010132024-《微机电系统》教学大纲
《微机电系统概论》课件
表面微加工技术
表面微加工技术包括物理沉积、化学沉积、电 化学沉积等多种方法，这些方法能够制造出具
有优异性能的薄膜材料。
表面微加工技术的优点在于它可以制造出大面积、高 精度和低成本的微纳器件，因此在微机电系统中得到
了广泛应用。
表面微加工技术是一种制造微机电系统的技术 ，它通过在衬底表面上的薄膜上进行加工，制 造出各种微结构和功能器件。
01
微机电系统的未来 展望
微纳融合技术
总结词
微纳融合技术是微机电系统未来的重 要发展方向，它将微纳尺度下的器件 、电路和系统进行融合，实现更小尺 寸、更高性能的集成。
详细描述
随着微纳技术的不断发展，将微电子 和纳电子进行融合，可以进一步缩小 器件尺寸，提高集成度，降低能耗， 为未来的智能化和微型化提供有力支 持。
01
微机电系统的应用 实例
微型飞行器
总结词
微型飞行器是微机电系统的重要应用之 一，具有体积小、重量轻、灵活性高等 特点。
VS
详细描述
微型飞行器可以在狭小空间内进行飞行和 侦查，广泛应用于军事侦察、环境监测、 灾难救援等领域。其制造需要精密的微加 工技术和先进的控制算法，以确保稳定性 和精度。
微型机器人
总结词
微型机器人是微机电系统的另一重要应用，具有高效、精准、灵活等优点。
详细描述
微型机器人可以执行各种复杂任务，如医疗手术、工业制造、环境治理等。通 过微机电系统技术，可以实现微型机器人的小型化、智能化和自主化，提高工 作效率和精度。
微型医疗器械
总结词
微型医疗器械是微机电系统在医疗领域的应用，具有体积小、操作简便、创伤小 等优点。
自组装和自修复技术
总结词
自组装和自修复技术是实现微机电系统自主适应环境变化的重要手段，通过自组装和自修复，微机电系统能够更 好地适应复杂环境，提高稳定性和可靠性。
《微机电系统动力学》课件
微机电系统的振动测试技术
微机电系统振动测试技术概述：微机 电系统振动测试技术是用来监测微机 电系统中振动的状态和变化情况的一 种技术。通过使用这种技术，可以了 解微机电系统中振动的特性和规律， 评估系统的性能和稳定性，为系统的 优化和控制提供依据。
微机电系统振动测试设备的组成：微 机电系统振动测试设备包括传感器、 信号处理系统和记录设备等部分。传 感器用于监测微机电系统的振动状态 ，信号处理系统对传感器输出的信号 进行处理和分析，记录设备用于记录 和处理结果的分析和展示。
微机电系统振动测试技术的应用：微 机电系统振动测试技术的应用范围很 广，可以用于各种不同类型的微机电 系统的测试和评估。例如，在微机械 陀螺仪中，可以使用这种技术来监测 陀螺仪的振动状态和稳定性，为陀螺 仪的优化和控制提供依据。在微机械 加速度计中，可以使用这种技术来监 测加速度计的动态特性和稳定性，提 高加速度计的性能和精度。
微机电系统中振动的分类
微机电系统中的振动可以分为多种类型，如线性振动、非线 性振动、随机振动等。不同类型的振动具有不同的特性，对 系统性能的影响也不同。
微机电系统的振动控制方法
主动控制方法
被动控制方法
主动控制方法是通过向微机电系统施 加控制力来抑制振动的方法。这种方 法需要使用传感器监测系统的振动状 态，并将监测到的信号反馈给控制器 ，控制器根据反馈信号产生控制力， 抑制系统的振动。主动控制方法具有 较好的控制效果，但需要使用复杂的 控制系统和传感器。
航空航天工程
在航空航天工程领域，微机电系统可用于微型卫星、无人机、飞行 器控制等，提高航空航天器的性能和安全性。
智能制造与自动化
在智能制造与自动化领域，微机电系统可用于微型机器人、自动化生 产线、智能传感器等，提高生产效率和产品质量。
微机电系统课程机电专业
二、MEMS微尺度效应
尺度缩小到微米以下将会带来不同物理后果；有些 尺度的微型化在物理学上是行不通的
1、几何结构学中的尺度效应
影响到：动力学惯量、流体表面力、热惯量与热传递
动力学例：大象S/V=10-4/mm，蜻蜓S/V=10-1/mm
S V
l 1
MEMS资讯网（mems.ac）
动力学例：微镜的响应速度
2
2d
式中击穿电压v随 两平行板 的间隙变化，该变化如图 2.27所示，称为Paschen效应。 图2.26充电的平行板 当d 5时m，随着间隙的增加，击 穿电压v急剧下降。然而当d 10时m，电压的变化改变方 向。进一步增加间隙，击穿电压继续线形增加。
MEMS资讯网（mems.ac）
当
d10m
击穿电压随d的增加而增加，
机械电子工程学院专业选修课程
Micro-Electro-Mechanical-System(MEMS)
微机电系统
MEMS资讯网（mems.ac）
第二章 MEMS的设计
内容提要
✓ 硅晶体结构与微观力学 ✓ 微尺度效应 ✓MEMS设计的基本问题 ✓MEMS设计的具体方法
MEMS资讯网（mems.ac）
V随尺度变化为 V l 3
平板电容中静电势能的尺
度为
Ul0l0l1l1(l1)2 l3 l
图2.27 Paschen效应
上 式 尺 度 说 明 如 果 W,L 和 d 同 时 减 小 10 倍 ， 电 动 势 将 减 小 1000倍。下面是静电力的尺度规律；
垂直于平行板方向的静电力（沿d方向）为
Fd U dMEMS资1 2讯网（0mermW ds.a2cL）V2
空气动力弹性及颤振分析——气动、惯性及结构力间 的相互作用，NASTRAN可作静态和动态气弹响应分 析、颤振分析及气弹优MEM化S资。讯网（mems.ac）
《微机电系统》PPT课件
where λis the wave length of light used to make
image transfer. e.g. UV λ=500nm
2〕Steps: substrate preparation→ thin film addition →cast PR →pre-designed mask →expose in UV light →develop PR in developing solution →Etch the thin film covered with PR in a solution that will attack the thin film but not the PR →remove PR
3. X-Ray lithography
A type of light lithography techniques using short wavelength X-Rays Pros • Fast process • High aspect ratio • Solves depth of focus problem • High resolutions of ~ .5 µm • Reduction in diffraction,
Pros • Computer-controlled beam • No mask is needed • Can produce sub-1 µm features • Diffraction effects are minimized • Electron beam can detect surface features for
6.Thin film addition
• PR Spin on • Thermal oxidation • Thermal evaporation • E-beam evaporation • Sputtering process • CVD <LPCVD,PECVD> • Electroplating
微机电系统及其相关技术教材课程
微型飞行器是一种小型化的无人机，具有体积小、重量轻、飞行灵活等特点。微 型飞行器广泛应用于侦查、通信中继、环境监测等领域，如微型无人机等。
05
教材课程安排
05
教材课程安排
课程目标与内容
01 掌握微机电系统的基本概念、原理和应用 领域。
02
熟悉微机电系统的设计、制造、测试和可 靠性等方面的知识。
制造精度与误差控制
分析制造过程中的误差来源，如工艺波动、设备误差等， 采取相应的控制措施，以提高制造精度和减小误差。
制造工艺与实现
制造工艺选择
根据设计需求和材料特性，选择合适的制造工艺，如体微 加工、表面微加工、LIGA等。
制造流程规划
制定详细的制造流程，包括前处理、光刻、刻蚀、镀膜、 去胶等步骤，确保制造过程中的质量控制和成本控制。
根据设计需求和材料特性，选择合适的制造工艺，如体微 加工、表面微加工、LIGA等。
制造流程规划
制定详细的制造流程，包括前处理、光刻、刻蚀、镀膜、 去胶等步骤，确保制造过程中的质量控制和成本控制。
制造设备与环境
了解所需的制造设备和制造环境，如光刻机、等离子刻蚀 机、镀膜设备等，以及制造过程中的环境控制要求。
前景
随着物联网、人工智能等技术的不断发展，微机电系统的应用前景将更加广阔， 有望在智能制造、智能家居、智能交通等领域发挥重要作用。
应用领域与前景
应用领域
微机电系统广泛应用于汽车安全气囊、喷墨打印机、压力传感器、加速度计、 陀螺仪等领域。
前景
随着物联网、人工智能等技术的不断发展，微机电系统的应用前景将更加广阔， 有望在智能制造、智能家居、智能交通等领域发挥重要作用。
实验三
微流体实验，让学生了解微流 体的特性和应用。
微机电系统及其相关技术
一、表面微机械加工的基本概念
表面微机械加工以硅片为基体，通 过多层膜淀积和图形加工制备三维微结 构。硅片本身不被加工，器件的结构部 分由淀积的薄膜层加工而成，结构与基 体之间的间隙应用牺牲层技术，其作用 是支撑结构层，并形成所需形状的空腔 尺寸，在微器件制备的最后工艺中溶解 牺牲层。
二、表面X光深层光刻工 艺。该工艺需平行的X光光源，由于需要 曝光的光刻胶厚度达几百微米，用一般 的X光光源需要很长的曝光时间，故采用 同步辐射X光光源。它不仅能提供平行的 X光，且强度是普通X光的几十万倍，可 大大缩短曝光时间。
同步辐射光是高速运动的电子在磁 场的作用下发生偏转时所产生的光，其 波长包括了红外线光、可见光、紫外光 和X光。X光深层光刻所需的最佳波长为 0.2nm~0.8nm。 使用得最多得X光光刻胶是一种有 机聚合物聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA俗 称有机玻璃）。一般用模压的方法，抛 光，并获取所需的厚度。
三、多晶硅的表面微机械加工
在多晶硅的表面微机械加工中，以 掺杂或未掺杂的多晶硅作为结构材料， 氧化硅或PSG作为牺牲层材料，氮化硅 作为基体绝缘材料，HF作为化学腐蚀剂 组成一组合理的材料系。目前在硅表面 已能加工复杂的表面微机械零件，如悬 臂梁、齿轮组、曲柄等。 多晶硅表面微机械已是许多静电执 行器的主要加工手段。
1、硅湿法腐蚀的基本原理
硅的湿法腐蚀首先是将被腐蚀材料 氧化，然后通过化学反应使其生成一种 或多种氧化物再溶解。在同一腐蚀液中， 由于混有各种试剂，故两个过程是同时 进行的。 常用的有HF-HNO3腐蚀系统（各向 同性腐蚀）和KOH腐蚀系统（各向异性 腐蚀）。
除了腐蚀液，决定单晶半导体腐 蚀的因素还有很多：晶体取向、导电 类型、掺杂原子浓度、晶格损伤以及 表面结构等。 在一定的条件下腐蚀具有一定的 方向性是硅单晶片腐蚀过程中的重要 特征之一。利用这种特性，可在硅基 片上加工出各种各样的微结构。
《微机电系统》课件 (2)
6. MEMS在生命科学中的应用
MEMS在生命科学领域具有广泛的应用前景。本节将介绍MEMS在医疗领域、 生物检测和环境检测中的应用案例，以及相关的技术发展和挑战。
7. MEMS未来的发展趋势
MEMS技术正在不断发展，为各行各业带来了巨大的影响。本节将回顾MEMS技术的发展历程，并展望未来的 发展方向和市场前景分析。
2. MEMS制造工艺
MEMS制造工艺包括生产MEMS器件所需的工艺流程和技术。本节将介绍常用 的MEMS加工工艺，以及在MEMS制造过程中可能面临的问题和解决方案。
3. MEMS传感器
MEMS传感器是一种将感知物理量转换为电信号的器件。本节将介绍MEMS传感器的基本原理，并重点讨论 MEMS压力传感器、加速度传感器、陀螺仪和微波传感器。
4. MEMS执行器
MEMS执行器是一种能够执行特定任务的器件。本节将介绍MEMS执行器的基本原理，并重点讨论MEMS振动器、 阀门和显示器。
5. MEMS系统集成
MEMS系统集成是将多个MEMS器件和其他电子元器件组合成一个整体系统的 过程。本节将介绍MEMS系统的集成方法、设计要点和未来发展趋势。
微机电系统 PPT课件 (2)
本课件将介绍微机电系统（MEMS）的概述、应用领域、制造工艺、传感器与 执行器、系统集成、在生命科学中的应用、未来发展趋势等内容。
1. 简介
微机电系统（MEMS）是一种将微电子技术与机械工程相结合的多学科交叉领域。本节将概述MEMS的定义、 发展历程和重要性，为后续内容打下基础。
8. 总结
本课件综合介绍了MEMS的概述、制造工艺、传感器与执行器、系统集成、在生命科学中的应用以及未来的发 展趋势。同时探讨了MEMS对未来的影响，以及提高MEMS技术研究和应用水平的挑战与机遇。
《微机电系统》课程教学内容论文
《微机电系统》课程教学内容的探讨【摘要】在《微机电系统》课程建设过程中,根据课程的特点,对其教学内容的选取和重点内容的确定方面进行了探讨和实践。
认为要在充分考虑先修课程的基础上,对课程教学内容进行合理的筛选,使之既要自成体系,防止重要知识点的遗漏,又要避免与其它课程内容重复,做到与相关课程的建设的互相促进。
【关键词】微机电;课程建设;教学内容mems course teaching content discussedtang daowu(north china institute of science and technology beijing east yanjiao 101601)【abstract】in mems course construction process, according to the characteristics of the course, the teaching content and the selection of key content determination discussed and practice. think to full consideration first courses, and on the basis of the teaching content of reasonable selection, make already to become the system, prevent the omission of an important knowledge, and to avoid and other course content repeat, do it and related course construction of promote each other.【keywords】mems; course construction; teaching content 【中图分类号】g642.3【文献标识码】a【文章编号】2095-3089(2012)09-0046-020 引言微机电系统是指采用微电子制造技术融合精密加工技术来制造微小尺度的功能器件和系统,也称为微电子机械系统,目前尚无统一的定义,但一般认为它是以微电子、微机械与材料科学为基础,研究、设计和制造具有特定功能的微型装置,它包括微结构器件、微传感器、微执行器和微系统等[1]。
微机电系统3
m
F
computer controlled force actuator
-feedback, high
performance spring
-high power consumption (3)Active-Passive control
-integrated active system,
well-designed passive elements无源元件 m
§2. Example of linear control system (1)Passive control被动控制 : stable稳定的 , no m power
dash-pot
consumption消耗 , fixed design固定的设计, no
feedback无反馈
spring
(2)Active control: -force actuator are used
物传感器
⑥ Micro-fluidic Devices微流控设备
Sensor (传感器)
Devices which can sense the change of the environment.
They are devices that convert one form of energy into
electrical quantity into a physical or chemical one.
Types of signals
①Mechanical signal ②Chemical signal ③Electrical signal ④Optical signal ⑤Magnetic signal ⑥Thermal signal
《微机电系统》PPT课件 (2)
➢ In 1969, Westinghouse creates the “Resonant Gate FET” based on new microelectronics fabrication techniques;
➢ In 1970s, Bulk-etched silicon wafers used as pressure sensors;
Definition:
MEMS is the integration of electrical elements, mechanical elements, sensor, actuators on a common silicon substrate through micro fabrication technology. These system can sense, control and actuate on the micro scale, and function individually or in Saernrsoaryssgattohergeinnfeorramtateioenfffreocm ttsheoennvmiraocnrmeontsctharloeug.h
《微机械电子系统》课程教学设计[范文]
![《微机械电子系统》课程教学设计[范文]](https://img.taocdn.com/s3/m/d6bb53fc51e2524de518964bcf84b9d528ea2c9d.png)
《微机械电子系统》课程教学设计[范文]第一篇：《微机械电子系统》课程教学设计[范文]《微机械电子系统》课程教学设计（一）基本描述课程名称：微机械电子系统英文译名：Micro Electrom Mechanical System 总学时：16 讲课学时：16实验学时：0上机学时：0 适用专业：机电工程学院机械设计制造及其动化专业、其它相关专业开课教研室：机电工程学院机械制造及自动化系课程要求：选修开课时间：第七学期先修课程：大学数学、大学物理、大学化学、机械制造技术基础、电工电子学教材与主要参考书：刘广玉，樊尚春，周浩敏.《微机械电子系其应用》.北京航空航天大学出版社 2003年2月徐泰然（著），王小浩等（译），周兆英等（较）.《MEMS和微系统-设计与制造》.机械工业出版社 2004年1月李德胜，王东红，孙金玮，金鹏.《MEMS技术及其应用》.哈尔滨工业大学出版社 2002年3月（二）课程的性质、研究对象及任务《微机械电子系统》是一门关于微机械电子系统的概述课程。
本课程的主要内容包括：MEMS的组成与应用、MEMS功能材料、微机械制造技术、微机械执行器及微机械传感器等五部分。
通过对本课程的学习，学生将了解MEMS的基本概念、基本原理、主要加工工艺及基本的系统设计理念，拓展对机电系统设计制造的认识，并为将来从事MEMS的相关领域的研究打下基础。
（三）教材的选择与分析针对机械制造及其自动化专业对本科生培养计划的要求，本课程将以现有教材为主，结合当今MEMS领域的最新技术资料，力争使学生在了解MEMS设计和制造方面的基本知识的同时，能了解MEMS 技术的最前沿的发展状况及发展趋势。
现在关于微机械电子系统的书籍主要有刘广玉等编写的《微机械电子系统及其应用》（北京航空航天大学出版社），（机械工业出版社），（哈尔滨工业大学出版社）等。
这三本书分别面向不同的对象，在涵盖了本课程所要求的主要研究内容的基础上，又各有不同的侧重点。
第15章 微机电系统
电子科技大学
15.2.3 静电力中的尺度效应
以平板电容为例。平板中的电势能为
1 o rWL 2 2 U CV V 2 2d
式中击穿电压v随 两平行板的间隙变化 称为Paschen效应。 当 d<5μm 时，随着间隙的增加，击穿 电压 v 急剧下降。然而当 d=10μm 时， 电压的变化改变方向。进一步增加间 隙，击穿电压继续线形增加。 隙，击穿电压继续线形增加
电子科技大学
15 2 MEMS微尺度效应 15.2
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电子科技大学
15.2.1 几何结构学中的尺度效应
Page 14
电子科技大学
15.2.1 几何结构学中的尺度效应
尺度缩小到微米以下将会带来不同物理后果； 有些尺度的微型化在物理学上是行不通的。 在一个尺度减小的过程中，同等地减小一个物体 的体积和表面积是不可能实现的。
与 IC 制造相兼容
可以很方便地与控制电路集成在一起，形成微型的智能化机械系统。
单晶硅有良好的机械性能
单晶硅的弹性系数与破坏应力大体和钢接近，不产生塑性形变，直 到被破坏为止都有弹性。唯一的缺点是比较脆。
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电子科技大学
15.1
引
言
MEMS与传统机械有什么区别？
微尺寸效应 微 寸效应 表面与界面效应 量子尺寸效应 加工方式
Page 4
电子科技大学
15.1
引
言
MEMS（Microelectron mechanical System）技术 利用集成电路制造工艺中的加工方法，可以在硅材 料上制作极其微小的机械装置。这些机械装置主要可分 为传感器和执行器两大类。如果将它们与集成电路做在 一起，就可制成包括传感器、控制器和执行器在内的微 型智能电子机械系统。
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《微机电系统》课程教学大纲
课程代码：010132024
课程英文名称：Micro-Electro-Mechanical Systems（MEMS）
课程总学时：16 讲课：16 实验：0 上机：0
适用专业：机械设计制造及其自动化
大纲编写（修订）时间：2010.7
一、大纲使用说明
（一）课程的地位及教学目标
微机电系统是制造工程领域的最重要发展方向之一，也是高新技术发展的前沿技术。
是20世纪末、21世纪初兴起的工程科学前沿，是当前一个十分活跃的研究领域。
它被广泛应用于机械制造工程领域、信息工程领域、医学工程领域、武器装备领域和日常生活中高新技术产品制造领域等，因此，对从事制造工程领域的工程技术人员来说，学习和掌握该知识有着重要的意义。
本课程的教学目标是，通过该课程的教学使学生了解制造工程领域技术的新发展，掌握一定的制造工程领域的最新知识，培养学生的微小机械的设计和制造能力，提高学生的创新思维意识。
通过该课程的教学使学生掌握或了解微机电系统的相关基础知识，为后续工作中的技术水平的提高和发展奠定一定的基础。
同时，将微机电系统领域的新理论、新方法、新技术等传授给学生。
并使学生理解并掌握微机电系统领域理论体系及相关产品在实际中的应用情况。
（二）知识、能力及技能方面的基本要求
1．掌握微机电系统的概念、技术范畴；了解微机电系统在国民经济中的地位和作用。
2. 掌握微机电系统的设计方法与理念。
3. 掌握典型微机电系统的制造技术方法的原理及关键问题，针对具体加工对象选择相应的方法。
4. 能适当选择微机电系统的测量技术方法，了解相应的原理。
5. 了解微机电系统的发展动态，以及在高新技术领域与国防领域的应用。
（三）实施说明
1. 结合MEMS技术的发展和生产实际，更新教学内容，特别要注重微机电技术发展中新技术的应用。
2. 开展实际工程案例教学，充分利用多媒体等现代化教学手段。
3. 课堂教学要与教师科研实际相结合，培养学生的创新能力和解决工程实际问题的能力。
（四）对先修课的要求
先修课程为：机械制造技术基础理论、机械原理与设计理论、测试技术基础、机械控制工程基础等。
（五）对习题课、实践环节的要求
课外作业：以每个章节内容为单元，实行具有设计性的大作业制。
（六）课程考核方式
1.考核方式：期末考核采用大作业、期末报告或论文形式考核。
2.考核目标：采用课堂的教学模式，加强学生实践能力和自学能力的培养，通过阶段性考核使学生掌握各个环节与阶段的知识，通过最终结业考核使学生系统地掌握或理解课程系统化知识体系。
3.成绩构成：出勤+平时大作业+期末考核，综合评定。
（七）参考书目
《微机电系统设计与制造》，刘晓明，国防工业出版社，2006
《微型机械导论》，王琪民，中国科学技术大学出版社，2003
《微机电系统》，梅涛、伍小平，化学工业出版社，2003
《微机电系统技术基础》，石庚辰、郝一龙，中国电力出版社，2006。
二、中文摘要
主要讲授微机电系统的相关内容，包括微机电系统在国民经济中的地位性、范畴和发展现状，微机电系统的设计、制造的基本原理与常用的方法，微机电系统的测量技术，典型微机电系统的原理、构成和制造的工艺过程等，以及微机电系统的行业应用与发展等问题。
三、课程学时分配表
四、教学内容及基本要求
第1部分微机电系统概述
总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0
具体内容:
1) 微机电系统技术的基本概念及特点；
2) 微机电系统的研究领域；
3) 实现微机电系统的关键技术；
4) 了解影响机械零件疲劳强度的主要因素；
5) 微机电系统技术的发展及应用。
重点:
微机电系统的概念与技术范畴。
难点:
微机电系统与传统机械系统的异同。
第2部分微机电系统的制造技术
总学时(单位：学时):4 讲课:4 实验:0 上机:0
具体内容:
1) 微机电系统的常用材料；
2) 半导体微加工技术；
3) 硅材料微机电加工技术；
4) LIGA工艺；
5) 微宏加工技术。
重点:
体工艺和面工艺的原理和特点、LIGA工艺和典型微宏加工技术的原理。
依据微机电系统对象选择相应的制造方法。
习题:
关于典型微机电系统零件的加工工艺选择方面的问题等。
第3部分微机电系统的设计方法学
总学时(单位：学时):4 讲课:4 实验:0 上机:0
具体内容:
1）微机电系统设计概述；
2）微机电系统的系统级设计；
3）微机电系统的器件级设计；
4）微机电系统的工艺设计；
5) 微机电系统的建模和仿真技术的应用；
6) 微机电系统的CAD。
重点:
了解机械系统级设计，微机电系统的器件级设计，微机电系统的工艺设计等的基本原理与方法。
难点:
微机电系统与传统机械系统设计的原理与方法论上异同问题等。
习题:
进行一个典型的微机电系统的产品设计。
第4部分微机电系统检测技术
总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0
具体内容:
1) 微机电系统检测技术的基本方法；
2) 微几何量测量;
3) 微机电材料特性检测。
重点:
了解典型测量方法的测量原理，典型测量仪器的工作原理等,传感器选择方法。
难点:
扫描隧道显微测量、微机电的图像测量技术原理等。
习题:
对典型微机电的测量方案进行拟定。
第5部分典型微机电系统的组成
总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0
具体内容:
1）微型传感器。
主要包括：微传感器的基本原理、特点及分类；微传感器的材料和封装技术；位移、速度和加速度传感器，压力传感器的传感原理及实现；视觉传感器、触
觉传感器技术；多传感器信息处理技术、智能化传感器技术。
2）微执行器。
主要包括：微执行器的基本概念、分类及组成；静电微执行器工作原理及技术。
重点:
了解典型微机电的基本原理，明确使用领域与场合，合理选择加工方法和拟定工艺路线。
难点:
各种典型微机电的原理和依据的理论基础，特别是制造工艺和封装技术等。
典型微机电的工艺规程设计、制造方法的选择和新方法的原理设计。
第6部分微机电系统的应用
总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0
具体内容:
1) 微机电系统在汽车中的应用；
2) 微机电系统在信息技术中的应用；
3) 微机电系统在医学中的应用；
4) 微机电系统在军事领域中的应用。
重点:
了解微机电系统在军事领域中的应用，如微机电引信、微陀螺等的应用。
难点:
实例与行业的关系性问题。
编写人：吕玉山
审核人：李兴山
批准人：丁茹。