电子技术工艺基础 第1章
微电子工艺基础绪论
PPT文档演模板
微电子工艺基础绪论
1.为什么要学这门课？
³ 提高显示芯片的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制 造工艺会在显示芯片内部集成更多的晶体管，使显示芯片实 现更高的性能、支持更多的特效；更先进的制造工艺会使显 示芯片的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆 上可以制造出更多的显示芯片产品，直接降低了显示芯片的 产品成本，从而最终会降低显卡的销售价格使广大消费者得 利；更先进的制造工艺还会减少显示芯片的功耗，从而减少 其发热量，解决显示芯片核心频率提升的障碍.....显示芯片自 身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺使显 卡的性能和支持的特效不断增强，而价格则不断下滑，例如 售价为1500左右的中端显卡GeForce 7600GT其性能就足以 击败上一代售价为5000元左右的顶级显卡GeForce 6800Ultra。
PPT文档演模板
微电子工艺基础绪论
第1章 绪论
一、微电子产业
• 1、微电子业在国民经济中的作用* • 2、半导体工业的诞生* • 3、分立器件、集成电路*** ➢ 4、微电子工艺的发展**** • 5、微电子产业的分类***
PPT文档演模板
微电子工艺基础绪论
第1章 绪论 一、微电子产业
4、微电子工艺的发展概况
•70年代，离子注入技术，实现了浅结掺杂。
•新工艺新技术不断出现，例如：等离子技术，电子束光刻， 分子束外延等。（参照教材P10~P15）
PPT文档演模板
微电子工艺基础绪论
第1章 绪论 一、微电子产业
4、微电子工艺的发展概况
•（1）平面工艺的诞生***** •（2）平面工艺的发展** ✓（3）工艺及产品趋势** •（4）微电子工艺的特点*****
电子工艺技术基础
电子工艺技术基础电子工艺技术基础是电子制造中必不可缺的一环。
它涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。
本文将介绍一些电子工艺技术的基础知识。
首先，电子元器件的加工是电子工艺技术的重要组成部分。
电子元器件加工一般指的是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作过程。
PCB是电子设备中用于支持和连接电子元器件的重要组成部分。
PCB制作的基本步骤包括：设计电路板原理图、制作电路板图样、制作光掩膜、铜箔腐蚀、插装电子元器件等。
在这个过程中，需要掌握一些PCB设计软件和PCB制作设备的基本使用方法。
其次，电子元器件的封装也是电子工艺技术的重要环节。
封装是指将电子元器件用外壳封装，以保护元器件，方便与其他电子元器件连接。
常见的封装形式有插件封装、表面贴装封装和无引线封装等。
插件封装是指将电子元器件的引脚插入到印制电路板上的孔中，固定在电路板上。
表面贴装封装是将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上。
无引线封装是通过焊接球或焊接盘将电子元器件与印制电路板连接。
封装的选择要根据实际应用需求来决定。
另外，电子元器件的测试也是电子工艺技术的重要环节。
电子元器件在制造过程中可能存在一些缺陷，比如焊接不良、短路、开路等。
因此，对电子元器件进行测试是必要的。
常见的电子测试方法包括可视检查、外观检查、电性能测试等。
可视检查是通过目测来检查电子元器件是否存在明显的缺陷。
外观检查是通过显微镜等工具来检查电子元器件是否存在微小的缺陷。
电性能测试是通过仪器设备来测试电子元器件的电性能指标，比如电阻、电容、电感等等。
此外，电子工艺技术还包括一些特殊的加工和封装技术。
比如，有些电子元器件需要进行焊点球化处理，以减少焊接引脚的应力；有些电子元器件需要进行多层印制电路板的堆积、连接等特殊加工；有些电子元器件需要进行洗净、密封等特殊封装处理。
综上所述，电子工艺技术基础是电子制造过程中不可或缺的一环。
电子工艺技术涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。
电工电子技术基础第一章答案.doc
3、根据戴维南定理如图 所示的等效电流内阻RAB为（ ）
A、 K B、 K C、3K
4、如图 电路所示，A、B、C三灯相同，当SA合上瞬间（ ）
A、A灯最亮B、B灯最亮
C、C灯最亮D、A、B、C三灯一样亮
5、如图 所示三相电源或电压为380V，Ru=Rv=Rw=10，则电压表和电流表的读数分别为（ ）
A、只含有放大了交流信号
B、只含有直流静态电压
C、既有直流静态电压又有交流信号电压
20、影响放大器工作点点稳定的主要因素是（ ）
A、偏置电阻的阻值 B、负载的变化 C、交流旁路电容的容量 D、温度
21、负反馈改善了放大器的性能，但使放大电路的放大信数（ ）
A、降低 B、不变 C、增加 D、不确定
22、下列电路中，具有记忆、计数功能的电路是（ ）
4、同一组三相对称负载，联成三角形，接到三相电源上，与联成星形接到同一电源上作一比较，I相△=I相y, I线△=I相y。
5、常见的触电原因有三种：、、。
6、将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构架，与联接，称作保护接地。而将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构架，与联接，叫保护接零。
7、变压器的工作原理实质上是吸收电源能量，通过，而输出电能的它起的只是的作用。
17、为保证机床操作者的安全，机床照明灯的电压应选（ ）
A、380VB、220VC、110VD、36V以下
18、当硅稳压二极管稳压电路输出电流不够时，应该采用下面（ ）种做法。
A、将两制相同型号的稳压二极管串联。
B、将两制相同型号的稳压二极管并联。
C、更换一只稳压值相同，功率更大的二极管。
数字电子技术——第1章数字电子技术基础ppt
用一定位数的二进制数来表示十进制数码、字母、符 号等信息称为编码。
用以表示十进制数码、字母、符号等信息的一定位数的 二进制数称为代码。
二-十进制代码：用4位二进制数b3b2b1b0来表示十进 制数中的 0 ~ 9 十个数码。简称BCD码。
用四位自然二进制码中的前十个码字来表示十进制数码， 因各位的权值依次为8、4、2、1，故称8421 BCD码。
整数部分采用基数连除法， 先得到的余数为低位，后得 到的余数为高位。
小数部分采用基数连乘法， 先得到的整数为高位，后得 到的整数为低位。
2 44
余数
2 22 ……… 0=K0 2 11 ……… 0=K1 2 5 ……… 1=K2 2 2 ……… 1=K3 2 1 ……… 0=K4
0 ……… 1=K5
课程说明
主要内容：
• 数字逻辑基础 • 逻辑门电路 • 组合逻辑电路 • 触发器 • 时序逻辑电路 • 半导体存储器 • 脉冲波形的产生与整形 • 可编程逻辑器件和现场可编程门阵列 • 数/模和模/数转换
课程意义：
数字电路是一门硬件方面的重要基础课。 其任务是使同学们获得数字电路的基本理论、 基本知识、基本技能，掌握数字逻辑的基本 分析方法和设计方法，培养学生分析问题、 解决问题能力以及工程实验能力。
学习本门课程应注意的问题：
• ⑴ 应着重抓好基本理论、基本知识、基 本方法的学习。
• ⑵能熟练运用数字电路的分析方法和设 计方法。
• ⑶重视实验技术。
教材及参考书：
1. 数字电子技术基础简明教程 (第二版) 余孟尝 主编 高等教育出版社 1998
第一章-电路及基本元器件PPT课件
.
电工电子技术基础 3、二极管的伏安特性曲线（硅管）
.
电工电子技术基础
五、半导体三极管
1、三极管的结构
图1-8
.
电工电子技术基础 2、三极管的电流放大作用 三极管工作在放大状态的条件是：发射结正偏，集电 结反偏。
.
电工电子技术基础
(1)电流分配关系：发射极电流等于基极电流和集电极电
流之和，即：
图1-9
.
电工电子技术基础
(1)输入特性 死区电压：硅管约为0.5V，锗管约为0.2V； 导通电压(发射结)：硅管约为0.7V，锗管约为0.3V。 (2)输出特性
截止区： UBE小于死区电压，IC≈ 0，UCE ≈UCC，。
饱和区：集电结正向偏置 ，UCE＜UBE， IC≈ UCC/RC 。
放大区：发射结正偏，集电结反偏 , IC≈βIB。
图1-2
.
图1-3
电工电子技术基础
三、电功率和电能
1、电功率
电流通过电路时传输或转换电能的速率称为电功率，
简称为功率，用符号p表示。
当电压与电流为关联参考方向时，功率的计算公
式为：
p dW ui dt
当电压与电流为非关联参考方向时，功率的计算
公式为：
pui
.
电工电子技术基础 2、电能 电路在一段时间内吸收的能量称为电能。在国际单 位制（SI）中，电能的单位是焦耳（J）。1J等于1W的用 电设备在1s内消耗的电能。电力工程中，电能常用“度” 作单位，它是千瓦小时（kWh）的简称，1度等于功率为 1kW的用电设备在1小时内消耗的电能。
图1-23
.
电工电子技术基础 在电子电路中，电源的一端通常是接地的，为了作
电子技术工艺基础安全用电(ppt)
(2) 电烙伤。电烙伤是指由电流的机械和化学效应造成人体 触电部位的外部伤痕，通常是皮肤表面的肿块。
2) 电击 电流通过人体，严重干扰人体正常的生物电流，造成肌肉痉 挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害 生命。
解：通过人体的电流
I= U = 36V =3.6mA＜100mA R 10000Ω
因此安全电压为不高于36V的电压。
第2.2节电气事故与防护
2.2.1 人身安全
2、触电方式
§ 人体触电，主要方式有直接触电、间接触电和跨步电压引 起的触电。直接触电又分为单相触电和两相触电两种。
单相触电
§ 低压触电
两相触电 接触触电
人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值减小。
表1-2给出人体电阻值随电压的变化。
电压/V 1.5 12 31 62 125 220 380 1000 电阻/kΩ ＞100 16.5 11 6.24 3.5 2.2 1.47 0.64 电流/mA 忽略 0.8 2.8 10 35 100 268 1560
电子技术工艺基础 安全用电(ppt)
优选电子技术工艺基础安全用电
第1章 安全用电
小心触电
高压危险
第2章目录
2.2
2.4
第2章
用电安全
2.5
2.3
2.6
电气事故与防护 用电安全技术简介 触电急救与电气消防 电子产品安全与电磁污染 注意防雷
第2.2节电气事故与防护
2.2.1 人身安全
1、 触电危害 1) 电伤 电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤，主要有： (1) 灼伤。灼伤是指由于电的热效应而对人体皮肤、皮下组
电工电子技术基础第一章答案.doc
电工电子技术基础习题及答案一、填空题1、有甲灯220V60W 和乙灯110V40W 白炽灯，把他们串联后接到220V 电源上时灯较亮；若把他们并联后接到48V 电源上时灯较亮。
2、交流电的最大值反映其变化范围，角频率（或频率、周期）反映其，初相角反映其。
3、市用照明电的电压为220V ，这是指电压的值，它的最大值为。
4、同一组三相对称负载，联成三角形，接到三相电源上，与联成星形接到同一电源上作一比较，I相△= I相y, I线△= I相y 。
5、常见的触电原因有三种：、、。
6、将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构架，与联接，称作保护接地。
而将电气设备在正常情况下不带电的金属外壳或构架，与联接，叫保护接零。
7、变压器的工作原理实质上是吸收电源能量，通过，而输出电能的它起的只是的作用。
8、异步电动机的转速与、和转差有关。
9、继电器是的电器，热继电器是继电器的一种，它是利用而使触头动作的。
10、电机和电器设备在运行中，操作人员有责任通过等直接感觉进行监视。
11、稳压二极管工作处于区，在该区内，稳压管的电流在很大的范围内变化，却基本不变，这就是稳压管的稳压作用。
12、串联负反馈能使放大器的输入电阻。
13、射极输出器是典型的放大器。
14、编码器的作用是。
15、电动机的联动控制，可以使各台电动机按照起动，符合工艺规程，保证。
二、选择1、在全电路中、负载电阻增大，端电压将（）A 、增高 B 、减小 C 、不变 D 、不确定2、如图①在电路中当R 2值增大时，则（）A 、PA1读数减小，PA2读数增大；B 、PA1和PA2的读数减小；C 、PA1和PA2的读数增大；D 、PA1读数减少，PA2读数不变。
3、根据戴维南定理如图②所示的等效电流内阻R AB 为（）A 、21 KB、31K C、3K 4、如图③电路所示，A 、B 、C 三灯相同，当SA 合上瞬间（）A 、A 灯最亮B 、B 灯最亮C 、C 灯最亮D 、A 、B 、C 三灯一样亮5、如图④所示三相电源或电压为380V ，Ru=Rv=Rw=10，则电压表和电流表的读数分别为（）A 、电压220V ，电流22AB 、电压380V ，电流22AC 、电压220V ，电流38AD 、电压380V ，电流38A6、变压器是传递（）的电气设备。
电子技术基础
图1-1二极管的伏安特性曲线①OA段：死区。
死区电压：硅管为05V，锗管为02V
②AB段：正向导通区。
导通电压：锗管为07V，硅管为03V。
（2）反向特性：
①OC段：反向截止区。
反向截止区的特点：
随反向电压增加，反向电流基本不变，电流值比较小。只有当温度升高时，反向电流才会增加。
（2）求交流放大系数时，取△IB=20μA，△IC=1 mA，则交流放大系数β=△IC/△IB=50。
（3）当基极IB=0时，对应集电极电流即为ICEO的值，根据三极管的输出特性，IB=0的曲线对应的集电极电流IC约为02 mA。
第一章半导体器件的基础知识
第二章二极管应用电路
第三章三极管基本放大电路
第四章负反馈放大器
第五章正弦波振荡器
第六章集成运算放大器
第七章功率放大器
第八章直流稳压电源
第九章晶闸管及应用电路
第十章逻辑门电路
第十一章数字逻辑基础
第十二章组合逻辑电路
第十三章集成触发器
第十四章时序逻辑电路
6 PN结：经过特殊的工艺加工，将P型半导体和N型半导体紧密地结合在一起，则在两种半导体的交界处就会出现一个特殊的接触面，称为PN结。
7 PN结内电场的方向：由N区指向P区。内电场将阻碍多数载流子的继续扩散，又称为阻档层或耗尽层。
8 PN结的反向击穿是指PN结两端外加的反向电压增加到一定值时，反向电流急剧增大，称为PN结的反向击穿。
半导体器件是各种电子线路的核心，晶体二极管和晶体三极管及场效应管是应用广泛的半导体器件之一，熟悉并掌握这些半导体器件的结构、特性及主要参数是本章的重点。
电子产品工艺与管理教材
现代化工业需要大批懂得现代工艺技术的高 级蓝领；
今后几年，我国企业对技术工人的需求将增 加25%，其中技师、高级技师的需求量将 翻一番。
目前，我国对中、高级技术人才的社会需求 量继续攀高，对高素质的复合技术工人的需 求更旺。
（5）管理（Management） 电子工业是劳动密集型又是技术密集型的产业。生
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备 、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术 的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产 品制造过程的基本要素。
（1）材料（Material）
电子产品制造所用到的材料，包括电子元器件、导 线类、金属或非金属的材料以及用它们制作的零部 件和结构件。（做硬件必须懂结构，但不一定要懂软件；做结构不一定要懂硬件；做软件，必须懂硬件）
在当代的电子产品制造技术领域，我国在整 体上还处在比较落后的水平 。
设备陈旧，工艺落后；
设备先进（引进），工艺落后；
“缺心”（工艺）、“少魂”（软件）、缺乏高 素质的工艺技术人才。
相比国内外各厂家生产的同类电子产品，它们的电 路原理并没有太大的差异，造成质量水平不同的主 要原因存在于生产过程及手段之中，即体现在电子 工艺技术和工艺管理水平的差别上。在我国经济比 较发达的沿海城市，或者工艺技术力量较强、实行 了现代化工艺管理的企业中，电子产品的质量就比 较稳定，市场竞争力就比较强。（主张先去南方，然后回来创业）
（2）设备（Machine）
电子产品制造过程中必然要使用各种工具、工装、 仪器、仪表、机器、设备，熟练掌握并正确使用它 们，是对电子产品制造过程中每一个岗位操作者的 基本要求；（工艺文件里必须注明使用设备、操作步骤、方法、注意事项，因此要求技术人员首先应会使用各类设备，否则，无法编写工艺
1.电子工艺概论
3．电子工艺与设计
电子工艺与技术，唇齿相依： 设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。 电子设计者必须了解产品制造过程及工艺对设计的要求 和约束 产品制造者必须了解设计要素对工艺的要求及制造工艺 保障设计指标的方法
1.2 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展概述
电子产品是由各种电子元器件按照电路原理图的规则连 接而成的。使多种材料造成的大小悬殊、形状多变、功能 各异、性能复杂的形形色色元器件各就其位、可靠连接， 实现电子产品的功能，就是电子工艺技术的使命。 电子产品的历史自19世纪末电报电话的应用开始。真正 工业生产意义上的电子组装产生于20世纪30年代以后，以 印制电路技术逐渐完善和广泛应用为起点，至今，经历了 四代技术发展历程。
在电子制造技术中，电子组装技术处于 产业链的中间位置，对整个产业的发展具有 承上启下的关键作用，是将科学技术成果转 化成社会财富的重要环节。
IC设计制造 电子系统 设计 电子零部件 材料设计制造 电子 组装技术 产品 销售
售后 服务
物流系统
1.2.2 电子工艺的发展历程
1．电子工艺的早期——导线直连技术
7．电子工艺的当前主流——表面贴装技术（SMT） 20世纪70年代发展起来的表面贴装技术，克服通孔安装 技术的局限性，将体积缩小的无引脚或短引脚片状元器件 直接贴装在印制电路板铜箔上，焊点与元器件同一面，实 现了电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、低成本， 以及生产的自动化和智能化。
1.3 电子工艺技术的发展趋势
传统的电子工艺技术经过百年积累和发展，已经形成了一套完整 的理论体系和完善的工艺流程，现在仍然是电子产品制造的基础， 特别是在电子实践活动中具有很强的实用价值。 随着电子科技的迅猛发展和信息化时代对电子产品越来越高的要 求，传统的电子工艺技术越来越受到挑战，各种革新的电子工艺技 术不断涌现，推动电子工艺向进一步微型化、精密化和高效化发展。
《电子技术工艺基础》课件：使用晶体管毫伏表
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
2
CONTENTS PAGE
项目一 常用电子测量仪器仪表
任务一 使用指针式万用表 任务二 使用数字万用表 任务三 使用信号发生器与示波器 任务四 使用晶体管毫伏表 任务五 使用扫描仪
过渡页
3
TRANSITION PAGE
任务四 使用晶体管毫伏表源自知识2 晶体管毫伏表的5
主要技术指标
DA16-1型晶体管毫伏表的主要技术指标如下： （1）测量交流电压的范围：100 μV ～300 V。 （2）测量电压的频率范围：20 Hz～1 MHz。 （3）测量误差：
① 基本误差：小于±3%。 ② 频率附加误差：当频率为20 Hz～100 kHz时，小于±3%；当频率为 20 Hz～1MHz时，小于±5%。 （4）输入阻抗：频率为1 kHz时，输入阻抗为1.5 MΩ。 （5）输入电容：被测电压为1 mV～0.3 V时，各挡约70 pF；当被测电压为 1～300 V时，各挡约50 pF。 （6）电源电压：220 V±10%；50 Hz±4%；消耗功率3 W。
预备知识
知识 1 晶体管毫伏表的应用 知识 2 晶体管毫伏表的主要技术指标 知识 3 晶体管毫伏表面板上各旋钮的主要作用
任务实施
实施 1 晶体管毫伏表的使用
知识1 晶体管毫伏表的应用
万用表中的交流电压挡只能测量零点几伏以 上的交流电压，不能测量无线电设备中的毫伏级 的微弱信号，如收音机、电视机的信号等；万用 表的内阻较小，工作频率又比较低，这样会引起 较大的测量误差，因此不能正确反映出频率较高 而又微弱的信号交流电压值。
任务实施
7
实施1 晶体管毫伏表的使用
大学电子电路基础 第一章
图1.1.3 N型半导体
与本征激发相比，N型半导 体中自由电子浓度大大增加， 而空穴因与自由电子相遇而 复合机会增加浓度反而更小 了。杂质半导体中载流子浓 度不再相等，多的称为多数 载流子，又称多子，少的称 为少数载流子，又称少子。
2、 P型半导体
硼只有三个价电子，在与 相邻的硅原子形成共价键时， 缺少一 个价电子，因而形 成一个空穴，而自由电子因 与空穴相遇而复合机会增加 浓度反而更小了。
1.单相半波整流
（1）、工作原理
图1.5.2 单相半波整流电路
图1.5.3 半波整流电路的波形图
（2）、主要参数
1.整流电路输出电压平均值
1
UO( AV ) 2 0
2U2 sin td(t)
2U 2
0.45U2
2.输出电流平均值
U O( AV )
1 2
0
2U 2 sin td (t)
2U 2
漂移运动：在电场力作用下， 载流子的运动
（1）外加正向电压时处于导 通状态。
由于电源作用，扩散运动将 源源不断的进行，从而形成 正向电流，PN结导通。
PN结导通时的结电压只 有零点几伏，因而在它所在 的回路中串联一个电阻，以 限制回路的电流，防止PN 结因正向电流过大而损坏。
（2）外加反向电压时处于截 止状态。
1、 N型半导体
在纯净的硅晶体中掺入五价元素的杂质（磷、锑或 砷），使之取代晶格中硅的位置，形成N型半导体。
磷有五个价电子，而只需拿出四个与相邻的硅原子进 行共价键结合，多余一个电子未被束缚在共价键中，仅 受磷原子核内的正电荷吸引（比共价键弱），在常温下 很容易挣脱束缚成为自由电子，磷原子因少一个电子成 为带正电荷的磷离子（但其束缚在晶格中，不能移动， 不能像载流子那样起导电作用），因其施放电子，故称 施主杂质。
电子技术基础与技能第一章检测题
电子技术基础与技能 检测题（一） （本套试题共120分，考试用时120分钟） 一、选择题（本大题共15小题，每小题2分，共30分） 1.以下不属于半导体的基本特性的是( ) A.热敏性 B.光敏性 C.杂敏性 D.电敏性 2.万用表测得二极管的正、反向电阻几乎趋于无穷大，则二极管( ) A.正 常 B.开 路 C.短 路 D.性能低劣 3. P 型半导体是( ) A.带正电 B.电中性 C.带负电 D.自由电子为多数载流子 4.本征半导体又叫( ) A.普通半导体 B.P 型半导体 C.掺杂半导体 D.纯净半导体 5. 将PN 结的N 区接电源的正极，P 区接电源的负极，则PN 结( ) A.正 偏 B.反 偏 C.烧 坏 D.短 路 6．在杂质半导体中，多数载流子的浓度取决于( ) A.本征半导体 B.温度 C.杂质浓度 D.掺杂工艺 7. 工作在反向偏置状态的二极管有( ) ①稳压二极管 ②发光二极管 ③光电二极管 ④变容二极管 A.①②③④ B.①②③ C.②③④ D.①③④ 8. 理想二极管的正向电阻为 ，反向电阻为 ，这两种状态相当于一个 （ ） A.0，∞，开关 B.∞，0，开关 C.0，0，开关 D.∞，∞，开关 9. 用万用表R*1K 挡测试二极管，若所测得电阻较大时，则黑表笔接触的是二极管的 极，与红表笔接触的是二极管的 极。
（ ） A.正，负 B.负，正 C.负，负 D.正，正 10. 下列说法不正确的是 （ ） A.滤波的主要目的是将交直流混合量中的交流成分去掉B.整流的主要目的是将交流电压变换成脉动的直流电压C.电容滤波电路适用于大负载电流，而电感滤波电路适用于小负载电流D.滤波是利用电容两端电压不能突变或电感中电流不能突变的特性来实现的11. 若U2为电源变压器二次电压的有效值，则半波整流电容滤波电路和全波整流电容滤波电路在空载时的输出电压各为（）A.U2，U2B.2U2 ，U2C.U2 ，2U2D.2U2 ，2U212. 在变压器二次电压和负载电阻相同的情况下，桥式整流电路的输出电流是半波整流电路输出电流的倍，因此，他们的整流管的平均电流比值为。
电子技术基础试题库完整
电子技术基础(模拟篇)第一章 半导体二极管一、单选题1. 当温度升高时，二极管正向特性和反向特性曲线分别（ ）。
A. 左移，下移B. 右移，上移C. 左移，上移D. 右移，下移2. 在PN 结外加正向电压时，扩散电流 漂移电流，当PN 结外加反向电压时，扩散电流 漂移电流。
A. 小于，大于B. 大于，小于C. 大于，大于D. 小于，小于3. 设二极管的端电压为U ，则二极管的电流方程为（ ）A. U I e SB. TU U I eS C. )1e (S －T U U I D. 1e S －T U U I4. 下列符号中表示发光二极管的为（ ）。
5. 稳压二极管工作于正常稳压状态时，其反向电流应满足( )。
A. I D = 0B. I D < I Z 且I D > I ZMC. I Z > I D > I ZMD. I Z < I D < I ZM6. 杂质半导体中（ ）的浓度对温度敏感。
A. 少子B. 多子C. 杂质离子D. 空穴7. 从二极管伏安特性曲线可以看出，二极管两端压降大于（ ）时处于正偏导通状态。
A. 0B. 死区电压C. 反向击穿电压D. 正向压降8. 杂质半导体中多数载流子的浓度主要取决于（ ）。
A. 温度B. 掺杂工艺C. 掺杂浓度D. 晶体缺陷9. PN 结形成后，空间电荷区由（ ）构成。
A. 电子和空穴B. 施主离子和受主离子C. 施主离子和电子D. 受主离子和空穴10. 硅管正偏导通时，其管压降约为（ ）。
A 0.1VB 0.2VC 0.5VD 0.7V11. 用模拟指针式万用表的电阻档测量二极管正向电阻，所测电阻是二极管的 电阻，由于不同量程时通过二极管的电流 ，所测得正向电阻阻值 。
A. 直流，相同，相同B. 交流，相同，相同C. 直流，不同，不同D. 交流，不同，不同12. 在25ºC 时，某二极管的死区电压U th ≈0.5V ，反向饱和电流I S ≈0.1pA ，则在35ºC 时，下列哪组数据可能正确：（ ）。
数字电子技术基础-第一章PPT课件
第一章：数字逻辑基础
【例1-3】将十六进制数8A.3按权展开。 解：(8A.3)16=8×161+10×160+3×16-1
•16
第一章：数字逻辑基础
1.2.2 不同进制数的转换 1. 十进制数转换为二进制、八进制和十六进制数 转换方法： (1) 十进制数除以基数(直到商为0为止)。 (2) 取余数倒读。
•17
第一章：数字逻辑基础
【例1-4】将十进制数47转换为二进制、八进制和十六进制数。 解：
(47)10=(101111)2=(57)8=(2F)16。
•18
第一章：数字逻辑基础
【例1-5】将十进制数0.734375转换为二进制和八进制数。
解：
(1)转换为二进制数。
首先用0.734375×2=1.46875 (积的整数部分为1，积的小数部分为
•25
第一章：数字逻辑基础
按选取方式的不同，可以得到如表1.1所示常用的几种BCD编码。 表1.1 常用的几种BCD编码
•26
第一章：数字逻辑基础
2. 数的原码、反码和补码 在实际中，数有正有负，在计算机中人们主要采用两种
方法来表示数的正负。第一种方法是舍去符号，所有的数字 均采用无符号数来表示。
•7
第一章：数字逻辑基础
2. 数字电路的分类
1) 按集成度划分 按集成度来划分，数字集成电路可分为小规模、中规模、大规模和超大
规模等各种集成电路。 2) 按制作工艺划分
按制作工艺来划分，数字电路可分为双极型(TTL型)电路和单极型(MOS 型)电路。双极型电路开关速度快，频率高，工作可靠，应用广泛。单极型 电路功耗小，工艺简单，集成度高，易于大规模集成生产。 3) 按逻辑功能划分
集成电子技术基础教程 第一篇第1章(1)
L CD
集成电子技术基础教程
❖反向特性
I IS , When V 100 mv PN结的单向导电性能
❖温度对伏安特性的影响
➢温度每升10度，IS增一倍 ➢正偏时：V / T 2.5mV / C
➢温度过高（Si=150~200度）
➢本征激发的少子浓度或能超过杂质原子提供的
多子浓度，此时杂质半导体与本征半导体类似，
L CD
集成电子技术基础教程
雪崩击穿（Avalanche Breakdown）
❖内建电场足够强
❖漂移运动的载流子（少子）加速
❖少子与中性原子碰撞，使价电子激 发产生新的电子空穴对，形成连锁反 应，造成载流子的剧增，使反向电流 “滚雪球”般地骤增
பைடு நூலகம்
L CD
集成电子技术基础教程
齐纳击穿（Zener Breakdown）
PN结反向偏 置
L CD
集成电子技术基础教程
PN结的伏安特性
I IS (eV /VT 1), VT kT / q
➢常温下：T=300K VT =26mv
❖正向特性
I ISeV /VT ,V VT ln(I / IS ) 60 lg(I / IS )(mv)
➢正向电流增加十倍，电压才增60mv
❖雪崩击穿：温度系数为正
❖齐纳击穿：温度系数为负
❖当两种击穿均存在：其电压温度系数将接 近于零
L CD
集成电子技术基础教程
PN结的电容效应
❖势垒电容CB（Barrier Potential Cap）
➢空间电荷层随外加电压产生厚薄变化，电荷增加或减少
➢值大小为1至100pF，与外加电压成非线性关系 ➢常利用其反偏时电容随外加电压的变化，制成变容二极管
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
制 造
其它元器件制造工艺
工 艺 组
电子产品制造工艺
电子装联工艺 PCBA制造工艺 整机组装工艺
成
其它零部件制造工艺
第1.1节 电子制造与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺 2．电子工艺与产业
1）提高经济效益 工艺方法和手段的改进可以大幅提高劳动生产率、 降低材料消耗，降低生产成本。
2）保证产品质量（设计质量、制造质量） 产品固有可靠性=设计可靠性×制造可靠性 先进的生产工艺可以保证制造质量。
第1.1节 电子制造与电子工艺
1.1.2 工艺与电子工艺
1.什么是工艺？
工艺就是制造产品的方法和流程。 (劳动者利用生产工具对各种各样的原材料、半成品进行 加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、 内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为 预期产品的方法及过程）
2.工艺是应用科学
➢典型产品：手机、电脑、数码产品
第四代：微组装技术（MPT）
（20世纪90年代出现） 特点：
➢电子元件：超大规模集成电路、复合元件模块、三维载体 ➢电路基板：陶瓷多层印制板、元件基板复合化 ➢组装工艺：多层、高密度、立体化、系统化组装 ➢典型产品：MEMS传感器（微机电系统传感器）
第1.3节 电子工艺技术的发展趋势
第1.2节 电子工艺技术及其发展
第一代：手工装联焊接技术
(20世纪50年代前)
特点：
➢ 电子元器件：电子管，长引线大型R/C/L等 ➢ 电路基板：金属底盘，连接端子，导线 ➢ 组装工艺：捆扎导线、手工焊接 ➢ 典型产品：电子管收音机
第二代：通孔插装技术（THT）
特点：
（20世纪50-70年代）
电子工艺基础
参考书：《电子工艺技术基础》 （第二版，清华大学出版社）
教学安排：
教学安排：64学时 上课时间：2-12周，周二 5~8节
12周双周，周六 5~8节
书目录
1
电子工艺概论
2
安全用电
3
EDA与DFM简介
4
电子元器件
5
印制电路板
6
焊接技术
7
装联与检测技术
8
表面贴装技术
第1章 电子工艺概论
电子产品趋向微小型化、系统化、智能化、多功能化 电子产品组装工艺向高密度、三维立体微组装技术发展
第1.4节 生态设计与绿色制造
1.4.1 电子产业发展与生态环境
➢ 电子产品越来越普及，产量日增，自然资源过度开 发、资源消耗严重、原材料浪费惊人
第1.1节 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
电子系统设计
电子 零部件
IC 设计/制造
PCB 制造
电子制造
电
子
制
电子组装
销售/ 回收
造
服务
循环
系
设备/材料
统
物流供应链
图
制造 系统
2.电子制造
电子制造系统或大制造（广义电子制造）包括：
电子产品市场分析、经营决策、整体方案设计、电路设计、工 程结构设计、工艺设计、零部件检测、电子产品加工、组装、质 量控制（狭义电子制造）、包装运输、市场营销、售后服务
• 21世纪：信息时代——电子信息时代 • 信息的采集、处理、传播和应用：离不开
电子信息技术和电子产品 • 电子产品由电子元器件和印制电路板组装、
生产加工而成，其核心技术即
第1章目录
1.1
电子制造与电子工艺
1.2
第1章
电子工艺
1.3
概论
1.4
电子工艺技术及其发展 电子工艺技术的发展趋势 生态设计与绿色制造
✓电子产品小型化、轻型化、 便捷化
第三代：表面组装技术（SMT）
特点：
（20世纪70年代开始）
➢电子元件：大规模、微型封装集成电路、片式R/C/L ➢电路基板：多层高密度印制板、陶瓷基板、金属芯印制板
➢组装工艺：双表面贴装、再流焊
➢优点：组装高密度、高可靠性、小型化、低成本
➢生产：自动化、智能化
第1.2节 电子工艺技术及其发展
1.2.1 电子工艺技术发展历程
电子产品的历史自19世纪末电报电话的应用开始。 真正工业生产意义上的电子组装，自20世纪30年代印制电路 技术出现为起点，至40年代半导体晶体管发明并得到广泛应用 开始，至今经历了四代技术发展历程。 ➢手工装联焊接技术 ➢通孔插装技术 (THT-Through Hole packaging technology) ➢表面组装技术 (SMT-Surface Mount Technology) 微组装技术 (MPT-Microelect Vonics PakagingTechnology)
➢ 电子元器件：晶体管、集成电路、小型R/C/L
➢ 电路基板：单双面印制电路板（PCB）
➢ 组装工艺：手工/机器插装、浸焊/波峰焊
➢ 典型产品：晶体管收音机、电视机
特点：
✓连接可靠，可以批量复制 ✓电子产品的设计、装配实 现标准化、规模化、机械化、 自动化
✓电子产品体积减小、成本
降低、可靠性和稳定性提高、 装配和维修简单；
1.5
电子工艺标准化与国际化
第1.1节 电子制造与电子工艺
1.1.1 制造与电子制造
制造 技术
科学 制造
制造 科学技术 产业
制造 技术
生产力
社会 财富
1.科学技术与制造
制造技术和制造业在人类发展中无比重要。 ➢制造生产商品、创造财富，提供人类生存发展所需物品。 ➢科学技术通过制造技术转化成生产力，进而创造社会财富。
1.3.1 技术的融合与交汇
电子产品小型化和复杂化，传统的行业划分和技术概念逐渐 模糊，学科、技术的交叉和融合成为现代组装技术的发展趋势。
封装技术与组装技术的融合 PCB与SMT的渗透
1.3.2 绿色化潮流
➢保护环境、节约资源 ➢无铅化焊接技术 ➢无卤化PCB制造工艺 ➢PCB无污染清洗技术
1.3.3 微组装技术的发展
3）促进新产品的研发 企业创新、新产品研发水平——以先进的工艺为基 础。
第1.1节 电子制造与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
3．电子工艺与设计
➢电子工艺与技术，唇齿相依： 设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。
➢电子设计者必须了解产品制造过程及工艺对设计的要求和 约束 ➢产品制造者必须了解设计要素对工艺的要求及制造工艺保 障设计指标的方法
包括制造工艺理论和技术 不同的产品制造过程有不同的工艺技术：
➢电子工艺、 ➢化学工艺、
机械加工工艺
……
第1.1节 电子制造与电子工艺
1.1.3 电子制造工艺
1. 电子工艺的概念
电子产品制造过程及制造技术即是电子工艺技术， 简称电子工艺。
电
微电子制造工艺
子 基础电子制造工艺 PCB制造工艺
芯片制造工艺 电子封装工艺