计算机硬件整理后习题

一、名词及术语解释，对于英文缩写，写出其英文全称和中文名称

1.IDE: Integrated Device Electronics ,集成驱动器电子。

2.ZIF：Zero Insertion Form ，零插拔力式。

3.DIMM：Dual Inline Memory Module，双列直插内存模块。

4.SIMM：Single Inline Memory Module，单列直插内存模块。

5.DIP: Dual ln-line Package，双列直插式封装。

6.SIP：Single ln-line Package，单列直插式封装。

7.EDO：Extended Data Out，扩展数据输出。

8.SDRAM：Synchronous Dynamic random access memory ，同步动态随机存取存储器。

9.DDR: Dual Date Rate SDRSM(DDR SDRAM ）,双数据率SDRAM。

10. DDR2：Double Data Rate 2 ，拥有两倍于DDR的预读系统命令数据的能力的DRAM。

11.BIOS：Basic Input/Output System ，即“基本输入输出系统”。

12.PnP：Plug and Play ，即插即用。

13. SATA： Serial ATA ，即串行ATA。

14．ATA：Advanced Technology Attachment ，先进技术附件。

B：Universal Serial Bus，即通用串行总线。

17.CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor ，互补金属氧化物半导体。

18.AGP：Accelerate Graphical Port，图形加速接口。

19. PCI：Peripheral Component Interconnect ，外围组件互连。

20. PCI-E: PCI Express，是Intel推出的新一代的总线接口。

21. PCI-X：PCI extend，是PCI总线的更新版本，也称为64位PCI。

22.SCSI: Small Computer System Interface ，小型计算机系统接口。

23. ISA：Industrial Standard Architecture ，工业标准结构。

24. DMA：Direct Memory Access ，即直接存储器存取，是一种快速传送数据的机制。

25.PCB：Printed circuit board ，印刷电路板。

26.FSB: front side bus ，前端总线。

27. SSE指令集：Streaming SIMD Extensions指令集，单指令多数据流扩展指令集。

28. MMX指令集：Multi-Media Extensions指令集，多媒体扩展指令集。

29. CPU中的超标量: 就是指在同一时间内能执行两条或两条以上的指令就是超标量。

30. CPU中的乱序执行：是指CPU采用了允许将多条指令不按程序规定的顺序分开发送给各相电路单元处理的技术。

31. CPU中的流水线技术:是一种将每条指令分解为多步，并让各步操作重叠，从而实现几条指令并行处理的技术。

32.TSOP：Thin Small Out-Line Package，薄形小尺寸封装。

33. Tiny-BGA封装：Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装。

34. BLP: Bottom Lead Package，底部引脚封装。

35.CSP: Chip Scale Package，芯片型封装。

36.CAS: Column Address Strobe，列地址控制器。

37. ECC内存: Error Checking and Correcting内存，带错误检查和纠正内存。

38. BGA技术：Ball Grid Array Package技术，即球栅阵列封装技术。

39. SCSI 接口:Small Computer System Interface，小型计算机系统接口。

40.CLV：Constant Linear Velocity ，恒定线速度。

41.CAV: Constant Angular Velocity ，恒定角速度。

42.AGP: Accelerated Graphics Port ，加速图形端口。

43.CRT：Cathode Ray Tube ，阴极射线管。

44.LCD：Liquid Crystal Display, 液晶显示器。

45.PDP：Plasma Display Panel ，等离子显示器。

46.LED: light-emitting diode ，发光二级管。

47.ELD：Electron luminescent Display ，电激发光（或场致发光）式显示器，即冷光屏。

48. AC’97: Audio CODEC’97，是一个音频电路系统标准。

49.API: Application Programming Interface，应用程序接口。

50.HRTF:Head Related Transfer Function ,头部相关转换函数。

51. MIDI：Musical Instrument Digital Interface ，音乐设备数字接口。

52.Modem: Modulator/DE Modulator ，调制解调器。

53.ADSL：Asymmetric Digital Subscriber Line，非对称数字式用户线路。

54. CCD：Charge Coupled Device，光电耦合器件。

55.CIS: Contact Image Sensor ，接触式光电传感元件。

56.OCR: Optical Character Recognition，光学字符识别。

57. CL:CAS Latency ，列地址控制器的延迟时间。

58. RDRAM：Rambus DRAM ，Rambus公司开发的新型DRAM。

59. 双通道DDR：简单来说，就是芯片组可以在两个不同的数据通道上分别寻址、读取内存数据。这样的DDR为双通道DDR。

60. 主板芯片组:是主板上最核心的部分，固化在芯片组内的数据决定了主板的参数和性能。

61. CPU的主频：也叫时钟速度（Clock Speed），表示在CPU内数字脉冲信号振荡的速度。主频越高，CPU在一个时钟周期内所能完成的指令数也就越多，CPU的运算速度也就越快。

62. CPU的外频：是CPU与主板之间同步运行的速度，目前绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间同步运行的速度。

63. CPU的倍频:是CPU的运行频率与整个系统外频之间的倍数，在相同的外频下，倍频越高，CPU的频率也越高。

64. CPU的封装技术: 封装形式传统意义上仅仅是一个芯片外壳，是机械结构性的保护；然而现阶段芯片的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电性能上芯片与主板连接的平台。

65. CPU的扩展总线速度:是指CPU与扩展设备之间的数据传输速度。

66. CPU的动态处理:是应用在高能奔腾处理器中的新技术，动态处理并不是简单地执行一串指令，而是通过操作数据来提高处理器的工作效率。

67. CPU指令集:是为了增强CPU在某些方面（如多媒体）的功能而特意开发的一组程序代码集合。

68. SPD：Serial Presence Detect，配置（存在位）串行探测，是一组关于内存模组的配置信息。

69.内存的tCK：代表内存所能运行的最大频率，数字越小说明内存芯片所能运行的频率越高。

70.硬盘的平均寻道时间：指硬盘在盘面上移动读写头至指定磁道寻找相应目标数据所用的时间，它描述硬盘读取数据的能力。

71. 硬盘的平均潜伏时间:是指当磁头移动到数据所在的磁道后，等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间.

72. 硬盘的平均访问时间:指磁头找到指定数据的平均时间，通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。

73. 硬盘的突发数据传输率:是指电脑通过数据总线从硬盘内部缓存区中所读取数据的最高速率。也称为外部数据传输率。