焊点缺陷分析ppt
《焊缝缺陷图示》课件
焊缝缺陷可能导致 结构断裂，造成安 全隐患
引发泄漏
焊缝缺陷可能导致气体或液体泄漏 泄漏可能导致设备损坏或失效 泄漏可能导致环境污染或人员伤害 泄漏可能导致经济损失或生产中断
缩短使用寿命
焊缝缺陷可能导致 结构强度降低，影 响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备运行不稳定， 影响使用寿命
焊缝缺陷可能导致 设备维修成本增加 ，影响使用寿命
提高母材质量
选用优质母材，保证其化学成 分、力学性能等符合要求
严格控制母材的加工工艺，避 免产生缺陷
定期对母材进行检验，确保其 质量符合标准
加强母材的储存和运输管理， 避免受到污染和损坏
THANK YOU
汇报人：PPT
原因：焊接电流过小、焊接速 度过快、焊丝角度不当等
危害：降低焊缝强度，影响焊 接质量
预防措施：调整焊接参数、改 善焊接工艺、加强焊前清理等
未焊透
原因：焊接电流过小、焊接速度过快、焊丝角度不当等 特征：焊缝表面有明显的凹坑或缺口，内部有气孔或夹渣 危害：降低焊缝强度，影响焊接质量 预防措施：调整焊接参数、改善焊接环境、加强焊前清理等
电压：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的电压
速度：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的速度
气体保护： 根据焊接 材料和厚 度选择合 适的气体 保护
预热：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的预热温 度
冷却：根 据焊接材 料和厚度 选择合适 的冷却方 式
提高焊接材料质量
确保焊接材料符合国家标准 和行业标准
无损检测
超声波检测：利用超声波在焊缝中的传播和反射特性，检测焊缝内部的 缺陷
射线检测：利用X射线或γ射线在焊缝中的穿透和吸收特性，检测焊缝 内部的缺陷
常见焊点缺陷及分析
常见焊点缺陷及分析1. 引言焊接是一种将金属零件通过熔化并在冷却过程中形成联接的技术。
在焊接过程中，焊点缺陷是不可避免的，它们可能会对焊接连接的强度、可靠性和外观造成负面影响。
理解和分析常见的焊点缺陷对于确保焊接连接的质量至关重要。
本文将介绍几种常见的焊点缺陷，包括松动焊点、气孔、夹杂物和热裂纹，并对其产生的原因和分析方法进行探讨。
2. 常见焊点缺陷及分析2.1 松动焊点松动焊点是指焊接接头中的焊点出现松动或脱落的现象。
这种缺陷可能是由焊接接头的设计不良、焊接过程中温度和压力不足、焊接材料不匹配或焊接后应力集中等因素造成的。
在分析时，可以通过检查焊接接头的外观和使用显微镜观察焊点的表面来确定是否存在松动焊点。
针对松动焊点的修复方法包括重新焊接、补焊或增加焊接材料等。
2.2 气孔气孔是指焊接接头中的小空洞或气泡。
气孔可以分为气孔性缺陷和气孔状缺陷两种类型。
气孔性缺陷是由于焊接过程中金属熔融时溶解的气体无法顺利逸出而形成的。
气孔状缺陷则是由焊接材料中的气孔聚集而成。
气孔的出现可能是由于焊接材料或焊接环境中存在杂质、气体成分不纯或焊接过程中的不良操作造成的。
分析气孔缺陷时，可以通过X射线检测、显微镜观察和金相分析等方法进行定性和定量的评估。
修复气孔缺陷的方法包括重新焊接、吹除气孔、填充焊接材料等。
2.3 夹杂物夹杂物是指焊接接头中的杂质或外来物质。
焊接过程中，杂质和外来物质可能会被夹在焊接材料中，导致焊点出现缺陷。
夹杂物的存在可能会降低焊接接头的强度和可靠性。
夹杂物的形成原因包括焊接材料的纯净度不高、焊接环境的污染、焊接操作的不当等。
分析夹杂物缺陷时，可以通过显微镜观察、化学分析和金相测试等方法进行定性和定量的评估。
修复夹杂物缺陷的方法包括重新焊接、清除夹杂物、更换焊接材料等。
2.4 热裂纹热裂纹是指焊接接头中的裂纹缺陷。
焊接过程中，焊接材料经历了热收缩和冷却的过程，可能会导致焊接接头出现残余应力和裂纹。
SMT外观目检缺陷培训
1-11) 锡网
锡网 – 受热不均匀，锡膏在熔融过程中飞溅， 在基板上形成网状。
1-12) 虚焊
虚焊 – 外观缺陷不明显，测试NG，返修时，拖锡重 新焊接后，测试OK。
1-13) 针孔
针孔： 因锡膏 没有充分搅拌， 受热熔融过程 中，有气泡冒 出，在上锡部 分形成针孔。
2) 元件类
错件 多件 反白 反向 浮高 脚翘 元件破损 撞件 少件 引脚变形 引脚氧化 有异物 元件本体上锡 烧融变形 元件划伤
1-6) 偏位
偏位：元件脚偏移 焊端。
1-7 ) 少锡
少锡： 焊盘上锡量不够。
1-8) 锡尖
锡尖：锡膏在熔融过程中，形成针尖。有划伤员工隐 患。
1-9) 锡裂
锡裂：焊点上有裂缝。
1-10) 锡球
锡球：因锡量过多，在 元件焊盘周边形成球状 体，影响外观和安全距 离。可以移动的锡球， 还可能导致短路等功能 缺陷。
3-8) 金手指上锡
金手指上锡： 返修或贴片时，锡量飞溅到金手指上。
3-9) 漏铜
漏铜： 焊盘或基板上，没有上锡或阻焊剂（绿 油），外露铜泊底材。
3-10) 线路断
线路断开：PCB板内层线路断开，目检发现不了，返修 测量时，可以发现开路。
3-11) 助焊剂过多
助焊剂过多：基板返修后，残留的助焊剂过多。
焊盘损坏： 基板焊盘受外力拉起，导致焊盘损坏。
3-4) 焊盘氧化
焊盘氧化： 因温湿度不合适，或放置时间过长， 导致焊盘发生氧化变成黑色。
3-5) 焊盘脏污
焊盘脏污： 待焊接焊盘上有污染物。
3-6) 基板划伤
基板划伤： 基板被其他硬的物件划破绿油。
3-7) 混板
混板： 不同型号产品混在一起。尤其外观相似， 容易混板。
SMT不良缺陷诊断分析与解决方案
18 SMT焊接不良缺陷
原因： 1、安放位置移位； 2、焊膏中的焊剂使元件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； 5、焊盘设计不合理； 6、元件可焊性差。
19 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 工艺或设计： 1、调整印刷参数和安放位置； 2、采用焊剂量少的焊膏； 3、在片式元器件下的金属端子使用较大的宽度和面积； 4、减少焊接焊盘的宽度； 5、将热量的不均等分布减到最小，包括焊盘与散热层的连接； 6、通过适当的PCB设计和再流方法的选择把阴影效应减少到最少； 7、在铜焊盘上使用有机的可焊性保护剂(OSP)或镍/金(Ni/Au)涂层或锡SN涂层代替Sn-Pb涂层； 8、减少元器件端子金属层或PCB焊盘金属层的污染和氧化水平；
30 SMT焊接不良缺陷
解决方案： 1、增厚漏版，增加刮刀压力； 2、改善可焊性； 3、增加再流焊的时间； 4、光滑的孔壁容易释放焊膏，不易造成堵塞； 5、(1)从冰箱里取出的锡膏必须解冻(2)检查锡膏有没有过期,(3)避免
焊膏停留在模板上时间太长，(4)避免高湿度条件下印刷。
31 SMT焊接不良缺陷
焊料锡多:焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓 或焊料形成堆积球状。
原因： 1、漏版开口过大； 2、焊膏粘度小。 解决方案： 1、减小漏版开口； 2、增加焊膏粘度。
32 SMT焊接不良缺陷
拉尖:焊接处有向外突出呈针状或刺状的焊料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或 接触而形成的电气短路，也叫毛刺、拖尾。
5、飞达的供料中心不对，设备吸取物料时吸偏，高速运转中元件被甩掉。
24 SMT焊接不良缺陷
反向:有极性的元件未对应PCB上的极性位置 原因： 1、材料上反； 2、手补元件贴反或焊反； 3、机器元件贴装角度或识别角度设置错误。 解决方案： 1、严格按程序文件要求作业； 2、手补件严格按手补程序控制程序作业； 3、正常来讲元件的识别角度都设置为0，元件的贴片角度大坂松下及 YAMAHA 为逆时针反向设置的，
常见的点焊质量缺陷及原因
常见的点焊质量缺陷及原因点焊质量缺陷是指在点焊过程中出现的不符合要求的焊接质量问题。
常见的点焊质量缺陷及其原因如下：1. 焊点不牢固：焊点不牢固是点焊中最常见的质量缺陷之一。
造成焊点不牢固的原因主要有以下几点：(1) 焊接电流和时间不合适：如果焊接电流过小或焊接时间过短，焊接时产生的热量不足以将焊件熔化并形成牢固的焊点。
(2) 电极表面有污染物：电极表面有油污、锈蚀等污染物时，会导致焊接电流的流通不畅，影响焊点的牢固程度。
(3) 焊件表面没有进行充分处理：焊件表面未进行清洁、打磨、减震等处理，会影响焊点与焊件的结合强度。
2. 焊点太大或太小：焊点太大或太小都会影响焊接质量，造成以下问题：(1) 焊点太大：焊点过大会导致热量过多向周围扩散，使焊接区域过热，影响焊接效果，并且可能造成焊坑、焊缺等缺陷。
(2) 焊点太小：焊点过小无法形成足够强度的焊接连接，容易出现开裂、断裂等质量问题。
3. 电极烧蚀：在点焊过程中，电极与焊件接触面会受到强热和电弧的冲击，导致电极表面烧蚀的问题。
烧蚀严重时，会影响电极的使用寿命，甚至造成焊接质量问题。
造成电极烧蚀的原因有：(1) 电极材质选择不当：电极材质应根据焊件材质和焊接工艺参数选择合适的材料，否则容易导致电极烧蚀。
(2) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使电极与焊件间产生较大的热量，电极表面无法承受，容易导致烧蚀。
4. 焊接过热：过热是指焊接过程中焊件局部温度过高，超过了焊接工艺要求。
过热会导致焊缝过深、焊缺、焊缝太宽等缺陷。
造成焊接过热的原因主要有：(1) 焊接电流过大：过大的焊接电流会使焊件受到较大的热量和电弧冲击，容易导致过热现象。
(2) 焊接时间过长：焊接时间过长，焊件得到的热量过多，容易造成过热。
5. 焊缺、错位、飞溅：焊缺、错位和飞溅等问题都会影响焊接质量，导致焊点无法完成预期的功能。
造成这些问题的原因主要有：(1) 材料不匹配：焊接的两个焊件材料不匹配，例如金属种类、厚度等差异较大，会导致焊缺和错位等问题。
点焊不良分析ppt课件
通电加热 确保焊件形成稳定的熔核
锻压
加热状态下冷却结晶防止产生缩孔裂纹电极压 力要在焊接电流断开，熔核金属全部结晶后才 能停止
过早去除加压ppt会课件造完整成虚焊
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加压分类
按焊接各阶段分： 1.预压力：通电前的压力 2.焊接压力：通电加热时的压力 3.锻压力：冷却结晶时的压力
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14
2、电极
3
2、点焊概述
点焊是将被焊工件压紧于两电 极之间，利用电流在工件接触 面及邻近区域的电阻上产生热 量，并将其加热到熔化或塑性 状态，使之形成金属结合的一 种焊接方法
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4
3、点焊的特点
适宜大批量生产 生产率高，且无噪音及有害气体
特点
易于实现机械化及自动化
不需要金属填充物及焊接材料
应力及变形小 加热时间短，热量集中
电极的功能
电极是保证点焊质量的重要部分
a.向工件传导电流
b.向工件传递压力
c.迅速导散焊接区的热量
d.对工件做准确定位，确保焊 接点符合要求
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焊接缺陷
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焊接缺陷
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焊接缺陷
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焊接缺陷
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焊接缺陷
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塑性环
通电时间的作用
作用：确保焊件形成稳定的熔核
强规范：大电流 短时间 弱规范：小电流 长时间
通电时间长，散热也多，因此必须提高电流。 加大功率
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二、点焊原理及电极介绍
1、点焊循环原理 2、电极
焊点缺陷分析报告
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
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脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
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元件脚高
焊点缺陷分析
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1
常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
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2
标准焊点工艺示范
俯视
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危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
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气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份 焊接温度高
2020/7/10 危害:
暂时导通，但长时间容易引起导通
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9
冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
2020/7/10
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浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
焊接质量与主要焊点缺陷分析
1.3 接收或拒收的判定
• 接收或拒收的判定以合同、图纸、技术规范、标准 和参考文件为依据。 • • • • • 当文件发生冲突时，按以下优先次序执行： a 用户与制造商达成的协议文件。 b 反映用户具体要求的总图和总装配图。 c 在用户或合同认可情况下，采用IPC-A-610标准。 d 用户的其它附加文件。
SMT焊接质量与主要焊点缺陷分析
SMT质量要求
高质量 ＝ 高直通率 ＋高可靠（寿命保证 ） ！
（电性能） （机械强度）
质量是在设计和生产过程中实现的
返修的潜在问题
过去我们通常认为，补焊和返修，使焊点更加牢固， 看起来更加完美，可以提高电子组件的整体质量。但这 一传统观念并不正确。 如果返修方法不正确，就会加重对元器件 和印制电路板的损伤，甚至会造成报废。 返修工作都是具有破坏性的 … 返修会缩短产品寿命
3 焊料量不足与虚焊或断路(开路)——焊点高度达不到规定要求，会影 响焊点的机械强度和电气连接的可靠性，严重时会造成虚焊或断路
原因分析 a 整体焊膏量过少原因：①模板厚度 或开口尺寸不够；开口四壁有毛刺； 喇叭口向上，脱模时带出焊膏。②焊 膏滚动（转移）性差。③刮刀压力过 大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口， 带出焊膏。④印刷速度过快。 b 个别焊盘上的焊膏量过少或没有焊 膏原因：①模板漏孔被焊膏堵塞或个 别开口尺寸小。②导通孔设计在焊盘 上，焊料从孔中流出。 c 器件引脚共面性差，翘起的引脚不 能与相对应的焊盘接触。 d PCB 变形，使大尺寸 SMD 器件引脚不 能完全与焊膏接触。 预防对策 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增 加模板厚度或扩大开口尺寸。 ②更换焊膏。 ③采用不锈钢刮刀。 ④调整印刷压力和速度。 ⑤调整基板、模板、刮刀的平行度。 ①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦 洗模板底面。如开口尺寸小，应扩大开 口尺寸。 ②修改焊盘设计 运输和传递 SOP 和 QFP 时不要破坏外包 装，人工贴装时不要碰伤引脚。 ①PCB 设计要考虑长、宽和厚度的比例。 ②大尺寸 PCB 再流焊时应采用底部支撑。
常见焊接缺陷以及解决方法分析
常见焊接缺陷以及解决方法分析，太实用了，必须转2016-07-09焊接切割联盟焊接接头的不完整性称为焊接缺陷，主要有：焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷等。
焊前准备构件边缘必须按规定进行准备，干净，无毛刺，无气割熔渣，无油脂或油漆，除了车间保护底漆。
接头必须干燥。
几种常见焊接缺憾点焊不应该太深，点焊位置应使其在施焊时能够重新溶合。
焊前，检验员必须确保所有焊点处于良好状态，焊前必须清除坏点焊和炸裂的点焊。
低温焊接无论使用哪种焊接方式，在低温气候下焊接（低于+5℃），必须采取如下的防护措施，以避免低温焊接接头造成的不良效果（易脆、变硬而易裂，容易在焊接接头上产生诸如由于快速冷却和焊缝凝固造成的小眼和熔渣等缺欠）。
1) 在不受坏天气（如风、潮湿和气流等）干扰的区域施焊2) 干燥焊接接头以避免潮湿引起材料收缩3) 焊接接头预热，以减缓焊后焊缝的冷却速度4) 焊后对焊缝加盖防止焊缝的骤冷5) 焊接的最低温度为-10℃，采取所指的防护措施6) 需要时预热温度至少为50℃火焰进行缓慢、均匀的预热缺陷分类1、外观缺陷外观缺陷(表面缺陷)是指不用借助于仪器,从工件表面可以发现的缺陷。
常见的外观缺陷有咬边、焊瘤、凹陷及焊接变形等,有时还有表面气孔和表面裂纹。
单面焊的根部未焊透等。
A、咬边是指沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽, 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。
产生咬边的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。
焊条与工件间角度不正确,摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。
直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。
某些焊接位置(立、横、仰)会加剧咬边。
咬边减小了母材的有效截面积,降低结构的承载能力,同时还会造成应力集中,发展为裂纹源。
矫正操作姿势,选用合理的规范,采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。
焊角焊缝时,用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬边。
焊点缺陷分析ppt课件
编辑版pppt
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焊点裂痕
焊 点 裂 痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: 机板重叠，碰撞
切脚不当
危害:
导通不良，外观不佳
2021/8/1
编辑版pppt
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空焊
空 焊
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
2021/8/1
危害:
不能正常工作
编辑版pppt
焊点未吃锡
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焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
强度不足，导通不良，有可能时
2021/8/1
通时断编辑版pppt
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过热
过热
、
焊点发白，无金属光
泽，表面较粗造
原因分析: 烙铁功率过大 加热时间过长
危害: 焊盘容易脱落，强度降低
2021/8/1
编辑版pppt
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冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀
助焊剂中含有水份 焊接温度高
危害:
暂时导通编辑，版但ppp长t 时间容易引起导通
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不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
俯视
2021/8/1
锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良编辑版pppt
平视
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虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
波峰焊常见缺陷原因及防止措施PPT课件02
三、填充不良（Poor Hole Fill）
阐述：一般说来，钎料具有爬升性能，波峰达到板厚的1/2-2/3左右时即可 形成良好的焊点，但特殊情况下就可能产生填充不良现象，影响焊点可靠性 ；助焊剂有发泡式改为喷雾式时此种缺陷特别常见；
冰柱成因： 1）基板或引脚的可焊性差； 2）助焊剂比重偏低； 3）大体积元件在预热段吸热不足或焊接温度过低； 4）浸锡时间过长； 5）出波峰后之冷却风流角度不对； 6）引脚接触到钎料当中的氧化渣；
冰柱防止与处理措施： 主要从提高钎料的润湿行为方面着手。 1）提高助焊剂比重； 2）适当提高预热以及焊接温度； 3）调整后喷嘴宽度或输送速度； 4）调整冷却风角度； 5）及时清理钎料表面氧化渣；
成因： 1）助焊剂与电路板的防氧化保护层材料部兼容； 2）电路板制作过程中所使用的溶剂使基板材质发生变化； 3）助焊剂使用过久，老化；
防止与处理措施： 1）定期更换助焊剂； 2）改善基板质量； 3）选择合适的助焊剂；
十一、冷焊（Cold Solder）
定义：一般指焊点存在不平整表面，没有形成良好吃锡带，严重时甚至在引 脚周围产生褶皱或裂纹，影响焊点的使用寿命；
桥连成因： 1）PCB板焊接面线路分布太密，引脚太近或不规律； 2）PCB板焊盘太大或元件引脚过长，焊接时造成沾锡过多； 3）PCB板浸锡太深，焊接时造成板面沾锡过多； 4）PCB板面或元件引脚有残留物； 5）PCB插装元件引脚不规则，焊接前引脚已经接近或已经接触； 6）可焊性不好或预热温度不够或是助焊剂活性不够； 7）焊接温度低或传送速度过快，焊点吸收热量不足。
八、焊料球（Soldຫໍສະໝຸດ r Ball）-锡珠定义：板上粘附的直径大于或是距离导线以内的球形焊料颗粒都统称为焊料 球（锡珠）。
焊点缺陷及原因分析表
锡膏印刷薄，焊料已丢失；元件引脚异 面；元件可焊性差；焊盘设计不合理 焊膏印刷太厚 元件引脚氧化严重；元件引脚已被污物污 染 印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊 时温差大
焊点可靠性差、 虚焊 焊点可靠性差、 引发电路故障 虚焊、开路
开路、虚焊
印制板变形、检测探针冲击焊点、焊接热 冲击元件、焊接前元件已经开裂 元件引脚损伤或元件引脚共面性差；焊盘 设计不当；元件贴装位置偏差大；氧化严 重；元件引脚已被污物污染 印制板焊盘被污染；贴片位置偏差大
开路
开路 焊点可靠性差
预防处理措施 降低风速；调整网带水平；查找振动 原因，减少振动 调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性 相适应；使用工作寿命长的锡膏；人 工去除焊料球并维修焊点 按规范设计焊盘；提高元件贴装位置 精度；增加预热温度或预热时间；人 工维修焊点 降低预热温度，缩短预热时间以减少 锡膏印刷模板厚度，减少印刷间隙和 重印次数；提高贴片精度；人工维修 焊点 严格按焊膏生产厂家提供的或经试验 认可的回流焊温度曲线焊接电路板； 人工维修冷焊焊点或将电路板在正确 的工艺下再回流焊一次 增加模板厚度；加大焊膏印刷间隙； 控制好元器件质量；改善印制板焊盘 设计；防止焊料丢失；人工维修边界 焊点 改进焊膏印刷质量；人工去除焊点上 多余的焊料 保证元件可焊性；改善元件储运、使 用条件，缩短储存时间；防止元件被 异物污染；控制好元件入库质量；人 工维修焊点 改善印刷板可焊性；调整回流焊工 艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元 件引线之间的温差。 印制板和元器件在贴装前进行干燥处 理；避免印制板在运输、存放、安装 中变形；避免检测探险针强烈冲击焊 点；防止元件在贴装中产生裂纹；人 工维修开裂焊点，更换开裂元件 控制好元件入库质量；防止元件引脚 在使用中损坏；优化印制板焊盘设计 和贴片工艺；人工维修漏焊引脚 防止印制板焊盘被污染；提高贴片位 置精度；人工维修畸形焊点
焊接不良现象分析
焊接不良现象分析一、标准焊点的要求：1、可靠的电气连接2、足够的机械强度3、光洁整齐的外观电子元件标准焊点（1）不良术语短路：不在同一条线路的两个或以上的点相连并处于导通状态。
起皮：线路铜箔因过分受热或外力作用而脱离线路底板。
少锡：焊盘不完全，或焊点不呈波峰状饱满。
假焊：焊锡表面看是波峰状饱满，显光泽，但实质上并未与线路铜箔相熔化或未完全熔化在线路铜箔上。
脱焊：元件脚脱离焊点。
虚焊：焊锡在引线部与元件脱离。
角焊：因过分加热使助焊剂丢失多引起焊锡拉尖现象。
拉尖：因助焊剂丢失而使焊点不圆滑，显得无光泽。
元件脚长：元件脚露出板底的长度超过1.5-2.0mm。
盲点：元件脚未插出板面。
（2）不良现象形成原因，显现和改善措施1、加热时间问题（1）加热时间不足：会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。
（2）加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。
A、焊点外观变差。
如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。
当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。
B、高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。
松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。
如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。
C、过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。
因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。
（3）不良焊点成因及隐患1、松香残留：形成助焊剂的薄膜。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：烙铁功率不足焊接时间短引线或端子不干净。
2、虚焊：表面粗糙，没有光泽。
隐患：减少了焊点的机械强度，降低产品寿命。
原因分析：焊锡固化前,用其他东西接触过焊点加热过度重复焊接次数过多3、裂焊：:焊点松动，焊点有缝隙,牵引线时焊点随之活动。
隐患：造成电气上的接触不良。
原因分析：焊锡固化前，用其他东西接触过焊点加热过量或不足引线或端子不干净。
焊点切片分析通用课件
案例三：航空航天器焊点切片分析
总结词
安全性要求高，技术难度大
详细描述
航空航天器焊点切片分析案例对安全 性的要求极高，切片技术难度大，需 要高度专业化的设备和技能，以确保 飞行器的安全性能。
THANKS
感谢观看
详细描述
切片分析可以观察到焊点内部的金属间化合物、空洞和夹杂 物的形成和分布，这些是导致焊点失效的重要原因。通过分 析这些微观结构和成分变化，可以深入了解焊点失效的机理 。
改进措施与建议
总结词
基于切片分析的结果，提出针对性的改 进措施和建议，提高焊点的可靠性和寿 命。
VS
详细描述
根据切片分析的结果，可以提出一系列的 改进措施和建议，如优化焊接工艺、改善 焊点结构设计、加强焊点保护等。这些措 施可以有效提高焊点的可靠性和寿命，减 少产品故障和维修成本。
在切片过程中，保持工作区域 清洁，防止灰尘污染切片。
防震
避免剧烈震动，以免影响切片 的平整度和完整性。
切勿过度用力
避免过度用力切片，以免损坏 切面结构。
切勿多次重复切片
尽量一次完成切片，避免多次 重复切片导致切面不平整。
03
切片分析操作流程
切片操作步骤
切片准备
选择合适的切片刀，调整 切片厚度至合适范围，固 定焊点样品。
切片分析的目的
01
评估焊点的冶金学特性 ，如熔深、熔宽和金属 间化合物等。
02
检查焊点的微观结构， 如晶粒大小、晶界和相 组成等。
03
检测焊点中的缺陷，如 空洞、未熔合和夹杂物 等。
04
评估焊点的机械性能， 如剪切强度、疲劳寿命 和蠕变行为等。
切片分析的适用范围
适用于各种焊接工艺 ，如熔化焊、压力焊 和钎焊等。
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2020/5/18
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针孔
针孔
、
目测或低倍放大
镜可见有孔
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大 焊丝不纯 PCB板有水气
危害: 强度不足，焊点容易腐蚀
2020/5/18
-
15
气孔
气孔
、
引线根部有喷火
式焊料隆起，内
部藏有空洞
原因分析: 引线与焊盘孔的间隙过大
引线浸润性不良铬铁温度不够。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀 助焊剂中含有水份 焊接温度高
浸润不良
浸润不良
、
焊料与焊件交界面
接触过大，不平滑
原因分析: 焊件清理不干净 助焊剂不足或质量差 焊件未充分加热
危害: 强度低，不通或时通时断
2020/5/18
-
11
不对称
不对称
、
原因分析: 焊料流动性差 焊剂不足或质量差 加热不足
危害: 强度不足
2020/5/18
-
焊锡未流满焊盘
原因分析: 板面污染
机板可焊性差
2020/5/18
危害:
不能正常工作
-
焊点未吃锡
23
焊点呈黑色
焊点呈黑色
原因分析: 焊接温度过高
2020/5/18
危害:
元件易坏
-
焊点有明显的 黑色
24
总结
根椐当前焊接工艺的要求选择合适的烙铁，接 地检测必须良好；
一般烙铁选范围为:40W、60W、100W 严格按照工艺要求进行焊接； 烙铁架必须放有海棉并加水,定期对烙铁头进
2020/5/18 危害:
暂时导通，-但长时间容易引起导通
16
不良
铜箔翘起
铜箔翘起
、
铜箔从印制板上脱离
原因分析: 焊接时间太长，温度过高 元件受到较大力挤压
危害: 印制板已被损坏
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脱焊
脱焊
焊点从铜箔上脱落（不 是铜箔与印制板脱落）
原因分析: 焊盘上金属镀层氧化 焊接温度低
危害: 断路或导通不良
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18
元件脚高
元件脚高度>2
元件脚高度高于2MM
原因分析: 切脚机距离未调正
焊锡太高
危害: 装配不宜，潜伏性短路
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-
19
短路
短路
不同的两条线路 焊点相连
原因分析: 线路设计不良，铜箔距离太近
元件引脚太长 焊接温度太低 板面可焊性不佳
成平滑的过渡面
原因分析: 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短
危害: 机械强度不足
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-
7
松香焊
松香焊
、
焊缝中夹有松香渣
原因分析: 焊剂过多或已失效
焊接时间不足，加热不足
表面氧化膜未去除
危害:
强度不足，导通不良，有可能时
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通时断 -
8
过热
12
松动
松动
导线或元器件
、
引线可移动
原因分析: 焊锡未凝固前引线移动造成空隙 引线未处理好（浸润差或不浸润）加 热不足
危害: 导通不良或不导通
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13
锡尖
锡尖
、
锡点呈圆锥状、高度
超过2mm
原因分析: 助焊剂过少，而加热时间过长 上锡方向不当 烙铁温度不够。
危害: 外观不佳，容易造成桥接现象
危害:
不能正常工作
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包焊
包 焊
焊点大而不光泽
原因分析: 上锡过多
焊接时间太短,加热不足
危害:
导通不良
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焊点裂痕
焊 点 裂 痕
焊点上有明显 的裂痕
原因分析: 机板重叠，碰撞
切脚不当
危害:
导通不良，外观不佳
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空焊
空 焊
锡点均匀、光滑、饱满 锡点高度不超过２ｍｍ 无明显的焊接不良 -
平视
3
虚焊
虚焊
焊锡与铜箔之间有明显的黑 色界线焊锡向界线凹陷
原因分析: 使用的助焊剂质量不好 焊盘氧化 焊接时间短
危害: 造成电气接触不良
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焊料堆积
焊 料 堆 积
焊点结构松散, 白色无光泽
原因分析:
过热
、
焊点发白，无金属光
泽，表面较粗造
原因分析: 烙铁功率过大 加热时间过长
危害: 焊盘容易脱落，强度降低
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冷焊
冷焊
表面呈豆腐渣状颗
、
粒，有大于0.2mm2
锡珠附在机板上
原因分析: 焊料未凝固前焊件抖动 焊接时间过低
危害: 强度低，导电性不好
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焊料质量不好 焊按温度不够
焊接未凝固时,元器件引线松动
危害:
机械强度不足,可能虚焊
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焊料过多
焊 料 过 多
焊料面呈凸形
原因分析: 焊丝撤离过迟 上锡过多
危害: 浪费焊料,且可能包藏缺陷
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焊料过少
焊 料 过 少
焊接面积小于焊盘 的80%，焊料未形
焊点缺陷分析
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常见焊点缺陷描叙
虚焊 焊料堆积 焊料过多 焊料过少 松香焊 过热 冷焊 浸润不良 不对称 松动 锡尖
针孔 气孔 铜箔翘起 脱焊 元件脚高 短路 包焊 焊点裂痕 空焊 焊点呈黑色
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2
标准焊点工艺示范
俯视
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行清洁； 焊接完毕后必须做好自检,如发现有以上所述
或是其它不良应立即做好修复,总结经验,保证 不合格品不流下一工位；
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