线宽 过孔与电流关系总结归纳

精心整理

Trace&Via 的载流能力

1. 叠层结构

同为叠层----4层

2. 先计算PCB 15~25 /平方 导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)

电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系

i ．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。

算例：

二、数据:

PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个

PCB

道，

微米厚

最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那个值。Eg. 50mil 1oz 温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A

AWG：（American Wire Gauge）美国线材规格

2.过孔通流能力

PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：

I=0.048T0.44A0.75

其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。

例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。

，因此

有I MAX

10mil的via

对于VIA的孔径足够过2A

10mil的孔

via

PCB