钽电容工艺流程

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钽电容知识总结(结构工艺参数选型)

钽电容知识总结(结构工艺参数选型)

一、钽电容简介和基本结构固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2 ,通过石墨层作为引出连接用。

钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小,易于加工成小型和片状元件,适宜目前电子器件装配自动化,小型化发展,得到了广泛的应用,钽电容的主要特点有寿命长,耐高温,准确度高,但耐电压和电流能力相对较弱,一般应用于电路大容量滤波部分。

2.1.基本结构下图为MnO2为负极的钽电容下图为聚合物(Polymer)为负极的钽电容二、生产工艺按照电解液的形态,钽电解电容有液体和固体钽电解电容之分,液体钽电解用量已经很少,本文仅介绍固体钽电解的生产工艺。

固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽;阳极是烧结形成的金属钽块,由,目前最新的是采用聚合物作为负极材料,性钽丝引出,传统的负极是固态MnO2。

能优于MnO2钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式,其制造工艺大致相同,现在以片钽生产工艺为例介绍如下。

一、生产工艺流程图成型烧结试容检验组架赋能涂四氟被膜石墨银浆上片点胶固化点焊模压固化切筋喷砂电镀打标志切边漏电预测老化测试检验编带入库二、主要生产工序说明(一)成型工序:该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状,在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。

1、什么要加粘接剂?为了改善钽粉的流动性和成型性,避免粉重误差太大,另外避免钽粉堵塞模腔。

低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂,高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。

2、加了太多或太少有什么影响?如果太多:脱樟时,樟脑大量挥发,易导致钽坯开裂、断裂,瘦小的钽坯易导致弯曲。

如果太少:起不到改善钽粉流动性的作用。

拌好后的钽粉如果使用时间较长,因为樟脑是易挥发物品,可适量再加入一点粘和剂。

樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加,影响漏电。

每天使用完毕,需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存,以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。

钽电容基本结构和生产工艺

钽电容基本结构和生产工艺

钽电容基本结构和生产工艺固体钽电容是将钽粉压制成型,在高温炉中烧结成阳极体,其电介质是将阳极体放入酸中赋能,形成多孔性非晶型Ta2O5介质膜,其工作电解质为硝酸锰溶液经高温分解形成MnO2,通过石墨层作为引出连接用钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小,易于加工成小型和片状元件,适宜目前电子器件装配自动化,小型化发展,得到了广泛的应用,钽电容的主要特点有寿命长,耐高温,准确度高,但耐电压和电流能力相对较弱,一般应用于电路大容量滤波部分。

2.1.基本结构二、固体钽电解电容生产工艺固体钽电解电容其介质材料是五氧化二钽;阳极是烧结形成的金属钽块,由钽丝引出,传统的负极是固态MnO2,目前最新的是采用聚合物作为负极材料,性能优于MnO2。

钽电解电容有引线式和贴片两种安装方式,其制造工艺大致相同,现在以片钽生产工艺为例介绍如下。

1、生产工艺流程图成型→烧结→试容检验→组架→赋能→涂四氟→被膜→石墨银浆→上片点胶固化→点焊→模压固化→切筋→喷砂→电镀→打标志→切边→漏电预测→老化→测试→检验→编带→入库2、主要生产工序说明2.1成型工序:该工序目的是将钽粉与钽丝模压在一起并具有一定的形状,在成型过程中要给钽粉中加入一定比例的粘接剂。

2.1.1什么要加粘接剂?为了改善钽粉的流动性和成型性,避免粉重误差太大,另外避免钽粉堵塞模腔。

低比容粉流动性好可适当多加点粘接剂,高比容粉流动性差可适当少加点粘接剂。

2.1.2加了太多或太少有什么影响?如果太多:脱樟时,樟脑大量挥发,易导致钽坯开裂、断裂,瘦小的钽坯易导致弯曲。

如果太少:起不到改善钽粉流动性的作用。

拌好后的钽粉如果使用时间较长,因为樟脑是易挥发物品,可适量再加入一点粘和剂。

樟脑的加入会导致钽粉中杂质含量增加,影响漏电。

每天使用完毕,需将钽粉装入聚四氟乙烯瓶或真空袋内密封保存,以防樟脑挥发、钽粉中混入杂质、钽粉中吸附空气中的气体。

2.1.3成型后不进行脱樟,可否直接放入烧结炉内进行烧结?不行,因为樟脑是低温挥发物,如果直接放入烧结炉内进行烧结,挥发物会冷凝在炉膛、机械泵、扩散泵等排出管道内。

钽电容制作工艺和流程

钽电容制作工艺和流程

钽电容制作工艺和流程工艺流程一、工艺制造流程大致工艺流程如下(粗体为关键工序):原材料检验-成型工序-烧结工序-湿检QC-焊接工序-赋能工序-被膜工序-石墨银浆工序-浸银QC-装配工序-模塑工序-喷砂工序-打印工序-切边工序-预测试工序-老练工序-测试工序-外观工序-编带工序-查盘工序-成品QC-入库储存-包装-发货QC下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍:a)原材料检验:b) 成型:粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好,待溶剂挥发后,再与钽丝一起压制成阳极钽块;该工序自动化程度较高,每隔一定时间,操作员将混好的钽粉倒入进料盘(防止钽粉太多产生的自重,粘结在一起),设备自动按照尺寸模腔压制成型;c) 脱腊和烧结:脱腊又叫预烧,即将压制成型的钽块内的粘结剂去除;烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体,烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起,但若烧结温度过高,则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多,导致表面面积减少;脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。

d) 湿检QC:湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容,为下道赋能工艺的参数进行优化(电流密度、形成电压等),同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数。

同时,还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试。

e) 焊接:该工序自动将单支钽阳极块穿上四氟垫,焊接在工艺条上并收集在工艺架上,形成整架产品,以便后道工序进行整架产品的操作。

f) 赋能:赋能工序是很关键的一道工序,它利用电化学的方法,在阳极表面生成一层致密的绝缘Ta2O5氧化膜,以作为钽电解电容器的介质层。

过程为成架的产品浸入形成液中(通常为稀硝酸液)一定深度,硝酸溶液会渗透到钽块内部的孔道内,再将钽块作为阳极通以电流,硝酸分解出氧,就会在与硝酸接触的钽粒子表面生成Ta2O5氧化膜。

钽电容应用手册

钽电容应用手册

百富计算机钽电容应用手册目录一.前言 (3)二.钽电容简介和基本结构 (3)2.1.基本结构 (3)2.2.工艺流程 (4)三.钽电容的主要特性参数 (5)3.1.容值 (5)3.2.额定工作电压&浪涌电压 (6)3.2.1.浪涌电压 (6)3.2.2.反向电压 (7)3.3.电流 (7)3.3.1.纹波电流&浪涌电流 (7)3.3.2.漏电流 (7)3.4耗散因子(DF值) (8)3.5阻抗,等效串联阻抗(ESR)&感抗 (10)四.电容失效模式,机理和失效特点 (11)五.设计,保存,焊接注意事项 (12)5.1.设计注意点 (12)5.1.1.电压 (12)5.1.2.电流 (12)5.1.3.热设计&功耗考虑 .............................................................................................. .135.2.组装,焊接&清洗......................................................................................................... . (13)5.3.保存 (13)一.前言钽电容性能比较稳定,应用得当则故障率低,但应用不当钽电容则可以说有点危险了,部分钽电容失效会出现起火或爆炸的现象,导致烧毁PCB,或其他周围元器件,导致灾难性的危害,鉴于此,特撰写了此应用手册,供同仁们参考。

二.钽电容简介和基本结构钽电容性能优越,能够实现较大容量的同时可以使体积相对较小,易于加工成小型和片状元件,适宜目前电子器件装配自动化,小型化发展,得到了广泛的应用,钽电容的主要特点有寿命长,耐高温,准确度高,但耐电压和电流能力相对较弱,一般应用于电路大容量滤波部分。

2.1.基本结构2.2.工艺流程三.钽电容的主要特性参数3.1.容值容值一般的测试条件:环境温度:25度室温下,频率:120HZ,电压:交流有效值最大1V或最大直流2.5V。

固体钽电解电容器基本知识以及制造工艺过程

固体钽电解电容器基本知识以及制造工艺过程

固体钽电解电容器基本知识以及制造工艺过程目录1. 内容描述 (2)1.1 固体钽电解电容器概述 (3)1.2 固体钽电解电容器的应用 (4)2. 固体钽电解电容器的基本知识 (5)2.1 材料的性质 (6)2.2 电容器的组成 (7)2.3 电容器的工作原理 (8)3. 固体钽电解电容器的制造工艺 (9)3.1 钽电解质膜的制备 (10)3.2 电极片的制备 (11)3.3 薄膜封装 (12)3.4 电容器组装 (13)3.5 电容器测试与封装 (14)4. 电容器性能评估 (15)4.1 容量和电容量稳定性 (17)4.2 电压循环和耐热性 (18)4.3 频率响应和损耗因数 (19)5. 应用实例 (20)5.1 消费电子 (21)5.2 通信设备 (22)5.3 电源系统 (23)6. 发展趋势 (25)6.1 小型化与高密度 (26)6.2 高可靠性和低成本 (27)6.3 新材料的应用 (28)1. 内容描述固体钽电容是一种通过在钽元素中植入氧化钽层来存储电荷的电容器类型。

它们的显著特征包括体积小、电性能优异、可靠性高以及寿命长等。

这些电容器的内部结构通常由下列几部分组成:氧化钽层:作为电介质的薄膜,位于钽芯柱表面,是一层极薄的固态电解质材料。

固体钽电容通常用于电源电压波动、电路滤波、耦合以及脉冲电流应用程序中。

此步骤通常要求非常严格的环境控制与精确的温度和时间管理,以确保薄膜的均匀性与稳定性。

封装:将制备好的钽芯柱置于密封容器中,并用密封物质充满容器以防止介质泄漏。

测试与老化:经过初始包装后,电容器须进行一系列测试,包括电气性能测试以及可靠性测试,这些测试完成后,电容器会进行一定时间的老化动作,确保产品性能的长期稳定性和一致性。

质量控制与包装:最终产品接受质量检验,包装成不同的规格尺寸,并给予恰当的包装层面,如可变电阻、防水或防潮封装选项,针对不同应用需求提供定制服务。

固体钽电容器的研发和生产要求高技术、精细工艺管理和严格的质量控制体系,这都反映在最终的性能特性与外观包装上。

片式钽电容器介绍和使用注意事项

片式钽电容器介绍和使用注意事项

片式钽电容器介绍和使用注意事项•钽电容器产品介绍01•钽电容器常见失效模式和避免方法02•电容器选型注意事项03片式固体钽电容器的工艺流程钽粉压制 烧结 介质层形成被MnO 2/聚合物涂石墨和银浆装配塑封打标+测试+成型钽块2~10μm1200~2000℃引线 树脂外壳阳极 引线框架阴极介质层 阳极MnO 2/聚合体Ta 2O 5 Tantalum阴极材料 介质层 阳极材料Ta 2O 5外装M nE x t e r i o r M n O 2内装Mn Interior MnO 2TaTa 电容器表面断面照片Ta 电容器模拟结构图银浆层表面MnO 2层Ta 电容器断面照片Ta 电容器的内部结构照片片式钽电容器使用材料阳极引线阴极引线 钽丝焊接处垫片银浆石墨导电银胶聚合物(MnO 2)/Ta 2O 5/Ta名称使用材料阳极钽粉和钽丝 介质 五氧化二钽 阴极 聚噻吩、二氧化锰对应电极碳、防潮物(硅基材料)、银浆 装配银胶引线框架 铁镍合金;表面镀锡铋的纯铜 包封材料热固型阻燃环氧树脂钽电容器参数指标——容量(电容量)电荷在电场中会受力而移动,当导体之间有了介质,则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上,造成电荷的累积储存,储存的电荷量则称为电容量;图例为二氧化锰B 壳6.3V100μF的频率特征曲线0 20 40 60 80 100 120 20853641,5546,629 28,284 120,684 514,933容量C a p a c i t a n c e (μF )频率Frequency(Hz)频率特征曲线Capacitance vs. FrequencyCs(μF)-火炬 Cs(μF)-Afo=1/2πRCC=(ε0εr A)/d正极板(面积A)负极板(面积A) 介质层(介电常数εr ;厚度d)ε0:相对介电常数钽电容器参数指标——损耗(损耗角正切)电容器是一种实际电容器、不是理想电容器,在外施交流电压的作用下,除了会输出一定容量的无功功率Q之外,在电容器的内部介质中、在电容器的极板中、引线等导体中,以及在介质层的漏泄电流等都会产生一定的有功损耗功率P。

固体钽电容器生产工艺

固体钽电容器生产工艺

固体钽电容器生产工艺电子技术的飞速发展要求芯片高频化和电路板高密度组装,推动了低Res、高容量、耐高纹波电流的电容器发展。

由于MnO2电阻率较低(0.1Ω?cm),所以传统的MnO2型钽电解电容器Res大于100mΩ,致使其高频性能较差。

使用新型阴极材料降低电容器的Res是提高钽电容器高频性能的重要途径之一。

PEDT导电聚合物热稳定性好、电阻率低,因此在电容器上的应用成为目前钽电解电容器研究领域的热点。

通常采用电化学法和化学法在介质氧化膜表面被覆导电聚合物。

采用电化学方法进行聚合物的沉积需要高精度的电极和伺服设备,而化学聚合法制备聚合物阴极材料对设备要求较低,因此该方法成为电容器制造商的首选。

使用化学聚合法在钽氧化物表面被覆聚合物的工艺又可细分为一步法和二步法。

其中一步法是浸渍氧化剂和单体预混合溶液来完成聚合沉积的工艺过程,二步法是先浸渍氧化剂(或单体)后浸渍单体(或氧化剂)来完成聚合物沉积的工艺过程,两种工艺方法各有优劣。

一步法可以严格按照理想的化学反应计量配制氧化剂和单体预混合液,这样可以形成较理想的聚合物链,但是氧化剂和单体混合后就开始进行聚合反应。

随着混合液中单体和氧化剂含量的提高,聚合反应速率加快,尽管用冷却方法并加入适量的阻聚剂可以降低其聚合反应速度,延长混合液的使用时间,但混合液有使用时限,用此法生产成本较高。

二步法在使用过程中由于材料在钽芯子上吸附量的差异,造成浸渍的氧化剂或单体无法达到理想的化学计量比[r(PEDT:Fe3+)为2.3~2.5],其反应生成的聚合物链相对较差,由于氧化剂和单体没有混合,两者不会发生反应,所以溶液不存在使用时限问题,因此可以有效降低生产成本。

笔者重点讨论了在用二步法制备聚合物电解质的过程中氧化剂含量、聚合温度等工艺条件对聚合物钽电容器电容量C、介质损耗和Res等电参数的影响。

1实验试样采用6.3V/150μF规格的钽阳极体。

选用CV值30k的钽粉,压制成尺寸3.3mm×1.4mm×4.3mm,质量为140mg的钽块,在真空条件下1350℃,烧结30min,然后将烧结块浸于60℃、质量分数为0.1%的磷酸溶液中并对其施加30V 直流电压,在钽阳极芯体上形成介质氧化膜,并使用HP4263B型容量测试仪、38%(体积分数)硫酸测试液测试电容器容量,即C0。

半导体制造工艺流程(钽电篇)

半导体制造工艺流程(钽电篇)

对未来发展的展望
01
02
03
04
随着科技的不断发展,半导体 制造工艺流程也在不断进步和 完善。未来,钽电制造工艺流 程将继续向着更高效、更可靠 、更环保的方向发展。
随着科技的不断发展,半导体 制造工艺流程也在不断进步和 完善。未来,钽电制造工艺流 程将继续向着更高效、更可靠 、更环保的方向发展。
随着科技的不断发展,半导体 制造工艺流程也在不断进步和 完善。未来,钽电制造工艺流 程将继续向着更高效、更可靠 、更环保的方向发展。
制造工艺流程的未来发展趋势
随着新材料和新技术的不断涌 现,制造工艺流程将朝着更高 效、更灵活、更环保的方向发 展。
未来制造工艺流程将更加注重 智能化和自动化技术的应用, 以提高生产效率和降低成本。
可持续发展将成为未来制造工 艺流程的重要考虑因素,以减 少对环境的影响并实现绿色生 产。
03
钽电制造工艺流程
制造工艺流程需要高度的技术和管理能力,以确保 生产过程中的一致性和可靠性。
制造工艺流程的重要性
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01
03
制造工艺流程决定了半导体产品的性能和可靠性,是 实现产品差异化的关键因素。
随着技术的不断进步,制造工艺流程也需要不断更新 和改进,以适应市场需求和竞争环境。
制造工艺流程的优化和创新对于降低成本、提高生产 效率和产品质量具有重要意义。
由于其高熔点、高导电性和高强 度等特性,钽电在制造光电器件 中的电极、窗口材料等方面具有
优势。
在光电器件制造过程中,钽电的 应用能够提高器件的稳定性和可
靠性,延长器件的使用寿命。
钽电在其他领域的应用
除了在集成电路和光电器件制造中应 用外,钽电还广泛应用于其他领域。
这些应用都得益于钽电的高熔点、高 导电性和高强度等特性,使得它在各 种极端条件下都能保持稳定的性能。

《钽电容器基本知识》PPT课件

《钽电容器基本知识》PPT课件
Mn(NO3)2·6H2O = MnO2 + 2NO2 + 6H2O
至此,固体钽电容器的基本构成已建立。
阳极----钽
介质----Ta2O5氧化膜
钽丝
钽粉
阴极----MnO2
Ta 2O 5
在 MnO2 层表面涂覆导电
MnO2 石墨
石墨和银浆仅起阴极引出
银浆
作用。
➢ 5)装配
气密封固体电解质钽电容器采用铜外壳玻璃粉 绝缘子封装,其外壳为负极(如CA、CA-8等)。
➢ 因构成电解电容器介质的金属氧化膜绝非完美 无缺,其表面或多或少地存在一些孔洞、疵点、 裂缝。电解电容器的漏电流就是通过这些缺陷 的电子电流和离子电流。
➢ 电解电容器的漏电流与电容量大小和施加的电 压有关。
Il = KCU (μA) ➢ 漏电流的大小和所处的环境温度有关。
➢ 电容器漏电流测试时应注意,当电容器施加直流电压 时,可以观察到电流的变化,开始较大,以后随时间 逐渐下降。
a) 电流型失效,常见于电容器的漏电流异常增大,表明 其氧化膜上的缺陷部分恶化,引起介质的漏导增大,最后 导致介质短路。如在充放电频繁的电路中,可能的情况下 应串联保护电阻。当电压一定时,串联电阻越大即Ω/V值 越大,失效率显著减小。美军标MIL-C-39003/6中规定, 在85℃条件下,可串联3Ω电阻,并耐1A电流冲击。
因漏电流测试仪的充电电流较小(<200mA) 对于容值较大的电容器(尤为液钽),漏电流需 经缓慢下降才能达稳定值 ,我司工艺规定1min读 数。
➢ 电容量、损耗角正切测试频率为100Hz,测试 仪设置为串联模式。
➢ 钽电容器现行标准:
GJB63B-2001 GJB773A-96 GJB63A/1A-91 SJ50063/3-2002 SJ50733/3-2003 SJ52283/1-96 SJ20208-92 GB/T2693-2001 GB9583-88 GB7215-87 SJ/T10030-91 SJ/T10504-94 QZJ840628

钽电容生产工序

钽电容生产工序

钽电容生产工序1、赋能:通过电化学反应,制得五氧化二钽氧化膜,作为钽电容器的介质。

2、氧化膜厚度:电压越高,氧化膜的厚度越厚,TDK电感所以提高赋能电压,氧化膜的厚度增加,容量就下降3、氧化膜的颜色:不同的形成电压干涉出的氧化膜的颜色也不同,随着电压的升高,颜色呈周期性化。

形成电压:经验公式(该公式只能在小范围内提高电压,如果电压提高的幅度很大,就不是很准确,要加保险系数)。

C1.V1=C2.V2V2=C1.V1/C2C1------第一次容量平均值;V1------第一次形成电压(恒压电压);C2------要示的容量C2=K C R根据后道的容量收缩情况而定,可适时修改,一般情况下,容量小,后道容量损失较小,容量大,后道容量损失就大,低比容粉,容量损失较小,比容越高,后道容量损失就越大。

通常,C R≤1UF,K=1.0; C R>1UF,K=1.04)例如:35V105,中间抽测容量为1.08 、1.05 、 1.12 、 1.09 、 1.10 ,形成电压为95V,问需要提高几伏电压才能达到需求的容量?先求出中间抽测容量的平均值C1=1.09,V1=95V2=1.09X95/1.0=103.5(V),需提高9V注意:提高电压后,需恒压一小时,才可结束赋能。

形成液温度:T1.V1=T2.V2T1:第一次恒压温度;V1:第一次恒压电压;T2:第二次恒压温度;V2:第二次恒压温度;V2:T1.V1/T2注意公式中的温度K是绝对温度,需将摄氏温度加上273;例如:第一次恒压温度为75度,恒压电压为90V,如果形成液的温度提高到85度,问形成电压要降低几伏?V2=90×(75+273)/(85+273)=87.5V,需降低3V。

该公式不常用。

但能指导为何温度低容量会变大。

形成温度越高,氧化膜质量越好。

但是温度太高,水分挥发厉害,就要不停地加水,并且易导致形成液电导率不稳定。

一般磷酸稀水溶液的恒压温度控制在70-90℃之间,经过大量的实践证明,如果恒压温度低于70℃,导致氧化膜质量严重不稳定,湿测漏电超差,如果形成液选用乙二醇系列,恒压温度可适当提高。

高分子贴片有机聚合物钽电容_概述及解释说明

高分子贴片有机聚合物钽电容_概述及解释说明

高分子贴片有机聚合物钽电容概述及解释说明1. 引言1.1 概述高分子贴片有机聚合物钽电容是一种在电子领域中应用广泛的重要元件。

它具有体积小、重量轻、工作频率范围广等优点,因此在电子产品中得到了广泛的应用。

本文将对高分子贴片有机聚合物钽电容的定义、基本原理以及其制备过程中的性能调控方法进行详细探讨。

1.2 文章结构本文分为五个部分进行阐述。

首先,引言部分将对高分子贴片有机聚合物钽电容的概述进行简要介绍,并说明文章的结构和目标。

接下来,第二部分将回顾该领域的背景和发展历史,包括定义和基本原理以及在电子领域中的应用前景。

第三部分将着重介绍高分子贴片有机聚合物钽电容的制备方法和性能调控策略。

在第四部分,我们将呈现我们的实验结果并进行讨论,包括不同制备条件下所得材料的性能比较、内部结构与界面特性等方面。

最后,在第五部分,我们将总结文章并展望未来该领域值得探索的方向。

1.3 目的本文的目的是为读者提供关于高分子贴片有机聚合物钽电容的全面介绍。

通过对该元件背景和发展历史、制备方法及性能调控策略进行阐述,读者可以深入了解其工作原理和应用前景。

同时,通过实验结果与讨论部分的呈现,本文旨在提供对不同条件下材料性能比较、内部结构与界面特性等方面的深入理解。

最后,在结论与展望部分,我们将总结已取得的研究成果,并指出当前研究存在的不足之处以及未来应该关注的方向。

2. 高分子贴片有机聚合物钽电容的背景和发展2.1 高分子贴片有机聚合物钽电容的定义和基本原理高分子贴片有机聚合物钽电容是一种电子元件,由高分子材料作为介质、金属导体薄膜作为电极以及金属钽作为极板构成。

它具备较高的介电常数和介电损耗小的特性,在微型电子领域中广泛应用。

其基本原理是,当外加直流电压施加到这种结构的两个极板上时,介质中会形成一种固态铁电性,通过对极板间的等效电容进行充放电来储存和释放能量。

同时,由于采用了高分子材料作为介质,使得钽电容具有超薄、轻便、可靠性好等优势。

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钽电容
固体钽电容器是1956年由美国贝乐试验室首先研制成功的,它的性能优异,是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品。

钽电容器外形多种多样,并制成适于表面贴装的小型和片型元件。

适应了目前电子技术自动化和小型化发展的。

虽然钽原料稀缺,钽电容器价格较昂贵,但大量采用高比容钽粉(30KuF.g-100KuF.V/g),加上对电容器制造工艺的改进和完善,钽电容器还是得到了迅速的发展,钽电容的应用范围日益。

钽电容器不仅在军事通讯,航天等领域应用,而且钽电容的应用范围还在向工业控制,影视设备、通讯仪表等产品中大量使用。

钽电容的优点和缺点
钽电容全称是钽电解电容,也属于电解电容的一种,使用金属钽做介质,不像普通电解电容那样使用电解液,,钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制,本身几乎没有电感,但也限制了它的容量。

此外,钽电容内部没有电解液,很适合在高温下工作。

钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好,不过容量较小、价格也比铝电容贵,而且耐电压及电流能力较弱。

它被应用于大容量滤波的地方,像CPU插槽附近就看到钽电容的身影,多同陶瓷电容,电解电容配合使用或是应用于电压、电流不大的地方。

在钽电解电容器工作过程中,具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能,使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力,而不致遭到连续的累积性破坏。

这种独特自愈性能,保证了其长寿命和可靠性的优势。

钽电解电容器具有非常高的工作电场强度,并较类型电容器都大,以此保证它的小型化。

钽电容滤波好的原因:
1、钽电容的性能优异,是电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,钽电容器非常方便地较大的电容量,在电源滤波、交流旁路等用途上少有竞争对手。

2、钽电解电容器具有储藏电量、进行充放电等性能,主要应用于滤波、能量贮存与转换,记号旁路,耦合与退耦以及作时间常数元件等。

在应用中要注意其性能特点,正确使用会有助于充分发挥其功能,其中诸如考虑产品工作环境及其发热温度,以及采取降额使用等措施,如果使用不当会影响产品的工作寿命。

3、固体钽电容器电性能优良,工作温度范围宽,而且形式多样,体积效率优异,具有其独特的特征:钽电容器的工作介质是在钽金属表面生成的一层极薄的五氧化二钽膜。

此层氧化膜介质与组成电容器的一端极结合成一个整体,不能单独存在。

因此单位体积内所具有的电容量特别大。

即比容量非常高,因此特别适宜于小型化。

在钽电容器工作过程中,具有自动修补或隔绝氧化膜中的疵点所在的性能,使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力,而不致遭到连续的累积性破坏。

这种独特自愈性能,保证了其长寿命和可靠性的优势。

钽电容生产工艺及控制
钽电容加工工艺
一、工艺制造流程
大致工艺流程如下(粗体为关键工序):
原材料检验-成型工序-烧结工序-湿检QC-焊接工序-赋能工序-被膜工序-石墨银浆工序-浸银Q C-装配工序-模塑工序-喷砂工序-打印工序-切边工序-预测试工序-老练工序-测试工序-外观工序-编带工序-查盘工序-成品QC-入库储存-包装-发货QC
下面按照工艺流程路线作一个简要的介绍:
a)原材料检验:
钽粉、钽丝等重要原材料由同集团的东方钽业供应,东方钽业是AVX、KEMET等国外大厂的免检供货厂家,是世界钽冶炼加工三强企业之一,因此在质量上有保证。

b) 成型:
粗细比例不同的颗粒钽粉与溶解于溶剂中的粘合剂均匀混合好,待溶剂挥发后,再与钽丝一起压制成阳极钽块;该工序自动化程度较高,每隔一定时间,操作员将混好的钽粉倒入进料盘(防止钽粉太多产生的自重,粘结在一起),设备自动按照尺寸模腔压制成型;
c) 脱腊和烧结:
脱腊又叫预烧,即将压制成型的钽块内的粘结剂去除;烧结则是将已经脱粘结剂的钽块烧结成为具有一定机械强度的微观多孔体,烧结过程只是颗粒与颗粒间接触的部分熔合在一起,但若烧结温度过高,则会导致颗粒与颗粒之间的熔合部分过多,导致表面面积减少;脱腊和烧结对炉的真空度、起始温度、升温、保温、降温及出炉、转炉时间等参数均有严格控制要求。

d) 湿检QC:
湿检是通过对烧结后的钽块抽样进行赋能试验及电参数测试确定钽块的烧结比容,为下道赋能工艺的参数进行优化(电流密度、形成电压等),同时反馈调整上道烧结工序的温控曲线等参数。

同时,还会对钽块、钽丝的外观尺寸、强度等参数进行测试。

e) 焊接:
该工序自动将单支钽阳极块穿上四氟垫,焊接在工艺条上并收集在工艺架上,形成整架产品,以便后道工序进行整架产品的操作。

f) 赋能:
赋能工序是很关键的一道工序,它利用电化学的方法,在阳极表面生成一层致密的绝缘Ta2O5氧化膜,以作为钽电解电容器的介质层。

过程为成架的产品浸入形成液中(通常为稀硝酸液)一定深度,硝酸溶液会渗透到钽块内部的孔道内,再将钽块作为阳极通以电流,硝酸分解出氧,就会在与硝酸接触的钽粒子表面生成Ta2O5氧化膜。

g) 被膜:
被膜是将已经赋能好的钽电容进行清洗干燥后,浸在硝酸锰溶液中,硝酸锰溶液一直深入到钽块内部孔洞,硝酸锰加热分解变成二氧化锰形成电容的阴极。

此工序须重复多次直到内部间隙都充满二氧化锰,这样保证二氧化锰的覆盖率使电容的容量不会有损失。

h) 被石墨银浆:
石墨层作为缓冲层,既减小了ESR又可以防止银浆与二氧化锰接触导致银浆的氧化;银浆层的目的是提供一种等电位表面,收集电容器充放电的移动电流,它也易于和引线框架连接。

石墨的浸渍采用仪器自动控制,一般是一到二次(S、A、B壳为二次;其余为一次),浸渍石墨层后需要进行固化(150℃30~40mi ns);而银浆的浸渍则采用手工按工艺条来操作(固化温度160℃50~60mins),每隔一定时间就重新对银浆槽搅伴,以确保银浆的粘度,该工序的手工操作较多,感觉不是太好。

i) 浸银QC:
浸银QC是对前面阴极生成工序后的电性能和外观尺寸的抽检,电性能测试包括:容量、损耗、漏电流及ESR四参数,采用PC与测试设备构成的数据采集系统。

j) 装配:
将被银后的产品定距切断,在切断前先对钽丝表面的氧化膜刮除,防止虚焊,再将阳极焊接在框架上,阴极通过银膏固化与框架托片结合在一起。

k) 模塑:
将装配后的框架条产品模塑包封,使其成为具有一定几何尺寸和外观质量的形体。

l) 喷砂:
喷除模塑后产品框架上的多余溢料和毛刺,并对产品进行固化加强产品的模塑强度。

喷砂的介质已经改用为水,这样对可焊性的影响更小。

m) 打印:
打印产品的标称容量、额定电压和阳极标识,以进行产品标识识别。

n) 切边:
将框架条产品的阳极边切除,方便后续的电性能测试和老炼筛选。

o) 预测试:
只是测试产品的漏电流,并剔除漏电流大的产品。

该工序自动化程度较高。

p) 老化筛选:
钽电容的可靠性程度取决于筛选工序的方法和实施程度,因此老化筛选是重点工艺。

生产线一般有两套老化炉,一套同时具备浪涌测试及老炼功能;另一套只具有高温老炼功能。

其工序分为三段:一次老炼、浪涌测试、二次老炼。

q) 测试:
老炼浪涌测试完的产品会进行电性能四参数的测试,容量、损耗、漏电流及ESR,不合格品会自动剔除到收集盒。

r) 外观分选:
对产品的外观进行全检,并剔除外观废品。

s) 编带:
利用编带机将产品引线成型,并自动编带成为一整卷盘产品。

t) 查盘:
对编带后产品的外观进行100%的检验,剔除外观不合格品,将合格品重新热封,去除多余载带,调整卷盘缠绕方向并打好包装。

u) 成品QC:
成品QC进行外观、电性四参数、可焊、耐焊的检验。

产品抽样进行回流焊试验,确定产品的电性能参数不会有太大的变化率。

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