医学影像三基题库单选题及答案第四部分(200题)讲解
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601.接地干线是铜线时,其截面积应不小于( )
A.2mm^2 B.4mm^2 C.8mm^2 D.16mm^2 E.50mm^2 602.接地干线与接地电极焊接要牢固,其焊接面积应大于( )
A.10cm^2 B.30cm^2 C.6cm^2 D.3cm^2 E.1cm^2
603.接地电极应埋设在建筑物( )
A.0.5m以外B.3m以外C.1m以外D.1.5m以外E.2m以外
604.接地电阻不包括( )
A.接地线电阻B.接地电极电阻C.电器内阻D.土壤的溢流电阻E.接地电极与土壤之间的过渡电阻
605.我国规定X线机的接地电阻应小于( )
A.12Q B.10Q C.8Q D.6Q E.4Q
606.三钮制(E.P、C)ZC-8型接地电阻测量仪,下列连接正确的是( )
A.E接电流探针B.P接电流探针C.E接电位探针D.c接地线E.P接电位探针
607.接地电阻测量时电位探针和地线的距离是( )
A.30m B.20m C.15m D.10m E.5m
608.接地电阻测量时电流探针和地线的距离是( )
A.10m B.20m C.40m D.50m E.60m
609.ZC-8型接地电阻测量仪的额定转速是( )
A.200r/min B.160r/min C.120r/min D.100r/min E.80r/min 610.X线机安装时,下列不属于定距部件的是( )
A.摄影床B.天轨C.立柱D.高压发生器E.胸片架
611.低压电路的通电试验不包括( )
A.电源电路B.高压初级电路C.控制电路D.辅助装置电路E.高压次级电路612.曝光时间的检测方法,不包括( )
A.电秒表法B.数字式计时仪法C.脉冲计数法D.密度测量法E.示波器法613.管电压的检测方法,不包括( )
A.分压器法B.静电电压表法C.电秒表法D.初级预示电压测试法E.高压测试盒法
614.空载试验的目的是检验( )
A.电源电路是否正常B.灯丝电路是否正常C.阳极启动是否正常D.高压初级电路是否正常E.高压发生器是否正常
615.负荷试验的目的是检验( )
A.高压电缆、X线管是否正常B.高压硅堆是否正常C.高压交换闸是否正常D.高压变压器是否正常E.灯丝变压器是否正常
616.适合于断路故障检查的方法是( )
A.直观法B.短接法C.切除法D.替代法E.测量法
617.适合于短路故障检查的方法是( )
A.直观法B.短接法C.切除法D.替代法E.测量法
618.IP的基本组成结构不包括( )
A.反射层B.荧光层C.支持层D.背衬层E.保护层
619.关于CR叙述,下列哪项描述是错误的( )
A.CR以IP代替胶片作为介质B.IP不能重复使用C.IP感光后的潜影经激光扫描后,转换为数字信息D.数字影像经后处理系统处理,可在一定范围内调节图像E.数字图像可用磁盘、光盘保存
620.CR系统可记录与读出X线影像信息的载体是( )
A.胶片B.磁盘C.IP D.荧光屏E.平板探测器息
621.用于读出IP影像信息的光线类型是( )
A.可见光B.红外线C.紫外线D.激光E.电子线
622.DR使用的探测器装置是( )
A.影像板B.影像增强器C.平板探测器D.电离室E.光电管
623.CR经X线照射后在影像板存留的是( )
A.模拟影像B.数字影像C.黑白影像D.彩色影像E.电信号
624.CR系统具有的动态范围是( )
A.1∶10 B.1∶100 C.1∶1 000 D.1∶10 000 E.1∶100 000 625.实现数字化最迟的是( )
A.CT B.常规X线摄影C.MRI D.DSA E.胃肠摄影
626.CR的全称是( )
A.计算机扫描摄影B.计算机X线摄影C.计算机体层摄影D.直接X线摄影E.计算机横断面体层扫描
627.DR的全称是( )
A.计算机扫描摄影B.计算机X线摄影C.计算机体层摄影D.直接X线摄影E.计算机横断面体层扫描
628.CR系统的空间分辨率为( )
A.1~2LP/mm B.2~4LP/mm C.4~5LP/mm D.5~7LP/mm E.7LP /mm以上
629.CR性能的检测项目不包括( )
A.IP暗噪声、IP一致性、IP通过量检验、擦除完全性B.照射量指示器校准、激光束功能C.滤线栅效应D.空间分辨率、空间距离准确性E.X线剂量
630.影像工作站显示器常用性能检测,方法为( )
A.铝梯B.SMPTE测试图形C.星型卡D.线对卡E.低分辨率测试模型631.IP的一致性和重复性检测,对同一IP所得照片的平均密度值与每一个象限测量的密度值误差在( )
A.±1%内B.±5%内C.±10%内D.±20%内E.±30%内
632.IP空间的准确度检测X和Y两个方向上测量的距离与实际物体距离误差不应超过( )
A.3%B.1%C.2%D.4%E.5%
633.IP的使用寿命一般在( )
A.1 000次曝光左右B.5 000次曝光左右C.10 000次曝光左右D.20 000次曝光左右E.30 000次曝光左右
634.非晶硒平板型探测器储存信息的元件是( )
A.TFT B.a-Se C.CSI D.A/D转换器E.储能电容
635.非晶硅平板探测器型感光度相当于( )
A.100度X线片B.200度X线片C.300度X线片D.400度X线片E.500度X线片
636.CsI闪烁晶体直径为( )
A.6μm左右B.1μm左右C.2μm左右D.5μm左右E.3μm左右637.非晶硒DR设备对环境温度要求最高不能超过( )
A.22℃B.27℃C.37℃D.40℃E.50℃
638.DR设备的安装缩光器照射野和指示灯照射野应一致,允许误差值为( ) A.<1%SID B.<2%SID C.<3%SID D.<4%SID E.<5%SID 639.能将X线直接转换成电信号的是( )
A.胶片B.影像板C.CCD平板探测器D.非晶硒平板探测器E.非晶硅平板探测器
640.与CR摄影比较,DR的最大优势是( )
A.数字图像B.激光打印C.网络传输D.图像后处理E.曝光后立即出像641.数字X线摄影与常规X线摄影相同点是( )
A.成像方法B.成像依据C.影像诊断D.图像存储E.图像传输
642.为了使IP的残留信息消失,必须采用( )
A.弱光照射B.X线照射C.紫外线照射D.强光照射E.红光照射
643.从X线到影像按潜影一可见光一数字影像这一程序转换的是( )
A.影像增强器+摄像机B.成像板C.闪烁体+CCD摄像机阵列D.直接转换型平板探测器E.间接转换型平板探测器
644.直接转换技术DR,应用的转换介质是( )
A.影像板B.增感屏C.碘化铯D.非晶硒E.非晶硅
645.下述哪项组织的密度最高:( )
A.门齿B.骨C.肋骨D.毛发E.指甲
646.下述哪种作用属X线的化学效应:( )
A.感光作用B.荧光作用C.电离作用D.干涉作用E.穿透作用
647.有效焦点大小在摄影时的变化规律为( )