助焊剂的组成及研究进展
助焊剂研究报告
助焊剂研究报告近年来，随着电子产品的普及和发展，焊接技术的应用越来越广泛。
在电子产品的制造过程中，助焊剂是一个不可或缺的材料。
助焊剂是一种能够降低焊接温度、提高焊接质量的化学物质。
本文将从助焊剂的种类、性质以及应用等方面进行研究和探讨。
一、助焊剂的种类根据化学组成和物理性质的不同，助焊剂可以分为有机助焊剂、无机助焊剂和混合助焊剂三种。
1.有机助焊剂有机助焊剂主要由有机酸盐、酰胺、醇类、酮类、醛类等有机物质组成。
有机助焊剂具有良好的润湿性和流动性，能够提高焊接的质量和效率。
常见的有机助焊剂有乙酸、丙酮、醋酸乙酯等。
2.无机助焊剂无机助焊剂主要由金属氧化物、氯化物、硝酸盐等无机物质组成。
无机助焊剂具有高温稳定性和抗氧化性能，能够提高焊接的强度和耐腐蚀性。
常见的无机助焊剂有氯化锌、氯化铵、氯化钠等。
3.混合助焊剂混合助焊剂是有机助焊剂和无机助焊剂的混合物，能够兼具两者的优点。
混合助焊剂具有良好的润湿性和流动性，同时也具有高温稳定性和抗氧化性能。
常见的混合助焊剂有乙酸锌、氯化铵醇溶液等。
二、助焊剂的性质1.润湿性润湿性是助焊剂的重要性质之一，它能够影响焊接过程中液态金属与焊接材料之间的接触角度。
助焊剂具有良好的润湿性，能够使液态金属均匀地分布在焊缝中，从而提高焊接的质量和效率。
2.流动性流动性是助焊剂的另一重要性质，它能够影响焊接过程中液态金属的流动性和均匀性。
助焊剂具有良好的流动性，能够使液态金属在焊缝中均匀地分布，从而提高焊接的质量和效率。
3.高温稳定性高温稳定性是助焊剂的重要性质之一，它能够影响焊接过程中助焊剂的稳定性和持久性。
助焊剂具有良好的高温稳定性，能够在高温环境下保持稳定，并且不会热分解或挥发，从而保证焊接的质量和效率。
4.抗氧化性能抗氧化性能是助焊剂的另一重要性质，它能够影响焊接过程中焊接材料的抗氧化性和耐腐蚀性。
助焊剂具有良好的抗氧化性能，能够防止焊接材料在高温环境下氧化和腐蚀，从而提高焊接的强度和耐腐蚀性。
助焊剂总结
助焊剂简介1、助焊剂的组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成;特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等;2、助焊剂的作用1利用其化学作用清除铜带及被焊基体表面的氧化物薄膜,生成的化合物被熔融状态的锡料还原为对应单质,更好地促进了焊带铜原子与被焊金属原子之间的相互扩散,达到焊接目的；2覆盖在焊料表面,防止焊料或金属继续氧化；3增强焊料和被焊金属表面的活性,降低焊料的表面张力,提高润湿能力；4加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；5合适的助焊剂还能使焊点美观;3、助焊剂的成分及作用原理1活化剂活性剂其主要作用是在焊接温度下去除被焊基体和焊料表面的氧化物,从而提高焊料和被焊基体之间的润湿性;传统的为无机物、松香、有机卤化物,现多为有机酸和有机胺等;无机物有无机酸、无机盐等,如：盐酸、氢氟酸和正磷酸；氯化亚锡、氯化锌、氯化铵、氟化钾和氟化钠等;松香Colophony用分子式表示为C19H29COOH,一般占助焊剂体系的55%~65%,含有羧基,在一定的温度下有一定的助焊作用,同时松香是一种大分子多环化合物, 因此它具有一定的成膜性,在焊接过程中传递热量和起覆盖作用,能保护去除氧化膜后的金属不再被氧化;有机卤化物有脂肪胺的氢卤酸盐,如盐酸二甲胺,盐酸二乙胺,环己胺盐酸盐；芳香胺的氢卤酸盐,如二苯胍溴化氢；多卤化合物羧酸、酯类、醇类、醚类和酮类;盐酸肼、氢溴酸肼及卤代烃也可作为助焊剂的活化剂;卤化物对焊接过程中的氧化物的去除非常有效,通常被作为高效的活性剂而加入助焊剂中,但卤素由于会引起电子迁移而导致绝缘电阻下降,严重时会引起电路的腐蚀;有机酸有羧酸和磺酸：一元羧酸,如戊酸、己酸、月桂酸、三甲基乙酸、苯甲酸、苯基丁酸、油酸、苯基丙烯酸、山梨酸和谷氨酸、苯酰胺基醋酸等;二元羧酸,如丁二酸、戊二酸、己二酸、癸二酸、反丁烯二酸、 1,2 -环己烷二羧酸、硬脂酸的苯二甲酸、 2-氨基间苯二甲酸4,见报道的还有丁二酸的咪唑化合物5;三元羧酸,如l,3,5一苯三酸、2,6-二羧基苯酸;羟基羧酸,如乳酸、二苯乙醇酸、羟基苯酸, 4-羟基-3甲氧基苯酸,无水柠檬酸;磺酸有2,6-萘磺酸等原理在微电子焊接助焊剂论文第31页;胺和酰胺及其衍生物有甲胺、二甲胺、三甲胺、乙胺、异丙胺、丁胺、二丁胺、乙二胺、三醇胺、磷酸苯胺等;现多为有机酸和胺的复合使用,一是可以调节pH值,减小腐蚀性；二是生成的化合物在焊接温度下又可重新分解为原来的酸和碱,发挥活性;西安理工大学王伟科通过热重法表征了有机酸的分解特性选出无水柠檬酸和DL-苹果酸作为有机酸活化剂,加入三乙醇胺复配调节酸碱度,并对复配物加入丙烯酸树脂进行包覆处理制备常温稳定,高温活性高的理想活性物质,改善了焊剂的稳定性,同时大大降低了焊后的腐蚀性无水柠檬酸和 DL－苹果酸以 5：2 复配作为有机酸活性剂,选用三乙醇胺为有机胺进行再复配,以丙烯酸树脂作为包覆囊壁材料;在 JJ-1 型电动搅拌器上进行活性物质的合成;将有机酸和有机胺分别以 8：2、7：3、6：4 的比例混合后加入一定量的去离子水,在水浴中加热到50℃,同时搅拌一小时,使其充分混合;然后加入二倍以上质量的丙烯酸树脂,迅速升温到 90℃,充分搅拌 4 小时,风冷同时快速搅拌,过滤、烘干、研碎的白色粉末,即为包覆后的复配活性物质;铺展面积反映了活性剂在焊接过程中清除氧化层、改善界面状况的效率,这和活性剂的活性与活性持续性相结合的功效是等价的;若活性剂能够在焊接活性区有效清除界面氧化层,并在回流区清除高温下不断产生的氧化层,将极其有利于熔融焊料的铺展,表现为铺展面积的增大;平均熔化时间与焊料中氧化物含量、助焊剂的热容及部分组分之间的化学反应均有关系西安理工刘宏斌2溶剂其主要作用是溶解焊剂中的所有成份,使之成为均匀的黏稠液体;对溶剂的选择应该考虑沸点、黏度、极性基团三方面;溶剂一般有醇类,如单元醇乙醇, 2-丁醇、二元醇乙二醇,丙二醇和多元醇丙三醇,酯类如乙酸乙酯,乙酸丁酯,醇醚类二乙二醇乙醚,乙二醇单乙基醚,烃类如甲苯,酮类如丙酮,甲基乙基酮, N-氨基吡咯烷酮等;高沸点的醇保护效果较好,但黏度大、使用不便；低沸点的醇黏度低,但保护性差,因而可以考虑选择混合醇的方法;与一元醇相比,多元醇的应用更为广泛,因为多元醇有更多的轻基,完全挥发的温度更高,焊接时有更强的还原性,能够减小焊料表面张力以促进润湿;醚类溶剂的加入有三个优点：可以增加表面绝缘电阻；可以起到表面活性剂和润湿剂的作用；在焊接过程中能完全挥发,减少焊后残留;3表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,可以是非离子表面活性剂,如OP系列,氟代脂肪族聚合醚；阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠；阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵,季铵氟烷基化合物；两性表面活性剂;一般选用非离子表面活性剂,因为离子型表面活性剂对活化剂的活性有所影响;4成膜剂要求：焊接过程中呈现惰性,尽量充分挥发或分解,焊后形成的保护层应无粘性,尽量无色透明;目前大部分成膜剂多为树脂类产品、有机高聚物及改性纤维素等,例如环氧树脂以及各种合成树脂、丙烯酸树脂等;一成膜剂选用烃、醇、脂,这类物质一般具有良好的电气性能,常温下起保护膜作用不显活性,在200 ℃ ~ 300 ℃的焊接温度下显示活性,无腐蚀、防潮等特点,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯;5缓蚀剂一般为吡咯类苯并噻唑,α-巯基苯并噻唑,苯并三氮唑,苯并咪唑,甲基苯并咪唑,三乙醇胺,三乙胺;苯并三氮唑 BTA是铜的高效缓蚀剂;其加入可以抑制助焊剂中的活性物质对铜产生的腐蚀;一般认为苯并三氮唑 BTA与铜反应生成不溶性聚合物沉淀膜,能很好地抑制铜的腐蚀;4、助焊剂残渣对组件造成的不良影响1过多的助焊剂残留会腐蚀电池;2降低电导性,产生迁移或短路;3残留过多会粘连灰尘和杂物;4影响产品使用的可靠性;5影响EVA与电池的粘结;6可能在电池的主栅线产生连续性的气泡;。
助焊剂 配方
助焊剂配方助焊剂是一种常用的焊接辅助材料，用于提高焊接接头的质量和效率。
它通过降低焊接温度、改善焊接表面状态、促进焊接金属之间的相互扩散，从而实现焊接过程的顺利进行。
下面将介绍助焊剂的配方和作用。
一、助焊剂的配方助焊剂的配方是根据不同焊接材料和焊接工艺的要求来确定的。
一般而言，助焊剂的配方主要包括活性剂、流动剂和稳定剂三种成分。
1. 活性剂：活性剂是助焊剂的主要成分，其作用是降低焊接温度并促进焊接金属表面氧化物的还原。
常见的活性剂有氯化亚锡、氯化铵、氯化钾等。
2. 流动剂：流动剂的作用是提高焊接金属之间的润湿性，使焊料能够充分润湿焊接接头表面，并在焊接过程中保持良好的流动性。
常见的流动剂有硼酸、硼砂、氯化铵等。
3. 稳定剂：稳定剂的作用是提高助焊剂的稳定性，防止其在长时间储存过程中发生变质。
常见的稳定剂有硼酸、硼砂、氯化亚锡等。
二、助焊剂的作用1. 降低焊接温度：助焊剂中的活性剂可以降低焊接温度，提高焊接效率。
它能够与焊接金属表面的氧化物发生化学反应，还原成金属，从而降低焊接温度。
2. 清除焊接表面氧化物：焊接过程中，金属表面容易生成氧化物，影响焊接接头的质量。
助焊剂中的活性剂具有还原性，能够有效清除焊接表面的氧化物，保持焊接接头的良好润湿性。
3. 提高焊接金属之间的润湿性：助焊剂中的流动剂能够提高焊接金属之间的润湿性，使焊料能够充分润湿焊接接头表面。
这样可以减少焊接过程中的气孔和缺陷，提高焊接接头的质量。
4. 促进焊接金属之间的扩散：助焊剂中的活性剂能够促进焊接金属之间的相互扩散，提高焊接接头的强度和可靠性。
5. 防止焊接接头氧化：助焊剂中的稳定剂能够提高助焊剂的稳定性，防止其在长时间储存过程中发生变质。
这样可以保证助焊剂的使用效果，并延长其使用寿命。
助焊剂的配方和作用是焊接过程中不可缺少的一部分。
正确选择和使用助焊剂，能够提高焊接质量，降低焊接成本，提高焊接效率。
但是在使用助焊剂时，也需要注意遵守相关的安全操作规范，避免对人体和环境造成伤害。
助焊剂的主要成分解析
助焊剂的主要成分解析助焊剂是一种广泛应用于焊接过程中的辅助材料，其作用是帮助提高焊接质量和效率。
助焊剂的主要成分决定了其具体的功能和应用领域。
在本文中，我们将对助焊剂的主要成分进行解析，以帮助我们更好地理解其作用和适用范围。
一、酒精类成分在很多助焊剂中，酒精类成分是常见的主要成分之一。
酒精具有良好的挥发性和燃烧性，可以在焊接过程中促进焊接金属的热传导，提高焊接接头的温度，从而促进焊缝的形成和填充。
酒精还可以帮助清除焊接表面的氧化层和杂质，提高焊接接头的质量。
二、树脂类成分树脂类成分在助焊剂中起到粘接和粘结的作用。
树脂可以在焊接过程中与金属表面形成化学键，增强焊缝的强度和稳定性。
树脂还可以填充焊缝中的空隙和裂缝，提高焊接接头的密封性和耐腐蚀性。
三、活性剂类成分活性剂是助焊剂中的关键成分之一，其作用是提高焊接表面的润湿性和活性，促进焊料的流动性和湿润性，从而实现焊接金属的连接。
常见的活性剂包括酸类、氯化物、酸性氧化物等。
这些成分可以与表面氧化物反应，去除焊接表面的氧化层，增加金属表面的活性，提高焊接接头的质量。
四、抗氧化剂类成分在焊接过程中，高温容易导致焊接金属表面的氧化，形成氧化层。
抗氧化剂是助焊剂中的重要成分，其作用是减少金属表面的氧化反应，保护焊接接头的质量。
抗氧化剂可以与氧化层反应，形成稳定的化合物，防止进一步氧化和腐蚀。
助焊剂的主要成分包括酒精类成分、树脂类成分、活性剂类成分和抗氧化剂类成分。
这些成分相互配合，共同发挥作用，提高焊接接头的质量和性能。
不同种类的助焊剂所含成分及其比例各异，适用于不同的焊接材料和焊接方式。
我们需要根据具体的焊接要求和应用场景选择合适的助焊剂，以确保焊接质量和效率的提高。
在我对助焊剂的研究中，我认为助焊剂的配方和成分的优化是提高焊接质量和效率的关键。
在选择助焊剂时，我们应该根据焊接材料的特性、焊接温度和焊接要求来确定所需的成分和比例。
助焊剂的使用量和涂敷方式也是影响焊接效果的重要因素，需要适当掌握。
助焊剂的成份
助焊剂的成分因种类不同而有所差异，主要包括溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂（包括有机酸与有机碱）、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。
其中，活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质，它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应，以便清洁金属表面和促进润湿。
活性剂分为无机活性剂，如氯化锌、氯化铵等；有机活性剂，如有机酸及有机卤化物等。
无机活性剂助焊性好，但作用时间长、腐蚀性大，不宜在电子装联中使用；有机活性剂作用柔和、时间短、腐蚀性小、电气绝缘性好，适宜在电子装联中使用。
成膜物质能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。
常用的成膜物质有松香、酚醛树脂、丙烯酸树脂、氯乙烯树脂、聚氨酯等。
以上内容仅供参考，建议查阅化学类专业书籍或咨询化学专家以获取更准确的信息。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.(1)助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.(2)常用助焊剂的作用1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
pcb助焊剂的成分
pcb助焊剂的成分
常见的PCB助焊剂主要由以下几个成分组成：
1. 有机酸：如琥珀酸、脂肪酸等。
它们能与金属氧化物反应生成易挥发的金属酸盐，并在焊接过程中形成金属氧化物的保护膜，从而减少氧化作用，提高焊接质量。
2. 活性剂：如胺化物、硫醇、胺酸等。
它们能与氧化层进行化学反应，降解氧化膜，使焊接表面更易于湿润和粘接。
3. 溶剂：如酮、醚、酯等。
它们起到溶解和稀释其他成分的作用，使助焊剂涂布更均匀，并且在焊接后能够挥发殆尽，不残留在PCB表面。
4. 流动剂：如表面活性剂、树脂等。
它们能降低焊锡液的表面张力，促进焊锡的流动，并提高焊接强度和减小焊接缺陷。
5. 助剂：如氧化剂、还原剂等。
根据具体需要，可以添加一些助剂来改变助焊剂的特性，以满足不同焊接需求。
需要注意的是，助焊剂的成分和比例会因不同的焊接需求和标准而有所差异，以上只是一般常见的成分。
助焊剂成分
助焊剂成分助焊剂是一种不可缺少的焊接材料，它在焊接过程中起着重要的作用。
它的主要成分有铝、铜、锡、钴、镍等，也包括一些其他的金属及其组合物。
助焊剂的种类多而杂，根据其中的金属成分可以分为液体、固体及气体三种类型。
首先，液体助焊剂主要由铝、铜、锡、钴和镍等金属物质组成，它们通常是以固定比例混合而成，以增加焊接温度和减少烟花。
此外，还可以添加一些辅助成分来改善熔接性能，比如焊接剂、熔断剂等。
液体助焊剂适用于各种焊接工艺，是焊工最常用的焊接材料之一。
其次是固体助焊剂，其主要成分是有机物、金属氧化物以及各种稀土元素，它们通过熔融成粉末，然后用钴制成。
它通常具有良好的抗氧化性、抗热稳定性和易焊性，因此常用于焊接铝、钢和铝合金等金属。
最后是气体助焊剂，其主要成分是活性气体，比如氩气、氢气、二氧化碳、甲烷等，它们能够在熔接过程中提供阴极保护，同时减少焊点的氧化，从而提高焊接质量。
此外，它还可以抑制熔接时的烟雾与噪音，是焊接金属熔接的理想选择。
从上述可以看出，不同类型的助焊剂中的成分各不相同，但它们都有着同样重要的作用，就是在焊接过程中提供阴极保护并减少焊点氧化。
助焊剂有助于提高焊接质量，是焊接过程中不可缺少的重要因素，应当得到重视。
在选择助焊剂的时候，应该根据焊接物质的不同，选择合适的助焊剂，以最大程度提高焊接质量。
同时，应当注意到使用不同助焊剂的安全问题，要确保焊工安全地进行焊接工作。
助焊剂是焊接过程中不可缺少的重要材料，在使用过程中应慎重、安全，以避免意外情况的发生。
总之，助焊剂是焊接过程中不可缺少的材料，它的作用是提高焊接质量。
在使用助焊剂的时候，应该选择合适的助焊剂，并充分注意安全措施，以避免意外情况的发生。
助焊剂主要元素成分
助焊剂主要元素成分
助焊剂的主要元素成分包括活性剂、溶剂和助剂。
1. 活性剂：活性剂是助焊剂中的关键成分，它能提供氧化剂或还原剂的功能以促进焊接过程。
常见的活性剂有氯化钐、氯化镁、氯化锌、氯化铵等，这些活性剂能与钢铁、铜、铝等金属表面发生反应，形成易于与焊料结合的化合物。
2. 溶剂：溶剂是助焊剂中的稀释剂，可以将活性剂稀释为易于涂布的液体。
常见的溶剂有酒精、醚类溶剂、醋酸乙酯等。
3. 助剂：助剂是为了提高助焊剂的性能而添加的其他物质。
常见的助剂有抗氧化剂、抗腐蚀剂、表面张力调节剂等。
这些助剂可以提高助焊剂的稳定性、抗氧化性和润湿性。
需要注意的是，助焊剂的具体成分可能会因不同类型的助焊剂而有所差异。
不同的焊接材料和工艺要求通常需要使用不同成分的助焊剂。
因此，在选择助焊剂时，需要根据具体的焊接需求和材料特性进行选择。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。
概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。
如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。
”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
锡膏助焊剂成分和作用
锡膏助焊剂是一种常用于焊接工艺中的辅助材料，广泛应用于电子元器件的表面贴装和焊接过程中。
它通常由以下成分组成：
1.锡粉：主要是细小颗粒的锡粉，用于提供焊接所需的锡元素。
2.树脂：树脂是锡膏的粘性成分，能够将锡粉牢固地粘附在焊接材料表面。
3.活性剂：活性剂是锡膏中起到助焊作用的成分之一，它能够提高焊接材料的润湿性，促进焊锡与焊接材料之间的接触和扩散，从而实现良好的焊接效果。
4.稳定剂：稳定剂用于提高锡膏耐高温和抗氧化能力，延长锡膏的保存期限。
锡膏助焊剂的作用主要包括以下几个方面：
1.提供焊锡材料：锡膏中的锡粉是焊接过程中提供焊锡元素的主要来源，它可以溶解在焊锡剂中，形成熔融的焊锡液体，将电子元器件与焊接基板连接起来。
2.促进焊接：锡膏中的树脂和活性剂能够改善焊接材料的润湿性，使焊锡能够更好地与焊接基板和焊接材料接触，提高焊接的可靠性和质量。
3.防止氧化：锡膏中的稳定剂能够减缓焊锡的氧化作用，防止焊锡在焊接过程中受到空气氧化，从而保证焊接的可靠性。
总之，锡膏助焊剂在电子元器件的表面贴装和焊接过程中起到了重要的作用，能够提高焊接质量、增强焊接可靠性，保证电子产品的工作性能和使用寿命。
助焊剂的成分和作用
助焊剂的成分和作用2009-4-1 来源：深圳市恒源电子工具有限公司 >>进入该公司展台助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.（1）助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素（主要是氯化物）有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.（2）常用助焊剂的作用1）破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。
助焊剂成分分析及助焊剂
助焊剂成分分析及助焊剂助焊剂是一种用于焊接过程中提供辅助功能的物质，能够帮助焊接材料之间获得更好的接触，并且可以减少焊接过程中的氧化现象。
助焊剂一般由活性剂和基础剂组成，两者的组分和比例都会对焊接质量产生影响。
活性剂是助焊剂中起主要作用的成分。
它能够改善焊接材料的润湿性，使焊料更容易铺展开，增加焊接接触面积，从而提高焊接质量。
常见的活性剂有氯化亚铵、氯化锌、草酸盐等。
其中，氯化亚铵是一种常用的活性剂，它能够和金属之间形成氯化物的化合物，改善焊接材料的润湿性。
氯化锌也具有类似的功能，在焊接过程中能够与氧化物反应生成氯化物，从而减少氧化物的形成，提高焊接质量。
基础剂是助焊剂中的辅助成分，它主要起到稳定焊接过程和调节活性剂性质的作用。
基础剂可以提高助焊剂的粘度，使其更易于应用于焊接材料上，并且能够在焊接过程中释放出活性剂。
常见的基础剂有树脂、玻璃粉、硼酸等。
树脂能够增加助焊剂的黏性，从而使其更易于附着到焊接表面上。
玻璃粉能够增加助焊剂的溶解度，使其更易于在焊接过程中释放活性剂。
硼酸具有抗氧化的作用，能够减少焊接过程中的氧化现象。
值得一提的是，助焊剂的选择应根据具体的焊接材料和焊接要求来决定。
不同的材料和要求可能需要不同类型的助焊剂。
一般来说，针对特定材料的助焊剂具有更好的适应性和焊接效果。
总之，助焊剂是焊接过程中不可或缺的辅助物质，它能够提高焊接质量，减少焊接缺陷。
助焊剂的成分分析及选择十分重要，需要根据具体的焊接材料和要求来确定合适的助焊剂。
只有选择正确的助焊剂，并掌握其适用条件，才能保证焊接质量和效果。
助焊剂各成分作用浅析
助焊剂各成分作用浅析助焊剂各成分作用浅析摘要：根据助焊剂的研究现状，文章对助焊剂各主要成分的作用进行了介绍，主要阐述了其中活性成分的作用及机理，并对助焊剂性能改进提高的方法及方向进行了归纳和展望。
助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。
随着RoHS 和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固含量方向发展，其组成也随之发生了相应的变化，各组分的相互作用，使助焊剂的性能更加优良。
1 助焊剂的基本组成国内外助焊剂一般由活化剂、溶剂、表面活性剂和特殊成分组成。
特殊成分包括缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等。
2 助焊剂各成分的作用被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢，阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散，因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体，但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化，在焊接温度下，氧化速度更快。
所以在焊接过程中加入助焊剂，用来协助提供没有氧化层的金属表面，并保持这些表面的无氧化物状态，直到焊锡与金属表面完成焊接过程。
同时依靠焊剂的化学作用，与被焊金属表面的氧化物化合，在焊接温度下形成液态化台物，使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散，以达到锡焊连接的目的。
在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散，通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。
理想的助焊剂除化学活性外，还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。
助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。
2.1 活化剂的作用机理活化剂主要作用是在焊接温度下去除焊盘和焊料表面的氧化物，并形成保护层，防止基体的再次氧化，从而提高焊料和焊盘之间的润湿性。
助焊剂活化剂的成分一般为氢气、无机盐、酸类和胺类，以及它们的复配组合物。
助焊剂的成分和作用
助焊剂的成分和作用助焊剂是一种在焊接过程中使用的辅助材料，可以提高焊接质量和效率。
它通常以固体或液体形式出现，由多种不同的成分组成。
下面将详细介绍助焊剂的成分和作用。
1.酒精：助焊剂中常常含有酒精作为溶剂，可以使助焊剂更易于涂布和挥发，提供更好的焊接环境。
2.树脂类物质：树脂类物质在助焊剂中起着黏附和润湿的作用。
它们能够降低润湿角度，使焊锡更容易润湿焊接金属表面，提高焊接质量。
3.活性剂：助焊剂中的活性剂能够去除金属表面氧化物和污染物，清洁并提高焊接金属的润湿性。
常见的活性剂有氯化锌、氯化镵等。
4.赋形剂：赋形剂是助焊剂中能够提供一定粘度和流动性的物质。
它们使助焊剂能够均匀地涂布在焊接表面上，确保焊锡和焊接材料的良好接触。
5.抗氧化剂：焊接过程中，焊锡和焊接材料容易被氧化，从而影响焊接质量。
助焊剂中的抗氧化剂能够防止焊锡和焊接材料的氧化反应，保持焊接接头的稳定性和可靠性。
6.粘合剂：一些助焊剂中含有粘合剂，可以提高助焊剂在焊接过程中的附着力，防止助焊剂在焊接后脱落。
助焊剂的作用如下：1.提高润湿性：助焊剂的成分和配方经过优化，可以显著提高焊锡对焊接材料的润湿性。
这样焊锡能够均匀地涂布在焊接金属表面上，形成良好的润湿接触，提高焊缝的强度和可靠性。
2.降低焊接温度：助焊剂中的活性剂可以去除金属表面的氧化物和污染物，清洁金属表面。
这样可以降低焊接温度，减少焊接过程中的能量消耗，避免过热导致金属熔损和金属结构的变化。
3.提高焊接质量：助焊剂可以清除焊接表面的污染物，如油脂、灰尘和氧化物等。
这些污染物是导致焊接缺陷和不良焊缝的主要原因之一、通过使用助焊剂，可以提高焊接质量，减少焊接缺陷的发生。
4.保护焊接接头：助焊剂中的抗氧化剂可以防止焊锡和焊接材料的氧化反应，保护焊接接头免受环境因素和外界气氛的侵蚀。
这样可以延长焊接接头的使用寿命。
总之，助焊剂在焊接过程中起着至关重要的作用，包括提高润湿性、降低焊接温度、提高焊接质量和保护焊接接头等。
助焊剂的主要成份及其作用
助焊剂的主要成份及其作用助焊剂是一种用于焊接操作中的辅助材料，可以帮助提高焊接质量和效率。
它的主要成分包括活性剂和粘合剂，不同类型的助焊剂还可能含有其他添加剂。
以下是关于助焊剂主要成份及其作用的详细介绍：1.活性剂：活性剂是助焊剂中最重要的成分之一，能够与氧化层和金属表面进行反应，提高焊接操作的质量和效率。
常见的活性剂包括：(1)钾氟铝酸盐：具有较强的去氧化作用，能够消除金属表面的氧化层，提供一个干净的焊接表面。
(2)氯化亚砜：具有强烈的脱氧作用，能够去除焊接表面上的氧化物。
(3)氯化锌：具有强烈的去氧化作用，还能提高焊接的润湿性，加快焊接操作的速度。
活性剂的作用是促进焊接金属的润湿性，减少表面张力，使焊锡能够更好地涂敷在焊接接头上。
它们还能促进金属间的扩散和混合，提高焊接的可靠性和强度。
2.粘合剂：粘合剂是助焊剂中占比较小但是不可或缺的成分。
它的主要作用是将活性剂和添加剂粘结在一起，并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性。
常见的粘合剂包括：(1)羟甲基纤维素：具有良好的黏附性和润湿性，能够使助焊剂均匀地覆盖在焊接材料上。
(2)聚乙烯醇：能够增加助焊剂的黏度和粘接性，提高助焊剂在焊接操作中的稳定性。
粘合剂的作用是使助焊剂能够牢固地附着在焊接材料上，不易受外部力的影响而脱落。
3.添加剂：除了活性剂和粘合剂之外，助焊剂还可能含有一些添加剂，用于改善焊接操作的性能和效果。
常见的添加剂包括：(1)氟化物：能够降低焊接过程中的焊接温度，提高焊接速度。
(2)有机酸：能够防止焊接过程中的氧化反应，提高焊接质量。
(3)抗氧化剂：能够有效地抑制焊接过程中的氧化反应，延长助焊剂的使用寿命。
添加剂的作用是根据实际需要，进一步调整助焊剂的性能和效果，以满足焊接操作的要求。
总结：助焊剂的主要成分包括活性剂、粘合剂和添加剂。
活性剂能够与氧化层和金属表面进行反应，提高焊接质量和效率；粘合剂能够将活性剂和添加剂粘结在一起，并保持助焊剂在焊接操作中的稳定性；添加剂能够改善焊接操作的性能和效果。
助焊剂的eds成分
助焊剂的eds成分
助焊剂（flux）是一种在焊接过程中用于清洁和保护金属表面
的化学物质。
助焊剂的成分可以根据其用途和制造商的配方而有所
不同，但通常包括以下几种可能的成分：
1. 酸性物质，常见的酸性物质包括葡萄糖酸、草酸、琥珀酸等，它们可以帮助去除金属表面的氧化物和杂质，从而促进焊接的进行。
2. 硼、氯化物和氟化物，这些化合物可以提高助焊剂的活性，
促进熔融和流动，有助于焊接过程中的热传导和润湿。
3. 树脂，树脂类物质可以提供助焊剂的粘附性，帮助助焊剂粘
附在金属表面上，并在焊接后形成保护膜。
4. 活性剂，一些助焊剂可能含有活性剂，如氯化锌、氯化铵等，它们可以在高温下产生气体，帮助清除金属表面的氧化物和杂质。
5. 溶剂，助焊剂中可能含有溶剂，如酒精、丙酮等，用于调节
助焊剂的粘度和流动性。
需要注意的是，不同类型的助焊剂可能含有不同的成分，而且制造商可能会根据特定的应用需求进行配方调整。
因此，在使用助焊剂时，最好参考产品说明书或咨询制造商，以了解具体产品的成分和用途。
助焊剂的主要成分
助焊剂的主要成分一、引言助焊剂是一种广泛应用于电子制造业中的辅助工具，其主要作用是促进焊接过程中的热传导和化学反应，从而实现焊接的目的。
本文将详细介绍助焊剂的主要成分。
二、助焊剂的分类根据其化学成分和使用方法，助焊剂可以分为以下几类：1. 钎料剂：主要由钎料和流动剂组成，用于钎焊。
2. 焊条剂：主要由焊条和流动剂组成，用于手工电弧焊接。
3. 焊丝剂：主要由焊丝和流动剂组成，用于自动化电弧焊接。
4. 流动剂：只包含化学物质，没有其他添加物质，用于提高熔点低的金属和非金属之间的润湿性。
三、助焊剂的主要成分根据不同类型的助焊剂，其主要成分也有所不同。
下面将逐一介绍各种类型助焊剂的主要成分。
1. 钎料剂（1）铜基钎料：铜基钎料中最常见的成分是银、锌、镍和锡。
其中，银的含量一般在1-5%之间，可以提高钎焊接头的强度和耐腐蚀性；锌的含量一般在10-20%之间，可以提高钎焊接头的流动性和润湿性；镍的含量一般在5-15%之间，可以提高钎焊接头的延展性和塑性；锡的含量一般在0.5-3%之间，可以降低钎料的熔点和改善其流动性。
（2）铝基钎料：铝基钎料中最常见的成分是硅、铜、镁和锌。
其中，硅的含量一般在8-15%之间，可以提高钎焊接头的强度和硬度；铜的含量一般在2-5%之间，可以提高钎焊接头的导电性和耐腐蚀性；镁的含量一般在0.5-2%之间，可以提高钎焊接头的塑性和延展性；锌的含量一般在0.1-1.5%之间，可以降低钎料熔点并改善其流动性。
2. 焊条剂（1）金属芯焊条：金属芯焊条中最常见的成分是铁、镍、钴、铬和钼。
其中，铁的含量一般在50-60%之间，可以提高焊缝的强度和硬度；镍的含量一般在10-20%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钴的含量一般在5-10%之间，可以提高焊缝的韧性和抗热裂性；铬的含量一般在15-25%之间，可以提高焊缝的耐腐蚀性；钼的含量一般在0.1-5%之间，可以提高焊缝的耐热性。
（2）药皮焊条：药皮焊条中最常见的成分是氧化物、碳酸盐和硫化物。
助焊剂的组成及研究进展
助焊剂的组成及研究进展
高四
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2009(000)009
【摘要】文章介绍了助焊剂的分类,以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展,并对其发展方向进行了展望.
【总页数】4页(P59-62)
【作者】高四
【作者单位】中南电子化学材料所,湖北,武汉,430070
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
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助焊剂的组成及研究进展
作者：高四， Gao Si
作者单位：中南电子化学材料所,湖北,武汉,430070
刊名：
印制电路信息
英文刊名：PRINTED CIRCUIT INFORMATION
年，卷(期)：2009，(9)
引用次数：0次
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本文通过对实验室已开发的Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡膏及助焊剂的性能及原有回流焊接工艺进行分析总结,从回流工艺和助焊剂成分方面出发,针对存在的问题,进行优化,开发出一种性能优良的助焊剂。
用该助焊剂配制无铅焊锡膏,对其印刷性能和焊点缺陷进行了研究。
最后通过相关测试对助焊剂与焊锡膏进行综合评价,给出部分技术参数和性能指标。
主要取得以下成果： 1.实验室原有助焊剂在原焊接工艺下可以形成焊点,在实际回流工艺中氧化严重,根源为原配方与实际工艺不匹配；松香成分选择不当造成原助焊剂性能不稳定；溶剂含量过高,使粘度过低、且在室温下挥发严重。
2.通过调整松香的成分及复配比例,改善了助焊剂的稳定性；开发了新的溶剂体系并优选出复配比例,改善了助焊剂的挥发性能,并增强了助焊剂溶剂体系的溶解能力；改进了活性剂的成分及复配比例,提高了助焊剂的活性和活性持续性；增加了成膜剂,提高助焊剂的保护能力：添加了触变剂,提高助焊剂的粘度和触变性能。
3.以铺展面积为指标,采用正交试验对松香、活性剂、成膜剂及表面活性剂四个因素进行优化,得到一种助焊性能优良的助焊剂,其pH值为5、密度为1.37g/ml、不挥发物含量为29.58％,为乳白色半透明膏状体,性能稳定、无腐蚀。
4.对该助焊剂配制焊锡膏进行印刷性能测试,确定了取得最佳印刷性能时的合金含量为87.5％；通过对焊点气孔含量的研究,在改进回流工艺下,活性区时间增加到105s时,气孔含量最小,达到7.82％。
5.通过锡球试验,按JIS Z3284对本焊锡膏进行评价,评定结果定为1级：通过可焊性试验,得到本焊锡膏的扩展率87.51％。
焊后焊点饱满、光亮、无虚焊,并能充分润湿元件引脚；焊后残留物为无色透明固体,无粘性,且残留少。
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助焊剂是电子组装技术中最重要的材料之一,其通过去除材料表面氧化膜及污染物等,保证钎料和母材之间很好的润湿,形成良好焊点.介绍了助焊剂的作用与组成、分类与性能要求以及涂覆方式和工艺评定,有助于实际生产中助焊剂的选择与使用.
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