助焊剂简介及其分类
助焊剂的成分
助焊剂的成分一、引言助焊剂是一种常用于电子制造和焊接过程中的辅助材料，能够提高焊接质量和效率。
助焊剂的成分对其性能起着至关重要的作用。
本文将详细介绍助焊剂的成分。
二、基础知识1. 助焊剂的定义助焊剂是一种添加到焊接表面或填充材料中以促进熔化和流动性的物质，可帮助保持清洁表面并预防氧化。
2. 助焊剂的分类根据使用场景和成分特点，助焊剂可以分为无铅、铅基、水溶性、油溶性等多种类型。
3. 助焊剂的作用助焊剂可以帮助清除氧化物并降低表面张力，从而使金属更容易熔化和流动。
同时，它们还能够吸收水分和其他杂质，并在熔池中产生保护气体，防止氧化。
三、无铅助焊剂1. 氧化锌氧化锌是一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，能够有效地降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氧化铜氧化铜是另一种常见的无铅助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能，能够提高焊接质量和效率。
3. 氮化硼氮化硼是一种高温稳定的无铅助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
四、铅基助焊剂1. 钎料钎料是一种常见的铅基助焊剂成分。
它通常由铜、锌、镍等金属合金组成，具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。
2. 钴钴是另一种常见的铅基助焊剂成分。
它具有良好的耐腐蚀性和高温稳定性，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
3. 银银是一种常见的高温稳定性铅基助焊剂成分。
它具有良好的导电性和热传导性能，可以提高焊接质量和效率。
五、水溶性助焊剂1. 氯化锌氯化锌是一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以降低表面张力并促进金属熔化和流动。
2. 氯化铵氯化铵是另一种常见的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
3. 红磷酸铵红磷酸铵是一种高温稳定的水溶性助焊剂成分。
它具有良好的清洁性能和抗氧化性能，可以防止金属表面产生氧化物，并提高熔池的稳定性。
助焊剂技术标准
助焊剂技术标准助焊剂是电子产品制造行业中常见的一种工艺材料，它能提高焊接质量和效率，保障焊接工艺的稳定性和可靠性。
对助焊剂的技术标准的制定至关重要。
下面，将从助焊剂的定义、分类、应用范围、技术标准等方面进行详细介绍。
一、助焊剂的定义助焊剂是一种涂覆在焊接表面以改善焊接性能的材料，它能够在焊接过程中起到减少氧化、促进焊料润湿、提高焊接质量等作用，从而在电子产品制造中具有重要的应用价值。
二、助焊剂的分类根据成分和使用方法的不同，助焊剂可分为酸性助焊剂、碱性助焊剂和中性助焊剂。
酸性助焊剂多含有活性物质，适用于焊接电子元件、焊线和焊盘；碱性助焊剂常用于焊锡板的表面处理；中性助焊剂则具有酸碱平衡的特点，适用于多种焊接情况。
三、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于电子产品制造、汽车制造、航空航天、工业制造等领域。
在电子产品制造中，助焊剂的主要应用包括焊接PCB板、电子元件、焊锡线等，能够提高焊接质量和效率，降低焊接缺陷率。
四、助焊剂的技术标准1. 成分要求：助焊剂的成分应符合国家相关标准，不得含有有害物质，对人体和环境无害。
2. 外观要求：助焊剂应呈现出均匀的颜色，不应有明显的杂质和异物。
3. 使用性能：助焊剂在焊接过程中应具有良好的润湿性、抗氧化性和去氧化性，能够有效减少焊接气孔和焊质缺陷。
4. 贮存要求：助焊剂应在干燥、通风和阴凉的环境中存储，避免受潮和高温。
五、助焊剂的质量控制制定助焊剂技术标准是为了保证助焊剂的质量稳定和可靠性，因此在生产过程中需要进行严格的质量控制。
主要包括原料采购、生产过程、成品检验等环节，确保助焊剂符合国家相关标准和客户要求。
助焊剂在电子产品制造中具有重要作用，制定和执行严格的技术标准，对于提高焊接质量、保障生产安全和环保具有重要意义。
希望通过本文的介绍，使大家对助焊剂技术标准有了更深入的了解，为相关行业的生产和工艺提供参考和指导。
助焊剂相关知识简介
二、助焊剂的成分
（1）溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一 ）溶剂： 起。目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等。 （2）活化剂：以有机酸或有机酸盐类为主，无机酸或无机酸盐 ）活化剂： 类在电子装联焊剂中基本不用。 （3）表面活性剂：以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。 ）表面活性剂： ）：松香本身具有一定的活化性，但 （4）松香（树脂、成膜剂）： ）松香（树脂、成膜剂）： 在助焊剂中添加时一般作为载体使有，它能够帮助其他组份 有效发挥其应有作用。 （5）其他添加剂：除以上组份外，助焊剂往往根据具体的要求 ）其他添加剂： 而添加不同的添加剂，如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
电子工业用助焊剂 相关知识简介
主要内容
一、助焊剂的概念 二、助焊剂的成分 三、助焊剂的基本要求 四、助焊剂的分类 五、助焊剂的性能指标 六、助焊剂的发展趋势
一、助焊剂的概念
焊接时使用的辅料，是一种能清除焊 焊接时使用的辅料，是一种能清除焊 清除 料和被焊母材表面的氧化物， 料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到 氧化物 必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接 必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接 防止 期间表面的再次氧化， 期间表面的再次氧化，降低焊料表面张 再次氧化 力，提高焊接性能。 的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 一定的助焊能力或化学活性（保证去除氧化层的能力） 良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效） 良好的热稳定性（保证在较高的焊锡温度下不分解、失效）
五 大 要 求
良好的润湿性、促进焊料扩展（保证较好的焊接效果） 良好的润湿性、促进焊料扩展（保证较好的焊接效果） 焊后残渣少，对焊后材质无腐蚀， 焊后残渣少，对焊后材质无腐蚀，良好的电气绝缘性能 良好的清洗性， 良好的清洗性，甚至不需要清洗
助焊剂型号及应用
助焊剂型号及应用一、引言1.1 背景随着电子产品的快速发展，焊接技术在电子制造业中扮演着重要的角色。
焊接是将不同金属零件连接在一起的常见方法之一。
为了确保焊接质量和效率，助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用。
本文将探讨不同助焊剂型号及其在焊接中的应用。
二、助焊剂的分类及特点2.1 助焊剂的分类根据成分和形态的不同，助焊剂可以分为以下几种类型： - 钎焊剂：主要用于钎焊过程中，用于提高钎料与被连接材料之间的润湿性和扩散性。
- 焊锡剂：主要用于焊接过程中，用于提高焊接接头的润湿性和扩散性。
- 焊膏：一种半固态的助焊剂，通常以膏状出现，易于使用，并可以在焊接表面上形成保护层。
2.2 助焊剂的特点助焊剂通常具有以下特点： - 可溶性：助焊剂要易于溶解，并能在焊接过程中迅速扩散到焊接表面。
- 清洁性：助焊剂应具有良好的清洁性，以确保焊接接头的纯度和质量。
- 保护性：助焊剂应能够在焊接过程中形成一层保护层，以防止氧化和腐蚀的发生。
三、常见助焊剂型号及应用3.1 钎焊剂3.1.1 型号A•主要成分：X、Y、Z•应用场景：用于不锈钢和铜的钎焊，提高钎料的润湿性和扩散性。
3.1.2 型号B•主要成分：P、Q、R•应用场景：用于高温钎焊，可使钎料在高温下具有良好的流动性。
3.2 焊锡剂3.2.1 型号C•主要成分：M、N、O•应用场景：用于电子焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
3.2.2 型号D•主要成分：S、T、U•应用场景：用于焊接高反应性金属，如铝和镁，以提高焊接质量。
3.3 焊膏3.3.1 型号E•主要成分：G、H、I•应用场景：用于表面贴装技术（SMT），在贴片焊接过程中提供必要的润湿性和保护。
3.3.2 型号F•主要成分：V、W、X•应用场景：用于手工焊接，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、助焊剂的选择与使用注意事项1.根据焊接材料的种类和要求选择合适的助焊剂型号。
2.按照助焊剂的使用说明正确使用助焊剂，避免浪费和不必要的损失。
助焊剂三类
助焊剂三类一、助焊剂的定义和分类1. 助焊剂的定义助焊剂是在焊接过程中使用的一种物质，它通过与焊接接头表面发生化学反应，改善焊接过程中的润湿性、扩散性和氧化物的除去等效果，从而提高焊接质量和效率。
2. 助焊剂的分类根据助焊剂的成分和性质，助焊剂可以分为以下三类： 1. 焊剂 2. 清洁助焊剂 3. 抗氧化助焊剂二、焊剂焊剂是一种常见的助焊剂类型，其主要成分是氯化亚锡。
焊剂具有良好的润湿性和扩散性，能够使焊接接头与焊丝或焊条更好地接触，提高焊接接头的强度。
焊剂具有以下几种常见的类型： ## 1. 钎焊剂钎焊剂是一种低温焊剂，常用于钎焊工艺中。
钎焊剂可以降低焊接温度，防止焊接接头金属的熔点过高导致焊接不良。
## 2. 焊锡膏焊锡膏是一种常见的焊剂形式，它是焊锡颗粒和助焊剂混合而成的糊状物质。
焊锡膏可以方便地涂抹在焊接接头上，提高焊接质量。
## 3. 铜箔焊剂铜箔焊剂是一种含有氯化亚锡和氯化亚铜的焊剂，常用于焊接铜制件和铜箔连接。
铜箔焊剂可以提高焊接接头的强度和导电性能。
三、清洁助焊剂清洁助焊剂主要用于去除焊接接头和焊接区域的氧化物和杂质，以提高焊接质量。
常见的清洁助焊剂包括： ## 1. 清洁剂清洁剂可以溶解和清除焊接过程中产生的氧化物、油污和杂质，为焊接提供清洁的表面。
清洁剂常用于金属表面的预处理工作，以确保焊接接头的质量。
## 2. 酸洗剂酸洗剂是一种含有酸性物质的清洁剂，常用于去除金属表面的氧化层和污垢。
酸洗剂可以有效地清洁金属表面，提高焊接接头的质量。
## 3. 清洁粉末清洁粉末是一种用于去除焊接接头表面氧化物的粉末剂。
清洁粉末可以通过摩擦或化学反应的方式，去除接头表面的氧化物和杂质，提高焊接接头的润湿性和扩散性。
四、抗氧化助焊剂抗氧化助焊剂主要用于防止焊接过程中的氧化反应，保护焊接接头和焊丝的质量。
常见的抗氧化助焊剂包括： ## 1. 氮化剂氮化剂可以在焊接过程中生成氮化层，防止金属氧化，提高焊接接头的质量。
助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类1、无机助焊剂无机助焊剂具有高腐蚀性，由无机酸和盐组成，如盐酸，氢氟酸，氯化锡，氟化钠或钾，和氯化锌。
这些助焊剂能够去掉铁和非铁金属的氧化膜层，如不锈钢，铁镍钴合金和镍铁，这些用较弱助焊剂都不能锡焊。
无机助焊剂一般用于非电子应用，如铜管的铜焊。
可是它们有时用于电子工业的铅镀锡应用。
无机助焊剂由于其潜在的可靠性问题，不应该考虑用于电子装配(传统或表面贴装)。
其主要的缺点是有化学活性残留物，可能引起腐蚀和严重的局部失效。
2、有机酸助焊剂有机酸(OA)助焊剂比松香助焊剂要强，但比无机助焊剂要弱。
在助焊剂活性和可清洁性之间，它提供了一个很好的平衡，特别是如果其固体含量低(1-5%)。
这些助焊剂含有极性离子，很容易用极性溶剂去掉，如水。
由于它们在水中的可溶性，OA助焊剂是环保上所希望的，虽然免洗助焊剂可能更为所希望。
因为这类助焊剂不为政府规范所覆盖，其化学含量由供应商来控制。
可得到的OA助焊剂有使用卤化物作催化剂的，也有没有的。
有机酸(OA)助焊剂，由于术语“含酸”助焊剂，甚至在传统装配上，一般为人们所回避。
可是，甚至所谓非腐蚀性松香助焊剂也含有卤化物，如果不适当地去掉，都将引起腐蚀。
有机酸(OA)助焊剂的使用，在军用和商业应用的混合装配(二类和三类)中证明是可行的。
人们错误地认为，当波峰焊接二类和三类表面贴片装配(SMA)板时，必须把OA转变成基于松香的助焊剂(RA和RMA)。
和流行的观点相反，OA助焊剂也已经在军事项目中得到成功应用。
商业、工业和电讯业的其它一些主流公司，把OA应用于波峰焊接板底胶固的表面贴装片状元件。
人们已发现，OA助焊剂满足军用和商用的清洁度要求。
OA助焊剂材料已成功地用作回流焊接引脚穿孔元件中的环形焊接的助焊剂涂层。
甚至在通过回流焊接之后，可以很容易地用水清洗。
现在，水溶性锡膏被广泛应用，在过去，它们没有松香助焊剂那么粘，但粘性问题一早被解决了。
由于使用氯氟化碳(CFC)清洗基于松香的锡膏，产生了环境因素的考虑，水溶性锡膏在要求清洁的应用中，或在由于低残留或免洗锡膏和助焊剂产生问题的应用中，变得更具有优势。
推荐-助焊剂FLUX分类与基础知识 精品
助焊剂的分类及基础知识一．助焊剂分类(Flux Classification)助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。
而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。
助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。
J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。
表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型A Rosin RO Low(0%) L0B Rosin RO Low(<0.5%) L1C Rosin RO Moderate(0%) M0D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1E Rosin RO High(0%) H0F Rosin RO High(>2.0%) H1G Resin RE Low(0%) L0H Resin RE Low(<0.5%) L1I Resin RE Moderate(0%) M0J Resin RE Moderate(0.5~2.0%) M1K Resin RE High(0%) H0L Resin RE High(>2.0%) H1M Organic OA Low(0%) L0N Organic OA Low(<0.5%) L1P Organic OA Moderate(0%) M0Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1R Organic OA High(0%) H0S Organic OA High(>2.0%) H1T Inorganic IN Low(0%) L0U Inorganic IN Low(<0.5%) L1V Inorganic IN Moderate(0%) M0W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1X Inorganic IN High(0%) H0Y Inorganic IN High(>2.0%) H1助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。
助焊剂规格
助焊剂规格摘要：1.助焊剂的概述2.助焊剂的规格分类3.助焊剂的性能要求4.助焊剂的应用范围5.助焊剂的发展趋势正文：一、助焊剂的概述助焊剂，又称焊接辅助剂，是在焊接过程中用来保护焊缝、提高焊接质量的一种化学物质。
它主要通过在焊接区域产生气体、覆盖熔池等方式，防止氧气、水蒸气等有害物质对焊缝产生不良影响。
助焊剂在焊接过程中发挥着至关重要的作用，能够有效提高焊接质量，确保焊接结构的稳定性和可靠性。
二、助焊剂的规格分类根据不同的分类标准，助焊剂可以分为以下几种规格：1.根据状态分类：有固体助焊剂、液体助焊剂和气体助焊剂等。
2.根据成分分类：有有机助焊剂和无机助焊剂等。
3.根据焊接方法分类：有电弧焊助焊剂、气体保护焊助焊剂、电阻焊助焊剂等。
4.根据性能分类：有普通助焊剂和高性能助焊剂等。
三、助焊剂的性能要求助焊剂在焊接过程中需要满足以下性能要求：1.良好的焊接保护性能：助焊剂在焊接过程中应能有效保护焊缝，防止氧气、水蒸气等有害物质侵入，以保证焊缝质量。
2.合适的熔化速度：助焊剂应能保证焊接过程中焊缝的熔化速度适中，以保证焊缝成型良好。
3.易于清除：助焊剂在焊接完成后应能容易地从焊缝上清除，以免对焊接结构产生不良影响。
4.对焊缝无腐蚀性：助焊剂在焊接过程中不应对焊缝产生腐蚀，以保证焊接结构的长期稳定性。
四、助焊剂的应用范围助焊剂广泛应用于各种焊接领域，如汽车制造、船舶制造、钢铁建筑、机械制造等。
随着焊接技术的不断发展，助焊剂在焊接领域的应用将越来越广泛。
五、助焊剂的发展趋势随着焊接技术的不断进步和环保要求的日益严格，助焊剂的发展趋势将表现为：1.环保性能的提高：未来的助焊剂将更加注重环保性能，减少有害物质的使用，以降低对环境和人体的危害。
2.焊接性能的优化：助焊剂的焊接性能将不断优化，以满足不断提高的焊接质量要求。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中的辅助材料，常用于增强焊缝的质量和提高焊接效果。
助焊剂包含一系列化学物质，这些物质在焊接过程中起到不同的作用。
本篇文章将对助焊剂的成分进行分析，并介绍一些常见的助焊剂。
助焊剂是由多种化学成分组成的复合物，其成分可以根据其所起作用的不同分为表面活性剂、溶剂、活性气体、粘结剂等。
1. 表面活性剂（Surfactants）: 表面活性剂是助焊剂的主要成分之一、它们能够在金属表面形成一个薄薄的液膜，从而促进焊接材料的润湿性。
常见的表面活性剂包括醇类、脂肪酸类等。
它们能够使液态焊料更好地融入焊缝并提高焊接质量。
2. 溶剂（Solvents）: 溶剂是助焊剂的溶解介质，能够将其他成分溶解在一起形成均匀的混合物。
常见的溶剂有乙酸乙酯、异丙醇、丙酮等。
溶剂的选择要根据所需的特定需求，如挥发性、燃烧性等进行合理搭配。
3. 活性气体（Active Gases）: 活性气体是助焊剂中的一类重要成分。
它们能够提供焊接过程中所需的保护气氛，并将空气中的氧、水分等有害元素排除。
常见的活性气体有二氧化碳、氮气、氩气等。
活性气体的选择要根据焊接材料和环境的需要来确定。
4. 粘结剂（Binders）: 粘结剂是使助焊剂粘附在焊接材料上的成分。
常见的粘结剂包括树脂、胶体等。
粘结剂的添加能够增加焊料的粘结性，保持助焊剂在焊接过程中的稳定性。
另外，助焊剂还可能包含一些特殊的添加剂，如抗氧化剂、抗腐蚀剂等，用于保护焊接材料免受氧化、腐蚀等环境因素的侵害。
下面，我们将介绍一些常见的助焊剂：1. 钎剂（Flux）: 钎剂是常用的助焊剂之一，用于钎焊过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
钎剂主要由化学活性溶剂和表面活性剂组成。
钎剂能够清除金属氧化层并提高钎焊接头的质量。
2. 焊剂（Soldering Flux）: 焊剂是常用的助焊剂之一，用于焊接过程中的焊料和焊件之间的润湿作用。
焊剂主要由溶剂、活性气体和表面活性剂组成。
助焊剂简介及其分类
种类
助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。 树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物，没有什么腐蚀性， 松香是这类焊剂的代表，所以也称为松香类焊剂。 由于焊剂通常与焊料匹配使用，与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。 电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊 剂，在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。 助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
选择助焊剂时，有以下几点建议给使用厂商：
一，闻气味
初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些， 乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告， 一般他们还是会提供的；但是，异丙醇的价格大概是甲醇的 3-4 倍，如果和供应 商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了
助焊剂检测方法
内部检测方法； ⒈看颜色 ⒉，闻气味 ⒊测比重， ⒋看上锡情况 ⒌，测阻抗 第三方检测： ⒈测试 ROHS 项目 ⒉测试助焊剂成分 ⒊微谱成分分析 4.哲博检测项目
助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid） 别 名：琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点 185oC，沸点 235oC（分解为酸酐），比重 1.572； 溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
焊接工序 助焊剂
焊接工序助焊剂助焊剂是一种常用的辅助焊接工具，其作用是在焊接过程中提供润滑和保护，以提高焊接质量和效率。
本文将介绍助焊剂的种类、作用、使用方法以及注意事项。
一、助焊剂的种类助焊剂根据其成分和形态的不同，可以分为固体助焊剂、液体助焊剂和粉末助焊剂。
固体助焊剂一般为焊条或焊丝的涂层，液体助焊剂一般为胶状或涂料状，粉末助焊剂则是细粉末状。
二、助焊剂的作用1. 清洁作用：助焊剂能够清除焊接表面的氧化物、污染物和润滑剂，保证焊接接头的质量。
2. 防氧化作用：助焊剂能够在焊接过程中形成一层气密的保护膜，防止氧气和水蒸气进入焊接区域，减少焊接缺陷的产生。
3. 促进熔化作用：助焊剂能够降低焊接接头的熔点，促进焊接材料的熔化和扩散，提高焊接强度。
4. 减少焊接变形作用：助焊剂能够降低焊接过程中的热应力和冷却速度，减少焊接接头的变形和裂纹。
5. 提高焊接速度作用：助焊剂能够加快焊接材料的熔化速度和润湿性，提高焊接速度和效率。
三、助焊剂的使用方法1. 固体助焊剂：将焊条或焊丝的涂层直接接触焊接接头，在焊接过程中，固体助焊剂会逐渐融化并起到作用。
2. 液体助焊剂：先将液体助焊剂涂抹在焊接接头上，然后进行焊接。
在焊接过程中，液体助焊剂会逐渐蒸发并起到作用。
3. 粉末助焊剂：将粉末助焊剂撒在焊接接头上，然后进行焊接。
在焊接过程中，粉末助焊剂会逐渐熔化并起到作用。
四、助焊剂的注意事项1. 使用助焊剂前，应先清洁焊接接头，确保表面没有油脂、氧化物和污染物。
2. 使用助焊剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择合适的助焊剂。
3. 使用助焊剂时，应尽量避免过量使用，以免影响焊接质量。
4. 使用助焊剂时，应注意安全防护措施，避免接触皮肤和吸入粉尘。
5. 使用助焊剂后，应及时清洁焊接接头和焊接设备，以免助焊剂残留影响下一次焊接。
总结：助焊剂在焊接工序中起着重要的作用，能够提高焊接质量和效率。
不同类型的助焊剂具有不同的作用和使用方法，使用时需要根据实际情况选择合适的助焊剂，并注意使用方法和注意事项。
助焊剂分类及应用
助焊剂分类及应用助焊剂是电子制造过程中常用的一种辅助材料，用于提高焊接质量和效率。
根据其成分和用途的不同，助焊剂可以分为多种类型。
下面将介绍几种常见的助焊剂及其应用。
1. 钎剂：钎剂是一种常用的助焊剂，主要用于钎焊工艺。
钎剂通常由活性剂、流动剂和助剂组成。
活性剂可以清除氧化物，增强钎焊液的渗透性；流动剂可以提高熔点和密度，促进液体的流动；助剂则可以调整钎焊液的性质，提高钎焊接头的强度和可靠性。
钎剂广泛应用于电子、航空航天、冶金等领域的钎焊工艺中。
2. 焊剂：焊剂是一种常见的助焊剂，主要用于焊接工艺。
焊剂通常由活性剂、助剂和流动剂组成。
活性剂可以清除焊接表面的氧化物和杂质，提高焊缝的质量；助剂可以增加焊接材料的流动性，促进焊接过程的进行；流动剂则可以控制焊接温度和速度，保证焊接的可靠性和稳定性。
焊剂广泛应用于电子、汽车、建筑等领域的焊接工艺中。
3. 流动剂：流动剂是一种特殊类型的助焊剂，主要用于提高焊接液体的流动性。
流动剂通常由表面活性剂、增塑剂和稠化剂组成。
表面活性剂可以降低焊接材料的表面张力，提高液体的流动性；增塑剂可以改善焊接材料的柔韧性，增加其适应性；稠化剂则可以增加焊接材料的粘度，防止液体的流失和泄漏。
流动剂广泛应用于电子组装、印刷电路板制造等领域的焊接工艺中。
4. 清洗剂：清洗剂是一种常用的助焊剂，主要用于清洗焊接表面的氧化物和杂质。
清洗剂通常由溶剂、表面活性剂和乳化剂组成。
溶剂可以溶解焊接表面的污垢和残留物；表面活性剂可以降低焊接表面的表面张力，提高清洗效果；乳化剂则可以使溶剂和水相互混合，提高清洗剂的稳定性和持久性。
清洗剂广泛应用于电子、光学、精密仪器等领域的清洗工艺中。
助焊剂是电子制造过程中不可或缺的辅助材料。
钎剂、焊剂、流动剂和清洗剂是常见的助焊剂类型，它们在钎焊、焊接、流动和清洗等工艺中发挥重要作用。
通过使用适当的助焊剂，可以提高焊接质量和效率，保证产品的可靠性和稳定性。
在电子制造领域，助焊剂的应用将继续发展，以满足不断变化的需求。
助焊剂知识
助焊剂知识
助焊剂是在焊接过程中起助焊作用的液体，其作用如下：
一、助焊剂的作用
1．清除焊接金属表面的氧化膜。
2．在焊接物物表面形成一液态保护膜，隔绝高温时四周的空气，防止金属表面再氧化；
3．降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；
4．焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。
二、助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份分类，也有依它们的活性强弱而分类的。
按成份通常分为无机系列和有机系列。
有机系列又可分为松香型和非松香型。
1．无机系列：主要由无机酸和无机盐组成，有很强的活性，腐蚀性大，挥发气体对元件有破坏作用，焊后必须清洗，电子行业一般禁止使用。
2．有机系列：主要由有机酸、有机的胺盐、卤素化合物等组成。
焊锡作用及腐蚀性中性，大部分为水溶性，无法用一般溶剂清洗。
3．树脂系列：主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂，消光剂等组成。
松香的绝缘性能比较好，但是活性差，为提高其活性，往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。
实际上，随着电子行业对焊接质量的要求提高，化工行业已将有机系列与树脂系列综合起来调配，以满足不同的焊接要求。
三、助焊剂的选择
随着电子行业的发展，助焊剂的种类也随之增多，选择合适的助焊剂对于保证生产和产品质量非常重要。
选择时主要考虑下列因素：1．被焊金属材料及清洁程度；
2．焊后清洗或免清洗（水洗或有机溶剂清洗）；
3．助焊剂本身的稳定性；
4．绝缘阻抗及腐蚀程度；
5．消光型或光亮型；
6．比重使用范围；
7．对环境卫生的影响。
助焊剂三类
助焊剂三类助焊剂是一种常见的焊接辅助材料，用于提高焊接质量和效率。
根据其成分和用途的不同，助焊剂可以分为三类：焊剂剂型、焊剂成分型和焊剂用途型。
一、焊剂剂型1. 固体焊剂剂型固体焊剂剂型通常以粉末或丸剂形式存在。
这类焊剂通常用于焊接过程中低温或高温区域的保护，以减少环境氧气对熔池的影响。
具体应用包括降低氧化金属界面的表面张力，改善润湿性以实现更好的焊接质量。
2. 液体焊剂剂型液体焊剂剂型以溶液或浆料形式存在，常见的有酒精溶液和胶状焊剂。
它们主要用于清洁焊接接头表面，以去除表面氧化物和杂质，提高焊接表面活性和润湿性。
液体焊剂还可以增加焊接接头的传热效率，促进熔池的流动和形成。
3. 气体焊剂剂型气体焊剂剂型通常以气体形式存在，常用的气体焊剂有惰性气体（如氩气）和活性气体（如氧气）。
惰性气体主要用于保护焊接区域，防止熔池与氧气反应产生氧化物，同时减少杂质的进入。
活性气体则可用于增加氧化焊剂的活性，促进熔池和钎焊融合。
二、焊剂成分型1. 酸性焊剂酸性焊剂主要由氯化物和酸性氧化物组成，其特点是腐蚀性较强。
酸性焊剂适用于铜、铸铁等焊接材料，能够起到清除氧化层和杂质的作用，提高焊接质量。
2. 碱性焊剂碱性焊剂通常由氟化物和碱性氧化物组成，具有较强的腐蚀性。
碱性焊剂适用于不锈钢、铬合金等材料的焊接，能够起到清洁表面和增加润湿性的作用，提高焊接效果。
3. 中性焊剂中性焊剂的成分与酸性焊剂和碱性焊剂相比，更加中性，腐蚀性较小。
中性焊剂适用于铝合金等材料的焊接，能够提供较好的润湿性和涂覆性，同时减少焊接气泡和氢气损失。
三、焊剂用途型1. 清洁型焊剂清洁型焊剂主要用于清除焊接接头表面的氧化层和杂质，以提高焊点间的润湿性和连接强度。
这种焊剂适用于各种材料的焊接，特别是对氧化性较强的金属焊接效果更佳。
2. 保护型焊剂保护型焊剂主要用于保护焊接区域，防止氧气进入焊接过程中的熔池，减少氧化反应和杂质的产生。
这种焊剂适用于对氧气敏感的材料和高温焊接过程。
助焊剂成分
助焊剂成分助焊剂是用来改善金属表面之间的接触，提高两种不同金属焊接牢度的一种化学物质。
它可以使金属表面得到应力消除，表面结合能增强，使焊点处金属之间形成更好的结合，从而降低焊点温度，大大减少了焊接困难和焊接失败。
对于高熔点金属或金属间组合，助焊剂的应用可以显著减少焊接失败率。
常用的助焊剂主要有碱水溶液、酸性助剂、添加剂、促进剂等类型。
碱水溶液是指用碳酸钠、硫酸钠、硝酸钠等碱性溶剂来处理金属表面，以清除金属表面的污染物，同时改善金属表面的可焊性。
酸性助剂常用的有醋酸钠，用于清除金属表面的污染物，改善焊点处的质量，以便更好的焊接牢度。
添加剂通常以金属粉末、焊接填充料为主，用于补充焊点成分的不足，以提高焊点的强度。
促进剂以硫酸钠和氟硅钠为主，它有助于熔化金属，增强金属表面结合能力，提高焊接牢度。
助焊剂具有多种特性，但也存在一些缺点。
它们通常是有毒和易引起腐蚀的化学物质，并且具有易挥发的特性，在温度较低的情况下，助焊剂的效果会大大降低；此外，由于助焊剂常常会使表面变色，影响表面美观性。
为了克服助焊剂的缺点，有一些技术正在发展，例如改变焊接温度和时间，可以减少化学物质的消耗；使用更低毒性的化学物质，可以减少环境污染和对人体的损害；使用全新的非水溶性润滑剂，可以减小表面变色，寻找更好的配料，更可靠的焊接材料。
这些技术正在发展，可以满足不同的用途。
总的来说，助焊剂是一种改善金属表面焊接牢度和可焊性的化学物质。
它可以有效减少焊接困难，降低焊接温度，改善焊点处金属表面结合能力，提高焊点强度，更好地满足用户的不同需求。
但也存在一些缺点，因此需要适当的技术改进和质量控制，以提高助焊剂的性能和效率。
助焊剂的主要种类
助焊剂的主要种类助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以改善焊接的质量和效率。
主要有以下几种主要种类的助焊剂：1.酒精助焊剂：酒精助焊剂是一种常用的助焊剂，基本成分是酒精和助焊剂活性成分的混合物。
它具有良好的润湿性，能够帮助焊料均匀地分散在焊接表面上，提高焊接接触度和焊接质量。
酒精助焊剂干燥后，留下一层助熔剂，在焊接过程中可以起到保护和防氧化的作用。
2.焊剂棒：焊剂棒是一种包含焊剂的细棒，其中焊剂的成分可以根据需要进行调整。
焊剂棒通常用于手工焊接和修补工作中，可以方便地携带和应用。
焊剂棒的助焊剂成分可以有多种选择，常见的有活性剂、氯化亚砜和氯化焦砷等，可以根据不同焊接需求选择适合的焊剂棒。
3.粉末状助焊剂：粉末状助焊剂一般由活性化合物和载体组成。
它具有高效的助焊作用，可以提高焊接质量和效率。
粉末状助焊剂在使用前需要先与溶剂进行混合，然后喷涂在焊接表面上，通过热源使其融化和活化，起到助焊的作用。
粉末状助焊剂通常用于大规模焊接和自动化焊接过程中。
4.焊膏：焊膏是一种含有助焊剂的胶状物质，主要由活性剂、溶剂和胶体组成。
它具有良好的粘附性和润湿性，可以方便地应用在焊接表面上。
焊膏广泛应用于电子元器件的手工焊接和维修工作中，可以提高焊接接触度，减少焊接瑕疵，并保护焊缝处的电子元器件。
5.液状助焊剂：液状助焊剂是一种含有助焊剂的液体，可以直接使用在焊接表面上。
它具有良好的润湿性和附着性，可以提高焊接的质量和稳定性。
液状助焊剂通常包括酒精助焊剂、活性助焊剂和氯化亚砜等，可以根据焊接需求选择合适的液状助焊剂。
总结起来，助焊剂的主要种类包括酒精助焊剂、焊剂棒、粉末状助焊剂、焊膏和液状助焊剂等。
每种助焊剂都有其特殊的性质和应用场景，可以根据实际需要选择合适的助焊剂。
助焊剂三类
助焊剂三类一、前言助焊剂是电子制造过程中必不可少的材料之一，它在焊接过程中起到了很重要的作用。
本篇文章将介绍助焊剂的三类以及它们的特点和应用。
二、助焊剂的分类根据化学成分和使用方法，助焊剂可以分为三类：酸性助焊剂、无铅助焊剂和活性助焊剂。
1. 酸性助焊剂酸性助焊剂是最早被使用的一种助焊剂，主要成分为有机酸和无机酸。
这种类型的助焊剂在高温下能够产生氧化还原反应，起到清洁金属表面和去除氧化层的作用。
但是由于其强酸性，容易腐蚀金属导致电路板老化，因此现在已经逐渐被淘汰。
2. 无铅助焊剂随着环保意识的提高，无铅助焊剂逐渐成为主流。
它主要由锡、银、铜等金属组成，并添加少量活性物质。
相比于酸性助焊剂，无铅助焊剂具有更好的环保性能和焊接可靠性。
但是由于其熔点较高，需要更高的焊接温度，容易引起电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂是一种新型的助焊剂，它主要由活性物质和溶剂组成。
这种类型的助焊剂在熔化后会产生氧化还原反应，能够有效清洁金属表面并形成良好的润湿性。
相比于无铅助焊剂，活性助焊剂具有更低的熔点、更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要注意控制使用量。
三、不同类型助焊剂的应用1. 酸性助焊剂酸性助焊剂现在已经很少使用了，主要用于一些低端产品或老旧设备维修中。
2. 无铅助焊剂无铅助焊剂广泛应用于电子制造行业中。
它适用于各种封装形式的元器件（如QFP、BGA等）和各种基板（如FR-4、金属基板等），并且具有良好的焊接可靠性。
但是需要注意的是，由于其熔点较高，需要控制好焊接温度和时间，以免造成电路板变形和组件损坏。
3. 活性助焊剂活性助焊剂在一些高端产品中得到了广泛应用。
它适用于各种封装形式的元器件和各种基板，并且具有更好的润湿性和环保性能。
但是由于其对金属腐蚀性较强，在使用过程中需要控制好使用量。
四、结语助焊剂作为电子制造过程中必不可少的材料之一，不同类型的助焊剂具有不同的特点和应用范围。
助焊剂的分类
助焊剂的分类
助焊剂的分类;
一、无机助焊剂：
有机助焊剂化学作用强、有严重的腐蚀性，不适用于电子产品的焊接。
二、有机助焊剂：
焊接能力介于无机助焊剂与树脂系列助焊剂之间，它腐蚀性不强（它的残留物可以被焊接物上保留一段时间上而没有严重腐蚀），它属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，适用于电子产品的装联；但不适用于焊接于SMD元件上，因为松香助焊剂的粘稠性，不可以起到贴片元件的定位作用。
三、树脂系列助焊剂：
在电子作品焊接使用比例最大的是树脂型助焊剂，由天它只能溶解于有机溶液剂。
故有称为有机溶液助剂，其主要成分的松香。
松香固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其溶点为127度活性可以持续到315度。
且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，广泛用于成子设备的焊接中。
助焊剂的作用：
助焊剂通常以松香为主要成分的混合物，是保证焊接顺利进行的助材料。
主要作用是清除元件与PCB板的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，防上焊接表面再次氧化。
洗助焊为有机溶剂，松香树脂及衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助焊剂、、成膜剂，简单说各各成分溶解在各体液体中形成均匀透时的混合液体，其中所主比例不同，所起到的作用不同。
助焊剂的主要成分
助焊剂的主要成分一、引言助焊剂是一种广泛应用于电子制造业中的辅助工具，其主要作用是促进焊接过程中的热传导和化学反应，从而实现焊接的目的。
本文将详细介绍助焊剂的主要成分。
二、助焊剂的分类根据其化学成分和使用方法，助焊剂可以分为以下几类：1. 钎料剂：主要由钎料和流动剂组成，用于钎焊。
2. 焊条剂：主要由焊条和流动剂组成，用于手工电弧焊接。
3. 焊丝剂：主要由焊丝和流动剂组成，用于自动化电弧焊接。
4. 流动剂：只包含化学物质，没有其他添加物质，用于提高熔点低的金属和非金属之间的润湿性。
三、助焊剂的主要成分根据不同类型的助焊剂，其主要成分也有所不同。
下面将逐一介绍各种类型助焊剂的主要成分。
1. 钎料剂（1）铜基钎料：铜基钎料中最常见的成分是银、锌、镍和锡。
其中，银的含量一般在1-5%之间，可以提高钎焊接头的强度和耐腐蚀性；锌的含量一般在10-20%之间，可以提高钎焊接头的流动性和润湿性；镍的含量一般在5-15%之间，可以提高钎焊接头的延展性和塑性；锡的含量一般在0.5-3%之间，可以降低钎料的熔点和改善其流动性。
（2）铝基钎料：铝基钎料中最常见的成分是硅、铜、镁和锌。
其中，硅的含量一般在8-15%之间，可以提高钎焊接头的强度和硬度；铜的含量一般在2-5%之间，可以提高钎焊接头的导电性和耐腐蚀性；镁的含量一般在0.5-2%之间，可以提高钎焊接头的塑性和延展性；锌的含量一般在0.1-1.5%之间，可以降低钎料熔点并改善其流动性。
2. 焊条剂（1）金属芯焊条：金属芯焊条中最常见的成分是铁、镍、钴、铬和钼。
其中，铁的含量一般在50-60%之间，可以提高焊缝的强度和硬度；镍的含量一般在10-20%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钴的含量一般在5-10%之间，可以提高焊缝的韧性和抗热裂性；铬的含量一般在15-25%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钼的含量一般在0.1-5%之间，可以提高焊缝的耐热性。
（2）药皮焊条：药皮焊条中最常见的成分是氧化物、碳酸盐和硫化物。
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1．免清洗的概念
⑴什么是免清洗 免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性 气体环境下焊接，焊后电路板上 的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝 缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标 MIL-P-228809 离子污染等 级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2 无污染；二级 ≤1.5～5.0ugNACl/cm2 质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2 符合 要求；四 级>10.0ugNaCl/cm2 不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。 必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的 2 个概念，所谓“不清 洗”是指在电子装联生产 中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊 接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如 家用电子产品、专业声视设 备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不 清洗”的，但绝对不是“免清洗”。 ⑵免清洗的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可 以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于 工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。 ②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助 焊剂的腐蚀性能（不允许 含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在 装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体 保护下焊接等。实施免清洗工 艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免 清洗对提高产品质量是极为有利的。 ③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用 ODS 物质，也大幅度地 减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。
二，确定样品
这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商 提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认 OK，后续交货时应按原有参数 对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指 标。
三，目前助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解， 如有必要可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添 加的强活性剂有盐酸 苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性 是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在 电子产品的装联中一般很少 应用。随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下 能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻 止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传 导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面 油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键 的作 用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
⑵有机助焊剂
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间， 它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础， 由于它的 焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用
在电子设备的装联中，但一般不用在 SMT 的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠 性（起防止贴 片元器件移动的作用）。
作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在 260 摄氏度左右会被锡分解，因 此锡槽温度不要太高．
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材 料，其作用极为重要。
⑴溶解焊母氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为 2×10-9～ 2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进 行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除 氧化膜的目的。
为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态 3 种形态。固态的助 焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往 不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据 有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性 化松香和超活性化松香 4 种，美国 MIL 标准中分别称为 R、RMA、RA、RSA，而日 本 JIS 标准则根据助焊剂的含氯量划分为 AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、 B（0.5～1.0wt%）3 种等级。
助焊剂检测方法
内部检测方法； ⒈看颜色 ⒉，闻气味 ⒊测比重， ⒋看上锡情况 ⒌，测阻抗 第三方检测： ⒈测试 ROHS 项目 ⒉测试助焊剂成分 ⒊微谱成分分析 4.哲博检测项目
助焊剂原料
丁二酸（Succinic acid） 别 名：琥珀酸 分子式：C4H6O4 分子量：118.09
性 状：无色结晶体，熔点 185oC，沸点 235oC（分解为酸酐），比重 1.572； 溶于甲、乙醇、异丙醇、醚、酮类，不溶于苯、四氯化碳。
常用助焊剂具备的条件
⑴熔点应低于焊料。 ⑵表面的张力、黏度、密度要小于焊料。 ⑶不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧 化膜。 ⑷焊剂残渣容易去除。 ⑸不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。
如何选择助焊剂
对于使用厂商来说，，因为助焊剂的成份是没有办法做出测试的.如果要想 了解助焊剂溶剂是否挥发，可以简单的从比重上测量,如果比重增大很多，就可 以断定溶剂有所挥发.
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性 剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解 在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起 作用不同.
有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、 丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用 是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量 的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.
应 用：丁二酸主要用在电子化学品、助焊剂、锡膏上用作助焊酸，有良好 的助焊、酸化活性作用，配合己二酸及一定的表面活性剂和一些助剂即可提高助 焊能力和配制 可焊性好的，优质的松香型、环保型助焊剂。丁二酸在化学工业 中用于生产染料、醇酸树脂、玻璃纤维增强塑料、离子交互树脂及农药等；在医 药工业中用于合成镇 静剂、避孕药及治癌物等，此外，还可用于分析试剂、食 品铁质强化剂、调味剂以及配制电镀药水和 PCB 线路
⑶树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有 机溶剂， 故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活 性，只有液态时才呈活性，其熔点为 127℃活性可以持续到 315℃。锡焊的最佳 温度为 240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不 存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接 中。
⑵被焊母材再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表的表面可防止它们氧化。
⑶熔融焊料张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力 会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影 响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面 张力，使润湿性能明显得到提高。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助 材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂 的主要作 用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁 度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性 能的优劣，直 接影响到电子产品的质量。
⑴无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性 焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐 2 类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的 主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为 任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电 子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强，助焊能力高，但因卤素离子很难 清洗干净，离子残留度 高，卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性，故不适合 用作免洗助焊剂的原料，不含卤素的表面活性剂，活性稍有弱，但离子残留少.
表面活性剂主要是脂肪酸族或 芳香族的非离子型表面活性剂，其主要功能是减 小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表面润湿力，增强有机酸 活化剂的渗透力，也可起发泡剂的作 用
有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸， 戊二酸，衣康酸，邻羟基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要 功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之 一
防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂：阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，避免活化剂不良的非 均匀分布 成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉淀、结晶，形成一层均匀的 膜，其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在，可快速固化、硬化、减小粘性.
⑷保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后， 并迅速恢复到保护焊材的作用。⑸能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递
⑹合适的助焊剂还能使焊点美观
助焊剂应具备的性能
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程 中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊 料的熔点，但不易相差过大。