埋孔、盲孔、通孔 图解
盲埋孔技术
b.L1L5- 盲孔电镀: b.L1-2 & L5-6盲孔电镀: 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法( lot卡及MI要求 根据lot卡及MI要求,选择电镀盲孔方法(lot 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 卡及MI会指明),根据板厚及盲孔孔径一般有 MI会指明),根据板厚及盲孔孔径 三种方法可选择: 三种方法可选择: - L1-2 & L5-6全铜面与盲孔一起板电. L1L5- 全铜面与盲孔一起板电. L1,L6面贴膜 整面干膜曝光(不用菲林), 面贴膜, - L1,L6面贴膜,整面干膜曝光(不用菲林), L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. L2,L5大铜面与盲孔一起板电. L1,L6贴干膜 用盲孔开窗点菲林曝光, 贴干膜, - L1,L6贴干膜,用盲孔开窗点菲林曝光,冲 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电 大铜面与盲孔一起板电. 影后,L2,L5大铜面与盲孔一起板电.
一.常见主要类型盲/埋孔板 常见主要类型盲/
1. 一次盲孔板(所有盲孔层只需同时经过一次 一次盲孔板( 钻盲孔→沉铜→电镀盲孔” “钻盲孔→沉铜→电镀盲孔”流程即可完成 盲孔制作). 盲孔制作).
4L
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二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 2. 二次盲孔板(需经过两次“钻盲孔→沉铜→ 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作). 电镀盲孔”流程才可以完成盲孔制作).
(3).流程解析: (3).流程解析: 流程解析 a.钻L1-2&L7- 盲孔: a.钻L1-2&L7-8盲孔: L1-2&L7- 盲孔钻带须加补偿. - L1-2&L7-8盲孔钻带须加补偿. 板边须有层数标志. - 板边须有层数标志. b.L1-2&L7-8盲孔电镀: b.L1-2&L7- 盲孔电镀: 与正常图电要求可能不一样,须依lot lot卡 - 与正常图电要求可能不一样,须依lot卡 MI要求做 要求做. 及MI要求做.
PCB微孔成孔工艺技术简介
PCB微孔成孔工艺技术简介1.引言孔在PCB中的主要作用是实现层间互连或安装元件，几乎所有的PCB需要孔。
随着电子产品越来越复杂，PCB上的孔越来越密，技术难度越来越高，设备投入越来越大，因此成孔技术越来越重要，值得深入研究。
业界常以导通与否把孔分为电镀孔（PTH）、非电镀孔（NPTH）两类；以孔两侧可见与否把孔分为通孔（Through hole）、盲孔（Blind via）、埋孔（Buried via，埋孔通常是由通孔经层压而来），见图1。
就成孔方式来看，PCB业界采用过的成孔方式有：机械钻孔、机械冲孔、激光成孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、导电柱穿孔等，目前应用相对较为广泛和成熟的成孔技术为：机械钻孔和激光成孔（注：业界常用“激光钻孔”，而非“激光成孔”，实际上“激光成孔”一词更要准确些（因为这是“光”加工的过程，不是“钻”加工的过程，故本文采用“激光成孔”这一说法）。
就目前PCB的技术发展状况而言，一般将孔径在0.3mm及以下的孔称为微孔（Micro-via），本文将对此类微孔进行探讨。
对于微孔成孔，目前最常用的工艺有机械钻孔、CO2激光成孔、UV激光成孔三种。
简单来说，微孔中的盲孔多采用激光成孔（CO2激光成较大孔，UV激光成较小孔）；通孔（含埋孔）则多采用机械钻孔。
2.机械钻微孔技术PCB机械钻微孔属超高速机械加工，目前主轴最高转速可达35万转/分。
一般30万转/分的机械钻孔机每分钟可钻500个左右的 0.1mm的孔（注：此数据仅供参考，不同的加工条件钻孔速度差异较大）。
一般机械钻孔可用于各种类型的PCB 微孔加工（如HDI、芯片级封装载板、FPC等）。
下文将从钻头（物料）、工艺和质量三方面展开阐述。
2.1钻头机械钻微孔中用到的主要物料为钻头（又名钻刀、钻针、钻嘴，“钻针”相对比较准确，本文沿用习惯用“钻头”这一称呼），它是机械钻微孔过程中用到的切削刀具。
PCB用钻头，一般刃部采用钨钴类合金（属硬质合金材料，目前钻头的制造有整体式、插入式和焊接式三种，插入式和焊接式的钻头柄部为不锈钢；刃部多采用外周倒锥和钻心倒锥的设计结构）。
PCB焊盘大小规定
PCB焊盘大小规定焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm 时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径，如下表：对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取：直径小于0.4mm的孔：D／d＝0.5～3直径大于2mm的孔：D／d＝1.5～2式中：（D－焊盘直径，d－内孔直径）元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil) ；元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil 。
至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。
过孔焊盘的计算方法为：过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12 mil 。
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm ，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住使器件无法插下去，解决办法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。
焊盘补泪滴：当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。
相邻的焊盘要避免成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。
电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。
所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
hdi孔参数
hdi孔参数HDI是高密度互连板（High Density Interconnect Board）的缩写。
它是一种集成电路板（PCB）的技术，可用于设计和制造具有高密度、复杂电路、减小电路尺寸的各种产品。
高密度互连板具有不同于传统印刷电路板（PCB）的结构和设计要求，因此需要一些特殊的设计和加工技术。
在现代电子技术中，HDI技术已经广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、服务器等高端电子产品中。
HDI板的设计参数与制造参数对于产品的性能、可靠性和成本影响非常大。
这篇文章将介绍HDI孔的相关参数，以帮助读者更好地理解HDI技术和相关设计参数。
HDI板孔的类型和形状HDI板孔的类型和形状对于板子的设计和加工非常重要。
HDI板的孔可以分为三种类型：盲孔、埋孔和通孔。
盲孔仅从表面进入板子，并在中间层中停止。
埋孔仅在中间层中存在，不与任何表面相连。
通孔发穿过整个板子并从每个表面可见。
HDI板孔的形状通常为正圆形、正方形、椭圆形、梯形或箭头形。
不同形状的孔用于不同类型的元件连接和电路连接，例如笔记本电脑电源的正方形孔。
孔内铜沉积厚度（PTH）孔内铜沉积厚度（PTH）是孔内涂层的铜厚度。
PTH是通过将电解液注入设计好的腔体来完成的。
当液体进入孔时，液体自动在孔内涂覆一层铜，这是防止内层外流的最基本措施。
因此，PTH的铜厚度是评估HDI板的质量的重要指标之一。
PTH铜厚的标准值与孔直径有关，一般约为0.025 ~ 0.200mm，不同的板厂和客户需求有所不同。
较小的孔直径需要更高的PTH铜厚度，以增加孔的强度和稳定性，同时也有利于改善电路的信号传输质量。
孔的直径和间距在HDI板中，孔的直径和间距是非常重要的参数。
它们对于电路连接、线路数量和可靠性产生重要影响。
当孔的直径变小时，电路板外形可以更紧凑，板子的细节可以得到更高的精度，但是对于孔的加工来说是一个更严格的要求。
虽然直径小的孔可以提高电路板的集成度和可靠性，但是同时也会增加加工的难度和成本。
盲埋孔激光钻孔设计规范
如图所示： Cu clearance 的大小决定激光钻孔的孔径大小和 孔位置；对应的Cu PAD可以控制钻孔深度。 根据公司生产能力，Cu PAD的大小须比对应钻 孔孔径每边大至少3mil。对应Cu PAD层线路及盲孔 点的制作须使用LDI。
• Laser Drill相关流程： ...-->钻LDI定位孔-->D/F(蚀盲孔点A/W)-->蚀盲孔 点-->Laser Drill -->钻通孔-->PTH-->... •说明： 1).Working panel 要用LDI尺寸 2).一般希望Laser drill 孔大于等于4mil , 以方便蚀板。
For example:
A,D: 盲孔(blind) A B C D E B,C: 埋孔(buried) E: 通孔(through) 注意：“通孔”不仅 指via孔，还可能 是其它PTH或者 NPTH！
A
B
第二节：材料 • 机械钻孔材料要求：
板材料包括基材和PREPREG两大类。 基材厚度以10mil分界： 1，基材>=10mil时，使用常规板料。 2，基材<10mil时(客户未作具体要求时)，分以下 几种情况： A，若基材<10mil且盲、埋孔只钻于此基材 时， 要求使用Isola料； B，若基材<10mil但盲、埋孔未钻于此基材 时， 使用常规板料；
• 说明： • 减铜工艺
由于板电镀时双面同时电镀，在要求层加厚镀铜 的同时，在另外一层也会被加厚镀铜。如果镀铜太 厚，将会影响随后的线路制作，所以有必要将镀铜 层减薄。减铜遵循如下原则： A，符合客户要求的完成线路铜厚度； B，在满足条件A的情况下，所有外层均要求用减 铜工序。 减铜工序后完成铜厚按此要求： HOZ ----- 0.5mil ~0.9mil 1OZ ----- 1.0mil ~1.4mil
HDI 板培训教材ppt课件
成熟。 1．1 RCC简介 RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和B阶段树脂组
成的，其结构如图1所示：铜箔(9-18μm)树脂层(60-100μm)图一：涂树 脂铜箔的结构 RCC的树脂层，
应具备与FR-4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：
(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性； (2)高玻璃化转变温度(Tg)； (3)低介电常数和低吸水率；
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HDI 板中常用名词解释
• HDI (High density interconnection)
• BUM( Buried-up multilayer)
• 通孔(Through Holes) • VIA 导通孔(micro-Via holes) • 盲孔(Blind Vias) • 埋孔(Buried Vias) • PTH 孔(Plating Through Holes) • 插件孔(Assembly Holes) • N-PTH 孔(Non-plating
模生产都适用，在国内市场具有广阔的发展前景。
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印制板表面镀（涂）工艺
一、印制板表面镀（涂）方法：a、电镀法。b、化学镀。 二、印制板表面镀层常见元素： a、镍，元素符号Ni，原子量58.7，密度8.88g/cm3，Ni2+的电化当量1.095g/AH。 b、金，元素符号Au，原子量197，密度19.32g/cm3，Au+的电化当量0.1226g/A·m。 c、锡，元素符号Sn，原子量118.69。 d、银，元素符号Ag，原子量107.88。 e、钯，元素符号Pd，原子量106.4。 三、镀层概述： a、镍：用于印制板的镍镀层分为半光亮镍(又称低应力镍或哑镍)和光亮镍两种。主要作为板面镀金或插头镀金的底 层，根据需要也可作为面层，镀层厚度按照IPC-6012(1996)标准规不低于2~2．5 μm。镍镀层应具有均匀细致，孔 隙率低，延展性好等特点，而且低应力镍应具有宜于钎焊或压焊的功能。 b、金：用于印制板生产的镀金层分为两类；板面镀金和插头镀金。 1)板面镀金：板面镀金层是24K纯金，具有柱状结构，它有极好的导电性和可焊性。镀层厚度0．01~0．05μm。 板面镀金层是以低应力镍或光亮镍为底层，镍镀层厚度3-51xm，镍镀层作为中间层起着金、铜之间的阻挡层的作用， 它可以阻止金铜间的相互扩散和阻碍铜穿透到金表面。镍层存在相当于提高了金镀层的硬度。 板面镀金层既是碱性蚀刻的保护层，也是有IC铝线压焊和按键式印制板的最终表面镀层。 2)插头镀金：插头镀金也称镀硬金，俗称"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金镀层，它的硬度、耐 磨性都高于纯金镀层。硬金镀层具有层状结构。用于印制板的插头镀金层一般0．5~1．5μm或更厚。合金元素含量 ≤0．2％。插头镀金用于高稳定、高可靠的电接触的连接；对镀层厚度、耐磨、孔隙率均有要求。 硬金镀层以低应力镍为阻挡层，防止金铜之间的相互扩散。为了提高硬金镀层的结合力和减少孔隙率，也为了保护镀 液减少污染，在镍层和硬金层之间需镀以0．02~0．05p,m的纯金层。 c、锡：PCB裸铜板化学镀锡也是近年来受到普遍重视的可焊性镀层。 铜基体上化学镀锡从本质上讲是化学浸锡，是铜与镀液中的络合锡离子发生置换反应，生成锡镀层，当铜表面被锡完 全覆盖，反应即停止。 d、银：化学镀银层既可以锡焊又可"邦定"(压焊)，因而受到普遍重视。化学镀银层其本质也是浸银，铜的标准电极电 位0Cu+／Cu=0．51 V，银的标准电极电位0Ag+／Ag=0．799 V，故而铜可以置换溶液中的银离子而在铜表面生成 沉积银层：Ag++Cu→Cu++Ag为控制反应速度，溶液中的Ag+会以络离子状态存在，当铜表面被完全覆盖或溶液中 Cu达到一定浓度，反应即告结束。 e、钯：化学镀Pd是PCB板上理想的铜、镍保护层,它既可焊接又可"邦定"。它可直接镀在铜上，而且因为Pd具有自催 化能力，镀层可以长厚。其厚度可达0．08~0．2μm，它也可以镀在化学镍镀层上。Pd层耐热性高，稳定，能经受 多次热冲击。 在组装焊接时，对Ni／Au镀层，当镀金层与熔化焊料接触后，金被熔与焊料中形成AuSn4，当焊料中重量比达3％， 焊料会发脆影响焊点可靠性，但被熔的焊料不与Pd形成化合物，Pd漂浮在焊料表面，很稳定。 由于Pd的价格贵过金，在一定程度上限制了它的应用。随着IC集成度的提高和组装技术的进步，化学镀Pd在芯片极组 装(CSP)上将发挥更有效的作用。
PCB中via与pad有什么区别
PCB中via与pad有什么区别
一、via与pad的区别1、via
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。
其中：
1）盲孔是是用于表层线路和内层线路的连接（多层板中才有，就是只能看到孔的一个头，另一个头没有穿透板子）。
2）埋孔是内层线路和内层线路的连接（多层板中才有，在外面不能看到埋孔）
3）通孔是穿透表层和底层的孔，用于内部互连或作为元件的安装定位孔。
只用于线路的连接的就是通常说的过孔，尺寸较小。
用于安装焊接元件的孔一般都比过孔大。
过孔由钻孔和焊盘组成。
最简单的理解是：焊盘是大一点的焊接元件用的孔。
导孔是很小的，仅仅将不同层的线路进行连接的孔。
既专业又简单的来说：
1)过孔就是双层或者多层中层与层之间连接导通的孔；特点是有电气导通性能，不用于焊接；
2)钻孔是PCB板上的机械孔，用于装配，不一定有电气性能，也不能焊接；
3)焊盘是用来固定电子器件的穿孔或者镀金表面（表面焊盘SMD PAD），特点是有电气导通性能，可以焊接。
2、pad
pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
3、via主要起到电气连接的作用，via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就。
pcb孔径公差标准
pcb孔径公差标准
PCB孔径公差标准
PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的重要组成部分，而孔径则是PCB上的重要元素之一。
为了保证PCB的质量和稳定性，必须严格控制孔径公差。
一、定义
孔径公差是指在规定的孔径范围内，允许的最大和最小孔径之间的偏差范围。
通常用正负公差值表示，例如0.1mm±0.05mm。
二、分类
根据不同类型的孔径，可将孔径公差分为以下几类：
1.普通圆形孔：通常用于连接电路板上的元器件或连接不同层次之间的导线。
2.盲孔/埋孔：只穿透部分电路板，用于连接不同层次之间的导线。
3.通孔：从一个面到另一个面都有穿透，用于连接不同面之间的导线或进行信号传输。
4.椭圆形/长方形等异形孔：用于特殊需要或特殊设计要求下使用。
三、标准
根据国际标准和行业惯例，PCB板上各种类型的孔径公差应符合以下标准：
1.普通圆形孔：公差范围为±0.05mm。
2.盲孔/埋孔：公差范围为±0.075mm。
3.通孔：公差范围为±0.1mm。
4.异形孔：公差范围根据具体情况而定，通常在±0.1mm至±0.2mm 之间。
以上标准仅供参考，实际应用中还需要考虑到PCB板的具体设计和制造工艺等因素。
在选择PCB制造厂商时，应了解其生产设备和技术水平，以确保生产出符合要求的PCB板。
柔板工艺流程培训教材 PPT课件
柔板工艺部曹东制作 2007/3/1
1
1.PCB的历史 ------ PRINT CIRCUIT BOARD
.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线 路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用 金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸 上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的 机构雏型。
洗 entek 电检 QC QA 包装
28
7.柔板流程解释：
7.1.下料： 材料分割
目的：
将原本大面积之材料裁切成 所需要之工作尺寸。
要求：需计算裁剪方式，以得 到最大的裁板利用率，并注意 和标明经纬向。
品质要求:
1.公差越小越好 2.板边必须平整无屑 3.避免刮伤板面
流程：
1.裁板作业者核对裁 板流程单
其使用最多的是杜邦公司生产的被称为kapton的 PI产品，主要用于绝缘，增强耐弯折性 。
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4.3.胶(adhesive)
胶一般有丙烯酸类acrylic和环氧类expoxy胶以及聚酯类。 我们公司使用的是前两种，其中丙烯酸类的胶与kapton的 结合力较好，而环氧类胶的尺寸安定性较好，一般由客户 指定，或视其关注项目确定。 透明型离形膜:避免接着剂在 压着前沾附异物.
2.1定义 PCB全称即Printed Circuit(Wire) Board，中文名字
为印刷电路板, 是连接电子元件与其它的电子电路零件的 载体，使其成为一个具特定功能的模组或成品。
2.2用途 电脑主板及附属设备
通讯用产品 家电产品 医疗产品 军用产品等
3
2.3 PCB 的分类 按材料分类
硬板 Rigid PCB 軟板 Flexible PCB 軟硬结合板 Rigid-Flex PCB
PCB钻孔基础介绍
PCB钻孔基础介绍一、钻孔档（Drill File）介绍常见钻孔及含义：PTH - 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH - 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA - 导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。
盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。
埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。
常见格式：S&mExel.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch ＝1000 mil ＝2.54 cm ＝25.4 mm1 mm ＝0.03937 inch ＝39.37 mil坐标格式：LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的0 省略，小数字数不够以0 补齐。
TRAILING ZERO SUPPRESS：坐标小数字后面的0 省略，整数字数不够以0 补齐。
NONE ZERO SUPPRESS：整数和小数字数不够均以0 补齐。
FORMA T（小数点之隐藏）：共有十种格式。
二、钻孔盘(DRILL RACK)介绍主要描述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH 或NPTH。
钻孔盘一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面。
也有单独以文件说明。
DRILL RACK＋DRILL FILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool ：钻头编号Size ：孔径大小Pltd ：PTH 或NPTH 说明Feed ：下刀速Speed ：转速Qty ：孔数三、镜头档（Apeture File）介绍镜头档主要描述相应Gerber File 所用镜头之形状和大小。
Apeture File + Gerber File =完整的PCB Layout 图形。
常用字段：D_Code：D 码，即镜头编号Shape：镜头形状Size：镜头大小1。
盲孔和埋孔工艺流程
盲孔和埋孔工艺流程Blind hole and buried hole processes are commonly used in manufacturing and construction industries to create holes that do not go all the way through the material. These processes have their own unique advantages and applications, depending on the specific requirements of the project.盲孔和埋孔工艺流程在制造和建筑行业中被广泛使用，用于创建不完全穿透材料的孔。
这些工艺根据项目的具体要求具有各自独特的优势和应用。
Blind holes are holes that only partially penetrate the material, leaving a bottom to the hole. They are commonly used for creating a space for a screw head to sit flush with the material surface or for creating a precision bore. The blind hole process involves drilling a hole that does not go through the entire thickness of the material, which can be advantageous when a clean finish is required on one side of the material.盲孔是只部分穿透材料的孔，留有底部。
它们通常用于为螺钉头埋在材料表面上或创建一个精密孔。
复杂的机械加工图纸，一次帮你搞懂！赶快收藏！
复杂的机械加工图纸，一次帮你搞懂！赶快收藏！1、常见结构的尺寸注法常见孔的尺寸注法（盲孔、螺纹孔、沉孔、锪平孔）；倒角的尺寸注法。
❖盲孔❖螺纹孔❖沉孔❖锪平孔❖倒角2、零件上的机械加工结构❖退刀槽和砂轮越程槽在零件切削加工时，为了便于退出刀具及保证装配时相关零件的接触面靠紧，在被加工表面台阶处应预先加工出退刀槽或砂轮越程槽。
车削外圆时的退刀槽，其尺寸一般可按'槽宽×直径'或'槽宽×槽深'方式标注。
磨削外圆或磨削外圆和端面时的砂轮越程槽。
❖钻孔结构用钻头钻出的盲孔，在底部有一个120°的锥角，钻孔深度指的是圆柱部分的深度，不包括锥坑。
在阶梯形钻孔的过渡处，也存在锥角120°圆台，其画法及尺寸注法。
用钻头钻孔时，要求钻头轴线尽量垂直于被钻孔的端面，以保证钻孔准确和避免钻头折断。
三种钻孔端面的正确结构。
❖凸台和凹坑零件上与其他零件的接触面，一般都要加工。
为了减少加工面积，并保证零件表面之间有良好的接触，常常在铸件上设计出凸台，凹坑。
螺栓连接的支撑面凸台或支撑面凹坑的形式；为了减少加工面积，而做成凹槽结构。
3、常见零件结构❖轴套类零件这类零件一般有轴、衬套等零件，在视图表达时，只要画出一个基本视图再加上适当的断面图和尺寸标注，就可以把它的主要形状特征以及局部结构表达出来了。
为了便于加工时看图，轴线一般按水平放置进行投影，最好选择轴线为侧垂线的位置。
在标注轴套类零件的尺寸时，常以它的轴线作为径向尺寸基准。
由此注出图中所示的Ф14 、Ф11（见A-A断面）等。
这样就把设计上的要求和加工时的工艺基准（轴类零件在车床上加工时，两端用顶针顶住轴的中心孔）统一起来了。
而长度方向的基准常选用重要的端面、接触面（轴肩）或加工面等。
如图中所示的表面粗糙度为Ra6.3的右轴肩，被选为长度方向的主要尺寸基准，由此注出13、28、1.5和26.5等尺寸；再以右轴端为长度方向的辅助基，从而标注出轴的总长96。
通孔的标准命令
通孔的标准命令引言通孔是电子产品中常见的一种连接方式，通过导电孔实现电路板上不同层之间以及与其他组件之间的电气连接。
通孔的标准命令是指在电路板设计中应遵循的一些规范和要求。
本文将详细探讨通孔的标准命令，并对不同方面进行全面的分析和解释。
通孔分类通孔可按照其形状、用途和安装方式进行分类。
一般而言，通孔可分为以下几类：1. 圆孔圆孔是最常见的通孔形式，适用于大多数电子产品的设计。
圆孔孔径大小通常根据特定的电子元件封装而确定。
2. 方孔方孔是一种特殊的通孔形式，适用于某些需要固定和定位的电子元件。
方孔在设计中需要考虑孔角的倒角半径和孔距等参数。
3. 淹没孔淹没孔是指通孔连接两侧层的铜覆盖层被覆盖，通孔只在一个侧面露出。
淹没孔可以提高电路板的可靠性和抗干扰能力。
4. 盲孔盲孔是指通孔只连接到电路板的一侧，无法贯穿整个电路板。
盲孔适用于多层电路板设计，可以减小通孔对电路板布局的影响。
5. 埋孔埋孔是指通孔由于铜覆盖层的存在，无法从电路板表面直接观察到。
埋孔适用于对产品外观有要求的设计，可以减少通孔对表面美观的影响。
通孔设计要求通孔的设计应符合一定的要求，以确保电路板的性能和可靠性。
以下是通孔设计的一些常见要求：1. 通孔直径通孔直径是通孔设计的关键参数之一。
通孔直径的选择应根据元件引脚尺寸、焊盘尺寸以及通孔连接的层数等因素综合考虑。
过大或过小的通孔直径都会对产品的性能造成影响。
2. 通孔间距通孔间距是指通孔之间的距离。
通孔间距过小可能会导致通孔之间的连通性，从而影响电路的正常工作；通孔间距过大则会占用过多的电路板空间。
因此，在设计中需要合理选择通孔间距，以兼顾空间利用和电路可靠性。
3. 通孔位置通孔在电路板上的位置也是设计中需要考虑的重要因素。
通孔的位置应尽量靠近与之相关的元件和电路，在保证连接可靠性的前提下，减短连接路径，提高电路的稳定性。
4. 通孔焊盘设计通孔与焊盘的设计也是通孔设计的重要一环。
正确的焊盘设计可以确保通孔的良好连接和稳定性。
pcb过孔制作工艺
pcb过孔制作工艺PCB（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，通过PCB上的导线连接各个元件，实现电路的功能。
而PCB过孔制作工艺是在PCB制作过程中的一项重要工艺，用于通过连接不同层的导线，以实现电路的连通性。
本文将详细介绍PCB过孔制作工艺的步骤和注意事项。
我们来了解一下PCB过孔的原理。
PCB过孔是通过在PCB板上钻孔，并在孔内内置金属化导孔，用于连接不同层的导线。
常用的PCB过孔类型有三种：Through-hole（通孔）、Blind via（盲孔）和Buried via（埋孔）。
通孔连接整个PCB板的不同层，而盲孔和埋孔则连接PCB板的部分层。
在PCB过孔制作工艺中，首先要进行钻孔。
钻孔是将PCB板上的孔钻出来，用于后续的导电处理。
钻孔需要使用专用的钻孔机进行，钻孔机具有高速、高精度的特点。
在钻孔过程中，需要根据设计要求的孔径和孔距进行钻孔。
同时，还需注意钻孔机的钻头磨损情况，及时更换磨损的钻头，以保证钻孔的质量。
钻孔完成后，需要进行铜盖孔处理。
铜盖孔是将钻孔后的孔壁进行处理，以防止电镀时铜被导通。
铜盖孔处理可以通过喷涂阻焊或化学镀铜的方式进行。
喷涂阻焊是将阻焊材料喷涂在孔壁上，形成一层绝缘层；化学镀铜则是在孔壁上镀一层铜膜，起到隔离的作用。
铜盖孔处理完成后，还需进行表面处理，以便于后续的电镀。
接下来是电镀工艺。
电镀是将钻孔后的孔壁镀上一层金属，以实现导电连接。
常用的电镀方法有湿法电镀和干法电镀。
湿法电镀是将PCB板浸泡在电镀槽中，通过电解的方式进行电镀。
而干法电镀则是将PCB板放入真空室中，通过物理气相沉积的方式进行电镀。
电镀后的PCB板要进行清洗和烘干，以去除表面的杂质和水分。
最后是钻孔后处理工艺。
钻孔后处理包括去除残铜和去毛刺两个步骤。
去除残铜是将电镀后的铜膜剥离，以保证孔壁的光滑度和平整度。
去毛刺则是用刀具将孔口的残留材料刮除，以免影响后续组装工艺。
盲埋孔 设计
要,所以我们要改变一下设计和生产.
下面我们来看一下二阶怎么做
2) ( 1-2 + 3-4 ) + ( 5-6 + 7-8 ) 这里首先同样也要把这4块两层板打孔(也就是盲埋孔),分别就有1-2 \ 7-
首先你要了解多层板是怎么做出来的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb设计,现在多层板一般是由板直接压合再打孔就可以了,很简单(注意板子的厚度和
孔径的大小比例设计:当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜),有盲埋孔的就比较麻烦
做了1-6就做不出3-8的孔了啊,还有一些人更加过份,还设计有1-3和5-7这样的孔,你要工厂怎么加工?用3层
板和1层板压合?
相信大家看了应该会有所帮助
在protel99se里,按 O + K 后在右下角有一个Drill Pairs的按钮,你可以在那里面设置钻孔对,这样你走线换
层的时候只要满足这个里面的钻孔对设置,软件就会自动帮你加那个盲埋孔的
8这样两种盲孔和\ 3-4 \ 5-6 这样两种埋孔,然后把( 1-2 + 3-4 )压合打孔,就有了1-4的盲孔了,再把( 5-6
+ 7-8 )压合打孔,就有了5-8的盲孔了,再把这两块4层板压合打孔,就有1-8的通孔了,这样虽然多了两种孔,但
是压合了两次,生产比较复杂,不良率很高,很少有工厂愿意做
3) ( 1-2 + 3-4 + 5-6 ) + 7-8 或者 1-2 + ( 3-4 + 5-6 + 7-8)我就不多说了
盲埋孔基本知识讲解
盲埋孔基本知识讲解盲孔的英文是BlindVia，该孔有一边是在板子的表面，然后通至板子之内部为止。
盲孔就是连接表层和内层而不贯通整版的导通孔。
盲孔是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔。
上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。
埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。
一般在手机、PDA板上用的比较多。
埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。
不过，加工成本也是很昂贵，新的钻孔工艺将会解决这个问题。
随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。
而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。
1.盲埋孔多层印制电路板制造之层间重合度问题通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统，将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中，为实现制造之成功创造了条件。
对于像此次采用之超厚单片，如板厚达到2毫米，可通过于定位孔位置铣去一定厚度层的方法，同样将其归到了前定位系统之冲制四槽定位孔设备的加工能力之中。
2.层压后之板面流胶问题鉴于此次盲埋孔多层印制电路板制造之特点，采用本次制造研究所选用的工艺流程，不可避免地会在层压后，于压制后板的两面出现流胶现象。
为了保证下面工序之图形转移精度和电镀之结合力要求，需采用人工的办法，将板面之流胶去除。
该过程较为困难，给操作者带来了不便。
为此，在层压之排板时，我们选用了两种材料作为脱模隔离材料，一种为目前采用的聚酯薄膜，另一种为聚四氟乙烯薄膜。
经过对比实验，结果显示：采用聚四氟乙烯薄膜作为脱模隔离材料之层压板面流胶情况，明显好于采用聚酯薄膜作为脱模隔离材料之层压板。
这也为今后此类问题的解决，提供了一个参考。
3.图形转移之位置精度及重合度问题众所周知，按照业界之普遍做法，在此次盲埋孔多层印制电路板制造过程中，对于各内层图形之制作，我们采用的是银盐片模版，通过与单片定位孔冲制相一致的四槽定位孔，进行图形转移。