潮湿敏感元器件控制规范
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5.5 根据现有湿度敏感元件的贮存、使用场合和产品特点，在以下过程中必须做好防护、检查措施 ： a. IQC 来料检查阶段； b. 元件在仓库贮存阶段； c. 元件在生产线和外协贮存和使用阶段。
5.6 IQC 对湿度敏感元件的控制： 5.6.1 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC 根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否 为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为 湿度敏感元件执行相应控制要求；同时 IQC 应根据来料状况予以识别，形成来料湿度敏感 等级一览表，以作为下次来料检查和作为识别湿度敏感元件的依据之一。 5.6.2 对于有特别指定的湿度敏感元件，IQC 在检查来料时必须注意此点以执行相应检查内容， 为保证来料有真空包装，IQC 应负责把相关要求和信息传递给采购和供应商。 5.6.3 IQC 检验员在检查真空包装时，除首先确认材料型号是否正确外，还必须检查来料真空包 装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴 上规定的有效期限。正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对 真空包装状况的检查结果应记录在 IQC 检查报告中,对于指定需要拆开包装检查的元件， IQC 需要与仓库合作及时检查完毕包装，贴上真空包装标签（表三）记录相关信息。 5.6.4 检查中如果发现要求做真空包装的材料未有真空包装，IQC 必须当作严重不合格项予 以退货。对于已做真空包装的材料，IQC 在抽样检查中如发现有破损或漏气、超过规 定有效期等状况，则必须全检来料，根据最后结果评估来料的包装状况。如果来料真 空包装不符合状况较为严重，则该批材料应予以拒收；若须特采使用，需送相应的仓
立即做真空包装，并贴上时间控制标签（见表三）；打开包装后的元件，应根据湿度
敏感等级对应规定的时间内贴在 PCB 板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间
超规定时间未使用，需对元件进行烘烤恢复元件性才能再使用。因烘烤可能通过氧化
引脚或引起过多的金属间增生 (Intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。烘
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潮湿敏感元器件控制规范 库管理员根据实际情况处理,如果只是个别包装不符合要求，IQC 也必须将此材料交仓 库管理员处理。 5.6.5 IQC 检验员在检查真空包装材料时，在取放、搬运元件中必须注意对真空包装的防护， 防止利器或不适当的拆叠等造成真空包装破损、漏气。 5.7 仓库对湿度敏感元件的控制： 5.7.1 仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量，必须贮存 在湿度受控区域。仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破 损、漏气，有无警示标贴等。 5.7.2 仓库在发放真空包装材料时应保持原真空包装状态；如果需要发放散数，则应在包装 袋或料盘上贴上时间控制标签(见表三)，并照实填写； 5.7.3 对于贮存场所的环境温度、湿度，必须指定专人每天检查温度、湿度自动测量仪的记 录情况。发现有超标情况时，应及时向管理人员报告。管理人员应根据超标状况分析 产生的原因及评估对贮存材料的影响，并尽快采取适当措施直至恢复正常，采取的纠 正行为应予以记录。 5.7.4 温湿度检查员每天根据具体情况决定开启抽湿机，空调运行设置在除湿处；当遇到较 为潮湿天气时，必须将空调、抽湿机同时启动，并且空调的运行时间比正常时间适当 延长。 5.8 产线对湿度敏感元件的控制： 5.8.1 产线材料员收到真空包装材料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不 良情况，则贴上时间控制标签，填写打开时间。 5.8.2 真空包装材料在产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域。 5.8.3 产线操作工接收真空包装材料后只能在使用前 10 分钟拆开包装，打开包装后应首先检 查湿度卡指示状况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求 30％处（个别材料 相对湿度要求更低，根据要求选择判断）为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应 退回仓库相应的仓库管理员根据规定条件做处理。 5.8.4 操作员工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度 卡放回包装袋内交给材料员放入密封瓶中以备需要时使用。 5.8.5 公司如有湿度卡指示卡，材料员则应每天检查一次密封瓶内的湿度卡指示状况，如发 现湿度卡 10％处颜色已变为粉红色时，要将密封瓶内的干燥剂全部烘烤后才能使用， 烘烤条件为：温度 120+/-5℃，时间为 16 小时。 5.8.6 在生产过程中出现生产中断停产时间在 5 小时以上，湿度敏感元件必须回库。
5.2 湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件；
第2页共9页
b. 来料为真空包装的元件；
潮湿敏感元器件控制规范
c. 有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件。
5.3 根据 IPC/JEDEC J-STD-020B;IPC/JEDEC J-STD-033A 标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等
要求 MBB(含 HIC), 要求有
2a
≤30℃,60% RH
干燥材料、警告标签
四周,≤30℃/60% RH (相对湿度
要求 MBB(含 HIC), 要求有
3
≤30℃, 60% RH
干燥材料、警告标签
一周, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
要求 MBB(含 HIC), 要求有
4
≤30℃, 60% RH 72 小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
第5页共9页
5.9 湿度敏感元件包装拆开后的处理：
潮湿敏感元器件控制规范
5.9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表一中不同湿度敏感等级对应的拆
封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表一中的规定更
为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。
5.9.2 对于湿度敏感等级为 2a-5a 的元件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须
文件编号
深圳市易方数码科技有限公司 保以级
版本号
A
三级文件
第 1 页 共9页
YF-QS-PE-WI-21 □绝密 □保密 ■一般 第 0 次修改 发布日期:2006-7-21
潮湿敏感元器件控制规范
编制
李清扬
审核
李万祝
批准
文件评审范围
蒋成红
序号
会签部门
会签人
序号
会签部门
1 □ 总经理办
6 ■ 产品实现部
40 hours
2a
48 hours
48 hours
3
48 hours
48 hours
≤4.5mm
4
48 hours
48 hours
5
48 hours
48 hours
5a
48 hours
48 hours
第6页共9页
5.10 不良真空包装材料的处理规定：
潮湿敏感元器件控制规范
a) 首先开封检查湿度卡，如果湿度卡 30％处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如
2 适用范围
适用于所有贮存、使用表面潮湿敏感器件的区域或阶段。
3 职责和权限
3.1 IQC：负责湿度敏感元件进料时的检查；； 3.2 工程部：负责提供技术参考支援； 3.3 采购:负责物料的采购； 3.4 仓库：负责湿度敏感元件贮存时的检查和发放； 3.5 生产: 生产线负责湿度敏感元件使用时的检查, 执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包
标签 ≤30℃/60% RH (相对湿度) 对于 6 级，
要求特殊 MBB(含 HIC),要 元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在
6 求有特殊干燥材料、警告 ≤30℃, 60% RH 潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定
标签 内回流。
5.4 表一要求公司和外协针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种(类) 材 料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。
变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全
变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过 30％即 30
％的圆圈内 HIC 卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
警告标签：Warning Label，即防潮包装袋外的含 MSIL（Moisture Sensitive Identification
2 ■ 采购部
张孝蓉
7 ■ 质量部
3 □ 销售部
8 □ 人力资源部
4 □ 市场部
9 □ 财务部
5 ■ 研发部
涂翠霞
序号 版本号 修订人
修订内容概要
批准人
1
A
李清扬 首次发行
蒋成红
会签人 尚建武
生效日期
1 目的
潮湿敏感元器件控制规范
受潮的 SMD 潮湿敏感器件在过回流焊（REFLOW）时，潮气会因迅速受热而急剧膨胀，这种气体膨 胀的压力作用于封装材料内部会导致封装材料分层甚至是封装破裂，这种损坏会降低芯片工作的可靠 性甚至使元件失效。
干燥材料、警告标签
5 要求 MBB(含 HIC), 要求有 ≤30℃, 60% RH 48 小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
第3页共9页
干燥材料、警告标签
潮湿敏感元器件控制规范
要求特殊 MBB(含 HIC),要 5a 求有特殊干燥材料、警告 ≤30℃, 60% RH 24 小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
装； 3.6 外协厂商: 生产线负责湿度敏感元件使用时的检查, 执行使用中的控制要求及元件不用时的真
空包装； 3.7 外协组：负责对外协商执行力度的稽核；
4 定义
4.1 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元 器件并将里面的空气抽出至真空状态的包装方式。
4.2 潮湿敏感器件主要是指用于 SMD 生产的 PSMD（Plastic Surface Mount Devices）,即塑封表面贴 （封装）器件和 PCB 板(printed circuit board)。
级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：其中：
MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护。
HIC：Humidity Indicator Card, 即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆
圈,分别代表相对湿度 10％，20％，30％等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色
4
9 hours 11 hours
7 hours 7 hours
5
12 hours
7 hours
5a
16 hours
10 hours
2a
21 hours
16 hours
3
≤2.0mm
4
27 hours 34 hours
17 hours 20 hours
5
Baidu Nhomakorabea40 hours
25 hours
5a
48 hours
烤依据的标准见表二的要求。
表二：元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件（在烘焙后暴露时间从“0”开
始计算）．
元件封装厚度
级别
烘焙条件 125℃
在 30°C/85% RH 条件下吸湿 在 30°C/60% RH 条件下放置时间超过
饱和
规定时间 72 小时
2a
5 hours
3 hours
3
≤1.4mm
Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮
后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签,如若标签上没有注明湿度敏感等级可以参
考条形码上的说明。
MSL：Moisture Sensitive Level, 即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若
为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1、2、2a、 3、 4、 5、 5a、 6 几个
等级。
表一：各等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求
湿度敏 包装要求
感等级
贮存环境
拆封后存放条件及最大时间
1 无要求
无要求
无限制，≤ 85% RH (相对湿度)
要求 MBB(含 HIC), 要求有
2
≤30℃,60% RH
干燥材料、警告标签
一年, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
4.3 产线:所有外协厂商和公司生产线统称为产线；
5 工作过程
5.1 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件内部的潮湿会产生足够 的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分,离(脱层)、 线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延 伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。所有鉴定为对湿度 敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；
5.6 IQC 对湿度敏感元件的控制： 5.6.1 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC 根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否 为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为 湿度敏感元件执行相应控制要求；同时 IQC 应根据来料状况予以识别，形成来料湿度敏感 等级一览表，以作为下次来料检查和作为识别湿度敏感元件的依据之一。 5.6.2 对于有特别指定的湿度敏感元件，IQC 在检查来料时必须注意此点以执行相应检查内容， 为保证来料有真空包装，IQC 应负责把相关要求和信息传递给采购和供应商。 5.6.3 IQC 检验员在检查真空包装时，除首先确认材料型号是否正确外，还必须检查来料真空包 装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴 上规定的有效期限。正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对 真空包装状况的检查结果应记录在 IQC 检查报告中,对于指定需要拆开包装检查的元件， IQC 需要与仓库合作及时检查完毕包装，贴上真空包装标签（表三）记录相关信息。 5.6.4 检查中如果发现要求做真空包装的材料未有真空包装，IQC 必须当作严重不合格项予 以退货。对于已做真空包装的材料，IQC 在抽样检查中如发现有破损或漏气、超过规 定有效期等状况，则必须全检来料，根据最后结果评估来料的包装状况。如果来料真 空包装不符合状况较为严重，则该批材料应予以拒收；若须特采使用，需送相应的仓
立即做真空包装，并贴上时间控制标签（见表三）；打开包装后的元件，应根据湿度
敏感等级对应规定的时间内贴在 PCB 板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间
超规定时间未使用，需对元件进行烘烤恢复元件性才能再使用。因烘烤可能通过氧化
引脚或引起过多的金属间增生 (Intermetallic growth)而降低引脚的可焊接性。烘
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潮湿敏感元器件控制规范 库管理员根据实际情况处理,如果只是个别包装不符合要求，IQC 也必须将此材料交仓 库管理员处理。 5.6.5 IQC 检验员在检查真空包装材料时，在取放、搬运元件中必须注意对真空包装的防护， 防止利器或不适当的拆叠等造成真空包装破损、漏气。 5.7 仓库对湿度敏感元件的控制： 5.7.1 仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量，必须贮存 在湿度受控区域。仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破 损、漏气，有无警示标贴等。 5.7.2 仓库在发放真空包装材料时应保持原真空包装状态；如果需要发放散数，则应在包装 袋或料盘上贴上时间控制标签(见表三)，并照实填写； 5.7.3 对于贮存场所的环境温度、湿度，必须指定专人每天检查温度、湿度自动测量仪的记 录情况。发现有超标情况时，应及时向管理人员报告。管理人员应根据超标状况分析 产生的原因及评估对贮存材料的影响，并尽快采取适当措施直至恢复正常，采取的纠 正行为应予以记录。 5.7.4 温湿度检查员每天根据具体情况决定开启抽湿机，空调运行设置在除湿处；当遇到较 为潮湿天气时，必须将空调、抽湿机同时启动，并且空调的运行时间比正常时间适当 延长。 5.8 产线对湿度敏感元件的控制： 5.8.1 产线材料员收到真空包装材料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不 良情况，则贴上时间控制标签，填写打开时间。 5.8.2 真空包装材料在产线暂时贮存时必须放置在温、湿度受控的区域。 5.8.3 产线操作工接收真空包装材料后只能在使用前 10 分钟拆开包装，打开包装后应首先检 查湿度卡指示状况，代表相对湿度的环内是否为兰色，一般要求 30％处（个别材料 相对湿度要求更低，根据要求选择判断）为兰色表示正常，否则材料不可以使用，应 退回仓库相应的仓库管理员根据规定条件做处理。 5.8.4 操作员工在拆包装时应注意保证警示标贴完整，取出材料后，应立即将干燥剂和湿度 卡放回包装袋内交给材料员放入密封瓶中以备需要时使用。 5.8.5 公司如有湿度卡指示卡，材料员则应每天检查一次密封瓶内的湿度卡指示状况，如发 现湿度卡 10％处颜色已变为粉红色时，要将密封瓶内的干燥剂全部烘烤后才能使用， 烘烤条件为：温度 120+/-5℃，时间为 16 小时。 5.8.6 在生产过程中出现生产中断停产时间在 5 小时以上，湿度敏感元件必须回库。
5.2 湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.来料本身已标注有湿度敏感等级的元件；
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b. 来料为真空包装的元件；
潮湿敏感元器件控制规范
c. 有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件。
5.3 根据 IPC/JEDEC J-STD-020B;IPC/JEDEC J-STD-033A 标准对湿度敏感等级的分类，公司对相应等
要求 MBB(含 HIC), 要求有
2a
≤30℃,60% RH
干燥材料、警告标签
四周,≤30℃/60% RH (相对湿度
要求 MBB(含 HIC), 要求有
3
≤30℃, 60% RH
干燥材料、警告标签
一周, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
要求 MBB(含 HIC), 要求有
4
≤30℃, 60% RH 72 小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
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5.9 湿度敏感元件包装拆开后的处理：
潮湿敏感元器件控制规范
5.9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表一中不同湿度敏感等级对应的拆
封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表一中的规定更
为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。
5.9.2 对于湿度敏感等级为 2a-5a 的元件，在一盘原包装需拆开部分使用时，剩余材料必须
文件编号
深圳市易方数码科技有限公司 保以级
版本号
A
三级文件
第 1 页 共9页
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编制
李清扬
审核
李万祝
批准
文件评审范围
蒋成红
序号
会签部门
会签人
序号
会签部门
1 □ 总经理办
6 ■ 产品实现部
40 hours
2a
48 hours
48 hours
3
48 hours
48 hours
≤4.5mm
4
48 hours
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48 hours
48 hours
5a
48 hours
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5.10 不良真空包装材料的处理规定：
潮湿敏感元器件控制规范
a) 首先开封检查湿度卡，如果湿度卡 30％处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如
2 适用范围
适用于所有贮存、使用表面潮湿敏感器件的区域或阶段。
3 职责和权限
3.1 IQC：负责湿度敏感元件进料时的检查；； 3.2 工程部：负责提供技术参考支援； 3.3 采购:负责物料的采购； 3.4 仓库：负责湿度敏感元件贮存时的检查和发放； 3.5 生产: 生产线负责湿度敏感元件使用时的检查, 执行使用中的控制要求及元件不用时的真空包
标签 ≤30℃/60% RH (相对湿度) 对于 6 级，
要求特殊 MBB(含 HIC),要 元件使用之前必须经过烘烤，并且必须在
6 求有特殊干燥材料、警告 ≤30℃, 60% RH 潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定
标签 内回流。
5.4 表一要求公司和外协针对各等级湿度敏感材料的贮存、使用中的通用标准，除非针对某种(类) 材 料有其他特别规定，否则依此标准指导作业。
变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全
变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过 30％即 30
％的圆圈内 HIC 卡颜色完全变成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤。
警告标签：Warning Label，即防潮包装袋外的含 MSIL（Moisture Sensitive Identification
2 ■ 采购部
张孝蓉
7 ■ 质量部
3 □ 销售部
8 □ 人力资源部
4 □ 市场部
9 □ 财务部
5 ■ 研发部
涂翠霞
序号 版本号 修订人
修订内容概要
批准人
1
A
李清扬 首次发行
蒋成红
会签人 尚建武
生效日期
1 目的
潮湿敏感元器件控制规范
受潮的 SMD 潮湿敏感器件在过回流焊（REFLOW）时，潮气会因迅速受热而急剧膨胀，这种气体膨 胀的压力作用于封装材料内部会导致封装材料分层甚至是封装破裂，这种损坏会降低芯片工作的可靠 性甚至使元件失效。
干燥材料、警告标签
5 要求 MBB(含 HIC), 要求有 ≤30℃, 60% RH 48 小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
第3页共9页
干燥材料、警告标签
潮湿敏感元器件控制规范
要求特殊 MBB(含 HIC),要 5a 求有特殊干燥材料、警告 ≤30℃, 60% RH 24 小时, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
装； 3.6 外协厂商: 生产线负责湿度敏感元件使用时的检查, 执行使用中的控制要求及元件不用时的真
空包装； 3.7 外协组：负责对外协商执行力度的稽核；
4 定义
4.1 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度的影响而使用防静电包装材料，密封包装元 器件并将里面的空气抽出至真空状态的包装方式。
4.2 潮湿敏感器件主要是指用于 SMD 生产的 PSMD（Plastic Surface Mount Devices）,即塑封表面贴 （封装）器件和 PCB 板(printed circuit board)。
级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求如表一：其中：
MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑 ESD 保护。
HIC：Humidity Indicator Card, 即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆
圈,分别代表相对湿度 10％，20％，30％等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色
4
9 hours 11 hours
7 hours 7 hours
5
12 hours
7 hours
5a
16 hours
10 hours
2a
21 hours
16 hours
3
≤2.0mm
4
27 hours 34 hours
17 hours 20 hours
5
Baidu Nhomakorabea40 hours
25 hours
5a
48 hours
烤依据的标准见表二的要求。
表二：元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件（在烘焙后暴露时间从“0”开
始计算）．
元件封装厚度
级别
烘焙条件 125℃
在 30°C/85% RH 条件下吸湿 在 30°C/60% RH 条件下放置时间超过
饱和
规定时间 72 小时
2a
5 hours
3 hours
3
≤1.4mm
Label） 符号、芯片的潮湿敏感等级（或含密封存储条件和拆封后存放最长时间及受潮
后烘烤条件）和包装袋本身密封日期的标签,如若标签上没有注明湿度敏感等级可以参
考条形码上的说明。
MSL：Moisture Sensitive Level, 即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，若
为空，可以参考依据条形码上的说明，分为：1、2、2a、 3、 4、 5、 5a、 6 几个
等级。
表一：各等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及最大时间的要求
湿度敏 包装要求
感等级
贮存环境
拆封后存放条件及最大时间
1 无要求
无要求
无限制，≤ 85% RH (相对湿度)
要求 MBB(含 HIC), 要求有
2
≤30℃,60% RH
干燥材料、警告标签
一年, ≤30℃/60% RH (相对湿度)
4.3 产线:所有外协厂商和公司生产线统称为产线；
5 工作过程
5.1 当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件内部的潮湿会产生足够 的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分,离(脱层)、 线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延 伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。所有鉴定为对湿度 敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装状态；