上海贺利氏工业技术材料有限公司

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电子浆料

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厚膜电子浆料Thick film paste system

特殊基板应用材料

AlN基板：导体C4740S（Pt/Ag）

BeO基板：导体C4740S（Pt/Ag），电阻R8900; 金导体：C5729

注：不锈钢基板类型：德国标准-No.1.4016; 美国标准：430

注：铝基板类型：美国标准：3000，6000

树脂型电子浆料

特别应用

超厚膜Ag浆料: C8710M

—单次印刷形成干膜：100 - 120 μm，烧成膜: 50 - 70μm

油位传感器特别推荐Array—高耐磨，高耐腐

·Ag/Pd:4:1, LPA507-039(C1216), C2240(Pb free)

·Ag/Pd:2.1:1, C4303GSD,C2220(Pb free)

·Ag/Pd:2.3:1, C4303M/MA,

·Ag/Pd:0.8:1, C4301GSD C2210(Pb free)

·Au，C6011/C6012

毫欧级电阻浆料系统

压力表应用—Strain Gage，表因子可达13.

·R8242HGF：20 KΩ/□

·R8241DGV：10 KΩ/□

·基板：96瓷或不锈钢板-电阻印刷在SD2000介质上.

保险丝材料系统

·保险丝元件：银浆，金浆，树脂型银浆和金浆

·端浆

·玻璃釉：Underglaze, Overglaze

·字符：绿色，白色，黑色

高方阻电阻浆料

·8700系列：8771（10M Ω/☐）8781（100M Ω/☐）, 8791（更高阻值，用于和100M Ω/☐混料）

·9100系列：9181（100M Ω/☐），9191（1GΩ/☐），91920（20GΩ/☐）

低TCR电阻浆料

氧传感器用Pt浆系统

可刻蚀浆料系统(KQ)

LTCC材料系统

·CT700系统

·CT800系统

·CT2000系统—高频电子集成元件应用

·HL2000系统—专利产品：零收缩

元件用浆料Component Paste