Cadence学习笔记

Cadence学习笔记

第一部分ORCAD Capture CIS：

1、软件基本操作（视频001）

CTRL+滚轮I/O键放大缩小

2、元器件库讲解（视频002）

1、title block指的是原理图文档右下角的标注U是索引字母

2、新建元器件的时候，对元器件全部选中，右键可以批量的更改

3、元器件库讲解（视频003）

在新建元件库中的元件时，第一个选项是指相同的，第二个是不相同的4、正确使用heterogeneous类型的元件（视频004）

1、Annotate为自动给原理图器件编号，选择Action里，里面的第一项

2、对于一个元件，多个部分，需要在part properties进行新建属性，并

且在Annotate里面进行Combined property最后一项的更改

3、更改成自己刚才新建的属性名称

5、正确使用heterogeneous类型的元件（视频005）

1、Capture自己本身带库，位置，安装目录tools-capture-library

2、常用的电容电阻在Discrete里面

3、放置元件按键P，取消继续放置，快捷键Esc或者右键

4、元件旋转，快捷键R

5、在Place-Part里面有个Design Cache的库，这个库里面显示的是已经

在原理图上放好的元件

6、原理图电气连接等（视频006）

1、双击结束画线，不同于单击；按住Shift键可以任意角度画线

2、Place Net Alias放置网络标号

7、原理图电气连接等（视频007）

1、总线，起名字的时候要是放置Net Alias，例如：EDS[0:32]

2、放完Bus之后放置Bus Entry把斜线放到总线上，F4重复放置

3、每条线与总线相连是需要加上名字（放置Net Alias）要和总线相对应，

例如：EDS0

4、关键点：一定是通过Net Alias相互建立联系

5、不同原理图页面的连接要用Off-Page Connector

8、原理图电气连接等（视频008）

1、在原理图上右键- -Broser，能看到整体的信息

2、选中整个工程文件，edit find 就可以查找元器件啦

9、搜索操作使用技巧（视频009）

Design Catch可以用于替换元器件

10、添加footprint属性（视频013）

1、添加封装，最好是在原理图中直接添加

2、批量修改封装，全选后选择Edit Property，全部选中FootPrint后，右

键Edit

3、在原理图选中后，右键，选择Edit Object Property能看到所有的元件

有无封装，也可以整个工程一起来看

4、在左上角右键，能改变看到的表格的样式

11、生成网表（视频014）

1、首先要选择.dsn文件，Tools--Annotate，首先要取消掉所有的编号，

然后在Action里面选择第二项

2、然后要进行什么什么检查，选择Tools Desugn Rules Check

3、最后一步，选中.dsn文件，Tools Create Netlist

12、生成元件清单（视频015）

1、生成元件清单，选择.dsn文件然后Report-CIS~~~--Standrd，直接

确定就行了。还能在这里进行选择，选择输出到Excel里面观察

2、选择.dsn文件，然后选择Tools--Bill of Materials。这个生成的文件相

同值的电容有多少个

3、隐藏边框。要一个一个的进行设置，分别选择原理图，右键--Schematic

Page Properties里面进行设置

第二部分ORCAD PCB Editor：

1、软件操作界面介绍（视频018）

1、File-Change Editr 可以改变不同的工作环境

2、右边栏Option是在不同的命令下，呈现不同的样子

3、右边栏Find显示的是这个命令可以对那些元件进行操作

2、class和subclass（视频019）

1、Class和Subclass大概可以类比文件夹和子文件夹，不同的Class不同

的分类

2、比如：所有的焊盘是Class，而像顶层，底层等的焊盘就是不同的

Subclass

3、Option里面的两个框，上面的就是Class，下面的就是Subclass 3、零件封装制作（视频020）

1、新建焊盘的时候需要在第一个（BEGIN LAYER）、第二个

（SOLDERMASK_TOP阻焊层）、第四个（PASTEMASK_TOP加焊层）设置长宽，并且第二个要略宽大0.1mm】

2、File~~New~~Package Symbol~~Layout~~Pins

3、画PCB封装时，需要加一个内框，比较小。画线，选择的Class是

Package_Geometry,Subclass是Assembly_top（装配层）

4、画丝印层，就是电路板上的那个白框，选择的Class是

Package_Geometry,Subclass是Silkscreen_top（丝印层）

5、画的是一个填充，Add矩形就OK了，选择的Class是

Package_Geometry,Subclass是Place_Bound_top

6、添加参考编号，选择Layout--Lable--RefDes，选择的Class是

RefDes,Subclass是Assembly_top，位置任意

7、添加参考编号，选择Layout--Lable--RefDes，选择的Class是

RefDes,Subclass是Silkscreen_top，位置左上角外侧

4、建立比较复杂的封装（视频021）

1、新建一个文件夹专门放焊盘

2、Pad Designer~~Type~~Single指的是表贴型的焊盘

3、如果需要删除的话，选择Delete然后点击右边Find ~~选择Pins

4、在底部的框框里面输入x 20 30 其中x指的是我要输入坐标了，20指

的是横坐标，30指的是纵坐标