手机摄像模组跌落仿真与优化

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基于ANSYS-LS-DYNA的电子产品跌落仿真研究

基于ANSYS-LS-DYNA的电子产品跌落仿真研究

基于ANSYS-LS-DYNA的电子产品跌落仿真研究基于ANSYS/LS-DYNA的电子产品跌落仿真研究摘要:随着电子产品的快速发展,跌落是造成其损坏的主要因素之一。

为了降低电子产品的损坏率,需要进行跌落仿真研究以提高产品的可靠性。

本文基于ANSYS/LS-DYNA软件,研究了电子产品在跌落过程中的受力情况,并进行了分析和模拟。

1. 引言跌落是电子产品在使用过程中常见的一种情况,其引起的问题主要包括产品损坏、内部元器件松动或损坏以及连接线脱落等。

因此,电子产品在设计过程中需要引入跌落仿真技术,预测产品在跌落过程中的受力情况,以提高其可靠性。

2. 研究方法本研究采用ANSYS/LS-DYNA软件进行电子产品的跌落仿真研究。

首先,建立电子产品的三维模型,包括外壳、内部元器件、连接线等。

然后,根据实际跌落情况进行模拟设置,包括跌落高度、跌落角度、跌落材料等。

接下来,设置仿真参数,如材料力学参数、边界条件等。

最后,进行跌落仿真计算,并分析仿真结果。

3. 模型建立在建立电子产品的三维模型时,需要考虑产品的实际结构和材料特性。

根据产品的外形和尺寸,采用CAD软件建立电子产品的几何模型,并将其导入到ANSYS/LS-DYNA软件中。

然后,根据产品的材料特性,对模型进行材料属性的设定,包括材料的弹性模量、泊松比等参数。

同时,根据产品的实际连接方式,在模型中设置连接线和焊点等。

4. 仿真设置跌落仿真的准确性和可靠性主要依赖于仿真设置的合理性。

在设置跌落仿真时,需要考虑跌落的高度、角度、速度等参数,以及跌落材料的物理特性。

同时,还需要设置仿真过程中的边界条件,如应用外部载荷、支撑面的材料性质等。

5. 仿真计算与分析进行跌落仿真计算后,可以得到电子产品在跌落过程中的受力情况、应力分布以及变形程度等结果。

根据仿真结果,可以评估电子产品在不同跌落条件下的可靠性,从而指导产品设计和优化。

6. 结果与讨论通过跌落仿真研究,可以得到电子产品在跌落过程中的受力情况和变形程度等信息。

跌落条件下手机的冲击动力学分析和结构优化设计

跌落条件下手机的冲击动力学分析和结构优化设计

跌落条件下手机的冲击动力学分析和结构优化设计
汤立群;孙晖;何庭蕙;刘逸平;詹克银
【期刊名称】《现代制造工程》
【年(卷),期】2006(000)006
【摘要】利用高速摄影机和LS-DYNA对某新型手机的跌落试验进行冲击动力学分析.通过试验观察手机上、下面板的脱开情况,并测得手机的跌落速度、回弹速度和冲击时间,结合理论分析证明了数值分析的合理性和可靠性.数值分析还解释了跌落过程中手机在特定位置脱开的原因,以上分析表明手机部分设计存在不合理性.根据分析结果,提出增加局部结构柔度的手机优化设计方案,该方案被动力学分析所证明是有效的.
【总页数】3页(P112-114)
【作者】汤立群;孙晖;何庭蕙;刘逸平;詹克银
【作者单位】华南理工大学交通学院,广州,510640;华南理工大学交通学院,广州,510640;华南理工大学交通学院,广州,510640;华南理工大学交通学院,广
州,510640;东莞伟易达通信有限公司,东莞,511700
【正文语种】中文
【中图分类】TH12
【相关文献】
1.跌落冲击损伤条件下的果实非线性黏弹性流变模型 [J], 卢立新
2.跌落条件下箱装弹药关键部件冲击加速度的数值模拟 [J], 周彬;安振涛;秦翔宇;
甄建伟
3.手机主摄像头跌落仿真和优化设计 [J], 占智贵;刘明建
4.手机跌落不碎屏,新材料可吸收冲击能量达96% [J],
5.电路板组件板级跌落冲击动力学分析 [J], 刘芳;赵玫;孟光
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现代智能手机的跌落仿真与耐撞性解析

现代智能手机的跌落仿真与耐撞性解析

现代智能手机的跌落仿真与耐撞性解析发布时间:2023-02-03T01:41:07.858Z 来源:《科学与技术》2022年第18期作者:陈志锋[导读] 随着智能手机产品的广泛普及,社会各界对智能手机产品各项功能提出更高要求。

陈志锋维沃移动通信有限公司广东东莞 523000 [摘要]随着智能手机产品的广泛普及,社会各界对智能手机产品各项功能提出更高要求。

为了设计生产出最具耐撞性的智能手机,往往在设计和制造过程当中,均需对手机产品开展跌落仿真相关测试分析工作,以便于提出耐撞性的最优提升方案。

鉴于此,本文主要对现代智能手机跌落过程开展仿真分析,并提出有效提升耐撞性的相应实施方案,旨在为这方面的业内研究人士提供有价值的参考意见。

[关键词]智能手机;现代智能;跌落;仿真分析;耐撞性;前言:智能手机设计和制造过程当中,跌落仿真分析属于重点内容,直接关系着后期产品使用性能能否满足实际需求。

因而,对智能手机跌落仿真开展综合分析,并提出最具有效性的智能手机耐撞性优化实施方案,对于全面提升智能手机的耐撞性能及总体质量而言,有着一定的现实意义和价值。

1、关于智能手机跌落仿真总体构思阐述在充分考虑产品结构的耐撞要求的前提下,结合智能手机产品超薄大屏幕一体式的结构特点,在手机产品整个建模过程中,合理简化,并创建全新的有限元基础模型,应用至手机产品跌落的仿真分析当中。

基于仿真数据开展综合分析,针对手机各部件的尺寸、材料等因子进行方案对比,根据对比结果,提出提升智能手机总体耐撞性的优化设计方案和建议。

2、手机产品跌落仿真及其耐撞性2.1网格划分网格划分,是有限元仿真分析的重要基础,直接影响着有限元总体计算精准性及效率。

对于智能手机整机壳体,因为其几何复杂,因此对其进行四面体类型单元的划分,网格基本单元及最小单元尺寸分别为0.8mm和0.1mm;对智能手机内部触摸屏幕及显示屏幕的玻璃、PCB板、电池等,通过几何简化处理后,对它们都进行六面体类型单元划分,其网格基本单元尺寸为0.8mm[1];对智能手机塑胶壳体以及模内的五金嵌件、显示屏幕支架进行几何简化处理之后,抽取中面,用壳单元进行划分,网格基本单元尺寸为0.8mm。

手机摄像模组跌落仿真与优化

手机摄像模组跌落仿真与优化

Vol. 28 No. 2Jun.201928 22019 6计算机辅助工程ComputeeAided Engineeeing文章编号:1006 - 0871(2019)02-0068-06DOI : 10. 13340/j. cae. 2019. 02. 014手机摄像模组跌落仿真与优化王明珠,王忠伟,李凤云,蒋恒(宁波舜宇光电信息有限公司研发中心,宁波315400)摘要:为有效解决智能手机摄像模组滤光片在跌落过程中的脆性开裂问题,开展手机跌落过程的有限元仿真,并对仿真结果进行试验验证。

手机正面跌落时,滤光片受力最大,其失效主要是由摄 像模组内部镜头撞击镜座导致的-保证手机摄像模组中镜头与镜座之间的距离大于马达载体与马 达基体之间的距离,可以有效防止滤光片的失效。

研究滤光片热固胶的弹性模量、胶宽和胶厚对滤 光片应力的影响,结果表明:改变滤光片热固胶的弹性模量对滤光片的脱落影响较大;滤光片应力随滤光片热固胶胶宽的增加先增大后减小,随滤光片热固胶胶厚的增加而减小。

仿真结果可为滤 光片热固胶的用法与用量提供指导-关键词:手机;摄像模组;跌落;撞击;滤光片;失效;热固胶;可靠性中图分类号:TB851文献标志码:BDrop simulation and optimization onmobile phone camera moduleWANG Mingzhu ,WANG Zhonywci ,LI Fenyyun ,JIANG Heny(Research and Development Center # Ningbo Sunny Opotech Co. , Ltd. , Ningbo 315400, China )Abstract : To effectively solve the b/ttla cracking problem of mobile phone camera module filter in the deoppingpeoee s , thetiniteeeementsimueation otmobieephonedeoppingpeoee s isea e ied out.The simulation results are ve/Ped by test. The force of the filter is the maximum when the mobile phone Oce bumps on the ground • The failuo is mainly caused by the impact of the lens insiPa the camera module on the lens base. Ef it is ensured that the distance between lens and lens base in mobile phone cameramodule is laryer than that between motor cairmr and motor base , the failure of the filter can be effectively prevented. The effects of elastic modulus , width and thickness of filter theoiosetting adhesive on the stress of filter are studied. The results show that changing the elastic modulus of filter theoiosetUngadhesivehasageeatinteueneeon thesheddingotthetietee.Thetieteestee s ineeeasestiestand then decreases with the increase of filter theoiosetting adhesive width , and decreases with the increase of filtertheemose t ingadhesivethiekne s .Thesimueation eesuetsean peovideguidaneeoetheusageand dosageoQ tieteetheemose t ingadhesive.Key wo —S : mobile phone ; camera module ; dop ; impact ; filter ; failure ; theoiosetting adhesive ; reliability收稿日期:2019-01-24 修回日期:2019-03-01作者简介:王明珠(1978—),女,湖北武汉人,硕士,研究方向为光学技术,(E-mail ) wanymz@sunnyopUcat. com 通信作者:李凤云(1991 —),女,安徽阜阳人,硕士,研究方向为冲击动力学,(E-mail) gdVy@unnyoptical. com2王明珠,等:手机摄像模组跌落仿真与优化690引言电子产品受到跌,因动态载作用,极产态。

手机摄像头模组影像评测

手机摄像头模组影像评测

70%≤LSC<80%
75%≤LSC<85%
75%≤LSC<80%源自80%≤LSC<90%85%≤LSC<95%
LSC≥80%
LSC≥90%
LSC≥95%
光源
照度
分析软件
DNP光源
2000~2500 LUX
Imatest
得分值 0 2.5 5 7.5 10
距离 1 cm
7、色彩均匀性 定义 颜色的均匀性
Shading=Y(corner)/Y(center)*100%
测试标准:
判定标准 测试条件
很差 稍差 合格 良好 优秀
CIF&VGA像素
1.3M&2M像素
3M及以上像素
LSC<55%
LSC<60%
LSC<65%
55%≤LSC<65%
60%≤LSC<70%
65%≤LSC<75%
60%≤LSC<75%
1、解像力
定义 测试目的 测试工具
测试方法
表征摄像设备对被摄景物细节的再现分辨能力
确认模组分辨率是否达到标准要求
三脚架、测试板、测试Chart Chart受光亮度不得低于500 lux,拍摄模组视场必须涵盖Chart有效边缘,光轴与Chart不得有倾角与位移,避免 误判分辨率
Chart类型
EIAJ
681.2LW/PH
Location 3 (MTF50):
434.0LW/PH
4
6
Location 4 (MTF50):
652.9LW/PH
Location 5 (MTF50): 418.8 LW/PH
Location 6 (MTF50): 298.1LW/PH
MTF

手机跌落撞击过程的仿真和实验分析

手机跌落撞击过程的仿真和实验分析

哈尔滨工业大学工程硕士学位论文摘要在物流运输过程或用户在使用便携式电子产品时,操作不当使其受到冲击及跌落,从而引发的损害是电子设备发生失效时比较突出的原因之一。

电子产品一旦发生跌落撞击,就会受到较大冲击,这种碰撞动态载荷作用会使得电子产品发生非线性动态反应,该反应过程复杂多变,并且时间短促。

另外,电子产品的跌落过程中所产生的几何、材料、接触界面等复杂的非线性问题,所以非线性动态响应是一个极不简单的过程。

所以,本文为解决这种问题,就引进了一种较为有效的方式即有限元。

针对电子产品,我国在其环境试验[1]方面有规定,自由跌落就是其中之一。

在本论文中,采用有限元技术仿真手机在自由跌落环境下的响应, 该实验过程介于手机模型设计和实物样机制造之间,在此过程中,通过仿真发现手机的缺陷,有利于进一步地改善设计,减少损失。

在手机模拟实验中运用Pro/E软件建立了手机模型,之后把它导入有限元软件HYPERMESH,然后通过ABAQUS 软件对手机自由跌落过程进行仿真计算分析,各种跌落动态性特征都能够显示出来,并能较为清楚地了解手机在跌落时发生的碰撞和发生的各种变化,比如外部的变形、内部的损伤等,并能显示手机跌落的响应性。

所得的各种数据就是模型修改的参照,基于不断的修改,手机结构得以优化,最终制造出有效合理的产品。

模拟实验中,重点在于有限元模型的前期研究,尤其是选择单元类型、划分网格等。

有限元仿真模型的建立,有利于全面性地分析手机的跌落情况,并且可以较早地了解手机的结构响应情况,以设计出更合理的产品。

有限元仿真模型还可以对其力学性能进行检测,便于优化设计并且作进一步验证,在此过程中找到设计上的不足,从而做出较为合理的样机,能够加速产品研发,缩短产品投放市场的时间,获得利润。

关键词:跌落试验;有限元;HYPERWORKS;手机;模拟仿真哈尔滨工业大学工程硕士学位论文AbstractIn logistics transportation process or when the users use portable electronic products, improper operation will make it impact and fell, causing the damage is one of the highest reasons of failure of electronic equipment. Electronic products in the event of falling down, will be a larger impact, the impact dynamic load to make electronic products in nonlinear dynamic response, the reaction process is complicated, and shortness of time. In addition, the electronic products in the process of the fall produced nonlinear problems such as geometric, the material, and the contact interface, so the nonlinear dynamic response is not a very simple process. So, in order to solve this problem, this paper has introduced a more effective way of the finite element method. To electronic products, our country has rules in its environment experiment[1], the free drop is one of them. In this thesis, using the finite element method to simulate the response of free drop environment of mobile phone, the experiment process between mobile phone model design and physical prototype manufacturing, in the process, found defects through simulation is beneficial to design of further reform, reduce the loss. In the process of mobile phone simulation, 3D model of mobile phone is established by using Pro/E software, and then put it into finite element software HYPERMESH, and then simulate the process of free drop of mobile phone through the software ABAQUS, all kinds of dropping dynamic characteristic can be displayed, and can clearly understand the mobile phone in the fall of collision and the various changes, such as the deformation of the external, internal damage, etc., and can show fell responsiveness of mobile phone. The various data is reference for model change, based on the constant revision, the structure of mobile phone is optimized, eventually produce a reasonable effective products. During simulation experiment, we focus on the prophase research of finite element model, especially for selected element type, mesh, etc.The establishment of the finite element simulation model, conducive to a comprehensive analysis of drop situation of the mobile phone, and can be an earlier understanding of the structure response of the mobile phone to design a more reasonable product. Finite element simulation model also can be used to test the mechanical properties, for the optimization design and further verification, find the insufficiency of the design in the process in order to make the prototype more reasonable, this will accelerate the development of the product, shorten the time to market and make a profit. Keywords:drop test, FEM, HYPERWORKS, mobile phone, simulation哈尔滨工业大学工程硕士学位论文目录摘要 (I)ABSTRACT ............................................................................................................................ I I 第1章绪论 . (5)1.1手机电子通信行业概况 (5)1.1.1 市场趋势 (5)1.1.2 产品趋势 (6)1.2 本课题的来源、目的及意义 (7)1.2.1 课题的来源 (8)1.2.2 本课题研究的目的 (8)1.2.3 本课题研究的意义 (8)1.3 国内外手机仿真研究状况 (9)1.3.1 国内研究状况 (9)1.3.2 国外研究状况 (10)1.4 本课题研究的主要内容 (11)第2章手机自由跌落物理实验 (13)2.1 实验原则 (13)2.2 实验样品数量 (14)2.3实验设备 (14)2.3.1 高程跌落实验机 (14)2.3.2石板 (16)2.4实验操作方法 (16)2.4.1通用规则 (16)2.4.2跌落方法 (17)2.4.3检查标准 (19)2.5 结构设计改善前跌落实验结果分析 (20)2.6 本章小结 (22)第3章方案优化设计 (23)3.1结构设计改善前的方案 (23)3.1.13D模型介绍 (23)3.1.2LCD位置及结构介绍 (25)3.1.3结构设计改善前的方案仿真结果 (27)3.2 结构设计改善方案1 (29)哈尔滨工业大学工程硕士学位论文3.3 结构设计改善方案2 (30)3.4结构设计改善方案3 (31)3.5 本章小结 (32)第4章有限元法及手机跌落仿真前处理 (33)4.1 有限元法 (33)4.2 碰撞算法 (35)4.3 仿真前处理 (36)4.3.1网格划分 (36)4.3.2沙漏控制 (41)4.3.3 材料属性 (42)4.3.4 连接关系的设定 (44)4.3.5 边界设定 (45)4.4 本章小结 (48)第5章手机跌落模拟结果及分析 (49)5.1 结构设计改善方案仿真结果 (49)5.1.1改善方案1仿真结果分析 (49)5.1.2 改善方案2仿真结果分析 (51)5.1.3 改善方案3仿真结果分析 (52)5.2结构设计改善后物理实验结果 (53)5.2.1LCD样品的静压实验 (53)5.2.2整机物理跌落实验 (55)5.3 手机跌落的数值模拟结果与试验结果的比较分析 (56)5.4 本章小结 (57)结论 (58)参考文献 (59)哈尔滨工业大学学位论文原创性声明和使用授权 (62)致谢 (63)个人简介 (64)哈尔滨工业大学工程硕士学位论文第1章绪论消费性电子产品在物流环节,极其容易发生跌落碰撞等造成的损坏,比如手机产品、电视、打印机、电脑等。

手机跌落模拟仿真

手机跌落模拟仿真

基于HyperMesh/Ls-Dyna的手机跌落模拟仿真的解析作者:Simwe 来源:发布时间:2011-12-15 【收藏】【打印】复制连接【大中小】我来说两句:(0) 逛逛论坛1.1 HyperMesh/Ls-Dyna软件简要介绍当有限元方法应用于实际问题的分析时,方便、快捷地得到可靠的结果,无疑是共同的目标。

因此分析过程的有效性和结果的可靠性成为有限元方法的两大核心问题,其中涉及合理的有限元模型的建立,恰当的分析方案和计算方法的选择,以及对计算结果的正确解释和处理三个方面,这些在本文后面的内容中都有详述。

由于基于有限元的手机跌落模拟仿真分析是手机耐撞设计与改进的重要方法和手段,因此,如何保证仿真的精度和正确性以及提高仿真效率对于其工程应用至关重要。

一般说,仿真的精度与正确性与两个因素有关,第一个因素是有限元模型建立的精度,第二个因素是有限元仿真软件的核心计算算法。

仿真的效率也与两个因素有关,第一个因素是有限元模型网格精度的控制,第二个因素是仿真过程中适当的求解控制。

因此,下面将简要介绍一下本文项目进行模拟仿真求解时所选择模拟仿真软件的一些特点。

由于有限元技术的特点,使得有限元软件的前后处理软件成为一个相对独立而又十分重要的部分。

目前,在国际上被认可的前后处理软件包括Altair公司的HyperMesh、MSC公司的Patran、EDS公司的FEMAP、SamTech公司的Samce/Field、CAE-Beta公司的ANSA、CFDRC公司的CFD-GEOM和Ceetron公司的GLview Pro和CEI公司的EnSight等软件。

在一般情况下,相关的前后处理软件都与比较通用的CAD软件具有良好的接口,同时也可与众多的有限元求解软件相结合,以便于用户更快、更方便地解决一些问题。

HyperMesh是一款高效率的有限元前后处理软件,能够建立各种复杂模型的有限元和有限差分模型,与多种CAD和CAE软件有良好的接口并具有高效的网格划分功能。

2024年手机摄像头模组市场分析报告

2024年手机摄像头模组市场分析报告

2024年手机摄像头模组市场分析报告引言手机摄像头模组作为手机的重要组件之一,近年来在市场上受到了越来越多的关注。

本文将通过对手机摄像头模组市场进行深入分析,揭示市场现状、发展趋势以及主要竞争对手,以期为相关企业和投资者提供有价值的参考信息。

市场概述随着智能手机普及率的不断提高,手机摄像头模组市场也呈现出快速增长的趋势。

手机厂商对于摄像头模组的需求日益增加,这推动了市场的扩大。

同时,消费者对于手机拍照功能的要求也逐渐提高,这进一步推动了摄像头模组市场的发展。

市场规模根据市场调研数据显示,2019年手机摄像头模组市场的总体规模达到了XX亿美元,并且预计在未来几年内还将保持较高的增长率。

这主要得益于手机摄像头模组在产品设计方面的创新和技术进步。

主要竞争对手目前手机摄像头模组市场的竞争十分激烈,主要的竞争对手包括: - 公司A:公司A是手机摄像头模组领域的领先企业,其产品以高质量和创新技术著称。

该公司通过长期与手机厂商的合作,建立了良好的合作关系,并在市场上取得了稳定的份额。

-公司B:公司B是一家新兴企业,专注于研发和生产高性能手机摄像头模组。

虽然相对于公司A来说份额较小,但其产品在技术方面具有独特优势,备受关注。

- 公司C:公司C是一家知名摄像头模组制造商,其产品覆盖了多个手机品牌。

该公司凭借自身的供应链优势和高效的生产能力,能够迅速满足市场需求。

市场趋势手机摄像头模组市场的发展趋势如下: 1. 多摄像头配置:随着消费者对于手机拍照功能要求的提高,多摄像头配置已成为手机摄像头模组的主要趋势。

通过多摄像头的组合,可以实现更多样化的拍照效果,提升用户体验。

2. AI应用:人工智能技术的应用对于手机摄像头模组市场具有重要意义。

通过将AI算法嵌入到摄像头模组中,可以实现更智能的拍照功能,例如人脸识别、场景识别等。

3. 光学防抖技术:在手机拍照过程中,由于手部晃动等原因往往容易导致照片模糊。

因此,光学防抖技术成为改善手机拍照效果的重要技术之一,引领市场发展趋势。

基于跌落冲击的手机有限元分析模型的建立

基于跌落冲击的手机有限元分析模型的建立

基于跌落冲击的手机有限元分析模型的建立将CAE仿真技术运用于手机从概念设计到细致设计的过程,能在设计的初期阶段预测整个产品和各个零、部件的设计要求是否符合国家对电工电子产品的环境试验的标准规定。

而自由跌落作为通讯产品手机环境试验的一个重要试验项目,其属于实物试验,多在产品开发后期进行。

运用有限元仿真技术可在手机模型设计初始、实物样机制造出来之前进行自由跌落响应分析,能够有效地发现设计缺陷。

以下相关具体内容是以运用HyperMesh/L s-Dyna软件进行手机跌落模拟仿真分析为前提,其相关具体内容为作者个人在该课题分析过程中所得到的心得和体会,其中有的是作者花费了大量的时间和经历自己通过计算机模拟所得到的参数数据;有的是通过搜集国外的最新的相关资料经过验证和总结整理得出的,具有非常重要的参考价值。

1.手机有限元模型中单元类型的选择一般来说,没有进行大量简化的手机有限元模型有大约50-70个零件,单元数大约为200K-300K左右。

基于手机模型的特点,LS-DYNA软件中几乎所有的单元类型都被用上了,四面体单元用在那些要花费大量的时间和精力才能完成网格划分的实体模型上,但是尽量不要使用,否则尽量选择4节点或者16节点的四面体单元(特别对想要模拟零件弯曲变形情况的时候);六面体单元和五面体单元一般都用来划分相对简单的几何模型(特别对于那些处于复杂应力状态下的零件);对于壳体模型推荐用薄壳单元和厚壳单元来划分,对于薄壁零件推荐用薄壳单元,对于那些壳体零件粘附在一起的推荐多用厚壳单元来模拟;梁单元能够用来对简化后的电子元器件的焊脚连接进行模拟;刚性单元被大量的应用在零部件的连接中,例如:螺钉连接和卡扣连接;弹簧连接也是很有用的,它能够模拟两个零件之间存在预紧力的连接。

这里对手机模型中的各种零件给出推荐的单元类型选择,Ke ypad-六面体单元;Lens-六面体单元;Front housing、Rear h ousing and B-cover-薄壳单元;LCD module-薄壳单元、厚壳单元以及六面体单元;PCB and populations-六面体单元以及薄壳单元;Battery-六面体单元;Antenna-六面体单元或者薄壳单元,其他的一些附属零件可以参考以上给出的零件单元类型的选择来进行网格划分。

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析修订稿随着手机拍照功能的不断升级,手机摄像头成为了手机中重要的硬件组件之一、手机摄像头模组的生产工艺以表面贴装技术(SMT)为主,下面我们将详细介绍手机摄像头模组的SMT流程及SMT在手机摄像头模组生产中的应用。

SMT流程:1.设计:在进行SMT之前,需要进行手机摄像头模组的设计。

设计师根据手机摄像头的功能需求、尺寸要求、像素要求等,设计出模组并确定各个零部件的布局。

2.材料准备:准备好所需要的材料,包括摄像头镜头、图像传感器、连接器、电子元件等。

这些材料需要保持良好的品质,以确保手机摄像头模组的性能和可靠性。

3.PCB制作:将手机摄像头模组的电路图转化为PCB板,通过光刻、镀铜、蚀刻等工序来制作出PCB板。

PCB板是手机摄像头模组的核心部件之一4.贴装:将手机摄像头模组的各个零部件进行贴装。

首先,将电子元件、连接器等零部件通过贴片机进行表面贴装,将它们精确地粘贴在PCB 板上。

然后,将摄像头镜头和图像传感器等零部件进行手工贴装,因为它们的尺寸和位置需要更高的精度。

5.焊接:将已经贴装好的零部件通过焊接工艺与PCB板进行连接。

常见的焊接方法包括热风烙铁焊接、波峰焊接、回流焊接等。

焊接工艺的质量直接关系到手机摄像头模组的性能和可靠性。

6.质量检测:对已经焊接好的手机摄像头模组进行质量检测。

这一步骤可以通过人工检查、自动检测仪器等方式进行,主要检测焊接是否牢固、是否存在冷焊接等问题。

7.调试和测试:对已经检测合格的手机摄像头模组进行调试和测试。

通过将模组与相关的电路板连接,测试其功能是否正常、像素是否清晰、对焦是否准确等。

8.包装:最后将已经调试好的手机摄像头模组进行包装,通常采用防静电包装材料,以确保模组在运输和存储过程中不受到损坏。

SMT应用分析:SMT技术在手机摄像头模组生产中起到了关键的作用,具有以下优势:1.精度高:SMT能够实现对电子元件和连接器的精确贴装,保证了手机摄像头模组的精度要求。

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析首先,手机摄像头模组的SMT流程包括以下几个步骤:1.设计和采购元件:针对手机摄像头模组的功能和性能需求,设计相应的线路板和元件布局。

然后根据设计要求采购所需要的元件。

2.SMT编程:根据设计的电路原理图和元件清单,使用SMT编程软件将线路板的元件布局转化为SMT设备可识别的编程文件。

3.钢网制作:根据元件布局和SMT编程文件,制作出用于定位和固定元件的钢网,以确保元件在正确的位置上进行贴片。

4.SMT贴片:将所有元件按照SMT编程文件的要求,通过SMT设备进行自动贴片。

贴片过程中,首先将钢网固定在线路板上,然后通过机器自动将元件粘贴在指定的位置。

5.焊接:将贴片完成的线路板送至回流焊接机进行焊接。

焊接过程中会加热线路板,使焊膏熔化并与元件及线路板焊盘连接。

6.检测和调试:焊接完成后,会进行各种测试,包括外观检查、电流测试和图像测试等。

如果发现问题,需要及时调试修复。

7.清洁和涂覆:通过清洗机清洗焊接后的线路板,去除焊膏以及其他污染物。

然后再进行防潮处理、防尘处理或者覆盖保护层。

8.组装和测试:将焊接和涂覆完成后的线路板与其他相关部件组装在一起,形成完整的手机摄像头模组。

然后进行组装后的测试,包括电路测试和功能测试等。

9.包装和出货:将测试完成的手机摄像头模组进行包装,并按照订单要求进行出货。

以上就是手机摄像头模组的SMT流程。

下面对SMT应用进行分析。

1.提高生产效率:相比传统的手工贴片工艺,SMT可以实现自动化生产,大大提高了生产效率。

提升生产效率可以减少生产成本,并且提高产品的制造质量和可靠性。

2.减少人力成本:SMT贴片工艺实现了自动化生产,减少了人工贴片的操作,从而减少了人力成本。

另外,SMT设备的操作比较简单,减少了对操作人员的技能要求。

3.提高贴片精度和可靠性:SMT设备可以实现精确的贴片位置,提高了贴片精度。

另外,SMT设备的焊接可以通过控制温度和加热时间来控制焊接质量,提高了焊接的可靠性。

手机触摸屏抗跌落仿真分析

手机触摸屏抗跌落仿真分析

手机触摸屏抗跌落仿真分析作者:韩克明孙志刚林墨洲来源:《计算机辅助工程》2013年第05期摘要:跌落试验是手机产品可靠性试验的一个重要测试项目,一般在产品开发后期进行.采用有限元仿真分析可以大大降低开发成本,缩短开发周期,提高产品开发速度.利用Abaqus 对处于开发阶段的手机触摸屏抗跌落性能进行数值仿真分析,研究跌落过程中触摸屏的受力情况,为造型设计师和结构工程师提供相应的设计参考.关键词:手机;触摸屏;跌落试验; Abaqus中图分类号: TN873.93; TB115.1文献标志码: B引言手机跌落是手机可靠性试验中最重要的试验之一.由跌落冲击引起的机械和功能损坏,目前成为手机最主要的破坏形式,包括屏裂、壳裂、手机内部FPC开裂和芯片脱焊开裂等.近年来,大屏幕触摸屏智能手机逐渐变成市场主流.随着手机屏幕的不断增大,触摸屏成为整机结构设计中重要的结构件之一.根据市场反馈的情况,触摸屏尺寸的增大引起的触摸屏玻璃破裂的比例大大增加.为有效减少产品开发时间和开发成本,将CAE仿真技术运用于手机结构设计,能对整机进行结构风险评估,及早发现可能存在的质量问题,有效缩短产品开发周期、节约成本.本文利用Abaqus/Explicit对不同设计方案的整机在自由跌落条件下进行有限元分析,验证跌落时整机触摸屏玻璃的可靠性,为设计提供参考.1有限元模型建立1.1手机网格划分网格划分是有限元分析的基础,网格质量的好坏直接影响有限元计算的效率和准确性.对整机壳体采用四面体单元仿真,基本单元尺寸0.8 mm,最小单元尺寸0.1 mm.对PCB板、触摸屏玻璃、显示屏玻璃和电池等采用六面体单元仿真,基本单元尺寸0.8 mm.对塑胶壳体模内五金嵌件和显示屏支架等进行几何处理后抽取中面,用壳单元进行仿真,基本单元尺寸0.8 mm.划分网格时需合理控制网格大小、数量和网格质量,以保证计算效率和准确度.1.2有限元模型前处理设置将手机常用的材料及其属性定义到Abaqus中,并对应赋给手机塑胶件、五金件、玻璃和主板等不同的零部件.根据将要进行的分析类型定义分析步骤.由于所进行的分析为整机冲击状态下的仿真分析,属于非线性动力性问题,故选择分析类型为Dynamic/Explicit,并定义冲击时间和质量缩放.在跌落过程中,手机中许多零件会相互碰撞接触,在Abaqus中采用General Contact定义模型的接触.除定义接触外,还需要定义约束,按照手机各零件之间的相互约束关系分别建立不同约束类型的约束对.可将手机跌落到地面的过程视为以一定初速度碰撞刚性体的过程,故在有限元模型的下方增加一个固定的刚性地表面,让模型以一定初始速度撞向刚性地表面.依据手机在实际跌落试验中的跌落条件为模型施加边界条件,将手机旋转一定角度,在跌落中以手机的一个棱角碰撞接触刚体面,见图1.赋予整机在跌落方向上的冲击加速度,模拟其在一定冲击时间内的冲击响应.在跌落过程中,触摸屏玻璃与壳体发生碰撞,考察发生碰撞冲击时触摸屏玻璃的受力情况.图 1整机跌落模型2有限元分析结果通过改变与触摸屏玻璃接触的壳体材质和厚度,仿真分析在跌落过程中整机触摸屏玻璃的受力情况.仿真中假定跌落高度为0.7 m,则触摸屏玻璃在跌落过程中的受力情况分别见表1和2.由表1可知,与不锈钢材料相比,塑胶材料壳体在跌落时产生更大变形,吸收更多能量,所以相对来说,触摸屏玻璃吸收的能量减少,且塑胶壳体的大变形使壳体与触摸屏玻璃的接触响应时间延长,因而塑胶壳体对触摸屏玻璃的冲击力最大值降低.触摸屏玻璃与铝合金壳体接触时,触摸屏在跌落中的受力情况则介于不锈钢与塑胶之间.从上述分析可知,在手机结构设计中,与触摸屏玻璃接触的壳体材质应尽量选取模量低的材料.图 2跌落过程中壳体的变形情况由表2可知,随着壳体厚度从0.53 mm增大到0.93 mm,触摸屏玻璃受到的冲击力最大值和最大应力值分别降低38.6%和40.4%,碰撞响应时间减少21.0%,触摸屏玻璃吸收的能量降低44.5%.在壳体加厚后,壳体在跌落时吸收更多能量,对TP玻璃的冲击力降低,因而TP玻璃所吸收的能量降低.参考触摸屏玻璃测试数据,当壳体厚度为0.53 mm,跌落高度为0.7 m,壳体材质为不锈钢时,整机跌落触摸屏破裂风险较大,而当壳体厚度为0.73和0.93 mm时,触摸屏破裂风险不大.从上述分析可知,在手机结构设计中,增加壳体厚度在一定程度上可以降低跌落时壳体对触摸屏玻璃的冲击,也可以降低触摸屏玻璃在跌角过程中所吸收的能量.3结束语通过有限元仿真模拟手机在自由跌落试验中的状态,分析在相应的跌落条件下触摸屏玻璃的可靠性,及时发现可能存在的设计风险,为设计提供参考依据.使用有限元软件进行优化设计,可以在开发阶段选择正确的优化方法,缩短产品设计的时间,降低开发成本.(编辑于杰)。

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)解读

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)解读

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延,手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。

而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一,其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。

因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的,不能有丝毫的懈怠。

在手机摄像头模组中,FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一,因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。

基于此,首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。

根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求,合理进行SMT技术指标优化,分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。

针对FPC软电路板产品设置了AIO(automatic optical inspection)检测及ICT在线测试方法。

关键字:手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT applicationABSTRACTSummary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT.Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test目录摘要 (I)ABSTRACT (II)第一章引言 (1)1.1 手机摄像头模组简介 (1)1.1.1 原理 (1)1.1.2 DSP芯片 (1)1.1.3连接方式 (2)1.1.4 PCB板 (3)1.2 SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用 (4)1.2.1 FPC软电路板(PCB)的功能 (4)1.2.2 SMT技术应用 (4)第二章手机摄像头模组改良设计 (5)2.1 FPC/PCB布局设计 (5)2.2 FPC/PCB线路设计 (6)2.3 FPC/PCB工艺材质 (8)第三章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程 (10)3.1 来料检测 (10)3.2 锡膏印刷 (10)3.2.1 主要技术指标 (11)3.2.2 印刷焊膏的原理 (11)3.2.3锡膏检测 (12)3.3 贴片 (12)3.3.1 贴片机 (12)3.3.2 贴片机的主要技术指标 (13)3.3.3 自动贴片机的贴装过程 (13)3.3.4 连续贴装生产时应注意的问题 (14)3.4 再流焊(Reflow soldring) (15)3.4.1 再流焊炉的基本结构[7] (15)3.4.2 再流焊炉的主要技术指标 (16)3.4.3 再流焊工作过程分析 (16)3.4.4 再流焊工艺特点(与波峰焊技术相比) (17)第四章手机摄像头模组FPC软电路板的SMT应用分析 (18)4.1焊接及装配质量的检测 (18)4.1.1 AIO(automatic optical inspection)检测概述 (18)4.1.2 AOI检测步骤 (19)4.2 ICT在线测试 (19)4.2.1 慨述 (19)4.2.2 ICT在线测试步骤 (20)结束语 (22)参考文献 (23)致谢 (24)第一章引言1.1 手机摄像头模组简介1.1.1 原理手机摄像头模组结构如图1-1所示:图1-1 手机摄像头模组的基本组成手机摄像头模组主要由镜头(lens),传感器(sensor),图像处理芯片(Backend IC),软电路板(FPC)四个部分组成。

为何手机摄像头模组越来越大、越来越凸起硌手?难道不是平的、轻薄的手感更好吗?买的是手机还是照相机?

为何手机摄像头模组越来越大、越来越凸起硌手?难道不是平的、轻薄的手感更好吗?买的是手机还是照相机?

为何手机摄像头模组越来越大、越来越凸起硌手?难道不是平的、轻薄的手感更好吗?这是很多消费者购买手机时的疑问。

但其实,这种现象并非偶然,而是与手机摄像头的技术发展密不可分。

随着手机摄像头像素的提升,摄像头模组的尺寸也在逐渐增大。

在过去,手机摄像头的像素数较低,模组尺寸也较小,因此不会对手机造成太大的影响。

但随着像素数的提升,模组尺寸也在逐渐增大,这就导致了摄像头凸起的现象。

为了提高手机摄像头的拍摄效果,厂商们在模组设计上也进行了不断创新。

例如,一些手机厂商采用了多摄像头设计,将多个摄像头集成在一个模组中,这就需要更大的空间来容纳摄像头,因此模组凸起的现象就更加明显。

为了保证手机摄像头的拍摄效果,厂商们也在模组设计上进行了一些改进。

例如,一些手机摄像头采用了更大的感光元件和更大的光圈,这就需要更大的模组尺寸来容纳这些元件。

一些手机厂商还在模组上加入了光学防抖技术,这也需要更大的模组来容纳防抖元件。

那么,为什么手机摄像头模组越来越大、越来越凸起硌手,难道不是平的、轻薄的手感更好吗?其实,手机厂商们也在不断探索如何平衡手机的轻薄手感和摄像头的拍摄效果。

例如,一些手机厂商采用了更加精细的模组设计,使得摄像头凸起的程度更小,同时还能保证拍摄效果。

还有一些手机厂商采用了隐藏式摄像头设计,将摄像头隐藏在手机屏幕下方,这样就能保证手机的轻薄手感,同时还能拍摄高质量的照片。

手机摄像头模组越来越大、越来越凸起硌手,是因为手机摄像头技术的不断发展和提升。

虽然这种现象会影响到手机的手感,但是厂商们也在不断探索如何平衡手机的轻薄手感和摄像头的拍摄效果。

未来,随着技术的不断进步,相信手机摄像头的设计也会变得更加精细和完美。

手机摄像头模组市场调研与分析

手机摄像头模组市场调研与分析

手机摄像头模组市场调研与分析
一、简介
随着越来越多的智能手机拥有配备的摄像头模组,手机摄像头模组市场增长非常迅速。

手机摄像头模组的市场受到智能手机的持续增长和广泛应用的推动,厂商正在迅速转向更新换代的技术,以满足快速变化的消费需求。

针对手机摄像头模组市场,本文对市场的整体状况,竞争形势,技术发展趋势等进行调研分析,为厂商提供参考及投资依据。

二、市场现状
1、市场总体情况
根据IDC最新数据,2024年全球智能手机摄像头模组销售总额达到375亿美元,同比增长10%。

除此之外,2024年全球智能手机摄像头模组销售额将继续增长,预计达到400亿美元。

2、国内市场情况
2024年,中国市场智能手机摄像头模组销售总额达到了242亿元人民币,占全球市场的65.5%。

随着5G的推进,智能手机摄像头模组市场将有进一步的增长。

三、竞争形势
1、市场主要竞争对手
在全球智能手机摄像头模组市场,主要竞争对手主要有Cypress,OmniVision,Sony,KonicaMinolta,ONsemiconductor,Samsung,LG,SK Hynix,Sharp等。

2、主要竞争优势
Cypress,OmniVision,Sony和KonicaMinolta等公司在布线和抗热处理技术上具有一定优势,而Samsung,LG,SK Hynix,Sharp等公司在抗噪声。

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手机摄像模组跌落仿真与优化作者:王明珠王忠伟李凤云蒋恒来源:《计算机辅助工程》2019年第02期摘要:为有效解决智能手机摄像模组滤光片在跌落过程中的脆性开裂问题,开展手机跌落过程的有限元仿真,并对仿真结果进行试验验证。

手机正面跌落时,滤光片受力最大,其失效主要是由摄像模组内部镜头撞击镜座导致的。

保证手机摄像模组中镜头与镜座之间的距离大于马达载体与马达基体之间的距离,可以有效防止滤光片的失效。

研究滤光片热固胶的弹性模量、胶宽和胶厚对滤光片应力的影响,结果表明:改变滤光片热固胶的弹性模量对滤光片的脱落影响较大;滤光片应力随滤光片热固胶胶宽的增加先增大后减小,随滤光片热固胶胶厚的增加而减小。

仿真结果可为滤光片热固胶的用法与用量提供指导。

关键词:手机;摄像模组;跌落;撞击;滤光片;失效;熱固胶;可靠性中图分类号:TB851文献标志码:B文章编号:1006-0871(2019)02-0068-060;引;言电子产品受到跌落撞击时,因动态载荷的作用,会在极短时间内产生复杂的非线性动态响应。

[1]手机是生活中必不可少的电子产品之一,其更轻薄的发展趋势,对其刚度要求更高,对其摄像头的保护能力降低。

在频繁使用过程中,手机极易发生跌落破坏,影响手机的正常使用和寿命。

手机跌落试验是手机可靠性试验中最重要的试验之一。

[2]在手机跌落过程中,摄像模组变形增大,内部脆性元件滤光片开裂失效率明显上升,严重影响摄像模组的品质。

在跌落状态下手机摄像模组滤光片开裂失效见图1。

CAE技术在跌落仿真方面已发展成熟,可以有效解决一些技术上难点,大大降低开发成本[3-8]。

本文模拟手机跌落过程,研究跌落方式、马达弹簧弹性系数,以及滤光片热固胶的弹性模量、胶宽和胶厚等对手机跌落过程中滤光片应力的影响,采用摄像模组单体定向跌落试验对仿真结果进行验证。

1;仿真模型建立利用三点弯曲测试方法测定滤光片的应力阈值,并利用Weibull分布[9]同时结合企业生产情况确定产品失效概率。

选取滤光片失效概率为10%时所对应的破坏应力157.80 MPa作为滤光片的应力阈值。

1.1;手机和摄像头模型建立对手机和摄像模组建立三维模型。

采用主流手机尺寸150 mm×80 mm×7 mm,质量为200 g,常规结构,手机屏幕为157 mm(6.2英寸)的触摸屏,厚度为1 mm,忽略一些细小的、对跌落影响不太大的特征。

手机摄像模组根据对焦方式不同可分为变焦(auto-focus, AF)模组和定焦(fixed-focus, FF)模组[10],其中AF模组根据马达载体与马达基体的距离可分为中置马达(马达载体与马达基体距离为150 μm)和普通马达(马达载体与马达基体距离为0)。

中置马达以其对焦快、功耗低的优点,被广泛应用于手机摄像模组中。

本文主要基于AF模组中置马达进行模拟,其中马达外壳与马达载体之间采用弹簧连接,弹簧总刚度为k=20 N/m。

摄像模组与手机外壳之间采用泡棉材料(在Abaqus中设为hyperfoam)连接。

手机模型示意见图2,手机AF摄像模组剖面见图3,其中摄像模组马达为音圈马达,磁铁放置于马达四角处。

1.2;材料定义和网格划分手机使用的材料种类很多,其中外壳一般采用工程塑料合金PC/ABS,触摸屏采用玻璃。

对于这些弹性材料,只需输入弹性模量、泊松比和密度即可。

[11]模型中的主要材料参数见表1。

跌落试验的国家标准规定,物理跌落试验的跌落平台应是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面,并且至少为跌落产品质量的50倍[2],所以模拟时将地面约束为刚体。

在跌落过程中,手机的许多零件会相互碰撞,所以在Abaqus中采用General Contact定义模型的接触。

模拟手机从H=1 m高处跌落,将其换算成手机落地时的初始速度即为v=[KF(]2gh[KF)]=4 429 mm/s,地面固定。

2;仿真分析和结果手机的跌落方向往往是随机的,面、角和边都有可能受到碰撞。

为全面评估手机跌落时滤光片的可靠性,研究不同跌落方式对滤光片应力的影响,对手机进行六面四角跌落模拟,跌落方式示意见图4。

观察跌落过程,发现摄像模组马达载体带动镜头运动时撞击到镜座,导致镜座上下振动加剧,从而造成滤光片的应力增大。

手机不同跌落方式得到的模拟结果见表2,其中撞击力F表示手机在跌落过程中镜头对镜座的撞击力。

由表2可知:手机正面跌落时滤光片应力最大,可达215.57 MPa,超出其应力阈值157.80 MPa,且正面撞击时撞击力F最大。

因此,研究手机正面跌落时镜头与镜座之间的距离h,马达弹簧弹性系数k,滤光片热固胶弹性模量E、胶宽a和胶厚b等对滤光片应力大小的影响。

2.1;镜头与镜座之间的距离与最大撞击力和滤光片应力的关系镜头与镜座之间的距离h示意见图5。

分别取h为20、50、80、100、120和145 μm,研究h与最大撞击力Fmax和滤光片最大应力Smax之间的关系,结果见图6。

由此可知,在手机跌落过程中,Fmax随h的增大先增大后减小,在h=80 μm时Fmax达到最大,为85.75 N,与滤光片最大应力值随h变化的关系大体一致,表明确实是由于跌落过程中镜头撞击镜座造成滤光片应力值增大的。

在h=100 μm时,滤光片受力仿真结果见图7。

在跌落过程中,FF模组滤光片的最大应力只有91.86 MPa,AF模组普通马达滤光片的最大应力为100.79 MPa。

AF模组中置马达在h≤145 μm,即镜头与镜座之间的距离小于马达载体与马达基体之间的距离时,镜头撞击到镜座,滤光片的应力最小为150.40 MPa,最大可达到215.57 MPa。

滤光片的应力阈值为157.80 MPa,所以:当h≤145 μm时AF模组滤光片开裂风险极高;当h=200 μm时镜头未撞击到镜座,滤光片应力为115.41 MPa,未超出其应力阈值。

可见,滤光片开裂问题确实是由于镜头与镜座撞击造成的。

观察手机跌落过程中镜头的受力情况,发现当h=120 μm时,镜头会与镜座发生二次碰撞。

第一次碰撞是由于镜头向下运动撞击到镜座造成的,第二次撞击是镜座在上下振动过程中与撞击镜座后向上运动的镜头再次发生碰撞。

为解决滤光片的开裂问题,主要从以下2个方面进行改进:一是当镜头撞击到镜座时,减小碰撞的力度,比如加大马达弹簧的弹性系数;二是提高摄像模组内部抵抗镜座上下振动时造成滤光片应力增大的能力,如改变滤光片热固胶的弹性模量E、胶宽a和胶厚b等。

2.2;马达弹簧弹性系数对最大撞击力和滤光片最大应力的影响取h=120 μm,保持其他参数不变,分别取马达弹簧弹性系数k为5、10、20和40 N/m,研究其对最大撞击力Fmax和滤光片最大应力Smax的影响,仿真结果见图8。

增大马达弹簧的弹性系数k,对Fmax和Smax的影响不大。

这主要是因为手机从1 m高度跌落,初始撞擊速度较大而k较小,对仿真结果影响较小。

因此,在后面计算中均采用马达弹簧系数k=20 N/m。

由以上分析可知,在AF模组中置马达中,当镜头与镜座之间的距离太小甚至低于马达载体与马达基体之间的距离时,跌落过程中极易造成滤光片失效,所以应当对镜头与镜座之间的距离有一定要求,其必须大于马达载体与马达基体之间的距离。

后续计算中取h=200 μm,研究镜头未与镜座发生撞击时如何提高摄像模组内部抵抗镜座上下振动时造成滤光片应力增大的能力,研究E、a和b等对滤光片应力大小的影响,并得到手机的极限跌落高度Hmax。

2.3;热固胶弹性模量E对滤光片应力的影响在保证其他材料参数不变的情况下,分别取E为100.00、500.00、1 000.00、5 000.00和10 000.00 MPa,研究其对Smax的影响,分析结果见图9a)。

由此可知:Smax随E的变化不明显。

考虑手机跌落过程中滤光片脱落的情况,研究热固胶黏结强度与弹性模量E的关系,见图9b)。

由此可知:热固胶黏结强度随其弹性模量的增大而增大,若取极限黏结强度为10.00 MPa,则热固胶弹性模量过大时,极易造成滤光片的脱落。

2.4;热固胶胶宽和胶厚对滤光片应力的影响在保证其他材料参数、尺寸不变的情况下,改变热固胶胶层的宽度a和厚度b,研究其对滤光片最大应力Smax的影响。

采用曲面响应分析方法,仿真结果见图10。

由此可知,Smax 随着b的增大而减小,随着a的增大先增大后减小。

该结论可以为后续生产过程中热固胶的用法与用量提供指导。

2.5;极限跌落高度改变手机正面跌落时的跌落高度,采用上述得到的最优解条件,即取E=5 000.00 MPa,a=0.35 mm,b=0.03 mm,计算滤光片所能承受的最大跌落高度Hmax,结果见图11。

同时,应注意在手机跌落过程中滤光片是否脱落。

由此可知,在Hmax>2 m(此时Smax为147.59 MPa,黏结强度为9.46 MPa)时,滤光片的最大应力和热固胶的黏结强度均超过许用应力值,手机摄像模组失效风险极高。

3;试;验3.1;样品制备选用合适的热固胶对试验结果进行验证。

选用4款常用热固胶,利用万能拉伸机得到其弹性模量,利用水平推力机得到其黏结强度,结果见图12。

根据上述模拟结果,选用第Ⅳ款热固胶,其弹性模量E约为1 020 MPa,黏结强度约为12.55 MPa。

首先,利用点胶机将第Ⅳ款热固胶涂敷于塑料支架上;然后,盖上滤光片,调整工装使滤光片与塑料支架间的距离保持胶宽a=0.35 mm、胶厚b=0.03 mm;最后,当热固胶固化后,将其与COB线路板半成品和马达镜头组件粘贴在一起组装成手机摄像模组,模组切面见图13。

热固胶胶层厚度b和宽度a与试验要求一致。

对试验条件下的摄像模组进行仿真,得到滤光片的最大应力为116.10 MPa,热固胶黏结强度为5.64 MPa,均未超出其许用应力值。

3.2;跌落试验试验采用HW06-2101型号的定向跌落试验机,选用高度控制,指定下落高度,并选中定向测试参数进行试验。

将摄像模组放置在治具中(图14),按图15的方式进行夹持,对摄像模组进行单体跌落试验。

试验后拆分摄像模组,在显微镜下对滤光片进行观察统计,结果见表3。

由此可知:在跌落高度低于2.0 m时,滤光片基本保持完好;在2.5 m的跌落高度下,滤光片出现碎裂和脱落情况。

这与模拟结果一致。

跌落试验完成后完好的滤光片见图16。

4;结束语利用有限元数值模拟计算,分析手机跌落过程中摄像模组滤光片的应力变化,研究镜头与镜座之间的距离对撞击力和滤光片应力的影响,以及马达弹簧弹性系数、滤光片热固胶弹性模量、滤光片热固胶胶宽和胶厚等对滤光片应力的影响,并对优化后的摄像模组进行试验验证。

手机跌落时,摄像模组中的马达载体带动镜头运动撞击到镜座,是造成滤光片失效的主要原因。

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