制程异常分析与介绍教材
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异常分析培训教材
生产工艺异常原因和预防措施
造成原因： 1.工艺不成熟； 2.提供理论技术； 3.不结合实际； 4.不符合管控要求（人，机，料，法， 环） 等； 预防措施： 1.提升专业知识，了解实际的基础操作； 2.当班组长对自己无法判断的异常，转给工艺 技术员分析确认； 团结创新 务实高效 以身作则 分享快乐
设备异常的原因和预防措施
造成原因： 1.偶发性的设备故障，与机台保养、矫正、维 护有关。
预防措施： 1.定期做好机台保养 2.规范机台操作
团结创新 务实高效
以身作则分享快乐
其他异常的原因和预防措施
造成原因： 流程不清楚，一般来讲就应该分配明确的生产 流程，不可抗拒的原因导致。
预防措施：
目前这些情况，那我们该怎么办？
• 团结创新 务实高效
制程品质异常我们怎么管控
主要从以下几个方面入手：
1、对新进员工的培训,早会上的宣导；
2、培训员工学会看BOM单； 3、现场作业指导； 4、加强员工品质意识认识度；
团结创新 务实高效
以身作则 分享快乐
工艺的异常我们如何降低？
1.设备优化了，各种治具换新了，作业手法必须改进， 思维必须也要改进； 2.分析异常时尽量多索取实样，分析最终的问题点， 这样可杜绝后续的再次发生； 3.对自己没把握的工艺，务必咨询相关技术人员。 团结创新 务实高效 以身作则 分享快乐
异常无法扭转时应怎么做
从上面的几点去做协调后，仍然发现异常不可 逆，那么就把说服方向转到业务(客户）。与业务 沟通过，沟通内容一定要包含处理过程和处理的 最终结果。（比较例外的解决方案）
沟通目的：尽量减少异常带来的损失。
团结创新 务实高效
以身作则 分享快乐
什么是5W1H分析法
制程品质异常分析与处理图文
通过数据收集、分析和可视化等手段，实现了对制程品质异常的快速响应和有效处理。
提升产品品质
通过对异常数据的深入挖掘和分析，找出了影响产品品质的关键因素，并针对性地进行优化和改进，从而提 升了产品品质。
提高生产效率
通过实时监测和预警系统，及时发现并处理制程中的品质异常，减少了停机时间和废品率，提高了生产效率。
制程能力评估与提升
定期评估制程能力，识别潜在的制程风险，采取相应的措 施提升制程能力，确保产品符合设计要求。
员工培训与技能提升
加强员工品质意识培训，提高员工对品质标准的认识和执 行力；同时，针对关键岗位进行技能培训，确保员工具备 相应的操作技能。
纠正措施实施及跟踪
异常现象记录与分析
详细记录制程中出现的品质异常现象，包括 时间、地点、产品批次、异常表现等，以便 进行后续的分析和处理。
制程概述
涉及多个复杂工序，包括原材料准备、加工、 组装、测试和包装等环节。
品质要求
产品需满足严格的质量标准，如尺寸精度、电气性能和可靠性等。
问题诊断过程展示
异常现象描述
在某批次产品中，发现部分元器件尺寸超差，导致无法正常组装。
数据收集与分析
收集异常批次产品的生产数据、原材料信息和制程记录，运用统计 技术对数据进行深入分析，找出潜在原因。
制程品质异常分析与处理图文
目 录
• 制程品质异常概述 • 制程品质异常分析方法 • 制程品质异常处理策略 • 案例分析：制程品质异常处理实践 • 工具与方法在制程品质异常处理中应用 • 总结与展望
01 制程品质异常概述
定义与分类
定义
制程品质异常是指在产品制造过程中 出现的与正常生产状态不符的、影响 产品质量的现象。
提升产品品质
通过对异常数据的深入挖掘和分析，找出了影响产品品质的关键因素，并针对性地进行优化和改进，从而提 升了产品品质。
提高生产效率
通过实时监测和预警系统，及时发现并处理制程中的品质异常，减少了停机时间和废品率，提高了生产效率。
制程能力评估与提升
定期评估制程能力，识别潜在的制程风险，采取相应的措 施提升制程能力，确保产品符合设计要求。
员工培训与技能提升
加强员工品质意识培训，提高员工对品质标准的认识和执 行力；同时，针对关键岗位进行技能培训，确保员工具备 相应的操作技能。
纠正措施实施及跟踪
异常现象记录与分析
详细记录制程中出现的品质异常现象，包括 时间、地点、产品批次、异常表现等，以便 进行后续的分析和处理。
制程概述
涉及多个复杂工序，包括原材料准备、加工、 组装、测试和包装等环节。
品质要求
产品需满足严格的质量标准，如尺寸精度、电气性能和可靠性等。
问题诊断过程展示
异常现象描述
在某批次产品中，发现部分元器件尺寸超差，导致无法正常组装。
数据收集与分析
收集异常批次产品的生产数据、原材料信息和制程记录，运用统计 技术对数据进行深入分析，找出潜在原因。
制程品质异常分析与处理图文
目 录
• 制程品质异常概述 • 制程品质异常分析方法 • 制程品质异常处理策略 • 案例分析：制程品质异常处理实践 • 工具与方法在制程品质异常处理中应用 • 总结与展望
01 制程品质异常概述
定义与分类
定义
制程品质异常是指在产品制造过程中 出现的与正常生产状态不符的、影响 产品质量的现象。
SMT制程常见异常分析ppt
检查零件的功能是否正常 ，如电容、电阻等。
检查信号质量
检查电路板信号传输质量 ，是否存在信号干扰、信 号衰减等问题。
04
如何解决smt制程异常
零件偏移解决方法
调整机器参数
通过调整机器的各项参数，如 吸嘴大小、真空负压、传送带 速度等，使零件在转移过程中 能够更加稳定和准确地到达指
定位置。
检查零件质量
原因分析
热膨胀系数不匹配、零件 与电路板间隙过大、焊接 工艺不当。
解决方法
选用热膨胀系数匹配的材 料、调整零件和电路板间 隙、优化焊接工艺参数。
03
如何识别smt制程异常
目视检测
检查电路板表面
检查是否有零件缺失、移位、 破损等问题。
检查焊接质量
检查焊接点是否光滑、连续，无 气泡、虚焊、偏位等问题。
smt制程常见异常分析ppt
xx年xx月xx日
目 录
• smt制程简介 • smt制程常见异常种类 • 如何识别smt制程异常 • 如何解决smt制程异常 • 常见smt制程异常案例分析
01
smt制程简介
smt制程是什么
SMT is an efficient and reliable manufacturing process that allows for smaller, lighter, and more complex electronic devices to be produced.
smt制程的工艺流程
Screen printing
A stencil is used to apply solder paste onto the PCB pads.
Component placement
Surface-mounted components are placed onto the PCB using a pick-and-place machine.
检查信号质量
检查电路板信号传输质量 ，是否存在信号干扰、信 号衰减等问题。
04
如何解决smt制程异常
零件偏移解决方法
调整机器参数
通过调整机器的各项参数，如 吸嘴大小、真空负压、传送带 速度等，使零件在转移过程中 能够更加稳定和准确地到达指
定位置。
检查零件质量
原因分析
热膨胀系数不匹配、零件 与电路板间隙过大、焊接 工艺不当。
解决方法
选用热膨胀系数匹配的材 料、调整零件和电路板间 隙、优化焊接工艺参数。
03
如何识别smt制程异常
目视检测
检查电路板表面
检查是否有零件缺失、移位、 破损等问题。
检查焊接质量
检查焊接点是否光滑、连续，无 气泡、虚焊、偏位等问题。
smt制程常见异常分析ppt
xx年xx月xx日
目 录
• smt制程简介 • smt制程常见异常种类 • 如何识别smt制程异常 • 如何解决smt制程异常 • 常见smt制程异常案例分析
01
smt制程简介
smt制程是什么
SMT is an efficient and reliable manufacturing process that allows for smaller, lighter, and more complex electronic devices to be produced.
smt制程的工艺流程
Screen printing
A stencil is used to apply solder paste onto the PCB pads.
Component placement
Surface-mounted components are placed onto the PCB using a pick-and-place machine.
制程异常处理及改善方法培训教程
AP CD
AP
CD
标准化并保持 改 善
P: play 计划 D: do 执行 C: check 查核 改 A: action 矫正
善
PDCA是一个改善循环 的过程，也是一个维持 改善成果的过程。
.
第四.要消除环境乱像
工作场所脏乱，影响工作场所气氛，不易塑造团队精神，影响士气， 给制程品质造成不稳定因素，因而引发异常出现。而消除环境乱相则相 反，有利于减少以上不确定因素，降低异常发生率。
新进的员工
工作熟练度低 对机器，工具不了解
对材料不了解 对作业方法不熟练 对品质要求.不认识
造成太多变因存在
其次，要有良好的教育训练
现代的企业管理讲究的是多元的专业化，每一项工作均有它的 专业知识及理论基础，如何将这此专业知识及理论基础演化为实 用的技巧，则需要由具有理论基础及专业经验的人来进行，也才 能尽快地填补企业内成员工作经验的不足及理念上的差异造成的 沟通协调的困难。
第五.要运用统计品管
传统的品管方法只对产品进行检验，让良品继续流向次工程，而将不 良品予以剔除，并进行整修或报废处理。这种做法只能得到被检验产品 的品质讯息，而对于产品的品质改善以及预防异常发生却没有什么意义。
应用统计原理来进行产品品质及服务品质的改善，防止异常再发生， 可以说是品质管制在近代获得突破的主要原因。
例如，供应商变换，零部件的替换，材料尺寸的变动，材料机 械性能的变动或化学性质的变动等也是制程异常出现的重要原因。
.
d.异常来源之四 方法(Method)
在制程中，为了提高效率或给生产带来方便，往往会按一定的 流程生产且制定相应的操作方式及制做工夹具来生产，这就是所 谓的方法。而流程的变更，作业方法的变更，工具夹具的不当就 成为了制程异常出现的第四个关键因素。
制程异常分析与介绍
• 5.绕线线包过高
• 拆卸风扇，确认线包是否过高
• 6.扇叶断裂
• 检查扇叶是否断裂
Page 5
科技创新 与时俱进
推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
• 7.马达组压入高度
• 以高度计确认马达组压入高度
• 8.滚珠及轴承压入高度
• 以高度计确认滚珠及轴承压入高度
• 9.薄型风扇定子是否变形 （比如6006、4007、3007机种）
• 2. PCB组电子回路
• 电子回路是否断路 • 零件是否正确
• 3. HALL IC
• IC 与矽钢片之感应距离是否适当（一般约占IC的1/3面积以上）
• 4.磁环组立充磁有异常
• 确定磁环组立充磁是每极是否均匀及充磁到位． • 5：检查分线是否分反，导致风扇反向转死点。
Page 11
科技创新 与时俱进
• 1.扇叶平衡值太大
• 更换扇叶 、修模，补平衡，测试扇叶内径的同心度。
• 2.少装零件
• 确定是否少装华司，弹簧，油圈
• 3.扇叶断裂
• 确认检查扇叶是否断裂
• 4.是否有异物
• 拆卸扇叶，检查内部
• 5.垂直度偏大
• 扇叶及框垂直度是否偏大，依三次元或百分表测试，
• 6.感应不良
• • • • 检查感应距离是否过远，磁环组立充磁不良，有一极或多极偏高或偏低 7.铁壳不良 铁壳厚薄是否不均，铁壳入叶后结合力是否在设计要求范围内． 发现此不良时检查扇叶平衡是否良好.如OK，是否是轴承孔径过大导致,如为前 者更换扇叶即修复OK.为后者则作报废处理. • 8：扇叶与磁环对点压入也可以修补平衡。
推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
6.波形不良
检验员培训教材——制程与出货异常的分析与处理
制程异常及不合格品管制
• 3、制程异常及停线处理作业依据下列原则及“制程品 • 管作业流程”办理。 • 制程品管或制造作业人员于每2小时制程之单一工 • 站中发现异常，须立即知会制程QE及组级（含）以 • 上现场管理人员且共同确认是否立即停机、停线；
• 并及时开出“制程品质异常通知单”。
制程异常的定义
习惯成自然,不良当良品
客户抱怨质量不良
缺乏质量意识
弄虚作假
哎呀,这台设备很稳定, 不会有问题啦!放心的填吧!
瞧他,可真笨, 这台设备已有1个月没有问题,
还要确认!
自主检查不落实 导致后果 异常发生不能及时发现
1.后工序不合格率上升.2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
就放在这好了, 等會我马上來拿.
缺乏质量意识
•尺寸超差0.01mm
•从上限跑下限!
上次都沒问题,
这次肯定不会
反正在公差內,
有问题的!
管他呢!
公差 变异
1.超差产品侥幸使用.
导致后果1.装配工序不合格上升.
2.工序突变,在公差內突变视为正常. 2.不合格品流出厂外,客诉隐患
缺乏质量意识
一直都是这样, 应该没问题
旧观念 常识
导致后果
IPQC日常的工作过程中的首件、巡检、终检、报 表的填写、现场物料状态标示、异常 问题的处理、改善措施的确认
• 3. 与生产或部门其他检验工位的沟通 、信息传递
• 4.个人技能的提升及学习
检验工作的准备
生产开线前IPQC要确认SOP是否对应、重要工位是否有工装、 工具是否校验合格、装配物料是否跟BOM表一致 、机器装填是 否正常。
品质异常分析
• 一、关于产品方面 • 1、是否产生实发性的品质异常现象？ • 2、品质异常的时间是否连续性发生或周期性发生？ • 3、偏难规格的产品是否过多？ • 4、是否在产品的某个部位修整的情形特别多？ • 5、客户对于产品的抱怨是否及时反映？ • 二、关于机械方面 • 1、机械的作业能力是否减低了？ • 2、同型的不同机械作业能力差距是否过大？ • 3、所有的机械都顺利运转吗？ • 4、故障现象是否过多，故障处理是否得当？ • 5、在开机以前是否做过固定检查？ • 6、机械的杂音是否过大，有没有要更换零件的？
制程异常案例培训教材
2008-6-17
制程异常培训
案例2 FA线调配302#Brix异常
一、事件描述 **日甲班， 白罐1:用于复测 17:14 取第12缸303＃复测
白罐2:用于测半成品 第14缸302#半成品首测.
1
2
用白罐1取302#的半成品首检 Brix=8.58误认为是303#的检测结果,对303#再次取样 验Brix=8.72,判定303#/302#Brix合格。导致302#整缸糖度偏低。 二、原因分析 我部调配人员交接不清（吃饭时间），取样检测出错(同时取两样，检测不对应)。 三、纠正措施 因复测时302#缸产品已经灌注结束，故立即对该缸灌注后的产品追踪验证，并进行隔 离,共1356箱。
二、原因分析 操作工观察、判断、操作失误。当时第26缸209#缸调配好后报警，操作工随意观察显 示面板，误以为是第24缸210#缸抽完报警，马上拆下转换板上与210#缸相连的接头， 导致第24缸还有500L半成品留在第27缸最早进入的茶汁中。
三、预防措施 调配岗一些人为的操作，必须一人操作、一人监督。完毕后，及时作好相关记录，组 长确认。
2008-6-17
▪
9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.521.8.5Thursday, August 05, 2021
▪
10、市场销售中最重要的字就是“问”。01:58:3501:58:3501:588/5/2021 1:58:35 AM
2008-6-17
制程异常培训
案例4 200060524SC线调配半成品糖度下降
一、案例内容： 1、时间：2006年05月24日 2、地点：SC线调配岗 3、事件经过：20060524下午13：30左右，调配品检员正常取样复测SC线第8缸210缸 半成品茶汁时，测得糖度为8.71%，相对比于初测糖度8.82%低，该品检员即对此 缸半成品茶汁进行复测，复测结果8.49%，品检员即报告领班，领班即去现场查 看调配缸，此时调配缸里已没有料液，之后即对灌注后的半成品进行复测，复测 结果为8.36%。
制程异常培训
案例2 FA线调配302#Brix异常
一、事件描述 **日甲班， 白罐1:用于复测 17:14 取第12缸303＃复测
白罐2:用于测半成品 第14缸302#半成品首测.
1
2
用白罐1取302#的半成品首检 Brix=8.58误认为是303#的检测结果,对303#再次取样 验Brix=8.72,判定303#/302#Brix合格。导致302#整缸糖度偏低。 二、原因分析 我部调配人员交接不清（吃饭时间），取样检测出错(同时取两样，检测不对应)。 三、纠正措施 因复测时302#缸产品已经灌注结束，故立即对该缸灌注后的产品追踪验证，并进行隔 离,共1356箱。
二、原因分析 操作工观察、判断、操作失误。当时第26缸209#缸调配好后报警，操作工随意观察显 示面板，误以为是第24缸210#缸抽完报警，马上拆下转换板上与210#缸相连的接头， 导致第24缸还有500L半成品留在第27缸最早进入的茶汁中。
三、预防措施 调配岗一些人为的操作，必须一人操作、一人监督。完毕后，及时作好相关记录，组 长确认。
2008-6-17
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9、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。21.8.521.8.5Thursday, August 05, 2021
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10、市场销售中最重要的字就是“问”。01:58:3501:58:3501:588/5/2021 1:58:35 AM
2008-6-17
制程异常培训
案例4 200060524SC线调配半成品糖度下降
一、案例内容： 1、时间：2006年05月24日 2、地点：SC线调配岗 3、事件经过：20060524下午13：30左右，调配品检员正常取样复测SC线第8缸210缸 半成品茶汁时，测得糖度为8.71%，相对比于初测糖度8.82%低，该品检员即对此 缸半成品茶汁进行复测，复测结果8.49%，品检员即报告领班，领班即去现场查 看调配缸，此时调配缸里已没有料液，之后即对灌注后的半成品进行复测，复测 结果为8.36%。
SMT制程基础及异常分析
e. 其它注意事项
此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到 室温后打开使用，否则，錫膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全 依照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
锡珠产生的原因及處理：
因素二：模板的制作及开口
a.模板的开口 我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。 在印刷錫膏时，容易把錫膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡珠。因此， 我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，另外， 可以更改开口的外形来达到理想的效果。
b.焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结 合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。 实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏 中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
锡珠产生的原因及處理：
因素一：錫膏的选用直接影响到焊接质量
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
教材大纲：
制程基础 异常分析
一.制程基础
制程﹐簡而言之﹐也就是製造的過程。 從狹義上講﹐僅指PCBA生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電 子元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。 但這是狹義的制程。
進行全面的改善。 SMT线体配置：
印刷
貼裝
回焊
Screen Printer：
1.钢网
“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化使其结果可以重复。”
此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到 室温后打开使用，否则，錫膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。
因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全 依照錫膏使用管理辦法)，直接影响锡珠的产生。
锡珠产生的原因及處理：
因素二：模板的制作及开口
a.模板的开口 我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。 在印刷錫膏时，容易把錫膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生锡珠。因此， 我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小10％，另外， 可以更改开口的外形来达到理想的效果。
b.焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结 合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。 实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏 中的焊料氧化度应控制在0.05％以下，最大极限为0.15％。
锡珠产生的原因及處理：
因素一：錫膏的选用直接影响到焊接质量
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
教材大纲：
制程基础 异常分析
一.制程基础
制程﹐簡而言之﹐也就是製造的過程。 從狹義上講﹐僅指PCBA生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電 子元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。 但這是狹義的制程。
進行全面的改善。 SMT线体配置：
印刷
貼裝
回焊
Screen Printer：
1.钢网
“好的模板得到好的印刷结果，然后自动化使其结果可以重复。”
制程分析明晰讲义课件(PPT26张)
TP无效：
有以下原因： T/P焊接点连锡、少锡（虚焊、假焊）
FPC线路开路、短路、T/P焊接点折断、T/P来 料不良、FPC焊接点铜箔接触不良、 测试架触屏程序不良。
COG不良现象图例
❖ IC压力不均：
❖ FPC压力不均：
❖ 盒内短路：
❖ 金手指短路：
❖ FPC来料短路：
❖ LCD/RGB ：
显异、无显：
❖ 不良原因：IC错位、IC偏位、IC异物、IC刮 伤、IC BUMP 不良、IC压力不均、IC气泡、 IC崩角、ITO划伤、 ITO腐蚀、 ITO蚀刻、 ITO断路、 IC静电击伤、LCD破损、FPC压 力不均、 FPC线路短路、 FPC异物、 FPC 气泡、 FPC线路开路、 FPC错位、偏位、 FPC元件不良、（二极管反向、电阻阻值偏 大或偏小、电容失容、元件焊接连锡、）FPC金手
❖ 竖缺：
显异：在测试架正常的情况下，画面没有按正常的顺 序及颜色显示，称为显异现象。（如图二）
❖ 图示：
无显(白屏)：在测试架正常的情况下，显示屏 没有显示任何画面及动态。（如图三）
色淡（色深）：显示画面颜色没有按原色显示，出现 颜色较淡或者颜色较深的现象。（如图四）
断笔（少线）：在显示区域内显示类似缺划现象，但 不完全显示，同时有断线和少线的现象 。（如图五）
❖
4.上盖帽子原样安放好，先将三颗内 六角螺 丝分别 旋上， 在确定 三颗螺 丝都旋 上后， 均匀将 螺丝旋 紧。
❖
5、禁止使用河豚鱼、毒蘑菇、发芽马 铃薯等 含有毒 有害物 质的食 品及原 料，餐 饮业禁 止使用 亚硝酸 盐。
❖
6、豆浆、四季豆等生食有毒食物，应 按要求 煮熟焖 透，谨 慎提供 贝类、 海螺类 以及深 海鱼的 内脏， 有效预 防豆浆 、四季 豆、瘦 肉精、 雪卡毒 素等中 毒。
工序的异常问题分析PPT教案
第7页/共43页
波峰焊参数：
➢6.焊接时间：一波1秒（+0.5秒）、二波2-5秒（+/-0.5秒） ➢7.浸锡深度： ➢a不带过炉夹具: ➢a1单面板:一波时锡和锡垫接触就可以，二波时浸锡深度是PCB板厚度的1/2. ➢a2双面板:一波时锡和锡垫接触就可以，二波时浸锡深度是PCB板厚度的2/3 ➢b带过炉夹具： ➢b1单面板：一波是夹具厚度的1/2，二波时浸锡深度是夹具厚度的2/3. ➢B2双面板：一波是夹具厚度的2/3，二波时浸锡深度是夹具厚度的3/4。 ➢8.第二波锡流方向：相对于板子呈静止状态（板子进入二波向前的速度和推锡 锡流的速度相等，举例用锡灰撒在二波表面看锡灰的流速）
第26页/共43页
气孔的形成和改善对策：
➢1.气孔的形成原因： ➢1.a由于板子受潮内部有水分在焊接过后焊点已形成但并没有完全冷却凝固， 此时由于受潮的板子突然遇到焊接高温会产生一个向下的气体，从而就形成了 气孔。 ➢2.改善对策： ➢2.a生产前将PCB板进行烘烤。
第27页/共43页
冷焊的形成和改善对策：
第14页/共43页
助焊剂的种类：
树脂型助焊剂 ➢1.非活性松香助焊剂 R（无活化剂、即将纯水、松香溶于有机溶剂中） ➢2.中等活性松香助焊剂RMA。（将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中 ，残留无离子急腐蚀性） ➢3.活性松香助焊剂RA（RA型有更高的活性，多用于工业生产，焊后清洗）。 ➢ 4.合成树脂助焊剂SA（较水溶性有机助焊剂，有更高活性更易清洗）。 ➢5.超活性助焊剂SRA（最强的且最有效松香助焊剂，用于非常难焊接的部件必 须进行清洗）。 ➢6.根据本人多年的经验建议大家除了代工厂（客户指定品牌）请选用爱法助焊 剂（简单介绍爱法助焊剂的优点：方便保养清洁、质量稳定、板子残留物少，而 其他品牌松香助焊剂不便保养清洁，会结块易掉在板子上给品质带来隐患、不便 打捞锡渣会造成锡浪费）
波峰焊参数：
➢6.焊接时间：一波1秒（+0.5秒）、二波2-5秒（+/-0.5秒） ➢7.浸锡深度： ➢a不带过炉夹具: ➢a1单面板:一波时锡和锡垫接触就可以，二波时浸锡深度是PCB板厚度的1/2. ➢a2双面板:一波时锡和锡垫接触就可以，二波时浸锡深度是PCB板厚度的2/3 ➢b带过炉夹具： ➢b1单面板：一波是夹具厚度的1/2，二波时浸锡深度是夹具厚度的2/3. ➢B2双面板：一波是夹具厚度的2/3，二波时浸锡深度是夹具厚度的3/4。 ➢8.第二波锡流方向：相对于板子呈静止状态（板子进入二波向前的速度和推锡 锡流的速度相等，举例用锡灰撒在二波表面看锡灰的流速）
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气孔的形成和改善对策：
➢1.气孔的形成原因： ➢1.a由于板子受潮内部有水分在焊接过后焊点已形成但并没有完全冷却凝固， 此时由于受潮的板子突然遇到焊接高温会产生一个向下的气体，从而就形成了 气孔。 ➢2.改善对策： ➢2.a生产前将PCB板进行烘烤。
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冷焊的形成和改善对策：
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助焊剂的种类：
树脂型助焊剂 ➢1.非活性松香助焊剂 R（无活化剂、即将纯水、松香溶于有机溶剂中） ➢2.中等活性松香助焊剂RMA。（将松香溶于含有轻度活性活化剂的有机溶剂中 ，残留无离子急腐蚀性） ➢3.活性松香助焊剂RA（RA型有更高的活性，多用于工业生产，焊后清洗）。 ➢ 4.合成树脂助焊剂SA（较水溶性有机助焊剂，有更高活性更易清洗）。 ➢5.超活性助焊剂SRA（最强的且最有效松香助焊剂，用于非常难焊接的部件必 须进行清洗）。 ➢6.根据本人多年的经验建议大家除了代工厂（客户指定品牌）请选用爱法助焊 剂（简单介绍爱法助焊剂的优点：方便保养清洁、质量稳定、板子残留物少，而 其他品牌松香助焊剂不便保养清洁，会结块易掉在板子上给品质带来隐患、不便 打捞锡渣会造成锡浪费）
制程品质异常处理流程介绍ppt课件(图文)
异常产品判定状态：
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报废
重工
挑选
报废 异常品 挑选
重工
特采
特采
FQC OQC Proces 产品不符合相关检验标准要求，且不良率超 过质量目标时； 严重功能不良时； 客户投诉或抱怨；
TEST Proces 严重功能不良；
戴明循环的优点：
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3. 戴明循环的优点： 适用于日常管理，且同时适用于个体管理 与团队管理； 戴明循环的过程就是发现问题、解决问题 的过程； 适用于项目管理； 有助于持续改进提高； 有助于供应商管理； 有助于人力资源管理； 有助于新产品开发管理； 有助于流程测试管理。
PDCA循环特点：
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1、大环带小环。如果把整个企业的工作作为一个大的戴明循环， 那么各个部门、小组还有各自小的戴明循环，就像一个行星轮系 一样，大环带动小环，一级带一级，有机地构成一个运转的体系。 2、阶梯式上升。戴明循环不是在同一水平上循环，每循环一次， 就解决一部分问题，取得一部分成果，工作就前进一步，水平就 提高一步。到了下一次循环，又有了新的目标和内容，更上一层 楼。
主要办法 排列图、直方图、控制图 因果图 排列图，相关图 回答“5W1H” 为什么制定该措施(Why)？ 达到什么目标（What）? 在何处执行（Where）？ 由谁负责完成（Who）？ 什么时间完成(When)？ 如何完成（How）？
排列图、直方图、控制图 制定或修改工作规程、检查规程及其 它有关规章制度
生产制程异常处理方法培训课件
真因责任判定： 依据查找的真因，判定出真因产生的工序 段，以做为最终判定造成之真因的责任 单位。
制定改善对策： 品保QC单位，依据工程分析的真因，判定 出责任单位，并要求其限期提出改善对 策。
六.制程异常改善成效追踪确认
改善成效与追踪确认： 品保单位依据临时对策及责任单位提出的改善对策， 进行追踪确认。 改善成效：分为临时对策之成效，与改善长期对策 之成效，分厂内改善与相应的厂外其他单位如：原 材厂商、外包协助厂商、外购商。 追踪确认：依责任单位的不同，相应的追踪确认来 源也不同，需对不同的来源，做有效的确认，如是 原村材不良，需对改善品，从进料进行确认，最终 至相应发生异常工序段之结果做确认，连续追踪三 批，有效，方可做短期结案，三个月或半年，有效， 方可做为正式结案。
目錄
1.制程异常之分类 2.制程异常之判定与确认 3.制程异常临时处理措施之决策与跟进 4.制程异常真因分析与查找 5.制程异常真因之责任判定与要求制定改善对 策 6.制程异常改善成效追踪确认 7.问题讨论
一.制程异常分类
什么是制程异常：
当原材料，半成品，成品经生产制程作业过程 中，出现品质或环保不良，且超出品质环保 目标时，称之为制程异常。
制程异常分类：
外观不良异常：是指原材料、半成品、成品 经制程作业过程中，发现其外观不良超出品 质目标，称外观不良异常。
电气不良异常：是指原材料、半成品、成品 经制程作业过程中，发现其电气不良超出品 质目标，称电气不良异常。
二.制程异常之判定与确认
1.制程异常判定与确认流程：
2.制程异常判定与确认： 依品保通知，及相应发生工序的现场，确认异 常分类及三现资料；(三現﹕現場﹑現實﹑現 物) 依三现资料，经过相应的检测设备，或相应判 定之标准，进行核实确认； 依核实确认结果，确认异常问题属实性，并初 步了解可能产生之原因。
制定改善对策： 品保QC单位，依据工程分析的真因，判定 出责任单位，并要求其限期提出改善对 策。
六.制程异常改善成效追踪确认
改善成效与追踪确认： 品保单位依据临时对策及责任单位提出的改善对策， 进行追踪确认。 改善成效：分为临时对策之成效，与改善长期对策 之成效，分厂内改善与相应的厂外其他单位如：原 材厂商、外包协助厂商、外购商。 追踪确认：依责任单位的不同，相应的追踪确认来 源也不同，需对不同的来源，做有效的确认，如是 原村材不良，需对改善品，从进料进行确认，最终 至相应发生异常工序段之结果做确认，连续追踪三 批，有效，方可做短期结案，三个月或半年，有效， 方可做为正式结案。
目錄
1.制程异常之分类 2.制程异常之判定与确认 3.制程异常临时处理措施之决策与跟进 4.制程异常真因分析与查找 5.制程异常真因之责任判定与要求制定改善对 策 6.制程异常改善成效追踪确认 7.问题讨论
一.制程异常分类
什么是制程异常：
当原材料，半成品，成品经生产制程作业过程 中，出现品质或环保不良，且超出品质环保 目标时，称之为制程异常。
制程异常分类：
外观不良异常：是指原材料、半成品、成品 经制程作业过程中，发现其外观不良超出品 质目标，称外观不良异常。
电气不良异常：是指原材料、半成品、成品 经制程作业过程中，发现其电气不良超出品 质目标，称电气不良异常。
二.制程异常之判定与确认
1.制程异常判定与确认流程：
2.制程异常判定与确认： 依品保通知，及相应发生工序的现场，确认异 常分类及三现资料；(三現﹕現場﹑現實﹑現 物) 依三现资料，经过相应的检测设备，或相应判 定之标准，进行核实确认； 依核实确认结果，确认异常问题属实性，并初 步了解可能产生之原因。
制程异常处理及改善方法培训教程(PPT)
制程异常处理及改善训练教材
do
something
目录
第一部分：制程异常定义 1.什么样的异常归于制程异常？第二部分：制程异常来源及分类 1.制程异常来源 2.制程异常分类第三部分：防止制程异常的要决 1.稳定的人员 2.良好的教育训练 3.建立标准化 4.消除环境乱象 5.统计品管 6.稳定的材料供应厂商 7.完善的机器保养制度第四部分：制程异常改善的手段 1.源流检查 2.自主检查 3.情报检查 4.顺次检查 5.愚巧法第五部分：制程异常处理流程与实务 1.制程异常处理流程 2.制程异常处理实务
b.异常来源之二 机器(Machine) 除了人员之外，影响制程异常出现的第二大因素就是自动化生产中的机器设备。 比如裁线机器刀具的锋利度，冲压机冲程可能之变动，空压机气压之品质等都会直接的导致制程异常的出现。 c.异常来源之三 材料(Material) 在产品的生产过程中会用到各种各样与之配套的零部件，而这此零部件材料本身的不确定因素，往往给制程生产带来很大困扰，成为变异来源的第三大因素。 例如，供应商变换，零部件的替换，材料尺寸的变动，材料机械性能的变动或化学性质的变动等也是制程异常出现的重要原因。
4.自主检查法 即作业者对自己作业过程产出的产品所作的检查。 一般来讲，自主检查有如下两个缺陷：一是不够客观、独立，自己检查自己加工的产品，常常会比较马虎。二是检查中比较容易疏忽、遗漏而不能注意到不良。若是这两个缺陷能得以消除，则不良率将会大幅降低。要消除此两个缺陷有以下方法： 首先，要对作业人员从观念上加以引导，灌输下一站即是自己的客户的观念，使作业人员深知自己作业品质好坏的重要性，增强检查主动性，消除马虎状况。其实在整个产品实现的全过程中，皆需灌输相关人员下一站即是自己的客户的观念。 其次，需让作业人员完全了解其自主检查的项目、内容。这就要求在作业指导文件中明确注明，以使作业人员掌握检查重点及方法，避免疏忽遗漏。
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第一部分：制程异常定义 1.什么样的异常归于制程异常？第二部分：制程异常来源及分类 1.制程异常来源 2.制程异常分类第三部分：防止制程异常的要决 1.稳定的人员 2.良好的教育训练 3.建立标准化 4.消除环境乱象 5.统计品管 6.稳定的材料供应厂商 7.完善的机器保养制度第四部分：制程异常改善的手段 1.源流检查 2.自主检查 3.情报检查 4.顺次检查 5.愚巧法第五部分：制程异常处理流程与实务 1.制程异常处理流程 2.制程异常处理实务
b.异常来源之二 机器(Machine) 除了人员之外，影响制程异常出现的第二大因素就是自动化生产中的机器设备。 比如裁线机器刀具的锋利度，冲压机冲程可能之变动，空压机气压之品质等都会直接的导致制程异常的出现。 c.异常来源之三 材料(Material) 在产品的生产过程中会用到各种各样与之配套的零部件，而这此零部件材料本身的不确定因素，往往给制程生产带来很大困扰，成为变异来源的第三大因素。 例如，供应商变换，零部件的替换，材料尺寸的变动，材料机械性能的变动或化学性质的变动等也是制程异常出现的重要原因。
4.自主检查法 即作业者对自己作业过程产出的产品所作的检查。 一般来讲，自主检查有如下两个缺陷：一是不够客观、独立，自己检查自己加工的产品，常常会比较马虎。二是检查中比较容易疏忽、遗漏而不能注意到不良。若是这两个缺陷能得以消除，则不良率将会大幅降低。要消除此两个缺陷有以下方法： 首先，要对作业人员从观念上加以引导，灌输下一站即是自己的客户的观念，使作业人员深知自己作业品质好坏的重要性，增强检查主动性，消除马虎状况。其实在整个产品实现的全过程中，皆需灌输相关人员下一站即是自己的客户的观念。 其次，需让作业人员完全了解其自主检查的项目、内容。这就要求在作业指导文件中明确注明，以使作业人员掌握检查重点及方法，避免疏忽遗漏。
制程品质异常分析与处理
定义
• 3.1.5.部分操作未依规范/标準作业,可能会导 致不良或客訴产生時 • 3.1.5.1下面三項异常均属之. • A.品质异常:产品(包括供应商之原材)的尺 寸、外观和功能等不符合检验规格或客戶使 用要求,标示单填写错误,少料,混料等之异常. • B.生产异常:因生产設备或新人变更等原因 造成生产不顺畅,不良数量超出管控水淮之异 常. • C.系統异常:所有SOP文件缺失或因品质管 控流程混乱而产生的作业与SOP文件不符之 异常.
作业内容
• F.对于较为疑难或严重之异常﹐应会同相 关单位组成项目小组共同分析,以便尽快谋 求相应解决对策。 • 5.3.1.异常原因分析应包括调查､分析之过 程､數据及实验方法等各方面﹐足以证明所 发生异常之原因。 • 5.3.2.原因分析后需针对所分析之原因提出 应急处理对策,以确保生产正常进行。 • 5.3.3.如有不良嫌疑品/批必须立即予以区 分﹐并有效隔离标示﹐对必要之产品异常 向前追溯 1 lot/时间
作业内容
• 5.4.针对所发生异常之原因,品管单位追踪 相关之责任单位提出改善对策﹐责任单位 须在 72小时内完成制程异常改善对策回复 交品管单位进行改善跟进。 • 5.4.1.改善对策必须针对问题点,提出短期对 策和长期对策。 • 5.4..2.改善对策应同时提出执行此改善之责 任人员和改善预计完成时间。 • 5.5.各责任单位依异常处理之对策执行改善 作业,改善作业完成后签订完成时间,申请结 案处理。
制程异常处理流程
权责
• • • • • • 4.1.品管单位 4.1.1.品质异常连络单之开列。 4.1.2.协作制程异常之原因分析。 4.1.3.建议对策之提出及归属之判定。 4.1.4.异常处理对策改善结果之追踪确认。 4.1.5.不合格产品责任之区分､标示。
SMT制程常见异常分析
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合适，如果温度过高或时间过长需要及时调整。其次，需要检 查零件的表面是否有氧化层或污染物，如果有需要及时清除。此外，还可以通过改变焊接的工艺来改 善零件锡多的问题。
零件锡少原因
零件锡少
这种情况通常是由于焊接温度过低或焊 接时间过短导致的。此外，如果零件的 表面有油污或氧化层，也可能会导致焊 接时出现锡少的现象。
VS
解决方案
首先，需要检查焊接的温度和时间是否合 适，如果温度过低或时间过短需要及时调 整。其次，需要检查零件的表面是否有油 污或氧化层，如果有需要及时清除。此外 ，还可以通过改变焊接的工艺来改善零件 锡少的问题。
零件冷焊原因
零件冷焊
这种情况通常是由于焊接时没有足够的热量或没有足够的压力导致的。此外， 如果零件的表面有污染物或氧化层，也可能会导致焊接时出现冷焊的现象。
解决方案
首先，需要检查零件本身的质量，确保零件的尺寸、形状和材质都符合要求。其 次，需要检查贴片机和印刷机的精度，确保它们能够正确地放置和印刷零件。此 外，还可以通过增加零件的吸附力来解决零件缺失或错位的问题。
零件反白原因
零件反白
这种情况通常是由于印刷机的墨量不足或墨水质量不好导致的。此外，如果零件的表面太光滑，也可能会导致墨 水无法附着在零件上，从而出现反白的现象。
零件锡少解决方案
原因
零件锡少可能是由于焊接温度过低、焊接时间过短、焊 锡量过小等原因所致。
解决方案
首先，调整焊接温度和时间，增加焊锡量；其次，检查 焊锡质量是否符合要求，如有问题及时更换；最后，在 生产过程中，要定期检查焊接质量，及时发现并解决问 题。
零件冷焊解决方案
原因
零件冷焊是由于焊接时温度过低或时间过短所致。
制程异常处理技巧培训教程
结束
当发生大量不良品时，甚至要考虑暂停生产，优 先处理不良品，如果不良品的处理费用，远远超 过重新制造一台新品的话，那不妨考虑将不良品 报废处理更合适。
不良品的识别管理也是相当重要的一个项目，一 不小心就会产生二次不良。
现场中大大小小的不良品有许多，是不是所有的 不良品都要立即进行对策呢？不是的，只要先抓 住占不良80%的头几项就不错了，而其他小比例 的不良品，可任其“自生自灭”
3.排除法：将生产要素逐个进行替换，当替换到 不良消失时，多半是该生产要素引起的不良。
4.对比法：将良品与不良品进行比较，找出其中 差异之处，这种差异很可能就是造成不良的原因
以上这些方法只不过是将导致不良的生产要素找出 ，为对策铺垫了基础，但这还不够，还要给予反证 才行，尤其在理论计算时，要注意以下事项： 1.尽可能使用高精度的测试仪器读取数据。
▪ 增加工位对产品100%全检。 ▪ 增加一个工位对产品进行100%后加工。
6.永久改良行动：采取行动以预防现有问题的再 次发生，一般采取的手法有：
根据问题材的实际情况和需要，可对员工进行 培训，使其了解问题的产生根由，以及在今后应 注意的事项。
·将问题物品拍照并将照片贴于厂区宣传栏，或 车间宣传栏内，时时提醒员工。
制程异常处理技巧 培训教材
不良品是指：
不能满足品质规定的产品。
发生不良时确认事项：
1.确认不良品发生的现象和程度。
绝对不可将来自下面的报告，原封不动的转手 向上级“倒卖”，让上一级的管理人员来替你 确认。要自己动手、动眼、动脑，到现场搞清 楚以下项目。
a.是什么样的不良？有什么现象？ b.是什么样的不良，在哪里发生？在哪些机种 上发生？
B:QC增加什么新的检验方法？
SMT制程常见异常分析教材(PPT 36张)
b. 鋼板的厚度
錫膏在印制板上的印刷厚度。錫膏印刷后的厚度是漏板 印刷的一个重要参数，通常在0.13mm-0.17mm之间。錫膏过 厚会造成錫膏的“塌落”，促进锡珠的产生。
因素三：贴片机的贴装压力
如果在贴装时压力太高，錫膏就容易被挤压到元件 下面的阻焊层上，在回流焊时锡膏熔化跑到元件的周围 形成锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力，并采用合 适的鋼板开口形式，避免錫膏被挤压到焊盘外边去。
錫膏塌陷錫膏粉化：錫膏在PCB上的成型不良 , 出現塌陷 或粉化現象 原因 : 錫膏內溶劑過多 , 鋼板底部擦拭時過多溶劑 , 錫膏溶 解在溶劑內 , 擦拭紙不捲動 , 錫膏品質不良 , PCB印刷完畢 在空气中放置時間過長 , PCB溫度過高
錫膏拉尖(狗耳朵)：鋼板開孔不光滑 , 鋼板開孔尺寸過小 , 脫模速度不合理, PCB焊點受污染 , 錫膏品質異常 , 鋼板 擦拭不干淨 少錫：板子上錫膏量不足
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化 ⑤在回流中控制元器件的偏移 ⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
其 他 不 良 产 生 的 鱼 骨 图 （ 立 碑 ）
三 桥接问题
焊点之间有焊锡相连造成短路 Short
产生原因： ①由于钢网开孔与焊盘有细小偏差，造成锡膏印刷 不良有偏差 ②锡膏量太多可能是钢网开孔比例过大 ③锡膏塌陷 ④锡膏印刷后的形状不好成型差 ⑤回流时间过慢
金屬錫可以從零件腳 側邊爬升,但不能從零 件腳截面爬升.
零件腳截面參差不 齊.且無鍍錫層.
6.2 PCB PAD 拒焊現象識別
1) 現象特征:金屬錫全部爬升至零件吃錫面並形 成拱形表面, 但PCB PAD表 面沒有金屬錫.
2) 造成 PCB PAD 拒焊原因主要是:零件吃錫面氧化 引起的零件拒焊現象.
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者更换扇叶即修复OK.为后者则作报废处理. • 8：扇叶与磁环对点压入也可以修补平衡。
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推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
5.转速偏低/偏高
当转速异常首先查看： • 线圈阻抗绕线方式,矽钢片方向是否正确 ? • 扇总的高斯值是否在合格范围内？ • PCB 零件是否正确,有无虚焊, 空焊现象？零件是否故障？ • 1.线圈阻抗
• 定子上下线架是否有外翻、翘起等
• 10.滚珠异音
• a.检查滚珠是否损坏、脏污、非标品、大间隙等
• b.确认滚珠及轴承压入深度（2B及1B1S机种） • c.框中管内径尺寸是否在设计范围内，中管内径是否变形,是否有
异物
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4.抖动
• 1.扇叶平衡值太大
制程异常分析
研发:汪波 2012-8-8
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常见的几点不良状况
• 1. 扇叶超框 • 2. 电流异常 • 3. 异音 • 4. 抖动 • 5. 转速异常 • 6. 波形不良 • 7. 风扇不转 • 8. 死点 • 9.反转 • 10.启动不良 • 11.短路
• 4.扇叶变形:
• 叶尖是否翘起，HUB是否变形，垂直度是否偏大，露轴是 否偏长等;
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2.电流异常
➢ 导线是否将电传到PCB板 ➢ 线圈是否有断线，虚焊等现象？ ➢ 扇总是否有磁性？
➢ 上述三动作都正常,即PCB板故障。察看是否虚焊或短路,零件不良或烧毁？
• 2.轴芯：
• 是否有毛刺，尖角，变形，刮花，脏污，附有异物，光洁度不够等现象
• 3.轴承:
• 装入框内后是否有缩心，是否有变形，内径是否有刮花，锈斑，铜粉脱落，毛 刺，尖角，异物，含油量少或没有及油孔等级不在设计要求范围内.
• 4.外加润滑油：
• 油量是否过少，过稀，搅合不均匀，变质，硬化，混有脏物及油脂是否分离等
• 3. 磁环充磁异常也可能会导致波形异常
• 可以以高斯计确认磁束密度/磁粉片确认充磁是否异常
• 4.感应距离过远
• 确定磁环入叶及定子入框后距离是否与设计要求一致． • 5：检查RD信号线导线是否接通行精益生产将东维丰建设成为行业典范
7.风扇不转
• 1.线圈阻抗
• 线圈断线 • 线圈阻值不在规格内 • 拆机检查矽钢片片数或是否反装
• 2.充磁高斯值
• 首先测量高斯值范围 • 当高斯值异常时，检查充磁机与充磁电压是否正确,或对比内充（相对充磁高）或外充（
相对充磁低），检查线包匝间是否损坏或压伤导致电流高现象。
• 3. PCBA出问题
• 电子零件是否不良 • 电子零件是否虚焊，同样也会导致电流异常 • 检查电子是否用错。（三极管）
• 用万用表量测马达之阻抗是否在规格值内（偏大会造成转速偏低）
• 2.固态油量
• 目视确认此机种之固（液）态油量是否太多太少
• 3.轴承压入框后内径是否受挤压
• 以手拨动扇叶，确认运转是否顺畅 • 确认轴承压入后内径是否偏小（马达组己压入） • 扇叶轴芯外径是否偏大，即超出设计要求
• 4.马达压入偏低 /偏高
• 更换扇叶 、修模，补平衡，测试扇叶内径的同心度。
• 2.少装零件
• 确定是否少装华司，弹簧，油圈
• 3.扇叶断裂
• 确认检查扇叶是否断裂
• 4.是否有异物
• 拆卸扇叶，检查内部
• 5.垂直度偏大
• 扇叶及框垂直度是否偏大，依三次元或百分表测试，
• 6.感应不良
• 检查感应距离是否过远，磁环组立充磁不良，有一极或多极偏高或偏低 • 7.铁壳不良 • 铁壳厚薄是否不均，铁壳入叶后结合力是否在设计要求范围内． • 发现此不良时检查扇叶平衡是否良好.如OK，是否是轴承孔径过大导致,如为前
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8.死点
1.矽钢片
• 确认大边是否在左边（俯视马达组） • 风扇逆时针转（大边在左） • 风扇顺时针转（大边在右）
• 2. PCB组电子回路
• 电子回路是否断路 • 零件是否正确
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3.异音
• 常见的异音有:磨擦声,培林声,沙沙声 。
1.异物及毛边碰撞 （异物：毛边、PCB板上之铜箔毛边、弹簧、铁屑等 ）
• 外框内缘是否有异物与扇叶碰撞 • PCB组立上缘是否有异物与扇叶碰撞 • 马达组绝缘架是否有异物与扇叶碰撞 • 扇叶组磁条部分是否有异物吸附着
• 以高度计确认马达组压入高度
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6.波形不良
• 1.所使用的IC
• 更换同规格之HALL IC，检查是否是IC不良导致（感应级别 是否一致）
• 2.晶体，电阻焊接不良或损坏，信号线断
• 检查PCB组上的电子原件是否有假焊或损坏，信号线是否断 裂
• 1.电源供应器
• 检查线路是否接触不良
• 2. PCB组立电子零件
• 检查PCB组的电子零件是否正确或者短缺 • HALL IC 有无焊反.焊短路.假焊
• 3.断线
• 拆开底板检查端子线有无焊短路. 三点有无假焊.浮焊.漏焊. • 测试三个焊点欧姆值是否正常
• 4：检查导线是否接通。
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1.扇叶超框
• 1.是否有多余部品 ：
• 确认风扇组立过和是否加入多余部品，如弹簧、华司等 ，
• 2.滚珠及轴承压入高度 ：
• 以高度计确认该机种压入高度是否正确 ，
• 3.扇框变形 :
• 扇框底座是否变形严重，管口是否变形严重 ，垂直度是否 偏大，中管内部台阶及外部台阶是否偏高等；
• 5.绕线线包过高
• 拆卸风扇，确认线包是否过高
• 6.扇叶断裂
• 检查扇叶是否断裂
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• 7.马达组压入高度
• 以高度计确认马达组压入高度
• 8.滚珠及轴承压入高度
• 以高度计确认滚珠及轴承压入高度
• 9.薄型风扇定子是否变形 （比如6006、4007、3007机种）
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5.转速偏低/偏高
当转速异常首先查看： • 线圈阻抗绕线方式,矽钢片方向是否正确 ? • 扇总的高斯值是否在合格范围内？ • PCB 零件是否正确,有无虚焊, 空焊现象？零件是否故障？ • 1.线圈阻抗
• 定子上下线架是否有外翻、翘起等
• 10.滚珠异音
• a.检查滚珠是否损坏、脏污、非标品、大间隙等
• b.确认滚珠及轴承压入深度（2B及1B1S机种） • c.框中管内径尺寸是否在设计范围内，中管内径是否变形,是否有
异物
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4.抖动
• 1.扇叶平衡值太大
制程异常分析
研发:汪波 2012-8-8
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推行精益生产将东维丰建设成为行业典范
常见的几点不良状况
• 1. 扇叶超框 • 2. 电流异常 • 3. 异音 • 4. 抖动 • 5. 转速异常 • 6. 波形不良 • 7. 风扇不转 • 8. 死点 • 9.反转 • 10.启动不良 • 11.短路
• 4.扇叶变形:
• 叶尖是否翘起，HUB是否变形，垂直度是否偏大，露轴是 否偏长等;
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2.电流异常
➢ 导线是否将电传到PCB板 ➢ 线圈是否有断线，虚焊等现象？ ➢ 扇总是否有磁性？
➢ 上述三动作都正常,即PCB板故障。察看是否虚焊或短路,零件不良或烧毁？
• 2.轴芯：
• 是否有毛刺，尖角，变形，刮花，脏污，附有异物，光洁度不够等现象
• 3.轴承:
• 装入框内后是否有缩心，是否有变形，内径是否有刮花，锈斑，铜粉脱落，毛 刺，尖角，异物，含油量少或没有及油孔等级不在设计要求范围内.
• 4.外加润滑油：
• 油量是否过少，过稀，搅合不均匀，变质，硬化，混有脏物及油脂是否分离等
• 3. 磁环充磁异常也可能会导致波形异常
• 可以以高斯计确认磁束密度/磁粉片确认充磁是否异常
• 4.感应距离过远
• 确定磁环入叶及定子入框后距离是否与设计要求一致． • 5：检查RD信号线导线是否接通行精益生产将东维丰建设成为行业典范
7.风扇不转
• 1.线圈阻抗
• 线圈断线 • 线圈阻值不在规格内 • 拆机检查矽钢片片数或是否反装
• 2.充磁高斯值
• 首先测量高斯值范围 • 当高斯值异常时，检查充磁机与充磁电压是否正确,或对比内充（相对充磁高）或外充（
相对充磁低），检查线包匝间是否损坏或压伤导致电流高现象。
• 3. PCBA出问题
• 电子零件是否不良 • 电子零件是否虚焊，同样也会导致电流异常 • 检查电子是否用错。（三极管）
• 用万用表量测马达之阻抗是否在规格值内（偏大会造成转速偏低）
• 2.固态油量
• 目视确认此机种之固（液）态油量是否太多太少
• 3.轴承压入框后内径是否受挤压
• 以手拨动扇叶，确认运转是否顺畅 • 确认轴承压入后内径是否偏小（马达组己压入） • 扇叶轴芯外径是否偏大，即超出设计要求
• 4.马达压入偏低 /偏高
• 更换扇叶 、修模，补平衡，测试扇叶内径的同心度。
• 2.少装零件
• 确定是否少装华司，弹簧，油圈
• 3.扇叶断裂
• 确认检查扇叶是否断裂
• 4.是否有异物
• 拆卸扇叶，检查内部
• 5.垂直度偏大
• 扇叶及框垂直度是否偏大，依三次元或百分表测试，
• 6.感应不良
• 检查感应距离是否过远，磁环组立充磁不良，有一极或多极偏高或偏低 • 7.铁壳不良 • 铁壳厚薄是否不均，铁壳入叶后结合力是否在设计要求范围内． • 发现此不良时检查扇叶平衡是否良好.如OK，是否是轴承孔径过大导致,如为前
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8.死点
1.矽钢片
• 确认大边是否在左边（俯视马达组） • 风扇逆时针转（大边在左） • 风扇顺时针转（大边在右）
• 2. PCB组电子回路
• 电子回路是否断路 • 零件是否正确
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3.异音
• 常见的异音有:磨擦声,培林声,沙沙声 。
1.异物及毛边碰撞 （异物：毛边、PCB板上之铜箔毛边、弹簧、铁屑等 ）
• 外框内缘是否有异物与扇叶碰撞 • PCB组立上缘是否有异物与扇叶碰撞 • 马达组绝缘架是否有异物与扇叶碰撞 • 扇叶组磁条部分是否有异物吸附着
• 以高度计确认马达组压入高度
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6.波形不良
• 1.所使用的IC
• 更换同规格之HALL IC，检查是否是IC不良导致（感应级别 是否一致）
• 2.晶体，电阻焊接不良或损坏，信号线断
• 检查PCB组上的电子原件是否有假焊或损坏，信号线是否断 裂
• 1.电源供应器
• 检查线路是否接触不良
• 2. PCB组立电子零件
• 检查PCB组的电子零件是否正确或者短缺 • HALL IC 有无焊反.焊短路.假焊
• 3.断线
• 拆开底板检查端子线有无焊短路. 三点有无假焊.浮焊.漏焊. • 测试三个焊点欧姆值是否正常
• 4：检查导线是否接通。
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1.扇叶超框
• 1.是否有多余部品 ：
• 确认风扇组立过和是否加入多余部品，如弹簧、华司等 ，
• 2.滚珠及轴承压入高度 ：
• 以高度计确认该机种压入高度是否正确 ，
• 3.扇框变形 :
• 扇框底座是否变形严重，管口是否变形严重 ，垂直度是否 偏大，中管内部台阶及外部台阶是否偏高等；
• 5.绕线线包过高
• 拆卸风扇，确认线包是否过高
• 6.扇叶断裂
• 检查扇叶是否断裂
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• 7.马达组压入高度
• 以高度计确认马达组压入高度
• 8.滚珠及轴承压入高度
• 以高度计确认滚珠及轴承压入高度
• 9.薄型风扇定子是否变形 （比如6006、4007、3007机种）