铜基板镀银 制造工艺
镀银与镀铜锡工艺流程
⏹⏹镀银工艺流程来料检验：铜材高温除油滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗电解除油纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银．一、除油1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。
2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。
3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm²，温度60℃-70℃。
注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。
易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。
二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。
成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃）2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。
成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃）注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。
三、钝化目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。
成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。
四、酸活化目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。
成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。
五、预镀银目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。
成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm²注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。
六、银保护目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程
1. 去污处理：首先，需要对银制品表面进行去油、去污处理。
可以使用化学油脂去除剂、陶瓷珠清洗设备等进行清洗。
2. 酸洗：然后进行酸洗处理，使用浓硫酸或盐酸浸泡片刻，清除表面的杂质。
3. 水洗：用清水将银制品表面清洗干净，摆放在烘干架上自然晾干。
4. 镀铜：在银制品表面镀上一层铜。
首先将银制品浸入一种含铜盐的电解液中，再经过电流作用，铜离子会沉积在银表面，形成一层薄膜。
5. 镀镍：在已镀铜的银制品表面，再镀上一层镍。
将银制品浸入含有镍盐的电解液中，再通入电流，镍离子会沉积在银表面。
6. 镀银：最后以镀银为最后一道工序，将银制品完美地涂上一层光亮的银层。
将已镀好镍的银制品浸泡在含有银盐的电解液中，再通入电流，银离子会沉积在表面，形成一层亮银。
7. 抛光：经过电镀银后，银制品的表面可能会出现不光滑的瑕疵，需要进行抛光处理，使银制品表面更加光滑、亮丽。
8. 清洗：最后再进行清洗和烘干处理，确保银制品表面干净、无尘、无水痕，完成电镀银工艺流程。
银铜合金电镀工艺
银铜合金电镀工艺
一、前处理
在开始电镀银铜合金之前，需要对基材进行彻底的前处理。
这包括清洁和预处理两个步骤。
清洁主要是去除基材表面的油脂、污垢和其他杂质，以确保基材表面的清洁度和良好的电接触。
预处理则包括对基材进行研磨和抛光，以增强其表面的粗糙度和附着力，从而更好地固定电镀层。
二、电镀铜
在完成前处理后，接下来是电镀铜的步骤。
这一步骤的目的是在基材表面形成一层均匀、光滑的铜层。
这一层铜层将作为后续电镀银层的基底，对于保证银铜合金的整体性能至关重要。
三、电镀银
在铜层形成后，下一步是电镀银。
在这一步骤中，需要在铜层表面形成一层均匀、光亮的银层。
这一过程需要精确控制电流密度、镀液温度和浓度等参数，以确保银层的厚度、硬度和耐腐蚀性等性能达到要求。
四、后处理
电镀银完成后，需要进行后处理以增强银铜合金的耐腐蚀性和提高其使用寿命。
后处理通常包括钝化、热处理和涂层等步骤。
钝化可以增强银铜合金的耐腐蚀性，而热处理则可以改善其物理性能。
根据需要，还可以在银铜合金表面涂覆保护层，以进一步增强其耐腐蚀性和耐磨性。
五、品质检测
最后一步是品质检测，这一步骤对于保证银铜合金电镀工艺的质量至关重要。
品质检测应包括对银铜合金的外观、附着力、厚度、耐腐蚀性和其他相关性能进行全面检测。
如果发现任何问题，应立即采取相应的措施进行修复或调整工艺参数。
通过持续改进和优化工艺参数，可以不断提高银铜合金电镀工艺的质量和效率。
镀银工艺流程
镀银工艺流程镀银是一种将金属表面涂上一层银的工艺，广泛应用于家居装饰、珠宝首饰、电子元器件等领域。
以下是镀银工艺的详细流程：1.准备工作首先需要准备好需要进行镀银的物品，同时准备好银颗粒、硝酸银、硝酸等化学品、电解槽、电源等设备。
此外，还需要准备好手套、护目镜、防护服等个人防护用品。
2.清洗将待镀银的物品先用清洁剂洗净，并用水清洗干净，确保表面不含油污、灰尘、氧化物等杂物，以保证镀银的质量。
3.活化将清洗干净的物品放入电解槽中，在电解槽中加入活化液进行活化。
活化液可以采用酸性清洗剂和泡沫清洗剂，可以有效地去除物品表面的氧化层和杂质，并为下一步的电镀制造适宜的表面状态。
4.镀银将准备好的银颗粒和硝酸银加入电解槽中，启动电源，通过电解作用将银颗粒沉积到待镀物品表面，形成一层均匀、致密的银镀层。
镀银的时间和电流密度等参数需要根据不同物品的情况进行调整，以确保银镀层的厚度、平整度、附着力等指标符合要求。
经过镀银后，需要对物品进行清洗以去除电解液和残留的银颗粒，避免产生银腐蚀和失光等问题。
清洗过程中可以采用流动水冲洗、高压水冲洗和氢氧化钠清洗等方法。
6.烘干经过清洗后的物品需要进行烘干处理，以去除残留的水分。
通常采用烘箱或风干等方式进行烘干，保证物品的干燥程度。
7.光洁处理进行镀银后，待镀物品表面可能存在微小的凹凸、毛刺或瑕疵等问题，需要进行光洁处理。
光洁处理过程中可以采用机械研磨、化学抛光等方法，以达到高光泽度和光洁度的要求。
总的来说，镀银工艺的流程复杂，涉及多个环节，需要具备专业的技术和设备，以保证镀银质量的稳定性和可靠性。
同时，在操作过程中需要严格控制每个环节的参数和质量，以保证最终的镀银效果符合要求。
基于无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔
基于无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔摘要：本文通过无氰镀银工艺、镀银铜棒的拉拔以及镀银铜线制备的结合，对无氰镀银铜棒的制备工艺及拉拔进行简要的分析。
关键词：无氰电镀银；铜棒；拉拔；制备工艺一、无氰镀银工艺1.镀液成份对镀层微观形貌的影响（1）硝酸银含量硝酸银作为烟酸镀银体系中的主盐，在电荷的作用下硝酸银分解出的银离子的数量直接影响镀层的质量。
镀液中由于银离子的加入使镀液的分散力和电荷的沉积速度受到影响。
当加入少量硝酸银时，镀液中存在少量银离子，相应和配位剂相结合的银离子也减小，在阴极上沉积的银的数量也变小，导致镀层覆盖不完整；相应的硝酸银的含量增加，在阴极上沉积的数量增加，可以获得较好的镀层。
当硝酸银过量加入时，银镀层的银离子含量得到增加，镀液中电荷运动加快，导致结晶出的银镀层晶粒粗大。
（2）烟酸含量烟酸作为本镀银体系中的主配位剂，在电荷的作用下分解出的离子的数量对镀层质量有很大的影响。
镀液中由于配位离子的加入使镀液的稳定性和电荷的沉积速度受到影响。
当加入少量烟酸时，镀液中形成的配位银离子减少，在阴极上吸附的配位离子的数量也变小，导致镀层覆盖不均匀；相应的烟酸的含量继续增加，在阴极上吸附的配位离子的数量增加，溶液的导电性加强，可以获得较好的镀层。
（3）碳酸钾含量碳酸钾作为本镀银体系中的导电盐，在电荷的作用下分解出的离子的数量对镀层质量有间接的影响。
镀液中由于导电盐的加入使镀液的导电性受到影响。
当加入少量导电盐时，镀液中形成的离子数量减小，阴极上吸附的配位离子的过程中变得更加容易致使阴极极化降低，导致镀层粗糙；相应的碳酸钾的含量继续增加，阴极上吸附的配位离子的过程中变得缓慢，可以获得较好的镀层。
2.工艺条件对镀层微观形貌的影响（1）温度镀液温度是镀层质量重要影响因素之一。
镀液温度通过双重作用来影响镀层的好坏。
当镀液温度很低时，镀液中各离子的扩散速度均缓慢，但阴极极化程度高，致使镀层覆盖不均匀；当温度过高时，镀液中各离子的扩散速度加快，然而其阴极极化降低，致使镀层疏松失去光泽。
铜质件镀银车间工艺设计
铜质件镀银车间设计1 设计方案简介根据设计任务的要求，设计一个年产10000m2铜质件镀银车间，采用氰化镀银工艺。
铜质件表面比较粗糙，经处理后采用工艺比较成熟的氰化镀银工艺。
经过除油酸洗后尚需进行特殊的前处理—预镀或预镀银，才能保证与基体金属的结合力。
然后镀银，铬酸钝化，去膜，亮化，浸防变色剂处理。
工艺选定后，根据所采用的工艺及年生产纲领的要求，进行工艺的设计及计算。
工艺的设计包括工艺流程的确定、各工序采用的工艺规范、各工序镀液的维护管理等。
选择和计算各工序所采用的镀槽的尺寸及数量，选择车间所需的主要设备等。
设备选型与计算完毕后，设计车间平面布置图、工艺流程布置图、以及镀槽的设计图，最后对所设计的内容进行评述。
2 工艺设计及计算2.1确定工艺流程根据要求，我们可以先确定其工艺流程：上挂具→有机溶剂除油→干燥→化学除油→热水洗→化学抛光→流水洗→活化(1∶2HCl) →流水洗→预浸银→卤洗→镀银→回收→流水洗→铬酸盐钝化→流水洗→浓NH3·H3O去膜→清洗→浸亮处理→流水洗→去离子水洗→干燥→浸防变色剂→干燥→检验→成品共26道工序2．2 各工艺的确定2．2．1有机溶剂除油有机溶剂除油是皂化油和非皂化油的普遍溶解过程。
三氯乙烯属于有机氢化烃类溶剂，其特点是除油效率高，不燃。
室温操作，除油3到5分钟。
零件必须干燥，而且温度不能高，否则三氯乙烯会分解出盐酸和剧毒的光气。
在槽的上方布置蛇形管冷却管，则不会溢散到空气中，而冷凝流回槽中，零件从气、液相中提出时速度要小于3米╱分，以免带出其蒸汽。
2.2.2干燥镀件经过有机溶剂除油后干燥。
900C烘干10分钟。
2.2.3化学除油采用碱性化学除油，并在加热的条件下进行，有利于皂化和乳化作用的加强，加快除油速度，而且，温度升高，肥皂在其中的溶解度增加，对清洗和延长除油液使用寿命都有利，但温度过高，蒸发加快，控制温度在60-80℃之间。
常用的化学除油工艺规范如下所示：Na2CO310-20g/L Na3PO410-20g/LNa2SiO310-20g/L OP—10乳化剂 1-3g/L温度 60—70℃时间 3—5 min2.2.4热水洗镀件在经过除油完成后，先经一道热水（80℃）清洗，因热水对洗去碱液、乳浊液及硅酸盐效果好。
铜带铜引线电镀光亮锡工艺流程及条件
(2)铜带电镀光亮锡工艺流程： 放带—阴极电解除油―清洗—阳极 电解腐蚀―清洗—镀光亮锡—清 洗—清洗—热去离子水洗―烘干— 收带。
2.镀液配方及工艺条件
1)铜引线镀光亮锡
铜引线镀光亮锡工艺条件如 下。
阴极电解除油：NaOH30g/L， Na3PO450g/L，Na2CO350g/L，电 流密度5A/dm2，阳极Fe板。
阳极电解腐蚀：H2SO4180g/L， 电流密度5A/dm2，阴极不锈钢板。
Hale Waihona Puke 镀光亮锡：SnSO435-45g/L， H2SO4（98%），100mL/L，Ce （SO4）2· H2O8g/L，稳定剂 50mL/L，光亮剂15-20mL/L，电流 密度3-4A/dm2，温度10-35°C。
碱度：Na2HPO450g/L，温度 50-60°C。
纯化：K2Cr2O740g/L，pH4， 温度20-40°C。
铜引线镀光亮锡采用多线盘绕镀 槽，铜线分上、中、下3层分布于 镀液中，浸人镀液的线长约30m， 铜线的线速度7-10m/min，铜线水 平方向间距15mm，上下间距 50mm。烘干用热风或红外线烘干。
2)铜带镀光亮锡
铜带镀光亮锡前处理工艺条 件同铜引线工艺。
铜带铜引线电镀光亮锡工艺流 程及条件
铜带、铜引线快速电镀光亮锡工 艺广泛应用于电子、电器等行业。 目前主要以硫酸-硫酸亚锡为基础 镀液，并加人某些光亮剂和稳定 剂，从而获得光亮性好、色泽均 匀、可焊性优良的镀层。该工艺 具有镀液稳定，沉积速度快等优 点。
1.工艺流程
(1)铜引线电镀光亮锡工艺流程： 放线—阴极电解除油—流动水洗― 阳极电解腐蚀―水洗一去离子水洗 一镀光亮锡―清洗一碱洗—清洗一 钝化―清洗一热去离子水洗―烘干 一收线。
镀银生产工艺的改进方法
镀银生产工艺的改进方法
镀银生产工艺介绍：
自检→制品装挂→化学除油→水洗2次→超声波除油→热水洗→水洗→酸蚀→水洗→水洗→电化学除油→热水洗→水洗→活化→水洗→化学镀镍→水洗→水洗→预镀铜→热水洗→水洗→活化→酸性光亮镀铜→水洗2次→预镀银～镀光亮银→回收→水洗2次→纯水洗→钝化→水洗2次→去离子热水洗→干燥→自检→送检。
本流程的特点是在镀银完成前处理后增加了一个化学镀镍的工艺。
这是因为谐振杆类产品有深孔结构，即使开有对流的工艺孔，也无法在孔内全部镀上完整的镀层，这时采用化学镀镍，可以保证孔内有完整的镀层，并且为后面的电镀提供了过渡性镀层，提高了镀层结合力的同时，还增加了镀层的抗蚀性能。
当然，如果不是深孔等复杂结构的钢铁制件，也可以不用增加化学镀镍工艺，以降低产品成本。
银铜合金电镀工艺
银铜合金电镀工艺全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：银铜合金电镀工艺是一种常见的表面处理工艺，通过在基材表面沉积银铜合金膜，可以提高基材的抗氧化性能、增强导电性能、改善外观效果等。
银铜合金电镀工艺的成功应用，必须对工艺参数合理控制，以保证产品质量。
银铜合金电镀工艺的原理是利用电化学原理，在电解液中加入适当的银盐和铜盐，通过外加电流将金属离子还原沉积在基材表面形成银铜合金膜。
在这个过程中，需要控制电流密度、温度、PH值、电解液成分等多个因素，以保证获得均匀、致密的银铜合金膜。
银铜合金电镀工艺的优点是具有很好的抗氧化性能，能够延长产品的使用寿命。
铜可以提高导电性能，银可以提高外观效果，两者合金化后形成的膜有着较好的性能优势。
在一些需要高导电性和抗氧化性的产品上，银铜合金电镀工艺是一种比较理想的表面处理方式。
银铜合金电镀工艺也有一些局限性，比如工艺条件相对严格，需要对电解液配方、温度、电流等参数进行精确控制；由于银铜合金电镀是通过还原离子沉积在基材表面的方式进行的，使得产品的表面粗细度难以控制。
因此在一些对表面质量要求特别高的产品上，可能需要采用其他表面处理工艺。
第二篇示例：银铜合金电镀是一种常用的表面处理工艺，通过在物件表面镀上一层含有银和铜元素的合金膜，不仅可以提高物件的外观质感和光泽度，还可以增加其耐腐蚀性和耐磨性。
银铜合金电镀工艺广泛应用于珠宝、首饰、钟表、电子产品等领域，为产品注入了艺术和科技的美感。
一、银铜合金电镀工艺原理银铜合金电镀工艺是一种通过电化学原理将含有银和铜化合物的溶液中的金属离子在物件表面沉积的工艺。
在电解槽中，通过直流电源提供电能，使阳极（银铜合金或者纯银）溶解成阳离子，而阴极则是需要进行电镀的物件，如铁、铜、不锈钢等金属制成的工件。
当通电后，阳极的金属离子会通过电解液向阴极移动，并在阴极表面沉积形成膜层，从而完成电镀过程。
二、银铜合金电镀工艺步骤1. 准备工件：首先需要对需要进行电镀的工件进行清洗和去油处理，保证表面干净无杂质，以便电镀能够均匀地进行。
(瑞特)局部镀银流程
數 量
ห้องสมุดไป่ตู้
58 新鲜纯水冲洗 59 酸性中和 60 水洗１ 61 水洗２ 62 新鲜纯水冲洗 63 铜保护 64 水洗１ 65 水洗２ 66 新鲜纯水冲洗 67 防渗透处理 68 水洗１ 69 水洗２ 70 热水洗 71 新鲜纯水冲洗 72 吸水海棉组 73 吹风 74 红外线干燥 75 收片缓冲台 76 收卷台 全机总长 工藝流程 : CWR=冷水洗 DWR=純水洗 HWR=熱水洗 DOR=回收水洗 TiB=鈦籃
3
2
50 SS ＭＸ１００ ３０Ｒ ３０Ｒ ３０Ｒ
2 1 1 1
ＭＸ１００ 1
流量计 電熱 循環泵 過濾泵 *棉芯 *
貯藥槽
喉管
无锡瑞特卷片式局部镀银生产线 （一机双通道）
容 量 Ｌ 26 有 效 長 米 0.6 總 長 米 0.97 0.24 0.24 0.24 0.35 0.24 1.50 2.15 0.35 2.15 0.24 0.20 0.24 0.24 0.35 0.24 26 44 0.6 1.00 0.97 1.37 0.24 0.24 0.24 0.35 0.24 26 26 0.6 0.6 0.97 0.97 0.24 0.24 0.24 系統 浸槽 喷浸 喷浸 喷浸 管喷淋 喷雾 管喷淋 正反 镀 管喷淋 正反 镀 喷浸 管喷淋 喷浸 喷浸 管喷淋 喷雾 剥离台 剥离台 喷浸 喷浸 喷浸 管喷淋 喷雾 剥离台 剥离台 喷浸 喷浸 喷浸 4 2 1 2 棉 2 2 棉 ＣＹ SS 棉 ＣＹ SS 2 2 棉 2 2 棉 ＣＹ SS 棉 ＣＹ SS 2 2 棉 鍍槽 陽極 /陰極 整流機 SS SS 10 10 12 12 2 ＳＷ 2 ＳＷ SS SS 15 15 12 12 2 ＳＷ 2 ＳＷ 2 1 棉 ＣＹ 2 棉 ＣＹ 2
PSP-2188+铜及铜合金的镀银
S&C 铜和铜合金的镀银处理要求及检验规程PSP-2188Revise Date: 2007-7-191.0 总则1.1 下面技术规范是对铜、铜合金以及镀镍的铜、铜合金零件镀银过程的描述。
零件表面镀银通常是为了获得表面性能如表面的抗腐性及良好的导电性，未镀银的铜件不具有该特性。
1.2 此规范适用于通过碱性氰化物镀银，获得镀银层厚度范围从1.27～76.2微米的场合。
1.3 电镀是通过电解将沉淀物（银）从一个电极移到另一个电极（铜）的过程。
该镀银的过程是通过直流电及其电能的转换产生的能量而实现，效率为98%。
具体过程如下：1.3.1 每安培/小时电解将沉淀4克的银1.3.2 每平方英尺沉淀0.0254mm(千分之一英寸)的银须6.16安培/小时1.3.3 每平方英尺获得0.0254mm(千分之一英寸)的银须24.76克的银1.4 本规范适用于人工和自动电镀两种方式，因为规范书是比较笼统介绍一些常规工艺的，但有一些特殊的零件需更改其工艺过程的。
故规范书被分成了以下三部分来介绍：2.0 工艺流程3.0 过程详细说明4.0 检验2.0 工艺流程在铜件上镀银的每个步骤的工艺过程如下（供参考），详细的工艺过程说明见后面章节。
2.1 镀银2.1.1 可选择的或选择下列预洗方法之一清除2.1.1.1 厚油脂或硅树脂可依IB 60026所说的用Ransohoff的水洗清洗机进行清洗2.1.1.2 由于热处理产生的厚氧化皮可依PSP-2230酸洗除去2.1.2 装载─见3.22.1.3 腐蚀性的浸泡清洗─见3.3.12.1.4 腐蚀性的电凝法清洗─见3.3.22.1.5 清洗─见3.102.1.6 酸洗─见3.4.12.1.7 冲洗─见3.102.1.8 镀铜（可选）─见3.62.1.9 清洗（可选）─见3.102.1.10 预镀银（即银底镀）─见3.72.1.11 镀银─见3.82.1.12 废酸溶液清洗─见3.92.1.13 冲洗─见3.102.1.14 热水冲洗─见3.112.1.15 卸货及污点检查─见3.122.1.16 检验─见4.02.2 在镀镍零件上的镀银2.2.1 可选取下列预清洗方法之一清洗2.2.1.1 厚油脂或硅树脂可依PSP-2230进行碱洗2.2.1.2 由于热处理产生的厚氧化皮可依PSP-2230酸洗除去2.2.2 装载─见3.22.2.3 腐蚀性的浸泡清洗─见3.3.12.2.4 腐蚀性的电凝法清洗─见3.3.22.2.5 清洗─见3.102.2.6 酸洗─见3.4.12.2.7 冲洗─见3.102.2.8 预镀镍（即镍底镀）--见PSP 25703.62.2.9 镀镍--见PSP 25703.72.2.10 废酸溶液清洗--见PSP 25703.82.2.11 冲洗--见3.102.2.12 酸洗--见3.4.22.2.13 冲洗--见3.102.2.14 预镀银（即银底镀）--见3.72.2.15 镀银--见3.82.2.16 废酸溶液清洗—见3.92.2.17 冲洗—见3.102.2.18 热水冲洗—见3.112.2.19 卸货及污点检查—见3.122.2.20 检验—见4.03.0 工序说明3.1 预清洗—有时买来的零件因为太脏或有斑点而不能用正常的预清洗程序进行适当的清洁。
电镀银工艺流程
电镀银工艺流程
《电镀银工艺流程》
电镀银是一种常用的表面处理工艺，通过电化学的方法将银层镀在基材表面，使其具有耐腐蚀、导电、美观等特性。
下面介绍一下电镀银的工艺流程。
1. 表面处理：首先要对基材进行表面处理，包括除油、清洗、酸洗等工序，以保证银层的附着力。
2. 化学镀前处理：将经过表面处理的基材浸泡在活化液中，活化液的交流电场会激活基材表面，增加其表面粗糙度，有利于银层的附着。
3. 化学镀液配制：根据生产要求，配制合适的化学镀液，包括银盐溶液、稳定剂、还原剂、缓冲剂等。
4. 电镀：将经过处理的基材浸入银盐镀液中，设备引入直流电源，通过电化学反应镀上一层均匀的银层。
要控制电流密度、温度、搅拌速度等参数，以确保银层的厚度和均匀度。
5. 清洗：镀好的银层基材要经过多次的清洗工序，包括水洗、中和、去离子水冲洗等，以除去残留的化学镀液和其他杂质。
6. 烘干：最后将清洗干净的产品进行烘干，除去水分，使其成品。
通过以上工艺流程，基材表面就能够被均匀、致密的银层所覆盖，具有良好的外观和性能。
这种工艺广泛用于电子、通信、工艺品等领域。
铜电镀工艺(3篇)
第1篇一、引言电镀作为一种表面处理技术，广泛应用于金属材料的表面处理领域。
铜电镀工艺作为电镀技术的重要组成部分，具有广泛的应用前景。
本文将详细介绍铜电镀工艺的基本原理、工艺流程、影响因素及应用领域。
二、基本原理铜电镀工艺是利用电解原理，在金属工件表面沉积一层铜的过程。
在电镀过程中，阳极（铜棒）溶解，铜离子迁移至阴极（工件）表面，并在工件表面还原沉积，形成均匀、致密的铜层。
电镀原理可用以下公式表示：阳极：Cu → Cu2+ + 2e-阴极：Cu2+ + 2e- → Cu三、工艺流程1. 工件预处理工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括清洗、除油、除锈、活化等步骤。
（1）清洗：去除工件表面的灰尘、油污等杂质，保证电镀质量。
（2）除油：采用有机溶剂或碱性溶液去除工件表面的油脂。
（3）除锈：使用酸液去除工件表面的氧化皮、锈蚀等。
（4）活化：在酸性溶液中，使工件表面形成一层活性膜，有利于铜离子的吸附。
2. 电镀液配制根据工件材料和电镀要求，选择合适的电镀液。
常用的铜电镀液有硫酸铜-硫酸溶液、硫酸铜-硫酸-酒石酸钾钠溶液等。
3. 电镀过程将工件放入电镀槽中，接通电源，调整电流密度、温度、时间等参数，使工件表面沉积一层均匀、致密的铜层。
4. 镀层后处理（1）清洗：去除工件表面的电镀液残留物。
（2）钝化：在酸性溶液中，使镀层表面形成一层钝化膜，提高镀层的耐腐蚀性。
（3）干燥：将工件置于干燥箱中，去除镀层表面的水分。
四、影响因素1. 电流密度：电流密度过高，镀层粗糙、不均匀；电流密度过低，镀层薄，耐腐蚀性差。
2. 温度：温度过高，镀层易产生针孔、气泡；温度过低，镀层沉积速度慢，易产生灰暗色。
3. 搅拌：搅拌速度过快，镀层易产生针孔、气泡；搅拌速度过慢，镀层易产生灰暗色。
4. 电镀液成分：电镀液成分比例不合适，镀层质量差。
五、应用领域1. 电子产品：如电子元器件、接插件、印刷电路板等。
2. 汽车零部件：如汽车发动机、变速箱、制动系统等。
铜镀银退银研究报告
铜镀银退银研究报告铜镀银退银研究报告1. 引言铜镀银退银是指在铜表面镀覆一层银层，然后通过化学方法去除或者降低表面的银层，以达到铜表面加工的需要。
这项技术被广泛应用于电子、通信、光学等行业，特别是在电路板、导线和电子器件等领域扮演着重要的角色。
本文将从深度和广度两个方面对铜镀银退银进行评估，并探讨其应用和发展前景。
2. 深度评估2.1 铜镀银退银的工艺流程铜镀银退银的工艺流程大致包括：表面处理、银层镀覆、退银处理和后续加工。
在表面处理阶段，通常采用酸碱清洗、去油、去铜等步骤，以确保表面洁净度和光洁度。
接下来是银层镀覆，通过电镀或者化学镀覆的方式，在铜表面上形成一层均匀的银层。
在退银处理中，根据需要，可以选择酸性或碱性退银剂，通过化学反应将银层去除或降低到所需程度。
最后是后续加工，包括除漆、打磨、抛光和封装等处理，以使最终产品达到预期要求。
2.2 铜镀银退银的优势和应用铜镀银退银技术具有以下优势和应用：2.2.1 提高导电性能：铜具有良好的导电性能，而银的导电性能更好。
通过在铜表面镀覆银层，可以显著提高导电性能，从而提高电子器件的性能。
2.2.2 提高耐腐蚀性：银具有良好的耐腐蚀性，可以有效地保护铜表面不受氧化、酸碱和湿气等因素的侵蚀，延长产品的使用寿命。
2.2.3 促进焊接和组装：银层可以提供更佳的焊接和组装性能，有助于后续工艺的进行，提高产品的可靠性和稳定性。
2.2.4 提升外观质量：银层具有良好的光泽和外观质量，可以提供更好的视觉效果，满足产品的审美要求。
3. 广度评估3.1 铜镀银退银的研究进展铜镀银退银作为一项关键的表面加工技术，在过去几十年中得到了广泛研究和应用。
研究人员主要关注以下方面的内容：3.1.1 退银剂的开发和优化：不同的材料和环境条件需要不同的退银剂，研究人员致力于开发和优化退银剂的配方和性能，以提高退银效果和减少环境污染。
3.1.2 银层的薄膜工艺：银层的均匀度、附着力和厚度对最终产品的性能有重要影响。
铜合金直接镀银工艺
铜合金直接镀银工艺
程永红
【期刊名称】《电镀与环保》
【年(卷),期】2006(26)4
【摘要】电子工业、仪器仪表制造业的接插件广泛采用镀银，以减少金属表面的接触电阻，提高产品的焊接性能。
材料以铜（铜合金）居多，一般都采用直接镀银工艺。
工艺看似简单，但在操作中会有很多意想不到的问题出现。
各个工序的控制以及各个工序之间的衔接，镀前处理、镀液的维护以及镀后处理，都必须严格控制才能获得合格的产品。
【总页数】3页(P41-43)
【作者】程永红
【作者单位】新丰企业有限公司,浙江,乐清,325609
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153
【相关文献】
1.铜及铜合金镀银前的氰化浸银预处理工艺 [J], 王朝铭
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3.铜及铜合金镜面镀银清洗液工艺选择 [J], 吴博平
4.铜及铜合金镀银前的氰化浸银预处理工艺 [J], 王朝铭
5.克服铜合金零件点焊时镀银层脱落的工艺方法 [J], 马玉贵
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毕业设计(论文)成绩评定表编号：Q/NJXX-QR-JX-39-2008学生姓名刘丹丹系部微电子班级31011P 课题名称镀银铜基板制造工艺综合成绩指导教师评语：建议成绩：指导教师：金鸿年月日评阅教师评语：建议成绩：评阅教师:年月日答辩小组评语：建议成绩：答辩小组负责人：年月日南京信息职业技术学院毕业设计论文作者刘丹丹学号 31011P 系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目镀银铜基板制造工艺指导教师金鸿评阅教师完成时间： 2013年5月19日毕业设计(论文)中文摘要(题目)：镀银铜基板制造工艺摘要：PCB是电子工业的基本部件，印制电路板基板的选择和表面处理材料的不同都有着不同的生产范围。
本课题选择铜基板为基体材料，而银镀层反射率高，导电导热性能优良，焊接性能好。
使用镀银工艺可以很好适应科技与生产的需求，达到表面处理的最终目的。
结果表明：该工艺镀银液稳定、防变色能力强，特适合规模化生产。
关键词：印制电路板基体材料铜基板化学镀银制造工艺毕业设计(论文)外文摘要(Title): manufacturing process of silver-plated copper substrateAbstract: PCB is a basic component of the electronics industry， selection of printed circuit board substrate and surface treatment of the different materials have different production range. The copper substrate as the substrate material， while the silver coating high reflectivity， excellent thermal conductivity， good welding performance. The use of silver plating process can well adapt to technology and production needs， to achieve the ultimate goal of surface treatment.The results show that: the process of silver plating solution is stable，anti-tarnishing capability is strong， especially suitable for large scale production.Keywords:printed circuit board matrix material copper substrate chemical plating silver process目录1.引言2.化学镀银2.1 PCB基体材料的选择2.2 工艺流程3.制造工艺操作3.1 除油3.2 化学抛光3.3 镀前预处理3.3.1预镀银3.3.2防银置换处理3．4氰化物镀银3.4.1工艺规范3.4.2镀液中各成分的作用及镀液维护3.5镀后处理3.5.1中和3.5.2防变色措施4.变色后的处理5.PCB铜基板镀银过程中的贾凡尼效应5.1有关原电池的基本概念5.1.1原电池的定义5.1.2构成原电池的一般条件5.2预防措施5.3贾凡尼效应的生产控制5.4 PCB镀银中贾凡尼效应的结论结论致谢参考文献1.引言印制电路板(PCB)制造工艺的最终程序是对PCB进行表面处理。
表面处理中对工件进行电镀处理，是以金属为基体材料的产品进行防腐蚀处理的重要手段。
[1]而银层有着良好的可焊、耐候和导电性能[1]。
使用镀银工艺可以很好适应科技与生产的需求，达到表面处理的最终目的。
PCB基板，也称为PCB覆铜板。
作为重要的电子部件，它是电子元器件的支撑体，并为元器件的电气连接和绝缘提供可能。
PCB分为刚性电路板和柔性电路板，本课题主要研究刚性电路板的表面处理制造工艺。
刚性电路板如下图2.化学镀银2.1PCB基体材料的选择印制板用的基板材料，基材对成品印制板的耐电压、绝缘电阻、介电常数、介质损耗等电性能以及耐热性、吸湿性及环保等有很大影响。
正确的选择基材是印制板设计的重要内容，这对于高速印制板设计更为重要。
覆铜箔层压板(CCL， Copper Clad Laminate）是目前国内外应用最广泛、用量最大的以减成法（铜箔刻蚀法）生产印制板所用基材。
它是由增强材料浸以某种树脂溶液，预烘干后制成半固化片，再根据厚度要求将多个半固化片叠放在一起，在其最外层一面或2面覆以铜箔，经加热、加压形成的板状复合材料。
本次试验选用30mm×20mm×1mm的双面覆铜板2.2 工艺流程一般化学镀银的主要步骤是将试验材料1）酸性去油2）水洗3）化学抛光4）蒸馏水洗5）活化6）水洗7）预镀银8）镀银9）水洗10）中和11）水洗12）涂覆保护剂13）水洗14）浸热纯水15）离心16）干燥3.制造工艺操作3.1除油：酸性去油：H 2SO4（98%） 50mL/L；温度 40℃-50℃，时间 5min将除油后工件放入水洗机中漂洗，若有挂水珠表示工件表面油污没有除尽，需要再次除油3.2化学抛光化学抛光是利用相关化学反应使得工件表面光洁度达到最终理想化，所以在铜基板镀银制造工艺中化学抛光是极其重要的。
化学药品配制及操作条件：NaNO33100～120g/LH 2SO4400～500ml/LHCl 10～20g/L 适量添加剂常温， 3～5s主要化学反应方程式：CuO+2HCl=CuCl2+H2O3．3镀前预处理在工件铜基板上直接镀银，铜会与镀银液发生化学置换反应，在工件表面产生气泡、脱皮、松脆等不合格工件现象。
所以在直接镀银之前，我们需要对工件进行镀前处理，之后才能对工件表面镀银层。
3．3．1预镀银预镀银预镀银解决了银与基体的结合力，并且保护了镀银液免受污染。
工件从预镀溶液出来只需简单清洗(或直接)即可进入镀银液。
预镀银工艺配方简单，操作方便。
预镀银的电解液包括AgCN及KCN两种电解质，工艺规范：1～3 g／LAgNO3KCN 70～80 g/ L电流密度 1～4 A／dm2阳极 SUS316不锈钢板，温度常温时间 30-60s。
AgCN与KCN保持的这种配比关系，是由于预镀银电解液的主要成分为络合银盐及游离氰化钾。
络合银盐的生成反应：AgCN+KCN=K[Ag(CN)]；2]-络合银盐发生的离解反应：K[Ag(CN)2]=K++[Ag(CN)2由于[Ag(CN)]-的不稳定常数很小(K不稳定=8×10-22)，电解液中Ag+的浓2]-的直接还原。
度很低，所以工件上银层的沉积主要是[Ag(CN)2由于置换镀银液中印制板上的铜将被溶解，而银离子以金属银的形式沉积在铜上，镀液中铜离子浓度会上升，故应加入能络合铜离子的络合剂，使镀速及镀层质量均得到很大的改善。
]-，由于它的络合能氰化钾作为电解液中的络合剂，与银络合生成[Ag(CN)2力强，所以银氰络离子的稳定性好。
在电解液中保持一定的氰化钾游离量，才能]-络离子的稳定性，提高阴极极化的作用，使镀层均匀细致。
保证[Ag(CN)2另外预镀银液中不允许含有光亮剂等有机成分，否则，镀层会出现花斑，甚至发雾。
3．3．2防银置换处理防银置换处理工艺是在PCB基体上形成一层保护膜，膜体纤薄，且能够严实地附着在基板表面使得新镀银层与基材之间有良好的结合力，对镀银层有着良好的保护作用。
工艺规范：KCN 0.1g／L0.1g／LKAg(CN)2防银置换添加剂适量常温5～20S镀液的配制：配制一定浓度的KCN，再加入计量的KAg(CN)2或者AgNO3溶液充分搅拌溶解。
稀释定量的添加剂，加入配制好的溶液中直至一定体积。
将经过之前系统处理过的PCB基板工件浸入到镀液中，定时连挂具一起要经常摇动一下，以保证镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量确保工件充分接触镀液。
3．4氰化物镀银氰化物镀银层结晶细致，镀液分散性好，稳定性强，便于操作和维护。
3．4．1工艺规范AgNO310～30g／LKCN(游离) 110～130g／LKOH 5～1O g／L，0．2～0．5Mdmz，阳极电解银板常温5～8min镀银光亮剂适量【上图为铜基板镀银印制板电路】3．4．2镀液中各成分的作用及镀液维护1、主盐的作用及制备Ag加入一般采取Ag（CN）2-形式加入，但适量NO3-，C1-有利于提高溶液的导电能力。
反应方程式是：AgNO3+NaCN=AgCN+NaNO3AgNO3+KCN=AgCN+KNO3其质量反应比为：AgNO：NaCN=1000：282，AgNO3：KCN=1000：382。
镀液中Ag含量直接影响沉积速率。
含量低，会降低阴极电流密度上限，沉积速率慢；含量高，可增加溶液的导电性，加快沉积速率；但过高，会降低阴极极化，镀层结晶粗糙，并带出损耗大。
一般控制在1O～3Og／L。
2、配位剂的作用镀液中保持一定量的游离氰化物，可使镀液稳定(稳定银氰化钾配离子)，镀层结晶细致、均匀，提高溶液导电能力和分散能力，促进阳极正常溶解(活化阳极)。
足够的游离氰化物可保证光亮剂充分发挥作用。
过低时，阳极易钝化，形成黑色氧化膜，镀层光亮度下降(呈灰白色)；过高时，阳极出现颗粒状金属的溶解，降低沉积速率。
由于钾盐的导电能力好，含硫杂质少，形成的碳酸钾溶解度比碳酸钠大，所以在镀液中通常使用KCN而不用NaCN。
3、导电盐的作用碳酸盐在配槽时可不加入，因为在大气中CO，的作用下，CN一会逐渐转变成co32一，积累到超过100g／L时，阳极易钝化，镀层粗糙。
过多的碳酸盐可采用Ba(CN)，沉淀法去除。
4、温度的影响镀银最佳的工作温度应该是在20~C左右，夏天温度高，镀层易发雾，光亮剂消耗量增加；冬天温度低，沉积速率慢，所以应配备冷冻机组和加温设备。
5、添加剂的作用及用法NFB.1为主光剂，是一种直碳链带有多个不饱和键的有机物。
NFB.2为辅助剂，是一种相对分子质量较大的表面活性剂，它本身不具有使镀层产生光亮作用，但扩大电流密度范围，使镀层结晶更加细致。
NFB.2保证NFB.1在较大范围内充分发挥作用。
光亮剂含量不足时，电流密度范围小，配合比例为2：1。
【NFB.1、NFB.2为指定光亮剂】6、阳极的选用最好采用99．99％电解银板，以免其中的杂质长期累积影响镀液性能。
不能为了增大阳极面积与不锈钢混用，这样电镀的产品很容易变色。
7、过滤保持镀液澄清是产品质量的又一有力保证，并及时打捞掉入镀液中的工件，以免污染镀液。