数字电子技术_集成电路知识概述

合集下载

数字集成电路考试 知识点

数字集成电路考试 知识点

数字集成电路考试知识点一、数字逻辑基础。

1. 数制与编码。

- 二进制、十进制、十六进制的相互转换。

例如,将十进制数转换为二进制数可以使用除2取余法;将二进制数转换为十六进制数,可以每4位二进制数转换为1位十六进制数。

- 常用编码,如BCD码(8421码、余3码等)。

BCD码是用4位二进制数来表示1位十进制数,8421码是一种有权码,各位的权值分别为8、4、2、1。

2. 逻辑代数基础。

- 基本逻辑运算(与、或、非)及其符号表示、真值表和逻辑表达式。

例如,与运算只有当所有输入为1时,输出才为1;或运算只要有一个输入为1,输出就为1;非运算则是输入和输出相反。

- 复合逻辑运算(与非、或非、异或、同或)。

异或运算的特点是当两个输入不同时输出为1,相同时输出为0;同或则相反。

- 逻辑代数的基本定理和规则,如代入规则、反演规则、对偶规则。

利用这些规则可以对逻辑表达式进行化简和变换。

- 逻辑函数的化简,包括公式化简法和卡诺图化简法。

卡诺图化简法是将逻辑函数以最小项的形式表示在卡诺图上,通过合并相邻的最小项来化简逻辑函数。

二、门电路。

1. 基本门电路。

- 与门、或门、非门的电路结构(以CMOS和TTL电路为例)、电气特性(如输入输出电平、噪声容限等)。

CMOS门电路具有功耗低、集成度高的优点;TTL门电路速度较快。

- 门电路的传输延迟时间,它反映了门电路的工作速度,从输入信号变化到输出信号稳定所需要的时间。

2. 复合门电路。

- 与非门、或非门、异或门等复合门电路的逻辑功能和实现方式。

这些复合门电路可以由基本门电路组合而成,也有专门的集成电路芯片实现其功能。

三、组合逻辑电路。

1. 组合逻辑电路的分析与设计。

- 组合逻辑电路的分析方法:根据给定的逻辑电路写出逻辑表达式,化简表达式,列出真值表,分析逻辑功能。

- 组合逻辑电路的设计方法:根据逻辑功能要求列出真值表,写出逻辑表达式,化简表达式,画出逻辑电路图。

2. 常用组合逻辑电路。

数电知识点总结

数电知识点总结

数电知识点总结数电(数位电子)是一门研究数字电子技术的学科,涉及到数字电路、数字信号处理、数字系统等多个方面的知识。

数字电子技术已经成为现代电子工程技术的基础,并且在通信、计算机、控制、显示、测量等领域都有广泛的应用。

本文将从数字电路、数字信号处理和数字系统三个方面对数电的知识点进行总结。

1. 数字电路数字电路是将数字信号作为输入、输出,通过逻辑门、存储器等数字元器件完成逻辑运算和信息处理的电路。

数字电路是实现数字逻辑功能的基本组成单元,包括组合逻辑电路和时序逻辑电路两种类型。

1.1 组合逻辑电路组合逻辑电路是由若干逻辑门进行组合而成的电路,其输出仅取决于当前输入的组合,不受到电路内过去的状态的影响。

组合逻辑电路主要包括门电路(与门、或门、非门等)、编码器、译码器、多路选择器、加法器、减法器等。

常用的集成逻辑门有 TTL、CMOS、ECL、IIL 四种族类。

常见的集成逻辑门有 TTL、 CMOS、 ECL、 IIL 四种。

1.2 时序逻辑电路时序逻辑电路是组合电路与触发器相结合,结构复杂。

时序逻辑电路主要包括触发器、寄存器、计数器、移位寄存器等。

在传统的 TTL 集成电路中,触发器主要有 RS 触发器、 JK触发器、 D 触发器和 T 触发器四种。

在 CMOS 集成电路中一般用 T 触发器,D 触发器和 JK 触发器等。

2. 数字信号处理数字信号处理(DSP)是利用数字计算机或数字信号处理器对连续时间的信号进行数字化处理,包括信号的采样、量化和编码、数字滤波、谱分析、数字频率合成等基本处理方法。

数字信号处理已广泛应用于通信、音频、视频、雷达、医学影像等领域。

2.1 信号采样和量化信号采样是将连续时间信号转换为离散时间信号的过程,采样频率必须高于信号频率的两倍才能保证信号的完全重构。

信号量化是将采样得到的连续幅度信号转换为一个有限数目的离散的幅度值的过程,量化误差会引入信号失真。

2.2 数字滤波数字滤波是利用数字计算机对数字信号进行特定频率成分的增益或者衰减的处理过程。

数字电子技术_集成电路知识概述

数字电子技术_集成电路知识概述

F=AB
1
1
0
1
0
1
二极管与门 (a)电路 (b)逻辑符号 (c)工作波形
2、二极管或门 最简单的或门电路也是由二极管和电阻组成。
A、B同时为 低电平0v
F为0v
最简单的或门电路也是由二极管和电阻组成。
A、B当中有一 个是高电平 F为高电 平2.3v
则输入、输出逻辑电平列表为:
A(v)
0 0 3 3
F为3.7v
A、B同时为 高电平3v
则输入、输出逻辑电平列表为:
A(v) 0 0 3 3 B(v) 0 3 0 3 F(v) 0.7 0.7 0.7 3.7
如果规定2v以上为高电平,用逻辑1状态表 示;1v以下为低电平,用逻辑0表示。则逻辑 电平列表改写成真值表为:
A 0 0 B 0 1 F 0 0
⑵ A+B分相器
A、B均 为低电平
F2必然为 高电平,F1 为低电平。 输入、输出的逻辑关 系为: F1 A B VT1、VT2 都截止
F2 A B
根据以上分析,不难得到n个变量之(或)的 分相器。
其输出与输入变量的逻辑关系为:
F 1 A B C K F2 A B C K
B(v)
0 3 0 3
F(v)
0 2.3 2.3 2.3
如果规定2v以上为高电平,用逻辑1状态表示; 1v以下为低电平,用逻辑0表示。则逻辑电平列 表改写成真值表为:
A B F
0
0 1 1
0
1 0 1
0
1 1 1
F=A+B
二极管或门 (a)电路 (b)逻辑符号 (c)工作波形
3、非门

数字集成电路复习必备知识点总结

数字集成电路复习必备知识点总结

1. 集成电路是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管、MOS管等有源器件和阻、电容、电感等无源器件,按一定电路互连,“集成”在一块半导体晶片(硅或砷化镓)上,封装在一个外壳内,执行特定电路或系统功能的一种器件。

2.集成电路的规模大小是以它所包含的晶体管数目或等效的逻辑门数目来衡量。

等效逻辑门通常是指两输入与非门,对于CMOS集成电路来说,一个两输入与非门由四个晶体管组成,因此一个CMOS电路的晶体管数除以四,就可以得到该电路的等效逻辑门的数目,以此确定一个集成电路的集成度。

3.摩尔定律”其主要内容如下:集成电路的集成度每18个月翻一番/每三年翻两番。

摩尔分析了集成电路迅速发展的原因,他指出集成度的提高主要是三方面的贡献:(1)特征尺寸不断缩小,大约每3年缩小 1.41倍;(2)芯片面积不断增大,大约每3年增大 1.5倍;(3)器件和电路结构的改进。

4.反标注是指将版图参数提取得到的分布电阻和分布电容迭加到相对应节点的参数上去,实际上是修改了对应节点的参数值。

5.CMOS反相器的直流噪声容限:为了反映逻辑电路的抗干扰能力,引入了直流噪声容限作为电路性能参数。

直流噪声容限反映了电流能承受的实际输入电平与理想逻辑电平的偏离范围。

6. 根据实际工作确定所允许的最低输出高电平,它所对应的输入电平定义为关门电平;给定允许的最高输出低电平,它所对应的输入电平为开门电平7. 单位增益点.在增益为0和增益很大的输入电平的区域之间必然存在单位增益点,即dVout/dVin=1的点8. “闩锁”现象在正常工作状态下,PNPN四层结构之间的电压不会超过Vtg,因此它处于截止状态。

但在一定的外界因素触发下,例如由电源或输出端引入一个大的脉冲干扰,或受r射线的瞬态辐照,使PNPN四层结构之间的电压瞬间超过Vtg,这时,该寄生结构中就会出现很大的导通电流。

只要外部信号源或者Vdd和Vss能够提供大于维持电流Ih的输出,即使外界干扰信号已经消失,在PNPN四层结构之间的导通电流仍然会维持,这就是所谓的“闩锁”现象9. 延迟时间:T pdo ——晶体管本征延迟时间;UL ——最大逻辑摆幅,即最大电源电压;Cg ——扇出栅电容(负载电容);Cw ——内连线电容;Ip ——晶体管峰值电流。

集成电路的基本知识

集成电路的基本知识

集成电路的基本知识集成电路是指由多个电子器件(例如晶体管、二极管等)及其互连电路组成,被集成到单个芯片或晶体片上的电子元件。

它可以完成各种数字、模拟、混合信号处理和存储等功能,成为现代电子产品中至关重要的组成部分之一。

本文将介绍集成电路的基本知识,包括其概念、分类、制造过程以及应用等内容。

一、概念集成电路是将许多电子元器件集成在一块半导体材料表面形成的电路,目的是为了将造价高昂的电子器件尽可能集成在一块半导体芯片上,从而达到功能强大、安全可靠、体积小、重量轻的特点。

二、分类按照功能可以分为数字集成电路和模拟集成电路两类,数字集成电路能够完成的只是数值间的逻辑运算,如与、或、非等运算;而模拟集成电路则能够完成的是模拟信号的输入、放大、滤波等处理。

按照应用可以分为通用集成电路和专用集成电路,通用集成电路是指能够广泛应用于各种电子产品中的电路;而专用集成电路是根据特定的应用而设计制造的电路,如微处理器、显示驱动器、电源管理器等。

按照工艺过程可以分为单片集成电路和厚膜集成电路两类,单片集成电路是将电子器件、电路连线等元件制造在一块单一的半导体晶体片上,常用于高精度和高速应用;而厚膜集成电路是将器件和连线制造在不同的薄膜上,这些薄膜再与基片叠加在一起,由于成本低,适用于一般性的应用。

三、制造过程集成电路的制造基本上可以分为三个步骤,包括晶圆加工、形成电路、并进行测试。

其中晶圆加工阶段通常包含以下步骤:1.生长半导体晶体:半导体制造过程的基础是生长高质量的单晶硅,生长方法包括单晶生长和硅热法等。

2.形成化学氧化硅(SiO2):对晶圆进行氧化处理,形成化学氧化硅,在以后的生产过程中用来隔离不同区域的器件和电路。

3.形成掩膜:通过光掩膜技术,将需要刻蚀的位置形成覆盖层。

4.刻蚀:将不需要的薄膜和硅片氧化层去除,以形成电路图。

5.掺杂:对硅片表面进行掺杂处理,以改变其电性能。

6.金属沉积:将金属层沉积在硅片表面,用来形成器件的接触和联系。

数字集成电路--电路、系统与设计

数字集成电路--电路、系统与设计

数字集成电路是现代电子产品中不可或缺的一部分,它们广泛应用于计算机、手机、汽车、医疗设备等领域。

数字集成电路通过在芯片上集成大量的数字电子元件,实现了电子系统的高度集成和高速运算。

本文将从电路、系统与设计三个方面探讨数字集成电路的相关内容。

一、数字集成电路的电路结构数字集成电路的电路结构主要包括逻辑门、寄存器、计数器等基本元件。

其中,逻辑门是数字集成电路中最基本的构建元件,包括与门、或门、非门等,通过逻辑门的组合可以实现各种复杂的逻辑功能。

寄存器是用于存储数据的元件,通常由触发器构成;而计数器则可以实现计数和计时功能。

这些基本的电路结构构成了数字集成电路的基础,为实现各种数字系统提供了必要的支持。

二、数字集成电路与数字系统数字集成电路是数字系统的核心组成部分,数字系统是以数字信号为处理对象的系统。

数字系统通常包括输入输出接口、控制单元、运算器、存储器等部分,数字集成电路在其中充当着处理和控制信号的角色。

数字系统的设计需要充分考虑数字集成电路的特性,包括时序和逻辑的正确性、面积和功耗的优化等方面。

数字集成电路的发展也推动了数字系统的不断完善和创新,使得数字系统在各个领域得到了广泛的应用。

三、数字集成电路的设计方法数字集成电路的设计过程通常包括需求分析、总体设计、逻辑设计、电路设计、物理设计等阶段。

需求分析阶段需要充分了解数字系统的功能需求,并将其转化为具体的电路规格。

总体设计阶段需要根据需求分析的结果确定电路的整体结构和功能分配。

逻辑设计阶段是将总体设计转化为逻辑电路图,其中需要考虑逻辑函数、时序关系、并行性等问题。

电路设计阶段是将逻辑电路图转化为电路级电路图,包括门电路的选择和优化等。

物理设计阶段则是将电路级电路图转化为实际的版图设计,考虑布线、功耗、散热等问题。

在每个设计阶段都需要充分考虑电路的性能、面积、功耗等指标,以实现设计的最优化。

结语数字集成电路作为现代电子系统的关键组成部分,对于数字系统的功能和性能起着至关重要的作用。

《数字电子技术基础》——集成逻辑门电路

《数字电子技术基础》——集成逻辑门电路

(6)扇入扇出数。
扇入数:
--门电路输入端的个数,用NI表示。 扇出对数于:一个2输入的“或非”门,其扇入数NI=2。
--门电路在正常工作时,
所能带同类门电路的最大数目, 它表示带负载能力。
&
IOH IIH
拉电流负载:(存在高电平下限值)。
&
N OH
I
(驱动门)
OH
I
(负载门)
IH
IIH &
...
2.2 TTL集成逻辑门电路
2.2.1 TTL与非门电路 2.2.2 TTL集电极开路门和三态门电路 2.2.3 TTL集成电路的系列产品
2.2.1 TTL与非门电路
输入级和输出级均采用晶体三极管,称为晶体三极 管-晶体三极管逻辑电路,简称TTL电路。
1.电路结构
R1
R2
R4 +UCC
A B
D1
T1 D2
T3
T2
D3
F
T4 R3
输入级 中间级 输出级
(1)输入级。
对输入变量实现“与”运算,
输入级相当于一个与门。
A
(2)中间级。
B D1
实现放大和倒相功能。向后级
提供两个相位相反的信号,分
别驱动T3、T4管。
(3)输出级。
R1 T1 D2
输入级
R2 T2
R3 中间级
R4 +UCC T3
D3 F
1.二极管的开关特性
(1)静态特性。
iD /mA
阳极
阴极
0.5 0.7 uD/V
(VT)
(a) 电路符号
(b)特性曲线
二极管当作开关来使用正是利用了二极管的单向导电性。

数电知识点总结

数电知识点总结

数电知识点总结数电,即数字电子技术,是现代电子科学和技术的重要组成部分。

它研究如何使用数字信号来处理和传输信息。

在这篇文章中,我们将对数电的一些基本概念和知识点进行总结和讨论。

一、数电基础理论1. 二进制二进制是计算机中常用的数字表示方式,使用0和1来表示数字。

它是整个数电系统中的基础。

2. 逻辑门逻辑门是数电中常用的基本单元。

有与门、或门、非门等。

通过组合不同的逻辑门可以实现各种电路功能。

3. 真值表真值表是描述逻辑门输入输出关系的表格。

它能够帮助我们清晰地了解逻辑门的工作原理和功能。

4. 布尔代数布尔代数是一种逻辑系统,它基于二进制值和逻辑运算。

它能够简化和优化逻辑电路的设计。

二、数电电路设计1. 加法器加法器是数电中重要的电路,用于实现数字的加法运算。

全加器是最基本的加法器。

2. 编码器编码器用于将一个多位数字编码为一个较小的码。

常见的是4-2编码器和8-3编码器等。

3. 解码器解码器正好与编码器相反,它用于将一个码解码为一个多位数字。

常见的是2-4解码器和3-8解码器等。

4. 翻转器翻转器是一种存储元件,可以存储和改变输入信号的状态。

常见的有RS触发器、D触发器和JK触发器等。

三、数电应用领域1. 计算机计算机是数电应用最广泛的领域之一。

计算机内部的逻辑电路和芯片基于数电原理。

2. 通信数字通信是现代通信技术的基础。

数电提供了快速、准确和可靠的数字信号处理方法。

3. 数字电视机数字电视机通过数电技术将模拟信号转换为数字信号,并在数字领域进行处理。

4. 数字音频设备数字音频设备使用数电技术处理和转换音频信号,提供更高的音频质量和灵活性。

结语数电是现代科技的基石之一,它通过数字信号的处理和传输,推动了科学技术的发展。

本文简要总结了数电的基础理论、电路设计和应用领域等知识点。

深入了解数电原理和应用,不仅能够更好地理解数字技术的工作原理,而且可以为我们进行相关领域的研究和应用提供帮助。

希望本文对读者有所启发和帮助。

数字集成电路知识点整理

数字集成电路知识点整理

Digital IC:数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统第一章引论1、数字IC芯片制造步骤设计:前端设计(行为设计、体系结构设计、结构设计)、后端设计(逻辑设计、电路设计、版图设计)制版:根据版图制作加工用的光刻版制造:划片:将圆片切割成一个一个的管芯(划片槽)封装:用金丝把管芯的压焊块(pad)与管壳的引脚相连测试:测试芯片的工作情况2、数字IC的设计方法分层设计思想:每个层次都由下一个层次的若干个模块组成,自顶向下每个层次、每个模块分别进行建模与验证SoC设计方法:IP模块(硬核(Hardcore)、软核(Softcore)、固核(Firmcore))与设计复用Foundry(代工)、Fabless(芯片设计)、Chipless(IP设计)“三足鼎立”——SoC发展的模式3、数字IC的质量评价标准(重点:成本、延时、功耗,还有能量啦可靠性啦驱动能力啦之类的)NRE (Non-Recurrent Engineering) 成本设计时间和投入,掩膜生产,样品生产一次性成本Recurrent 成本工艺制造(silicon processing),封装(packaging),测试(test)正比于产量一阶RC网路传播延时:正比于此电路下拉电阻和负载电容所形成的时间常数功耗:emmmm自己算4、EDA设计流程IP设计系统设计(SystemC)模块设计(verilog)综合版图设计(.ICC) 电路级设计(.v 基本不可读)综合过程中用到的文件类型(都是synopsys版权):可以相互转化.db(不可读).lib(可读)加了功耗信息.sdb .slib第二章器件基础1、保护IC的输入器件以抗静电荷(ESD保护)2、长沟道器件电压和电流的关系:3、短沟道器件电压和电流关系速度饱和:当沿着沟道的电场达到临界值ξC时,载流子的速度由于散射效应(载流子之间的碰撞)而趋于饱和。

使用集成电路的基本知识

使用集成电路的基本知识

使用集成电路的基本知识集成电路是现代电子技术的重要组成部分,广泛应用于通信、计算机、消费电子等领域。

本文将从集成电路的基本概念、分类、制造工艺和应用等方面进行介绍。

一、集成电路的基本概念集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是指在一个半导体材料基片上由大量电子器件、电路功能和互连线构成的电路。

它的出现使得电子器件的体积更小、性能更好、功耗更低,并且减少了制造过程的复杂性以及成本。

二、集成电路的分类根据电路复杂度和功能,集成电路可以分为以下几类:1. 小规模集成电路(SSI):主要由几个逻辑门或元件组成,如门电路、触发器等。

2. 中规模集成电路(MSI):集成了一定数量的逻辑门电路,在计算机等领域有广泛应用。

3. 大规模集成电路(LSI):集成了更多的逻辑门电路和功能模块,如CPU、存储器等。

4. 超大规模集成电路(VLSI):集成电路规模更大,包含更多的功能和电路模块,如现代计算机芯片。

三、集成电路的制造工艺集成电路制造工艺是指将各种电子器件和互连线等制作在半导体基片上的过程,主要包括以下几个步骤:1. 前工序:包括基片清洗、薄膜生长、光刻、蚀刻、离子注入等步骤,用于制造各种电子器件和互连线。

2. 中工序:包括敷层、金属化、抛光等步骤,用于形成集成电路的金属互连线和外部引脚。

3. 后工序:包括封装、测试、焊接等步骤,将制造好的集成电路封装成成品芯片,方便插入电子设备进行使用。

四、集成电路的应用集成电路在各种电子设备中都有广泛的应用,以下是几个常见的应用领域:1. 通信领域:如手机、无线路由器、通信基站等,集成电路被用于射频信号处理、数字信号处理和调制解调等功能。

2. 计算机领域:如个人电脑、服务器、笔记本电脑等,集成电路被用于CPU、内存、显卡等部件。

3. 消费电子领域:如电视机、音响、游戏机等,集成电路被用于图像处理、音频解码、游戏控制等功能。

4. 汽车电子领域:如车载导航、汽车控制系统等,集成电路被用于车辆监控、遥控操作和故障诊断等功能。

《数字电子技术》电子教案

《数字电子技术》电子教案

《数字电子技术》电子教案第一章:数字电路基础1.1 数字电路概述介绍数字电路的基本概念、特点和分类解释数字信号与模拟信号的区别1.2 数字逻辑基础介绍逻辑代数的基本运算和规则解释逻辑门电路的原理和应用1.3 逻辑函数与逻辑门电路介绍逻辑函数的定义和表示方法解释逻辑门电路的种类和功能第二章:组合逻辑电路2.1 组合逻辑电路概述介绍组合逻辑电路的定义和特点解释组合逻辑电路的分类和应用2.2 常用的组合逻辑电路介绍编码器、译码器、多路选择器和算术逻辑单元等电路的原理和应用2.3 组合逻辑电路的设计方法介绍组合逻辑电路的设计原则和方法解释组合逻辑电路的优化和简化第三章:时序逻辑电路3.1 时序逻辑电路概述介绍时序逻辑电路的定义和特点解释时序逻辑电路的分类和应用3.2 触发器介绍触发器的概念、种类和功能解释触发器的时序要求和真值表3.3 时序逻辑电路的设计方法介绍时序逻辑电路的设计原则和方法解释时序逻辑电路的优化和简化第四章:数字电路仿真与实验4.1 数字电路仿真概述介绍数字电路仿真的概念和作用解释数字电路仿真软件的使用方法4.2 组合逻辑电路的仿真与实验利用仿真软件对组合逻辑电路进行仿真和实验分析实验结果和性能评估4.3 时序逻辑电路的仿真与实验利用仿真软件对时序逻辑电路进行仿真和实验分析实验结果和性能评估第五章:数字电路的应用5.1 数字电路在通信系统中的应用介绍数字电路在通信系统中的应用实例和原理解释数字调制和解调的电路设计方法5.2 数字电路在计算机系统中的应用介绍数字电路在计算机系统中的应用实例和原理解释微处理器、存储器和总线的电路设计方法5.3 数字电路在其他领域中的应用介绍数字电路在其他领域中的应用实例和原理解释数字电路在控制系统、数字信号处理等方面的应用方法第六章:数字电路设计工具与方法6.1 数字电路设计工具介绍电子设计自动化(EDA)工具的概念和作用解释电路设计软件(如Multisim、Proteus)的使用方法6.2 数字电路设计流程阐述数字电路设计的整个流程,包括需求分析、逻辑设计、物理设计等解释各个阶段的关键技术和注意事项6.3 数字电路设计实例通过具体实例展示数字电路设计的全过程分析设计过程中的难点和解决方案第七章:数字集成电路7.1 数字集成电路概述介绍数字集成电路的类型和特点解释集成电路的制造工艺和分类7.2 常见数字集成电路介绍TTL、CMOS等常见数字集成电路的原理和应用解释集成电路封装和接口技术7.3 数字集成电路的应用与选择阐述数字集成电路在电路设计中的应用方法介绍如何根据电路需求选择合适的集成电路第八章:数字系统的测试与维护8.1 数字系统测试概述介绍数字系统测试的目的和重要性解释数字测试信号的和应用8.2 数字故障诊断与测试方法介绍故障诊断的方法,如静态测试、动态测试和在线测试解释故障模型和测试向量的8.3 数字系统的维护与优化阐述数字系统运行过程中的维护和优化措施介绍故障排除和系统性能提升的方法第九章:数字电路在嵌入式系统中的应用9.1 嵌入式系统概述介绍嵌入式系统的概念、特点和分类解释嵌入式系统在现代科技领域的重要性9.2 嵌入式数字电路设计阐述嵌入式数字电路的设计方法和流程介绍嵌入式处理器、外围电路和接口技术9.3 嵌入式系统的应用实例通过具体实例展示嵌入式数字电路在实际应用中的作用和效果第十章:数字电路技术的未来发展10.1 数字电路技术发展趋势分析当前数字电路技术的发展趋势,如低功耗、高速度、高集成度等介绍新型数字电路技术的研究方向和应用前景10.2 数字电路技术的挑战与机遇阐述数字电路技术在发展过程中面临的挑战,如信号完整性、可靠性等探讨数字电路技术发展的机遇和应对策略10.3 数字电路技术的创新应用介绍数字电路技术在新型领域的创新应用,如物联网、等分析这些应用对数字电路技术发展的影响和推动作用第十一章:数字电路在模拟信号处理中的应用11.1 概述数字模拟信号处理介绍数字电路在模拟信号处理中的重要性解释数字模拟信号处理的基本概念和原理11.2 模拟信号的数字化处理阐述模拟信号数字化处理的方法和技术介绍ADC(模数转换器)和DAC(数模转换器)的工作原理和应用11.3 数字滤波器与信号处理解释数字滤波器的作用和分类介绍数字滤波器的设计方法和应用实例第十二章:数字电路在信号传输中的应用12.1 数字信号传输概述介绍数字信号传输的基本概念和特点解释数字信号传输与模拟信号传输的区别12.2 数字调制与解调技术介绍数字调制与解调的基本原理和方法解释调制解调器(modem)的工作原理和应用12.3 数字信号传输的线路和设备介绍数字信号传输中所用的线路和设备,如同轴电缆、光纤等解释数字信号传输中的信号衰减和抗干扰措施第十三章:数字电路在计算机系统中的应用13.1 计算机系统概述介绍计算机系统的基本组成和工作原理解释计算机系统在现代社会中的重要性13.2 中央处理器(CPU)介绍CPU的结构和工作原理解释控制单元、运算单元和寄存器的作用和功能13.3 存储器和总线系统介绍存储器的类型和作用解释总线系统的组成和功能,如数据总线、地址总线、控制总线等第十四章:数字电路在控制系统中的应用14.1 控制系统概述介绍控制系统的概念、类型和特点解释数字电路在控制系统中的应用重要性14.2 数字控制器的设计与实现阐述数字控制器的设计方法和流程介绍控制器算法实现和硬件设计的技术14.3 数字控制系统实例通过具体实例展示数字电路在控制系统中的应用和效果第十五章:数字电路技术的综合应用案例15.1 数字电路技术在通信领域的应用介绍数字电路技术在通信领域的典型应用实例解释数字电路技术在提高通信系统性能方面的作用15.2 数字电路技术在工业自动化领域的应用阐述数字电路技术在工业自动化领域的应用实例和优势介绍数字电路技术在提高工业生产效率和质量方面的作用15.3 数字电路技术在其他领域的应用展望探讨数字电路技术在其他领域的应用前景和发展趋势分析数字电路技术对人类社会发展的影响和推动作用重点和难点解析本文主要介绍了《数字电子技术》电子教案,内容涵盖了数字电路的基础知识、组合逻辑电路、时序逻辑电路、数字电路仿真与实验、数字电路的应用、数字集成电路、数字系统的测试与维护、数字电路在嵌入式系统中的应用、数字电路技术的未来发展等十五个章节。

数字集成电路

数字集成电路
数字集成电路
用于处理数字信号的集成电路
01 基本介绍
03 逻辑功能
目录
02 型号组成 04 内部设计
05 类别说明
07 注意事项
目录
06 一般特性
数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。根据数字集成电路 中包含的门电路或元、器件数量,可将数字集成电路分为小规模集成(SSI)电路、中规模集成MSI电路、大规模 集成(LSI)电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成(ULSI)电路。
·输入端信号幅度不能大于VDD和小于0V;
·消除电源上的干扰;
·在条件允许的情况下,尽可能降低电源电压,如果电路工作频率比较低,用+5V电源供电最好;
·对使用的电源加限流措施,看
②电源电压的极性千万不能接反,电源正负极颠倒、接错,会因为过大电流而造成器件损坏。
③CM0S电路要求输人信号的幅度不能超过VDD~VSS,即满足VSS=V1=VDD。当 CM0S电路输入端施加的电压过 高(大于电源电压)或过低(小于0V),或者电源电压突然变化时,电路电流可能会迅速增大,烧坏器件,这种 现象称为可控硅效应。预防可控硅效应的措施主要有:
从功能上来看,数字集成电路内部可以分为数据通路(Data-path,也称为数据路径)和控制逻辑两大部分。 这两大部分都是由大量的时序逻辑电路集成的,而且绝大部分都是同步的时序电路,因为时序电路被多个触发器 或寄存器分成若干节点,而这些触发器在时钟的控制下会按同样的节拍来工作,可以简化设计。在长期的设计过 程中,已经积累了很多标准的通用单元,比如选择器(也叫多路器,可以从多个输入数据中选一个输出)、比较 器(用于比较两个数的大小)、加法器、乘法器、移位寄存器等等,这些单元电路形状规则,便于集成(这也是 数字电路在集成电路中得到更好的发展的原因)。这些单元按设计要求连接在一起,形成数据通路,待处理的数 据从输入端经过这条通路到输出端,便得到处理后的结果。同时,还需要由专门设计的控制逻辑,控制数据通路 的各组成部件,按各自的功能要求和特定的时序关系和来配合工作。

电路中的集成电路介绍集成电路的种类和应用领域

电路中的集成电路介绍集成电路的种类和应用领域

电路中的集成电路介绍集成电路的种类和应用领域集成电路是一种微型化的电子元件,在现代电子技术领域具有广泛的应用。

本文将介绍集成电路的种类和应用领域。

一、集成电路的种类1. 数字集成电路(Digital Integrated Circuits):数字集成电路主要用于数字信号的处理和控制。

它由数字逻辑门、触发器、计数器等数字元件组成,可以实现逻辑运算、计算功能和控制信号的产生与处理。

常见的数字集成电路有逻辑门电路、计数器、存储器、微处理器等。

2. 模拟集成电路(Analog Integrated Circuits):模拟集成电路主要用于模拟信号的处理和放大。

它通过电流和电压变化来实现信号的连续变化,常用于放大器、滤波器、混频器等电路中。

模拟集成电路的特点是精度高、噪声小,能够更好地处理连续信号。

3. 混合集成电路(Mixed-Signal Integrated Circuits):混合集成电路是数字集成电路和模拟集成电路的综合应用,可以实现数字信号和模拟信号的混合处理。

常见的混合集成电路有数据转换器、功放器等。

混合集成电路在电子设备中广泛应用,能够实现数字与模拟信号的互相转换和处理。

二、集成电路的应用领域1. 通信领域:集成电路在通信领域起着重要作用,包括无线通信、有线通信和卫星通信。

例如,手机中的射频芯片、调制解调器和信号处理芯片,都是基于集成电路技术实现的。

集成电路技术的发展不断提升了通信设备的性能和功能。

2. 汽车电子领域:现代汽车中涉及到大量集成电路的应用,如车载娱乐系统、安全系统、驾驶辅助系统等。

集成电路的应用使汽车更加智能化和安全可靠。

3. 医疗设备领域:医疗设备中常常应用到集成电路技术,如心电图仪、血压计、体温计等,都采用了集成电路的控制和信号处理功能,提高了医疗设备的准确性和便携性。

4. 工业控制领域:集成电路在工业自动化系统中广泛应用,如PLC (可编程逻辑控制器)、传感器、伺服电机控制器等。

《数字电子技术基础》课件

《数字电子技术基础》课件

计数器
是一种用于计数的电路,能够实现二 进制数的加法运算。
计数器种类
包括二进制计数器、十进制计数器和 任意进制计数器等。
计数器特性
描述了计数器的位数、工作原理和状 态转换图等。
计数器应用
在数字电路中,计数器用于实现定时 器和控制器等。
2023
PART 03
数字电路的分析与设计
REPORTING
数字电路的分析方法
介绍数字电路调试的基本技巧和 方法,如使用示波器、逻辑分析 仪等工具进行调试。
2023
PART 04
数字系统设计实例
REPORTING
数字钟的设计与实现
总结词
功能全面、技术复杂
详细描述
数字钟是数字电子技术基础中的典型应用,它具备时、分、秒的基本计时功能,同时还可以进行闹钟、定时等扩 展功能的设计。在实现上,数字钟需要运用数字逻辑电路、触发器、计数器等数字电子技术基础中的知识,设计 过程相对复杂。
率先
19971小小抵抗 its197
your. its17. it the
2023
REPORTING
THANKS
感谢观看
描述了逻辑门的输入、 输出关系,以及真值表
等。
逻辑门应用
在数字电路中,逻辑门 用于实现各种逻辑运算
和组合逻辑电路。
触发器
触发器
是一种具有记忆功能的电路, 能够存储二进制信息。
触发器种类
包括RS触发器、D触发器、JK 触发器和T触发器等。
触发器特性
描述了触发器的状态、输入、 输出关系,以及工作原理等。
交通灯控制系统的设计与实现
总结词
实际应用、安全性高
详细描述
交通灯控制系统是交通管理中的重要组成部分,用于控制交通路口的车辆和行人 流动,保障交通安全。在设计中,需要考虑红、绿、黄三种信号灯的控制逻辑, 以及不同交通状况下的灯控方案,以确保交通流畅且安全。

数字电子技术与集成电路设计

数字电子技术与集成电路设计

数字电子技术与集成电路设计引言:数字电子技术和集成电路设计是电子与电气工程领域中的两个重要分支。

随着科技的发展和社会的进步,数字电子技术和集成电路设计在各个领域都扮演着重要的角色。

本文将从数字电子技术的基本原理、集成电路设计的发展历程以及两者的应用前景等方面进行探讨。

一、数字电子技术的基本原理数字电子技术是指利用数字信号进行信息处理和传输的技术。

它基于二进制系统,通过将连续的模拟信号转换为离散的数字信号,然后利用数字逻辑电路进行处理和控制。

数字电子技术的基本原理包括数字信号的表示与处理、数字逻辑电路的设计与实现等。

数字信号的表示与处理是数字电子技术的基础。

在数字电子技术中,信号被分为两种状态:高电平和低电平,分别代表数字1和数字0。

通过将模拟信号经过采样、量化和编码等过程,可以将其转换为数字信号。

数字信号的处理包括数字信号的运算、逻辑运算和信号传输等。

通过使用数字逻辑门电路,可以实现数字信号的逻辑运算,如与门、或门、非门等。

二、集成电路设计的发展历程集成电路设计是指将多个电子器件和电路集成在一个芯片上的设计过程。

它的发展经历了多个阶段,从最早的小规模集成电路(SSI)到现在的超大规模集成电路(VLSI)和超大规模集成电路(ULSI)。

集成电路设计的发展历程主要包括电子器件的微缩化、集成度的提高和工艺技术的进步。

在集成电路设计的发展过程中,电子器件的微缩化是一个重要的里程碑。

随着半导体技术的不断进步,电子器件的尺寸越来越小,集成度也越来越高。

微缩化的电子器件可以在一个芯片上集成更多的电路和功能,提高了电路的性能和可靠性。

集成度的提高是集成电路设计的另一个重要方向。

随着集成电路设计技术的发展,芯片上可以集成的电路规模越来越大,功能越来越复杂。

超大规模集成电路和超大规模集成电路的出现,使得电子设备的体积越来越小,性能越来越强大。

工艺技术的进步也推动了集成电路设计的发展。

随着工艺技术的不断改进,集成电路的制造工艺越来越先进。

集成电路设计与数字电子技术的理论与应用研究

集成电路设计与数字电子技术的理论与应用研究

集成电路设计与数字电子技术的理论与应用研究
集成电路设计是指通过将多个电子器件、电路和功能模块集成在一块芯片上,实现复
杂电子系统的设计和实现。

它涉及到电子器件的选型、电路的设计、布局和布线、信
号处理和控制等方面。

数字电子技术是指利用数字信号进行信息的存储、处理和传输
的技术。

它包括数字电路设计、数字信号处理、数字通信、数字计算等方面的知识和
技术。

集成电路设计与数字电子技术理论的研究主要包括以下几个方面:
1. 电子器件的模型与特性研究:研究电子器件的物理特性和电学特性,建立器件的数
学模型,用于电路设计和分析。

2. 数字电路设计与逻辑门的设计:研究数字电路设计的基本原理和方法,包括逻辑门
的设计、时序电路的设计、布线和布局等。

3. 集成电路设计方法与工具研究:研究基于集成电路设计的方法和工具,如EDA工具、FPGA设计工具等,以提高设计效率和设计质量。

4. 高级数字电路设计与系统集成:研究高级数字电路设计技术,如数据通路设计、算
法设计、通信接口设计等,以及如何将多个数字电路模块集成成一个完整的系统。

5. 集成电路测试与可靠性设计:研究集成电路的测试方法和技术,包括测试模式生成、故障诊断和可靠性设计等,以提高电路的可靠性和测试覆盖率。

应用研究方面,集成电路设计与数字电子技术在各个领域都有广泛的应用,包括通信、计算机、消费电子、医疗电子、汽车电子等。

具体的应用研究可以包括芯片设计、系
统设计、数字信号处理算法设计、特定功能电路设计等。

研究人员可以根据具体领域
的需求,设计出满足特定功能和性能要求的集成电路和数字电子系统。

数字集成电路基本特性与分类概述

数字集成电路基本特性与分类概述

数字集成电路基本特性与分类概述数字集成电路(Digital Integrated Circuit,简称IC)是由数字电路组成的集成电路,它是现代电子技术的基础,广泛应用于计算机、通信、测控、嵌入式系统等领域。

本文将对数字集成电路的基本特性和分类进行概述。

一、数字集成电路的基本特性1. 高度集成:数字集成电路的特点之一是高度集成,即将大量的电子元器件和电路功能集成在一个芯片上。

这使得数字集成电路具有小体积、轻重量的特点,同时也大大提高了电路的可靠性和性能。

2. 逻辑功能:数字集成电路的主要任务是进行逻辑运算,包括与门、或门、非门等基本逻辑功能。

通过逻辑门的组合,可以实现各种复杂的数字逻辑运算,满足不同应用的需求。

3. 数值表示:数字集成电路处理的是数字信号,因此需要使用二进制数进行数值表示。

通过不同的编码方式,可以将数字信号转换成二进制数表示,进而进行数字逻辑运算。

4. 时序控制:数字集成电路需要通过时序控制来确保电路在正确的时间顺序下进行工作。

时序控制可以通过时钟信号、触发器等元件来实现,保证电路的稳定性和可靠性。

二、数字集成电路的分类根据不同的逻辑功能和应用需求,数字集成电路可以分为以下几种主要分类:1. 组合逻辑电路:组合逻辑电路是由逻辑门组成的电路,其输出仅依赖于当前的输入信号,不受过去输入信号的影响。

常见的组合逻辑电路有加法器、减法器、多路选择器等。

2. 时序逻辑电路:时序逻辑电路是根据时钟信号来控制输出的电路,其输出除了与当前的输入信号有关外,还与过去的输入信号有关。

常见的时序逻辑电路有触发器、计数器等。

3. 存储器:存储器是一种特殊的数字集成电路,用于存储和读取数据信息。

存储器可以分为随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)两种类型,常用于计算机的主存储器和硬盘等设备。

4. 数字信号处理器:数字信号处理器(DSP)是一种专门用于数字信号处理的高性能微处理器。

它具有高速运算、高精度计算等优点,广泛应用于音频、视频、图像等领域。

集成电路计算机知识点总结

集成电路计算机知识点总结

集成电路计算机知识点总结一、集成电路概述集成电路是指将多种电子器件、电路和元器件集成在一个芯片上的电子器件。

它的存在完全改变了传统电子器件设计中的离散元器件法,将许多晶体管、电阻、电容和电感等元器件集成在同一块硅片或其他介质上,并在其上形成所需的功能电路。

集成电路的优点在于小体积、轻质量、高可靠性和功耗低等。

集成电路计算机是指使用集成电路技术制造的计算机。

它是以微处理器为核心,结合存储器、输入输出设备和系统控制逻辑等电路,构成一种高度集成的电子计算系统。

二、集成电路计算机结构1. CPUCPU(Central Processing Unit,中央处理器)是集成电路计算机的核心,负责执行程序和进行数据处理。

CPU包括运算器、控制器和寄存器等部分。

运算器负责执行算术运算和逻辑运算,控制器负责控制程序的执行流程,寄存器则用于暂存指令和数据。

2. 存储器存储器用于存储计算机程序和数据,主要包括随机存储器(RAM)、只读存储器(ROM)和辅助存储器(硬盘、光盘等)。

RAM用于临时存储程序和数据,ROM用于存储不易改变的程序和数据,辅助存储器则用于长期存储大量数据。

3. 输入输出设备输入输出设备用于计算机与外部环境进行交互,主要包括键盘、鼠标、显示器、打印机、网络接口等。

输入输出设备通过接口与计算机连接,实现输入数据和输出结果的传输。

4. 系统总线系统总线用于连接CPU、存储器和输入输出设备,实现它们之间的数据传输和控制信号传递。

系统总线分为地址总线、数据总线和控制总线,分别用于传输地址信息、数据信息和控制信号。

5. 时钟时钟是计算机中的一个重要部件,用于产生计算机系统中各器件的同步时序信号,保证系统的稳定运行。

时钟信号的频率称为时钟频率,通常以赫兹(Hz)为单位。

三、集成电路计算机工作原理集成电路计算机的工作原理是通过CPU执行指令,控制存储器和输入输出设备进行数据传输和处理。

当计算机启动时,CPU从存储器中读取操作系统程序,并执行相应的初始化工作。

《集成电路概述》 讲义

《集成电路概述》 讲义

《集成电路概述》讲义一、什么是集成电路集成电路,简单来说,就是把大量的电子元件,比如晶体管、电阻、电容等等,集成在一个小小的芯片上。

它就像是一个超级迷你的电子城市,各种电子元件就是城市里的建筑和设施,通过精细的线路连接在一起,协同工作,完成各种复杂的任务。

集成电路的出现,是电子技术发展的一个重要里程碑。

在集成电路之前,电子设备往往体积庞大、耗能高、性能不稳定。

而集成电路的出现,极大地改变了这一局面,让电子设备变得更小、更节能、更可靠、性能更强。

二、集成电路的发展历程集成电路的发展可以追溯到上世纪 50 年代。

1958 年,杰克·基尔比发明了第一块集成电路。

最初的集成电路,集成的元件数量非常少,功能也很简单。

但随着技术的不断进步,集成电路的集成度越来越高,从最初的小规模集成电路(SSI),发展到中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI),再到现在的特大规模集成电路(ULSI)。

在这个发展过程中,制造工艺不断改进。

从早期的微米级工艺,到现在的纳米级工艺,芯片上能够容纳的元件数量呈指数级增长。

同时,设计技术也在不断创新,从最初的手工设计,到现在的自动化设计工具,大大提高了设计效率和质量。

三、集成电路的制造工艺集成电路的制造是一个非常复杂和精细的过程,需要经过多个步骤。

首先是设计环节。

设计师们使用专门的软件,根据产品的需求,设计出芯片的电路图。

然后是制造环节。

这包括晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜沉积等一系列工艺。

晶圆就像是一块大饼,制造过程就是在这块大饼上雕刻出各种电子元件和线路。

光刻是其中非常关键的一步。

它就像是在晶圆上进行精细的“绘画”,通过光线和特殊的光刻胶,将电路图“印”在晶圆上。

蚀刻则是把不需要的部分去除,留下需要的线路和元件。

离子注入用于改变晶圆的电学特性,薄膜沉积则是在晶圆表面形成各种薄膜,如绝缘层、导电层等。

最后是封装测试环节。

制造好的芯片要进行封装,保护芯片并提供与外部连接的接口,然后进行各种测试,确保芯片的性能和质量符合要求。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

N
P
发射极E
符号
NPN型
C BT
E
返回
发射极E PNP型
C
B
T
E
三极管可以用两个等效的二极 管PN结来表示,它有截止、放 大、饱和3种工作状态;在数字 电路中三极管主要工作在饱和、 截止两种状态,其作用相当于 一个无触点开关。
三极管的三种工作状态 (a)电路 (b)输出特性曲线
(1) 截止状态 条件:发射结,集电结反偏 (Vb<Ve ; Vb< Vc)
3.1 数字集成电路的分类
数字集成电路通常按所用半导体器件的不同或者根据 集成规模的大小进行分类。
一、根据所采用的半导体器件进行分类
根据所采用的半导体器件,数字集成电路可以分为两大类。 1.双极型集成电路:采用双极型半导体器件作为元件。主 要特点是速度快、负载能力强,但功耗较大、 集成度较低。 2.单极型集成电路(又称为MOS集成电路): 采用金属-氧化 物半导体场效应管(Metel Oxide Semiconductor Field Effect Transister)作为元件。主要特点是结构简单、制造方便、集 成度高、功耗低,但速度较慢。
3. 2 半导体器件的开关特性
数字电路中的晶体二极管、三极管和MOS管等器件一般是 以开关方式运用的,其工作状态相当于相当于开关的“接通” 与“断开”。
数子系统中的半导体器件运用在开关频率十分高的电路中 (通常开关状态变化的速度可高达每秒百万次数量级甚至千万次 数量级),研究这些器件的开关特性时,不仅要研究它们的静止 特性,而且还要分析它们的动态特性。
● 反向电压超过某个极限值时,将使反向电流IR突然猛 增,致使二极管被击穿(通常将该反向电压极限值称为反向击 穿电压VBR),一般不允许反向电压超过此值。
由于二极管的单向导电性,所以在数字电路中经常把它 当作开关使用。
二极管组成的开关电路图如图(a)所示。二极管导通 状态下的等效电路如图(b)所示,截止状态下的等效电路如图 (c)所示,图中忽略了二极管的正向压降。
D
U 0
R
关闭 R
断开 R
(a)
(b)
(c)
二极管开关电路及其等效电路
二、 动态特性 二极管的动态特性是指二极管在导通与截止两种状态转
换过程中的特性,它表现在完成两种状态之间的转换需要一 定的时间。为此,引入了反向恢复时间和开通时间的概念。
1. 反向恢复时间 反向恢复时间:二极管从正向导通到反向截止所需要的
时间称为反向恢复时间。
反向恢复时间tre=存储时间ts+渡越时间tt
2. 开通时间
开通时间:二极管从反向截止到正向导通的时间称为开 通时间。
二极管的开通时间很短,对开关速度影响很小,相 对反向恢复时间而言几乎可以忽略不计。
3.2.2 晶体三极管的开关特性
三极管模型
集电极C
N
基极B
P
基极B
集电极C P N
┊ CMOS电路应用较普遍,因为它不但适用于通用逻电路 的设计,而且综合性能最好 。
二、根据集成电路规模的大小进行分类
通常根据一片集成电路芯片上包含的逻辑门个数或元件 个数,分为 SSI 、MSI 、LSI 、VLSI。
1. SSI (Small Scale Integration ) 小规模集成电路: 逻辑门数小于10 门(或元件数小于100个);
特点:ib 0, ic 0
vce VCC
开关等效电路
(2)放大状态 条件:发射结正偏,集电结反偏 (Vb>Ve ; Vb< Vc)
特点:Ib控制Ic,
(3)饱和状态 (Vb>Ve ; Vb>Vc) 条件:发射结正偏,集电结正偏 特点:UBES=0.7V,UCES=0.3V/硅
门槛电压 ( VTH ):使二极管开始导通的正向电压,又称为阈值 电压 (一般锗管约0.1V,硅管约0.5V)。
★正向电压 VD ≤ VTH :管子截止,电阻很大、正向电流 IF 接近 于 0, 二极管类似于开关的断开状态 ;
★正向电压 VD = VTH :管子开始导通,正向电流 IF 开始上升; ★正向电压 VD >VTH (一般锗管为0.3V,硅管为0.7V) :管子充 分导通, 电阻很小,正向电流IF 急剧增加,二极管类似于开关的接 通状态。使二极管充分导通的电压为导通电压,用VF表示。
3.2.1 晶体二极管的开关特性
P
N
PN结特性;
+
-
单向导电性
PN结
+ VD -
阳极
阴极
导通;开关开(闭合)
导通压降;锗管0.3V或硅管0.7V
截止;开关关(断开)
返回
一、静态特性 静态特性是指二极管在导通和截止两种稳定状态下的特性。
典型二极管的静态特性曲线 (又称伏安特性曲线) :
1. 正向特性
双极型集成电路又可进一步可分为: TTL(Transistor Transistor Logic)电路; ECL(Emitter Coupled Logic)电路; I2L(Integrated Injection Logic)电路。
┊ TTL电路的“性能价格比”最佳,应用最广泛。
MOS集成电路又可进一步分为: PMOS( P-channel Metel Oxide Semiconductor); NMOS(N-channel Metel Oxide Semiconductor); CMOS(Complement Metal Oxide Semiconductor)。
2. MSI (Medium Scale Integration ) 中规模集成电路: 逻辑门数为10 门~99 门(或元件数100个~999个);
3. LSI (Large Scale Integration ) 大规模集成电路: 逻辑门数为100 门~9999 门(或元件数1000个~99999个); 4. VLSI (Very Large Scale Integration) 超大规模集 成电路: 逻辑门数大于10000 门(或元件数大于100000个)。
2. 反向特性
二极管在反向电压VR 作用下,处于截止状态,反向电阻 很大,反向电流 IR 很小(将其称为反向饱和电流,用 IS 表 示,通常可忽略不计 ),二极管的状态类似于开关断开。而 且反向电压在一定范围内变化基本不引起反向电流的变化。
注意事项:
● 正向导通时可能因电流过大而导致二极管烧坏。组成 实际电路时通常要串接一只电阻 R,以限制二极管的正向电 流;
相关文档
最新文档