电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理

：
成像阻焊油墨不仅是印制板油墨中的主要产品，更是
及硬化性。总之，液态感光阻焊油墨的黏度调节十
：
高精密印制板生产中的主要材料。
分重要：黏度过稠，网印困难。网版易粘网；黏度
；
随着光成像阻焊油墨生产技术的提高，其成本
过稀，油墨中的易挥发溶剂量较多，给预固化带来
：
将会大幅度降低，并且会使生产周期缩短，因此，
２．２显影不净 ’表现为欲显影掉的区域（防焊爆光时底片黑色
或棕色区域）中油墨无法完全清除。引起这个故障 的原因较多，如预烤过度、烤箱排风回圈不良、油 墨过期、油墨混合错误、预烤后停滞时间太久、环 境不良（如湿度太高等）、作业区光线非防ＵＶ灯 管、曝光能景太高、显影温度太低、时间不足、底 片遮光率太低、油墨不良，感光度太高、稀释剂含 水过高等。
解决方法是： （１）混合前确认油墨品牌及状况，掌握其使用 技术； （２）确认烘烤条作及烤箱分布升温曲线； （３）要保证周边作业环境及设备； （４）合理确定曝光和显影的温度、时间等参 数，要保证输出底片有良好的遮光率； （５）注意油墨的调配，保证油墨有良好的印刷 适性，使用原厂稀释剂。 ２．３覆铜板油墨附着不良 主要原囚和解决方法：引起覆铜板出现油墨附 着不牢。 故障的主要原因是： （１）丝网被污染； （２）基板覆铜面有脏污； （３）选择的丝网网目太粗； （４）刮印中推动刮刀的速度太快； （５）阻焊油墨已过期变质； （６）板面污染。 针对这些原因，可采取如下的解决方法： 、（１）注意清洁丝网，每次丝网用完后要彻底清 洁，若丝网太旧就及时更换新的丝网； （２）在印刷前注意检查覆铜面，要彻底清除覆 铜箔表面的氧化层和油污，使铜箔表面粗化，以增 加油墨的附着力； （３）更换合适的网目的丝网，一般要选细一些 的网目的幺幺网； （４）根据油墨浓度、丝网网目的粗细调整控制 刮刀的推动速度和压力； （５）检查并更换合格的油墨； （６）可能是由于板面污染和灰尘引起的，则应 在印前对板面做真空吸尘，另外也要注意操作环境 的整洁无尘。
；
工和使用中不发生阻焊膜脱落的现象。
；
２阻焊油墨使用中常见故障的处理
：
２．１油墨不均
：
主要原因和解决方法：这种故障主要表现为印
：
制电路板面ｔ－．油墨无法均匀附着，成点状或片状油
：
墨白点（无法下墨）等。
其主要原因有： （１）油墨混合时间不足；
（２）油罨混合错误；
（３）板面油渍或水渍残留（前处理小洁）；
困难。油墨的黏度采用旋转式黏度计测量。在生产
：
光成像阻焊油墨将会在许多多层板厂的内层板加工
中，还要根据不同的油墨及溶剂，具体调整黏度的
；
中得到广泛的应用并收到满意的效果。一些大型的
’最佳值。
：
双面板制造厂还采用双面滚涂后进烘道的自动线生
阻焊油墨印刷就是用丝网印刷的方法将阻焊油
：
产方法，获得了事半功倍的效果。到目前为止，这
板架，１０ ｒａｉｎ～１５ ｍｉｎ后方可入烘炉预烘。在网印
而
中，要注意控制阻焊层的厚度。可选取报废的印有
、．
阻焊层板，在规定的报告上写明产品代号、批号及
川、 所用阻焊层的类型。然后按要求选取不同部位的待
霜
测样品，用金相切片专用手扳冲Ｆ料。再制作金相
ｉ
切片，用金相切片专用读数显微镜进行阻焊层厚度
：
的度量，一般要求线条两侧位置阻焊层厚度小小于
：
求。尽管阻焊干膜的方法已流行了几年，但由于其材
２４ ｈ就不能再用。此外，网印阻焊层对油墨黏度调节
；
料价格昂贵，专用真空贴膜机的制造技术还不普及，
控制非常重要， 液态感光阻焊油墨的黏度主要是通
ｊ
并且操作工序复杂，成品率低，因此这种技术如今已
过硬化剂与主剂的配比以及稀释剂添加量来控制。
：
基本上被淘汰。目前适于这种高密度、高精度印制电
的，国内使用的材料一般多为双组分的，使用时按 １００：５的重量比将阻焊油墨和固化剂混合并充分搅 拌，再静止３０ ｍｉｌｌ～４５ ｍｉｎ，脱泡熟化后即可使用。 混合后的阻焊墨使用期为７天，固化条件为１２０℃， 时间１０ ｍｉｎ。如采用远红外烘道３ ｍｉｌｌ～５ ｍｉｎＢＰ可固 化成膜。两种类型的阻焊油墨相比较，尤其是单组 分Ｕｖ光固化型阻焊油墨有许多优点，如无溶剂，挥
：
在耐热油中，要求在（１３５±１５）℃预烘１ ｈ或在（２５７～
：
２６６）℃热油中浸２０ ｓ后，阻焊层无变色、起泡、脱
：
落等现象；要求阻焊膜在（１３５～１４９）℃预烘４ ｈ，
：
在（２８８±５）℃铅锡巾浸１０ ｓ后，阻焊层无变色、起
：
泡、脱落现象，阻焊膜表面无锡珠出现。此外，要
：
求阻焊膜的附着力要强，保证印制电路板上后续加
……０ ０ ０…Ｐｄｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００９ Ｎｏ．１２ 万方数据
一……………””………………………………………………‘ＳＵｒｔａｃｅ Ｉ－Ｉｎｉｓｒｌ……。”‘：
二
●
：
●
发性小；毒性低，能改善生产操作环境：干燥速度
大。因此，要注意正确选用。使用前应进行产品质
正式网印前还要进行阻焊油墨的开油工艺试验。油
．．
墨的混合配制可以采用人工搅拌、机械搅拌和振荡
坏
的方式进行。根据丝印方式、油墨黏度大小的不
霜
１．１．２光成像阻焊油墨
同，可适当添加少量稀释剂以降低黏度，一般不超
；
无论是热固化阻焊油墨还是ｕｖ光固化阻焊油
过５％。在油墨混合中，按工艺要求绿油双组分混
ｉ
墨，它都只能用于单面和低档的电子产品印制板，其
（４）油墨杂质（胶渍混入而破坏表面张力）；
（５）刮刀片材质不良；
（６）网版清洁不足；
（７）油墨混合过期使用。
针对上述原因，可采取下列措施解决：
（１）检查前处理线确认吹干烘干段的作业品质； （２）检查前处理各段足否合乎制程标准（如粘
尘测试等）；
（３）更新使用油墨并确认油墨混合参数｛
（４）清洗网版刮月等使用工具。
大陆，这对光成像阻焊油墨的普及应用更起到了推４ ｍｍ～８ ｍｍ。在开始网印前须清洁网印机之外壳
４７
波助浪的促进作用。
和工作台面；印第一块板前须用胶辊清洁网面，并－一
１．２阻焊油墨选用和印刷应注意的问题
用白纸试印数次；一般每工作２ ｈ，需再清洁台面一
；
阻焊油墨的质量与阻焊层制作质量的关系很
次；正式网印前，须进行试印板，并检查印板质量
墨涂布到印制板上，但对于不同的网印机，其工艺
：
种油墨的应用已基本普及到了中小企业。随着香港
参数有所差异。一般来说，印刷速度控制在（１００－
：
和台湾印制板厂向大陆迁移，一些先进的涂布方式
１５０）ｍ１１１／￥，网印气压０．４ ＭＰａ～０．６ ＭＰａ，刮刀硬度
：
（如：喷涂、静电喷涂、浸涂等）也随之传入中国 ６５。，刮刀角度６５。～７０。，刮刀次数ｌ￣２／面，网距二＿一
ＬＩＮ Ｑｉ－ｓｈｕｉ
Ａｂｓｔｒａｃｔ
Ｔｈｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｉｎｋ ｈａｖｅ ｔｈｅ ｉｍｐｏｒｔａｎｔ ｆｕｎｃｔｉｏｎ ｉｎ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ（ＰＣＢ）ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ，
ｗａｎｔｉｎｇ ｔｈｅ ｒｉｇｈｔ ｃｈｏｉｃｅ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｉｎｋ，ｃｏｎｔｒｏｌ ｔｏ ｐｒｉｎｔ ｔｈｅ ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ，ｇｕａｒａｎｔｅｅ ｔｈｅ ＰＣＢ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ ｑｕａｎｔｉｔｙ．
：
快，适应自动或半自动流水线作业；最大的优点是 固化温度低，对层压板不产生热反应，不会使基板
量检查核对，如油墨是否过期，油墨主剂与固化剂
：
的搭配是否正确等。还要进行产品外观包装检查，
仪
尺寸改变和造成翘曲现象。热固化型阻焊油墨对基
看是否有包装破损，油墨外漏现象等。在新的油墨
而
板的附着力和耐热性能优于Ｕｖ光固化犁，故Ｕｖ光固 化犁阻焊油墨对印刷电路基板的印前清洁处理的要 求，相对来说要严格一些。
如果硬化剂的加入量不够，可能会产生油墨特性的
：
路板阻焊层印刷的是光成像阻焊油墨，它在生产高档
不平衡。硬化剂混合后，在常温下会进行反应，其
：
印制板中已逐步显出其优势。光成像油墨除了具备热 ’ 黏度变化为： 在３０ ｍｉｎ以内，油墨主剂和硬化剂还
：
固化和ＵＶ光固化阻焊油墨的性能外，最突出的特点
没有充分融合，流动性不够，印刷时会堵塞丝网。
：
就是它具有很高的分辨力（基本与光成像抗蚀抗电镀
３０ ｒａｉｎ～１０ ｈ，油墨主剂和硬化剂已充分融合，流
：Fra Baidu bibliotek
油墨相当）。光成像阻焊油墨价格显著低于干膜约
动性适当。１０ ｈ以后，油墨本身各材料间的反应一
：
２～３倍，且利用率高达９５％以上，而且无需增加任何
直主动进行，结果造成流动性变大，不好印刷，硬
；
设备及厂房的投资，所以近年来不少厂家迅速淘汰干
关键词
印制电路板；阻焊油墨；丝网印刷
中图分类号：ＴＮ４１ 文献标识码：Ａ文章编号：１００９—００９６【２００９）１２—００４６—０６
Ｓｅｌｅｃｔｉｏｎ ｏｆ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ ｆｏｒ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ
ａｎｄ Ｔｒｏｕｂｌｅｓｈｏｏｔｉｎｇ ｏｆ Ｃｏｍｍｏｎ Ｆａｕｌｔｓ
：
万方数据
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００９ Ｎｏ．１２…………：
．”………·ＳＵｒｔａＣｅ卜ＩｎＩＳｎ…………．．……。………………………………”……·……
：
：
（印油均匀，厚薄一致；没有过油不好或油入孔之
二
现象；无垃圾灰尘等）；网印好的板，需间隔放上
７Ｋ
化剂混合后的时间越长，树脂和硬化剂的反应也越
ｊ
膜而改为使用光成像阻焊油墨。如今，随着帘幕涂布
充分，随之油墨光泽也变好。为使油墨光泽均匀、
：
技术的发展，以及印制电路板线条密度的普遍增加，
印刷性好，最好在硬化剂混合后放置３０ ｍｉｎ再开始
：
使光成像阻焊油墨不断普及应用到大中小企业中。光
印刷。如果稀释剂加入过多，会影响油墨的耐热性
…………Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ印制电路信息２００９ Ｎｏ．１２ 万方数据
·…···…······················································－··········Ｓｕｒｆａｃｅ Ｆｉｎｉｓｈ·········‘：
；
２．４‘热风整平后油墨剥离
（２）网印时丝网离板速度过快；
！
主要原因和解决方法：表现为铜面区或线路区
（３）台面不平整；
：
的防焊边在热风整平后防焊与铜面分离。 分析原因。主要有以下几点。 （１）油墨印刷过薄耐热性不足； （２）曝光能量不够；
合后，机械搅拌约３０ ｍｉｎ，使之充分混合均匀；再
：
涂布方法均是网印图形露出印制板的焊盘。随着印制
静置１５ ｍｉｎ（既为了温度和黏度的稳定，也有利于
；
电路板图形和焊盘的线条、线间距逐渐变小变密，用 原来网印图形的方法已经无法满足阻焊层的印刷要
搅拌中带入的空气逸出）后使用。对于混合后的油
：
墨，要求在１２ ｈ内使用完；未用完的油墨，如超过
Ｔｈｅ ｍａｉｎ ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ ｏｆ ｔｈｉｓ ａｒｔｉｃｌｅ ｗａｎｔｓ ｔｈｅ ａｄｖｅｒｔｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ ｉｎ ｔｈｅ ｐｒｉｎｔｉｎｇ ｏｆ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｉｎｋ ｔｈｅ ｂｒｅａｋｄｏｗｎ
ｔｈａｔ ｗａｎｔ ｔｈｅ ａｄｖｅｒｔｅｎｔ ｐｒｏｂｌｅｍ ａｎｄ ｕｓｕａｌｌｙ ｍｅｅｔ ｏｆ ｓｏｌｖｅ ｔｈｅ ｍｅｔｈｏｄ．
ｊ
５ ｐｍ；线条中间位置阻焊层厚度不小Ｆ１０“ｍ。检查
：
时铅笔硬度应达６ Ｈ～７ Ｈ。如果发现膜面发粘，则
：
说明固化时间不足或膜层过厚，可适当延长同化时
：
问或减薄膜层。对于阻焊油墨印刷形成的阻焊膜，
；
一般要求阻焊膜的厚度（包括导电线路上的阻焊膜
；
厚度和绝缘介质层上的阻焊层厚度）符合要求，还
：
要求阻焊膜要有一定的耐磨性，要耐一般的溶剂；
：：；：．熊．
毒蠢刁’。ｒｉ—：≯葡ｎ表蒹面涂而覆面
电路板印刷中阻焊油墨的选用
和常见故障的处理
林其水 （福建福州３５０００３）
摘要 阻焊油墨在印制电路板（ＰＣＢ）制作上有重要的作用，要正确选择阻焊油墨，掌握印刷技术，以保证ＰｃＢ
制作的质量．文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法．
Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ
Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓｔ ｉｎｋ；ｓｉｌｋ ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ
１阻焊油墨主要类型和选用注意问题
１．１ 阻焊油墨的主要类型 １．１．１ 热固化型和ＵＶ光固化型阻焊油墨
比较常用的阻焊油墨主要是热固化和ＵＶ光固 化两种类型，而每种类型又可分为单组分和双组分 两种。ＵＶ光固化型阻焊油墨的网印工艺条件与抗蚀 印料基本相同。热固化型阻焊油墨国外都是单组分