阻抗设计指导书
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文件編號生效日期2012-11-06 頁碼 2
1.目的
1.1明确阻抗设计的要求,方法和参数选用;
1.2建立阻抗设计作业标准,指导阻抗设计,以保证满足客户设计要求。
2.范圍
2.1普通多层板阻抗设计适用。
2.2适用于采用计算软件SI8000的阻抗设计和阻抗控制。
3.定義:
3.1阻抗:具有电阻、电感和电容的电器里,对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。
阻抗常用Z表示。
阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成。
4.組織與權責
4.1工程部依设计指引进行设计;
4.2廠務部相关工序负责过程中品质异常时的改进,制作控制能力的提高;
4.3品管部负责数据分析、过程定期监控;
5.作業流程:無
6.作業內容:
6.1阻抗影响主要因素,其中一個參數變化,假設其餘條件不變:
6.1.1阻抗线宽:阻抗线宽与阻抗成反比,线宽越细,阻抗越高,线宽越粗,阻抗越低。
6.1.2介质厚度:介质厚度与阻抗成正比,介质越厚则阻抗越高,介质越薄则阻抗越低。
6.1.3介电常数:介电常数与阻抗成反比,介电常数越高,阻抗越低,介电常数越低,阻抗越高。
6.1.4防焊厚度:防焊厚度与阻抗成反比,在一定厚度范围内,防焊厚度越厚,阻抗越低,防焊厚度越薄,
阻抗越高。
6.1.5铜箔厚度与阻抗成反比,铜厚越厚,阻抗越低,铜厚越薄,阻抗越高。
6.1.6差动阻抗:间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大,其余影响因素则与特性阻抗相同。
6.1.
7.Coplanar阻抗:阻抗线距导体的间距与阻抗成正比,间距越大,阻抗越大,其它影响因素则与
特性阻抗相同。
6.2阻抗设计值计算模式及设计要求:阻抗计算采用SI8000计算软件模拟的參數表,如圖:
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H1/H2/H3:介电层厚度(如双面板即为板材厚度,如四层板即为PP片厚度,如四层板参考层为第三层则为PP片厚度+板芯厚度,重点是要看参考层).
Er1:介电常数(一般为4.5).
W1:下缘线宽(蚀刻后的下缘线宽).补偿后的线宽+10%的蚀刻值
W2:上缘线宽(蚀刻后的上缘线宽).原稿线宽
T1:成品铜厚.
C1:基材上的绿油厚度.
C2:阻抗线上的绿油厚度.
CEr:阻焊油的介电常数.
D1:阻抗线到周围铜皮之间的距离
S1:阻抗线到阻抗线之间的距离
C3:阻抗线与阻抗线之间的绿油厚度!
6.2.1外層特性阻抗计算圖示:
單張PP 兩張PP
6.2.2单端共面波導阻抗计算圖示:
單張PP 兩張PP
6.2.3外層差動阻抗计算圖示:
單張PP 兩張PP
6.2.4外層共面差動阻抗计算圖示:
單張PP 兩張PP
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6.2.5内层特性阻抗计算圖示:
單張PP 兩張PP
6.2.6内层差動阻抗计算圖示:
單張PP 兩張PP
H1:阻抗线到最近的介电层之间的厚度.
H2: 阻抗线到较近的介电层之间的厚度.
6.2.7内层共面特性阻抗计算圖示
單張PP 兩張PP
6.2.8内层共面差動阻抗计算圖示
單張PP 兩張PP
6.2.9內層微波特性阻抗計算圖示:
單張PP 兩張PP
6.2.10內層共面差動波導阻抗計算圖示::
單張PP 兩張PP。