电镀基础知识介绍

六. 铝件电镀银流程 ---制程详解四
10.上辅助阳极：工件机构复杂、腔 深，通过治具增强局部电流密度使 镀层均匀
11.镀铜： 通电状态，工件置于酸铜 或焦铜槽液，在额定的电流、电压 下进行电镀，时间的长短决定于镀 层厚度
12.预镀银：通电状态，工件浸入预 镀银槽液10-20秒，进行金属置换反 应，为镀银工序准备
八. 电镀常见不良
水渍
发霉
起泡
麻点
氧化
露底
九. 电镀银的返工
1.橡皮擦拭 表面轻微的氧化发黄可使用橡皮擦除 2.清洗 表面严重氧化，清洗处理氧化层，活化---预镀银 3.加镀 a.加镀银，除油---活化---预镀银---镀银 b.加镀铜、银，除油---活化---镀铜---预镀银---镀银 4.退镀 a.化学退镀，硝酸浸泡去镀层，效率高，但易腐蚀到工件基体，造成工件不良或 报废 b.电解退镀，工件置于退镀溶液内，工件接电源正极，类似逆向电镀的过程使表 面镀层分解沉淀到槽液中，工艺较复杂，但退镀出的表面光滑，不易腐蚀基体
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解六
16.风干：用风枪将工件表面水吹干 ，避免表面残留水渍 18.包装：使用不含硫考白纸将腔体 包装后，通过热缩膜机将腔体密封 保存
17.烘烤： 工件置于烘箱或烘道内， 120-140 ℃ ，40-60分钟，将工件水 分烘干
七. 电镀银常见疑问
1.什么是影响电镀质量的重要因素？ a.各制程的，槽液浓度、温度、时间 b.需要通电操作制程的电流密度控制 c.针对工件结构辅助阳极的设计 d.槽液的清洁度 2.什么是电流密度？ 工件单位面积上的电流强度，A/dm2，简称ASD，是决定镀层厚度和镀层细致的 重要因素 3.碱铜、酸铜、焦铜的区别： a.一般碱铜(氰铜)底层，焦铜做中间层，酸铜做外层 b.碱铜和焦铜是哑光或微亮的，酸铜一般是全光亮的 4.为什么使用氰化物？ 氰化物具有极高的络合能力，和Au，Ag，Cu，Zn等金属生成的电镀液性能优良 ，同时使用的络合剂氰化钾能起到稳定电镀液使用镀层细致均匀的作用。但是氰 化物有剧毒，所以使用安全方面需加强管理。
Fe
Fe
温度t4 Zn
漂移层FeZn13 栅状层FeZn8 黏附层Fe3Zn8
温度t5 Zn
漂移层FeZn13 栅状层FeZn8 中间层Fe5Zn21 黏附层Fe3Zn8
温度t6 Zn
漂移层FeZn13
栅状层FeZn8 中间层Fe5Zn21 黏附层Fe3Zn8
Fe
Fe
Fe
优点： 1.镀层均匀，无论 是铁件表面，凹陷 处，管内，角落溶 化的锌均可以很容 易覆盖上 2.边角处镀层比其 他位置更厚，增加 工件的抗机械伤害 3.防氧化更强，在 表面小面积镀层脱 落露基材后，周围 的镀锌层会再次发 挥阳极反应保护基 材不受氧化 缺点： 1.镀层表面粗糙， 紧固件易造成螺纹 拧合困难 2.由于在400摄氏 度以上高温进行， 造成工件机械性能 下降
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解五
13.镀银：通电状态，工件浸入镀银 槽液，在额定的电流、电压下进行 电镀，时间的长短决定于镀层厚度
14.脱水： 工件置于添加脱水剂槽液 清洗10-20秒，去除因水质污染电镀 层表面而造成的变色或颗粒
15.银保护：工件浸入银保护剂剂槽 液60-120秒，镀层表面形成保护层 ，防止镀银件因氧化、硫化的变色
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解二
4.一次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，表面形成结晶粗 糙且疏松的锌层
5.退锌： 置于30-50%的浓HNO3槽 液5-20秒，溶解结合力差的锌晶粒
6.二次沉锌：工件浸入15～30℃沉 锌剂槽液30-60秒，形成均匀细致结 合力强的锌层
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解三
六. 铝件电镀银流程 ---流程图
六. 铝件电镀银流程 ---制程详解一
1.除油：将工件上挂具后置于5070℃金属清洗剂槽内15分钟以上， 清洗工件表面油污
2.碱蚀： 50-70℃ ，60-100g/L的 NaOH溶液中浸泡30-60秒，除去铝 制件表面的氧化膜
3.酸蚀： 室温，500-700ml/L的稀 HNO3溶液中浸泡30-60秒，去除铝 合金中的铜、硅、锰等不溶于碱的 物质
以化学镀Ni为例
1.次磷酸根在催化剂作 用下分解出活性氢化物 离子吸附在工件表面
2.吸附在工件表面的活 性氢化物与槽液中的镍 离子进行还原反应
Ni Ni
Ni Ni
Ni Ni
Ni Ni
3.化学还原反应产生的 镍金属在工件表面沉积 成镀层
Hale Waihona Puke 四. 电镀和化学镀差异最大不同点： 1.化学镀不需要电流，因此可以在各种材质表面形成镀层 2.两者镀层表面质量有明显差异 电镀性能 原理 槽液 电镀 电能分解 单纯，使用寿命长 小 快 镀层厚度不均匀 导体 低 化学镀 化学反应 组成复杂，使用寿命短 大 慢 镀层厚度均匀 导体、非导体 高
电镀基础知识介绍
--By March
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ATC常见的电镀件
铝合金盖板镀银 铝合金腔体镀银
铝合金传输线镀银
铁支架热镀锌
铜接头镀三元合金 铜谐振器镀银 铜SMA接头镀金
铜线镀锡
铁支架镀彩锌
一. 电镀的分类
1.电镀的作用： 功能性电镀，如提高可焊性(镀锡)，增强导电性(镀银，镀金) 防护性电镀，如提高抗氧化性(镀锌)，增强耐磨性(镀铬) 装饰性电镀，如表面镀金，镀银，镀铜，镀镍 2.电镀的分类： 按获取镀层方式：通常电镀，化学镀，热浸镀，闪镀 按挂具方式分类：挂镀，滚镀，刷镀 按镀层组成分类：镀铜、镀金、镀银、镀镍、镀铬、镀镉、镀锌、 镀锡、镀三元合金(铜、锡、锌)等
滚镀
挂镀
挂镀-挂具
二. 电镀的基本原理
以常用的电镀Cu为例，镀其他金属原理相同 1.通过整流器将交流电变 成直流电 2.将金属Cu连接正极 3.将需镀工件连接在负极 4.电流正极将金属Cu及 电镀槽液电解出Cu2+ 5.电流负极将Cu2+吸附 到需镀工件表面与槽液 中的负离子化学反应成 金属Cu
三. 化学镀的基本原理
7.化学镀镍：工件浸入85～90℃高 磷化学镍槽液240-300秒，表面形成 厚度<0.1um细腻的镍层，增强与铜 层的结合力及镀层的耐高温性
8.活化： 置于5-10%的浓H2SO4槽液 5-10秒，增强表面活性，利于下工 序电镀
9.预镀铜：通电状态，氰铜或焦铜槽 ，为了下一步工序镀铜更加容易， 电镀铜效果更好
受环境(PH,温度)影响程 度
电镀速度 镀层质量 基材 成本
五. 热浸镀的基本原理
将需镀金属浸入到熔融金属溶液中，高温产生多次复杂的化学反应 使其表面形成金属镀层 以铁件热浸锌为例 热浸镀锌的优缺点 温度t1 Zn
温度t2 Zn
漂移层FeZn13
温度t3 Zn
漂移层FeZn13 栅状层FeZn8
Fe