镭射培训资料
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准备：孙凡凡、赵成生
调整能量
内层PAD偏小
激光PAD首板测
量，每批首板测量
孔小、孔大
棕化不良
板面检查
板面擦花
上下板须轻拿轻放
能量异常
调整能量，用激光钻机
或百倍镜测量首板孔径
基铜偏厚
按MEI要求控制
用铜厚仪测铜厚
孔内有杂物、钻孔过度
能量不稳定、第二步未钻、镜片不干净，钻两边
检查钻板参数及能量是否正常，上板前检查板面
孔变形
注：温湿度超标可能导致机器光路偏。若温度超出控制范围应通知相应部门调整，并重新做精度补偿。
3、三菱机每48小时需小换气，每720小时需大换气及24小时需做补偿测能量。
①、在换气过程中，气压太低的主要原因有：
a、气量不够、
b、阀门未调好。
②、做补偿出现报警的原因有：
a、亚克力板有异物或太脏；
b、整面已用完。
（一）镭射钻孔的缺陷
漏钻、孔未穿、孔径大、孔径小、孔内有杂物、偏孔、黑孔、钻孔过度、孔变形、多孔、少孔
（二）镭射钻孔缺陷产生的原因及操作注意事项
主要缺陷
缺陷产生原因
注意事项
漏钻
棕化不良、板面擦花
板面检查，上下板须轻拿轻放
镜片不干净
每天需擦一次镜片
多孔、少孔
机器故障
维修保养设备（每月一次）
资料有误
按MEI孔数核对
镜片不干净，光路不正，环境因素
车间范围内不可有腐蚀性气体，检查棕化颜色是否正常
（三）报废事项
需报废的缺陷：漏钻、偏孔、黑孔、孔变形（严重变形）、多孔、孔大。
经返工可以接受的缺陷（不需报废）：孔内有杂物、孔未穿、孔径小、钻孔过度、少孔。
八、LASER特别控制项目及防犯措施：
（一）板面擦花：
1、压板出本部门的板需目视全检板面。
2、激光气是不可燃烧的、无色无味的混合气体。
（二）、化学性质
激光气在高压下电解易产生激光。
四、激光钻机注意事项
1、桌面真空要求在-4～-13KPa范围内；
中央吸尘要求在-1.0～-3.0kpa范围内。
注：工作台面不可有任何杂物。高低不平可能导致钻孔未穿或过度。
2、温度：22±3℃
湿度：35%-75%
125cm孔径，用3的MASK（光圈2.5mm）钻2步。第一步：用15的脉冲，24mj的能量，钻1遍；第二步：用6的脉冲，8mj的能量，钻2遍.
150cm孔径用4的MASK（光圈2.8mm）钻2步。第一步：用15的脉冲，26mj的能量，钻1遍；第二步：用7的脉冲，8mj的能量，钻2遍
七、镭射钻孔缺陷产生的原因及操作注意事项、
注：改板
改板时需看清版本号，核对MI、孔数、孔径是否正确。
步骤：调参数—测能量—调资料—校位。
注：测能量应注意两个激光头的能量差异不可超过0.5。
开机时要看清圆拍是否对正，对偏会导致报废板。
三、激光气的物、化学性质
（一）、物理性质
1、成份：CO2：14%，CO：5%，H2：0.15%,N2：18%,He：62.85%
九、生产安全知识：
1）、钻板时不可打开机器门，防止激光辐射。
2）、机器在运转时不可将手臂、腿等靠近工作台面，防止将人卷入机器中，发生工伤事故。
3）、机器内带有高压电，故打扫卫生时不可用湿布擦拭机器，防止触电。
4）、拿板时禁止一次性超过20PNL，以防抱不稳，板掉下而砸伤脚。
5）、在机器保养、维修、调试中，必须标明机器状态，以免造成伤害。
镭
一、镭射机器的工作原理
在电极两端加5600V的高压，电极中间加满激光气，电解气体的时候产生激光。通过镜片反射、透视、聚焦后打在板上，被板吸收产生瞬间高温，烧蚀掉减铜并棕化氧化的铜层及介质层，使两层之间形成细小的圆样形孔。在后工序经沉铜电镀后即形成导通盲孔。
二、镭射工序流程：
前工序来料→上板→改板→激光钻孔→下板→首板对黄片（PQC检查）→分拉长→PQC抽检→出货
2、抽牛皮纸一次只可抽2张。
3、抽板时需垂直向上抽，板与板之间不可相互摩擦。
4、上下板须轻拿轻放。
（二）用错资料：
1、钻板之前，值机员须看清MI、孔数、版本、孔径、参数等。
2、钻板之前须用最新资料。切不可用以前的钻带或从垃圾箱中调以前删除过的钻带资料。
（三）上反板：
1、上板之前，值机员须看防错孔。
2、上板之前，值机员须看字唛。
c、补偿的误差ห้องสมุดไป่ตู้围不能超过0.02mm.
4、激光镜片不可用普通的酒精跟丙醇擦拭。因为它们具有强烈的腐蚀性。
五、钻带的分类方式：
分涨缩的原则是A、B面兼顾最大值减去最小值，长边不可超过万分之2.0短边不可超过万分之2.4.如有超出需分第二条钻带。
六、生产使用数据的方法：
针对一般LDP1078P片所用参数.
（四）对位拍移位：
1、禁止按了暂停键之后不将板退出来继续钻板。
2、生产中，四个靶位未出或钻偏时，不可私自用手动对过去。须将此问题板留给管理处理。
3、生产中，每钻两块板都要及时更新PPM值（看是否正常）。
（五）漏钻：
1、值机员下板时须检查A/B是否都已钻，是否未按标识摆放。
2、出板员在出板之前必须对板检查两遍，防止漏孔。
生产资料及孔数
主要缺陷
缺陷产生原因
注意事项
孔未穿
能量异常
调整补偿（4小时一次）
基铜偏厚
按MEI要求控制
用铜厚仪测铜厚
棕化不良
检查板面
板面擦花
上下板须轻拿轻放，板
与板之间不可互相摩擦
板面氧化
戴手套拿板
偏孔，黑孔
能量异常
调整补偿（4小时一次）
板料变形
压板“FA”首板测量
激光对位靶标缺损
激光靶标图形检查
激光靶位打坏
调整能量
内层PAD偏小
激光PAD首板测
量，每批首板测量
孔小、孔大
棕化不良
板面检查
板面擦花
上下板须轻拿轻放
能量异常
调整能量，用激光钻机
或百倍镜测量首板孔径
基铜偏厚
按MEI要求控制
用铜厚仪测铜厚
孔内有杂物、钻孔过度
能量不稳定、第二步未钻、镜片不干净，钻两边
检查钻板参数及能量是否正常，上板前检查板面
孔变形
注：温湿度超标可能导致机器光路偏。若温度超出控制范围应通知相应部门调整，并重新做精度补偿。
3、三菱机每48小时需小换气，每720小时需大换气及24小时需做补偿测能量。
①、在换气过程中，气压太低的主要原因有：
a、气量不够、
b、阀门未调好。
②、做补偿出现报警的原因有：
a、亚克力板有异物或太脏；
b、整面已用完。
（一）镭射钻孔的缺陷
漏钻、孔未穿、孔径大、孔径小、孔内有杂物、偏孔、黑孔、钻孔过度、孔变形、多孔、少孔
（二）镭射钻孔缺陷产生的原因及操作注意事项
主要缺陷
缺陷产生原因
注意事项
漏钻
棕化不良、板面擦花
板面检查，上下板须轻拿轻放
镜片不干净
每天需擦一次镜片
多孔、少孔
机器故障
维修保养设备（每月一次）
资料有误
按MEI孔数核对
镜片不干净，光路不正，环境因素
车间范围内不可有腐蚀性气体，检查棕化颜色是否正常
（三）报废事项
需报废的缺陷：漏钻、偏孔、黑孔、孔变形（严重变形）、多孔、孔大。
经返工可以接受的缺陷（不需报废）：孔内有杂物、孔未穿、孔径小、钻孔过度、少孔。
八、LASER特别控制项目及防犯措施：
（一）板面擦花：
1、压板出本部门的板需目视全检板面。
2、激光气是不可燃烧的、无色无味的混合气体。
（二）、化学性质
激光气在高压下电解易产生激光。
四、激光钻机注意事项
1、桌面真空要求在-4～-13KPa范围内；
中央吸尘要求在-1.0～-3.0kpa范围内。
注：工作台面不可有任何杂物。高低不平可能导致钻孔未穿或过度。
2、温度：22±3℃
湿度：35%-75%
125cm孔径，用3的MASK（光圈2.5mm）钻2步。第一步：用15的脉冲，24mj的能量，钻1遍；第二步：用6的脉冲，8mj的能量，钻2遍.
150cm孔径用4的MASK（光圈2.8mm）钻2步。第一步：用15的脉冲，26mj的能量，钻1遍；第二步：用7的脉冲，8mj的能量，钻2遍
七、镭射钻孔缺陷产生的原因及操作注意事项、
注：改板
改板时需看清版本号，核对MI、孔数、孔径是否正确。
步骤：调参数—测能量—调资料—校位。
注：测能量应注意两个激光头的能量差异不可超过0.5。
开机时要看清圆拍是否对正，对偏会导致报废板。
三、激光气的物、化学性质
（一）、物理性质
1、成份：CO2：14%，CO：5%，H2：0.15%,N2：18%,He：62.85%
九、生产安全知识：
1）、钻板时不可打开机器门，防止激光辐射。
2）、机器在运转时不可将手臂、腿等靠近工作台面，防止将人卷入机器中，发生工伤事故。
3）、机器内带有高压电，故打扫卫生时不可用湿布擦拭机器，防止触电。
4）、拿板时禁止一次性超过20PNL，以防抱不稳，板掉下而砸伤脚。
5）、在机器保养、维修、调试中，必须标明机器状态，以免造成伤害。
镭
一、镭射机器的工作原理
在电极两端加5600V的高压，电极中间加满激光气，电解气体的时候产生激光。通过镜片反射、透视、聚焦后打在板上，被板吸收产生瞬间高温，烧蚀掉减铜并棕化氧化的铜层及介质层，使两层之间形成细小的圆样形孔。在后工序经沉铜电镀后即形成导通盲孔。
二、镭射工序流程：
前工序来料→上板→改板→激光钻孔→下板→首板对黄片（PQC检查）→分拉长→PQC抽检→出货
2、抽牛皮纸一次只可抽2张。
3、抽板时需垂直向上抽，板与板之间不可相互摩擦。
4、上下板须轻拿轻放。
（二）用错资料：
1、钻板之前，值机员须看清MI、孔数、版本、孔径、参数等。
2、钻板之前须用最新资料。切不可用以前的钻带或从垃圾箱中调以前删除过的钻带资料。
（三）上反板：
1、上板之前，值机员须看防错孔。
2、上板之前，值机员须看字唛。
c、补偿的误差ห้องสมุดไป่ตู้围不能超过0.02mm.
4、激光镜片不可用普通的酒精跟丙醇擦拭。因为它们具有强烈的腐蚀性。
五、钻带的分类方式：
分涨缩的原则是A、B面兼顾最大值减去最小值，长边不可超过万分之2.0短边不可超过万分之2.4.如有超出需分第二条钻带。
六、生产使用数据的方法：
针对一般LDP1078P片所用参数.
（四）对位拍移位：
1、禁止按了暂停键之后不将板退出来继续钻板。
2、生产中，四个靶位未出或钻偏时，不可私自用手动对过去。须将此问题板留给管理处理。
3、生产中，每钻两块板都要及时更新PPM值（看是否正常）。
（五）漏钻：
1、值机员下板时须检查A/B是否都已钻，是否未按标识摆放。
2、出板员在出板之前必须对板检查两遍，防止漏孔。
生产资料及孔数
主要缺陷
缺陷产生原因
注意事项
孔未穿
能量异常
调整补偿（4小时一次）
基铜偏厚
按MEI要求控制
用铜厚仪测铜厚
棕化不良
检查板面
板面擦花
上下板须轻拿轻放，板
与板之间不可互相摩擦
板面氧化
戴手套拿板
偏孔，黑孔
能量异常
调整补偿（4小时一次）
板料变形
压板“FA”首板测量
激光对位靶标缺损
激光靶标图形检查
激光靶位打坏