隙率增加，耐蚀性降低，因此化学镀镍过程中温度控制十分重要。

本实验维持溶液的工作温度变化在85~90℃。

通过化学沉积获得不同晶态镍钼磷合金镀层，探讨了不同晶态及钼的添加量对化学沉积镍-钼-磷合金镀层在Nagl溶液中耐腐蚀性能的影响。

结果表明：非晶态镀层有着较晶态镀层更好的耐蚀性能；磷含量一定时，钼的添加可较好地提高镀层的耐蚀性能。

化学镀Ni-W-P合金镀层(3)

化学镀Ni 一W 一P 合金镀层的性能镀层的硬度为了提高零部件的表面硬度及耐磨性，常常采用化学镀Ni- P 合金技术。

含P 量在12%的化学镀Ni-P 合金镀层的硬度在HV500左右。

若将一定含量的W 引入镀层，可以使镀层的硬度大幅度地提高。

由于科学技术的高速发展，原有的化学镀二元合金已不能满足石油、电子、机械及计算机等工业部门的要求。

国外不少研究者都在致力于化学镀镍基三元合金的研究，国内同行也在关注这一课题。

金属W 具有极高的硬度，在一表2-2镀层成分对镀层硬度的影响些无机酸如盐酸、氢氟酸、硫酸、铬酸及许多混合酸中都很稳定。

若将w 引入Ni 一P 合金镀层，制备出Ni 一W 一P 三元合金镀层，使其在性能上超过化学镀Ni 一P 合金，以适应我国化学镀技术应用的需要。

表2-2给出了不同W 含量的化学镀Ni-W-P 合金镀层的硬度值。

由表中的数据可以看出，随着镀层中W 含量的增加，镀层的硬度增加。

实验中发现，经过热处理后，镀层的硬度还可以进一步提高。

图2-27为不同W 含量及Ｐ含量的化学镀Ni-W-P 合金镀层硬度随热处理温度的变化关系曲线。

镀层硬度/HV Ni-2.62%W-12.57%P856 Ni-2.93%W-12.37%P872 Ni 一3.57%w-13.01%P923 Ni-4.01%W-12.46%P930 Ni-5.47%W-12.93%P960结果表明，在300℃以下，镀层的硬度随热处理温度的升高而缓慢地增加；在300~400℃的范围内，镀层硬度随热处理温度的升高而急剧升高，于400℃时达最高值，例如W含量为4.8%和P含量为11.56%的镀层经400℃热处理后，其硬度值达HV1458，完全可以代替硬铬镀层。

当热处理温度由400℃继续升高时，镀层硬度呈下降趋势。

软装设计用铜合金的表面Ni-W-P镀层与性能研究

软装设计用铜合金的表面Ni-W-P镀层与性能研究杨凱智;宗彦;吴克凡【期刊名称】《电镀与精饰》【年(卷),期】2024(46)5【摘要】针对软装设计用铜合金复杂服役环境的使用需求,为解决铜合金表面硬度低、耐腐蚀性能差等问题,采用化学镀的方法在软装设计用铜合金表面制备了Ni-W-P镀层。

研究了Na_(2)WO_(4)浓度对化学镀层沉积速率、表面形貌、物相组成、硬度和耐腐蚀性能的影响。

结果表明:随着Na_(2)WO_(4)浓度从15 g/L增加至65 g/L,铜合金表面镀层的沉积速率先增后减,在Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L 时取得最大值。

镀层中P元素含量逐渐减小,W元素含量先增加后减小。

不同Na_(2)WO_(4)浓度的镀层中都可见Ni和Ni_(5)P_(4)衍射峰,镀层硬度高于未添加Na_(2)WO_(4)的镀层。

且随着Na_(2)WO_(4)浓度增加,镀层硬度先增后减,在Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时取得最大值。

随着Na_(2)WO_(4)浓度从15 g/L 上升至65 g/L,铜合金表面镀层的腐蚀电位先正向移动后负向移动,腐蚀电流密度先减小后增大。

在Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时,取得腐蚀电流密度最小值和电荷转移电阻最大值。

电化学阻抗谱与极化曲线测试结果相吻合,Na_(2)WO_(4)浓度为35 g/L时具有最佳的耐腐蚀性能。

【总页数】7页(P65-71)【作者】杨凱智;宗彦;吴克凡【作者单位】长春建筑学院;吉林大学【正文语种】中文【中图分类】TG174.4【相关文献】1.施镀时间对铝材表面化学镀Ni-W-P合金镀层性能的影响2.钨铜合金表面化学镀Ni-P镀层性能研究3.建筑装饰用铜合金表面Ni-P化学镀层的制备与性能研究4.铜合金的表面化学镀层制备与摩擦学性能研究5.表面活性剂对Ni-W-P化学镀层沉积行为及性能的影响因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。

Ni-P-WC化学复合镀层的制备及性能研究的开题报告

Ni-P-WC化学复合镀层的制备及性能研究的开题报告一、研究背景随着现代工业的不断发展，高效、环保、高性能的表面涂层技术被广泛应用于各种工业领域。

化学复合镀是一种先进的表面涂层技术，由于其具有优异的耐腐蚀、耐磨损、高硬度等优点，已经广泛应用于航空、航天、汽车、机械等领域。

Ni-P-WC复合镀层可以有效提高材料表面的硬度和耐磨性能，是一种具有广泛应用前景的化学复合镀层。

本文将研究Ni-P-WC化学复合镀层的制备方法及其表面性能，有助于为相关领域的应用提供理论依据和技术支持。

二、研究内容1.调配Ni-P-WC化学复合镀液2.研究Ni-P-WC化学复合镀层的微观结构和组成3.对比分析Ni-P-WC化学复合镀层与其它化学复合镀层的性能差异4.研究Ni-P-WC化学复合镀层的耐腐蚀性能、耐磨性能、硬度等性能5.对Ni-P-WC化学复合镀层制备过程中的工艺参数进行优化三、研究方法1.采用电解沉积法制备Ni-P-WC化学复合镀层2.使用扫描电子显微镜(SEM)、能量 dispersive X-ray spectroscopy (EDS)、X射线衍射(XRD)对Ni-P-WC化学复合镀层进行微观结构和组成分析3.使用电化学工作站(EIS)、极化曲线法测定Ni-P-WC化学复合镀层的耐腐蚀性能4.使用磨损试验机测定Ni-P-WC化学复合镀层的耐磨性能5.使用显微硬度计对Ni-P-WC化学复合镀层的硬度进行测试四、预期成果1.成功制备Ni-P-WC化学复合镀层2.明确Ni-P-WC化学复合镀层的微观结构和组成3.分析比较Ni-P-WC化学复合镀层与其他化学复合镀层的性能差异4.深入研究Ni-P-WC化学复合镀层的耐腐蚀性能、耐磨性能、硬度等性能5.优化Ni-P-WC化学复合镀层制备过程中的工艺参数五、研究意义本研究将为提高表面涂层技术的研究水平和应用水平做出一定的贡献，为相关行业提供一种新的表面涂层解决方案。

化学镀Ni-Sn-P合金及其复合镀层的研究的开题报告

化学镀Ni-Sn-P合金及其复合镀层的研究的开题报告一、研究背景和意义镍基合金在工业生产中具有广泛的应用价值，但是其自身抗腐蚀性能有限，容易受到化学和环境的侵蚀，从而降低了其使用寿命和性能。

因此，针对镍基合金的抗腐蚀性能进行提高和改善具有十分重要的意义。

本研究将以Ni-Sn-P合金为基础，研究其在化学镀过程中的形成机理和影响因素，并进一步研究其与其他材料复合镀层的性能表现和应用前景，以期为镍基合金的腐蚀保护提供新方法和途径。

二、研究内容1. 合金材料制备及表征采用化学合成法、电化学方法等制备Ni-Sn-P合金，利用扫描电镜、X射线衍射仪、电子能谱分析仪等多种表征手段对合金材料进行表征，并研究其成分组成、晶体结构和表面形貌等性质。

2. 化学镀Ni-Sn-P合金通过设计比例、加入不同的添加剂和优化镀液组成等方法，制备出具有不同成分和形貌的Ni-Sn-P合金化学镀层。

并研究其在不同工艺条件下的沉积规律和形成机理。

3. 复合镀层的制备将Ni-Sn-P合金与其他材料（如C或Zn等）进行复合镀层制备，研究不同材料间的相容性和复合镀层的成分组成、结构形貌、物理化学性质及其应用前景。

4. 性能测试和分析通过研究电化学性质、摩擦磨损性能、耐腐蚀性能等性能指标，探究复合镀层对基材的性能改善和保护效果。

并采用表面分析技术、显微镜等手段对镀层进行形貌、微观结构和成分等方面的分析。

三、研究方法1. 合金材料的制备采用化学合成法、电化学方法等。

2. 化学镀Ni-Sn-P合金采用化学镀液，对化学沉积条件进行优化设计，并利用SEM、EDS等手段对其形貌、成分等进行表征分析。

3. 复合镀层制备采用不同的材料，通过镀液优化、工艺调节等方法制备出不同种类的复合镀层，并利用表面分析和电化学测试等技术对复合镀层进行表征。

4. 性能测试和分析采用电化学测试、显微镜观察等方法对复合镀层进行性能测试和分析。

四、研究意义和预期结果1. 研究Ni-Sn-P合金的化学镀制备工艺及其沉积规律和形成机理，为该合金在腐蚀保护方面的应用提供新方法和途径。

《2024年镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》范文

《镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层影响的研究》篇一一、引言电沉积技术是一种重要的表面处理技术，通过在电解液中施加电流，使金属离子在电极表面发生还原反应，形成金属镀层。

Ni-W-P合金镀层因其优良的物理和化学性能，被广泛应用于机械、电子、化工等领域。

本文着重研究镀液成分和添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响，为实际应用提供理论支持。

二、镀液成分对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响1. 主盐浓度镀液中主盐的浓度对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响显著。

当主盐浓度过低时，电解液中的金属离子数量不足，导致镀层不均匀、孔隙率增加。

随着主盐浓度的增加，镀层的沉积速率和致密性得到提高。

然而，过高的主盐浓度可能导致镀层内应力增大，甚至出现裂纹。

2. 金属离子比例Ni-W-P合金镀层中，Ni、W、P的含量比例对镀层的性能具有重要影响。

当W和P的含量适中时，可以提高镀层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性。

然而，过高的W或P含量可能导致镀层内应力增大，降低其使用性能。

因此，需要合理控制镀液中各金属离子的比例。

三、添加剂对电沉积Ni-W-P合金镀层的影响1. 表面活性剂表面活性剂在镀液中起到改善镀层表面质量的作用。

通过降低表面张力，使镀层更加均匀、致密。

同时，表面活性剂还可以提高镀液的稳定性，防止金属离子沉淀。

2. 光泽剂光泽剂可以显著提高电沉积Ni-W-P合金镀层的光泽度。

通过在镀液中添加适量的光泽剂，可以使镀层表面更加光滑、亮丽。

3. 辅助添加剂其他辅助添加剂如整平剂、润湿剂等，可以进一步改善电沉积过程，使镀层更加均匀、致密。

这些添加剂可以有效地消除镀层表面的缺陷，提高其使用性能。

四、实验方法与结果分析通过控制镀液成分和添加剂的种类及浓度，进行一系列电沉积实验。

利用扫描电子显微镜（SEM）、能量色散X射线谱（EDX）等手段，对电沉积得到的Ni-W-P合金镀层进行表征和分析。

结果表明，合适的镀液成分和添加剂可以有效提高电沉积Ni-W-P合金镀层的性能，包括沉积速率、均匀性、硬度、耐磨性和耐腐蚀性等。

化学镀Ni-W-P合金镀层(6)

化学镀Ni一W一P合金镀层的性能
Ni一W一P和Ni一P合金镀层的热分析结果表明，Ni一P合金在341.6℃出现一个放热峰，而Ni-W一P合金的放热峰出现在387.1℃。

放热峰是由于镀层由晶态化较低的结构向晶态化较高的结构转化过程中的晶化放热效应所产生的。

Ni一W一P合金放热峰出现的温度比Ni一P合金高，说明Ni一W一P合金的热稳定性要高于Ni一P合金。

同Ni-P镀层相比，Ni-W-P 合金镀层的电阻率的温度系数大大降低。

如图2-29所示，在T<300C时，Ni-W-P层的电阻值几乎不变，因而Ni-w-P层具有优良的热稳定性。

一般情况下，Ni-P合金层的熔点为890C,而Ni-W-P合金镀层的熔点为1240℃。

热分析过程中随着温度的升高，镀层逐渐晶化，有结晶放热峰出现,熔化时则有尖锐的
吸热峰出现。

结果表明，高熔点(3300°C)的金属W 的共沉积，可有效地提高镀层的熔点，从而提高了三元Ni一W-P合金镀层的使用温度。

热处理对化学镀Ni一W一P合金耐蚀性的影响在150~250℃热处理时，对镀层的耐蚀性影响不大，因为此时镀层仍为非晶态，而且，这时释放了残留在镀层中的氢，减少了镀层的内应力，增强了镀层与基体间的结合力，在一定程度上提高了镀层的耐蚀性。

镀层在250~500℃之间热处理时，耐蚀性随温度的升高而明显降低，这是由于在此温度下进行热处理，镀层的晶体结构发生了变化，由非晶态进入混晶态，直至完全晶化，镀层失去了非晶特性，使耐蚀性大大降低。

在600℃以上热处理时，耐蚀性明显增加，这是由于在镀层和基体之间形成了一层耐蚀的Ni一Fe合金层与致密的钝化膜。

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钨铜合金的硬度 (HV ) 一般在 200~ 300之间 , 耐磨性一般, 在运输中难以避免其表面因为碰撞而留下划痕等创伤. 同时因为钨铜合金中铜的存在, 该材料耐酸、盐腐蚀的能力并不好. 钨铜合金应用于电子封装材料, 通常要在其表面进行焊接等工艺. 钨铜合金材料由于组成成分原因, 钎焊性较差 [ 1, 2]. 综合这些因素, 需要在钨铜合金表面进行处理. 化学镀 N -i P合金具有较好的耐磨性、耐腐蚀性、抗剪切性和较高的机械强度 [ 3]. 如能在钨铜合金表面实施化学镀 N -i P 合金, 有可能能够同时满足保护基材并保持良好钎焊性的要求. 但毕竟钨铜粉末合金和常见的基材金属 (如铁合金材料等 ) 的热力学性质和表面状态存在很大差异, 能否在该基材上成功实施化学镀 N -i P 合金还需要研究和探索, 同时能否保护基
Abstract: T he surface m orpho logy and com posit ion, m icrostructure, appearance, adhesion, hardness, ant-i abration ability, porosity ratio, solder ability and corrosion resistance of electro less N -i P alloy p lating on W-Cu alloy w ere investigated. T he result indica tes that the N -i P a lloy coating be longs to h igh phosphorus coating w ith P content 11137 w .t % and it is am orphous in nature, and the ant-i abrasion ability and hardness ofW-Cu a lloy w as greatly im proved by electro lessN -i P a lloy p lating. M eanwh ile, the N -i P alloy coa-t ing has a qualified adhesion w ithW-Cu alloy substrate w ith low er porosity ra tio and good so lderab ility and the deposit can offer fairly good protection to W-Cu alloy substrate in 315 w .t % N aC l so lut ion, art ific ia l sw eat so lution and 10% H 2SO4 so lution. K eyw ord s: W-Cu alloy; electro less p lating; N -i P alloy; coating property
3 48
腐蚀科学与防护技术
第 21卷
L, N a3 PO4.
2 结果与讨论
21 1镀层厚度、形貌及成份镀层厚度采用千分尺测量基材施镀前后的尺寸差得到,
施镀 2小时后测得镀层厚度在 25~ 30 Lm 之间, 此厚度可以满足化学镀 N -i P 合金在航空航天、汽车、化工、石油和天然气、食品加工、采矿和军事等诸多工业中的应用要求 [ 4] . 镀层形貌和成分用采用 X-650 型扫描电子显微镜及其能谱进行检测. 图 1为化学镀前后的基材表面的扫描电镜照片, 放大倍数为 3000倍. 从图中可以看到, 施镀前基材表面图 1 ( a ) 粗糙多孔, 施镀后基材表面图 1( b) 化学镀 N -i P 层呈典型的圆球堆积型, 晶粒间排列紧密, 大小较为一致, 同时可以看到镀层上有个别凹面颜色较暗, 这是由于高钨钨铜合金属于粉末冶金材料, 基材表面不可避免的存在一些较深的孔洞, 单纯使用化学镀 N -i P 的方法难以将其填平, 但孔洞中有镀层存在, 可在空隙率实验和耐蚀性实验中得到证明, 因此, 此孔洞的存在并不影响镀层对基材的保护作用. 通过电子探针检测, 化学镀 N -i P 合金质量组成为: N i 88163% ; P 111 37% , 可知该镀层属于高磷镀层. 21 2镀层结构
11 武汉大学资源与环境科学学院环境工程系, 武汉 430079; 21 安徽工贸职业技术学院, 淮南 232001; 31 浙江省环境保护科学设计研究院环境监理中心, 杭州 310007; 41 金属腐蚀与防护国家重点实验室, 沈阳 110016
摘要: 从钨铜合金表面化学镀 N -i P 镀层的表面形貌及成分, 镀层结构, 外观, 结合力, 硬度, 耐磨性, 孔隙率, 纤焊性等方面进行了检测和表征. 结果表明, 化学镀 N -i P合金层磷含量为 111 37% , 属于高磷镀层 , 主要为非晶型结构, 在钨铜合金表面化学镀 N -i P合金可以大大提高钨铜合金的硬度和耐磨性, 且 N -i P 合金镀层与钨铜合金基体结合强度好, 孔隙率低, 纤焊性好. 关键词: 钨铜合金; 化学镀; N -i P 合金; 镀层性能中图分类号: TQ174. 44 文献标识码: A 文章编号: 1002-6495( 2009) 03-0347-03
PER FORM ANCE OF ELECTROLESS N i-P COATI NG ON W-Cu ALLOY
ZHU H ou- fe i1, HUANG W en-quan2, YAN G Chao3, HAO L ong1, GAN Fu-x ing1, 4*
11School of Resource and Environm ental Science, W uhan Un iver sity, W uhan 430079; 21A nhu i V ocational& T echnical Co llege of Industry & T rade, H uainan 232001;
化学镀镍磷工艺流程: 80e 热碱液除油 y 清洗 y 60e 热乙醇洗 y 清洗 y 酸洗活化 y 清洗 y 化学镀 N -i Py 清洗 y 50e 热重铬酸钾液钝化 y 200e 高温脱氢 1 h.
清洗过程用自来水和二次蒸馏水依次冲洗. 除油热碱液采用标准配方, 成分为: 20 g /L, N aOH; 30 g /L, N aH CO 3; 20 g /
1 实验方法
实验采用钨铜合金作为基材, 其质量组成为 ( m ass% ): 88 W, 12 Cu. 试片规格为 41120 cm @ 11015 cm @ 01195 cm. 化学镀 N -i P 合金工艺条件: 28 g /L N iSO4# 6 H2O, 30 g /L N aH2 PO4# H2O, 15 g /L 配位体, 115 mg /L稳定剂, 少量表面活性剂; 温度为 ( 88 ? 2) e , pH 值为 418, 施镀时间 2 h.
第 21卷第 3期 2009年 5月
腐蚀科学与防护技术
CORROSION SC IENCE AND PROTECTION TECHNOLOGY
V o.l 21 N o. 3 M ay. 2009
钨铜合金表面化学镀 N i-P镀层性能研究
朱1, 4*
经过标准热循环实验的镀层无剥离、裂纹和起泡现象. 划痕实验中镀层划痕交错处无脱皮和剥落. 这表明得到的镀层与基材的结合强度好. 215 镀层显微硬度
在化学镀层上随机找出 5点, 测量其硬度, 并计算其算术平均值. 表 1为化学镀层在镀态和经 400e 热处理 1小时后的硬度值. 可以看到化学镀层在镀态时硬度值达 7221 4 M P a, 大于钨铜合金的硬度. 若将化学镀层经过 400e 以上的
收稿日期: 2007-03-12初稿; 2008-03-14修改稿作者简介: 朱厚菲 ( 1985- ), 女, 硕士研究生. 研究方向为腐蚀与环
境电化学. * T e:l 027 - 68775799 E-m ai:l fxgan@ w hu. edu. cn
材和保持良好钎焊性也需要实验来证明. 本研究成功地在钨铜合金表面实现了化学镀 N -i P 合金, 并从镀层的表面形貌及成分, 镀层结构, 外观, 结合力, 硬度, 耐磨性, 孔隙率, 纤焊性等方面进行了检测和表征.
化学镀层经过 400e 热处理 1 h后硬度值有了较大的提高, 原因在于: 化学镀层在镀态时属于典型的非晶态结构, 受热 ( 200e 以上 )后, 镀层经历非晶态 y 亚稳态 y 稳定的晶态的转变. 镀层在 400e 左右完全晶化, 转变为镍磷固溶体和 N ,i P 相, 沉淀相 N ,i P 的形成过程和弥散是镍磷合金热处理后硬度升高的主要原因之一. 21 6镀层耐磨性
Fig. 1 SEM m icrog raphs o fW-Cu and N -i P deposit
F ig. 2 XRD patte rn of N -i P deposit
热处理, 化学镀层的硬度达到 97817 M Pa, 接近电镀硬铬 ( 1000~ 1100 M P a).
参照 ISO 4527, 61 1标准, 通过肉眼和 10倍放大镜观察, 发现镀层均匀, 无漏镀的现象, 表面无花斑、麻点、起泡等现象, 外观光亮平整. 214 镀层结合力
参照 G B5270-85 标准, 采用两种方法评定: 一是标准热循环测试, 即将样品在 300e 保温 1 小时, 立即投入室温冷水中, 反复五次后用 10倍放大镜观察镀层是否有剥落、起泡等现象. 二是划痕试验: 用小刀在样品表面做纵横各五道 1 mm 的划痕, 划痕一刀完成, 深及基体, 用 10倍放大镜观察划痕交错处是否剥落.