湿敏元件管控

电子部品保管及使用作业要领书
文件管理号： CYMSMT-SJ-001
设备名称： /
作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
审批
魏 林勇
QA、生产部 会签确认
甘
吴
宏杨
朝东
作成
刘 波
1、目的： 为保证 SMT 工场需要的电子部品（含 PCB）在存放过程中处于正常状态，特制定本规定。

2、适用范围：
CYM SMT 工场、电子部品仓库。

3、职责、权限：
3.1 生产部、采购部（部品库房）： 库房人员、生产人员依据本指导书进行部品存放、发料、退库等。

4、程序 4.1 电子部品保管要求：
① 室温 25±5℃、湿度在 80%以下。

② 不易受有害挥发性物质影响，少灰尘的场所。

③避免阳光直射与受水浸湿的场所。

④通风良好的场所。

4.2 电子部品的保管方法 1 PCB 板的保管 PCB 板的保管方法按以下条件进行保管 ①受入检查后，由管理担当对部品进行分类和保管时，不得打开防潮袋。

②送到工程内的基板，遵循按先入先出原则。

③PCB 板重叠堆积上限数量为 100 张。

④仅对必要生产数来开封 PCB 板。

⑤开封后的 PCB 板要在 24H 内用完。

⑥开封后 24H 未用完的 PCB 板，放入防潮袋内封好，放入防潮箱内保管。

⑦下次使用时要将开封后的用完，再开新的。

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作成部门： CYM 生产技术部
作成日：
2012-06-04
版本： V1.0
1 PCB 板的保管条件
基材
表面处理
喷锡、镀金
FR4
OSP
开封前
6 个月 3 个月
保管期限
开封后
4 个月
（防潮柜内保管湿度 20%以下） 2 个月
※保管期限的测算日以 PCB 板的生产批次推算。

防潮柜内 PCB 保管要求：湿度 20%以下
入库 基本的取出方法：先入先出，有重叠放置的情况，新的方下面。

从上到下取出。

配线板保管场所（部品仓库、SMT 工场）
出库
记入制造日和使用区间日期 开封后装入防潮袋后再放入防潮柜内保管。

2 部品（盘式部品、袋式部品）的保管 对贴片部品（C、R、TR、D、SOP 等）进行保管时满足以下条件。

①拿取自工程的部品除特殊指令要求的以外，都要遵循先入先出的原则


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2012-06-04
版本： V1.0
②贴片部品的保管按以下要求在常温的室内进行保管。

保管期间： 参考各电子部品的纳入式样书。

保管条件： 在常温的室内进行保管。

③盘式包装的部品要竖立着保管。

不得不重叠放置的情况按下记高度限制叠放。

一般的部品：10 层
异形部品 ：10 层
SOP
：10 层
④LED 没有开封前常温下保管，开封后放入干燥箱进行保管。

⑤LED 在开封后 5 天内用完。

过使用期限的按以下条件进行烘烤。

烘烤条件：60±5℃、24±1H
⑥烘烤后的 LED 使用期限在 5 天内。

从前往后取出。

货架用静电薄膜防尘 在货架上贴上品番


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3 IC(盒式部品）的保管 IC 保管时，遵循以下保管条件。

①在进行受入检查，入库，保管时不得打开防潮包装。

②遵循先入先出原则。

③IC 的防潮袋在打开前和打开后的保管（未开封的部品在常温下保管） 保管时间:参照各电子部品的纳入式样。

保管条件：放在防潮柜内保管。

根据品番将电子部品分割开来，先入先出。

④工程内所需数量开封使用。

IC 部品的保管（部品仓库、工场）
电子电子部品 仓库、工场保 管。

根据品番将电子部品分开放置 ⑤过期元器件的处理
对过期的元器件进行废弃。

4.3 防潮柜的管理 ①开始作业时对防潮柜的湿度进行确认。

LED、IC 用防潮柜：10%RH 以下


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②防潮柜内的湿度超过设定值的时候要立即联络生技部 发生异常对 LED 进行保存时，超过 10%RH 的 5 天内未用完了用进行烘烤。

③防潮柜必须接地使用
温度显示
湿度显示
确认防潮柜内的湿度:10%以下 4.4 烘烤装置及烘烤时间的管理
定期点检： 1 次/月点检烘烤装置 烘烤时间管理： 对投入和取出的时间进行管理。

4.5 电子部品的开封方法 配线板的开封方法 塑料袋包装
包装状态
打开方法
为了避免开封时因拿取不当或移位将手指划伤或将基板刮伤，禁止使用剪刀、小刀等 金属工具。

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4.6 防湿包装的开封方法 像下图那样的方法不要碰伤部品，用剪刀剪开防湿包装袋。

注意开封后避免元器件到处飞散。

开封后对未使用完的元器件防湿部品管理作业要领书。

4.2.7 电子部品的拿取 1 电子部品（特别是 IC）等拿取时必须遵循以下要求。

①使用专门的开封刀 ②作业工位使用导电垫 ③穿静电鞋子 ④使用防静电口袋运送电子部品 ⑤焊锡时采用防静电手段 ⑥穿防尘服、戴工作帽 ⑦接地线 2 单板的拿取 不能直接光着手接触基板 ①不得使基板落下 ②不得使工具等物品将基板刮伤 ③基板不得弯曲 ④戴防静电手套 3 贴片部品的拿取 ①遵守保管方法 ②包装内的元器件不得与修理的元器件混淆


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③带引脚部品注意引脚不得弯曲 ④使用部品时采用静电对策 4 IC 的拿取 ①引脚不得弯曲 ②要有防静电措施 ③注意极性不得搞错 5 半成品的拿取 ①配线板不得破损 ②拿取基板时，握住基板两端不要的部分 ③两手要轻拿轻放 ④注意防静电措施
基板拿取方法一
基板拿取方法二


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4.7 圆盘式部品的保管 【适用场所】 从实装设备上取下的电子部品。

LED 烘烤处理时 【作业要领】 1.从实装设备上取出。

2.料盘上过长的缠绕带子剪掉。

3.盘式带子用透明胶固定。

4.解开带子后不会晃荡。

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4.8 部品的发料与退库 1，部品的分类：A: IC、铝电容、端子、LED、三级管（Q）等大型部品。

B：电阻（R）、电容（C）、电感（L）、小封装二极管（D）等小型部品 2，仓库发料：
仓库按生产部的计划发：A 类部品按实际需要生产的数量（套）进行配发。

B 类部品按部品包装的最小包装配发，多余的部品待计划
生产完成后生产部退回，退回数量如有差异，生产部领料补齐。

3，部品退库: 1, 未使用完成的部品必须为原包装。

2，包装上的品番号、数量必须与实物一致。

3，部品在包装内无晃动。

5、记录表格 《部品烘烤进出记录表》
6、相关文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033
7、修改记录
版本号
修改日期
修改条款
CYMSMT-SJ-001-001
修改说明
备注


年度: 计划单号 烘烤条件 部品名
品番
质量记录保存一年
部品烘烤进出记录表
送入 数量
送入时间
月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时
送入者 签名
烘烤终结时间
取出 数量
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月日时分
分
月日时分
CYMSMT-SJ-001-001
取出时间
月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时 月日时
取出者 簽名
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