可靠性设计要求

可靠性设计要求

适用范围

本标准规定了可靠性设计的一般要求和详细要求。

本标准适用于公司所有产品的可靠性设计工作。

引用标准

IEC60300-2-1992 可靠性管理第2部分可靠性程序元素和任务

GB6993-86 系统和设备研制生产中的可靠性程序

GJB 450－88 装备研制与生产的可靠性通用大纲

GJB 451－90 可靠性维修性术语

GJB 437-- 88 军用软件开发规范

GB 4943-1995 信息技术设备（包括电气事务设备）的安全

名词术语

可靠性reliability

产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。

可信性dependability

产品在任一时刻完成规定功能的能力。它是一个集合性术语，用来表示可用性及其影响因素：可靠性、维修性、保障性。在不引起混淆和不需要区别的条件下，与可靠性等同使用。

测试性testability

产品能及时并准确地确定其状态（可工作、不可工作或性能下降），并隔离其内部的一种设计特性。

维修性maintainability

产品在规定的条件下和规定的时间内，按规定的程序和方法进行维修时，保持或恢复到规定状态的能力。

可靠性要求（目标）

产品可靠性的高低是由一系列指标来描述的，包括MTBF值、环境应力范围、EMC应力范围等等。这一系列指标就是对产品的可靠性要求或产品的可靠性目标。

可靠性（设计）方案

为实现产品可靠性目标而制定的技术路径和方法。

可靠性（设计）报告

为实现产品可靠性目标而实施的技术路径和方法。

可靠性设计

从制定可靠性目标到提供可靠性（设计）报告的全过程。

工作项目

组成可靠性设计的相对独立的工作内容和过程。

可靠性设计评审

由不直接参加设计的专家对可靠性设计进行论证和确认的过程。

一般要求

可靠性设计是产品设计的一部分，应与产品设计同时进行。

可靠性部负责可靠性设计标准的制定，可靠性设计的技术支持，参加重要产品可靠性设计的评审。

各事业部设可靠性负责人，负责本事业部可靠性工作。各产品设可靠性工程师，负责本产品的可靠性设计、试验和改进。

可靠性设计分阶段进行，各阶段的输出满足本标准的要求。

研制规范中的可信性部分（可信性要求），主要规定系统可信性的目标和要求，在产品方案阶段输出（模板1）；

总体方案中的可信性部分，也可以做成单独的可信性设计方案，主要规定实现产品可信性目标的方法和技术路线，在产品方案阶段输出（模扳2）；

产品可信性设计报告，主要报告产品可靠性设计的实施情况，产品工程研制阶段输出；

产品可靠性试验方案，产品工程研制阶段输出。

产品可信性设计，由必做的工作项目和选做的工作项目组成。

必做的工作项目有：

可靠性建模、预计和分配；

热设计；

EMC设计；

元器件使用设计；

选做的工作项目有：

安全性设计

测试性、维修性设计；

故障模式影响分析（FMEA）；

元器件和电路的容差分析；

软件可靠性

本标准规定的工作项目和模板规定的内容可以裁减，但要有足够的理由。

产品本身的特点；

有关标准是否要求；

用户是否要求；

该项目所涉及的问题是否存在；

可靠性设计的工作项目，由产品可靠性工程师根据本标准的要求和产品具体情况，征得项目经理同意后决定。意见不一致时由公司可靠性部裁定。

可靠性设计的各种输出，均在研发流程的相应基线进行评审，评审结果对产品是否进入下一阶段具有一票否决权。

详细要求

可信性要求（工作项目1）

研制规范中的可信性要求应同时满足产品使用环境、相关国内外标准和用户的要求。

可信性设计方案（工作项目2）

总体方案中的可信性设计部分（或单独的可信性设计方案）要对实现可靠性目标的各项指标进行路径和方法的描述。

可靠性试验方案（工作项目3）

可靠性建模、预计和分配（工作项目4）；

可靠性模型要说明各单板的串并联关系，说明冗余技术的采用与否；

MTBF预计值要超过设计目标值；

MTBF预计值要超过分配值；

热设计（工作项目5）

进行系统级热设计，系统温升满足研制规范的要求；

对发热量最大和发热密度最高的局部进行热校核，局部最大温升低于研制规范要求；EMC设计（工作项目6）

接地方法说明（分系统、整机、单板三层或整机、单板二层）；

屏蔽方法和效能说明（分整机和单板二层）；

搭接方法和效果说明；

滤波设计和效果说明；

接口抗浪涌设计和效果说明；

元器件使用设计（工作项目7）

关键元器件清单

元器件降额级别，关键元器件降额说明。

独家元器件说明。

安全性设计（工作项目8）

按相应设计标准进行。

测试性设计（工作项目9）

按相应设计标准进行。

维修性设计

按相应设计标准进行。

故障模式分析

按相应设计标准进行。

电路板和元器件容差分析

按相应设计标准进行。

软件可靠性设计

按相应设计标准进行。

模板

研制规范中的可信性要求

1)环境适应性

说明产品的工作环境、防潮、防震、贮存及运输等环境条件的要求。

2)可靠性要求

说明产品的MTBF目标和使用寿命，产品的致命故障时间间隔要求。

3) EMC要求

说明产品的抗静电放电(ESD)要求；浪涌、电快速瞬变脉冲群（EFT）、电压瞬时跌落要求；射频电磁场辐射抗扰性要求；无线电干扰发射和敏感度要求等。

4)安全性要求

说明产品安全防护方面的要求。

5)可测试性要求

说明系统机内测试要求：提出检出率、虚警率、隔离率（指明故障定位及其隔离能力）；生产可测试性要求：提出在线测试的能力及应具有的方式（包括中、大规模集成电路的边界扫描测试要求），功能测试的覆盖率要求等；

软件可测试性要求：软件模型应具有可测试性，通过相应的测试软件可以进行白盒测试；对关键程序的运行状况和关键数据（或全局数据）变化情况应能够实时或准实时显示；系统的各类程序在发生运行故障时应能告警并留下历史记录，通过该记录可以准确地定位故障；软件应具有接口的跟踪能力。比如：对通讯能力的可测试性要求。>