助焊剂flux
阻焊剂 助焊剂
阻焊剂助焊剂
阻焊剂（flux）和助焊剂（solder flux）是在焊接过程中使用的两种不同类型的化学物质，它们在焊接过程中具有不同的功能。
1.阻焊剂（Flux）：
功能：阻焊剂的主要作用是清除焊接区域的氧化物和其他表面污染物，以便焊接时金属能够更好地接触和结合。
它还有助于预防新的氧化物形成。
类型：阻焊剂可以分为活性阻焊剂和非活性阻焊剂。
活性阻焊剂通常包含酸性或碱性物质，能够更彻底地清除氧化物。
非活性阻焊剂相对温和，主要用于对材料要求不那么苛刻的焊接应用。
2.助焊剂（Solder Flux）：
功能：助焊剂是一种帮助焊料在焊接过程中熔化和流动的物质。
它有助于提高焊接的质量和效果，减少焊接过程中的氧化，并改善焊料的润湿性。
类型：助焊剂可以分为酸性、碱性和中性。
酸性助焊剂主要用于电子组装和微型焊接，碱性助焊剂通常用于焊接电器和电子设备，而中性助焊剂则在一些应用中起到平衡作用。
在电子制造和焊接领域，阻焊剂和助焊剂通常与焊料一起使用。
阻焊剂用于清理焊接表面，而助焊剂用于促进焊料的熔化和润湿。
这些剂的选择通常取决于焊接材料、工艺和所需的焊接质量。
在实际应用中，需要谨慎选择并确保所使用的阻焊剂和助焊剂与特定焊接任务的要求相匹配，以确保最佳的焊接结果。
助焊剂FLUX知识介绍(45页)
助焊剂介绍孟凡宝 ２００６－１０－２４助焊剂的定义及作用助焊剂的作用焊接原理可以粗略地分三个阶段：1.扩散2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成FLUID Molten solderF l f F s f =F l s +F l f coc θθMolten solderMolten solder助焊反应+2n RCOOH M(RCOO) +4RCOOH Sn(RCOO) +2nHX MX+4HCl SnCl助焊剂中松香结构焊接曲线助焊剂的涂布方式助焊剂的成份组成助焊剂的主要指标助焊剂的主要指标的测试方法助焊剂相关的概念油墨相关知识清洗剂参数介绍臭氧危害物质Ozone depleting substances可能臭氧危害物质助焊剂分类J-STD-004焊剂活性分类的测试要求焊剂分类铜镜试验卤素含量（定性）卤素含量（定量）腐蚀试验SIR必须大于108ΩL0通过0.0% L1通过<0.5％M0通过0.0%M1不通过0.5－2.0％H0通过0.0%H1不通过>2.0较重腐蚀清洗铜镜无穿透性面积> 50％轻微腐蚀清洗与未清洗铜镜无穿透性面积，<50％无腐蚀清洗与未清洗铜镜无穿透现象助焊剂活性度分类耐蚀试验Corosion Resistcmce Tests助焊剂类别铜镜试验Copper Mirror铬酸银试验Silven Chromate腐蚀试验CorrosionPC-TM-6502.3.3.2PC-TM-6502.3.3.3PC-TM-650 2.6.1L 铜镜不允许出现被除去的迹象（白色背景不可出现）对Class1及Class2而言，其卤化物须低于0.5%（指固形物而言）对Class3而言必须通过铬酸银试验不可出现腐蚀，如周围有蓝/绿色边缘出现，则其FLUX需通过铬酸银试验M 允许部份或全部份铜镜被除去卤化物应低于2%铜镜试验发生腐蚀时尚可允许，但是FLUX须通过卤化物H铜镜全部被去除卤化物可高于2%可允许有严重的J-STD-004焊剂（主要）组成材料Flux Materials of composition 焊剂活性水平（含卤素量％）焊剂类型Flux ActivyLevel(%Halide)/Flux Type焊剂标识（代号）Flux DesignatorRosin(RO)Low(0.0%) L0ROL0Low(<0.5%) L1ROL1Moderate(0.0%) M0ROM0Moderate(0.5-2.0%) M1ROM1High (0.0%) H0ROH0High (>2.0%) H1ROH1 Resin(RE)Low(0.0%) L0RELOLow(<0.5%) L1REL1Moderate(0.0%) M0REM0Moderate(0.5-2.0%) M1REM1High (0.0%) H0REH0High (>2.0%) H1REH1 Organic(OR)Low(0.0%) L0ORL0Low(<0.5%) L1ORL1Moderate(0.0%) M0ORM0Moderate(0.5-2.0%) M1ORM1High (0.0%) H0ORH0High (>2.0%) H1ORH1 Inorganic(IN)Low(0.0%) L0INL0Low(<0.5%) L1INL1Moderate(0.0%) M0INM0电子组装品分级各级组装板之试验条件表面绝缘电阻（STR）的各项要求12350℃90% RH ７days50℃90% RH ７days 85℃85% RH ７daysL 残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准M 残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准残渣在“未清洗”（Ｎ）或“已清洗”（Ｃ）下均需达到10８Ω之电阻值及格标准H 残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需达到10８Ω残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需达到10８Ω残渣已清洗后（Ｃ）其电阻值需达到10８Ω助焊剂型式助焊剂型式之简字码说明焊接不良原因分析（一）不良焊点的形貌说 明原 因虚焊一元器件引脚未完全被焊料润湿，焊料在引脚上的润湿角大于90°１．元器件引线可焊性不良 ２．元器件热容大，引线未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．引线局部被污染虚焊二印制板焊盘未完全被焊料润湿，焊料在焊盘上的润湿角大于90°１．焊盘可焊性不良 ２．焊盘所处铜箔热容大，焊盘未达到焊接温度 ３．助焊剂选用不当或已失效 ４．焊盘局部焊接不良原因分析（二）不良焊点的形貌说 明原 因毛刺焊点表面光滑，有时伴有熔接痕迹常发生在烙铁焊中1.焊接温度或时间不够2.选用焊料成份不对，液相线过高或是润湿性不好。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂（flux）可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、‘去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积“、’防止再氧化‘等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用就是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。
它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。
一、助焊剂成分近几十年来，在电子产品生产锡焊工艺过程中，一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
这类助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物高。
其残留物含有卤素离子，会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题，要解决这一问题，必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗。
这样不但会增加生产成本，而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物。
这种化合物是大气臭氧层的损耗物质，属于禁用和被淘汰之列。
但是由于各种原因，目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡，再用氟热氯型清洗剂清洗的工艺，效率较低而成本偏高，环境污染严重。
现在市场上使用比较多的，档次较高的是免洗助焊剂，主要原料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同。
有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，丙酮、甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯、,醋酸丁酯等。
作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
flux cleaning原理
flux cleaning原理Flux Cleaning原理引言Flux Cleaning是一种常用的清洁技术，广泛应用于电子行业。
本文将介绍Flux Cleaning的原理及其在电子制造中的重要性。
一、Flux的作用及产生Flux是一种用于焊接过程中的助焊剂，主要用于去除金属表面的氧化物，并提供焊接过程中所需的保护。
在焊接过程中，焊锡通过Flux的作用，能够更好地与金属表面接触，从而实现焊接的目的。
然而，焊接完成后，Flux残留在焊接接点上会对电子设备的可靠性和性能产生负面影响。
因此，Flux清洁成为电子制造过程中的重要一环。
二、Flux清洁的原理Flux清洁的主要原理是通过物理和化学方法去除焊接接点上的Flux 残留物。
具体来说，Flux清洁可以分为以下几个步骤：1.预处理：在Flux清洁之前，需要对焊接接点进行预处理。
预处理的目的是去除焊接过程中产生的焊渣和氧化物，并为后续的清洁工作做好准备。
2.物理清洁：物理清洁是指使用机械方式去除焊接接点上的Flux残留物。
常用的物理清洁方法包括刷洗、喷洗、超声波清洗等。
这些方法能够有效去除焊接接点上的污染物，但对于粘附较强的Flux残留物可能效果不佳。
3.化学清洁：化学清洁是指使用化学溶剂或清洗剂去除焊接接点上的Flux残留物。
化学清洁方法通常能够彻底去除Flux残留物，但需要注意选择合适的溶剂或清洗剂，并严格控制清洗时间和温度，以避免对电子设备造成损害。
4.后处理：在完成Flux清洁之后，还需要进行后处理工作。
后处理包括干燥、防腐处理等，以确保焊接接点的稳定性和可靠性。
三、Flux清洁的重要性Flux清洁在电子制造中具有重要的意义。
首先，清洁后的焊接接点能够提供更好的电气性能，确保设备的正常工作。
其次，去除Flux 残留物可以减少金属表面的腐蚀和氧化，延长设备的使用寿命。
此外，Flux清洁还能提高焊接接点的可靠性，减少因Flux残留物引起的故障和损失。
焊接技术之助焊剂 FLUX知识梳理
焊接技术之助焊剂FLUX知识梳理助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。
焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用：①除去焊接表面的氧化物。
②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。
③降低焊料的表面张力。
④有利于热量传递到焊接区。
一、特性为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面：1.具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具备的基本性能。
2.熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。
3.浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。
4.粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。
5.焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
6.焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
7.不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。
8.在常温下贮稳定。
二、化学组成传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。
目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分：1. 活性剂活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。
2. 成膜物质加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
3. 添加剂添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有：调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。
消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。
缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。
光亮剂能使焊点发光阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。
助焊剂FLUX分类与基础知识.doc
助焊剂的分类及基础知识一．助焊剂分类(Flux Classification)助焊剂分类是基于其活性和成分(它决定活性)。
而助焊剂活性又是其除去表面污物有效性的指标。
助焊剂通常分成无机酸、有机酸(OA)、天然松香与人造松香(免洗)。
J-STD-004按字母从A到Y的顺序分类助焊剂(表一)。
表一、基于材料成分和卤化物含量的助焊剂分类助焊剂类型符号助焊剂成分材料符号助焊剂活性水平(%卤化物) 助焊剂类型A Rosin RO Low(0%) L0B Rosin RO Low(<0.5%) L1C Rosin RO Moderate(0%) M0D Rosin RO Moderate(0.5%~2.0%) M1E Rosin RO High(0%) H0F Rosin RO High(>2.0%) H1G Resin RE Low(0%) L0H Resin RE Low(<0.5%) L10I Resin RE Moderate(0%) M0J Resin RE Moderate(0.5~2.0%) M1K Resin RE High(0%) H0L Resin RE High(>2.0%) H1M Organic OA Low(0%) L0N Organic OA Low(<0.5%) L1P Organic OA Moderate(0%) M0Q Organic OA Moderate(0.5~2.0%) M1R Organic OA High(0%) H0S Organic OA High(>2.0%) H1T Inorganic IN Low(0%) L0U Inorganic IN Low(<0.5%) L1V Inorganic IN Moderate(0%) M0W Inorganic IN Moderate(0.5~2.0%) M1X Inorganic IN High(0%) H0Y Inorganic IN High(>2.0%) H1助焊剂的总分类：天然松香(Rosin)、人造松香(Resin)、有机酸(Organic)和无机酸(Inorganic)，有进一步的分类。
助焊剂触变剂
助焊剂触变剂
助焊剂（Flux）在焊接过程中起到去除氧化物、降低表面张力、提高润湿性等作用，从而帮助焊接材料更好地流动和连接。
触变剂（Thixotropic agent）则是一种能够改变材料流变性的添加剂，使得材料在静止时呈现较高的粘度，而在受到外力 （如搅拌、振动等）作用下粘度降低，便于操作和施工。
在助焊剂中添加触变剂的目的是改善助焊剂的涂覆性能和稳定性。
触变剂可以使助焊剂在未使用时保持较高的粘度，避免流失或滴落；在需要涂覆时，通过刷涂、喷涂或印刷等方式施加外力，使助焊剂的粘度降低，易于形成均匀的涂层。
涂覆后，随着外力的消失，助焊剂的粘度又逐渐恢复，有助于保持涂层的形状和位置稳定，防止流淌或扩散。
常用的触变剂包括氢化蓖麻油、有机改性膨润土、气相二氧化硅等。
这些物质在助焊剂中形成的三维网络结构能够在静置时抵抗重力，表现出触变性。
在实际应用中，根据助焊剂的具体要求和应用场景，选择适当的触变剂类型和添加量，以获得理想的流变性能。
例如，在电子制造业的焊接过程中，使用含有触变剂的助焊剂可以提高焊接质量，减少缺陷。
触变剂的加入使得助焊剂在印刷电路板（PCB）上保持稳定，不会因为板材的移动或倾斜而流失，同时也避
免了过多的助焊剂导致焊接接头过厚或短路等问题。
总之，触变剂在助焊剂中的使用是为了提供更好的操作性和涂层稳定性，从而提高焊接工艺的效率和产品的质量。
RF800助焊剂
二氧化碳或化学干粉、特殊灭火程序、在密封区域使用自包含氧气呼吸装置
爆炸
在火场中，受热的容器有爆炸危险
远离热、火焰、火花
马上撤离
吸入
气体暴露时吸入可能引起呼吸困难,头昏眼花,虚弱，疲乏，恶心，头痛等症状.疼痛反应可能会延迟几个小时.
在正常情况下使用中不需要保护呼吸系统.如出现上述反应，请辅以呼吸器.
中文名称：
RF800助焊剂
俗称：
英文名称：
RF800 FLUX
理化性质：
成分/组成
有机酸、活化剂、抗氧化剂、异丙醇、萘酚精
PH
3.4
沸点（760mm.Hg）
90ºc
冰点
~ -86 ºc
比重25ºc
0.794 ± 0.003
酸值(mg KOH/g)
18蒸气Biblioteka 度（空气=1）>2水溶率
100%
自燃温度
399ºc
外出呼吸新鲜空气，如呼吸困难，立即就医.必要时辅以呼吸器.
皮肤
持续接触皮肤会引起刺痛，皮肤皱裂，皮炎.
请戴保护性手套.检查手套是否有化学药水进入并且定期更换.定期清洗防护设备，在饮食前，下班后用中性肥皂和水清洗双手及其他暴露的地方，
用水和肥皂清洗，如持续疼痛或疼痛加重要立即送医治疗.
眼睛
眼睛接触会导致严重的眼睛疼痛，可能还会引起流泪或眼睛发红，但对眼角膜不会造成永久伤害，可能出现暂时视力模糊或视力减退.
蒸发率(乙酸丁脂=1)
> 2
外观、气味
带有酒精气味的淡黄色液体
闪点
13 ºc
储存方法：
操作、储存须防火焰、火花、高热；避免触及皮肤、衣物；避免吸入大量蒸气；包装须有危险标识；使用后盖紧桶盖.
助焊剂的作用
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂的作用助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
（4）保护焊接母材表面的作用被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。
好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
浅谈助焊剂flux密度和液体比重计
浅谈助焊剂flux密度和液体比重计前言：助焊剂是焊接时必须使用的辅助材料。
能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面达到必要的清洁度的活性物质。
又能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。
助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,而助焊剂是焊接时使用的辅料。
助焊剂作用：1、辅助热传导2、去除氧化物3、降低被焊接材质表面张力4、去除被焊接材质表面油污5、增大焊接面积6、防止再氧化在以上六个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
助焊剂flux的种类：1、无机系列助焊剂：化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂。
它包括无机酸和无机盐２类。
A、无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等。
B：含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等。
它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
2、有机系列助焊剂（OA）：助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（无法防止贴片元器件移动的作用）。
3、树脂系列助焊剂：在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。
由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。
锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
助焊剂 比重计
当发现助焊剂的比重不在规定范围之内，就要更换或加稀释剂了，否则会严重影响产品 的质量。
FLUX 比重计图片对照表
DMA35N
沧狮牌
DA-130N
MD-300S
EF-300A
FLUX 比重计技术参数对比
/
±0.001 g/cm3 0.0001 g/cm3
/
/
密度，溫度補償後的密度,比重,溫度
/
±0.001g/cm3
/
0.0001g/cm3
補償後的比重,BRIX%糖度,硫酸濃 / 度,API石化比重值,重值.自
動校正 已儲存水密度之溫度變化值.
测定方法，水中置换（悬架）法、高
粘度、腐蚀性液体皆可测量、操作简
单、方便、测定时间快速、只须50cc
/
±0.001g/cm3
/
0.0001g/cm3 / 样品供测量、坚固耐用、清洗方便可
设定液体温度补偿值、具有密度上下
限比较功能设定
0.70-0.76；76-0.82；0.80.86；0.86-0.92g/cm3
/
0.01g/cm3
/
/
/ 玻璃浮计
产品型号 EF-300A DA-130N DMA35N
MD-300S
沧狮牌
产地 日本 日本 日本
日本
国产
测定范围 0~2.2g/cm3 0～2 g/cm3 0~2g/cm3
/
称重范围 准确度
分别率
比重解析 测定时间
主要特点
0.01-300g
/
/
0.01g/cm3 5-10s 可测量各种液体（样品量大约150ml）
41.助焊剂(Flux)分析
杯中，加入200ml水，加热至完全溶解，冷却至室温后，转 移于2000ml容量瓶中，用纯水稀释至刻线，混匀备用。 注: 1.若溶液不澄清，应先过滤后稀释。 2.此溶液应避光保存，每次标定后使用。 B:标定: 1.准确称取0.100g纯锡，质量为m，置于锥形瓶中。 2.加入20ml浓硫酸，加热，至冒白烟后，自然冷却至室 温。 3.加入70ml纯水，沿壁缓慢加入，摇匀，静置。
(2)免清洗的优越性 免清洗的优越性: 免清洗的优越性 ①提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进 行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材 料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短， 节约了工时提高了生产效率。
②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控 制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、 元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用 一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保 护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件 的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。
4.4 焊剂含量测定 焊丝 焊剂含量测定(焊丝 焊丝)
实验方法:减量法 实验方法 减量法 试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇) 实验步骤: 1.取样:取焊丝10～20g，并准确称至0.001g，质量为m1。 2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中，加热至冒白烟，用长镊 夹取样品，轻轻放入溶液中继续加热至微沸。 3.洗样:待样品冷却，凝固后取出，用水冲净，再用异丙醇将 表面擦净。 4.称样:准确称量上述样品，质量为m2， 焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100
③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用 ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使 用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 (3)免清洗助焊剂 ①低固态含量：2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的 固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用 这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免 清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香， 因此焊后板面基本无残留 不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011 传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分 有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护 层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保 护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和 漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤 素成分。
31.Flux介绍
(2)有机系列助焊剂 有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列 助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水 溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以 在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子 设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松 香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。若使用 失当易造成过度的腐蚀，故在使用上多采清洗作业，以减低 腐蚀程度，此类代表有机酸(organic acids；OA)、卤素和胺 及氨基化合物等。
另外，在去除氧化膜的同时，助焊剂中的表面活性剂也开始 工作，它能够显着降低液态焊料在被焊材质表面所体现出来 的表面张力，使液态焊料的流动性及铺展能力加强，并保证 锡焊料能渗透至每一个细微的钎焊缝隙；在锡炉焊接工艺中， 当被焊接体离开锡液表面的一瞬间，因为助焊剂的润湿作用， 多余的锡焊料会顺着管脚流下，从而避免了拉尖、连焊等不 良现象。
四 助焊剂的分类
1.助焊剂的种类繁多，一般可分为﹕ 无机系列助焊剂
有机系列助焊剂
树脂系列助焊剂
(1)无机系列助焊剂 无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作 用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助 焊剂，它包括无机酸和无机盐两类。 含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无 机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后 必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的 卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子 产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的 助焊剂。
助焊剂之作用
清洁表面，隔离空气，降低焊锡表面张力，增进金属表面 的润锡能力及扩散能力。
一般金属表面都覆盖一层脏污和氧化膜，这是阻碍焊接的主 要因素。Flux的作用就是将这些脏污和氧化膜去掉，使焊接 顺利进行，减少表面张力以增加焊锡性，促进润湿的发生。 作为Flux的作用举3个例子说明如下。 (1)溶解被焊母材表面的氧化膜 在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度 大约为2× 10-9～2× 10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊 料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表 面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧 化膜的目的。
助焊剂(Flux)产品说明及技术要求
环保型、低VOC助焊剂 共同特点： 比重为1.0左右 对预热要求更高，实际板面温度一定要达到120-130摄氏度 焊后残余物极少，板面干净度高
6
环保型、低VOC助焊剂
WB 200
低VOC型助焊剂，VOC含量=1.5%
固体含量：3.5%
无色透明液体
J-STD-004分类：ORL0
无卤素
应用方式：喷雾
11
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 不含松香 = 板面残余物少，干净度好 GOLF 65C 固体含量：2.2% 无色透明液体 J-STD-004分类：ORL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡
12
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 318 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品
15
醇类溶剂型助焊剂 ---- 波峰焊用
免清洗 / 含松香 = 可焊性好、但板面残余较多 GOLF 703-RF-7G （重点推荐） 固体含量：5.0% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 应用方式：喷雾 / 发泡 / 主要用于无铅产品 与GOLF 703-RF配方体系一致，但固含- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 88A 固体含量：13% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL1 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
22
醇类溶剂型助焊剂 ---- 引线/管脚上锡用
免清洗 / 含松香 GOLF 933 固体含量：13.5% 淡黄色液体 J-STD-004分类：ROL0 无卤素 极高的固体含量特别适用于变压器类产品的管脚上锡
助焊剂的作用及使用方法
助焊剂的作用及使用方法Flux is a crucial component in the process of soldering. It acts as a cleaning agent, removing oxides and other impurities from the metal surfaces to be soldered. In English, flux can be described as a type of chemical that helps create a clean surface for the solder to bond to.在焊接过程中，助焊剂是至关重要的组成部分。
它作为一种清洁剂，能够清除待焊接金属表面上的氧化物和其他杂质。
在中文中，助焊剂可以被描述为一种化学物质，有助于形成一个干净的表面，以便焊锡与之结合。
The use of flux is especially important when working with materials that are prone to oxidation, such as copper or silver. Without flux, the solder may not properly adhere to the metal surface, leading to weak or defective joints. By using flux, the solder can flow more easily, creating a strong and reliable bond between the metal surfaces.在使用易氧化材料（如铜或银）进行焊接时，助焊剂的使用尤为重要。
如果没有助焊剂，焊锡可能无法正常附着在金属表面上，导致焊接处弱化或出现缺陷。
通过使用助焊剂，焊锡可以更容易地流动，从而在金属表面之间形成牢固可靠的连接。
助焊剂的eds成分
助焊剂的eds成分
助焊剂（flux）是一种在焊接过程中用于清洁和保护金属表面
的化学物质。
助焊剂的成分可以根据其用途和制造商的配方而有所
不同，但通常包括以下几种可能的成分：
1. 酸性物质，常见的酸性物质包括葡萄糖酸、草酸、琥珀酸等，它们可以帮助去除金属表面的氧化物和杂质，从而促进焊接的进行。
2. 硼、氯化物和氟化物，这些化合物可以提高助焊剂的活性，
促进熔融和流动，有助于焊接过程中的热传导和润湿。
3. 树脂，树脂类物质可以提供助焊剂的粘附性，帮助助焊剂粘
附在金属表面上，并在焊接后形成保护膜。
4. 活性剂，一些助焊剂可能含有活性剂，如氯化锌、氯化铵等，它们可以在高温下产生气体，帮助清除金属表面的氧化物和杂质。
5. 溶剂，助焊剂中可能含有溶剂，如酒精、丙酮等，用于调节
助焊剂的粘度和流动性。
需要注意的是，不同类型的助焊剂可能含有不同的成分，而且制造商可能会根据特定的应用需求进行配方调整。
因此，在使用助焊剂时，最好参考产品说明书或咨询制造商，以了解具体产品的成分和用途。
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助焊剂flux
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。
助焊剂可分为固体、液体和气体。
主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。
在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
（1）溶解被焊母材表面的氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。
在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
（2）防止被焊母材的再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
（3）降低熔融焊料的表面张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。
熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
（4）保护焊接母材表面的作用
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。
好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。
编辑本段
助焊剂应具备的性能
（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。
在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。
焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
（3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
编辑本段
助焊剂的种类
助焊剂的种类繁多，一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。
（1）无机系列助焊剂
无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。
因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。
这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。
含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。
由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。
松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。
锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
为了不同的应用需要，松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。
固态的助焊剂适用于烙铁焊，液态和糊状的助焊剂分别适用于波峰焊。
在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。
松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香４种，美国MIL标准中分别称为R、RMA、RA、RSA，而日本JIS标准则根据助焊剂的含氯量划分为AA （0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3种等级。
①非活性化松香（R）：它是由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。
通常应用在一些使用中绝对不允许有腐蚀危险存在的电路中，如植入心脏的起搏器等。
②弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。
添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性，除了具有高可靠性的航空、航天产品或细间距的表面安装产品需要清洗外，一般民用消费类产品（如收录机、电视机等）均不需设立清洗工序。
在采用弱活性化松香时，对被焊件的可焊性也有严格的要求。
③活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。
随着活性剂的改进，已开发了在焊接温度下能将残渣分解为非腐蚀性物质的活性剂，这些大多数是有机化化合物的衍生物。