回流焊过程确认

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

目录

目录 (1)

第1章回流焊接过程确认概述 (3)

1.1任务来源 (3)

1.2确认过程 (3)

1.3时间与进度 (3)

第2章回流焊接过程确认计划 (4)

2.1回流焊接过程描述及评价 (4)

2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则: (4)

2.3回流焊过程参数及验证项目的确定(IQ、OQ、PQ) (4)

2.4回流过程人员人力资源要求 (6)

2.5回流焊过程再确认条件 (6)

2.6回流焊过程确认输出 (7)

2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)

第3章IQ (8)

3.1安装查检表 (8)

3.2试机 (8)

3.3校准 (8)

3.4结论 (8)

第4章OQ (9)

4.1验证说明 (9)

4.2原材料合格验证 (9)

4.3炉温曲线验证 (9)

4.4结论 (17)

第5章PQ (18)

5.1同一批之间的重复性验证 (18)

5.2不同批之间的重复性验证 (19)

5.3结论 (23)

第6章过程变异因数的控制 (24)

6.1回流焊温度的控制 (24)

6.2测温板的控制 (24)

6.3炉温监测的控制 (24)

6.4回流焊参数的控制 (24)

6.5产品外观检验控制 (24)

第7章回流焊过程再确认条件 (25)

第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (26)

8.1炉温曲线图 (26)

8.2相关设备/工艺文件 (26)

8.3人员培训记录表 (26)

8.4回流焊接过程确认会议纪要 (26)

8.5回流焊过程确认报告 (26)

第9章回流焊接过程确认总结 (27)

第1章回流焊接过程确认概述

1.1任务来源

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求,但又属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每个批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要进行过程确认。此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。

1.2确认过程

回流焊接过程确认分为三部分:

第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定,主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认,同时还包括仪器仪表的校准。

第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定,主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。

第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定,包括对过程稳定性、过程能力进行评估,确认该过程能保证长期的稳定的输出。

1.3时间与进度

第2章回流焊接过程确认计划

2.1回流焊接过程描述及评价

PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数,对获得优良的焊接质量极其重要。

回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线,炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线,不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线,本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素,炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制,在生产制程中有着举足轻重的作用。

回流焊接的输出为良好的外观、机械性能(焊点强度),而焊点强度检查属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每一批次中执行,因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要对其进行过程确认。

2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则:

2.2.1回流焊接过程确认的输入

1)贴装完成的板卡,并满足《回流炉前目检作业指导书》的要求。

2)操作满足《回流焊接炉温测试作业指导书》的要求。

2.2.2回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则

1)通过比较在不同焊接条件下的焊点强度(推力),找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。

2)焊点强度(推力)要求控制在2.3~2.7KgF围,目标是2.5KgF,Cpk>1.0。

3)焊点外观满足《IPC600电子组装验收标准》的要求。

2.3回流焊过程参数及验证项目的确定(IQ、OQ、PQ)

2.4回流过程人员人力资源要求

正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。

2.5回流焊过程再确认条件

当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时,应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估,确定是否对回流焊过程是否进行再确认。

回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作,主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。

以下变更发生时,必须进行再确认:

1、生产场所变化,设备经过重新安装后;

2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时;

3、回流焊切换无铅工艺时;

4、回流焊过程输出引起质量事故时。

2.6回流焊过程确认输出

2.6.1炉温曲线图

1)实验炉温曲线图

2)过程验证炉温曲线图

3)验证炉温曲线图

2.6.2相关设备/工艺文件

1)《回流焊操作保养规程》

2)《炉后外观检验作业指导》

3)《回流焊接炉温测试作业指导书》

4)《锡膏物料承认书》

2.6.3人员培训记录表

1)《推拉力计操作培训记录表》

2)《回流焊讲解培训记录表》

3)《设计介绍培训记录表》

2.6.4回流焊接过程确认会议纪要

2.6.5回流焊过程确认报告

2.7回流焊过程确认小组人员及职责

组长:

A 负责过程确认工作相关技术文件的审核,过程确认有效性审核。

成员:

B 负责对相关设备进行安装鉴定,制定设备维护保养制度。

C 负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作,对相关人员进行岗前培训;负责回流焊过程测试

与监控,提供回流焊过程记录的参数和报告归档。

D 负责计划制定,回流焊过程测试与监控,提供回流焊过程记录的参数和报告归档。

E 负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。

F 负责回流焊过程的工作协调推动,确认体系符合性、确认有效性的审查落实。

过程小组人员会签:

相关文档
最新文档