回流焊接
回流焊接工艺及无铅技术要求
回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接是一种常见的电子组装工艺，旨在通过在电路板上加热的同一区域内同时完成焊接和热残留的去除。
回流焊接工艺的目的是确保焊接质量，并尽量减少热应力对电子器件造成的损害。
无铅焊接是一种环保型的回流焊接工艺，旨在取代含铅焊料并减少对环境的污染。
下面将详细介绍回流焊接工艺和无铅技术要求。
回流焊接工艺通常包括以下几个步骤：预热、焊接、冷却和清洗。
首先是预热阶段，通过加热电路板上的焊盘和元件至预定温度，以准备焊接。
焊接阶段是回流焊接的关键步骤，焊盘和元件表面的焊膏会熔化并形成焊点。
在此过程中，需要控制好温度和焊接时间，以确保焊接的质量。
冷却阶段是将焊点迅速冷却至室温，以固化焊膏。
最后是清洗阶段，通过去除焊接过程中产生的流动剂和焊膏残留物，以使电路板达到可靠的电气和机械性能。
无铅焊接是对传统含铅焊接的替代方案，以减少对环境的污染和人体健康的影响。
无铅焊料通常使用锡和其他合金元素的组合，以替代传统含铅焊料。
由于无铅焊料的熔点较低和流动性相对较差，需要对回流焊接工艺进行调整。
以下是无铅焊接技术的一些要求：1.温度控制：无铅焊接的温度一般较高，通常在240-260摄氏度之间。
需要确保焊接区域的温度能够达到要求，并且在焊接过程中保持稳定。
2.施加力度：由于无铅焊料的流动性较差，需要增加施加于元件的重量，以确保焊盘和元件之间能够良好接触。
3.回流焊炉的设计：无铅焊接需要的温度较高，而焊炉的设计应考虑到这一点，以确保工艺的可行性。
4.元件的选择：无铅焊接对元件有一定的要求，不同的元件可能需要适用于无铅焊接的制造工艺。
5.环境和健康安全：无铅焊接强调环保和健康安全，需要遵守相关的法规和标准，并对焊接工艺进行有效的控制和监测。
总之，回流焊接是一种常见的电子组装工艺，无铅焊接是其环保型的变体。
为了确保焊接质量和减少环境污染，需要对回流焊接工艺进行调整，并且遵守无铅焊接技术的要求。
这些要求包括温度控制、施加力度、焊炉设计、元件选择以及环境和健康安全等方面。
回流焊流程
回流焊流程
回流焊是SMT电子组装中非常重要的一环，主要包括以下流程：
1.PCB进入预热温区，焊膏中的溶剂、气体蒸发，同时
助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入焊接区时，温度以每秒2-3℃的升温速率迅
速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点。
3.PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊流程结束后，应检查设备内有无杂物，确保安全后开机，选择生产程序开启温度设置。
回流焊导轨宽度要根据PCB 宽度进行调节，开启运风、网带运送、冷却风扇。
回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程回流焊是一种常用的表面贴装焊接工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它通过将电子元器件粘贴在PCB板上，并经过一定的预热和焊接过程来实现焊接。
以下将介绍回流焊的工艺流程。
首先，准备工作在进行回流焊之前，需要准备工作。
首先是准备好焊接设备，包括回流焊炉、PCB板，以及所需的电子元器件。
然后要对PCB板进行检查，确保没有任何缺陷或损坏，如裂纹、疏漏等。
如果有需要修复的地方，必须提前进行修复。
此外，还要准备好焊膏和焊锡丝等必要的焊接材料。
第二，粘贴元器件粘贴元器件是回流焊的第一步，也是最关键的一步。
首先，需要将PCB板放在一个固定的台座上，使其稳定。
然后，根据元器件的安装位置，在PCB板上涂抹适量的焊膏。
接下来，将电子元器件逐一放在焊膏上，确保位置准确。
在这个过程中，需要非常小心和细致，以确保元器件放置正确，没有错位或倾斜。
第三，预热阶段粘贴好所有元器件后，进入预热阶段。
此阶段的目的是使整个焊接区域达到适当的温度，以准备后续的焊接。
回流焊通常采用热风对PCB板进行加热。
根据焊接要求，预热时间和温度可以进行调整。
一般来说，预热的温度在100-180℃之间，预热时间在1-5分钟之间。
第四，焊接阶段预热完成后，进入焊接阶段。
焊接是回流焊的核心过程。
通过升温到适当的温度来烧结焊膏，并将焊膏中的焊锡熔化，使其与PCB板和元器件连接起来。
同时，焊锡中的助焊剂会起到去氧化和去污的作用，确保焊接质量。
焊接温度和时间取决于焊接质量要求和元器件的要求。
最后，冷却阶段焊接完成后，需要进行冷却。
冷却是回流焊过程中的最后一步，也是非常重要的一步。
它可以使焊接点冷却到室温，并使焊点与PCB板及元器件之间的连接得到巩固。
在冷却过程中，需要注意避免外力的干扰，以免焊接点受到损坏。
总结起来，回流焊工艺流程包括准备工作、粘贴元器件、预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
一次完整的回流焊过程需要注意每个环节的细节和要求，以确保焊接质量和稳定性。
回流焊功能介绍
回流焊功能介绍
回流焊是一种电子元件和电路板之间连接的焊接技术，常用于电子制造中。
它通过将电路板和元件一起加热至一定温度，使焊料熔化并连接电路板和元件。
回流焊具有以下功能：
1.连接电子元件和电路板：回流焊可以将电子元件固定到电路
板上，形成可靠的电气连接。
这样可以确保电子元件和电路板之间的信号和功率传输正常运行。
2.提供可靠的焊接连接：回流焊可以产生均匀的焊接连接，确
保焊点的牢固性和可靠性。
这有助于减少元件松动或断裂的风险，提高产品的质量和可靠性。
3.适应多种元件和电路板：回流焊适用于各种尺寸和类型的电
子元件，包括表面贴装型和穿孔型元件。
它也可以用于不同类型的电路板材料，如FR4、金属基板等。
4.高效生产：回流焊可以在短时间内同时焊接多个焊点，提高
生产效率。
它可以自动化进行，减少人工劳动，降低生产成本。
5.环保：回流焊通常使用无铅焊料，避免了对环境和健康的危害。
它也可以减少废料产生，提高资源利用率。
总之，回流焊是一种重要的电子焊接技术，它通过将电子元件
和电路板连接起来，提供可靠的连接和高效的生产。
它广泛应用于电子制造业，为电子产品的制造和功能提供了关键支持。
回流焊过程
回流焊过程回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，广泛应用于电子制造行业。
它通过加热焊接区域，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成可靠的焊接连接。
本文将介绍回流焊的基本原理、工艺流程以及常见问题和解决方法。
回流焊的基本原理是利用热传导的方式将焊接区域加热至焊接温度，使焊膏融化并与焊盘和元器件引脚形成连接。
焊接温度一般在220℃至260℃之间，具体取决于焊膏的熔点。
热源可以是热风、红外线或者蒸汽等。
回流焊的工艺流程一般包括以下几个步骤：首先是准备工作，包括准备焊接设备、调试焊接参数、检查焊膏和元器件等；接下来是贴膏，即在焊盘上涂抹焊膏；然后是贴片，将元器件粘贴到焊盘上；接着是预热，将焊接区域加热至预定温度；最后是冷却，待焊接区域冷却后，焊接过程完成。
在回流焊过程中，常见的问题包括焊接温度不足、焊膏过多或不均匀、焊接时间过长等。
这些问题可能导致焊接不良或者元器件损坏。
解决这些问题的方法包括调整焊接参数、更换焊膏或者优化焊接工艺。
在回流焊过程中，需要注意的是焊接温度和焊接时间的控制。
焊接温度过高可能导致元器件损坏，而焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长可能导致焊盘和元器件引脚受热过多，从而影响焊接质量。
因此，合理设置焊接温度和焊接时间是确保焊接质量的关键。
回流焊作为一种高效、可靠的焊接技术，被广泛应用于电子制造行业。
它不仅可以提高焊接质量和效率，还可以减少人工操作，降低生产成本。
然而，回流焊也存在一些局限性，例如对元器件和焊膏的要求较高，对焊接设备和工艺的控制要求严格等。
因此，在进行回流焊时，需要根据具体情况选择合适的焊接参数和工艺，以确保焊接质量和稳定性。
回流焊是一种重要的电子元器件连接技术，具有广泛的应用前景。
通过合理设置焊接参数和工艺，可以实现高质量、高效率的焊接。
然而，在实际应用中，仍需注意焊接温度和焊接时间的控制，以及解决常见问题和提高工艺稳定性。
只有不断改进和优化回流焊技术，才能更好地满足电子制造行业的需求。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元件焊接技术，广泛应用于电子创造业。
它通过在预热区加热焊接区域，使焊膏熔化，然后在冷却区迅速冷却，实现电子元件与印刷电路板(PCB)的可靠连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备和材料准备回流焊需要以下设备和材料：- 回流焊炉：用于加热和冷却PCB。
- 焊膏：一种含有焊接金属颗粒的粘性物质，用于连接电子元件和PCB。
- PCB：印刷电路板，上面有焊接点和电子元件。
- 电子元件：需要焊接到PCB上的元件。
2. 加热阶段回流焊炉中有多个加热区域，每一个区域的温度可以独立控制。
首先，PCB被放置在回流焊炉的传送带上，传送带将其带入预热区。
在预热区，PCB被加热至焊膏熔点以上的温度，通常在150°C到200°C之间。
预热的目的是除去PCB上的水分和挥发性物质，以避免焊接过程中产生气泡。
3. 焊接阶段当PCB进入焊接区域时，焊膏开始熔化。
焊膏中的焊接金属颗粒与电子元件和PCB上的焊接点接触，形成焊接连接。
焊接区域的温度通常在220°C到260°C 之间，可以根据焊接要求进行调整。
焊接时间也可以根据焊接要求进行调整，通常在10秒到60秒之间。
4. 冷却阶段完成焊接后，PCB继续通过回流焊炉的传送带，进入冷却区域。
在冷却区域，PCB被迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，使焊点变得坚固可靠。
5. 检验和清洁焊接完成后，PCB需要进行检验和清洁。
检验包括检查焊接点的质量和连接是否良好。
清洁是为了去除焊接过程中产生的残留物，如焊膏和通量。
清洁可以使用溶剂、超声波或者蒸馏水等方法进行。
回流焊的工作原理可以总结为：通过加热预热区、焊接区和冷却区，使焊膏熔化、焊接并冷却，实现电子元件与PCB的连接。
这种焊接方法具有高效、可靠的特点，广泛应用于电子创造业中。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子焊接技术，用于将电子元件固定在印刷电路板（PCB）上。
它通过将焊接区域加热至足够高的温度，使焊料熔化并与电子元件和PCB连接。
回流焊工作原理可以分为以下几个步骤：1. 加热区域：回流焊通常使用热风或红外线加热来加热焊接区域。
加热区域的温度必须控制在适宜的范围内，以确保焊料熔化并形成可靠的焊点。
加热区域通常由预热区、热风区和冷却区组成。
2. 预热区：在回流焊过程开始之前，PCB和电子元件通常会通过预热区进行预热。
预热区的温度较低，可以帮助去除潮湿和挥发性物质，并减小热冲击对电子元件的影响。
3. 热风区：在热风区，通过热风或红外线加热将焊接区域的温度升高到足够高的程度。
焊接区域的温度通常由焊料的熔点决定。
4. 焊接：当焊接区域的温度达到焊料的熔点时，焊料开始熔化并形成液态。
液态焊料会湿润电子元件和PCB上的焊盘或焊垫，形成焊点。
焊料的选择取决于焊接应用的要求，常见的焊料有锡-铅合金和无铅焊料。
5. 冷却区：在焊接完成后，焊点会通过冷却区迅速冷却固化。
冷却区的温度较低，可以防止焊点在冷却过程中产生应力。
回流焊工艺的优点包括焊接速度快、焊接质量高、自动化程度高等。
然而，回流焊也存在一些挑战，如焊接温度控制、焊料选择、热冲击等问题。
因此，在进行回流焊之前，必须进行适当的工艺开发和工艺控制，以确保焊接的可靠性和一致性。
总结：回流焊是一种常用的电子焊接技术，通过加热焊接区域使焊料熔化并与电子元件和PCB连接。
回流焊的工作原理包括加热区域的控制、预热、热风加热、焊接和冷却。
回流焊具有焊接速度快、焊接质量高等优点，但也面临一些挑战。
因此，适当的工艺开发和工艺控制对于确保焊接的可靠性和一致性至关重要。
回流焊接工艺课件
由于焊料在熔融过程中混入空气或挥发物。 解决方案是优化温度曲线，减少空气混入。
虚焊或断路
锡珠
可能是由于焊接压力不足或焊点污染。解 决方案是增加焊接压力，清洁焊点表面。
由于焊料太稀或焊点冷却太快。解决方案 是调整焊料成分，控制冷却速度。
05
回流焊接工艺发展趋势与 展望
新材料的应用
高温材料
随着电子设备性能要求的提高， 高温材料在回流焊接工艺中的应 用越来越广泛，能够满足高温环 境下稳定工作的需求。
温度稳定时间
指在设定温度下，焊膏达到稳定状态所需的时间。
气流参数
空气流量
指在回流焊接过程中，为了带走热量和控制温度场，需要控制的 气流量。
风速
指吹向PCB和元件的风速，风速过快可能导致元件移位，风速过慢 则影响散热效果。
风向
指吹向PCB和元件的风向，需要均匀吹向加热区域，避免局部过热 或温度不均。
冷却阶段
冷却阶段
冷却阶段是将焊接好的PCB快速 冷却，使焊点凝固并形成稳定的
机械性能。
温度控制
冷却阶段需要控制冷却速度，以避 免因过快冷却导致焊点产生裂纹或 组织不均匀。
时间控制
冷却阶段持续时间取决于焊膏特性、 PCB尺寸和元件密度。
03
回流焊接工艺参数
温度参数
峰值温度
指回流焊接过程中，焊料熔融温 度的最高点，通常设定在焊膏熔
焊接时间与压力控制
合理设置焊接时间和压力，以 保证焊点得到充分的熔合和连接。
焊料与基板选择
根据产品要求和工艺参数，选 择合适的焊料和基板材料，以 提高焊接质量。
环境控制
保持生产环境的清洁度和湿度， 避免尘埃、湿气等因素对焊接 质量的影响。
回流焊技术工艺的特点
回流焊技术工艺的特点回流焊（Reflow soldering）是一种常见的电子焊接技术，其特点主要体现在以下几个方面。
回流焊技术工艺具有高效性。
相比传统手工焊接，回流焊能够实现大批量、高速度的焊接作业。
通过使用特殊的回流焊设备，可以同时对多个焊点进行加热和冷却处理，从而大大提高工作效率。
这一特点尤其在批量生产的电子制造业中得到广泛应用。
回流焊技术工艺具有良好的焊接质量。
在回流焊过程中，焊接材料会被加热至熔点以上，然后迅速冷却固化。
这种快速加热和冷却的过程能够有效地减少焊接材料与周围环境的接触时间，从而降低了氧化和金属间的相互扩散，减少了焊接缺陷的发生。
同时，回流焊技术还能够提供较高的焊接温度和均匀的加热分布，使得焊接点的连接更加牢固可靠。
回流焊技术工艺还具有较低的成本。
回流焊设备的投资相对较高，但由于其高效性和良好的焊接质量，可以大大降低后续生产过程中的人力成本和质量控制成本。
同时，回流焊技术还能够减少焊接材料的浪费，提高生产效率，降低了整体的生产成本。
回流焊技术工艺还具有灵活性。
回流焊设备可以根据不同的焊接要求进行调整和优化，以适应不同尺寸、形状和材料的焊接需求。
同时，回流焊技术还可以与其他焊接技术相结合，实现多种焊接方式的组合应用，从而满足不同产品和生产线的需求。
在回流焊技术工艺的发展和应用过程中，还存在一些问题和挑战。
首先，回流焊过程中的温度控制是关键。
过高或过低的温度都会对焊接质量产生不利影响，因此需要精确控制加热和冷却过程中的温度参数。
其次，焊接材料的选择和质量也对焊接效果起着重要作用。
不同的焊接材料具有不同的熔点和流动性，需要根据具体的焊接要求选择合适的材料。
此外，还需要对焊接点的布局和设计进行优化，以提高焊接质量和可靠性。
总的来说，回流焊技术工艺具有高效性、良好的焊接质量、较低的成本和灵活性等特点。
随着电子产品的不断发展和更新换代，回流焊技术将继续发展并得到广泛应用。
回流焊工作原理
回流焊工作原理引言概述：回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将详细介绍回流焊的工作原理以及相关的五个部分内容。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的关键是通过控制温度来实现焊接。
通常，焊接区域的温度需要达到焊锡熔点以上，但不超过元器件的最高温度承受限制。
通过加热和冷却过程的控制，可以实现焊接的稳定性和可靠性。
1.2 焊接过程：回流焊的焊接过程可以分为预热、焊锡熔化、焊接和冷却四个阶段。
预热阶段将电路板和元器件加热至焊锡熔点的温度，使焊锡熔化。
焊接阶段将焊锡涂敷在焊点上，实现元器件与电路板之间的连接。
冷却阶段通过控制温度的下降速度，使焊点冷却固化。
1.3 焊接设备：回流焊通常使用回流焊炉进行焊接。
回流焊炉具有加热区域和冷却区域，可以通过控制加热元件和传送带的速度来实现温度的控制。
在焊接过程中，电路板通过传送带从加热区域到冷却区域，完成焊接过程。
二、回流焊的优点2.1 高效性：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
相比手工焊接，回流焊可以大幅缩短焊接时间，并且减少人工操作。
2.2 焊接质量高：回流焊能够提供均匀的加热和冷却过程，确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中，焊锡可以充分润湿焊点，减少焊接缺陷的发生。
2.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件，包括表面贴装元器件和插件元器件。
无论是小型电路板还是大型电路板，回流焊都能够满足焊接需求。
三、回流焊的注意事项3.1 温度控制：回流焊中，温度的控制非常重要。
过高的温度可能导致元器件损坏，而过低的温度可能导致焊接不良。
因此，需要根据元器件的要求和焊接工艺进行合理的温度控制。
3.2 焊接剂选择：回流焊需要使用焊接剂来提供焊接过程中的润湿和清洁作用。
选择适合的焊接剂可以提高焊接质量和可靠性。
3.3 焊接环境控制：回流焊需要在一定的温度和湿度条件下进行。
过高或过低的湿度可能影响焊接质量，而过高的温度可能导致元器件损坏。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常见的电子元器件连接技术，它利用热量和熔化的焊膏将元器件连接到印刷电路板上。
回流焊的工作原理涉及到多个步骤和参数的控制，下面将详细介绍。
一、回流焊的基本原理1.1 温度控制：回流焊的第一个步骤是控制温度。
通常，回流焊使用热风或红外线加热来提供足够的热量使焊膏熔化。
温度的控制非常重要，因为过高的温度可能导致焊膏烧焦，而过低的温度则无法使焊膏完全熔化。
1.2 焊膏涂布：在回流焊的第二个步骤中，焊膏被涂布在印刷电路板的焊盘上。
焊膏通常由焊锡、助焊剂和流动剂组成。
焊锡是主要的焊接材料，助焊剂用于提高焊接的质量，而流动剂则有助于焊膏的流动。
1.3 元器件安装：在回流焊的第三个步骤中，元器件被安装在焊盘上。
这可以通过手动或自动的方式完成。
在元器件安装过程中，需要确保元器件正确对齐，并且与焊盘之间有足够的接触面积。
二、回流焊的工作流程2.1 预热阶段：回流焊的第一个阶段是预热阶段。
在这个阶段，印刷电路板被加热到足够的温度，以使焊膏熔化。
预热阶段的时间和温度需要根据焊接的要求和元器件的特性进行调整。
2.2 焊接阶段：在预热阶段之后，焊膏已经熔化并涂布在焊盘上。
在焊接阶段，焊盘和元器件之间的接触面积会被加热，焊锡会熔化并形成焊点。
焊接阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的质量。
2.3 冷却阶段：在焊接阶段之后，焊点需要冷却。
在冷却阶段，温度逐渐降低，焊点逐渐固化。
冷却阶段的时间和温度也需要根据焊接的要求进行调整，以确保焊点的稳定性和可靠性。
三、回流焊的优点3.1 高效性：回流焊能够同时焊接多个焊点，提高了生产效率。
同时，回流焊也可以自动化操作，减少了人力成本。
3.2 焊接质量高：回流焊可以提供均匀的加热和冷却过程，从而确保焊点的质量和可靠性。
焊接过程中的温度和时间控制也可以减少焊接缺陷的发生。
3.3 适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和印刷电路板。
无论是表面贴装元器件还是插件元器件，回流焊都能够满足焊接的要求。
回流焊接原理
回流焊接原理
回流焊接原理是一种电子焊接方法，通过在电路板上涂上焊膏，然后将元器件放置在焊膏上，加热使焊膏熔化，完成焊接。
具体的焊接原理如下：
1. 准备电路板和元器件：将需要连接的元器件放置在电路板上的对应位置。
2. 涂抹焊膏：将焊膏涂抹在电路板的焊接位置上，焊膏是一种可熔化的导电材料，它可以帮助实现电路的连接。
3. 加热：将电路板放入回流焊接设备中，加热设备通过控制加热源加热电路板。
加热的温度可以高达200-300摄氏度，足以
熔化焊膏。
4. 熔化焊膏：随着电路板加热，焊膏开始熔化，形成液态状态。
在液态状态下，焊膏可以填充元器件和电路板之间的微小间隙，形成良好的焊接连接。
5. 冷却：熔化的焊膏在冷却过程中会凝固，从而固定元器件在电路板上。
在焊接完成后，电路板可以从回流焊接设备中取出，焊接即可完成。
回流焊接原理的核心是利用热源将焊膏熔化并形成焊点，焊点可以提供电路所需的可靠导电连接。
该方法可以高效地批量焊接电子元器件，并且焊接质量稳定可靠。
回流焊接文档
回流焊接什么是回流焊接回流焊接是电子元器件制造中常用的一种焊接技术。
它是通过预热电路板和组装的元件，使焊膏熔化，然后冷却将元件牢固地连接到电路板上。
回流焊接的原理回流焊接的原理是利用焊膏的熔化点将元件固定在电路板上。
焊膏在高温下熔化，然后冷却后固化，将元件与电路板牢固地连接在一起。
回流焊接通常包括以下几个步骤：1.基板预热：将电路板加热至焊膏的熔点以上，通常在150-200摄氏度之间。
2.焊膏涂覆：在需要焊接的位置上涂覆焊膏。
焊膏通常由焊锡粉末和助焊剂组成。
3.确定元件位置：将需要焊接的元件放置在焊膏上，确保元件正确对齐。
4.回流焊接：将电路板送入回流焊炉中，焊炉会提供一段时间的高温环境，使焊膏熔化，并将元件与电路板连接。
5.冷却：经过焊接的电路板进入冷却区域，焊膏冷却并固化，使元件牢固地连接在电路板上。
回流焊接的优点回流焊接具有以下几个优点：1.生产效率高：回流焊接是一种快速的焊接方法，可以同时焊接多个电子元件，提高生产效率。
2.焊接质量可靠：回流焊接可以通过控制焊炉的温度和时间来确保焊接的质量，避免焊接不良。
3.适用范围广：回流焊接适用于各种类型的电子元件，包括贴片元件、插件元件等。
4.环保节能：相比传统的手工焊接，回流焊接减少了焊锡的使用量，减少了焊接之后的废料产生，更加环保节能。
回流焊接的注意事项在进行回流焊接时，需要注意以下几点：1.温度控制：焊炉的温度控制非常重要，过高的温度会导致电子元件损坏，而过低的温度则不足以使焊膏熔化。
2.时间控制：焊接时间也需要控制好，过短的时间可能导致焊点不牢固，而过长的时间则容易使焊膏烧焦。
3.焊膏选择：不同的焊膏适用于不同的焊接需求，选择合适的焊膏可以提高焊接质量。
4.电路板设计：良好的电路板设计可以提高焊接效果，避免焊接时出现误差。
结论回流焊接是一种常用的电子元器件焊接技术，具有高效、可靠、适用范围广和环保节能的优点。
在进行回流焊接时，需要注意温度控制、时间控制、焊膏选择和电路板设计等因素，以确保焊接质量。
回流焊接工艺介绍
回流焊接工艺介绍回流焊接是一种常见的电子制造工艺，广泛应用于电路板和表面贴装技术中。
它是一种基于热的焊接方法，通过在预定温度范围内加热并将组件与基板焊接在一起。
回流焊接的原理是利用焊接材料的熔点和电子元器件的引脚排列方式，将元器件粘贴于PCB（Printed Circuit Board）或FPC（FlexiblePrinted Circuit）上，通过预热、热焊和冷却三个阶段实现焊接效果。
1.准备工作：准备焊接所需的元器件、焊接材料和工具，清洁和检查PCB表面。
2.布线：根据电路图进行布线，确定元器件的位置和排列方式，确保焊点间的间距和间隙满足要求。
3.前期热处理：将PCB置于预热炉中，升温至预定温度，以去除PCB表面的水汽，防止焊接时产生气泡。
4.粘贴：将元器件放置在PCB上，使用黏合剂或钢网印刷技术固定元器件的位置，确保元器件与PCB之间的准确排列。
5.回流焊接：将装配好的PCB置于回流焊炉中，通过加热区域的传导、对流和辐射三种方式使元器件上的焊接材料熔化。
熔化的焊料填满焊盘孔洞，同时与焊盘上的导电垫触点发生化学反应，实现焊接连接。
6.冷却：在回流焊接完成后，将PCB缓慢冷却至环境温度。
冷却过程中焊接材料逐渐凝固，形成坚固的焊点。
回流焊接工艺的优点包括高生产效率、操作简单、焊接连接可靠，并且适用于大规模生产。
它还具有灵活性，可适应不同尺寸和类型的元器件。
然而，回流焊接也存在一些挑战，如焊接过程中可能产生焊接缺陷、压力控制不当可能导致元器件损坏等。
为了确保回流焊接质量，需要控制以下几个关键参数：1.温度控制：回流焊接温度需要根据元器件和焊接材料的特性进行调整，过低的温度可能导致焊点无法形成，过高的温度可能损坏元器件。
2.时间控制：焊接时间取决于焊接材料的特性和焊接连接的要求，过长或过短的时间都可能影响焊接质量。
3.气氛控制：在回流焊接过程中，需要控制焊接区域的气氛，如氮气保护或流通气体，以防止氧化和焊接缺陷的产生。
smt车间回流焊工艺
（图一）
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
130℃
200℃
217℃
230℃
0℃
最高峰值240 ℃±5℃
时间
无铅制程（ profile）
无铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
OK
NG
NG
NG
*
2、 Chip元件两端电极大小不对称： 这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
*
SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理 一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
*
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制 手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不 同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快 速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造 成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步； 元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二 者的同时达到某一工艺温度的需求
回流焊接知识
回流焊接知识1. 简介回流焊接是一种常见的电子元器件的连接方式，通常用于电路板的制造过程中。
它通过将焊接区域加热到一定温度，以使焊膏熔化，将元器件连接到电路板上。
本文将介绍回流焊接的基本原理、工作流程以及常见问题和解决方法。
2. 基本原理回流焊接的基本原理是利用焊膏的熔点来实现元器件与电路板的连接。
焊膏是一种含有焊锡颗粒的粘稠物质，它可以在高温下熔化，并随后冷却形成焊点。
回流焊接的过程包括预热、焊接和冷却三个阶段。
•预热阶段：将焊接区域加热至预设温度，使焊膏熔化并涂覆在焊点上。
•焊接阶段：在预热的基础上，将焊接区域加热至高温，使焊膏完全熔化。
•冷却阶段：将加热的焊接区域冷却至室温，焊膏重新凝固形成焊点。
3. 工作流程回流焊接的工作流程通常包括以下步骤：1.准备工作：将需要焊接的元器件和电路板准备好，确保其表面没有污染物。
2.涂覆焊膏：使用刮刀或印刷机将焊膏均匀地涂覆在电路板的焊点上。
3.定位元器件：将元器件精准地放置在焊点上，确保位置准确。
4.回流焊接：将电路板放入回流焊接机中，通过控制温度和时间来完成焊接过程。
5.检验焊点：检查焊点的质量，确保焊接良好。
6.清洗电路板：使用适当的清洗剂清洗电路板，以去除焊膏和其他污染物。
7.焊点检测：通过焊点检测设备对焊点进行进一步的质量检测。
4. 常见问题和解决方法在回流焊接过程中，可能会遇到一些常见的问题，下面是常见问题和对应的解决方法的列表：•焊点未熔化：可能是温度和时间设置不正确，可以调整回流焊接机的参数来解决。
•焊点短路：焊膏涂覆过量或元器件位置偏移，可以控制焊膏的量和重新定位元器件来解决。
•焊点无效：焊膏质量不好或焊接温度不够高，可以更换高质量的焊膏或提高焊接温度来解决。
•焊接不稳定：可能是焊接机设备故障或电路板表面不平整，可以修复设备或处理电路板表面来解决。
需要注意的是，如果遇到复杂的问题或无法解决的情况，建议寻求专业的技术支持或咨询相关领域的专家。
精选回流焊接工艺
9.锡丝
锡丝原因分析
预防对策
a 如果发生在Chip元件体底 下，可能由于焊盘间 距过小，贴片后两个焊盘上的焊膏粘连。
扩大焊盘间距。
d 升温区的升 速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。
160 ℃前的升温速度控制在1℃/s ~ 2℃/s 。
原因a 、b 、c都会引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的 助焊剂排气、以及氧化物排气时产生空洞。
8. 焊点高度接触或超过元件体
焊点过高原因分析
预防对策
6. 焊锡球
产生焊锡球的原因分析
预防对策
a 焊膏本身质量问题：微粉含量高；黏度过低；触变性不好。
控制焊膏质量，<20μm微粉颗粒应少于10% 。
b 元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前应清洗并烘干。
c 印刷质量不好，焊膏图形粘连
提高印刷精度并经常清洗模板
d 贴片位置偏移
提高贴装精度，
e 贴片压力过大，焊膏挤出量过多，使图形粘连。
提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。
f 由于贴片位置偏移，人工拨正后使焊膏图形粘连。
提高贴装精度，减少工拨正的频率。
g 焊盘间距过窄
修改焊盘设计。
总结：在焊盘设计正确、模板厚度及开口尺寸正确、 焊膏质量没有问题的情况下 ，应通过提高印刷和贴装质量来减少桥接现象。
元件面贴反原因分析
预防对策
a 由于元件厚度设置不正确 或
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（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通 风道用波纹柔性管连接好。 （10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。 （11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。 （12）须检查运输链条传动是否正常，保证其无挤压、受卡 现象，保证链条与各链轮啮合良好，无脱落现象。 （13）保证机器前部的调宽链条与各链轮啮合良好，无脱落 现象。
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
• 加热系统包括升温区、保温区、再流区 • 回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红 外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回 流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。
2.PCB传输系统
PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障 。
5．说明
（1）PCB厚度不同时，调整的温度会有所不同，一般是温差 乘上PCB的厚度/0.8（如上面5中，厚度为1.6时，就乘 上2）； （2）实际的PCB不同，元器件数量、大小不同，温度设置都 不会不同，可根据不同的情况，以温度曲线与实际效 果相结合的方式，灵活调整温度的设定。
8回流焊炉应用实例
1. 焊接前的准备
编辑模式有两种方式：
①新建文件——在“文件名”框中输入新文件名后按“确定 ”键，就新建成一个含默认参数值的处方文件，然后系统 进入控制主画面。
②打开文件——在“文件列表”中选择一个的文件后，按“ 确定”键，系统将进入主画面，如图10-26所示。
4. 开始运行程序
（1）选择“操作模式”的工作方式，当加载系统文件和用户 所选的已有文件后，进入操作状态的主画面，见图10-29 所示。 （2）按控制面板上“START”按钮或主画面上的“启动”键，机 器就 会启动加热及运输系统并按加热顺序进行第一次加热。 （3）如要在操作状态时进行冷却操作，选择菜单栏“模式”下 的 “冷却”选项，系统将会自动冷却十分钟，系统才会关闭 机 器的运转。
（5）测温插座、插头均不能长时间处于高温状态，所以每 次测完温度后，务必迅速将测温线从炉中抽出以避免 高温变形。 （6）在安装程序完毕后，对所有的支持文件不要随意删 改，以防止程序运行出现不必要的故障。
（7）各加热区温度设
定参考见 表10-2所示
7回流焊炉参数设定指导
1.常见温度曲线
2．温度曲线说明
废气（助焊剂挥发物）处理的目的主要有3点：
① 环保要求，不能让助焊剂挥发物直接排放到空气。 ② 废气在炉中的凝固沉淀会影响热风流动，降低对流效率 。 ③ 无铅焊膏中助焊剂量比较多，因此更加需要回收。 ④ 如果选择氮气炉，为了节省氮气，要循环使用氮气，所 以配置助焊剂废气回收系统。
4. 抽风系统
抽风系统的作用： ① 保证助焊剂排放良好 ② 保证工作环境的空气清洁 。
（11）<窗口——通道曲线图>选项
• 通道曲线图窗口包含温度、运输、氧气浓度、冷却区四个 选项。 • 点击温度——可观察各加热通道实际温度曲线图及控温 PWI和CPK曲线图，如图10-20所示。 • 点击运输——可观察运输速度实时监测曲线图及控制 PWI 和CPK曲线图。 • 点击氧气浓度——可观察氧气浓度实时监测曲线图及 CPK 曲线图。 • 点击冷却区——可观察各冷却区实时监测曲线图。
（1）焊接前，要检查电源开关和UPS电源开关是否处在关闭 位置。 （2）熟悉产品的工艺要求。 （3）根据选用焊膏与表面组装板的厚度、尺寸、组装密度 、 元器件等具体情况，结合焊接理论，设置合理的再流 焊温度曲线。
（3）均热
把整个板子从150℃加热到180℃，使电路板达到温度 均匀。时间一般为70-120秒。
（4）回流
把板子加热到融化区，使焊膏融化，板子达到最高温 度，一般是230℃至245℃。
（5）冷却
温度下降的过程，冷却速率为3-5℃/秒。
3 回流焊接工艺使用的设备
• 用于回流焊接的设备称为回流焊炉。
4 回流焊炉的技术参数
（12）<窗口——报警>选项
（13）<窗口——温度曲线测试>选项
用户采用外接测温头测试 PCB板各点的温度时需打 开此窗口，如图10-22所示。 选择“开始”选项后，系 统会 自动将实时测量并记录各点温度值，在窗口处同步显示 曲线图，测试完后系统会将用户设定的曲线参数进行运 算，并显示给用户分析。 打印曲线图时，系统会对资料 来分析供用户参考。
• 在“报警”窗口，有“响应报警”、“响应所有报警”、 “解除报警”三个选项。 • “响应报警”选项——此选项仅在“报警”窗口有效，用 于选取待解除的报警项。单击待解除的报警项左方框，系 统将屏蔽蜂鸣器，只有三色灯在显示。 • “响应所有报警”选项——此选项仅在“报警”窗口有效 ，用于响应所有报警项，此时系统将屏蔽蜂鸣器，只有三 色灯在显示。 • “解除报警”选项——此选项仅在“报警”窗口有效，用 于解除已响应的各报警项。确定各报警情况已排除后，选 择“操作”选项可重新启动机器。
（1）回流 ① 预热区：150±10°C，保持60～90秒， 升温速率小于2°C/s。 ② 保温区：170°C，70～120秒。 ③ 回流区：230～245°C，液相线以上时间一般是30～60s 。 ④ 冷却区：冷却速率3～5°C/s （2）固化 ① 150°C以上60～90秒
4. 速度设定
（1）回流速度初始设定：速度1.0m/min （2）固化速度初始设定：速度1.0m/min
主要内容
1 回流焊接工艺的目的
2 回流焊接工艺的基本过程
3 回流焊接Leabharlann 艺使用的设备4 回流焊炉的技术参数
5回流焊炉的结构 6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法 7回流焊炉参数设定指导 8回流焊炉应用实例 9 回流焊接工艺的主要缺陷及解决措施
1 回流焊接工艺的目的
（1）针对印锡板（工艺路线为：锡膏印刷＋贴片＋回流）， 目的是加热熔化锡膏，将器件的引脚或焊端通过溶融的 锡膏与PCB的焊盘进行焊接，以进行电气连接。
1.系统的工具栏
2. 系统的菜单栏
3. 操作界面中常用选项操作说明
（1） <新建>选项 新建一个文件 （2） <打开>选项 打开已经存在的文件 （3） <保存>选项 保存刚刚编辑过的文件
（4） <编辑>选项 单击菜单栏或工具栏中的“编辑”将会弹出图10-14 所 示的对话框，具体操作方式参考“编辑模式”选项介绍
6劲拓NS-800回流焊炉的操作方法
6.1主操作面板
（1）EDGE HOLD ADJUST (导轨宽窄调节) （2）THERMOCOUPLE PROFILE (测温头插座) （3）HOOD (上炉体开启) （4）POWER (电源开关) （5）START (启动按钮)
6.2 回流焊炉系统操作界面
单击“编辑”键，系统将弹出如图10-23所示的曲线工 艺编 辑界面，可编辑三个升温区斜率、冷却区冷却斜率；预热段 、 浸泡段及回流段三个的时间；还有在某一温度以上的总时 间，及各曲线的最高温度。
6.3劲拓NS-800回流焊炉的操作方法
劲拓NS-800回流焊炉的操作流程图见图10-24所示
1. 操作前准备
（7）
为通道顺序选项：
• “第一个”选项——从当前通道跳回第一个通道。如在“ 通道曲线图”窗口单击此选项，将显示图10-18。 • “前一个”选项——从当前通道跳到前一个通道。 • “下一个”选项——从当前通道跳到下一个通道。 • “最后一个”选项——从当前通道跳到最后一个通道。
（8）<报警>选项
网传动的特点
① 网带式传送可任意放置印制电路板，适用于单面板的焊接 。 ② 它克服了印制板受热可能引起凹陷的缺陷，但对双面板焊 接以及如果焊接时选择底部中央支撑系统，网带就不可使 用了。 ③ 氮气炉一般不建议使用网带式传输系统。
3.冷却系统
① ② ③ ④ 水冷方式可以提供较快的冷却速度，其优点： 细化焊点微观组织。 改变金属间化合物的形态和分布。 提高焊料合金的力学性能。 助焊剂废弃回收装置。
3.设置回流焊炉参数
双击桌面的“NS Series”图标，输入正确的用户名及密码 ，按“确定”。将有三种操作模式可供选择 ① 编辑模式：可新建或更改处方文件 ② 操作模式：按所选处方文件进行生产控制，运行时可 同时调用另一个处方文件进行编辑。 ③ 演示模式：模拟本机的操作，用以操作人员培训。
进入①、③模式可在脱机情况下进行运行，它不会影 响机器此时的状态。如果要新建文件或是打开已有文件， 可进入编辑模式进行相应的操作。选择 “编辑模式”并 按 “确定” 键，将显示图10-25。
（2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点 涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底 部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。
2 回流焊接工艺的基本过程
（1）基本传送 （2）预热
把PCB温度加热到150℃。 预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。
（14）保证计算机、电控箱的连接电缆与两头插座连接正确 。 （15）保证计算机、电控箱内的元器件、接插件接触良好， 无松动现象。 （16）检查面板电源开关处于（OFF）状态。 （17）保证计算机内的支持文件齐全。 （18）检查机器各部件，确保无其它异物。
2.启动
先检查并保证两端紧急制为弹起状态，打开“电源开关” ，计算机直接启动至 WINOWS操作画面，按“启动按钮”启动 机器。
（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相 四线制电源。 （2）检查主要电源是否接到机器上。 （3）检查设备是否良好接地。 （4）检查热风马达有否松动。 （5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。 （6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。 （7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。 （8）检查UPS是否正常工作。