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定义/ 功能: 用非常细的金线,将芯片中电极与外部引脚焊接起来。
图解: Fig. 1. 焊线实例 导脚
材料: • 金线 • 焊针
线弧形状
晶片
焊针 Fig. 4. 金线
Fig. 5. 焊针
Fig. 2 1焊点焊接/1焊点金球形状
Fig. 3 2焊点焊接/2焊点针印形状
双击
焊线过程
焊线过程
Fig. 6. Maxum Ultra 焊线机
IC封装流程介绍
ZKT封装产品
BGA封装外形
FLASH 卡
封装在IC制造产业链中之位置
Wafer Manufacturing
长切 晶片
倒抛 角光
Front End （工艺厂）
氧化
扩散
Wafer Test
探针台测试
Back End 背磨
切割
硅片检测
光淀 刻积
刻注
C M
蚀入 P
封装 成品测试
IC 封装目的
活化，解 离污染物
等离子
Die PCB substrate
氩气/氢气 能 Fig. 4晶片组 量
控MH制零FA+A件+r+HHrrA22+rCHAM接3A+r口+A+rH.SA+rA3H+r++rO2HA2+r+M
Fig. 6. Maxum Ultra 焊线机
管控项目: 1. 1焊点金球规格 2. 2焊点针印规格 3. 弧形 / 弧高 4. 焊接位置 5. 金球推力/ 金线拉力
双击
焊线过程
焊线过程
8-1（流程 : (焊线前)等离子清洗Plasma Clean
定义 / 功能 : 用等离子清洗晶片和基板表面的污染物。
图解: Fig. 1. 晶片，基板污染
贴膜残留/污染物
晶片
晶片
控制零件r 接口.
材料: • 晶片和基板 • 水滴角度测试仪 • 纯水
Fig. 3常用基板
PCB 基板 Fig. 2. 晶片，基板等离子清洗
封装前站流程
Wafer Incoming
晶圆进料
Wafer IQC
晶圆进料检验
Wafer Back grind
（2 )晶圆研磨
Wafer Mount
(3 )晶圆上片
Wafer Saw
(5) 晶圆切割
2nd Optical Inspection
2目视检查
Wafer Taping
（1） 贴片
Wafer De-taping
(4) 撕片
2nd Optical QA Gate
2目视品管检查站
Die Attach
(6） 上片
Wire Bond
（8-2 ）焊线
Die Attach Cure
（7 ）烘烤
3rd Optical Inspection 3目视检查
Plasma Clean
（8-1 ）等离子清洗
3rd Optical QA Gate 3目视品管检查站
管控项目:
1。 BLT
8。贴片的方向
2。环氧树脂覆盖面
3。 Fillet高度
4。晶片位置
5。刮痕/破裂
6。环氧树脂粘贴空洞
7。晶片推力
上片
吸嘴
晶片 晶片 晶片
UV膜
顶针筒
顶针
Collet靠真空吸住Die后与顶针以相同的速度运动, 直到Die脱离Mylar。同时Mylar被真空吸住。
7流程: 上片烘烤Die Attach Cure
氩气/氢气 能 Fig. 4晶片组 量
控MH制零FA+A件+r+HHrrA22+rCHAM接3A+r口+A+rH.SA+rA3H+r++rO2HA2+r+M
Fig. 5.嵌入式带式自动 装填等离子清洗机
Fig. 6. 传统式Magazine 式装填等离子清洗机
管控项目: 1。水滴试验角度 2。能量 3。照射时间 4。气体流量 5。真空度
材料: • 环氧树脂
• 粘贴膜（ADF）
Fig. 3 使用环氧树脂上片的晶片组
Fig. 2 传统上片方式
标准上片 双击 动作过程
点胶管
“双击自动播放”
芯片
基板
顶针筒
吸嘴
Die晶片
环氧 树脂
晶片 晶片
Fig. 4 常用基板
晶片
Fig. 5 LOC/SOC 型上片机 CM-700
Fig. 6 使用环氧树脂的上片 机AD8912SDCP
定义 / 功能 : 用等离子清洗晶片和基板表面的污染物。
图解: Fig. 1. 晶片，基板污染
贴膜残留/污染物
晶片
晶片
控制零件r 接口.源自文库
材料: • 晶片和基板 • 水滴角度测试仪 • 纯水
Fig. 3常用基板
PCB 基板 Fig. 2. 晶片，基板等离子清洗
活化，解 离污染物
等离子
Die PCB substrate
定义 / 功能 : 晶片上片后放入烤箱内烘烤，使粘合剂变硬固化，加强晶片和 基板的粘连牢固性。
图解:
Fig. 1. 传统型固化烤箱 QMO-2DSF
Fig. 2. 针对使用B级环氧树脂 的压力烤箱 POP-60
管控项目:
材料:
1。 气体流量 • 温度纪录仪
2。 烘烤温度/时间
3。 晶片推力测试
8-1（流程 : (焊线前)等离子清洗Plasma Clean
6流程: 上片Die Attach
定义 / 功能 : 用粘合剂将晶片粘贴到基板的晶片座/晶片穴中。
图解: 上片模式:
* LOC / SOC ( 导线架或基板导脚粘贴到晶片上).见 Fig.2
* 环氧树脂粘贴方式（晶片粘贴到导线架或基板晶片座上）. 见 Fig.4
Fig. 1 LOC/SOC 剖面图
晶圆
(1).提供信号内外部的连接 (2).提供机械结构上的保护 (3).提供内部工作环境保护
IC 封装剖面图
IC BGA，FLASH CAR 封装外形
常见封装类型
ZKT封装产品
DDRII
FLASH CARD
•BGA是IC封装的一种方式，是单一晶片或多晶片以打线接合(Wire Bonding)、卷带式接合(Tape Automated)或覆晶式接合(Flip Chip)的方式和基板上之导路相連接；而基板本身以Area Array陣列式 分布的锡凸块作为IC元件向外连接之端点，然而要完成BGA封装中晶片与各球的连接，須先安置连接两 者的小型薄片，这个小型薄片就是BGA基板，BGA基板占封装材料成本2/3，BGA基板在整个BGA的封裝中 占有举足轻重的地位。
焊针,金线
打火杆
2059焊针
Pure Au(99.999%)+ Dopant 1.MIL
Fig. 5.嵌入式带式自动 装填等离子清洗机
Fig. 6. 传统式Magazine 式装填等离子清洗机
管控项目: 1。水滴试验角度 2。能量 3。照射时间 4。气体流量 5。真空度
8-2流程 : 焊线Wire Bond
管控项目: 1. 1焊点金球规格 2. 2焊点针印规格 3. 弧形 / 弧高 4. 焊接位置 5. 金球推力/ 金线拉力
焊针,金线
打火杆
2059焊针
Pure Au(99.999%)+ Dopant 1.MIL
8-2流程 : 焊线Wire Bond
定义/ 功能: 用非常细的金线,将芯片中电极与外部引脚焊接起来。
图解: Fig. 1. 焊线实例 导脚
材料: • 金线 • 焊针
线弧形状
晶片
焊针 Fig. 4. 金线
Fig. 5. 焊针
Fig. 2 1焊点焊接/1焊点金球形状
Fig. 3 2焊点焊接/2焊点针印形状
图解: Fig. 1. 焊线实例 导脚
材料: • 金线 • 焊针
线弧形状
晶片
焊针 Fig. 4. 金线
Fig. 5. 焊针
Fig. 2 1焊点焊接/1焊点金球形状
Fig. 3 2焊点焊接/2焊点针印形状
双击
焊线过程
焊线过程
Fig. 6. Maxum Ultra 焊线机
IC封装流程介绍
ZKT封装产品
BGA封装外形
FLASH 卡
封装在IC制造产业链中之位置
Wafer Manufacturing
长切 晶片
倒抛 角光
Front End （工艺厂）
氧化
扩散
Wafer Test
探针台测试
Back End 背磨
切割
硅片检测
光淀 刻积
刻注
C M
蚀入 P
封装 成品测试
IC 封装目的
活化，解 离污染物
等离子
Die PCB substrate
氩气/氢气 能 Fig. 4晶片组 量
控MH制零FA+A件+r+HHrrA22+rCHAM接3A+r口+A+rH.SA+rA3H+r++rO2HA2+r+M
Fig. 6. Maxum Ultra 焊线机
管控项目: 1. 1焊点金球规格 2. 2焊点针印规格 3. 弧形 / 弧高 4. 焊接位置 5. 金球推力/ 金线拉力
双击
焊线过程
焊线过程
8-1（流程 : (焊线前)等离子清洗Plasma Clean
定义 / 功能 : 用等离子清洗晶片和基板表面的污染物。
图解: Fig. 1. 晶片，基板污染
贴膜残留/污染物
晶片
晶片
控制零件r 接口.
材料: • 晶片和基板 • 水滴角度测试仪 • 纯水
Fig. 3常用基板
PCB 基板 Fig. 2. 晶片，基板等离子清洗
封装前站流程
Wafer Incoming
晶圆进料
Wafer IQC
晶圆进料检验
Wafer Back grind
（2 )晶圆研磨
Wafer Mount
(3 )晶圆上片
Wafer Saw
(5) 晶圆切割
2nd Optical Inspection
2目视检查
Wafer Taping
（1） 贴片
Wafer De-taping
(4) 撕片
2nd Optical QA Gate
2目视品管检查站
Die Attach
(6） 上片
Wire Bond
（8-2 ）焊线
Die Attach Cure
（7 ）烘烤
3rd Optical Inspection 3目视检查
Plasma Clean
（8-1 ）等离子清洗
3rd Optical QA Gate 3目视品管检查站
管控项目:
1。 BLT
8。贴片的方向
2。环氧树脂覆盖面
3。 Fillet高度
4。晶片位置
5。刮痕/破裂
6。环氧树脂粘贴空洞
7。晶片推力
上片
吸嘴
晶片 晶片 晶片
UV膜
顶针筒
顶针
Collet靠真空吸住Die后与顶针以相同的速度运动, 直到Die脱离Mylar。同时Mylar被真空吸住。
7流程: 上片烘烤Die Attach Cure
氩气/氢气 能 Fig. 4晶片组 量
控MH制零FA+A件+r+HHrrA22+rCHAM接3A+r口+A+rH.SA+rA3H+r++rO2HA2+r+M
Fig. 5.嵌入式带式自动 装填等离子清洗机
Fig. 6. 传统式Magazine 式装填等离子清洗机
管控项目: 1。水滴试验角度 2。能量 3。照射时间 4。气体流量 5。真空度
材料: • 环氧树脂
• 粘贴膜（ADF）
Fig. 3 使用环氧树脂上片的晶片组
Fig. 2 传统上片方式
标准上片 双击 动作过程
点胶管
“双击自动播放”
芯片
基板
顶针筒
吸嘴
Die晶片
环氧 树脂
晶片 晶片
Fig. 4 常用基板
晶片
Fig. 5 LOC/SOC 型上片机 CM-700
Fig. 6 使用环氧树脂的上片 机AD8912SDCP
定义 / 功能 : 用等离子清洗晶片和基板表面的污染物。
图解: Fig. 1. 晶片，基板污染
贴膜残留/污染物
晶片
晶片
控制零件r 接口.源自文库
材料: • 晶片和基板 • 水滴角度测试仪 • 纯水
Fig. 3常用基板
PCB 基板 Fig. 2. 晶片，基板等离子清洗
活化，解 离污染物
等离子
Die PCB substrate
定义 / 功能 : 晶片上片后放入烤箱内烘烤，使粘合剂变硬固化，加强晶片和 基板的粘连牢固性。
图解:
Fig. 1. 传统型固化烤箱 QMO-2DSF
Fig. 2. 针对使用B级环氧树脂 的压力烤箱 POP-60
管控项目:
材料:
1。 气体流量 • 温度纪录仪
2。 烘烤温度/时间
3。 晶片推力测试
8-1（流程 : (焊线前)等离子清洗Plasma Clean
6流程: 上片Die Attach
定义 / 功能 : 用粘合剂将晶片粘贴到基板的晶片座/晶片穴中。
图解: 上片模式:
* LOC / SOC ( 导线架或基板导脚粘贴到晶片上).见 Fig.2
* 环氧树脂粘贴方式（晶片粘贴到导线架或基板晶片座上）. 见 Fig.4
Fig. 1 LOC/SOC 剖面图
晶圆
(1).提供信号内外部的连接 (2).提供机械结构上的保护 (3).提供内部工作环境保护
IC 封装剖面图
IC BGA，FLASH CAR 封装外形
常见封装类型
ZKT封装产品
DDRII
FLASH CARD
•BGA是IC封装的一种方式，是单一晶片或多晶片以打线接合(Wire Bonding)、卷带式接合(Tape Automated)或覆晶式接合(Flip Chip)的方式和基板上之导路相連接；而基板本身以Area Array陣列式 分布的锡凸块作为IC元件向外连接之端点，然而要完成BGA封装中晶片与各球的连接，須先安置连接两 者的小型薄片，这个小型薄片就是BGA基板，BGA基板占封装材料成本2/3，BGA基板在整个BGA的封裝中 占有举足轻重的地位。
焊针,金线
打火杆
2059焊针
Pure Au(99.999%)+ Dopant 1.MIL
Fig. 5.嵌入式带式自动 装填等离子清洗机
Fig. 6. 传统式Magazine 式装填等离子清洗机
管控项目: 1。水滴试验角度 2。能量 3。照射时间 4。气体流量 5。真空度
8-2流程 : 焊线Wire Bond
管控项目: 1. 1焊点金球规格 2. 2焊点针印规格 3. 弧形 / 弧高 4. 焊接位置 5. 金球推力/ 金线拉力
焊针,金线
打火杆
2059焊针
Pure Au(99.999%)+ Dopant 1.MIL
8-2流程 : 焊线Wire Bond
定义/ 功能: 用非常细的金线,将芯片中电极与外部引脚焊接起来。
图解: Fig. 1. 焊线实例 导脚
材料: • 金线 • 焊针
线弧形状
晶片
焊针 Fig. 4. 金线
Fig. 5. 焊针
Fig. 2 1焊点焊接/1焊点金球形状
Fig. 3 2焊点焊接/2焊点针印形状