电子工艺焊接技术
《电子焊接工艺技术》PPT课件
CEPREI
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2.2 焊接材料－铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
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2-3 焊接材料－助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
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2.3.1 助焊剂－作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
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4.2.1插件高度与斜度的规定
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4.3 波峰焊设备－波峰焊机
•波 峰 焊 机
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4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置
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4.3.1 波峰焊设备－部件
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4.3.1 波峰焊设备－部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
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4
1.2 焊接过程－扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式：
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量；
y
液态钎料的密度；
电子焊接工艺技术
华阳多媒体电子有限公司 仲恺事业所 生技部 主讲：王海鸥
电子焊接工艺技术
主要内容
焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展
一、焊接基本原理
焊接的三个理化 过程：
1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，
钎料球
产生原因
工艺认可标准
钎料球直径不能超过焊盘 与印制导线之间的距离； 600mm2的范围内不能出现 超过5个钎料球。
(1) 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使钎料膏弄脏 PCB； (2) 钎料膏在氧化环境中暴露过多，吸入水分过多； (3) 加热不精确，太慢且不均匀； (4) 加热速率太快且预热时间过长； (5) 钎料膏干得太快； (6) 助焊剂活性不足； (7) 太多颗粒很小的钎料合金粉末； (8) 再流过程中助焊剂的挥发不适当。
2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化 4.免清洗焊接
工艺
4.3 波峰焊设备－波峰焊机
波 .1 波峰焊设备－部件
1.预热器 2.波峰发生器 3.切引线机 4.传输机构 5.空气刀
5 再流焊
再流焊类型：
1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊（VPS） 4.激光再流焊
5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分析
桥连
产生原因
(1) 钎料膏粘度过低； (2) 焊盘上钎料膏过量； (3) 再流峰值温度过高。
开路
产生原因
(1) 钎料膏量不足； (2) 元件引线的共面性不好； (3) 钎料熔化及润湿不好； (4) 引线吸锡或附近有连线孔。
6 焊接技术新进展
1.惰性气体保 护焊接
5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定
电子产品焊接工艺
电子产品焊接工艺介绍电子产品焊接工艺是制造电子产品的关键环节之一。
焊接工艺的质量直接影响产品的可靠性和性能稳定性。
本文将介绍电子产品焊接工艺的基本概念和常见技术。
焊接方法表面贴装技术（SMT）表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种通过将电子元件直接粘贴或焊接到印刷电路板（PCB）表面上来实现电子组装的方法。
SMT在电子产品制造中广泛应用，因其具有高密度、小尺寸和高性能的优点而备受青睐。
SMT焊接的主要步骤包括：1.元件贴装：将元件按照设计要求粘贴或放置在PCB表面上。
2.固定：使用热熔胶或粘合剂固定元件，以防止元件在运输和使用过程中脱落。
3.焊接：通过热风炉或回流焊炉将元件和PCB表面焊接在一起。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接贴装技术（THT）焊接贴装技术（Through-hole Technology，简称THT）是一种将元件插入PCB孔洞中，并通过焊接来固定元件的技术。
THT技术仍然在某些要求高可靠性的应用中使用，尤其是在大功率电子产品中。
THT焊接的主要步骤包括：1.元件插入：将元件通过孔洞插入PCB上。
2.电焊：使用焊锡丝和焊锡炉或手持焊接铁将元件与PCB焊接在一起。
3.修整：修整焊接的引脚，使之平整和均匀，以提高连接质量。
4.检查：对焊接的元件进行目视检查或使用自动化检测设备进行检查，以确保焊接质量和正确性。
焊接材料焊锡焊锡是一种常用的焊接材料，它通常是铅-锡合金。
焊锡的合金成分根据应用需求而不同，典型的焊锡合金包括63%锡和37%铅（Sn63Pb37）和无铅焊锡合金，如99.3%锡和0.7%铜（Sn99.3Cu0.7）。
焊剂焊剂是焊接过程中常用的辅助材料，它有助于焊接表面的清洁和氧化物的去除，提高焊接质量。
常见的焊剂类型包括酒精型焊剂和无铅焊剂。
焊接工艺控制为了确保焊接质量和一致性，焊接工艺需要严格控制。
电子行业电子焊接工艺
电子行业电子焊接工艺简介电子焊接是电子行业中常见的一项工艺技术。
它通过将金属材料加热至熔点，并使用填充材料（焊料）使两个或多个金属部件连接在一起。
电子焊接在电子设备的制造和维修中扮演着关键的角色。
本文将介绍电子行业中常用的电子焊接工艺。
前期准备在进行电子焊接之前，需要进行一些前期准备工作：1.选择合适的焊接方法：电子行业常用的焊接方法包括手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。
根据具体的焊接需求和材料特性，选择合适的焊接方法。
2.准备焊接材料和设备：焊接材料主要包括焊丝、焊接剂和焊接垫。
此外，还需要准备焊接设备，如焊接枪、烙铁等。
3.清洁焊接表面：确保焊接表面干净，没有油污或氧化物。
使用酒精或其他清洁剂擦拭焊接表面。
4.合理安排焊接工作区：焊接过程中需要保持工作区的整洁和安全。
合理安排焊接设备和工具的摆放位置，确保易于操作和管理。
电子焊接工艺流程电子焊接的一般流程如下：1.焊接准备：将需要焊接的金属部件放置在工作台上，并确定焊接位置。
安装和调整焊接设备，确保其正常工作。
2.焊接温度调整：根据焊接材料和工艺要求，调整焊接温度。
不同的金属材料和焊接方法需要不同的温度。
3.涂敷焊剂：将焊剂均匀涂敷在焊接位置上。
焊剂有助于焊接材料的流动和降低表面张力。
4.焊接操作：打开焊接设备，加热焊头。
将焊头接触焊接位置，待焊接位置表面温度达到熔点后，加入焊丝，完成焊接。
5.焊接检查：对焊接完成的部件进行检查，确保焊点质量良好。
检查焊接点的结构和外观，确保焊点的牢固和光滑。
6.清洁和保养：清理焊接设备，包括焊接枪和烙铁。
清除焊渣和焊剂残留物，确保设备干净和正常工作。
常见问题及解决方案在电子焊接过程中，可能会遇到一些常见问题，下面列举几个常见问题及其解决方案：1.焊接不牢固：可能是由于焊接温度不够高或焊接时间过短导致的。
增加焊接温度或延长焊接时间可以解决这个问题。
2.焊接位置过热：可能是由于焊接温度过高或焊接时间过长导致的。
电子产品制造工艺表面组装焊接技术课件
CSP焊接工艺
CSP焊接工艺是一种将芯片尺寸 封装（CSP）元件焊接到PCB板
上的制造工艺。
CSP焊接工艺需要使用特殊的焊 料和焊接设备，通过精确控制温 度和时间，将元件与板子紧密连
接在一起。
CSP焊接工艺具有小型化、轻量 化、高可靠性等优点，广泛应用
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊接是通过加热或加压，或两 者并用，使两个分离的物体产 生原子间相互扩散和联结，形 成一个整体的工艺过程。
焊剂特性
焊剂的作用是去除焊接表面的 氧化物，提高焊接润湿性，需 根据焊料选择合适的焊剂。
焊料与焊剂的匹配性
选择合适的焊料与焊剂组合， 以达到最佳的焊接效果。
辅助材料的选用
辅助材料种类
包括导电胶、绝缘胶、散热材料等，每种材料有其特 定的用途。
材料性能要求
辅助材料需满足一定的物理和化学性能要求，以确保 其稳定性和可靠性。
材料选择原则
根据产品特点和工艺要求选择合适的辅助材料，以达 到最佳的工艺效果。
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表面组装焊接技术实例
SMT贴片元件焊接
SMT贴片元件焊接技术是一种将电子元件直接贴装 在PCB板表面，并通过焊接工艺实现元件与板子的连 接的制造工艺。
焊接过程中，需要使用焊料、焊膏等材料，通过加 热、加压等方式，使元件与板子紧密连接在一起， 实现电气连接。
详细描述
焊膏印刷应保证焊膏量适中、分布均匀，无堵塞、拉丝等问题，同时要控制印 刷厚度和精度，以确保焊接质量。
焊接工艺的电子束焊接技术要点
焊接工艺的电子束焊接技术要点电子束焊接是一种常用的高能焊接方法，它利用电子束瞬间加热和熔化焊缝两侧的金属材料，实现焊接连接。
电子束焊接技术具有独特的优势，例如焊接速度快、熔化区热影响小、焊缝质量高等。
下面将介绍电子束焊接技术的要点。
一、电子束焊接工艺电子束焊接工艺主要包括焊接设备、焊接参数选择、焊接前的准备工作以及焊接后的处理等方面。
1. 焊接设备电子束焊接设备由电子枪、真空室及真空系统、电控系统和辅助设备组成。
其中，电子枪是电子束焊接的核心部件，它由电子发射器、聚焦装置和偏转装置等组成。
2. 焊接参数选择焊接参数的选择对焊接质量至关重要。
常见的焊接参数包括加速电压、聚焦电流、聚焦电压和扫描速度等。
这些参数的选择要根据具体焊接材料和工艺要求来确定，以实现最佳的焊接效果。
3. 焊接前的准备工作焊接前的准备工作包括清洁焊接表面、安装和对齐工件以及确定焊接位置等。
为了保证焊接质量，工件表面必须彻底清洁去除杂质。
此外，工件的安装和对齐对焊接结果也有重要影响，需要严格按照工艺要求进行操作。
4. 焊接后的处理焊接完成后，需要对焊接接头进行检查和处理。
可以采用非破坏性检测方法，例如X射线检测和超声波检测等，来评估焊接接头的质量。
同时，还可以对焊接接头进行后续处理，例如涂敷防腐剂、热处理和机械加工等，以提高焊缝的性能和外观。
二、电子束焊接技术的要点1. 选择合适的焊接参数电子束焊接的焊接参数选择十分重要。
加速电压和聚焦电流的组合将决定电子束的能量密度，从而影响着焊缝的形态和质量。
同时，聚焦电压和扫描速度的设置也会影响焊接接头的宽度和深度。
因此，在实际操作中，需要根据具体要求进行合理的参数选择。
2. 确保较好的真空环境在电子束焊接过程中，要保持较好的真空环境，以确保电子束的稳定和焊接质量的提高。
真空度的要求根据具体工艺和焊接材料而变化，但通常要求真空度在10^-4至10^-5 Pa之间。
3. 控制焊接速度和扫描模式焊接速度的选择需要综合考虑焊接材料的熔化温度、热导率以及焊缝的质量要求等因素。
电子行业电子工艺
电子行业电子工艺介绍电子工艺是指在电子行业中对电子元器件进行制造和加工的工艺过程。
电子工艺的发展与电子行业的发展密切相关，随着信息技术的迅猛发展，电子工艺在不断创新和改进。
本文将介绍电子行业的电子工艺及其重要性、常用的电子工艺技术，以及电子工艺的未来发展方向。
电子工艺的重要性在电子行业中，电子工艺起着至关重要的作用。
电子工艺可以使电子元器件的性能得到改善和优化，提高产品的质量和可靠性。
同时，电子工艺还可以降低生产成本、增加生产效率，提高电子产品的市场竞争力。
因此，电子工艺对于电子行业中的产品制造和加工过程至关重要。
常用的电子工艺技术1.焊接：焊接是电子行业中常用的电子工艺技术之一。
通过焊接，可以将电子元器件和电子线路板连接起来，实现电子元器件的固定和电信号的传输。
常见的焊接方法包括手工焊接、表面贴装焊接以及波峰焊接等。
2.表面处理：表面处理是电子工艺中的一个重要环节。
表面处理可以使电子元器件的表面达到一定的精度和平滑度，以便在后续的工艺过程中提高元器件的质量和可靠性。
常见的表面处理方法包括化学处理、机械处理以及电镀等。
3.清洗：清洗是电子工艺中的一个必要步骤。
通过清洗，可以去除电子元器件表面的污垢和有害物质，保证产品的质量和可靠性。
常见的清洗方法包括水洗、溶剂清洗以及超声波清洗等。
4.包装：包装是电子工艺中的最后一道工序。
通过包装，可以将电子产品包裹起来，保护产品不受外界环境的影响，并为产品的储运提供保障。
常见的包装方法包括真空包装、防静电包装以及防潮包装等。
电子工艺的未来发展方向随着科技的进步和电子行业的不断发展，电子工艺也在不断创新和进步。
未来，电子工艺的发展方向主要包括以下几个方面：1.纳米电子工艺：随着纳米技术的不断发展，电子工艺也将向纳米尺度发展。
纳米电子工艺可以制造出具有更高性能和更小体积的电子器件，推动电子技术的进一步发展。
2.3D打印技术：3D打印技术在电子行业中的应用越来越广泛。
电子元件的焊接方法
电子元件的焊接方法在电子设备制造和维修过程中，电子元件的焊接是一项至关重要的工艺。
焊接质量的好坏直接影响到电子设备的稳定性和可靠性。
为了确保焊接工作的准确性和有效性，人们开发出多种不同的焊接方法。
本文将介绍一些常用的电子元件焊接方法，以及它们的特点和应用场景。
1. 手工焊接手工焊接是最传统的焊接方法之一，也是最简单的一种方法。
它通常适用于小型电子元件的焊接工作，如电阻、电容等。
手工焊接的工艺流程包括以下几个步骤：（1）清理焊接区域：使用无尘布或棉球清理焊接区域的杂质和氧化物，确保焊接表面干净。
（2）涂抹焊接剂：在焊接区域涂抹一层薄薄的焊接剂，可以提高焊接效果。
（3）焊接：使用电子焊台或焊枪将焊锡加热至熔化，迅速将焊锡涂抹在焊接区域，使电子元件与焊盘牢固连接。
手工焊接的好处是简单易行，成本低，适用于小批量生产和维修工作。
然而，由于操作人员技术要求较高，容易出现焊接不到位、短路等问题。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种先进的焊接方法，广泛应用于电子元件的大规模生产中。
与手工焊接相比，SMT技术具有以下优点：（1）高效性：整板自动化装配，大大提高了焊接速度和效率。
（2）密度大：元件焊接在PCB表面，减小了电路板的厚度，实现了高密度的元件安装。
（3）可靠性强：焊接点牢固可靠，能够抵抗外界振动和冲击。
在SMT焊接过程中，首先将元件粘贴在PCB板上，然后通过进一步加热使焊锡熔化并固定在焊盘上。
SMT焊接适用于小型电子元件，如集成电路、芯片等。
它是大规模生产的主要焊接方法之一。
3. 反向焊接技术反向焊接技术主要应用于具有特殊要求的电子元件，如大功率二极管、散热器等。
与传统的焊接方法不同，反向焊接技术将焊接点位于PCB板的背面。
这种焊接方法有以下优势：（1）热量较低：焊接热量被散热器吸收，减少了对电子元件的热损伤。
（2）良好的散热效果：焊接点位于散热器上，能够有效地散发热量。
（3）可靠性强：焊接点牢固，能够承受高温和高电流的冲击。
电子元件焊接工艺流程
电子元件焊接工艺流程电子元件的焊接是电子制造中非常重要的一个工艺环节，正确的焊接工艺能够保证电子产品的质量和可靠性。
下面将介绍一种电子元件的常用焊接工艺流程。
一、准备工作1. 准备焊接所需的材料和工具，包括焊接台、焊锡丝、刷子、钳子等。
2. 检查焊接电路板，确保电路板的焊点无异常。
二、对焊接材料进行处理1. 清洁焊锡丝：将焊锡丝放入焊台加热后，用刷子刷净焊锡丝表面的氧化物和积污。
2. 提取焊锡：用钳子从焊锡丝中提取出合适长度的焊锡。
三、进行焊接1. 烙铁升温：将烙铁插入焊台并开启电源，等待烙铁升温至适宜的温度。
2. 清洁焊线：用烙铁将焊锡丝熔化，然后用刷子将焊锡丝熔化的焊锡沾在烙铁的头上，从而清洁烙铁头。
3. 上焊锡膏：用刷子将焊锡膏均匀涂抹在电子元件的焊点上，以增强焊点的粘附力和导热性。
4. 焊接电子元件：用烙铁将焊点预热，然后将焊锡蜡块或焊锡丝放在焊点上，等待焊锡融化并覆盖焊点。
然后将电子元件放在焊锡上，用烙铁进行焊接。
焊接时间一般为3-5秒。
5. 进行视觉检查：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点是否焊接到位、焊锡是否均匀。
如有问题，应及时进行修复。
四、清洁和修整1. 清理焊锡残渣：将焊台中的焊锡残渣用刮刀或刷子清除。
2. 对焊点进行修整：对焊点进行二次焊接或修复，确保焊点的牢固可靠。
五、检验和包装1. 对焊接的电子元件进行电气性能测试，以确保其质量和可靠性。
2. 进行视觉检查，确保电子元件的外观和焊点质量符合要求。
3. 完成检验后，将焊接的电子元件进行包装和封装，以保护其免受外部环境的影响。
上述是一种常用的电子元件焊接工艺流程。
在实际应用中，由于不同的电子元件和焊接需求，可能会有所不同。
因此，在进行焊接之前，应根据实际情况进行工艺流程的调整和修改，并严格按照相关标准和规范进行操作，以确保焊接质量和产品的可靠性。
同时，焊接操作时应注意安全措施，避免对人身或设备造成伤害。
六、常见的问题及解决方法在电子元件的焊接过程中，常会遇到一些问题，下面列举了几种常见问题及其解决方法：1. 焊点不牢固：焊点未完全润湿电子元件的焊盘或焊接区域，可能是焊接温度不够高或焊接时间不够长，解决方法是增加焊接温度或延长焊接时间。
电子产品手工焊接工艺
电子产品手工焊接工艺对于电子产品的制造过程中，焊接工艺是非常重要的环节之一。
手工焊接工艺作为一种常见的方法，广泛应用于电子产品的生产过程中。
本文将对手工焊接工艺的步骤、注意事项以及优缺点进行探讨。
一、手工焊接工艺步骤手工焊接工艺的步骤分为准备工作、焊接前准备、焊接操作和焊后处理四个步骤。
准备工作包括选择合适的焊接设备、准备所需的焊接材料和工具，以及为焊接区域做好保护措施等。
焊接前准备包括清洁焊接区域，确保焊接表面没有灰尘、油污或氧化物，以保证焊接质量。
同时，还需要根据焊接要求准备好所需的焊接丝、焊剂等。
焊接操作是手工焊接工艺的核心步骤。
焊工需要根据焊接标准和要求，选择合适的焊接电流和焊接功率，控制焊接时间和焊接温度，确保焊接质量。
焊后处理是焊接完成后的必要步骤。
焊工需要对焊接区域进行清理，去除可能残留的焊渣，检查焊点质量，并做好防护措施，以防止焊接点出现损坏或松动。
二、手工焊接工艺的注意事项1.熟悉焊接材料和设备：焊工在进行手工焊接工艺时，需要对所使用的焊接材料和设备非常熟悉。
他们应该了解焊接丝的种类、焊接电流的选择和焊接设备的使用方法等。
2.保护焊接区域：焊接区域在焊接过程中需要保持干燥、清洁和无风。
因此，焊工需要采取适当的保护措施，如在焊接区域周围设置屏风，使用吸引装置等，以确保焊接区域的稳定和保护。
3.控制焊接温度和时间：焊接温度和时间对焊接质量至关重要。
焊接温度过高或焊接时间过长都会导致焊接材料的烧焦或融化，从而影响焊接质量。
因此，焊工需要准确控制焊接温度和时间，以确保焊接质量的稳定性。
4.选择合适的焊接丝和焊剂：不同的焊接丝和焊剂适用于不同的焊接材料和设备。
焊工需要根据具体的焊接要求选择合适的焊接丝和焊剂，以确保焊接质量。
三、手工焊接工艺的优缺点手工焊接工艺具有以下优点：1.适用性广泛：手工焊接工艺可以用于焊接各种尺寸和形状的焊接材料，适用性非常广泛。
2.操作灵活：手工焊接工艺不受设备的限制，操作简便灵活。
电子工艺实习焊接技术ppt课件
（2）弯曲一般不要成死角， 圆弧半径应大于引线直径的1—2倍元。件 （3）要尽量将有字符的元器件面 置于容易观察的位置。
1.5mm 45
标记位置
圆棒 45
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
3、为延长烙铁头的寿命，必须注意以下几点：
（1）经常用湿布，浸水海绵搽拭烙铁头，以保持烙 铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头 的腐蚀。
（2）进行焊接时，应采用松香酒精溶液。
（3）焊接完毕时，烙铁头的残留焊锡应继续保留， 以防止再次加热是出现氧化层。
（4）不论是内热式或外热式烙铁，使用一段时间后，
我们所使用的就是内热式电烙铁！
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
4、使用电烙铁的注意事项
1、新烙铁在使用前的处理
一把新烙铁不能拿来就用，必须对烙铁头进
行处理后才能正常使用，就是说在使用前先给烙
铁头镀上一层焊锡。通俗叫“吃锡”，具体方法
4、拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不
当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元 器件无法重新使用。
一般电阻，电容，晶体管等管脚不多，且每个引线 可相对活动的元器件可用烙铁直接解焊。
集成块，中频变压器等就可用专用工具，吸焊烙铁 或吸锡器。
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在日常生活中，随处都可以看到浪费 粮食的 现象。 也许你 并未意 识到自 己在浪 费，也 许你认 为浪费 这一点 点算不 了什么
电子产品工艺之装配焊接技术
电子产品工艺之装配焊接技术随着电子产品的不断发展，装配焊接技术也越来越重要。
电子产品的装配焊接技术主要包括表面焊接技术、插件焊接技术和球阵列焊接技术等。
一、表面焊接技术表面焊接技术是目前电子产品中使用最广泛的一种焊接技术。
它可以将芯片、电容、电感、电阻等电子元器件焊接在各种PCB板上，而且具有良好的可靠性和高精度。
表面焊接技术主要分为手工焊接和自动化焊接两种。
手工焊接需要专业的技术人员进行操作，而自动化焊接可以实现自动化生产，提高生产效率和质量。
表面焊接技术的发展趋势是不断提高生产效率、提高焊接精度，降低焊接质量缺陷率。
二、插件焊接技术在电子产品的生产过程中，插件焊接技术也是一个非常重要的环节。
插件焊接技术主要应用于电容、电感、电阻、连接器等元器件的焊接。
相比表面焊接技术，插件焊接技术具有更高的稳定性和可靠性，适用于环境恶劣的场合。
插件焊接技术主要分为波峰焊接、波纹焊接、手工焊接和桥焊接等。
其中，波峰焊接是最常用的一种插件焊接技术。
它主要通过预热、融化焊料、涂覆焊料和冷却等工序来完成焊接任务。
三、球阵列焊接技术球阵列焊接技术是目前电子产品中应用最广泛的一种焊接技术。
它主要应用于BGA（Ball Grid Array）芯片焊接。
BGA芯片具有多个焊球，并且焊球的位置非常紧密，因此需要采用精密的焊接技术才能完成焊接任务。
球阵列焊接技术主要分为单边球阵列焊接和双边球阵列焊接。
单边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的一面，而双边球阵列焊接是指焊接BGA芯片的两面。
球阵列焊接技术具有焊接可靠性高、焊点数多、焊接速度快等优点，是电子产品生产过程中的重要环节。
在实际使用中，电子产品的装配焊接技术不仅需要考虑焊接质量、焊接速度等因素，还需要考虑环保性和可持续性。
因此，未来电子产品的装配焊接技术将更加注重环保，采用更加可持续的焊接技术来保护环境和提高电子产品的质量和可靠性。
总之，电子产品工艺之装配焊接技术是电子产品生产过程中不可或缺的一个环节。
电子工艺实训(焊接技术)
助焊剂
R——非活性，松香（Rosin），无腐蚀性 RMA ——中等活性（Rosin Mildly Activated），无腐蚀性 RA——活性（Rosin Activated），有轻微腐蚀性
作用：
• 除氧化膜，焊接后生成残渣浮在焊点表面 • 减小表面张力，使焊料流动浸润
• 防止氧化，在焊点表面形成隔离层
一、绪，有耐心 • 一丝不苟 • 熟能生巧
二、焊点与焊接质量
1、焊点的形成
润湿（浸润）
二、焊点与焊接质量
2、焊点的金相结构
Cu6-Sn5合金
二、焊点与焊接质量 3、焊点的外观
焊点形状
教学影片片段：焊点的形状与质量
SMT焊点
不合格的焊点
三、电子产品焊接
2、自动焊接
日本、欧洲、美国、我国 RoHS认证和“绿色制造” 3、无铅焊料 锡-银，锡-银-铜，锡-锌，锡-银-铋，锡-锌-铋
4、无铅焊接引发的问题
元器件、设备、成本
• 使焊点美观，减小张力使焊点均匀圆润
应当注意：松香过分加热，就会分解并失去活性。
• 焊锡丝：直径略小于焊盘
一、焊接四要素 3、方法
姿势 手
身体坐正，烙铁到鼻子的距离>20cm
初学焊接
教学影片片段：手工焊接过程
SMC焊接
灵活使用电烙铁
焊接的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性 PCB和元件引脚无氧化层，无锈蚀 ⑵ 焊件表面必须保持清洁、干燥 不要用手触摸焊接部位 ⑶ 要使用合适的焊剂 用焊锡丝焊接时，一般不需要另加助焊剂，但焊件可焊性不 良的，就要用助焊剂 ⑷ 焊件要加热到适当的温度 手要稳，不能抖 ⑸ 合适的焊接时间 看到焊锡开始熔化流动，及时撤离焊锡丝，不要过长或过短
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
电子工艺焊接技术
电子工艺焊接技术随着电子产品的普及和应用范围的扩大，电子工艺焊接技术在制造业中变得越来越重要。
本文将介绍电子工艺焊接技术的定义、原理、应用以及未来发展趋势。
一、电子工艺焊接技术的定义电子工艺焊接技术是指利用电能产生的热量将两个或多个金属材料连接在一起的一种工艺。
通过加热材料，使其部分或全部熔化，并在冷却固化后形成坚固的连接。
二、电子工艺焊接技术的原理电子工艺焊接技术主要依赖于电能产生的热量以及焊接材料的性质。
在焊接过程中，电流通过金属材料，产生电阻加热效应，使材料加热至熔点以上。
热量使金属材料表面氧化，形成熔池，焊件通过熔池的浸润和扩散，实现连接。
冷却后，焊接部位形成了牢固的金属连接。
三、电子工艺焊接技术的应用1. 电子制造业：电子工艺焊接技术广泛应用于电子设备的制造过程中。
例如，焊接电子零部件、接插件和芯片的连接，确保电子设备的性能和稳定性。
2. 汽车工业：电子工艺焊接技术在汽车制造中也起着重要作用。
通过对汽车电器系统中线缆、电子控制单元等部件的焊接，保证汽车电子系统的正常运行和可靠性。
3. 通信行业：通信设备的制造离不开电子工艺焊接技术。
对通信电缆、天线、无线设备等进行焊接，确保通信设备的连接质量和稳定性。
4. 家电行业：各种家电产品如电视、冰箱、空调等，在制造和维修过程中也需要使用电子工艺焊接技术，确保电器元件的连接质量和性能。
5. 其他行业：电子工艺焊接技术在航空航天、机械制造、仪器仪表等行业也有广泛应用。
四、电子工艺焊接技术的未来发展趋势1. 自动化技术：随着智能制造技术的快速发展，未来电子工艺焊接技术将更加自动化和智能化。
自动化焊接系统可以提高焊接效率和质量，并减少人工干预的错误。
2. 环保技术：传统的电子工艺焊接技术可能产生有害气体和废弃物，对环境造成污染。
因此，未来焊接技术的发展将趋向环保型焊接，减少环境污染。
3. 新材料应用：随着材料科学的进步，新型材料在电子工艺焊接技术中的应用也将得到推广。
电子行业电子焊接工艺技术
电子行业电子焊接工艺技术1. 引言电子行业是现代工业的重要组成部分，而焊接作为电子行业中必不可少的一项工艺技术。
本文将介绍电子行业电子焊接工艺技术的基础知识、常见的焊接方式以及一些注意事项。
2. 电子焊接的基础知识2.1 焊接的定义焊接是指通过加热或施加压力将两个或多个金属或非金属材料连接在一起的工艺。
在电子行业中，焊接主要用于连接电子元件或电路板。
2.2 焊接的原理焊接主要通过加热两个待焊接材料附近的区域，使其熔化并形成永久性连接。
焊接的原理可以分为热焊接和冷焊接两种方式。
•热焊接：通过加热材料使其熔化，然后熔融的材料冷却后形成连接。
常见的热焊接方式包括电焊和气焊等。
•冷焊接：将两个材料表面通过力的作用使其粘合在一起，而不需要加热。
常见的冷焊接方式包括超声波焊接和压力焊接等。
2.3 焊接的分类根据焊接材料的类型和焊接方式的不同，电子焊接可以分为以下几种类型：1.电弧焊接：使用电弧产生高温，使工件熔化并形成连接。
2.气焊：使用氧气和燃气混合燃烧产生高温，用于焊接金属材料。
3.点焊：通过将电流传递到金属表面形成瞬时高温，将金属连接在一起。
4.焊锡：将焊锡融化后涂敷在待焊接的电子元件或电路板上，形成连接。
5.复合焊接：将多种焊接方式结合使用，以实现更为复杂的焊接需求。
3. 电子行业常见的焊接方式3.1 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是一种将电子元件焊接在印刷电路板（PCB）表面的常用方式。
该技术通过焊锡膏将电子元件固定在PCB上，并通过热风或回流焊炉加热焊接，从而实现可靠的连接。
焊锡回流焊接是一种常用的表面贴装焊接方式，通过将焊接区域加热至焊锡熔点并保持一段时间，然后冷却形成连接。
回流焊接可以在大规模生产中快速、高效地实现焊接。
3.3 传统波峰焊接传统波峰焊接是一种通过将PCB浸入熔化的焊锡波浪中实现焊接的方式。
该方式适用于需要高强度焊接的电子元件，如电源模块和大功率电感等。
焊锡熔点焊接是一种适用于微小尺寸电子元件的焊接方式，它通过将电子元件放入预先加热的焊接咀中，使焊锡熔点与电子元件接触并形成连接。
电子行业电子工艺焊接技术
电子行业电子工艺焊接技术引言电子工艺焊接技术在电子行业中发挥着至关重要的作用。
焊接技术的优劣直接影响到电子产品的质量和性能，因此对电子行业来说，掌握好电子工艺焊接技术非常重要。
本文将介绍电子工艺焊接技术的基本原理、常用焊接方法以及一些实践经验。
电子工艺焊接技术的基本原理电子工艺焊接技术的基本原理是通过加热和冷却的过程，将两个或多个金属部件连接起来。
焊接是一种固态连接技术，通过使两个部件的接触面加热至熔点并施加压力，使两个部件的金属相互扩散、冷却并形成连接。
电子工艺焊接技术的基本原理涉及热传导、融合、金属扩散等物理原理。
电子工艺焊接技术的常用方法在电子行业中，常用的电子工艺焊接方法包括以下几种：手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一。
它通常使用手持的电焊笔进行焊接。
焊接操作者将焊接笔的电热丝放置在需要焊接的部件上，通过加热使金属熔化并连接在一起。
手工焊接要求操作者具备一定的焊接技术和经验，以确保焊接的质量和稳定性。
自动焊接自动焊接是一种自动化的焊接方法，广泛应用于大规模电子产品的生产中。
自动焊接通常由焊接机器人完成，它能够精确地控制焊接的时间、温度和压力。
自动焊接能够提高焊接的效率和一致性，并且减少了人为因素对焊接质量的影响。
表面贴装技术表面贴装技术是一种先进的电子工艺焊接方法。
它将元器件直接安装在电路板的表面，而不是传统的通过插针插在板上。
表面贴装技术需要使用特殊的焊接设备和工艺，并且通常需要使用高温熔剂进行焊接。
表面贴装技术具有焊接密度高、重量轻、体积小等优点，被广泛应用于电子产品的制造。
电子工艺焊接技术的实践经验合适的焊接温度和时间在进行电子工艺焊接时，选择适当的焊接温度和时间非常重要。
过低的温度和时间可能导致焊接点不稳定，过高的温度和时间则可能导致焊接点过度烧结或金属熔化。
因此，操作者应该根据具体的焊接部件和要求，合理选择焊接温度和时间。
良好的焊接表面准备焊接之前，必须确保焊接表面的准备工作做好。
《电子工艺焊接技术》
《电子工艺焊接技术》电子工艺焊接技术电子工艺焊接技术是一种在电子制造过程中广泛应用的连接技术，它通过将导体材料熔化并结合，以实现电路之间的连接。
随着电子产业的飞速发展，对于高效、可靠的焊接技术的需求也越来越迫切。
本文将介绍电子工艺焊接技术的原理、常见方法以及未来的发展趋势。
一、电子工艺焊接技术的原理电子工艺焊接技术基于热能的传递，通过给予导体材料足够的加热能量，使其达到熔化点，并与相邻的导体材料结合。
常用的加热方式有电热加热、激光加热和电弧加热等。
焊接过程中，还需要在焊缝周围使用助焊剂或焊剂，以去除氧化物并提供良好的焊接流动性。
二、电子工艺焊接技术的常见方法1. 焊接方法：电子工艺焊接技术包括常见的焊接方法，如手工焊接、自动化焊接和无人化焊接等。
手工焊接适用于小批量生产和维修，但效率较低；自动化焊接通过机器人系统进行焊接，提高了生产效率；无人化焊接则将焊接过程全自动化，增加了生产线的灵活性和效率。
2. 焊接材料：电子工艺焊接技术中常用的焊接材料包括焊条、焊丝和焊膏等。
焊条和焊丝通常由金属或合金制成，具有良好的导电性和熔化特性；焊膏则包含了助焊剂和焊剂，可以提高焊接的质量和可靠性。
3. 焊接设备：电子工艺焊接技术需要使用专门的焊接设备，如焊接台、焊接枪、烙铁和回流焊接炉等。
这些设备具有不同的加热方式和控制系统，能够满足不同焊接要求的需要。
三、电子工艺焊接技术的发展趋势1. 微焊接技术：随着电子器件的微型化和集成化，微焊接技术变得越来越重要。
微焊接技术能够在微尺度下实现高精度和高可靠性的焊接，如激光微焊接和超声波微焊接等。
2. 无铅焊接技术：传统的焊接材料中含有铅，对环境产生一定的污染。
为了减少环境影响，无铅焊接技术成为了发展焦点。
无铅焊接技术通过使用无铅焊料和改进焊接工艺，实现了对环境友好的电子工艺焊接。
3. 智能化焊接技术：随着人工智能和自动化技术的快速发展，智能化焊接技术也逐渐得到应用。
智能化焊接技术通过感知、分析和决策等功能，实现焊接过程的智能化和自动化，提高焊接质量和效率。
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碰烙铁头。
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注意
由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体 有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食
入。
焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作 时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一ห้องสมุดไป่ตู้烙
铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为
的烙铁。一般用于固定产品 的印制板焊接。 常用烙铁头形状有以下 几种（如图）
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部分样式烙铁头
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（2）普通烙铁头的修整和镀锡
烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且
氧化层严重，这种情况下需要修整。 一般将烙铁头拿下来，
3 用烙铁对焊点加力加热是错误的。会造成被焊件的损 伤，例如电位器、开关、接插件的焊接点往往都是固定在塑 料构件上，加力的结果容易造成元件失效。
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3 手工焊接技术要点
一、印制电路板安装与焊接
印制板和元器件检查
二、元器件引线成型
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常 寿 命 烙 铁 头 电 烙 铁
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外热式电烙铁
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手动送锡电烙铁
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温控式电烙铁
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热风拔焊台
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常用焊接工具
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二、烙铁头及修整镀锡
（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一 般不要锉或打磨。因为电 镀层的目的就是保护烙铁头 不易腐蚀。 还有一种新型合金烙铁
头，寿命较长，但需配专门
宜。
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二、五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是 卓有成效的。正确的五步法: 准 备 施 焊 加 热 焊 件 熔 化 焊 料 移 开 焊 锡 移 开 烙 铁
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三、锡焊基本条件
夹到台钳上粗锉，修整为自己
要求的形状，然后再用细锉修 平，最后用细砂纸打磨光。 对焊接数字电路、计算机的 工作来说，锉细，再修整。
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修整后的烙铁应立即镀锡，方法是将烙铁头装好通 电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在
松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡
三、元器件插装
四、印制电路板的焊接 五、焊后处理
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六、导线焊接
1.常用连接导线
2. 导线焊前处理 剥绝缘层、预 焊
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3. 导线焊接 （1）导线同接线端子的连接有三种基本形式
绕焊 （2）导线与导线的连接
时形成可靠接头。
焊锡丝
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2 手工锡焊基本操作
一、焊接操作姿势
电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
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使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方， 电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要
钩焊
搭焊
导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下
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（1）去掉一定长度绝缘皮。 （2）端子上锡，穿上合适套管。 （3）绞合，施焊。 （4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。
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4. 屏蔽线末端处理
屏蔽线或同轴电缆末端连接
对象不同处理方法也不同。 无论采用何种连接方式均不 应使芯线承受压力。
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七、几种典型焊点的焊法
1.环形焊件 焊接法
2.片状焊 件的焊接方 法
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3.在金属板上 焊导线
4.槽形、板形、 柱形焊点焊接 方法
电子工艺实训课件之三
焊接技术
1 焊接工具与材料 2 手工焊接基本操作
3 手工焊接技术要点
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1 锡焊工具与材料
一、电烙铁
典型电烙铁的结构
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普通电烙铁
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1. 焊件可焊性 2. 焊料合格 3. 焊剂合适 4.焊点设计合理
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四、手工焊接注意事项
1 掌握好加热时间
在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。
2 保持合适的温度 保持烙铁头在合适的温度范围。一般经验是烙铁头温
度比焊料熔化温度高50℃较为适宜。
为止。 注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生
成难镀锡的氧化层。
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三、焊料
铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅
和锡不具备的优点： 熔点低。各种不同成 分的铅锡合金熔点均低于 铅和锡的熔点，利于焊接。 机械强度高，抗氧化。 表面张力小，增大了 液态流动性，有利于焊接
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视频链接
《手工焊接技术》
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视频链接
《焊点质量分析与标准》
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