回流焊过程确认
特殊过程确认
SMT回流焊接过程确认计划四、回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
五、回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出引起质量事故时。
六、回流焊过程确认输出1、炉温曲线图（1）实验炉温曲线图（2）过程验证炉温曲线图（3）验证炉温曲线图2、相关设备/工艺文件（1）《回流焊操作保养规程》（2）《炉后外观检验作业指导》（3）《回流焊接炉温测试作业指导书》（4）《锡膏物料承认书》3、人员培训记录表（1）《推拉力计操作培训记录表》（2）《回流焊讲解培训记录表》（3）《设计介绍培训记录表》4、回流焊接过程确认会议纪要5、回流焊过程确认报告七、回流焊过程确认小组人员及职责组长:A：负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
成员:B：责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C：负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D：负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E：负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F：负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签：。
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接技术，主要用于表面贴装技术中焊接贴片元件和电子元器件。
实施回流焊需要遵循一定的操作和维护保养规范，以确保焊接质量和设备的正常运行。
一、回流焊操作规范1.环境准备：（1）工作环境应整洁、干燥，温度控制在20-25摄氏度，湿度控制在60%-70%。
（2）将需要焊接的元件准备齐全，包括焊接台、焊锡膏、焊锡丝、辅助工具等。
（3）确认回流焊设备处于正常工作状态，工作台面清洁，无杂质。
2.回流焊设备操作：（1）打开回流焊设备电源，等待设备自检完成。
（2）设定焊接温度、预热时间、保温时间和冷却时间等参数，根据焊接工艺要求进行设置。
（3）将需要焊接的元件粘贴至焊接台面上，注意元件的方向和位置是否正确。
（4）涂抹一定量的焊锡膏在焊点上。
（5）激活回流焊设备开始焊接，注意观察焊接过程中的温度变化、焊接效果等。
3.焊接检验：（1）焊接完成后，检查焊点和焊线是否焊接良好，焊接是否均匀。
（2）进行焊点质量的检验，包括焊点的光亮度、焊点的金属结构和焊点的焊接强度等。
1.设备日常检查：（1）每日用无尘布清洁设备外表和焊接台面。
（2）定期检查设备电源、线路和接地情况，确保设备正常运行安全。
2.定期润滑：（1）按照设备操作手册要求，给设备润滑点加注适量的润滑油，确保设备运行的顺畅。
（2）检查并更换设备润滑油，以保持其润滑性能。
3.清洁焊接台面：（1）定期清洁焊接台面，除去焊锡残留物和污垢，避免对焊接质量产生影响。
（2）禁止使用化学溶剂和硬物刮擦焊接台面，以免损坏设备。
4.定期保养：（1）根据设备使用情况，定期清洁设备内部灰尘、杂物，确保设备的正常工作状态。
（2）检查设备传动部件是否紧固，带是否磨损，如有问题及时进行维修或更换。
5.定期检查温度控制系统：（1）定期检查设备的温度传感器的精度和准确性，并采取相应的校准措施。
（2）定期检查设备的温度传感器的连接线，确保其没有断线和短路等损坏情况。
回流焊过程确认
目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (14)第5章PQ (15)5.1同一批之间的重复性验证 (15)5.2不同批之间的重复性验证 (16)5.3结论 (17)第6章过程变异因数的控制 (18)6.1回流焊温度的控制 (18)6.2测温板的控制 (18)6.3炉温监测的控制 (18)6.4回流焊参数的控制 (18)6.5产品外观检验控制 (18)第7章回流焊过程再确认条件 (19)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)8.1炉温曲线图 (20)8.2相关设备/工艺文件 (20)8.3人员培训记录表 (20)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)8.5回流焊过程确认报告 (20)第9章回流焊接过程确认总结 (21)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
回流焊操作规范
东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。
规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。
2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。
二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。
四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。
如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。
2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。
检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。
2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。
（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1）.轨道宽度调节。
旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。
开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。
3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。
【精品】日东回流焊操作流程
日东回流焊操作流程日东回流炉操作流程二、 外观介绍1.外观控制面板介绍：a. CONTROL ：旋钮旋向ON 打开电源开关并启动计算机；旋向OFF 则关闭电源。
b. HOOD ：控制炉体上盖的开启与停止。
旋钮旋至UP 炉体上盖电动上升打开；旋钮旋至DOWN 炉体上盖电动下降闭合；c. 紧急制动开关：按下紧急制动开关按钮，则中断电机供应电源，PC 电源开关仍然接通，此时机器顶部三色灯中的红色灯亮，蜂鸣器鸣叫报警。
注意：只有在紧急情况下才能按下此开关按钮，此键按下即自锁；在机器重新开始工作之前须将此按钮顺时针旋转使之弹起复位2.三色灯：a. 红灯—表示机器出现异常报警；b. 黄灯—表示回流焊正在升温或降温；c. 绿灯—表示回流焊处于恒温状态；三、 应用软件操作说明：1. 开机前检查a.检查位于出入口端部的紧急开关是否在正常状态b.检查炉膛进出口是否有异物存在2.系统启动将电源CONTROL旋至ON处，系统将自动引导，进入控制系统主窗口。
3.主窗口组成主菜单栏主工具栏工作主画面操作记录窗口如上图所示：主窗口包括四部分：☆主菜单栏；☆主工具栏;☆主工作画面；☆操作记录窗口。
●工作主画面：实时显示回流焊炉当前生产状态：等待.加热.恒温.降温.报警。
当前工作时间：时：分：秒当前文字状态：简体中文.繁体中文.英文当前炉子实际温度（PV）及设置温度（SV）当前炉子运输实际速度及设定速度●主菜单栏：包含所有的控制命令。
a.单击[文件]菜单，弹出下拉菜单，可对文件进行打开.保存.打印.打印预览.打印设置等操作，并可退出系统。
b.单击[操作]菜单，弹出下拉菜单，包括温度曲线测试.报警灯测试.参数设定.超温报警.定时设定.PID参数设定.机器参数.面板操作等项目。
其中主要项目专用工具栏的形式显示在主窗口上。
c.单击[查看]菜单，弹出下拉菜单，包括信息和工具栏两个选项。
单击[信息]选项显示生产信息和报警信息；单击[工具栏]选项显示或隐藏工具栏。
回流焊过程确认报告
回流焊过程确认报告编号：目录第1章IQ (2)1.1安装查检表 (2)1.2试机 (2)1.3校准 (2)1.4结论 (2)第2章OQ (3)2.1验证说明 (3)2.2原材料合格验证 (3)2.3炉温曲线验证 (3)2.4结论 (11)第3章PQ (12)3.1同一批之间的重复性验证 (12)3.2不同批之间的重复性验证 (13)3.3结论 (17)第4章过程变异因数的控制 (18)4.1回流焊温度的控制 (18)4.2测温板的控制 (18)4.3炉温监测的控制 (18)4.4回流焊参数的控制 (18)4.5产品外观检验控制 (18)第5章回流焊过程再确认条件 (19)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)6.1炉温曲线图 (20)6.2相关设备/工艺文件 (20)6.3人员培训记录表 (20)6.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)6.5回流焊过程确认报告 (20)第7章回流焊接过程确认总结 (21)第1章IQ1.1安装查检表按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：设备名称验证项目验证输出验证结果设计特性回流焊操作手册OK安装条件回流焊操作手册OK安全特性回流焊操作手册OK 回流焊维护保养《设备保养点检表》OK备件回流焊操作手册OK设计特性测温仪操作手册OK 测温仪测温板《回流焊接炉温测试作业指导书》OK 推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK 1.2试机1.2.1回流焊按照《回流焊操作手册》的要求操作。
1.2.2测温仪按照《测温仪操作手册》的要求操作。
1.2.3推拉力计按照《推拉力机操作手册》的要求操作。
1.3校准1.3.1测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准1.3.2推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准1.4结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：第2 页共21 页。
鑫豪迈回流焊使用说明
鑫豪迈回流焊使用说明
一、开机前的准备
1、确认电源供给正常。
2、确认各连接线良好。
3、确认网链上没有放置杂物，确认急停按钮处于关闭状态，盖好顶盖。
二、开机
1、打开温度显示板及开关控制面板。
2、按下开关控制面板的绿色按钮，启动机器。
3、开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20-30分钟，待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接。
三、放板
1、放板时，应对产品轻拿轻放，以免元器件走位或掉落。
2、经过回流焊接的首个产品，应对其产品进行自检，确保产品在回流焊接过程中的品质质量，避免产品批量性的不合格。
四、关机
1、按下开关控制面板的关闭按钮，关闭机器。
2、关闭后，网带停止工作机器，进入冷却阶段，30分钟后，按下急停旋钮。
印刷、贴片、回流焊过程确认程序
文件制修订记录1.0目的对特殊工序的确认做出安排，确保能证实过程实现所策划结果的能力。
2.0范围本程序适用于特殊工序的确认，包括印刷、贴片、回流焊工序。
3.0职责3.1 生产部负责识别特殊工序确认计划的编制，按计划组织执行，并编制确认报告。
3.2 研发中心负责配合生产部实施特殊工序的确认。
3.3管理者代表负责特殊工序确认活动的评价、确认计划及报告的批准。
3.4人力资源部负责通过培训、考核及其他措施保证特殊工序操作人员的能力。
4.0程序4.1公司需确认的过程（简称特殊工序）包括：过程的输出不能通过后续的监视和测量加以验证；形成的产品是否合格不易或不能经济地进行验证的过程；仅在产品使用后问题才显现的过程。
4.2生产部根据公司当前的产品工艺特点、工艺装备水平，识别出的特殊工序包括：印刷、贴片、回流焊。
生产工艺人员在产品工艺文件中予以明确标记。
4.3确认时机和频度➢新产品、新工艺应按本程序要求对特殊工序进行确认。
➢当特殊工序涉及的人员、设备、主要原材料、工艺条件、生产环境发生变化时，应针对变化因素。
➢对特殊过程的影响进行再确认。
➢每年对特殊工序进行再确认。
4.4特殊工序确认的要求包括：➢特殊工序应经生产部经理批准或进行工艺评定；➢对特殊工序的设备进行认可；➢对操作人员进行资格鉴定（特殊工序的操作人员必须持证上岗。
必要时，进行培训）；➢针对特殊工序规定使用特定的方法和程序（如作业指导书）；➢保存特殊过程的确认记录，包括设备认可记录、人员资格鉴定结论等；4.5生产部在确认前，编制确认计划，经管理者代表批准后实施。
确认计划应包括以下内容：1）确认过程及类型2）确认时间3）过程变化描述4）试验品的选择5）确认内容：人员资格、设备能力、过程工艺参数、可接收准则6）参加确认人员7）编制和批准人4.6生产部和研发中心依据确认计划实施特殊过程的确认。
必要时，可邀请品质部及相关人员参加。
对设备能力、人员资格的确认，可以采用对一段时间内产品质量的汇总结果作为评定依据，采用其他方法时在确认计划中明确表述。
回流焊原理及工艺流程
回流焊原理及工艺流程
回流焊（Reflow soldering）是一种将焊料（solder）涂在电子元器件和电路板表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。
回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。
2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。
3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件和电路板的焊接区域上。
4. 预热：将电路板放置在预热区，温度逐渐升高，使得焊膏中的挥发性成分挥发，准备进入焊接区。
5. 焊接：在焊接区中，电路板通过运送带进入回流炉中，使得焊膏熔化，在高温下进行焊接，使得电路板表面和元器件连接在一起。
6. 冷却：将焊接区中的电路板冷却至室温，焊接完成。
回流焊技术的优点是焊接质量可靠，成本低，效率高，适用范围广。
但是焊接过
程中需要控制温度，不当的温度会造成元器件损坏或焊接质量不佳，因此对于不同种类的电路板和元器件，需要按照不同的工艺参数进行调整和优化。
回流焊过程确认方案
回流焊过程确认方案编号：目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此工程部识别PCBA的回流焊接过程为特殊过程，需要进行过程确认。
本方案将针对本公司回流焊进行过程确认。
1.2确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分IQ确认：对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分OQ确认：对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分PQ确认：对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.3确认时间与进度时间阶段主要任务任务输出完成情况2019.01.12计划与准备阶段启动回流焊接过程确认工作，确认需要确认的项目，制定回流焊接过程确认计划。
回流焊接过程确认计划已完成2020.01.15实施阶段根据制定的回流焊接过程确认计划，完成对需要验证项目测试验证，完成相应报告或文件。
IQOQ已完成2020.03.28总结验收阶段对回流焊接过程确认进行评估验收，完成整个过程确认工作PQ已完成第 2 页共7 页。
c4回流焊原理及工艺流程
c4回流焊原理及工艺流程
回流焊(Reflow soldering)是一种将焊料(solder)涂在电子元器件和电路板
表面，通过加热使其熔化并与电路板表面结合在一起的焊接技术。
其原理是通过加热使焊料熔化，然后在重力的作用下，焊料会自动流淌到焊盘上，并填充焊盘和元件引脚之间的间隙，冷却后完成焊接。
回流焊的工艺流程如下：
1. 表面处理：电路板表面需要进行清洁、去毛刺、去污等处理，以便焊料可以充分润湿。
2. 贴装元器件：将元器件通过自动贴装机或手工贴装的方式粘贴在电路板上。
3. 印刷焊膏：将焊膏印刷到元器件上。
4. 回流焊接：通过加热使焊膏熔化，形成液态的焊料，在重力的作用下，液态的焊料会自动填充到焊盘和元件引脚之间的间隙中，完成焊接。
5. 冷却：焊接完成后，需要将电路板冷却，使焊料凝固，完成整个焊接过程。
以上信息仅供参考，如果您还有疑问，建议咨询专业人士。
2、回流焊过程确认报告
东莞XX有限公司回流焊过程确认报告文件编号：PV-01-2版本号：A0目录第1章IQ (3)1.1 安装查检表 (3)1.2 试机 (3)1.3 校准 (3)1.4 结论 (3)第2章OQ (4)2.1 验证说明 (4)2.2 原材料合格验证 (4)2.3 炉温曲线验证 (4)2.4 结论 (13)第3章PQ (14)3.1 同一批之间的重复性验证 (14)3.2 不同批之间的重复性验证 (15)3.3 结论 (19)第4章过程变异因数的控制 (20)4.1 回流焊温度的控制 (20)4.2 测温板的控制 (20)4.3 炉温监测的控制 (20)4.4 回流焊参数的控制 (20)4.5 产品外观检验控制 (20)第5章回流焊过程再确认条件 (21)第6章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (22)6.1 炉温曲线图 (22)6.2 相关设备/工艺文件 (22)6.3 人员培训记录表 (22)6.4 回流焊接过程确认会议纪要 (22)6.5 回流焊过程确认报告 (22)第7章回流焊接过程确认总结 (23)1.1 安装查检表1.2 试机1.2.1 回流焊按照《回流焊操作指引》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《测温仪操作指引》的要求操作。
1.2.3 推力计按照《推力计操作指引》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪送计量单位成功校准1.3.2 推力计送计量单位成功校准1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：PE部-王五，PROD-孙凯/李四，品质部-张三2.1 验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF范围内，目标是2.5KgF。
2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
回流焊过程确认
目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (17)第5章PQ (18)5.1同一批之间的重复性验证 (18)5.2不同批之间的重复性验证 (19)5.3结论 (23)第6章过程变异因数的控制 (24)6.1回流焊温度的控制 (24)6.2测温板的控制 (24)6.3炉温监测的控制 (24)6.4回流焊参数的控制 (24)6.5产品外观检验控制 (24)第7章回流焊过程再确认条件 (25)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (26)8.1炉温曲线图 (26)8.2相关设备/工艺文件 (26)8.3人员培训记录表 (26)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (26)8.5回流焊过程确认报告 (26)第9章回流焊接过程确认总结 (27)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
回流焊工艺与制程
一般电气接线颜色表示方法:
交流用红,黄,蓝色代表火线,黑色代表零
线,黄
绿双色代表地线
直流用棕色代表正极,蓝色代表负极
NC代表常闭触点,NO代表常开触点
回流焊常见 工艺问题
立碑 立碑也叫翘件,是指过炉后元件呈竖
立状,是由元件两边的润湿力不平衡 引起,其产生原因主要有: 印刷,贴片不良 元件表面的润湿程度不一样 曲线设置不当
回流焊常 见工艺问 题
锡珠 锡珠产生的原因有多种: 印刷时钢网清洗不干净 锡膏在空气中放置时间过长 环境或PCB过于潮湿 锡膏干得太快 温度曲线设置不当,回流时挥发过快
回流焊常见工艺问题
IC元件脚发黑,不亮 IC元件脚发黑,不亮的原因一般有两种: 冷焊(温度过低) 元件脚本身氧化,润温性不够
, .
,
常 路 热 状 热 热 导 导 入 示 端 固 固
但态电 电 通通指灯电态 态
: ,
,
不 升 温 显 示 室 温 时 则
显 示 无 穷 大 则 断 线
偶 正 常 时 正 7℃
为分 别 为
用 市
:
膏
的 其含
的
常 所
:
膏
场
熔量
说
简 介
63%, 183℃
96.5/3.0/0.5
的
点为
的
多
为
有
为
铅
锡
铅
锡
银
的
是
铜
含
指
回流焊曲线
在回流焊接中,一般要经历 四个阶段:
预热→恒温→回流→冷却
无铅锡膏曲线
回流焊曲线
预热区
初始的升温阶段目的是在二个限制条件下由室温迅速的加热，一是升温速 率不可快致使PCB或零件损坏，二是不可使稀释剂急速的挥发造成四溅。 但对多数锡膏而言，稀释剂并无法很快的挥发，因为其高沸点使锡膏不致 在印刷过程中硬化。升温速率的限制一般是零件制造商所建议，一般订定 在4℃／sec以下，以防止产生热应变造成损坏，通常，升温速率介于 1~3℃/sec之间，如前所述，如果PCB上的温差不大时，则升温阶段可直达 至尖峰融锡区域的起点。
劲拓回流焊作业指导书
劲拓回流焊作业指导书一、引言二、作业准备1.确认焊接设备的工作状态，包括回流焊设备和相关工具。
2.清洁工作区域，确保无杂物和尘土。
3.准备所需的焊接材料，包括焊锡丝、助焊剂等。
4.检查所需焊接的电路板，确保没有缺陷和损伤。
三、操作步骤1.放置电路板：将电路板放置在回流焊设备上，确保电路板与设备接触良好。
2.调整设备参数：根据焊接要求，调整回流焊设备的温度曲线和传送速度等参数。
3.准备焊接：将焊锡丝剪成适当的长度，并为电路板上要焊接的部位涂抹适量的助焊剂。
4.进行焊接：将焊锡丝轻轻触碰焊接点，等待其融化后，移动焊锡丝至下一个焊接点。
注意保持焊锡丝和焊接点之间的接触。
5.观察焊接结果：焊接完成后，观察焊接点的质量，确保焊接点形成良好的焊盘。
6.清理焊接残留物：使用无水酒精或相关清洁剂，清洁焊接点周围的残留物。
7.检查焊接品质：使用显微镜或放大镜，检查焊接点的质量和连接是否牢固。
四、注意事项1.在进行回流焊作业前，确保已经接受过相关培训并具备足够的经验。
2.遵循正确的工作流程，按照作业指导书的要求进行焊接作业。
3.在进行焊接之前，确保设备和工作环境的安全性，避免发生意外事故。
4.严格控制焊接温度和时间，以免焊接过热或过冷导致焊接点质量下降。
5.确保焊接点的接触良好，避免出现虚焊、冷焊等不良现象。
6.在清洁过程中，使用合适的工具和溶剂，避免对电路板和焊接点造成损伤。
7.定期进行设备维护和检查，确保设备的安全性和正常工作。
五、总结通过正确的操作步骤和注意事项，能够确保回流焊作业的高质量和高效率。
作为一种常见的焊接技术，劲拓回流焊在电子组装中具有广泛的应用，熟练掌握回流焊的操作将对电子产品的质量和可靠性产生积极的影响。
因此，操作人员在进行回流焊作业之前应仔细阅读并理解本作业指导书，并在实践中不断提升自己的技能和经验。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程一、引言回流焊是现代电子制造中常用的一种焊接工艺，该工艺能够高效、可靠地连接电子器件和电路板。
本文将详细介绍回流焊工艺流程，包括焊接设备的准备、焊接参数的设定、焊接过程的控制等内容。
二、焊接设备准备在进行回流焊之前，需要准备以下设备： 1. 回流焊机：选择合适的回流焊机，确保其具备稳定的温度控制和精准的时间控制能力。
2. 焊接台：准备一个稳定的工作台，以便安装和固定电路板。
3. 胶水：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
三、焊接参数设定在进行回流焊之前，需要对焊接参数进行设定，以确保焊接质量和稳定性。
常见的焊接参数包括： 1. 温度曲线：根据焊接材料和组件的要求，设计适当的温度曲线。
温度曲线通常包括预热阶段、温升阶段、保温阶段和冷却阶段。
2. 焊接时间：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接时间。
过短的焊接时间可能导致焊点与电路板之间的接触不良，而过长的焊接时间可能导致焊点过热或焊接材料溶解。
3. 焊接速度：根据焊接材料和组件的要求，确定适当的焊接速度。
过快的焊接速度可能导致焊接不充分，而过慢的焊接速度可能导致焊点过热或焊接材料溶解。
4. 回流区域控制：确保回流焊区域的温度均匀分布，避免焊点温度过高或过低。
四、回流焊工艺流程回流焊的工艺流程通常包括以下几个步骤： 1. 装配准备：将需要焊接的电子器件和电路板准备好，确保其表面没有杂物和氧化物。
2. 固定电路板：使用胶水将电路板固定在焊接台上，以防在焊接过程中移动或晃动。
3. 调整焊接参数：根据焊接要求和焊接材料，设定合适的焊接温度、焊接时间和焊接速度。
4. 开始焊接：将固定好的电路板放入回流焊机中，启动焊接过程。
焊接过程中，回流焊机将根据设定的温度曲线控制加热和冷却过程，实现焊接的同时不损坏电子器件。
5. 焊接检测：焊接完成后，对焊接质量进行检测。
常见的检测方法包括目视检查、X射线检测和拉力测试等。
回流焊工艺流程最新完整版
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汇报人：
目录
01 添 加 目 录 项 标 题
02 回 流 焊 工 艺 概 述
03 回 流 焊 工 艺 流 程
04 回 流 焊 工 艺 参 数
05 回 流 焊 工 艺 注 意 事 项
06 回 流 焊 工 艺 发 展 趋 势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元 件损伤
确保上件位置准确 无误位置准确，避免错位或掉落 确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤 确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用 确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升 到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点 以上
回流区温度：使焊 膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊 点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式 热风加热方式 热辐射加热方式 激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却 强制风冷 水冷 液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事 项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接 质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产 品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述
回流焊过程确认
广州市金鑫宝电子有限公司回流焊接特殊过程确认报告编号/版次：QR-752-21/B1报告名称：JXB190回流焊接特殊过程确认报告（适用于同类产品：JXB191、JXB192）文件编号/版次 XJ-JXB190-01/B000 生效日期：2014-6-2分发号：受控状态：受控编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录目录 0第1章回流焊接过程确认概述和计划 (2)1.1 回流焊接过程描述及评价 (2)1.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (2)1.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (2)1.4 回流过程人员人力资源要求 (4)1.5 回流焊过程再确认条件 (4)1.6 回流焊过程确认输出 (5)1.7 回流焊过程确认小组人员及职责 (5)第2章IQ (7)2.1安装查检表 (7)2.2试机 (7)2.3校准 (7)2.4结论 (7)第3章OQ (8)3.1验证说明 (8)3.2原材料合格验证 (8)3.3炉温曲线验证 (8)3.4结论 (9)第4章PQ (10)4.1同一批之间的重复性验证 (10)4.2不同批之间的重复性验证 (11)第5章回流焊过程再确认条件 (12)第6章回流焊接过程确认及输出文档(/文件列表) (13)第1章回流焊接过程确认概述和计划1.1回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的PCBA半制。
炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程
简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (17)第5章PQ (18)5.1同一批之间的重复性验证 (18)5.2不同批之间的重复性验证 (19)5.3结论 (23)第6章过程变异因数的控制 (24)6.1回流焊温度的控制 (24)6.2测温板的控制 (24)6.3炉温监测的控制 (24)6.4回流焊参数的控制 (24)6.5产品外观检验控制 (24)第7章回流焊过程再确认条件 (25)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (26)8.1炉温曲线图 (26)8.2相关设备/工艺文件 (26)8.3人员培训记录表 (26)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (26)8.5回流焊过程确认报告 (26)第9章回流焊接过程确认总结 (27)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
1.2确认过程回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.3时间与进度第2章回流焊接过程确认计划2.1回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。
炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。
2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则：2.2.1回流焊接过程确认的输入1）贴装完成的板卡，并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。
2）操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。
2.2.2回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。
2）焊点强度（推力）要求控制在2.3~2.7KgF围，目标是2.5KgF,Cpk>1.0。
3）焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。
2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ）2.4回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
2.5回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出引起质量事故时。
2.6回流焊过程确认输出2.6.1炉温曲线图1）实验炉温曲线图2）过程验证炉温曲线图3）验证炉温曲线图2.6.2相关设备/工艺文件1）《回流焊操作保养规程》2）《炉后外观检验作业指导》3）《回流焊接炉温测试作业指导书》4）《锡膏物料承认书》2.6.3人员培训记录表1）《推拉力计操作培训记录表》2）《回流焊讲解培训记录表》3）《设计介绍培训记录表》2.6.4回流焊接过程确认会议纪要2.6.5回流焊过程确认报告2.7回流焊过程确认小组人员及职责组长:A 负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
成员:B 负责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C 负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D 负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E 负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F 负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签:第3章IQ3.1安装查检表按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表：3.2试机3.2.1回流焊按照《回流焊操作手册》的要求操作。
3.2.2测温仪按照《测温仪操作手册》的要求操作。
3.2.3推拉力计按照《推拉力机操作手册》的要求操作。
3.3校准3.3.1测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位成功校准3.3.2推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准3.4结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：第4章OQ4.1验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：1）外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象。
2）焊点强度——要控制在2.3~2.7KgF围，目标是2.5KgF。
2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制围稳定输出。
3、回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。
因此为了简化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证过程控制是符合要求的。
4.2原材料合格验证回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验4.3炉温曲线验证本次过程确认，我们通过筛选实验，找出影响影响焊点强度（推力）的显著因子，然后通过实验验证初始曲线是合格的并确认最佳焊接参数及各参数的上下限。
4.3.1筛选实验1、实验工具1）回流焊：SM-7720M2）推力器：IMADA DS-22、实验材料1）锡膏：DK-309SAC 合金：sn sg0.3cu0.72）PCB：-KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-7883）元件：0603封装电阻、0603封装电容 3、 样本1） 样本数量：每组实验用5PCS PCB ，每1PCS 选5个点( R11、R30、R81、R19、C17 )。
4、 控制因子参数设计控制因子参数设计说明：预热斜率控制在±0.5℃/S ，保温时间和回流时间控制在±10S ，温度峰值控制在±5℃做，噪音因子（冷却斜率）只要参数控制在规定围，即可认为这组数据合理。
5、 实验数据统计表（表一）6、 实验结果1） 显著因子对焊点强度（推力）影响图2）交互因子对焊点强度（推力）影响图1）数学模型根据方差分析的数据可以计算出数学模型的回归方程为：Y=4.76659+2.08781A-0.12547B-0.00171D+0.00974AB-0.01248AD+0.00045BD 其中：Y—推力A—预热斜率B—保温时间D—温度峰值4.3.2实验结论通过对KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788实验分析，影响焊点强度（推力）的显著因子是保温时间、预热斜率和温度峰值，对这三个显著因子做周期性检查，制定《显著因子检查记录表》见附件；交互作用是预热斜率和保温时间、预热斜率和温度峰值、保温时间和温度峰值。
4.3.3初始炉温曲线验证1）初始炉温曲线设定根据锡膏供应商提供的参数，初始炉温曲线设定为（见图一）：（图一）2）初始炉温曲线验证在初始炉温曲线条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用板，然后选取R11、R30、R81、R19、实验次数R11 R30 R81 R19 C17 板平均值备注1 2.597 2.625 2.579 2.589 2.622 2.6022 2.613 2.595 2.613 2.624 2.611 2.6113 2.578 2.596 2.603 2.612 2.640 2.6064 2.633 2.587 2.605 2.615 2.584 2.6055 2.610 2.600 2.594 2.599 2.576 2.5966 2.632 2.621 2.633 2.584 2.605 2.6157 2.606 2.595 2.616 2.620 2.604 2.6088 2.590 2.615 2.620 2.633 2.557 2.6039 2.563 2.662 2.548 2.635 2.604 2.60210 2.594 2.597 2.595 2.630 2.607 2.605点平均值 2.602 2.609 2.601 2.614 2.601 2.605实验得出推力平均值在2.60~2.61KgF，说明初始炉温曲线在2.3~2.7KgF围，但有点偏上限。