烧成
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
孔率增加。 主要是物理变化，干燥过程的继续。使坯体入 窑水分降低，提高窑炉生产效率。一般隧道窑的坯 体入窑水分<1%，辊道窑0.5%以下。
陶瓷材料工艺学
2、氧化分解阶段（300～950℃）
①. 粘土及其它含水矿物排除结构水；
②. 碳酸盐分解；
③. 碳素和有机物氧化；
④. 石英晶型转化和少量液相出现；
中国陶瓷窑炉有悠久的历史。著名的传统窑炉主要有景德镇窑、 龙窑和阶梯窑。目前，我国日用陶瓷工业广泛采用隧道窑、辊道窑
和推板窑，并保留少量的倒焰窑继续用于生产。
陶瓷材料工艺学
坯体经过热处理的过程成为烧成。
第一节
烧成制度
烧成制度包括温度制度、气氛制度和压力制度。
其中影响制品性能的主要因素是温度制度和气氛制
陶瓷材料工艺学
二、烧成制度的确定
1. 温度制度：
室温～300℃: 入窑水分、装窑密度、坯体的组成、窑炉内温
差、坯体尺寸形状等
300～950℃：氧化分解期，慢速升温 950～烧成温度：坯体开始收缩，严格控制升温速度。气氛
转换前，中火保温950～1020℃，强氧化气氛，（慢速升温达 到中火保温目的也可）；此后，液相量增加，坯体急剧收缩， 升温速度应慢而均匀。
致密坯体慢速升温其抗张强度比快速升温的坯体增加
30%，而气孔率减少；
烧成后缓慢冷却，收缩率大，相对气孔率小些；
冷却速度的快慢对坯体中晶相的数量、大小、晶体的 应力状态有很大的影响。
陶瓷材料工艺学
二、拟定烧成制度的依据
1. 坯料组成与加热过程中的物理化学变化
可利用相图、差热曲线、失重曲线、热膨胀曲线
陶瓷材料工艺学
３. 二次烧成的优点 素烧的作用：
素烧时，坯体氧化分解产生的气体已基本排除，避免了釉烧 时“桔釉”、“气泡”，提高釉面光泽度和白度； 素烧后，坯体中的气孔有利于上釉，且釉面质量好；
素烧使坯有一定机械强度，降低半成品的破损率；
素烧时，坯体部分收缩，降低本烧阶段收缩率和变形倾向；
陶瓷材料工艺学
对于结晶釉等艺术釉产品，保温时间和温度更为重要。
对特种陶瓷，保温可促进扩散和重结晶，但过长的保
温时间使晶体长大或二次再结晶。
陶瓷材料工艺学
3.烧成气氛对产品性能的影响 气氛影响坯体高温下的物化反应速度、改变其体 积变化、晶粒与气孔大小、烧结温度甚至相组成，而
得到不同性质的制品。
2. 坯体形状、厚度和入窑水分
陶瓷制品由于形状、厚度和含水率不同，升温速 度和烧成周期都有所不同。 薄壁小制品入窑水分易于控制，一般可采取短周 期烧成。对大件厚壁制品，则升温不能过快，周期不 能过短。如果坯体含有大量高可塑性粘土，则由于排 水困难、升温速度更应放慢。
陶瓷材料工艺学
3. 窑炉结构、燃料类型和装窑密度
、烧结曲线等技术资料。
陶瓷材料工艺学
K2O-Al2O3-SiO2相图低共熔点985±20℃，烧
结温度范围宽50～60℃；
MgO-Al2O3-SiO2相图低共熔点1355℃，烧结
温度范围窄10～20℃；
热分析曲线DTA、 TE 、ITE拟定烧成制度。
Ｐ379 图10－9 ，10－10
陶瓷材料工艺学
第一个放热反应原因：
G.W.Brindley等人认为：
2（Al2O3•2SiO2）
约1100℃
2Al2O3•3SiO2＋SiO2
非晶质
• 偏高岭石向莫来石转化的有缺陷的Al－Si尖晶石相， 由Al-Si尖晶石→莫来石： 2Al2O3 • 3SiO2 3Al2O3 • SiO2
约1100℃
2（Al2O3 • SiO2）＋4SiO2
陶瓷材料工艺学
日用瓷（李家治、周仁） 还原气氛中烧结温度低；图10－3 长石质坯还原气氛中最大烧结线收缩小；瓷石质坯相反； 图10－4 过烧膨胀：坯体中含有膨润土，还原气氛中过烧膨胀大， 而瓷石质坯和不含膨润土的长石质坯正好相反；图10－5
还原气氛中最大线收缩速率大；图10－6
气氛对瓷坯质量和透光度及釉面质量的影响：影响铁、
度，压力制度是保证温度制度和气氛制度实现的重
要条件。
陶瓷材料工艺学
温度制度：包括升温速度、烧成温度、保温时间及冷却速度。 烧成气氛：是制品接触的热气体（燃烧产物）中游离氧和还原 成分CO的含量(比例）而定。一般游离氧含量10～8%为强氧化 气氛；5 ～4%为氧化气氛； 1 ～1.5%为中性气氛；
游离氧低于1%，CO含量2～7%为还原气氛，其中3～7%为强还原
陶瓷材料工艺学
（＋） 4 3
预热带
烧成带
冷却带
压 2 力 1
0 1
mmH2O
2
3 4 （－）
油烧或气烧窑的压力曲线
陶瓷材料工艺学
倒焰窑烧成瓷器的温度曲线
陶瓷材料工艺学
隧道窑烧成瓷器的温度曲线
1—氧化气氛 2—强氧化气氛 3—还原气氛 4—中性气氛 5—氧化气氛（大气中）
第四节
快速烧成
一、传统烧成制度周期长的原因 1. 坯釉反应需要一定的时间； 2. 外部原因：如窑炉温差大、装窑密度、燃料、窑 具性能等条件所限制。
烧成温度与保温时间的确定：高火保温，应控制温度不升
不降（亦称平烧）
冷却速度：800℃以下，400℃以上慢速冷却
陶瓷材料工艺学
2. 气氛制度：
烧成时，氧化分解期要求强氧化气氛；玻化成瓷期，铁少、
有机物、碳素多用氧化气氛；南方瓷，还原气氛，要注意
气氛转换温度。强氧化物
右，强还原
强还原，釉始熔前150℃左
陶瓷材料工艺学
两次烧成法
将素烧过的熟坯施釉后，再装入窑内，按照 一次烧成法进行烧成。世界各国硬质精细日用 白瓷多采用此法。 低温素烧、高温釉烧 如：薄胎瓷、青瓷 有
高温素烧、低温釉烧 如：石灰质精陶、骨灰瓷
陶瓷材料工艺学
低温素烧即用低温700-960℃左右，将已经干 燥的生坯烧成，然后施釉，再入窑用高温烧成。如 有些薄胎瓷、艺术瓷、釉下彩绘的日用瓷等。 高温素烧是先将坯高温素烧（1260-1280℃）， 再进行低温釉烧（950-1050℃），如一般精陶和英 国骨灰瓷等多采用此法。
3、高温玻化成瓷阶段（950℃～最高烧成温度） ①.1050℃以前继续氧化分解反应及排除少量残余 结构水； ②.硫酸盐分解和高价铁的还原与分解； ③.形成大量液相和莫来石新相； ④.新相的重结晶和坯体的烧结； ⑤.釉料熔融成玻璃体。 制品强度增加，气孔率减少，坯体急剧收缩。
陶瓷材料工艺学
980～1000℃
素烧后，检选出不合格素坯返回，即提高釉烧合格率，又减
少原料损失。
陶瓷材料工艺学
缺点：燃耗高、操作工序增多、坯釉中间层生长不良
陶瓷材料工艺学
第三节 烧成制度示例 烧成过程的物理化学变化
陶瓷材料工艺学
1、低温阶段 （室温～300℃）
入窑水分低于5％以下，排除残余机械结合水和
吸附水，质量减轻，坯体体积收缩，坯体强度和气
陶瓷材料工艺学
粘土及其它含水矿物排除结构水
高岭石类粘土400～600℃
蒙脱石类粘土550～750℃
伊利石类粘土：550～650℃ 叶蜡石600～750℃ 瓷石600～700℃ 滑石800～900℃
• Al2O3•2SiO2•2H2O Al2O3•2SiO2+2H2O
陶瓷材料工艺学
尽管坯料性能可适应快速烧成，但由于窑炉温差太大、燃料性 质以及装窑密度等原因，也会使烧成速度受到限制。 大截面大容积窑炉，一般温差较大，不宜快速烧成。扁形小截 面窑炉，温差小且调节灵活，可快速烧成。 因此，拟定烧成制度时，必须把需要的烧成制度和实现烧成制 度的条件结合起来。否则，即使制定了较先进的温度制度，也难以 实现。
弱还原，1200℃左右。
“两点一度”：两个转化温度点和还原气氛的浓度。
陶瓷材料工艺学
3.压力制度： 影响窑内温度和气氛。 倒焰窑：窑底处于零压，窑内处于微正压，烟道内 微负压。 隧道窑：预热带负压（－40Pa），烧成带正压 （19.6～29.4Pa），冷却带正压（0～19.6Pa)，零压 位在预热带与烧成带之间。
wenku.baidu.com3 2 1 1
P372 生烧（欠烧）， 过烧
陶瓷材料工艺学
2.保温时间对产品性能的影响 在止火温度或低于此温度，保温一定的时间，有利于 物理化学变化更趋完全使坯体有足够液相量和适当晶粒尺 寸、也使组织结构趋于均匀。 在生产中，适当降低烧成温度，以一定的保温时间完
成烧结，可保证制品质量均匀、减少烧成损失。
第七章
本章内容：
烧
成
* 1.烧成制度（烧成制度与产品性能的关系、确定烧 成制度的依据）； 2.烧成方法（一次烧成、二次烧成） ； * 3. 快速烧成（含义、实现快速烧成的措施）； 4. 装钵、装窑、窑具（自学）。
陶瓷材料工艺学
烧成是陶瓷制造工艺过程中最重要的工序之一。 经过成形、上釉后的半成品，必须通过高温烧成， 才能形成一定的矿物组成和显微结构，赋予陶瓷的 一切特性。坯体在烧成过程中发生一系列物理化学 变化，这些变化在不同的温度阶段中进行，它决定 了陶瓷的质量与性能。
陶瓷材料工艺学
4. 烧成方法 普通陶瓷有一次烧成和二次烧成，又有匣钵装烧 与无匣钵明焰烧成之分；而一些特种陶瓷除了常压 烧结外，还可采用热压法、热等静压法等一些新的 烧结方法。烧成方法不同时烧成制度亦有差别。
陶瓷材料工艺学
第二节
烧成方法
一次烧成法
就是将已经干燥的生坯施釉以后（也有不施釉 的），装入窑内，进行一次烧成（也有叫本烧的）， 如景德镇的细瓷青花瓷，颜色釉（郎红，祭红，乌金 等色釉瓷），青花玲珑等都是经一次烧成的。
陶瓷材料工艺学
陶瓷烧成所需时间约占整个生产周期的1/3～1/4， 所需费用约占产品成本的20%左右。因此，正确地设 计与选择窑炉，科学地制订和执行烧成制度并严格地 执行装烧操作规程，是提高产品质量和降低燃料消耗 的必要保证。
陶瓷材料工艺学
陶瓷窑炉的种类很多。间歇式窑炉根据窑内火焰的流向可分为 直焰窑、平焰窑和倒焰窑。连续式窑炉有隧道窑、辊道窑和推板窑 等。快速烧成的间歇式窑有梭式窑和帽罩式窑等。
方石英
1300～1400℃
3Al2O3 • 2SiO2＋SiO2
陶瓷材料工艺学
第二种看法：
Al2O3•2SiO2
Al2O3＋SiO2
约950℃
Al2O3（无定形） 3γ －Al2O3 ＋2SiO2
γ －Al2O3 3Al2O3 • 2SiO2
＞1000℃
陶瓷材料工艺学
4、冷却阶段
①. 液相析晶，玻璃相物质凝固； ②. 游离石英晶型转变。
钛价数；使SiO2和CO还原。
陶瓷材料工艺学
烧成气氛对产品性能的影响
烧成气氛会影响陶瓷坯体在高温下的物化反应速度、体积变 化、晶粒尺寸与气孔大小等，尤其对陶瓷坯的颜色、透光度 和釉面质量的影响更加明显。 氧化气氛烧成时，Fe2O3使坯体呈现黄色；当还原气氛烧成时， 坯釉中的绝大部分Fe2O3被还原为FeO，FeO熔化在玻璃相中呈 淡青色。 但对含钛量较多的坯料则应避免用还原气氛烧成，否则部分 TiO2会变成蓝紫色Ti2O3，还可能形成黑色FeO· 2O3尖晶石和 Ti 一系列铁钛混合晶体，从而加深了铁的着色作用。
致密陶瓷体：烧成温度即烧结温度
多孔制品：烧成温度并非其烧结温度
陶瓷材料工艺学
陶瓷材料工艺学
烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸、液相组 成和数量、气孔的形貌和数量（即瓷坯的显
微结构）。
陶瓷材料工艺学
特种陶瓷：过高的烧成温度，使晶粒过大或少数晶粒
猛增，破坏组织结构的均匀性，使制品的机电性能劣化。 如压电陶瓷其体积密度↓、介电常数↓、介电损耗↑
陶瓷材料工艺学
特种陶瓷 氧化物陶瓷在还原气氛中或氧分压低的气氛中 （例如氢气、一氧化碳、惰性气体或真空中）烧成时， 可得到良好的氧化物陶瓷烧结体。 对于含挥发组分的压电陶瓷等坯料，如铅、铋
等化合物挥发，注意控制窑炉内铅的分压。
陶瓷材料工艺学
4.升、降温速度对产品性能的影响
普通陶瓷快速加热时收缩比缓慢加热时小；
对传统配方的陶瓷：随温度的升高，瓷坯密度增大、
吸水率和显气孔率减小、釉面光泽度提高。
陶瓷材料工艺学
表10－5 不同温度下烧成后长石质瓷相组成
烧成温度／ ℃ 相组成／％ 玻璃相 莫来石 石英 气孔体积／ ％
1210 1270 1310 1350
56 58 61 62
9 63 15 10
32 28 23 19
气氛，1～2.5%为弱还原气氛。 压力制度：窑内气体压力的规律性分布。通过调节窑炉的有关 设备（烧嘴、风机、闸板等）控制窑内各部分气体压力呈一定 分布。
陶瓷材料工艺学
一、烧成制度与产品性能的关系
1.烧成温度对产品性能的影响 陶瓷坯体获得最佳性质时的相应温度，即烧成时 的止火温度（最高温度）。实际上是一个温度范围， 称为烧成范围。
陶瓷材料工艺学
2、氧化分解阶段（300～950℃）
①. 粘土及其它含水矿物排除结构水；
②. 碳酸盐分解；
③. 碳素和有机物氧化；
④. 石英晶型转化和少量液相出现；
中国陶瓷窑炉有悠久的历史。著名的传统窑炉主要有景德镇窑、 龙窑和阶梯窑。目前，我国日用陶瓷工业广泛采用隧道窑、辊道窑
和推板窑，并保留少量的倒焰窑继续用于生产。
陶瓷材料工艺学
坯体经过热处理的过程成为烧成。
第一节
烧成制度
烧成制度包括温度制度、气氛制度和压力制度。
其中影响制品性能的主要因素是温度制度和气氛制
陶瓷材料工艺学
二、烧成制度的确定
1. 温度制度：
室温～300℃: 入窑水分、装窑密度、坯体的组成、窑炉内温
差、坯体尺寸形状等
300～950℃：氧化分解期，慢速升温 950～烧成温度：坯体开始收缩，严格控制升温速度。气氛
转换前，中火保温950～1020℃，强氧化气氛，（慢速升温达 到中火保温目的也可）；此后，液相量增加，坯体急剧收缩， 升温速度应慢而均匀。
致密坯体慢速升温其抗张强度比快速升温的坯体增加
30%，而气孔率减少；
烧成后缓慢冷却，收缩率大，相对气孔率小些；
冷却速度的快慢对坯体中晶相的数量、大小、晶体的 应力状态有很大的影响。
陶瓷材料工艺学
二、拟定烧成制度的依据
1. 坯料组成与加热过程中的物理化学变化
可利用相图、差热曲线、失重曲线、热膨胀曲线
陶瓷材料工艺学
３. 二次烧成的优点 素烧的作用：
素烧时，坯体氧化分解产生的气体已基本排除，避免了釉烧 时“桔釉”、“气泡”，提高釉面光泽度和白度； 素烧后，坯体中的气孔有利于上釉，且釉面质量好；
素烧使坯有一定机械强度，降低半成品的破损率；
素烧时，坯体部分收缩，降低本烧阶段收缩率和变形倾向；
陶瓷材料工艺学
对于结晶釉等艺术釉产品，保温时间和温度更为重要。
对特种陶瓷，保温可促进扩散和重结晶，但过长的保
温时间使晶体长大或二次再结晶。
陶瓷材料工艺学
3.烧成气氛对产品性能的影响 气氛影响坯体高温下的物化反应速度、改变其体 积变化、晶粒与气孔大小、烧结温度甚至相组成，而
得到不同性质的制品。
2. 坯体形状、厚度和入窑水分
陶瓷制品由于形状、厚度和含水率不同，升温速 度和烧成周期都有所不同。 薄壁小制品入窑水分易于控制，一般可采取短周 期烧成。对大件厚壁制品，则升温不能过快，周期不 能过短。如果坯体含有大量高可塑性粘土，则由于排 水困难、升温速度更应放慢。
陶瓷材料工艺学
3. 窑炉结构、燃料类型和装窑密度
、烧结曲线等技术资料。
陶瓷材料工艺学
K2O-Al2O3-SiO2相图低共熔点985±20℃，烧
结温度范围宽50～60℃；
MgO-Al2O3-SiO2相图低共熔点1355℃，烧结
温度范围窄10～20℃；
热分析曲线DTA、 TE 、ITE拟定烧成制度。
Ｐ379 图10－9 ，10－10
陶瓷材料工艺学
第一个放热反应原因：
G.W.Brindley等人认为：
2（Al2O3•2SiO2）
约1100℃
2Al2O3•3SiO2＋SiO2
非晶质
• 偏高岭石向莫来石转化的有缺陷的Al－Si尖晶石相， 由Al-Si尖晶石→莫来石： 2Al2O3 • 3SiO2 3Al2O3 • SiO2
约1100℃
2（Al2O3 • SiO2）＋4SiO2
陶瓷材料工艺学
日用瓷（李家治、周仁） 还原气氛中烧结温度低；图10－3 长石质坯还原气氛中最大烧结线收缩小；瓷石质坯相反； 图10－4 过烧膨胀：坯体中含有膨润土，还原气氛中过烧膨胀大， 而瓷石质坯和不含膨润土的长石质坯正好相反；图10－5
还原气氛中最大线收缩速率大；图10－6
气氛对瓷坯质量和透光度及釉面质量的影响：影响铁、
度，压力制度是保证温度制度和气氛制度实现的重
要条件。
陶瓷材料工艺学
温度制度：包括升温速度、烧成温度、保温时间及冷却速度。 烧成气氛：是制品接触的热气体（燃烧产物）中游离氧和还原 成分CO的含量(比例）而定。一般游离氧含量10～8%为强氧化 气氛；5 ～4%为氧化气氛； 1 ～1.5%为中性气氛；
游离氧低于1%，CO含量2～7%为还原气氛，其中3～7%为强还原
陶瓷材料工艺学
（＋） 4 3
预热带
烧成带
冷却带
压 2 力 1
0 1
mmH2O
2
3 4 （－）
油烧或气烧窑的压力曲线
陶瓷材料工艺学
倒焰窑烧成瓷器的温度曲线
陶瓷材料工艺学
隧道窑烧成瓷器的温度曲线
1—氧化气氛 2—强氧化气氛 3—还原气氛 4—中性气氛 5—氧化气氛（大气中）
第四节
快速烧成
一、传统烧成制度周期长的原因 1. 坯釉反应需要一定的时间； 2. 外部原因：如窑炉温差大、装窑密度、燃料、窑 具性能等条件所限制。
烧成温度与保温时间的确定：高火保温，应控制温度不升
不降（亦称平烧）
冷却速度：800℃以下，400℃以上慢速冷却
陶瓷材料工艺学
2. 气氛制度：
烧成时，氧化分解期要求强氧化气氛；玻化成瓷期，铁少、
有机物、碳素多用氧化气氛；南方瓷，还原气氛，要注意
气氛转换温度。强氧化物
右，强还原
强还原，釉始熔前150℃左
陶瓷材料工艺学
两次烧成法
将素烧过的熟坯施釉后，再装入窑内，按照 一次烧成法进行烧成。世界各国硬质精细日用 白瓷多采用此法。 低温素烧、高温釉烧 如：薄胎瓷、青瓷 有
高温素烧、低温釉烧 如：石灰质精陶、骨灰瓷
陶瓷材料工艺学
低温素烧即用低温700-960℃左右，将已经干 燥的生坯烧成，然后施釉，再入窑用高温烧成。如 有些薄胎瓷、艺术瓷、釉下彩绘的日用瓷等。 高温素烧是先将坯高温素烧（1260-1280℃）， 再进行低温釉烧（950-1050℃），如一般精陶和英 国骨灰瓷等多采用此法。
3、高温玻化成瓷阶段（950℃～最高烧成温度） ①.1050℃以前继续氧化分解反应及排除少量残余 结构水； ②.硫酸盐分解和高价铁的还原与分解； ③.形成大量液相和莫来石新相； ④.新相的重结晶和坯体的烧结； ⑤.釉料熔融成玻璃体。 制品强度增加，气孔率减少，坯体急剧收缩。
陶瓷材料工艺学
980～1000℃
素烧后，检选出不合格素坯返回，即提高釉烧合格率，又减
少原料损失。
陶瓷材料工艺学
缺点：燃耗高、操作工序增多、坯釉中间层生长不良
陶瓷材料工艺学
第三节 烧成制度示例 烧成过程的物理化学变化
陶瓷材料工艺学
1、低温阶段 （室温～300℃）
入窑水分低于5％以下，排除残余机械结合水和
吸附水，质量减轻，坯体体积收缩，坯体强度和气
陶瓷材料工艺学
粘土及其它含水矿物排除结构水
高岭石类粘土400～600℃
蒙脱石类粘土550～750℃
伊利石类粘土：550～650℃ 叶蜡石600～750℃ 瓷石600～700℃ 滑石800～900℃
• Al2O3•2SiO2•2H2O Al2O3•2SiO2+2H2O
陶瓷材料工艺学
尽管坯料性能可适应快速烧成，但由于窑炉温差太大、燃料性 质以及装窑密度等原因，也会使烧成速度受到限制。 大截面大容积窑炉，一般温差较大，不宜快速烧成。扁形小截 面窑炉，温差小且调节灵活，可快速烧成。 因此，拟定烧成制度时，必须把需要的烧成制度和实现烧成制 度的条件结合起来。否则，即使制定了较先进的温度制度，也难以 实现。
弱还原，1200℃左右。
“两点一度”：两个转化温度点和还原气氛的浓度。
陶瓷材料工艺学
3.压力制度： 影响窑内温度和气氛。 倒焰窑：窑底处于零压，窑内处于微正压，烟道内 微负压。 隧道窑：预热带负压（－40Pa），烧成带正压 （19.6～29.4Pa），冷却带正压（0～19.6Pa)，零压 位在预热带与烧成带之间。
wenku.baidu.com3 2 1 1
P372 生烧（欠烧）， 过烧
陶瓷材料工艺学
2.保温时间对产品性能的影响 在止火温度或低于此温度，保温一定的时间，有利于 物理化学变化更趋完全使坯体有足够液相量和适当晶粒尺 寸、也使组织结构趋于均匀。 在生产中，适当降低烧成温度，以一定的保温时间完
成烧结，可保证制品质量均匀、减少烧成损失。
第七章
本章内容：
烧
成
* 1.烧成制度（烧成制度与产品性能的关系、确定烧 成制度的依据）； 2.烧成方法（一次烧成、二次烧成） ； * 3. 快速烧成（含义、实现快速烧成的措施）； 4. 装钵、装窑、窑具（自学）。
陶瓷材料工艺学
烧成是陶瓷制造工艺过程中最重要的工序之一。 经过成形、上釉后的半成品，必须通过高温烧成， 才能形成一定的矿物组成和显微结构，赋予陶瓷的 一切特性。坯体在烧成过程中发生一系列物理化学 变化，这些变化在不同的温度阶段中进行，它决定 了陶瓷的质量与性能。
陶瓷材料工艺学
4. 烧成方法 普通陶瓷有一次烧成和二次烧成，又有匣钵装烧 与无匣钵明焰烧成之分；而一些特种陶瓷除了常压 烧结外，还可采用热压法、热等静压法等一些新的 烧结方法。烧成方法不同时烧成制度亦有差别。
陶瓷材料工艺学
第二节
烧成方法
一次烧成法
就是将已经干燥的生坯施釉以后（也有不施釉 的），装入窑内，进行一次烧成（也有叫本烧的）， 如景德镇的细瓷青花瓷，颜色釉（郎红，祭红，乌金 等色釉瓷），青花玲珑等都是经一次烧成的。
陶瓷材料工艺学
陶瓷烧成所需时间约占整个生产周期的1/3～1/4， 所需费用约占产品成本的20%左右。因此，正确地设 计与选择窑炉，科学地制订和执行烧成制度并严格地 执行装烧操作规程，是提高产品质量和降低燃料消耗 的必要保证。
陶瓷材料工艺学
陶瓷窑炉的种类很多。间歇式窑炉根据窑内火焰的流向可分为 直焰窑、平焰窑和倒焰窑。连续式窑炉有隧道窑、辊道窑和推板窑 等。快速烧成的间歇式窑有梭式窑和帽罩式窑等。
方石英
1300～1400℃
3Al2O3 • 2SiO2＋SiO2
陶瓷材料工艺学
第二种看法：
Al2O3•2SiO2
Al2O3＋SiO2
约950℃
Al2O3（无定形） 3γ －Al2O3 ＋2SiO2
γ －Al2O3 3Al2O3 • 2SiO2
＞1000℃
陶瓷材料工艺学
4、冷却阶段
①. 液相析晶，玻璃相物质凝固； ②. 游离石英晶型转变。
钛价数；使SiO2和CO还原。
陶瓷材料工艺学
烧成气氛对产品性能的影响
烧成气氛会影响陶瓷坯体在高温下的物化反应速度、体积变 化、晶粒尺寸与气孔大小等，尤其对陶瓷坯的颜色、透光度 和釉面质量的影响更加明显。 氧化气氛烧成时，Fe2O3使坯体呈现黄色；当还原气氛烧成时， 坯釉中的绝大部分Fe2O3被还原为FeO，FeO熔化在玻璃相中呈 淡青色。 但对含钛量较多的坯料则应避免用还原气氛烧成，否则部分 TiO2会变成蓝紫色Ti2O3，还可能形成黑色FeO· 2O3尖晶石和 Ti 一系列铁钛混合晶体，从而加深了铁的着色作用。
致密陶瓷体：烧成温度即烧结温度
多孔制品：烧成温度并非其烧结温度
陶瓷材料工艺学
陶瓷材料工艺学
烧成温度的高低直接影响晶粒尺寸、液相组 成和数量、气孔的形貌和数量（即瓷坯的显
微结构）。
陶瓷材料工艺学
特种陶瓷：过高的烧成温度，使晶粒过大或少数晶粒
猛增，破坏组织结构的均匀性，使制品的机电性能劣化。 如压电陶瓷其体积密度↓、介电常数↓、介电损耗↑
陶瓷材料工艺学
特种陶瓷 氧化物陶瓷在还原气氛中或氧分压低的气氛中 （例如氢气、一氧化碳、惰性气体或真空中）烧成时， 可得到良好的氧化物陶瓷烧结体。 对于含挥发组分的压电陶瓷等坯料，如铅、铋
等化合物挥发，注意控制窑炉内铅的分压。
陶瓷材料工艺学
4.升、降温速度对产品性能的影响
普通陶瓷快速加热时收缩比缓慢加热时小；
对传统配方的陶瓷：随温度的升高，瓷坯密度增大、
吸水率和显气孔率减小、釉面光泽度提高。
陶瓷材料工艺学
表10－5 不同温度下烧成后长石质瓷相组成
烧成温度／ ℃ 相组成／％ 玻璃相 莫来石 石英 气孔体积／ ％
1210 1270 1310 1350
56 58 61 62
9 63 15 10
32 28 23 19
气氛，1～2.5%为弱还原气氛。 压力制度：窑内气体压力的规律性分布。通过调节窑炉的有关 设备（烧嘴、风机、闸板等）控制窑内各部分气体压力呈一定 分布。
陶瓷材料工艺学
一、烧成制度与产品性能的关系
1.烧成温度对产品性能的影响 陶瓷坯体获得最佳性质时的相应温度，即烧成时 的止火温度（最高温度）。实际上是一个温度范围， 称为烧成范围。