第7讲PCB封装库文件及元件封装设计

第7讲PCB封装库文件及元件封装设计一．封装库文件管理及编辑环境介绍
1.封装库文件
在绘制PCB文件的过程中有时不能在现有封装库中找到所需的元件封装，此时用户需要创建自己的封装库并且自己绘制元件封装。

新建封装库文件的方法很简单，单击“工程管理”|“给工程添加新的”|“PCB Library”菜单，系统即在当前工程中新建一个PcbLib文件，如图7-1所示。

也可通过“新建”|“库”|“PCB元件库”菜单创建封装库文件。

2.编辑工作环境介绍
打开PCB库文件，系统进入元件封装编辑器，该编辑工作环境与PCB编辑器环境类似，如图7-2所示。

元件封装编辑器的左边是“PCB Library”面板，右边是作图区。

图7-2 元件封装编辑器
二．手工新建元件封装
在封装库中可以通过手工的方法或借助向导创建元件封装。

元件封装由焊盘和图形两部分组成，这里以图7-3所示元件封装为例介绍手工创建元件封装的方法。

图7-3 4个引脚的连接线插座封装
（1）新建元件封装
（2）放置焊盘
在绘图区依次放置元件的焊盘，这里共有4个焊盘需要放置，焊盘的排列和间距要与实际元件的引脚一致。

双击焊盘弹出“焊盘属性设置”对话框，如图7-5所示。

图7-5 “焊盘属性设置”对话框
在“焊盘属性设置”对话框主要设置外形、X-Size、Y-Size、标识、层等属性。

放置好的焊盘如图7-6所示。

图7-6 放置好的焊盘
（3）绘制图形
在Top Overlay层绘制元件的图形，绘制的图形需要参照元件的实际尺寸和外形。

绘制图形的方法与绘制原理图和PCB板图的方法类似，在此不再赘述，绘制完成后的元件封装如图7-7所示。

图7-7 绘制好的元件封装
三.使用向导创建元件封装
（1）在PCB Library面板中的“元件”列表栏内单击鼠标右键，系统弹出快捷菜单，单击“元件向导”菜单即可启动新建元件封装向导。

下面基本是一路单击即可完成。

（2）单击“下一步”按钮，选择元件的封装类型，这里以双排贴片（SOP）式封装为例，采用英制单位。

（3）单击“下一步”按钮，进入“定义焊盘尺寸”对话框，设置焊盘高度和宽度。

（4）单击“下一步”按钮，进入“定义焊盘布局”对话框。

（5）单击“下一步”按钮，进入“定义外框宽度”对话框，设置用于绘制封装图形的轮廓线的宽度。

（6）单击“下一步”按钮，进入“设定焊盘数量”对话框，SOP6封装的焊盘左右各3个共6个，同时焊盘必须成对出现。

（7）单击“下一步”按钮，进入“指定封装名称”对话框，输入元件封装的名称如SOP6。

（8）单击“下一步”按钮，进入“元件封装向导完成”对话框。

（9）单击“完成”按钮完成元件封装的创建，创建好的元件封装如图7-15所示。

图7-15 创建好的DIP12封装
四．封装库文件与PCB文件之间的交互操作
1.在PCB文件中察看元件封装
在工程中新建的元件封装库将自动被添加到工程的可用元件库列表中，如图7-16所示。

图7-16 工程的可用元件库列表
2.从PCB文件生成封装库文件
打开一个PCB文件，如图7-18所示。

图7-18 打开一个PCB文件
在PCB编辑器中单击“设计”|“生成PCB库”菜单，系统将创建一个与当前PCB文件同名的封装库，并将当前PCB 文件中的所有封装添加到该库中。

3.从封装库文件更新PCB文件
单击“工具”|“更新PCB器件用当前封装”菜单，则处于打开状态的PCB文件中与该元件封装同名的封装被替换为新的封装。

五．修改PCB封装
1.示例芯片的封装信息
本小节将绘制一个需要进一步编辑的封装，该封装名称
为SOT223，该封装是只有4个焊盘，左边3个，右边只有1个，如图7-21所示。

图7-21 SOT223 封装形式
2. 示例芯片的绘制
该示例芯片的封装不规则，可以采用向导绘制规则封装，然后再进行修改即可。

（1）使用向导生成SOP6的封装，该封装如图7-22所示。

图7-22 SOP6的封装
（2）删除焊盘4和焊盘6。

（3）编辑焊盘2和焊盘3的属性，即改变它们的形状为矩形，尺寸为60×40，如图7-23所示，选中焊盘，右击从弹出的快捷菜单中选择“特性”命令，在弹出的窗口中选择“尺寸和外形”区域中“外形”下拉列表框Rectangle选项即可改变形状为矩形。

图7-23编辑焊盘2的属性
（4）编辑焊盘5的属性：改变它的标号为4，形状为矩形，尺寸为60×125。

如图7-24所示。

（5）删除边框中的圆弧，并延长圆弧边上的任意一条线段，构成新的矩形方框。

此时封装的修改完成，生成如图7-21所示的SOT223封装。

六．元件封装管理
1.元件封装管理面板
打开元件封装库文件进入PCB封装库编辑器，单击右边标签栏内的“PCB”| “PCB Library”按钮将会打开“PCB Library”面板。

“PCB Library”面板的顶部是过滤、屏蔽、放大图形等辅助功能，下面依次是“元件”列表框、“元件的图元”列表框及元件封装预览区。

当前被选中元件的所有焊盘、直线、圆弧等图元都被显示在“元件图元”列表框中。

2.元件封装管理操作
在“PCB Library”面板的“元件”列表框中单击鼠标右键，系统弹出如图7-25所示快捷菜单。

可通过该菜单进行操作。

图7-25 “元件”列表框右键菜单
七．封装报表文件
1.设置元件封装规则检查
元件封装绘制好以后，还需要进行元件封装规则检查。

在元件封装编辑器中，单击“报告”|“元件规则检查”菜单，一般应选中“丢失焊盘名”复选框和“检查所有元件”复选框。

2.创建元件封装报表文件
在元件封装编辑器中，单击“报告”|“器件”菜单，系统对当前被选中元件生成元件封装报表文件，扩展名为CMP。

3.封装库文件报表文件
在元件封装编辑器中，单击“报告”|“库”菜单，系统对当前元件封装库生成封装库报表文件，扩展名为REP。

在元件封装编辑器中，单击“报告”|“库报告”菜单，系统弹出“元件库报告设置”对话框，如图7-28所示。

练习
1. 如何创建元件封装库？如何从PCB文件创建元件封装库？
2. 如何用修改后的元件封装替换PCB文件中的元件封装？
3. 如何创建元件封装报表和封装库文件报表？
4. 如何进行元件封装规则检查？
5. 如何剪切、复制、粘贴、删除封装库中的元件封装？
6. 绘制如图7-29所示的封装。