PCB制造行业常用名词解释

制程设计训练教材

一、常用名词解释

A/W﹕（ART WORK）底片。

DWG﹕（DRAWING）工程图。

M-T﹕(MAG-TAPE)磁带。

负片﹕（NEGATIVE）是指各种底片上（如黑白软片，棕色软片及玻璃底片等），

导体线路的图形是以透明区呈现，而无导体之基材部分则呈现为暗区（即

软片上的黑色或棕色部分），以阻止紫外光的透过。此种底片称为负片。

PAD﹕焊垫、圆垫。在电路板最原始意思为零件引脚在板子的焊接基地。早期通

孔插装时代，是表示外层板面上的环。1985年后的SMT时代，此字亦指板

面上的方型焊垫。不过此字亦常被引用到其他相关的方面，如内层板面上

尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘，此字可与LAND通用。

L/W﹕（LINE WIDTH）线宽。

L/S﹕（LINE SPACING）间距，指两平行导体间其绝缘空地之宽度。

A/R﹕（ANNULAR RING）孔环。指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言。

内层上﹕此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过

点。外层板上﹕除了当成线路的过站外，也可当成零件脚插焊用的焊点。

与此字同意的还有PAD、LAND等。

S/M﹕（SOLDER MASK）绿漆，防焊膜。指电路板表面欲将不需焊接的部分导体，

以永久性的树脂皮膜加以遮盖，此皮膜即为S/M。绿漆除具防焊功能外，

亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用。

W/F﹕(WORKING FILM)工作底片。

PATTERN﹕板面图形，常指电路板面的导体图形或非导体图形而言，当然对底片或

蓝图上的线路图案,﹐也可称为（PATTERN）﹒例﹕孔位﹑线路﹑PAD﹑字样﹑

印字长条白漆﹑S/M天窗。

PTH﹕(PLATED THROUGH HOLE)镀通孔。指双面板上，用以当成各层导体互通的管

道，也是早期零件在板子上插装焊接的基地，一般规范即要求铜孔壁之厚度

至少应在1MIL以上。进年来零件之表面粘装盛行，PTH多数已不再用于插

装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小（20mil

以下），只作为“互连”的用途，特称为导通孔（VIA HOLE）。

GND/VCC﹕接地层、接电压层（或GND/PWR）。

CLEARANCE﹕余环、余隙。1.指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁

连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，称为“余环”。2.外层

板面上所印的绿漆与各孔环之间的间距也称为“CLEARANCE”。

P/N﹕料号。

MARKING﹕文字记号，例如板面上所印的料号（P/N）、版序代字（revision

letter），

制造者商标（LOGO）、零件号码、零件位置等文字与符号。

G/F﹕(GOLD FINGER)金手指。

SMT﹕（SURFACE MOUNTING TECHNOLOGY）表面粘装技术。利用板面焊接进行零件

焊接或结合的组装法，有别于采行通孔焊接的传统组装方式。

SMD﹕（SURFACE MOUNTING DEVICE）表面粘装零件。不管是否具有引脚，或封装

（ACKAGING）是否完整的各式零件；凡能够利用锡膏作为焊料，而能在板面

焊垫上完成焊接组装者都称为SMD。

S/S﹕（SILK SCREEN）印字。网板印刷、丝网印刷。用聚脂网布或不锈钢网布当

成载体，可将正负片的图案以直接乳胶或间接板膜方式，转移到网框的网布

上形成网版，作为对平板表面印刷的工具，称为“网版印刷”法。

基准PAD﹕在板面上做出之不钻孔PAD，当用户印锡膏或上零件时，供CCD SENSING

以便确认或调整板子位置之用。

SLOT（SLOTTING）﹕槽口、开槽。指PCB板边或板内某处，为配合组装之需求，

而需进行“开槽”以做为匹配，称为槽口。

SOLDER PASTE﹕锡膏。是一种高粘度的膏状物，可采用印刷方式涂布分配在板面

的某些定点，用以暂时固定表面粘装的零件脚，并可进一步在高温中熔融成

为焊锡实体，而完成焊接的作业。欧洲业界多半称为SOLDER GREAM。

锡膏

是由许多微小球形的焊锡粒子，外加各种有机助剂予以调配而成的膏体。

SOLDER PLUG﹕指S/M覆盖PAD并渗入填满孔内。

S/M天窗﹕（DRY FILM）干膜。是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻

剂，另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE的隔离层撕

掉，让中间的感光阻剂贴在板子的铜面上，在经过底片感光后即可再撕掉PET

的保护膜，进行冲洗显像后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。

TENTING﹕指S/M仅覆盖PAD渗入孔内，但不需要填满孔内。

TERMINAL PAD﹕广义上指做为电性连接的各种装置或零件。在电路板上的狭义用

法是指内外层的各种孔环（A/R）而言。同一词尚有PAD、LAND、TERMINAL AREA、

SOLDER PAD等。

混合层﹕线路层有导通PAD或GND层有线路。

PITCH﹕跨距、脚距、垫距、线距。指板面两“单元”中心之间之远近距离。

SOLDER DAM﹕锡堤。指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸，可防止高温中熔锡流

动所造成之短路，通常以干膜式的防焊较易形成SOLDER DAM。

GROUND PLANE﹕做为电路回归的共同参考点或隔离磁场、散热等用的导体面（层）。

LAY UP﹕堆（叠）层。多层板的对准及叠积的过程。

UNDERCUT﹕侧蚀。由于过度腐蚀导致腐蚀液将护膜边线下方的金属侵蚀，使得金

属薄膜的导体之截面积减少的现象。