arm指令集基础系列
ARM嵌入式系统基础教程第二版课后习题答案
第1章嵌入式系统概述(1)举出3个本书中未提到的嵌入式系统的例子。
答：键盘、鼠标、扫描仪。
(2)什么叫嵌入式系统？答：嵌入到对象体系中的专用计算机应用系统。
(3)什么叫嵌入式处理器？嵌入式处理器分为哪几类？答：嵌入式处理器是为完成特殊的应用而设计的特殊目的的处理器。
分为3类：1.注重尺寸、能耗和价格；2.关注性能；3.关注全部4个需求——性能、尺寸、能耗和价格。
(4)什么是嵌入式操作系统？为何要使用嵌入式操作系统？答：嵌入式操作系统是操作系统的一种类型，是在传统操作系统的基础上加入符合嵌入式系统要求的元素发展而来的。
原因：1.提高了系统的可靠性；2.提高了开发效率，缩短了开发周期。
3.充分发挥了32位CPU的多任务潜力。
第2章 ARM7体系结构1.基础知识(1)ARM7TDMI中的T、D、M、I的含义是什么？答：T：高密度16位Thumb指令集扩展；D：支持片上调试；M：64位乘法指令；I：Embedded ICE硬件仿真功能模块。
(2)ARM7TDMI采用几级流水线？使用何种存储器编址方式？答：3级；冯·诺依曼结构。
(3)ARM处理器模式和ARM处理器状态有何区别？答：ARM处理器模式体现在不同寄存器的使用上；ARM处理器状态体现在不同指令的使用上。
(4)分别列举ARM的处理器模式和状态？答：ARM的处理器模式：用户模式、系统模式、管理模式、中止模式、未定义模式、中断模式、快速模式；ARM的处理器状态:ARM状态、Thumb状态。
(5)PC和LR分别使用哪个寄存器？答：PC:R15；LR:R14。
(6)R13寄存器的通用功能是什么？答：堆栈指针SP。
(7)CPSR寄存器中哪些位用来定义处理器状态？答：位31~28：N、Z、C、V，条件代码标志位；27~8：保留位；7~0：I、F、T、M4~0，控制标志位。
(8)描述一下如何禁止IRQ和FIQ的中断。
答：当控制位I置位时，IRQ中断被禁止，否则允许IRQ中断使能；当控制位F置位时，FIQ 中断被禁止，否则允许FIQ中断使能。
ARM-Cortex各系列处理器分类比较
Cortex—M系列M0：Cortex—M0是目前最小的ARM处理器,该处理器的芯片面积非常小，能耗极低，且编程所需的代码占用量很少，这就使得开发人员可以直接跳过16位系统，以接近8 位系统的成本开销获取32 位系统的性能。
Cortex—M0 处理器超低的门数开销,使得它可以用在仿真和数模混合设备中。
M0+：以Cortex-M0 处理器为基础,保留了全部指令集和数据兼容性，同时进一步降低了能耗,提高了性能.2级流水线，性能效率可达1。
08 DMIPS/MHz。
M1:第一个专为FPGA 中的实现设计的ARM 处理器。
Cortex—M1 处理器面向所有主要FPGA 设备并包括对领先的FPGA 综合工具的支持,允许设计者为每个项目选择最佳实现.M3:适用于具有较高确定性的实时应用，它经过专门开发，可使合作伙伴针对广泛的设备（包括微控制器、汽车车身系统、工业控制系统以及无线网络和传感器)开发高性能低成本平台。
此处理器具有出色的计算性能以及对事件的优异系统响应能力，同时可应实际中对低动态和静态功率需求的挑战。
M4:由ARM 专门开发的最新嵌入式处理器，用以满足需要有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。
M7：在ARM Cortex—M 处理器系列中，Cortex—M7 的性能最为出色。
它拥有六级超标量流水线、灵活的系统和内存接口（包括AXI 和AHB）、缓存（Cache)以及高度耦合内存(TCM），为MCU 提供出色的整数、浮点和DSP 性能.互联：64位AMBA4 AXI, AHB外设端口（64MB 到512MB)指令缓存:0 到64kB，双路组相联，带有可选ECC数据缓存：0 到64kB，四路组相联，带有可选ECC指令TCM:0 到16MB,带有可选ECC数据TCM：0 到16MB，带有可选ECCCortex-A系列：ARM Cortex—A 系列是一系列用于复杂操作系统和用户应用程序的应用程序处理器。
ARM架构——精选推荐
ARM架构（过去称作进阶精简指令集机器（Advanced RISC Machine），更早称作Acorn RISC Machine）是一个32位元精简指令集（RISC）中央处理器（processor）架构，其广泛地使用在许多嵌入式系统（embedded）设计。
由于节能的特点，ARM处理器非常适用于行动通讯领域，符合其主要设计目标为低耗电的特性。
在今日，A R M家族占了所有32位元嵌入式处理器75%的比例[1]，使它成为占全世界最多数的32位元架构之一。
A R M处理器可以在很多消费性电子产品上看到，从可携式装置（P D A、移动电话、多媒体播放器、掌上型电玩，和计算机）到电脑周边设备（硬盘、桌上型路由器）甚至在导弹的弹载计算机等军用设施中都有他的存在。
在此家族中衍伸的重要产品还包括M a r v e l l的X S c a l e架构和德州仪器的O M A P系列。
编辑本段历史A R M的设计是A c o r n电脑公司（A c o r n C o m p u t e r s L t d）于1983年开始的开发计划。
这个团队由R o g e r W i l s o n和S t e v e F u r b e r带领，着手开发一种新架构，类似进阶的M O S T e c h n o l o g y 6502处理器。
A c o r n有一大堆建构在6502架构上的电脑，因此能设计出一颗类似的芯片即意味着对公司有很大的优势。
团队在1985年时开发出A R M1S a m p l e版，而首颗"真正"的产能型A R M2于次年量产。
A R M2具有32位的数据总线、26位的寻址空间，并提供64M b y t e的寻址范围与16个32-b i t的暂存器。
这些暂存器其中有一颗做为（w o r d大小）程式计数器，其前面6b i t s和后面2b i t s用来保存处理器状态标记（P r o c e s s o r S t a t u s F l a g s）。
ARM应用系统开发详解(入门资料)
ARM应用系统开发详解（入门资料）第1章ARM微处理器概述本章简介ARM微处理器的一些基本概念、应用领域及特点，引导读者进入ARM技术的殿堂。
本章主要内容：－ ARM及相关技术简介－ ARM微处理器的应用领域及特点－ ARM微处理器系列－ ARM微处理器的体系结构－ ARM微处理器的应用选型1.1 ARM－ADV ANCED RISC MachinesARM（ADV ANCED RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。
1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。
目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。
目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。
1.2 ARM微处理器的应用领域及特点1.2.1 ARM微处理器的应用领域到目前为止，ARM微处理器及技术的应用几乎已经深入到各个领域：1、工业控制领域：作为32的RISC架构，基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额，同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展，ARM微控制器的低功耗、高性价比，向传统的8位/16位微控制器提出了挑战。
ARM体系简介解析
2、采用哈佛结构
根据计算机的存储器结构及其总线连接形式，计算机系统可以分为冯· 诺 依曼结构和哈佛结构。ARM9采用的就是哈佛结构，而ARM7采用的则是 冯·诺依曼结构。
主流的ARM处理器介绍
冯· 诺依曼结构
数据存储器
哈佛结构
地址 数据 地址 指令 CPU PC
程序存储器
在RISC架构的处理器中大约有30%的指令是Load-Store指令，而采 用哈佛结构将大大提升这两个指令的执行速度，提高系统效率。
ARM9是本书所采用的微处理器，下面关于ARM9的介绍也是更多地 集中于ARM9E。
主流的ARM处理器介绍
• ARM9处理器的特点 • 1、流水线
对嵌入式系统设计者来说，硬件通常是第一考虑的因素。每一级流水 都对应CPU的一个时钟周期，如果一级流水中的逻辑过于复杂，使得执 行时间居高不下，必然导致所需的时钟周期变长，造成CPU的主频不能 提升。所以流水线的拉长，有利于CPU主频的提高。Arm7使用三级流水 线、ARM9使用五级流水线。
Cortex-M系列基本特征：
成本低 能耗低可兼容性好 易于使用
主流的ARM处理器介绍
• ARM Cortex嵌入式处理器应用领域
Cortex-R系列基本特征 快速 确定性 安全 成本效益
Cortex-M系列应用领域
Cortex-R系列应用领域
主流的ARM处理器介绍
• 经典ARM处理器
S3C2440A处理器
• 我们使用的开发板是基于S3C2440A处理器的。S3C2440A是一款由 Samsung公司使用ARM920T核，它的低功耗、精简而出色的全静态设计 特别适用于对成本和功耗敏感的领域。S3C2440A实现了MMU、 AMBA（Advanced Micro controller Bus Architecture）BUS和哈佛高 速缓冲体系结构。
MOXA IA240系列Arm基础200MHz工业计算机产品介绍说明书
IA240SeriesArm-based192MHz industrial computer with2LAN ports,4serial ports,4DIs,4DOsFeatures and Benefits•MOXA ART32-bit Arm9industrial processor•64MB RAM,16MB flash onboard•4RS-232/422/485serial ports•4digital input and4digital output channels(TTL signal)•Dual10/100Mbps Ethernet ports•SD slot for storage expansion•Ready-to-run Linux kernel2.6platform•Unique patented software encryption lock•Installation options:DIN-rail,wall-mount(with accessory)•Robust,fanless design,IP30protection mechanism•-40to75°C wide-temperature models availableCertificationsIntroductionThe IA240embedded computers are designed for industrial automation applications.The computers feature4RS-232/422/485serial ports,dual Ethernet ports,4digital input channels,4digital output channels,and an SD slot in a compact,IP30-protected,industrial-strength rugged housing. The IA240’s vertical DIN-rail form factor makes it easy to install the computers in a small cabinet.This space-saving solution also facilitates easy wiring,making the IA240a great choice as a front-end embedded controller for industrial applications.Wide-temperature models of the IA240are also available.The IA240-T model can operate reliably in a temperature range from-40to75°C,making it appropriate for harsh industrial automation environments.The industrial design of the IA240provides a robust,reliable computing platform.Due to their Arm-based architecture,the IA240computers will not generate a lot of heat,making them ideal for industrial automation environments.AppearanceFront View Top ViewSpecificationsComputerCPU MOXA ART Arm9,192MHzStorage Slot SD slots x1Supported OS Linux kernel version2.6MemoryFlash16MBSDRAM64MBComputer InterfaceEthernet Ports Auto-sensing10/100Mbps ports(RJ45connector)x2 Serial Ports RS-232/422/485ports x4,software selectable(RJ45) USB2.0USB2.0hosts x1,type-A connectorsDigital Input DIs x4Digital Output DOs x4Digital InputsConnector Screw-fastened Euroblock terminalVoltage Logic0:0-0.8VLogic1:2.0-5.5VDigital OutputsConnector Screw-fastened Euroblock terminalCurrent Rating24mA per channelVoltage Logic0:0-0.55VLogic1:2.5-3.3VEthernet Interface10/100BaseT(X)Ports(RJ45connector)2Magnetic Isolation Protection 1.5kV(built-in)USB InterfaceStorage Port USB Type AUSB Standards USB1.1/2.0compliantLED IndicatorsSystem Power x1System Ready x1LAN2per port(10/100/1000Mbps)Serial2per port(Tx,Rx)Serial InterfaceBaudrate50bps to921.6kbps(supports non-standard baudrates)Connector8-pin RJ45Console Port RS-232(TxD,RxD,GND),8-pin RJ45(115200,n,8,1)Data Bits5,6,7,8Flow Control RTS/CTS,XON/XOFF,ADDC®(automatic data direction control)for RS-485,RTSToggle(RS-232only)ESD Protection4kV,for all signalsNo.of Ports4Parity None,Even,Odd,Space,MarkRS-485Data Direction Control ADDC®(automatic data direction control)Serial Standards RS-232/422/485Stop Bits1,1.5,2Serial SignalsRS-232TxD,RxD,RTS,CTS,DTR,DSR,DCD,GNDRS-422Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDRS-485-2w Data+,Data-,GNDRS-485-4w Tx+,Tx-,Rx+,Rx-,GNDPower ParametersInput Current300mA@24VDCInput Voltage12to48VDCNo.of Power Inputs1Power Connector3-pin terminal blockPower Consumption7W(max.)Physical CharacteristicsHousing MetalDimensions60x137x100mm(2.36x5.39x3.94in)Weight430g(0.96lb)Installation DIN-rail mounting,Wall mounting(with optional kit)Environmental LimitsOperating Temperature IA240-LX:-10to60°C(14to140°F)IA240-T-LX:-40to75°C(-40to167°F)Storage Temperature(package included)IA240-LX:-20to80°C(-4to176°F)IA240-T-LX:-40to85°C(-40to185°F)Ambient Relative Humidity5to95%(non-condensing)Standards and CertificationsEMC EN55032/24,EN61000-3-2Class A,EN61000-3-3,EN61000-6-2/-6-4 EMI CISPR32,FCC Part15B Class AEMS IEC61000-4-11DIPsIEC61000-4-2ESD:Contact:4kV;Air:8kVIEC61000-4-3RS:80MHz to1GHz:3V/mIEC61000-4-4EFT:Power:1kV;Signal:0.5kVIEC61000-4-5Surge:Power:1kVIEC61000-4-6CS:150kHz to80MHz:10V/m;Signal:10V/mIEC61000-4-8PFMFSafety EN60950-1,IEC60950-1,UL60950-1Vibration IEC60068-2-6DeclarationGreen Product RoHS,CRoHS,WEEEMTBFTime425,321hrsStandards Telcordia(Bellcore),GBWarrantyWarranty Period5yearsDetails See /warrantyPackage ContentsDevice1x IA240Series computerInstallation Kit1x DIN-rail kit1x wall-mounting kitCable1x DB9male to RJ458-pin1x Ethernet,crossover1x RJ45-to-DB9console cable1x terminal block to power jack converterPower Supply1x power adapter,universalDocumentation1x document and software CD1x product certificates of quality inspection,Simplified Chinese1x product notice,Simplified Chinese1x quick installation guide1x warranty cardDimensionsOrdering InformationModel Name Serial Ports LAN Ports DI/DO USB2.0Storage Slots Operating Temp. IA240-LX424/41SD Card-10to60°CIA240-T-LX424/41SD Card-40to75°C ©Moxa Inc.All rights reserved.Updated Jan22,2020.This document and any portion thereof may not be reproduced or used in any manner whatsoever without the express written permission of Moxa Inc.Product specifications subject to change without notice.Visit our website for the most up-to-date product information.。
关于ARM的内核架构介绍
张凌001关于ARM的内核架构很多时候我们都会对M0，M0+,M3,M4，M7，arm7，arm9，CORTEX-A系列，或者说AVR,51，PIC等，一头雾水，只知道是架构，不知道具体是什么，有哪些不同？今天查了些资料，来解解惑，不是很详细，但对此有个大体了解。
咱先来当下最火的ARM吧1.ARMARM即以英国ARM（Advanced RISC Machines）公司的内核芯片作为CPU，同时附加其他外围功能的嵌入式开发板，用以评估内核芯片的功能和研发各科技类企业的产品.ARM 微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于 ARM 体系结构的处理器，除了具有ARM 体系结构的共同特点以外，每一个系列的 ARM 微处理器都有各自的特点和应用领域。
－ ARM7 系列－ ARM9 系列－ ARM9E 系列－ ARM10E 系列－ ARM11系列－ Cortex 系列－ SecurCore 系列－ OptimoDE Data Engines－ Intel的Xscale－ Intel的StrongARM ARM11系列2. Cortex 系列32位RISCCPU开发领域中不断取得突破，其设计的微处理器结构已经从v3发展到现在的v7。
Cortex 系列处理器是基于ARMv7架构的，分为Cortex-M、Cortex-R和Cortex-A三类。
由于应用领域的不同，基于v7架构的Cortex处理器系列所采用的技术也不相同。
基于v7A的称为“Cortex-A系列。
高性能的Cortex-A15、可伸缩的Cortex-A9、经过市场验证的Cortex-A8处理器以及高效的Cortex-A7和Cortex-A5处理器均共享同一体系结构，因此具有完整的应用兼容性，支持传统的ARM、Thumb指令集和新增的高性能紧凑型Thumb-2指令集。
1Cortex-M系列Cortex-M系列又可分为Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M3、Cortex-M4；2Cortex-R系列Cortex-R系列分为Cortex-R4、Cortex-R5、Cortex-R7；3Cortex-A 系列Cortex-A系列分为Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A15、Cortex-A50等 ，同样也就有了对应内核的Cortex-M0开发板、Cortex-A5开发板、Cortex-A8开发板、Cortex-A9开发板、Cortex-R4开发板等等。
ARM入门教程.pdf
目录第1章 ARM微处理器概述 51.1 ARM－Advanced RISC Machines 51.2 ARM微处理器的应用领域及特点 51.2.1 ARM微处理器的应用领域 51.2.2 ARM微处理器的特点 61.3 ARM微处理器系列 61.3.1 ARM7微处理器系列 61.3.2 ARM9微处理器系列 71.3.3 ARM9E微处理器系列 71.3.4 ARM10E微处理器系列 71.3.5 SecurCore微处理器系列 81.3.6 StrongARM微处理器系列 81.3.7 Xscale处理器 81.4 ARM微处理器结构 81.4.1 RISC体系结构 81.4.2 ARM微处理器的寄存器结构 91.4.3 ARM微处理器的指令结构 91.5 ARM微处理器的应用选型 101.6 本章小节10第2章 ARM微处理器的编程模型 112.1 ARM微处理器的工作状态 112.2 ARM体系结构的存储器格式 112.3 指令长度及数据类型 122.4 处理器模式 122.5 寄存器组织 132.5.1 ARM状态下的寄存器组织 132.5.2 Thumb状态下的寄存器组织 152.5.3 程序状态寄存器 162.6 异常（Exceptions） 182.6.1 ARM体系结构所支持的异常类型 182.6.2 对异常的响应 182.6.3 从异常返回 192.6.4 各类异常的具体描述 192.6.5 异常进入/退出小节 202.6.6 异常向量（Exception Vectors） 202.6.7 异常优先级（Exception Priorities） 212.6.8 应用程序中的异常处理 212.7 本章小节21第3章 ARM微处理器的指令系统 223.1 ARM微处理器的指令集概述 223.1.1 ARM微处理器的指令的分类与格式 223.1.2 指令的条件域 233.2 ARM指令的寻址方式 233.2.1 立即寻址 243.2.2 寄存器寻址 243.2.2 寄存器间接寻址 243.2.3 基址变址寻址 243.2.4 多寄存器寻址 253.2.5 相对寻址 253.2.6 堆栈寻址 253.3 ARM指令集 253.3.1 跳转指令 253.3.2 数据处理指令 263.3.3 乘法指令与乘加指令 303.3.4 程序状态寄存器访问指令 323.3.5 加载/存储指令 323.3.6 批量数据加载/存储指令 343.3.7 数据交换指令 353.3.8 移位指令（操作） 353.3.9 协处理器指令 363.3.10 异常产生指令 383.4 Thumb指令及应用 383.5 本章小节39第4章 ARM程序设计基础 404.1 ARM汇编器所支持的伪指令 404.1.1 符号定义（Symbol Definition）伪指令 404.1.2 数据定义（Data Definition）伪指令 414.1.3 汇编控制（Assembly Control）伪指令 434.1.4 其他常用的伪指令 454.2 汇编语言的语句格式 484.2.1 在汇编语言程序中常用的符号 494.2.2 汇编语言程序中的表达式和运算符 494.3 汇编语言的程序结构 524.3.1 汇编语言的程序结构 524.3.2 汇编语言的子程序调用 524.3.3 汇编语言程序示例 534.3.4 汇编语言与C/C++的混合编程 554.4 本章小节56第5章应用系统设计与调试 575.1 系统设计概述 575.2 S3C4510B概述 585.2.1 S3C4510B及片内外围简介 585.2.2 S3C4510B的引脚分布及信号描述 615.2.3 CPU内核概述及特殊功能寄存器（Special Registers） 675.2.4 S3C4510B的系统管理器（System Manager） 725.3 系统的硬件选型与单元电路设计 825.3.1 S3C4510B芯片及引脚分析 825.3.2 电源电路 835.3.3 晶振电路与复位电路 835.3.4 Flash存储器接口电路 855.3.5 SDRAM接口电路 895.3.6 串行接口电路 935.3.7 IIC接口电路 945.3.8 JTAG接口电路 955.3.9 10M/100M以太网接口电路 965.3.10 通用I/O接口电路 1005.4 硬件系统的调试 1015.4.1 电源、晶振及复位电路 1015.4.2 S3C4510B及JTAG接口电路 1025.4.3 SDRAM接口电路的调试 1035.4.4 Flash接口电路的调试 1055.4.5 10M/100M以太网接口电路 1055.5 印刷电路板的设计注意事项 1055.5.1 电源质量与分配 1055.5.2 同类型信号线的分布 1065.6 本章小节 106 第6章部件工作原理与编程示例 1076.1 嵌入式系统的程序设计方法 1076.2 部件工作原理与编程示例 1086.2.1 通用I/O口工作原理与编程示例 1086.2.2 串行通讯工作原理与编程示例 1116.2.3 中断控制器工作原理与编程示例 1206.2.4 定时器工作原理与编程示例 1236.2.5 GDMA工作原理与编程示例 1276.2.6 IIC总线控制器工作原理 1336.2.7 以太网控制器工作原理 138主要特性139MAC功能模块 140 带缓冲DMA接口（Buffered DMA Interface） 144以太网控制器特殊功能寄存器（Ethernet Controller Special Registers） 147MAC寄存器（Media Access Control（MAC）Register） 154以太网控制器的操作（Ethernet Controller Operation） 160发送一个帧（Transmitting a Frame） 162接收一个帧（Receiving a Frame） 1626.2.8 Flash存储器工作原理与编程示例 1626.3 BootLoader简介 1676.4 本章小节 167 第7章嵌入式uClinux及其应用开发 1687.1 嵌入式uClinux系统概况 1687.2 开发工具GNU的使用 1707.2.1 GCC编译器 1707.2.2 GNU Make 1727.2.3 使用GDB调试程序 1777.3 建立uClinux开发环境 1807.3.1 建立交叉编译器 1817.3.2 uClinux针对硬件的改动 1847.3.3 编译uClinux内核 1857.3.4 内核的加载运行 1877.4 在uClinux下开发应用程序 1887.4.1 串行通信 1907.4.2 socket编程 1957.4 .3 添加用户应用程序到uClinux 2027.4.4 通过网络添加应用程序到目标系统 2057.5 本章小结 207 第8章ARM ADS集成开发环境的使用 2098.1 ADS集成开发环境组成介绍 2098.1.1 命令行开发工具 2098.1.2 ARM运行时库 2188.1.3 GUI开发环境(Code Warrior和AXD) 2198.1.4 实用程序 2218.1.5 支持的软件 2218.2 使用ADS创建工程 2228.2.1 建立一个工程 2228.2.2 编译和链接工程 2258.2.3 使用命令行工具编译应用程序 2298.3 用AXD进行代码调试 2308.4 本章小结 233第1章 ARM微处理器概述本章简介ARM微处理器的一些基本概念、应用领域及特点，引导读者进入ARM技术的殿堂。
ARM架构
R13(SP)
R13
R13
R13_svc R13_svc R14_svc R14_svc
2-3-1 ARM状态下的寄存器组织
寄存器类别 寄存器在汇编中的名 称 用户 用户 R0(a1) R1(a2) R2(a3) R3(a4) R4(v1) R5(v2) R6(v3) 通用寄存器 和程序计数 器 R7(V4) R8(V4) R9(SB,v6) R0 R0 R1 R1 R2 R2 R3 R3 R4 R4 R5 R5 R6 R6 R7 R7 R8 R8 R9 R9 R10 R10 R11 R11 R8 R9 各模式下实际访问的寄存器 系统 系统 管理 管理 中止 中止 R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8_fiq R8_fiq R9_fiq R9_fiq R10_fiq R10_fiq R11_fiq R11_fiq 未定义 未定义 中断 中断 快中断 快中断
1-4-1 常见ARM微处理器系列介绍
ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供 最佳的性能：
5级整数流水线，指令执行效率更高。 提供1.1MIPS/MHz的哈佛结构。 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。 支持32位的高速AMBA总线接口。 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS 等多种主流 嵌入式操作系统。 MPU支持实时操作系统。 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
2-1 ARM微处理器的工作状态
处理器状态: ARM9处理器内核使用V4T版本的ARM结构，具有 两种操作状态：
ARM状态：32位，这种状态下执行的是字方式的ARM指令 Thumb状态：16位，这种状态下执行半字方式的ARM指令。
1、ARM体系结构
ARM全球合作伙伴（合作模型）
ARM产品应用领域
Samsung ML5100A Diamond Multimedia Rio 600 JVC "Pixstar" GC-X1 Alba Bush Internet TV
3Com 10/100 PCI NIC
Nintendo Gameboy Advance Lexmark Z52 Color Jetprinter HP Jornado 820
5TE
XScale ARM1020E
6
Thumb-2 SIMD Instructions Multi-processing
7
CoreSight
Improved ARM/Thumb ARM9E-S Interworking ARM966E-S CLZ Saturated arithmetic DSP multiplyaccumulate instructions Extensions: Jazelle (5TEJ)
• •
该例中，用6周期执行了4条指令 指令周期数 (CPI) = 1.5
分支流水线举例
Cycle 1 2 L 3 4 5 6 7 8 9
Address
0x8000 0x8004 0x8008 0x8FEC 0x8FF0 0x8FF4
Operation
BL 0x8FEC SUB ORR AND ORR EOR
Iomega HipZip
Sony MZ-R90 MiniDisc
Ericsson R38Share
Nokia Mediamaster
Psion Revo Plus
ARM体系结构的发展
4T
Halfword and signed halfword / byte support System mode Thumb instruction set ARM7TDMI ARM720T ARM9TDMI ARM940T ARM920T
arm常用的数据传送指令
ARM指令集中的数据传送指令主要用于在寄存器和内存之间传输数据。
以下是一些常用的数据传送指令：
1. LDR - 加载寄存器指令。
用于从内存加载数据到寄存器。
2. STR - 存储寄存器指令。
用于将数据从寄存器存储到内存。
3. LDRB - 加载字节指令。
用于从内存加载一个字节的数据到寄存器。
4. STRB - 存储字节指令。
用于将一个字节的数据从寄存器存储到内存。
5. LDRH - 加载半字指令。
用于从内存加载一个半字的数据到寄存器。
6. STRH - 存储半字指令。
用于将一个半字的数据从寄存器存储到内存。
7. LDRD - 加载双字指令。
用于从内存加载一个双字的数据到寄存器。
8. STRD - 存储双字指令。
用于将一个双字的数据从寄存器存储到内存。
9. PUSH - 入栈指令。
用于将寄存器的值推送到堆栈中。
10. POP - 出栈指令。
用于从堆栈中弹出值并将其存储到寄存器中。
这些指令可以配合使用 ARM 的地址计算和跳转指令来完成更复杂的内存操作和数据处理任务。
请注意，具体支持的指令可能会因ARM 架构版本和处理器型号而有所不同。
ARM体系结构——ARM简介
LPC2000系列CPU的核心是ARM7，由于其C语言编译器已经考虑到了许多复杂的因素，所以作为初学者无需成为一个专家就可以使用LPC2000。但是为了能够设计出可靠的应用系统和培养学习新技术的能力，作为初学者确实需要对CPU的运作机制及其独特的性能有更加深入的理解。
在连载的文章中，我们将着眼于ARM7内核，处理器状态与模式，内部寄存器，程序状态寄存器，异常、中断及其向量表和存储系统的学习，这是成为一个应用工程师必备的基础。
ARM1136JF－S就是为了进行快速浮点运算，而在ARM1136J－S增加了向量浮点单元。
9．Xscale
Xscale处理器将Intel处理器技术和ARM体系结构融为一体，致力于为手提式通信和消费电子类设备提供理想的解决方案。并提供全性能、高性价比、低功耗的解决方案，支持16位Thumb指令和集成数字信号处理（DSP）指令。
ARM926EJ－S发布于2000年，ARM9E系列为综合处理器，包括ARM926EJ－S和带有高速缓存处理器宏单元的ARM966E－S、ARM946E－S。该系列强化了数字信号处理（DSP）功能，可应用于需要DSP与微控制器结合使用的情况，将Thumb技术和DSP都扩展到ARM指令集中，并具有EmbeddedICE-RT逻辑（ARM的基于EmbeddedICE JTAG软件调试的增强版本），更好地适应了实时系统的开发需要。同时其内核在ARM9处理器内核的基础上使用了Jazelle增强技术，该技术支持一种新的Java操作状态，允许在硬件中执行Java字节码。
5．ARM7系列
ARM7TDMI是ARM公司1995年推出的第一个处理器内核，是目前用量最多的一个内核。ARM7系列包括ARM7TDMI、ARM7TDMI－S、带有高速缓存处理器宏单元的ARM720T和扩充了Jazelle的ARM7EJ－S。该系列处理器提供Thumb 16位压缩指令集和EmbeddedICE JTAG软件调试方式，适合应用于更大规模的SoC设计中。其中ARM720T高速缓存处理宏单元还提供8KB缓存、读缓冲和具有内存管理功能的高性能处理器，支持Linux和Windows CE 等操作系统。
x86x64arm64的区别
x86x64arm64的区别在⽇常⼯作中也许我们会接触arm、x86、x64这⼏个名词，本篇整理⼀下它们的基础知识和区别。
⼿机CPU的ARM架构ARM是⼀种CPU架构，常⽤在⼿机上，套⽤⼀句话：ARM不⽣产芯⽚，只提供⼀个芯⽚设计的Idea。
可以说，作为⼀家不⽣产芯⽚的芯⽚⼚商，ARM却在全球范围内⽀撑起了各种嵌⼊式设备、智能⼿机、平板电脑、智能穿戴和物联⽹设备的运⾏，只是ARM每年都会从构建上述设备体内的上亿颗处理器中“抽成”，严格遵守薄利多销的运营模式。
⼿机CPU的主流品牌，绝⼤数是采⽤ARM架构，当然现在ARM也进军PC市场。
⾼通骁龙(snapdragon)三星(Exynos)联发科(Helio)华为(麒麟)苹果 (A11，A7，A6)IntelNvidia安卓apk/lib ⽬录下的⼏个⽂件夹：arm64-v8aarmeabi-v7ax86IOS模拟器4s-5: i3865s-7s Plus: x86_64真机(iOS设备):armv6: iPhone、iPhone 2、iPhone 3G、iPod Touch(第⼀代)、iPod Touch(第⼆代)armv7: iPhone 3Gs、iPhone 4、iPhone 4s、iPad、iPad 2armv7s: iPhone 5、iPhone 5c (静态库只要⽀持了armv7,就可以在armv7s的架构上运⾏)arm64(注:⽆armv64): iPhone 5s、iPhone 6、iPhone 6 Plus、iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone 7 、iPhone 7 Plus、iPad Air、iPad Air2、iPad mini2、iPad mini3、iPad mini4、iPad Pro电脑CPU的x86架构主流品牌：Inter(英特尔)AMD⽐如操作系统区分Windows 10 (Multiple Editions) (x64) - DVD (Chinese-Simplified)Windows 10 (Multiple Editions) (x86) - DVD (Chinese-Simplified)X86源于英特尔⼏⼗年前出品的CPU型号8086（包括后续型号8088/80286/80386/80486/80586）。
ARM题库(附参考答案)
ARM题库（附参考答案）一、判断题（共100题，每题1分，共100分）1.开发板用的是220V的交流电。
A、正确B、错误正确答案：BS电路比TTL电路功耗大。
A、正确B、错误正确答案：B3.STMF103C8T6的最大输入晶振频率为72MHzA、正确B、错误正确答案：A4.异步通信中起始位约定为0，停止位和空闲位约定为1。
A、正确B、错误正确答案：A5.STM32开发板LED指示灯的阳极接CPU的PC0-PC7。
A、正确B、错误正确答案：B6.STM32每个中断通道对应唯一的硬件中断信号输入。
A、正确B、错误正确答案：B7.STM32开发板只需要接一个晶振A、正确B、错误正确答案：B8.系统主晶振Y2，频率为32.768MHz,为STM32内核提供振荡源。
A、正确B、错误正确答案：B9.并行通信是指使用多条数据线传输数据，串行通信是使用一条数据线将数据一位一位地依次传输。
A、正确B、错误正确答案：A10.小端格式字寻址使用的地址，是数据最低字节对应的字节地址A、正确B、错误正确答案：A11.GPIO是STM32F103微控制器最基本、最重要的外设A、正确B、错误正确答案：A12.src是source的缩写，该子目录下存放ST为STM32F10x每个外设而编写的库函数源代码文件A、正确B、错误正确答案：A13.DS18B20是常用的数字温度传感器，其输出的是数字信号。
A、正确B、错误正确答案：A14.数码管共阳接法是指将负极接在一起。
A、正确B、错误正确答案：B15.嵌入式系统由硬件和软件两部分组成，硬件是基础，软件是关键，两者联系十分关键。
A、正确B、错误正确答案：A16.几乎全部高速通用输入输出口（GPIO）可承受5V输入A、正确B、错误正确答案：A17.按键输入需要配置GPIO工作于输入状态。
A、正确B、错误正确答案：A18.数据传输引脚包括:TXD引脚和RXD引脚A、正确B、错误正确答案：A19.BOOT1=xBOOT0=0从用户闪存启动，这是正常的工作模式A、正确B、错误正确答案：A20.STM32芯片的两个引脚BOOT0，BOOT1，当BOOT0=1，BOOT1=1时，说明是从系统存储器启动。
ARM内核全解析,从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57到Cortex-A72
ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57到Cortex-A72ARM全新旗舰架构！Cortex-A72正式发布64位的ARMv8 Cortex-A57/A53刚刚开始普及，ARM已经将目光瞄向了更遥远的未来，2015-02-04宣布了下一代顶级核心，命名为“Cortex-A72”。
A72将会直接取代A57，定位高端市场。
具体的架构设计尚未公开，应该是第二代64位架构，而且作为一个大核心，依然支持big.LITTLE双架构组合，而搭配的小核心依然是A53。
看起来，ARM暂时不打算升级A53，因为此前已经宣称，A53将顺序执行架构做到了极致。
ARM还给出了一些关于A72模糊的性能、功耗指标，因为这显然更吸引人。
ARM宣称，A72最快会在2016年实现商用，初期采用台积电16nm FinFET制造工艺(三星肯定用自家的14nm FinFET)，对比20nm工艺的A57核心，它的性能最多可以达到其大约1.8倍，而功耗会有着明显的下降。
再对比28nm工艺的A15，A72更是可以做到大约3.5倍的性能，同等负载下的功耗则降低75％。
而在大小核心双架构组合中，整体功耗还能继续降低40-60％。
目前，海思、联发科、瑞芯微等都已经购买了Cortex-A72的授权，但奇怪的是没有提及正焦头烂额的高通。
中国内地和台湾厂商越来越牛气了！ARM内核全解析，从ARM7,ARM9到Cortex-A7,A8,A9,A12,A15到Cortex-A53,A57前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架构的Cortex-A50处理器系列产品，以此来扩大ARM在高性能与低功耗领域的领先地位，进一步抢占移动终端市场份额。
Cortex-A50是继Cortex-A15之后的又一重量级产品，将会直接影响到主流PC市场的占有率。
围绕该话题，我们今天不妨总结一下近几年来手机端较为主流的ARM处理器。
Armv9核心A710、A715和A510微架构解读
Armv9核心A710、A715和A510微架构解读1、引言在上一篇文章“从A76到A78——在变化中学习Arm微架构”中，我们了解了Arm处理器微架构的基本组成，介绍了Armv8架构最后几代经典处理器架构。
现在，Arm公司已经在2021年3月推出了其最新的Armv9架构系列处理器，距上一代Armv8系列架构发布相隔了整整10年时间。
新一代的Armv9产品，不但会带来更强大的计算性能，在安全、AI等领域也带来了全新的设计。
可以说，Armv9系列继承了Armv8架构的优势，同时也为Arm公司的下一个十年拉开了帷幕。
本文将着重介绍基于Armv9架构的A710、A715、A510等处理器架构，让大家了解Armv9架构和Armv8架构的差异。
2、Arm的Cortex-X定制CPU计划在介绍Armv9系列前，我们先看一下ARM的Cortex-X定制CPU计划。
Cortex-X方案先于Armv9发布，在Arm发布A78时，同时也发布了Cortex-X1这一颗性能强大的CPU，后续大家习惯称之为超级大核。
从此，旗舰处理器的架构从4+4（4大+4小）逐步变成了1+3+4（1超大+3大+4小）架构。
Cortex-X计划不但带来了如X1这样的超级大核心设计，也允许厂商参与定制Cortex-X 系列的核心设计。
X系列超级大核心相比A系列大核心，拥有更大的芯片面积，同时支持更多的发射和解码能力，还增加了缓存和ROB空间等，图中Arm 宣称X1相比A78的性能提升超过30%。
后续计划专门写一篇文章介绍Cortex-X 的系列处理器。
3、64bit应用生态32bit和64bit应用兼容问题已经历经多年讨论，主流的苹果和安卓平台都明确表示要切换到64bit以提供更大的应用访问空间和支持处理器的最新特性。
苹果公司在2017年的iOS11中就强制要求开发者切换到64bit应用，谷歌公司则要求安卓开发者在2021年将上传的应用完全切换到64bit。
arm内核全解析_arm内核体系结构分类介绍
arm内核全解析_arm内核体系结构分类介绍ARM处理器是英国Acor n有限公司设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。
全称为Ad vanced RISC Machine。
ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。
ARM内核特点ARM处理器为RISC芯片，其简单的结构使ARM内核非常小，这使得器件的功耗也非常低。
它具有经典RISC的特点：* 大的、统一的寄存器文件；* 简单的寻址模式；* 统一和固定长度的指令域，3地址指令格式，简化了指令的译码。
编译开销大，尽可能优化，采用三地址指令格式、较多寄存器和对称的指令格式便于生成优化代码；* 单周期操作，ARM指令系统中的指令只需要执行简单的和基本的操作，因此其执行过程在一个机器周期内完成；* 固定的32位长度指令，指令格式固定为32位长度，这样使指令译码结构简单，效率提高；* 采用指令流水线技术。
ARM内核体系结构ARM架构自诞生至今，已经发生了很大的演变，至今已定义了7种不同的版本：V1版架构：该架构只在原型机ARM1出现过，其基本性能包括基本的数据处理指令（无乘法）、字节、半字和字的Load/Store指令、转移指令，包括子程序调用及链接指令、软件中断指令、寻址空间64MB。
V2版架构：该版架构对V1版进行了扩展，如ARM2与ARM3（V2a版）架构，增加的功能包括乘法和乘加指令、支持协处理器操作指令、快速中断模式、SWP/SWPB的最基本存储器与寄存器交换指令、寻址空间64MB。
V3版架构：该版对ARM体系结构作了较大的改动，把寻址空间增至32位（4G B），增加了当前程序状态寄存器CPSR和程序状态保存寄存器 SPSR以便于异常处理。
增加了中止和未定义2种处理器模式。
ARM6就采用该版结构。
指令集变化包括增加了M RS/MSR指令，以访问新增的CPSR /SPSR寄存器、增加了从异常处理返回的指令功能。
嵌入式开发基础(习题卷9)
嵌入式开发基础(习题卷9)第1部分：单项选择题，共59题，每题只有一个正确答案,多选或少选均不得分。
1.[单选题]UART状态寄存器的D3被置位时表示A)DMA请求B)发送完成C)奇偶校验错D)接收器溢出答案:D解析:2.[单选题]ADD R0,R3,#23属于A)立即寻址B)多寄存器寻址C)寄存器直接寻址D)相对寻址答案:A解析:3.[单选题]下面的程序使用了函数指针，其运行结果是______。
#include＜stdio.h＞#include＜math.h＞int f1（int a）{return a*a;}int f2（int a）{return a*a*a;}void main（ ）{intx=3,y1,y2,y3,y4;f=f1;y1=（*f）（x）;y2=f1（x）;f=f2;y3=f（x）;y4=f2（x）;printf（"y1=%d,y2=%d,y3=%d,y4=% d\n",y1,y2,y3,y4）;}A)y1=27,y2=9,y3=9,y4=27B)y1=9,y2=9,y3=27,y4=27C)y1=9,y2=27,y3=9,y4=27D)y1=27,y2=27,y3=9,y4=9答案:B解析:本题考查C语言函数指针的基础知识。
仔细阅读程序，正确理解函数指针并将参数正确代入函数，可得到y1=9，y2=9，y3=27，y4=27的结果。
4.[单选题]当输出模式位 MODE[1:0]=“10”时,最大输出速度为( )。
A)10MHzB)2MHzC)50MHzD)72MHz答案:B解析:5.[单选题]以下叙述中正确的是A)宿主机与目标机之间只需要建立逻辑连接即可B)在嵌入式系统中,调试器与被调试程序一般位于同一台机器上C)在嵌入式系统开发中,通常采用的是交叉编译器D)宿主机与目标机之间的通信方式只有串口和并口两种答案:C解析:6.[单选题]对响应时间有严格要求的嵌入式系统是( )。
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ARM指令和指令系统：指令是指示计算机某种操作的命令，指令的集合称为指令系统。
指令系统的功能强弱很大程度上决定了这类计算机智能的高低，它集中地反应了微处理器的硬件功能和属性。
ARM指令在机器中的表示格式是用32位的二进制数表示。
如ARM中有一条指令为ADDEQS R0，R1，#8；其二进制代码形式为：31~28 | 27~25 | 24~21 | 20 | 19~16 | 15~12 | 11~0 0000 | 001 | 0100 | 1 | 0001 | 0000 | 0000 0000 1000cond |opcode | Rn | Rd | Op2ARM指令格式一般如下：<opcode> {<cond>}{s}<Rd>，<Rn>{，<OP2>}格式中< >的内容是必不可少的，{ }中的内容可忽略<opcode> 表示操作码。
如ADD表示算术加法{<cond>} 表示指令执行的条件域。
如EQ、NE等，缺省为AL。
{S} 决定指令的执行结果是否影响CPSR的值，使用该后缀则指令执行结果影响CPSR 的值，否则不影响<Rd> 表示目的寄存器<Rn> 表示第一个操作数，为寄存器<op2> 表示第二个操作数，可以是立即数。
寄存器和寄存器移位操作数ARM指令后缀：S、！S后缀：指令中使用S后缀时，指令执行后程序状态寄存器的条件标志位将被刷新，不使用S后缀时，指令执行后程序状态寄存器的条件标志将不会发生变化。
S后缀常用于对条件进行测试，如是否有溢出，是否进位等，根据这些变化，就可以进行一些判断，如是否大于，相等，从而影响指令执行的顺序。
！后缀：如果指令地址表达式中不含！后缀，则基址寄存器中的地址值不会发生变化。
加上此后缀后，基址寄存器中的值（指令执行后）= 指令执行前的值+ 地址偏移量（1）！后缀必须紧跟在地址表达式后面，而地址表达式要有明确的地址偏移量（2）！后缀不能用于R15（PC）的后面（3）当用在单个地址寄存器后面时，必须确信这个寄存器有隐性的偏移量，例如“STMDB R1！，{R3，R5，R7}”。
此时地址基址寄存器R1的隐性偏移量为4（一条指令占32位，即4个字节）指令的条件码：31-28位4个字节存储，共16个条件码条件码助记符后缀标志含义0000 EQ Z置位相等0001 NE Z清零不相等0010 CS C置位无符号数大于或等于0011 CC C清零无符号数小于0100 MI N置位负数0101 PL N清零正数或零0110 VS V置位溢出0111 VC V清零未溢出1000 HI C置位Z清零无符号数大于1001 LS C清零Z置位无符号数小于或等于1010 GE N等于V 带符号数大于或等于1011 LT N不等于V 带符号数小于1100 GT Z清零且（N等于V）带符号数大于1101 LE Z置位或（N不等于V）带符号数小于或等于1110 AL 忽略无条件执行ARM指令分类：六大类ARM指令集可以分为数据处理指令，数据加载指令和存储指令，分支指令，程序状态寄存器（PSR）处理指令，协处理器指令和异常产生指令六大类。
ARM指令的寻址方式：8类ARM指令的寻址方式一般可以分为8类：立即数寻址，寄存器寻址，寄存器间接寻址，寄存器移位寻址，基址变址寻址，多寄存器寻址，相对寻址，堆栈寻址等举例：MOV R0，#15 ；立即数15放入寄存器R0中ADD R0，R1，R2 ；R0 <= R1+R2LDR R0，[R4] ；R0 <= [R4]（R4中存放的是一个指针变量，[ ]表示取改地址值指向的内容）ADD R0，R1，R2，LSL #1 ；R0 <= R1+R2（R2左移一位后的值）MOV R0，R1，LSL R3 ；R0 <= R1（R1左移R3位后）LDR R0，[R1，#4] ；R0 <= [R1+4]LDR R0，[R1，#4]! ；R0 <= [R1+4]，R1 <= R1+4。
同时更新基址LDR R0，[R1]，#4 ；R0 <= [R1]，R1 <= R1+4LDR R0，[R1，R2] ；R0 <= [R1+R2]LDMIA R0!，{R1 - R4} ；R1 <= [R0]、R1 <= [R0+4]、R1 <= [R0+8]、R1 <= [R0+12]BL proc ；跳转到子程序proc处执行，执行完毕后返回（L标记，带返回的跳转）。
STMFD R13!，{R0 - R4} ；R0-R4压栈，FD为满栈递减，地址从高到低，R13为SP 堆栈指针LDMFD R13!，{R0 - R4} ；R0-R4出栈，FD为满栈递减ARM寄存器数据处理指令：1、数据处理指令机器编码格式：31~28 | 27~26 25 | 24~21 | 20 | 19~16 | 15~12 |11~0cond |00 I | opcode | S | Rn | Rd |Op2cond：指令执行的条件码I：用于区别第二操作数是立即数（I=1）还是寄存器移位（I=0）opcode：数据处理指令操作码S：用于设置条件码，S=0时，条件码不改变，S=1时，条件码根据具体指令的结果修改Rn：第一操作数寄存器Rd：目标寄存器Op2：第二操作数，该数可以是立即数或寄存器移位数2、数据传送指令：MOV MVNMOV R1，R0 ；将寄存器R0的值传送到寄存器R1MOV PC，R14 ；将寄存器R14的值传送到PC，常用于子程序返回MOV R1，R0，LSL #3 ；将寄存器R0的值左移3位后传送到R1MOV R0，#5 ；将立即数5传送到寄存器R0MVN R0，#0 ；将立即数0按位取反后传送到寄存器R0中，完成后R0 = -1MVN R1，R2 ；将R2按位取反后，结果存到R13、移位指令：LSL、LSR、ASR、ROR、RRXMOV R0，R1，LSL #1 ；寄存器R1左移一位后传送到R0MOVS R0，R1，LSL #1 ；寄存器R1左移一位后传送到R0，并更新状态标志位MOVS R0，R1，LSR #1 ；寄存器R1右移一位后传送到R0，并更新状态标志位MOVS R0，R1，ASR #1 ；寄存器R1算术右移一位后传送到R0，并更新状态标志位；算术右移，第一位符号位不变MOV R0，R1，ROR #1 ；寄存器R1循环右移一位后传送到R0MOVS R0，R1，RRX ；寄存器R1循环右移一位后传送到R0，用C标志位作为最高位扩展4、算术指令：ADD、ADC、SUB、SBC、RSB、RSCADD R0，R1，R2 ；寄存器R1和R2的值相加后传送到R0ADD R0，R1，#5 ；寄存器R1的值加上5后传送到R0ADD R0，R1，R2，LSL #2 ；寄存器R2左移两位后与R1相加，得到的结果传送到R0ADD R0，R1，R2，LSL R3 ；寄存器R2左移R3后与R1相加，得到的结果传送到R0ADDS R0，R2，R4 ；64位加，低位放在R0ADC R1，R3，R5 ；64位加，高位放在R1，注意要加上低位的进位SUB R0，R1，R2 ；寄存器R1和R2的值相减后传送到R0SUB R0，R1，#6 ；寄存器R1的值减6后传送到R0SUB R0，R1，R2，LSL #1 ；R1与寄存器R2左移一位后的值相减，得到的结果传送到R0SUBS R0，R2，R4 ；64位减，低位放在R0SBC R1，R3，R5 ；64位减，高位放在R1，注意要减去低位的借位RSB R0，R1，R2 ；寄存器R2和R1的值相减后传送到R0，注意是R2-R1，方向相反RSB R0，R1，#6 ；6与寄存器R1的值相减后传送到R0RSB R0，R1，R2，LSL #1 ；寄存器R2左移一位后与R1相减，得到的结果传送到R0RSC R0，R1，R2 ；寄存器R2和R1的值相减，再减去借位后传送到R05、逻辑运算指令：AND、ORR、EOR、BICAND R0，R0，#0xF ；R0的值与0xF相位与后的值传送到R0ORR R0，R0，#9 ；R0的值与9相位与后的值传送到R0EOR R0，R0，#0xF ；R0的值与0xF相异或后的值传送到R0BIC R0，R0，#9 ；位清除指令R0的第0位和第3位清零6、比较指令：CMP、CMN、TST、TEQCMP R1，#10 ；将寄存器R1的值与10相减，并设置CPSR标志位ADDGT R0，R0，#5 ；如果R1>10，则执行ADDGT指令，将R0加5CMN R0，R1 ；R0 - (-R1)，反值比较，影响CPSR标志位CMN R0，#10 ；R0 - (-10)，反值比较，影响CPSR标志位TST R1，#3 ；检查R1中第0位和第1位是否为1，根据结果更新条件标志位TEQ R1，R2 ；将寄存器R1的值与寄存器R2的值进行按位异或，；并根据结果设置CPSR的标志位7、乘法指令：MUL、MLA、SMULL、SMLAL、UMULL、UMLALMUL R0，R1，R2 ；R1和R2相乘的结果发送到R0MULS R0，R1，R2 ；R1和R2相乘的结果发送到R0，同时设置CPSR 的相关条件标志位MLA R0，R1，R2，R3 ；R1和R2相乘的结果再加上R3后发送到R0MLAS R0，R1，R2，R3 ；R1和R2相乘的结果再加上R3后发送到R0，更新CPSR 标志位SMULL R0，R1，R2，R3 ；R2和R3相乘的结果的低32位放在R0，高32位放在R1SMLAL R0，R1，R2，R3 ；R2和R3相乘的结果的低32位加上R0后放在R0，；高32位加上R1后放在R1UMULL R0，R1，R2，R3 ；无符号数相乘，结果与SMULL类似UMLAL R0，R1，R2，R3 ；无符号数乘加，结果与SMLAL类似ARM数据加载和存储指令：1、数据加载和存储的方向。
寄存器到存储器方向：Store；从存储器到寄存器方向：Load数据加载和存储指令共有三种类型：单寄存器加载和存储指令，多寄存器加载和存储指令和交换指令2、数据加载与存储器指令寻址LDR R5，[R6，#0x08] ；R6寄存器加0x08的和的地址值内的数据传送到R5STR R6，[R7]，#-0x08 ；R6寄存器的数据传送到R7存储的地址值指向的存储空间，；同时更新R7寄存器的内容为R7-0x08 LDR R5，[R6，R3] ；R6寄存器加R3的和的地址值内的数据传送到R5STR R6，[R7]，-R8 ；R6寄存器的数据传送到R7存储的地址值指向的存储空间，；同时更新R7寄存器的内容为R7-R8 LDR R3，[R2，R4，LSL #2] ；R3 <== [ R2 + R4(R4左移两位) ]LDR R3，[R2]，-R4，LSR #3 ；R3 <== [ R2 ]，R2 = R2-R4（R4右移三位）LDR R4，START ；将标号START标定的空间的数据加载到R4中3、地址索引：前索引、自动索引、后索引1】前索引：前索引也称为前变址，这种索引是在指令执行前把偏移量和基址相加减，得到的值作为变量的地址。