波峰焊原理及波峰焊结构

波峰焊原理及波峰焊结构。

波峰焊原理及波峰焊结构:

波峰焊錫機主要是由運輸帶，助焊劑添加區，預熱區，錫爐組成。

運輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機，沿途經助焊劑添加區，預熱區，錫爐等。

助焊劑添加區主要是由紅外綫感應器及噴嘴組成。紅外綫感應器作用是感應有沒有電路底板進入，如果有感應器便會量出電路底板的寬度。助焊劑的作用是在電路底板的焊接面上形

成以保護膜。

預熱區提供足夠的溫度，以便形成良好的焊點。有紅外綫發熱可以使電路底板受熱均勻。

在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与电路板进行方向相同。单就湍流波本身并

不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流

波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。

现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗

作用。

波峰焊的工藝與波形

圖3-1顯示了波峰焊的焊接技術，焊料池中熔化的焊料向上噴射形成一個凸出的波形。焊接過程中，先在一塊插有元件的PCB (PCBA)上涂敷焊劑、經過預熱後再通過由熔化了的焊料所形成的波峰，從而使PCB接觸波峰頂部將元件和PCB焊盤的連接處焊接起來。

根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可以劃分成許多種。

雙波峰焊接系統

圖3-3所示的是其中一種波峰焊系統(雙波峰焊接系統)，其中第一個波是一個湍流波，作用是防止虛焊。第二個波是一個平滑波，作用是幫助消除毛刺及焊橋。湍流波既可以通過讓熔化的焊料經過一個振盪器來形成，亦可以通過向焊料池中注入氮氣來形成。

波峰焊工艺参数

1.波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中pcb吃錫高度。其數值通常控制在pcb板厚度1/2~2/3,過大會導致熔融焊料流到pcb表面﹐形成“橋連”

2.傳送傾角

波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置傾角﹐通過傾角調節﹐能調控pcb與波峰面焊接時間﹐適當傾角﹐會有助于焊料液與pcb更快剝離﹐使的返回錫鍋內

3.熱風刀

所謂熱風刀﹐是sma剛離開焊接波峰后﹐在sma下方放置一個窄長帶開口“腔體”﹐窄長腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”

4.焊料純度影響

波峰焊接過程中﹐焊料雜質主要是來源于pcb上焊盤銅浸析﹐過量銅會導致焊接漏洞增多

5.助焊劑

6.工藝參數協調

波峰焊機工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間与傾角的間需互相協調﹐反復調整。

怎样对波峰焊锡炉进行保养

波峰炉如何保养：分四部份

1．机械部分：如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。2．发热管部分：如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂，SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，温控表示不准确(可能会道致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间，更会增加机械成本，人工成本和物料成本。

3．电气部分：如果机台连转时太长未保养，检修或未更换一些部件，就会产生电气部件(如：交流接触器，继电器电流表，电压表等等)，电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会拉孤光，短路，此时电路中的电流就会成倍增长，可能烧坏电气部件，仪表。

不谨使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。

4．喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精确，喷雾马达速度减慢等故障。此故障会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。不谨影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员。成本从何控制，机械的使用寿命如何延长，使用率从何谈起，值得深思。