数模混合电路设计1
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T
R R TC ∂∂≡
1
依赖于迁移率、阈值电压、栅氧化层电容,因而精度差
依赖于源漏电压,因而有较强的非线性特征
用于非关键路径或具有自动调整的电路(负反馈环)
方块数的计算方法
()1
−⎥
⎦
⎤
⎢⎣⎡−−≈DS th GS ox ds V V V L W C r μ0.56
0.5
14+0.56*4+0.5*2=17.24
高频时应当考虑趋肤效应
孤立导体
低频高频
导体
地
低频高频
趋肤深度:电流密度降低到表面电流密度的1/e 时的厚度
1
/f δπμρ
=
dc l
R wt
ρ=
2()
hf l
R w t ρδ=
+22ac dc
hf
R R R
κ=+ 1.44
κ≈
任何两个连线层都可以用作平板电容,
层间绝缘介质较厚,0.5~1.0微米, 5e -5 pF/um 2
有的工艺有专门的电容工序(绝缘介质薄)
底层极板与别的连线层、特别是衬底间的寄生电容通常不可忽略,约占10-30%
用于非关键路径或具有自动调整的电路(负反馈环)
d
衬底W
L
)
22()
2)(2(d
WL
L W d L d W d
C ++≈++≈
εε
电容
三明治结构
同层导体
n
F j j V C C )
/1(0φ−≈
n =1/3,缓变结n =1/2,
突变结
φ
φTC V n TC n TC F Si ⎥⎦
⎤⎢⎣⎡−−−≈/11
)1(TC ~200ppm/°C 较大的反偏电压TC ~100ppm/°C 零电压偏置
1-5fF/um 2
含寄生电阻
确保Vgs>>阈电压,保证工作在强反型,否则损耗大电容值很小,而且非线性严重
R ds
R ds /2
R ds /2
4
R ds
特别注意: 极性
Vin Vout
VAGCcntl
C
gate drain source
N+N+
pWell
考虑沟道中电荷层的厚度(capMod=3),相当于对栅氧化层电容串联了一个电容.
,ox cen ox eff
ox cen
C C C C C =
+Si
cen
DC
C X ε=积累/耗尽工作区
0.25
161exp [cm]
3210gs bs fb sub DC
debye cde ox V V V N X L a T −⎡⎤
−−⎛⎞
=⎢⎥⎜⎟×⎝⎠⎢⎥⎣
⎦
反型工作区
()1
0.7,7421.9101 [cm]2gst eff th fb B DC
ox
V
V v X T −−⎡⎤⎛⎞+−−Φ⎢⎥⎜⎟=×+⎢⎥⎜⎟⎝
⎠⎢⎥⎣⎦
简单情形(地/ 单一导体)
T
W
H
⎥⎥⎦
⎤⎢⎢⎣
⎡⎥⎥⎦⎤⎢⎢⎣⎡⎟⎠
⎞
⎜⎝⎛+⎟
⎠⎞⎜⎝⎛++==5
.025
.006.177.0H T H W H W C εN.P. van der Meijs and J.T. Fokkema ,“VLSI circuit reconstruction from
mask topology ”, Integration, Vol.2, no.2,1984:85-119E. Barke , “Line -to -Ground Capacitor Calculation for VLSI:
A Comparison,”IEEE Trans, Vol.CAD -7, no.2, Feb, 1988:295-298.
三明治情形
T
W
H 1
H 2
n
n n x
x x x f /12
1212
)(⎟⎟⎠
⎞⎜⎜⎝
⎛+=+加权平均
N.P. van der Meijs and J.T. Fokkema
取n =4,得:
⎪⎭
⎪
⎬⎫⎥⎥⎦⎤⎢⎢⎣
⎡⎟
⎟⎠⎞
⎜⎜⎝⎛++⎟⎟⎠⎞
⎜⎜⎝⎛++⎩⎨⎧+⎟
⎟⎠⎞
⎜⎜⎝⎛+==25
.02222
5
.025
.021*********.077.011H H T
H H W H H W C ε
同层多导体情形
T
W
H 1
S
34
.1222
.0222
.007.083.003.08.215.12−⎟⎠⎞
⎜⎝⎛⎥⎥⎦
⎤⎢⎢⎣⎡⎟
⎠⎞
⎜⎝⎛−+=⎥⎥⎦
⎤
⎢⎢⎣
⎡⎟
⎠⎞⎜⎝⎛+=+=H S H T H T H W C H T H W C C C C mutual
Single mutual Single total εε