常用电镀所需的电压及电流密度
电镀参数
第五章镀镍5.1镍的性质(1) 色泽:银白色,发黄 (2) 结晶构造:FCC (3) 比重:8.908(4) 原子量:58.69 (5) 原子序:28(6) 电子组态:1S^2 2S^2 2P^6 3S^2 3P^6 3d^8 4S^2 (7) 熔点:1457 C(8) 沸点:2730 C (9) 电阻:6.84 uohs-cm (10) 抗拉强度:317 Mpa(11) 电解镍有较高硬度(12) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化(13) 液中不被溶解(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18) 镍易于抛光可做为电镀中间层(19) 当镍缺乏时可用铜锡合金代替5.2镀镍工程镍镀层的性质及外观能被控制而且操作范围很广,所以广泛被应用于装饰性工程性电镀及电铸(1) 装镜面光泽的特性工程性镀镍用于防腐蚀、耐磨、焊接性、磁性及其它特兴其镀层为纯的镍镍电铸是用电镀的方法制造全镍质的零件及物品,如镍工具、模具、铸模、唱片压板(record stampers),无缝管、染印网(printing screens)电镀反应为Ni+2e-Ni,其中Ni是由水溶液中镍盐提供而由阳极镍来补充、阳极效率近100% ,大于阴极电流效率所以镀浴之 Ni 离子及 pH 会曾加，虽带出 (drag-out)可抵消Ni的增加,但有时仍不足须加水及其它成份调节镀浴成份,并加酸来保持pH值镀镍一般可分为全光泽镍、半光泽镍、双重镍、三重镍、工程镍、犁地镍、电镀镍及镀黑镍5.3装饰镍电镀其各种镀浴配方(见5.4),其主要成份为硫酸镍(nickel sulfate)、氯化镍(nickel chloride)及硼酸(boric acid)。
电镀工艺总结
电镀工艺总结随着芯片集成度的不断提高，铜互连己经取代铝互连成为超大规模集成电路制造中的主流互连技术。
作为铝互连线的替代技术，铜互连线可以降低互连阻抗，提高集成度、器件密度和时钟频率，降低功耗及成本。
由于对铜的刻蚀异常困难，因此铜互连采用双嵌入式工艺，又称双大马士革工艺(Dual Damascene)，1)首先沉积一层薄的氮化硅作为刻蚀终止层和扩散阻挡层;2)接着在氮化硅上面沉积一定厚度的氧化硅；3）光刻出微通孔(Via)；4)对微通孔进行部分刻蚀；5）光刻出来沟槽；6)继续刻蚀出完整的通孔和沟槽；7)溅射扩散阻挡层(TaN/Ta)和铜种籽层(Seed Layer)。
Ta的作用是增强与铜的粘附性，种籽层的作用是作为电镀时的导电层；8)铜互连线的电镀工艺；9)退火和化学机械抛光(CMP)，对铜镀层进行平坦化处理和清洗。
铜互连双嵌入式工艺示意图如图所示：铜互连双嵌入式工艺示意图电镀是完成铜互连线的最主要的工艺。
集成电路中的铜电镀工艺一般采用硫酸盐体系的电镀液，镀液由硫酸、硫酸铜和水组成，颜色呈淡蓝色。
当电源加在硅片(阴极)和铜(阳极)之间时，溶液中就会产生电流并形成电场。
阳极的铜发生反应转化成为铜离子和电子，同时阴极也发生反应，阴极附近的铜离子与电子结合形成镀在硅片表面的铜，铜离子在外加电场的作用下，由阳极向阴极定向移动并补充阴极附近的铜浓度损耗。
电镀的主要目的是在硅片上沉积一层致密、无缝隙、无孔洞及其它缺陷，分布均匀的铜。
集成电路电镀铜工艺示意图脉冲电镀的工作原理主要是利用电流(或电压)脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低阴极的浓差极化。
当电流导通时，接近阴极的金属离子充分地被沉积; 当电流关断时，阴极周围的放电离子恢复到初始浓度。
这样周期的连续重复脉冲电流主要用于金属离子的还原，从而改善镀层的物理化学性能。
脉冲电镀参数主要有:脉冲电流密度、平均电流密度、关断时间、导通时间、脉冲周期(或脉冲频率)、占空比。
电镀的基础知识
电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。
1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。
例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。
1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。
有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。
常用电镀所需的电压及电流密度
-5~10
0.5~5
100
开始电压8V~12V
22
铝铬酸阳极氧化
酸性
30~40
0.5~2.5
50
23
黑色金属电解抛光
酸性
50~100
20~100
6~8
24
不锈钢电化学着色
酸性
室温
0.15~0.3
2~4
25
铜及铜合金电解抛光
酸性
室温
6~10
3~5
26
铜及铜合金电化学氧化
碱性
80~100
0.5~5
2~6
酸性
室温
1~4
4~5
15
氰化镀银
氰化物
室温
0.3~0.8
2~3
16
氰化镀金
氰化物
室温
0.05~0.1
2~3
17
氰化镀黄铜
氰化物
室温
0.3~1.5
2~3
18
氰化镀青铜
氰化物
40~55
1~2.5
3~5
19
镀铅锡合金
酸性
室温
1~2
6~8
20
铝硫酸阳极氧化
酸性
15~25
0.8~2.5
15~25
21
铝硫酸硬阳极氧化
酸性
室温
3~8
5~6
34
电解退镍
酸性
室温
2~10
2~6
35
电解退锡、退铅
碱性
80~90/室温
1~5
5ห้องสมุดไป่ตู้6
常用电镀所需的电压及电流密度
序号
处理种类
溶液性质
工作规范
常用电镀种类及介绍
一、电镀层种类1、硬铬在严格控制温度与电流密度（较装饰镀铬高）的条件下，从镀铬液中获得的硬度较高、耐磨性好的硬铬层。
2、乳色铬通过改变镀铬溶液的工作条件，获得的孔隙少、具有较高抗蚀能力、而硬度较低的乳白色铬镀层。
二、氧化及钝化1、阳极氧化通常指铝或铝合金制品或零件，在一定的电解液中和特定的工作条件下作为阳极，通过直流电流的作用，使其表面生成一层抗腐蚀的氧化膜的处理过程。
2、磷化钢铁零件在含有磷酸盐的溶液中进行化学处理，使其表面生成一层难溶于水的磷酸盐保护膜的处理过程。
3、发蓝钢铁零件在一定的氧化介质中进行化学处理，使其表面生成一层蓝黑色的保护性氧化膜的处理过程。
4、化学氧化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层氧化膜的处理过程。
5、电化学氧化以浸入一定的电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成氧化膜的电化学处理过程。
6、化学钝化在没有外电流作用下，金属零件与电解质溶液作用，使其表面上生成一层钝化膜的处理过程。
7、电化学钝化以浸入一定电解质溶液中的金属零件作为阳极，在直流电作用下，使其表面生成一层钝化膜的处理过程。
三、电解1、电解在外电流通过电解液时，在阳极和阴极上分别进行氧化和还原反应，将电能变为化学能的过程。
2、阳极电解以零件作为阳极的电解过程。
3、阴极电解以零件作为阴极的电解过程。
四、镀前处理1、化学除油在含碱的溶液中，借助皂化和乳化作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
2、有机溶剂除油利用有机溶剂对油垢的溶解作用，除去零件或制品表面油垢的过程。
3、电化学除油（即电解除油）在含有碱的溶液中，以零件作为阳极或阴极，在电流作用下，除去零件或制品表面油垢的过程。
4、化学酸洗在含酸的溶液中，除去金属零件表面的锈蚀物和氧化物的过程。
5、化学抛光金属零件在一定组成的溶液中和特定条件下，进行短时间的浸蚀，从而将零件表面整平，获得比较光亮的表面的过程。
6、磨光利用磨轮来磨削零件表面上的粗糙不平处，从而提高零件表面的平整程度的过程。
电镀专业术语介绍
电镀专业术语-电镀常识表面处理的基本过程大致分为三个阶段：前处理，中间处理和后处理。
1.1前处理零件在处理之前，程度不同地存在着毛刺和油污，有的严重腐蚀，给中间处理带来很大困难，给化学或电化学过程增加额外阻力，有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层，还会污染电解液，影响表面处理层的质量。
包括除油、浸蚀，磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
1.2 中间处理是赋予零件各种预期性能的主要阶段，是表面处理的核心，表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
1.3 后处理是对膜层和镀层的辅助处理。
电镀专业术语---电镀过程基本术语2.1 分散能力在特定条件下，一定溶液使电极（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。
亦称均镀能力。
2.2 覆盖能力镀液在特定条件下凹槽或深孔处沉积金属的能力。
亦称深镀能力。
2.3 阳极能够接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。
2.4 不溶性阳极在电流通过时，不发生阳极溶解反应的电极。
2.5 阴极反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。
2.6 电流密度单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2 表示。
2.7 电流密度范围能获得合格镀层的电流密度区间。
2.8 电流效率电极上通过单位电量时，其一反应形成之产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。
2.9 阴极性镀层电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。
2.10 阳极性镀层电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。
2.11 阳极泥在电流作用下阳极溶解后的残留物。
2.12 沉积速度单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。
2.13 初次电流分布在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
2.14 活化使金属表面钝化状态消失的作用。
2.15 钝化在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。
2.16 氢脆由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。
常用电镀所需的电压及电流密度
处理种类
溶液性质
工作规范
槽上电压/V
备注
溶液温度/℃
电流密度/A·dm-2
1
装饰性光亮镀铬
酸性
40~55
10~20
9~10
需要换极
2
镀硬铬
酸性
55~65
40~70
9~10
需要换极
3
镀乳白铬
酸性
70~72
25~30
9~10
需要换极
4
镀黑铬
酸性
20~45
20~30
9~10
需要换极
5
镀镍
酸性
20~35
酸性
50~100
20~100
6~8
24
不锈钢电化学着色
酸性
室温
~
2~4
25
铜及铜合金电解抛光
酸性
室温
6~10
3~5
26
铜及铜合金电化学氧化
碱性
80~100
~5
2~6
27
镍电解抛光
酸性
35~60
30~50
12~18
28
铝电解抛光
酸性
70~90
20~50
12~20
29
电解去油
碱性
70~90
3~10
9~10
室温
~
2~3
16
氰化镀金
氰化物
室温
~
2~3
17
氰化镀黄铜
氰化物
室温
~
2~3
18
氰化镀青铜
氰化物
40~55
1~
3~5
19
镀铅锡合金
酸性
室温
电镀锌的原理及相关知识
电镀锌的原理及相关知识电镀锌是通过电化学方法将锌金属沉积在物体表面形成均匀的锌层，以提供防腐蚀和增强美观效果。
这是一种常见的金属表面处理技术，广泛应用于各种金属制品的制造。
电镀锌的原理基于金属离子在电解液中自氧化还原反应的性质。
在电化学过程中，有电能转化成化学能。
具体而言，这个过程可以分为两个基本半反应：阳极半反应和阴极半反应。
阳极半反应是指电极上的氧化反应，而阴极半反应则是在电解液中发生还原反应。
对于电镀锌来说，阳极半反应是金属锌的氧化反应，可以表示为：Zn→Zn2++2e-而阴极半反应则是锌离子还原为金属锌：Zn2++2e-→Zn通过将电解设备连接到一个电源，使得阳极和阴极之间建立电流，锌离子从阳极释放出来，并被还原到阴极上形成锌金属沉积。
除了以上基本原理外，电镀锌还有一些相关的知识点需要了解：1.电解液：电解液是电镀过程中的一个重要组成部分。
通常情况下，电解液由含有锌盐（如氯化锌或硫酸锌）的溶液组成。
电解液中的锌盐提供了锌离子来进行电镀过程。
2.电流密度：电镀过程中的电流密度是控制电镀层质量和均匀性的重要参数。
合适的电流密度可以确保锌层均匀，而过高的电流密度可能导致块状或不均匀的锌层。
3.预处理：在进行电镀锌之前，通常需要对物体表面进行预处理。
这包括去除表面污垢、油脂以及可能存在的氧化物，以确保锌层附着良好。
4.氢气析出：在电解过程中，水分解产生氢气的反应也会发生。
这可能导致在物体表面形成气泡，影响电镀层的质量。
为了避免这种情况，通常需要在电解液中添加一些添加剂来抑制氢气析出。
5.金属基体与电镀层的结合力：电镀层与金属基体的结合力是电镀锌质量的重要指标之一、如果结合力不强，锌层容易剥落，从而降低了其防腐蚀性能。
总的来说，电镀锌技术通过电化学反应将锌金属沉积在物体表面，形成均匀、致密的锌层，以提供防腐蚀保护和增强美观效果。
掌握电镀锌的原理与相关知识，有助于正确应用该技术，并确保获得高质量的镀锌产品。
电刷镀技术
电刷镀技术The brush electroplating【摘要】电刷镀技术是再制造技术和表面工程技术的重要组成部分 ,具有工艺简单,镀层种类多、沉积快、性能优良等特点 ,广泛应用于机械零件表面修复与级化。
本文介绍了电刷镀的原理、特点、常用电刷镀溶液及电刷镀工艺流程和工艺参数,展望了电刷镀技术的发展趋势。
【关键词】电刷镀【Abstract】Brush plating technology is remanufacturing and surface engineering technology is an important component of the process is simple, many kinds of coating, sediment fast, with excellent performance characteristics, widely used in machinery parts repair and level surface. This article describes the brush is the principle, features, common brush plating solution formula and plating and specification parameter, the prospect of a brush plating technology trends.【keyword】brush electroplating1.前言1.1表面工程(surface engineering )是指经表面预处理后，通过表面涂覆、表面改性或表面复合处理，改变固体金属表面或非金属表面的化学成分，组织结构，形态和(或)应力状态，以获得所需要表面性能的系统工程。
表面工程技术分类：表面改性、表面处理、表面涂覆、复合表面工程、纳米表面工程技术。
电镀常用单位及其换算方法
电镀常用单位及其换算方法
电镀常用单位及其换算方法
单位名称
符号
对主单位的换算
平方米
m2
1/1m2
平方分米
dm2
1/100m2
平方厘米
cm2
1/10000m2
平方毫米
mm2
1/1000000m2
平方英尺
ft2
0.0929m2
平方英寸
in2
0.006452m2
立方米
m3
1/1m3
1000g 1g
重量 G
毫克 克拉 吨(兆克)
磅 盎司 牛顿 千克力 克力 达因 英吨力 千磅力
mg carat
t lb Oz N 9.807N gf(p) dyn tonf kip
1/1000g 200mg 1000000g 16Oz\0.4536kg 28.35g 0.102kgf\0.225lbf 9.807N\2.205lbf 1/1000kgf 1/100000N 1016kgf\9964N 453.6kgf\4448N
硬度 密度 ρ 电流 I
毫克每升 毫升每升 维氏硬度 布氏硬度 洛氏硬度 千克每立方米 千克每升 克每立方厘米 克每升 安(培)
毫安
mg/L mL/L
HV HB HR kg/m3 kg/L g/cm3 g/L A mA
电压 V 电流 Dk 密度 DA
时间 t
温度 T
伏 阴极电流密度 阳极电流密度
压力 F
压强 P 能量 W 浓度 c
磅力 帕斯卡 千帕
巴 兆帕 标准大气压 米水柱 毫米汞柱 焦耳 摩尔每立方米 克每升
lbf Pa kPa bar Mpa atm mH2O mmHg J mol/m3 g/L
电镀通用配方大全(2)
电镀通用配方大全（2）氯化物镀镍液配方1组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 200 硼酸 30-50 硫酸镍 1002PH值为2.5-4；温度为40-70?；电流密度为3-10A/dm。
配方2组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 300 硼酸 30-402PH值为3.8；温度为55?；电流密度为1-13A/dm。
全硫酸盐镀镍液配方组分 g/L 组分 g/L 氯化镍 300 硼酸 402温度为46?；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm。
其他镀镍液配方1组分 g/L 组分 g/L 氯硼酸镍 300-450 硼酸 30-40 氟硼酸 5-40 2PH值为2.0-3.0；温度为40-80?；电流密度为2.5-20A/dm。
配方2组分 g/L 组分 g/L 氯硼酸镍 220 硼酸 30 氟硼酸 4-382PH值为2.0-3.5；温度为37-77?；电流密度为2.5-10A/dm。
配方3组分 g/L 组分 g/L 氨基磺酸镍 450 湿润剂 0.05 硼酸 302PH值为3.5-5.0；温度为38-60?；电流密度为2-16dm。
镀黑镍第一类镀黑镍配方1组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 70-100 硫氰酸铵 25-35 硫酸锌 40-45 硫酸镍铵40-60 硼酸 25-352阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60?；电流密度为0.1-0.4A/dm。
配方2组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 60-75 硫氰酸铵 12.5-15 硫酸锌 30 硫酸镍铵35-452阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35?；电流密度为0.05-0.15A/dm。
配方3组分 g/L 组分 g/L 硫酸镍 75 氯化铵 30 硫酸锌 30 硫氰酸钠 152阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25?；电流密度为0.15A/dm。
第二类镀黑镍配方组分 g/L 组分 g/L硫酸镍 120-150 硼酸 20-252钼酸铵 30-40 PH值为4.5-5.5；温度为20-25?；电流密度为0.15-0.3A/dm。
电镀镀铜原理
电镀镀铜原理电镀是一种利用电化学原理将金属离子沉积在导电基材表面的工艺。
而电镀镀铜作为一种重要的金属表面处理方法，被广泛应用于电子、通讯、汽车、家电等领域。
本文将介绍电镀镀铜的原理及其在工业生产中的应用。
首先，电镀镀铜的原理是利用电解质溶液中的铜离子在电场作用下，沉积到工件表面形成一层致密、均匀的铜层。
通常情况下，电镀液中的主要成分包括硫酸铜、硫酸、氯化物等。
在电镀过程中，阳极通常采用铜板或铜棒，而阴极则是待处理的工件。
当施加电压后，阳极上的铜会溶解成铜离子，并在阴极上沉积形成一层均匀的铜层。
其次，电镀镀铜的原理还涉及到电化学反应。
在电解质溶液中，硫酸铜分解成铜离子和硫酸根离子。
当施加电压后，铜离子会向阴极迁移，而硫酸根离子则向阳极迁移。
在阴极表面，铜离子接受电子，还原成固态的金属铜，从而形成一层均匀的铜层。
而在阳极表面，硫酸根离子接受电子，氧化成二氧化硫释放出氧气。
此外，电镀镀铜的原理还与电镀工艺参数密切相关。
电镀工艺参数包括电镀液的成分、温度、PH值、电流密度等。
其中，电流密度是影响电镀速度和镀层质量的重要参数。
适当的电流密度可以保证镀层均匀、致密，而过高或过低的电流密度则会导致镀层粗糙、孔洞、气孔等缺陷。
因此，在实际生产中，需要根据工件的材质、形状和要求，合理选择电镀工艺参数，以获得理想的镀层质量。
最后，电镀镀铜在工业生产中有着广泛的应用。
在电子领域，电路板上的导线、焊盘、插孔等通常需要进行电镀镀铜，以提高导电性和耐腐蚀性。
在通讯领域，手机、电脑等设备的金属外壳也常常采用电镀镀铜工艺，以增加外观质感和防腐蚀性能。
在汽车和家电领域，各种金属零部件也经常进行电镀镀铜处理，以提高表面硬度和耐磨性。
综上所述，电镀镀铜是一种重要的金属表面处理方法，其原理涉及电化学反应和电镀工艺参数的影响。
在工业生产中，电镀镀铜广泛应用于电子、通讯、汽车、家电等领域，为产品的性能和外观提供了重要保障。
希望本文能够帮助读者更好地理解电镀镀铜的原理及应用。
电镀知识培训(1)
氧化物及内应力等种种前置技术处理。 2.镀后处理：为使镀件增强防护性能，装饰性及其他特殊目的而进行的（如钝化、热溶
封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。 3.除氢：金属物件在一定温度下加热或采用其他处理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
电镀知识培训(1，指各种接插件端子。 2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不 可溶性阳极，大部份为贵金属 ( 如白金、氧化铱 等) 。 3.电镀药水：含有欲镀金属离子之电镀药水。 4.电镀槽：可承受、储存电镀药水之槽体，一般考 虑强度、耐蚀、耐温等因素。 5.整流器：提供直流电源之设备。
知识培训(1)
5.针孔：从镀层表面贯穿到底镀层或基体金属的微小通道。 6.可焊性：镀层表面被融焊料润湿的能力。 7.金属变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变化，如发暗、失色等。 8.点腐蚀试验：让特定的腐蚀液有控制地滴在试样的表面上以检验试样表面保
护层耐腐蚀性的试验方法。 9.脆性：镀层能承受变形的能力。
3.卷镀(Reel To Reel Plating)：俗称连续电镀，是将有料带 (carrier)串联的镀件 拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。
㈢ 端子电镀目的： 电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。 1.镀铜(Cu)：打底用，增进电镀层附着能力及抗蚀能力。 2.镀镍(Ni)：打底用，增进抗蚀能力。 3.镀金(Au)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输。 4.镀钯镍(Pd-Ni)：改善导电接触阻抗，增进讯号传输，耐磨性比金佳。
某种功能（如防护性、装饰性或其它性能）的氧化膜过程。 6.闪镀：通电时间极短产生薄镀层的电镀。 7.机械镀：在细金属粉和合适的化学药剂存在下，用坚硬的小圆球撞击金属表面，以
常用电镀所需的电压及电流密度
溶
工作规范
槽上电 压/V
液
性 溶液 电流密
质 温度/ 度/A·dm-2
℃
1
装饰性光亮 镀铬
酸性
40~55
10~20
9~10
2 镀硬铬 酸性 55~65
40~70
9~10
3 镀乳白铬 酸性 70~72
25~30
9~10
4 镀黑铬 酸性 20~45
20~30
9~10
5
镀镍
酸性 20~35
3~5 6~8 15~25 100 50 6~8 2~4 3~5 2~6 12~18 12~20 9~10 9~10 9~10 9~10
开始电压
需要换极 需要换极
33
黄铜
酸性 室温
3~8
5~6
34 电解退镍 酸性 室温
2~10
2~6
35
电解退锡、 退铅
碱性
80~90/室 温
1~5
5~6
常用电镀所需的电压及电流密度
31 阳极去残渣 碱性 80~90
32
电解退铬
碱性
70~90/室 温
电解退铜及
0.05~0.1
0.3~1.5 1~2.5 1~2 0.8~2.5 0.5~5 0.5~2.5 20~100 0.15~0.3 6~10 0.5~5 30~50 20~50 3~10 2~10 1~5 3~10
2~3
2~3
1~4
4~5
14
镀铅
酸性 室温
1~4
4~5
15
氰化镀银
氰化 物
室温
0.3~0.8
2~3
氰化
需要换极
需要换极 需要换极 需要换极
电镀前处理工艺
电镀前处理:除油与浸蚀
表面预处理是电镀工艺流程中一个重要的部分,有助于 提供镀层与随后镀层良好的结合力,并且影响镀层质量 和其它性能应注意的是,一个镀件的预处理工艺是一个 综合的工艺(也就是说,每一步取决于前面一步,也影响
着后面一步)，因而,最好将这一工艺过程视作一整体考
虑,而不是仅仅考虑每一单独的工序。
浸蚀/酸洗:
功用：
中和碱 除去轻微氧化膜 (包括阳极电解除油期间形成的氧化膜) 微蚀表面
活化表面
改善结合力
除去氧化皮
浸蚀/酸洗 -应用：
•硫酸(H2SO4)广泛用于各种金属， 含铅金属或铜合金 (如含黄铜)不能采取硫酸浸蚀，因为会形成不溶性的硫 酸铅，造成结合力差，镀层起泡或有孔隙 •盐酸(HCl)，是另一种广泛使用的酸洗液，常用在全力 除去氧化皮 •硝酸(HNO3)常用于酸洗厚氧化铜或氧化皮，铝合金去 挂灰 •一些新型专利酸盐含或不含氟和表面活性剂，常用于 去除硅酸膜和活化表面
•其它，如有机酸和混合酸洗液
电解浸蚀：
酸洗中施加电流可以和增强对金属表面的作用,溶液浓 度范围宽广, 使用阳极电解或阴极电解取决于所需的结 果。
•其它敏感金属如锌、锡、铅合金和黄铜适合 采用含缓蚀剂的中等碱性的除油剂, 操作温度 通常为70-80 ℃
电解除油:
电解除油通常是除油工艺中的最后一步。但 是，某些工艺不能使用电解除油，而是采用
已讨论的其它合适的除油方法。这些工艺包
括硬铬电镀，化学镀工艺，阳极化，磷化/钝
化和铝上电镀工艺。但是，应认识到，电解
分散剂
表面活性剂覆盖
除油剂如何工作:
植物油
皂化剂
可溶性肥皂
除油剂如何工作:
矿物油
合金电镀工艺要求
合金电镀工艺3.1 高耐蚀锌合金电镀工艺锌合金是指以锌为主要成分并含有少量其它金属的合金。
目前已用于生产的二元锌合金有：Zn-Ni，Zn-Co，Zn-Fe，Sn-Zn。
Zn-Ti，Zn-Cr，Zn-P，Zn-Mn等还在开发研制试应用中，锌合金具有良好的防护性能，故常称之为高耐蚀合金镀层，其中研究的比较多，且应用比较广泛的主要是锌和铁族金属形成的合金，即锌-镍、锌-钴和锌-铁。
铁族金属的原子结构和性质相近，它们与锌形成合金的共沉积特性也很相似。
从电极电位来看，铁族金属的电位比锌正的多，但在共沉积时，锌比铁族金属容易沉积而优先沉积，这种沉积称为异常共沉积。
其原因是当锌与铁族金属在阴极表面共沉积时，随着阴极表面H2的析出，使表面pH升高，在阴极表面生成了氢氧化锌胶体薄膜，致使铁族金属离子在阴极表面受到抑制而难以沉积，于是锌在阴极表面优先析出。
3.1.1 电镀锌-铁合金工艺及钝化处理已获得工业应用的锌-铁合金有两种：一种是含铁量高的（10%~25%或更高）合金，该镀层不易钝化，易磷化处理，对油漆有良好的结合力，多用于钢板和钢带的表面处理，作为电泳漆的底层；另一种是含微量铁的锌-铁合金，镀层易钝化，耐蚀性能优良，特别经过黑色钝化，其耐蚀性有很大提高。
锌-铁合金工艺也可分为酸性和碱性两种类型，合金镀层含铁量一般在0.2%~0.7%之间，镀液中三价铁离子不能含量过高，否则会降低阴极电流效率，结晶粗大。
以下仅介绍低铁含量电镀工艺。
氯 化 钾 型工 艺 条 件12124~5 15~38 1~53.5~4.5 5~40Zn : Fe=10 : 1 氯化锌（g/L ） 硫酸亚铁（g/L ） 氯化钾（g/L ） 聚乙二醇(g/L) 稳定剂（g/L ） 光亮剂（mL/L ） 添加剂（mL/L ） 硫脲（g/L ）抗坏血酸（g/L ）80~100 8~12 200~220 1~1.5 7~8 14~1880~100 8~12 210~230 1.58~10 0.5~1.01.1~1.5pH 值 T(℃) D k （A/dm 2）阳极W Fe （%）0.3~0.5 0.4~0.6碱性电镀锌-铁合金工艺碱性锌酸盐型工艺条件1*2 3123氧化锌（g/L ） 硫酸亚铁（g/L ） 氯化亚铁（g/L ） 氯化铁（g/L ）氢氧化钠（g/L ） 开缸剂（mL/L ） 补给剂（mL/L ） 光亮剂（mL/L ）12~14120~140 20 10 2~410~150.2~0.5 120~1804~6 3~5 131~2120 8~126~10T （℃） D k （A/dm 2）S k : S A 阳极Zn : Fe W Fe (%)15~30 1~2.5 1 : 10.2~0.710~40 1~4 1 : 2 1 : 5 0.12~0.515~30 1~30.4~0.8锌-铁合金钝化工艺黑钝彩钝1*212铬酐（g/L ） 冰醋酸（mL/L ） 硫酸铜（g/L ） 黑钝A （g/L ） 黑钝B （g/L ） 黑钝C （g/L ） 硝酸银（g/L ） 硫酸（mL/L ） 硝酸（mL/L ） 醋酸钠（g/L ） pH 值 T （℃） T （min ）200mL/L 100mL/L 100mL/L1.5左右 20~30 10~15515~20 45~5040~450.4~0.515~20 2~3 室温0.5~1.0150~25010~25 15~201~2 室温10~1镀锌（s ）5~103~5 3~5室温30~40（s ）*广州市二轻研究所工艺锌-铁合金在铬酸中黑色钝化时，镀层中微量铁的存在和微量银盐具有相同的作用，酸性电镀锌-铁合金工艺能使钝化膜呈黑色。
【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准
【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准【镀铬标准】电镀工艺的规范--镀铬工艺镀铬标准话题:镀铬标准休闲阅读催化剂的作用协同作用镀铬四、规范镀铬工艺铬面是凹版制版公司的一张脸面，可以直接为公司赢得客户的信赖。
光洁的铬面，超凡的耐印力，令人满意的刮刀消耗，无不对客户产生着巨大的吸引力。
镀铬层印刷时直接与承印材料接触，要能有效地保护铜层不被刮伤、刮坏，因此，要求铬层要达到一定的硬度。
铬层的高硬度和表面硬度均匀是提高凹版滚筒耐印力的关键，如果印数达到50万印，则铬层硬度在HV750,HV950、耐印力在80万,100万次为佳。
目前业内普遍采用镀硬铬工艺，有的公司还采用瑞士镀铬工艺，以保证铬层有很高的硬度、很好的耐磨性及化学稳定性，从而提高印版滚筒的耐印力，使其能够承受刮墨刀及油墨中颜料的频繁摩擦。
当前全国各地凹版制版公司都深深感受到镀铬质量是个永远的问题，是造成返工的一个主要因素。
影响镀铬质量的因素很多，也很复杂，铬层硬度与温度、电流密度、铬酐及硫酸的含量有着密切关系。
归纳一下，笔者认为主要有三大影响因素:一是导电性不良，二是镀铬液不稳定，三是清洗不干净，还有些公司虽然制定了质量标准和控制数据，但员工在执行时不认真，不严格，造成返工。
因此，必须强化管理，严格管理。
(一)镀铬工艺流程雕刻好滚筒?检查(合格)?装配?滚筒清洗?镀铬?抛光?自检(合格)?交总检(不合格退铬)。
(二)镀铬的基本原理镀铬液中铬酸一般以重铬酸形式存在(H2Cr2O7)，在浓度很高的镀铬液中可以三铬酸(H2Cr3O10)和四铬酸(H2Cr4O13)的形式存在。
当镀液中只有铬酸而无硫酸等催化剂存在时，通入直流电，阴极上只有氢气析出，没有铬层沉积，相当于电解水。
加入适当的硫酸催化剂后(CrO3?H2SO4=100?1)，在阴极上依次发生下列反应:Cr2O72-，8H+ +6e ? Cr2O3+4H2O ?2H，，2e ? H2? ?Cr2O72-+ H2O2CrO42-+2H+ ?CrO42-+ 8H+ +6e ? Cr?+4H2O ?由以上反应可知，镀铬的阴极反应是很复杂的。
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50~100
20~100
6~8
24
不锈钢电化学着色
酸性
室温
~
2~4
25
铜及铜合金电解抛光
酸性
室温
6~10
3~5
26
铜及铜合金电化学氧化
碱性
80~100
~5
2~6
27
镍电解抛光
酸性
35~60
30~50
12~18
28
铝电解抛光
酸性
70~90
20~50
12~20
29
电解去油
碱性
70~90
3~10
9~10
序号
处理种类
溶液性质
工作规范
槽上电压/V
备注
溶液温度/℃
电流密度/A·dm-2
1
装饰性光亮镀铬
酸性
40~55
10~20
9~10
需要换极
2
镀硬铬
酸性
55~65
40~70
9~10
需要换极
3
镀乳白铬
酸性
70~72
25~30
9~10
需要换极
4
镀黑铬
酸性
20~45
20~30
9~10
需要换极
5
镀镍
酸性
20~35
1~
4~5
6
镀锌
酸性
室温
1~
4~5
7
氰化镀锌
氰化物
室温
2~5
4~5
8
酸性镀铜
酸性
室温
1~
4~5
9
氰化镀铜
氰化物
室温
1~
4~5
10
酸性镀镉
酸性
室温
1~2
4~5
11
氰化镀镉
氰化物
室温
1~2
4~5
12
酸性镀锡
酸性
室温
~
4~5
13
碱性镀锡
碱性
70~80
1~4
4~5
14
镀铅
酸性
室温
1~4
4~5
15
氰化镀银
氰化物
需要换极
30
电解酸洗
酸性
室温~70
2~10
9~10
需要换极
31
阳极去残渣
碱性
80~90
1~5
Байду номын сангаас9~10
32
电解退铬
碱性
70~90/室温
3~10
9~10
33
电解退铜及黄铜
酸性
室温
3~8
5~6
34
电解退镍
酸性
室温
2~10
2~6
35
电解退锡、退铅
碱性
80~90/室温
1~5
5~6
常用电镀所需的电压及电流密度
室温
~
2~3
16
氰化镀金
氰化物
室温
~
2~3
17
氰化镀黄铜
氰化物
室温
~
2~3
18
氰化镀青铜
氰化物
40~55
1~
3~5
19
镀铅锡合金
酸性
室温
1~2
6~8
20
铝硫酸阳极氧化
酸性
15~25
~
15~25
21
铝硫酸硬阳极氧化
酸性
-5~10
~5
100
开始电压8V~12V
22
铝铬酸阳极氧化
酸性
30~40
~
50
23
黑色金属电解抛光