焊锡培训

加热时间对焊件和焊点的影响及其外部特 征是什么呢？如果加热时间不足，会使焊 料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚 焊。反之，过量的加热，除有可能造成元 器件损坏以外，还有如下危害和外部特征 ： (1)焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件 以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂 全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁 离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白 ，出现粗糙颗粒，失去光泽。
典型焊点的形成及其外观,如图所示
焊点的形成
典型焊点的外观
形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙 形展开。虚焊点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来；焊点上，焊料的连接 面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小；表面平滑， 有金属光泽、无裂纹、针孔、夹渣。
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手工烙铁焊 金属焊接 钎焊（焊料熔化） 锡焊 浸 焊 波峰焊 回流焊
(图1-1-1)
第二节 电烙铁的介绍
一、恒温电烙铁 1，由图1-2-1所示，它是由烙铁咀， 烙铁芯，手柄，电源箱，电 源引线，插头等组成。烙铁芯是 电烙铁的关键部件，它是将电热 丝，感温线平行地绕制在一根空 芯瓷管上构 成，中间由云母片绝 缘，并引出四根导线与手柄电源 线连接。内部结构如图1-2-2.根据焊 接需要烙铁咀形状也分很多种，如 下图
第一节 焊接分类 焊接技术在电子工业中的应用是非常广泛的，图1-1-1所示 是现代电子焊接技术的类型。在家用电子产品，几乎各种 焊接方法都要用到，但使用最普遍、最具有代表性的是锡 焊法。锡焊是焊接的一种，它是将焊件和熔点比焊件低的 焊料共同加热到焊锡温度，在焊件不熔化的情况下，焊料 熔化并浸润焊接面，依靠二者的扩散形成焊件的连接。其 主要特征有以下三点： 1.焊料熔点低于焊件； 2.焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度，焊料熔化而 焊件不熔化； 3.焊接的形成依靠熔化状态的焊锡丝浸润焊接面，使焊锡 丝进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊点的结 合。 4.本公司锡线为无铅锡铜，锡含量 99.3 ，铜 0.7,熔点 227℃.
固定 烙铁 手动 送锡
焊接PCBA板上的元器件时，根据不同的原器件和锡点大 小选取合适形状的烙铁头，焊接方法可点焊或者拖焊。 固定锡线
拖焊 元器件
刀形 烙铁头
焊接时烙铁头只接触被焊的锡点，烙铁头倾斜必须大于45℃以上，拿板子要平行（不可倾 斜），避免烙铁本体与PCB其他元件有短时间碰接。如焊接电池，假如电池正极已焊接完成，去 焊接负极时烙铁本体与其元件碰接，这时板子已通电，短接就会造成短路损坏其它元件，事后 很难去查证。这就是焊锡的技巧，为什么有的焊锡熟手焊接几乎没有不良品，有的人一天下来 一堆不良品的原因！
(2)高温造成助焊剂的分解碳化。松香一般 在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用 ，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在 焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过 长所致。 (3)过量的受热会破坏PCB上铜箔的粘合层， 导致铜箔焊盘的剥落；焊接马达正负极时 会烫坏电刷等。因此在适当的加热时间里 ，准确掌握火候是优质焊接的关键。
线路板倾斜面 接触烙铁本体
烙铁本体焊接 时与PCB板有 短路现象
板子要平行，烙铁头 与板子保持45℃以上 对准锡点焊接
2.电烙铁使用的处理 一把新烙铁不能拿来就用，必须先对烙铁进行处理后才能正常使用， 就是说在使用前先给烙铁头镀上一层焊锡。具体的方法是：先接上电 源，当烙铁头温度升至能熔百度文库时，将锡丝涂在烙铁头上，等锡丝熔化 后再涂上一层焊锡，如此进行二至三次，使烙铁头的刃面部位挂上一 层锡便可使用了。 当烙铁使用一段时间后，烙铁头的刃面及其周围就要产生一层氧化层 ，这样便产生“吃锡困难的现象，此时可用湿水海绵去氧化层，重新 镀上焊锡。（湿水海绵必须用冷却的白开水或者纯净水）。 电烙铁不易长时间通电而不使用，因为这样容易使电烙铁芯加速氧化 而烧断，同时也将使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被烧“死”不 再“吃锡”。 更换烙铁芯时要注意引线不要接错，因为烙铁芯有五个接线柱，一根 引线接地，另外两根是接电源电压，还有两根接温控检测。如：地线 接错会导致外壳带电。
烙铁调 温刻度 “粗调”
烙铁调 温刻度 “细调”
图1-2-1
陶瓷烙 铁芯
图1-2-2 图1-2-2 图1-2-3
二.烙铁的焊接温度 1.各类电控物料焊接温度表
物料种类 焊接温度 焊接时间 备注
I C类元器件
贴片类元器件 DIP类元器件 导线及电池
330-350℃
330-350℃ 350-380℃ 360-400℃
(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后， 移开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向 要沿着元件引线的方向向上45°提起。从第三 步开始到第五步结束，时间大约也是1~2秒钟
烙铁撤离方向和焊点锡量的关系
烙铁撤离方向和焊点锡量的关系
目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件 的情况下，建议用3～10倍放大镜进行目检，目视检查的 主要内容有：
第三节 焊接的步骤 掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊 点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的焊接操 作过程可以分成五个步骤。如图所示：
（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置 ，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上 焊锡. (b) 加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头 靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1~2秒钟。对于在PCB板上焊件来说，要注意使烙铁头同时 接触焊盘和元器件的引线.
第二节
焊锡丝的使用方法
1.焊锡丝不可拉出太长，以免焊锡丝碰到地面使其他污物附着 在焊锡丝上加附至焊点，也不可太短，以免烫手。 2.可把锡线固定在适合的角度和位置，锡线圈套在 固定的柱 子上可方便拉扯。 3.锡线本身添加的有一定比例的助焊剂，下班时要 洗手，以 免焊料进食到口中。 4.焊接时锡线送入量要根据焊点的大小来决定，掌 控好送入 量避 免浪费。
3.烙铁温度的测试方法
设备：烙铁温度测试仪表 方法：将温度调好已加热之烙铁头，加上少量焊锡，然后 与烙铁温度测试仪表的温度感应器弹片接触，保持约10钟 左右，读取数值即可。需注意的是要将仪表的单位设为 “℃”，不要设为“℉”
4.烙铁头的保养
烙铁头使用应注意事项及保养方法:
a.烙铁头每天需用浸水海绵清理擦拭。 b.在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊 接的物体不可用磨擦方式焊接，会损伤烙铁头。
3-5S
3-5S 3-5S 3-6S
注意：手工焊接时一定要控制好焊接温度和焊接时间，避免焊接温度太高和时 间太长而损坏PCBA及焊件，焊接导线要保护好线皮保护层。
三.烙铁的使用方法 1.正确的操作姿势 为了能使被焊件焊接牢靠，又不烫伤被焊件周围的元器件及导线 ，被焊件的位置、大小及烙铁咀的规格大小、电烙铁的使用方法很重 要的。掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少焊剂 加热时挥发出的烟雾对人的危害，减少气体的吸入量，一般情况下， 烙铁到鼻子的距离应不少于15cm，通常以20-30cm为宜。为了更好把 双手解放出来，本公司把烙铁咀固定到合适位置焊接导线。具体操作 方法如图：
电烙铁焊接技术培训课程
个人护理 2014-5-15
绪言
焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也 是制造电子产品的重要环节之一，如果没有相应的工 艺质量保证，任何一个设计精良的电子装置都难以达 到设计指标。它在电子产品实验、调试、生产中应用 非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量 的好坏， 将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件 的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因 此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必 要的。本培训教材着重讲述应用广泛的手工锡焊焊接 。其目的是使公司员工在使用烙铁时，有正确的使用 方法及认识，进而提升产品品质及延长零件寿命。
（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。
（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 （3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 （4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 （5）焊点周围有无过多残留焊剂的脏污。
（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。
（7）焊接导线时要注意线芯全部上锡，铜线外漏易引起 短路故障。
c.不可加任何塑胶类物体于烙铁咀上。 d.较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并 将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可用 湿海绵擦拭，重新沾上新锡于尖端部份。 e.当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦干净后重新沾 上新锡于尖端部位关闭。
f.若烙铁头起氧化变黑，用海绵也无法清除时，可用0 号砂纸轻轻擦拭，然后用锡丝加锡后用海绵擦干净。
(c) 熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡 ，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动 焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和 热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整 个焊盘。
(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿 开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将 焊锡丝沿着元件引线的方向向上45°提起焊锡
适当的温度对形成良好的焊点是必不可少 的。这个温度应当如何掌握呢？当然，根 据有关数据，可以很清楚地查出不同的焊 件材料所需要的最佳温度，烙铁头在焊件 上停留的时间与焊件温度的升高是正比关 系。同样的烙铁，加热不同热容量的焊件 时，想达到同样的焊接温度，可以通过控 制加热时间来实现。为防止内部过热损坏 ，有些元件也不允许长期加热。
a.温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。 b. 擦烙铁头用的海绵太干或太脏，太湿。
第一节
良好的焊锡条件
(1)焊件必须具有良好的可焊性----被焊物可焊性。不是所 有的金属都具有良好的可焊性，有些金属如铬、钨等的可 焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄 铜等。在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响 材料的可焊性。为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀 银，镀金等措施来防止表面的氧化。 (2)焊件表面必须保持清洁。为了使焊锡和焊件达到良好 的结合，焊接表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的 焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的 氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清除干净。否则无法 保证焊接质量。