半导体技术发展趋势及中芯国际RDppt课件
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半导体行业介绍ppt
随着半导体制造工艺的不断进步和应用领域的拓展，半导体技术逐渐成为现代工业和 科技发展的重要支撑。
半导体行业的发展阶段
起步阶段：20 世纪中叶，晶 体管的发明开 启了半导体行
业的发展。
成长阶段：20 世纪末，集成 电路的出现推 动了半导体行 业的快速成长。
成熟阶段：进 入21世纪，半 导体行业逐渐 进入成熟阶段， 技术不断进步， 应用领域不断
技术创新：随着 科技的不断进步， 半导体行业将不 断涌现出新技术 和新应用
5G和物联网的普 及：将推动半导 体行业在智能家 居、智能制造等 领域的发展
人工智能和云计 算的广泛应用： 将进一步拉动半 导体行业的需求， 促进其发展
绿色环保：随着 全球对环保问题 的重视，半导体 行业将更加注重 绿色生产，推动 可持续发展
国产替代加速，国内半导体企业迎 来发展机遇
半导体行业的未来发展方向
5G和物联网的普及将推动半导体行 业的发展
新能源汽车和智能驾驶技术的快速 发展将促进半导体行业的需求增长
添加标题
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人工智能和机器学习技术的广泛应 用将为半导体行业带来新的机遇
半导体行业需要加强自主创新和技 术研发，提高核心竞争力
芯片设计公司Βιβλιοθήκη 晶圆代工厂封装测试厂
行业市场规模
2021年全球半导体市场规模约为 5559亿美元
2019年中国大陆半导体市场规模 为1468亿美元
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预计到2025年全球半导体市场规 模将达到7315亿美元
预计到2023年中国大陆半导体市 场规模将达到2000亿美元
行业发展趋势
产业链风险：半导体产业链的稳定性和完整性对企业的生产和经营至关重 要，投资者需要关注产业链的稳定性和发展前景。
半导体行业的发展阶段
起步阶段：20 世纪中叶，晶 体管的发明开 启了半导体行
业的发展。
成长阶段：20 世纪末，集成 电路的出现推 动了半导体行 业的快速成长。
成熟阶段：进 入21世纪，半 导体行业逐渐 进入成熟阶段， 技术不断进步， 应用领域不断
技术创新：随着 科技的不断进步， 半导体行业将不 断涌现出新技术 和新应用
5G和物联网的普 及：将推动半导 体行业在智能家 居、智能制造等 领域的发展
人工智能和云计 算的广泛应用： 将进一步拉动半 导体行业的需求， 促进其发展
绿色环保：随着 全球对环保问题 的重视，半导体 行业将更加注重 绿色生产，推动 可持续发展
国产替代加速，国内半导体企业迎 来发展机遇
半导体行业的未来发展方向
5G和物联网的普及将推动半导体行 业的发展
新能源汽车和智能驾驶技术的快速 发展将促进半导体行业的需求增长
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人工智能和机器学习技术的广泛应 用将为半导体行业带来新的机遇
半导体行业需要加强自主创新和技 术研发，提高核心竞争力
芯片设计公司Βιβλιοθήκη 晶圆代工厂封装测试厂
行业市场规模
2021年全球半导体市场规模约为 5559亿美元
2019年中国大陆半导体市场规模 为1468亿美元
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预计到2025年全球半导体市场规 模将达到7315亿美元
预计到2023年中国大陆半导体市 场规模将达到2000亿美元
行业发展趋势
产业链风险：半导体产业链的稳定性和完整性对企业的生产和经营至关重 要，投资者需要关注产业链的稳定性和发展前景。
半导体材料发展趋势分析报告ppt
未来几年，技术创新将进一步推动半导体材料市场的发展，例如新型材料的开发和应用、 新工艺的研发等。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
行业整合将加速
随着半导体材料市场的不断扩大，行业整合将加速，各大厂商将通过合作、兼并等方式来 提高自身竞争力。
环保和可持续发展成为行业重要议题
未来几年，环保和可持续发展将成为半导体材料行业的重要议题，厂商需要不断优化生产 工艺、降低能耗和减少废弃物排放。
半导体材料的可持续性问题
为了实现可持续发展，半导体材料也需要考虑可持续性问题 。这包括采用可再生资源、优化资源利用、推广循环经济等 。例如，采用太阳能、风能等可再生能源来降低能源消耗， 同时推广废弃物资源化和再利用技术等。
04
代表性企业分析
企业一：半导体材料业务战略及产品介绍
公司在半导体材料领域的战略定位
背景
随着信息技术的不断进步，半导体材料在电子、通信、人工 智能等领域的应用越来越广泛，对于推动科技进步和产业发 展具有重要意义。
报告范围和内容概述
报告范围
本报告主要围绕半导体材料的最新发展趋 势展开分析，包括材料类型、性能、应用 等方面。
内容概述
报告共分为六个部分，分别是：1）半导体 材料简介；2）半导体材料的发展历程；3 ）当前主流半导体材料及性能比较；4）未 来半导体材料的展望；5）半导体材料在各 领域的应用案例分享；6）结论与建议。
市场需求的波动
03
半导体材料行业将面临市场需求的波动，需要提高供给侧弹性
。
半导体材料行业发展的预测和分析
预测分析的基本假设
半导体材料行业的预测分析需要考虑宏观经济环 境、行业发展趋势等因素。
面临的主要风险
半导体材料行业将面临技术风险、市场风险、政 策风险等挑战。
半导体技术发展趋势及中芯国际RDppt课件
SMIC shall not be responsible for any party’s reliance on these materials.
3
国际主流逻辑技术路线图
Foundry 2H12 1H13 2H13
1H14 2H14 1H15
2H15 1H16 2H16 1H17 2H17
T
20nm Planar
In addition to the information contained in this document, you should also consider the information contained in our other filings with the SEC, including our annual report on Form 20-F filed with the SEC on April 14, 2014, especially in the “Risk Factors” section and such other documents that we may file with the SEC or SEHK from time to time, including on Form 6-K. Other unknown or unpredictable factors also could have material adverse effects on our future results, performance or achievements. In light of these risks, uncertainties, assumptions and factors, the forward-looking events discussed in this document may not occur. You are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date stated or, if no date is stated, as of the date of this document.
芯片行业发展趋势报告PPT
机遇
06
芯片行业未来展望
市场规模预测
受益于科技进步和智能化需求，全球芯片市场规模预计将持续增长，其中，中国市场增长迅速。
全球芯片市场规模持续扩大
随着5G、物联网、人工智能等技术的快速普及，芯片应用领域不断拓展，将进一步推动市场规模的增长。
多领域应用推动市场规模增长
低功耗芯片
随着物联网设备数量增多，低功耗芯片需求将不断增加，以延长设备使用寿命并降低能耗。
供应链
全球芯片供应链非常复杂，受到许多因素的影响，包括地缘政治和自然灾害等。因此，芯片制造商需要不断提高供应链的可靠性和灵活性。
01
02
03
05
芯片行业面临的挑战与机遇
技术研发难度大
挑战
资金投入巨大
市场竞争激烈
供应链风险
技术进步带来的机遇
随着技术的不断发展，芯片行业的机遇也越来越大，例如人工智能、物联网、5G等新兴市场的出现为芯片行业提供了广阔的市场空间。
高性能计算芯片
为满足人工智能、云计算、数据中心等应用对计算能力的更高要求，高性能计算芯片将持续快速发展。
嵌入式系统芯片
嵌入式系统芯片将广泛应用于智能家居、智能制造等领域，具有广阔的市场前景。
产业发展方向
企业应注重芯片技术的研发与创新，提升自主创新能力。
加大研发投入
企业应积极拓展新的应用领域，开发适用于不同行业和场景的芯片产品。
人才培养
THANK YOU.
谢谢您的观看
总体市场规模
中国芯片行业市场规模
主要集中在沿海地区
长三角地区优势明显
大湾区发展迅速
中国芯片行业区域分布
作为国内领先的芯片制造企业之一，中芯国际具备8英寸和12英寸芯片生产线，技术能力覆盖到了0.5微米到14纳米，主要生产智能手机、智能家居、智能音箱等应用领域的芯片。
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Oct 23th, 2014
Safe Harbor Statements
Under the Private Securities Litigation Reform Act of 1995
This document contains, in addition to historical information, “forward-looking statements” within the meaning of the “safe harbor” provisions of the U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995. These forward-looking statements are based on SMIC’s current assumptions, expectations and projections about future events. SMIC uses words like “believe,” “anticipate,” “intend,” “estimate,” “expect,” “project” and similar expressions to identify forward looking statements, although not all forward-looking statements contain these words. These forward-looking statements are necessarily estimates reflecting the best judgment of SMIC’s senior management and involve significant risks, both known and unknown, uncertainties and other factors that may cause SMIC’s actual performance, financial condition or results of operations to be materially different from those suggested by the forward-looking statements including, among others, risks associated with cyclicality and market conditions in the semiconductor industry, intense competition, timely wafer acceptance by SMIC’s customers, timely introduction of new technologies, SMIC’s ability to ramp new products into volume, supply and demand for semiconductor foundry services, industry overcapacity, shortages in equipment, components and raw materials, availability of manufacturing capacity, financial stability in end markets and intensive intellectual property litigation in high tech industry.
In addition to the information contained in this document, you should also consider the information contained in our other filings with the SEC, including our annual report on Form 20-F filed with the SEC on April 14, 2014, especially in the “Risk Factors” section and such other documents that we may file with the SEC or SEHK from time to time, including on Form 6-K. Other unknown or unpredictable factors also could have material adverse effects on our future results, performance or achievements. In light of these risks, uncertainties, assumptions and factors, the forward-looking events discussed in this document may not occur. You are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date stated or, if no date is stated, as of the date of this document.
2014北京微电子国际研讨会
Semiconductor Technology Trends & SMIC’s R&D to Supply
Manufacturing Techno Lee 李序武博士 Executive VP, Technology R & D, SMIC
Safe Harbor Statements
Under the Private Securities Litigation Reform Act of 1995
This document contains, in addition to historical information, “forward-looking statements” within the meaning of the “safe harbor” provisions of the U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995. These forward-looking statements are based on SMIC’s current assumptions, expectations and projections about future events. SMIC uses words like “believe,” “anticipate,” “intend,” “estimate,” “expect,” “project” and similar expressions to identify forward looking statements, although not all forward-looking statements contain these words. These forward-looking statements are necessarily estimates reflecting the best judgment of SMIC’s senior management and involve significant risks, both known and unknown, uncertainties and other factors that may cause SMIC’s actual performance, financial condition or results of operations to be materially different from those suggested by the forward-looking statements including, among others, risks associated with cyclicality and market conditions in the semiconductor industry, intense competition, timely wafer acceptance by SMIC’s customers, timely introduction of new technologies, SMIC’s ability to ramp new products into volume, supply and demand for semiconductor foundry services, industry overcapacity, shortages in equipment, components and raw materials, availability of manufacturing capacity, financial stability in end markets and intensive intellectual property litigation in high tech industry.
In addition to the information contained in this document, you should also consider the information contained in our other filings with the SEC, including our annual report on Form 20-F filed with the SEC on April 14, 2014, especially in the “Risk Factors” section and such other documents that we may file with the SEC or SEHK from time to time, including on Form 6-K. Other unknown or unpredictable factors also could have material adverse effects on our future results, performance or achievements. In light of these risks, uncertainties, assumptions and factors, the forward-looking events discussed in this document may not occur. You are cautioned not to place undue reliance on these forward-looking statements, which speak only as of the date stated or, if no date is stated, as of the date of this document.
2014北京微电子国际研讨会
Semiconductor Technology Trends & SMIC’s R&D to Supply
Manufacturing Techno Lee 李序武博士 Executive VP, Technology R & D, SMIC