LED封胶作业指导书.doc
LED灯具作业指导书
LED灯具作业指导书
文件编号：XG-JS-ZY-001-2013 版本：B/0
受控状态：
分发号：
编制：
审核：
批准：
修改记录
LED灯具作业指导书1.目的:
本标准规定对LED灯具制作的过程控制要求，确保生产质量符合规定要求。
2.范围:
本标准适用于生产车间LED灯具的制作过程。
3.职责：
技术部负责本标准的编制、修改。
生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现的不足及时反馈给技术部。
品质部及有关人员参与对指导书及评审工作。
仓储部负责生产备料与物料申报及时申报料品库存。
采购部配合仓库及时购料。
4.程序：
销售部与客户签订合同后，根据合同内容，下达《生产通知单》，根据《生产通知单》由技术部编制《物料清单》。
下发生产部、仓储部。
生产部根据《物料清单》向仓储部领取原材料，按工艺要求生产。
路灯作业流程
5.相关文件：
《成品检验作业指导书》
6.记录：
《领料单》
《物料清单》 XG-JS-JL-006-2013/B/0 保存期限：3年《成品入库单》
7.补充：。
封胶作业指导书(二)
封胶作业指导书（二）引言概述：封胶作业是一项常见的工程施工操作，它的目的是通过涂覆胶水将物体密封，以达到防水、防尘、防腐蚀等效果。
本文档将详细介绍封胶作业的操作指导，包括材料准备、施工流程、注意事项等。
一、材料准备1.选择适合的胶水：根据工程需求和材料特性，选择合适的胶水种类，如硅酮胶、聚氨酯胶等。
2.准备封胶工具：包括胶钉、刮板、胶枪、胶水刮抹工具等。
3.确认施工基面：确保施工基面清洁干燥，并处理好裂缝或凹陷部分。
二、施工流程1.胶水预处理：对于某些胶水，可能需要提前搅拌或加热处理，以保证其稳定性和施工效果。
2.胶水涂覆：使用胶枪将胶水均匀地涂覆在需要封胶的区域，避免出现漏涂或重涂的情况。
3.胶水刮抹：使用刮板或胶枪上的刮拭工具，将涂覆的胶水进行均匀的刮抹和压实，确保胶水与基面充分粘合。
4.胶水固化：根据胶水的固化时间，等待一定的时间，以确保胶水充分固化。
5.清洁工作：在胶水完全固化后，清理施工现场，将胶水工具进行清洗和储存。
三、注意事项1.施工环境：选择温度适宜、空气流通的施工环境，避免在高湿度或低温度情况下进行封胶作业。
2.施工顺序：遵循从上到下、从内到外的施工原则，确保封胶作业的连续性和协调性。
3.安全防护：在施工过程中，佩戴好防护手套、口罩、护目镜等个人防护装备，避免胶水对皮肤和眼睛的刺激。
4.胶水储存：储存胶水应避免日晒、高温和潮湿环境，保持其质量和施工效果。
四、其他技巧和经验分享1.对于较大面积的封胶作业，可以使用辅助工具如封胶平刮板，以提高施工效率和封胶质量。
2.对于较粘稠的胶水，可适量加入稀释剂或使用自动胶枪，以方便施工并减少工作强度。
3.施工过程中，及时修复和清理不良封胶，确保整体施工质量。
五、总结通过本文档的介绍，我们了解了封胶作业的重要性和基本操作流程。
准备好合适的材料，遵循正确的施工流程，并注意安全防护和细节处理，将能够顺利完成封胶作业，并达到预期的效果。
封胶作业的成功与否，不仅影响施工质量，也关系到后续工程的使用寿命和效果。
大功率led底胶(银胶)作业指导书
4.配胶：需要使用时，将已解冻小瓶A和B成份按照A：B=1:1混合，且每次混合重量不超过8g,再搅拌10分钟方可使用，用不完的分装成1g/支，及时放入-5℃冰箱内。
5.使用：已配好胶银胶放到银胶鼓上，使用时间不能超过4H，更换时要清洗干净银胶鼓和点胶头。
6.烘烤：银胶烘烤条件:150℃±5℃/1.5H,
1.同一支银胶解冻次数不能超过两次。
2.银胶在搅拌过程中要同一方向搅拌，且以均匀速度2-3圈/秒搅拌,若同一根玻璃棒搅拌不同成份的胶，玻璃棒要用丙酮清洗后用无尘布擦干净。
3.分装时要用精确千分位电子称进行称重分装，分装后应立即放回冰箱储存。
4.单组份的银胶在-40℃的冰箱里保存,保存期限为半年，已混合好的双组份银胶放置放在-5℃的冰箱里不超过2天.
5.已混合好的银胶从-5℃冰箱取出解冻45分钟后，使用时不需要再搅拌。
6银胶来料进厂要求至少有三个月以上的保质期。
7.冰箱每天用温度表进行点检，并记录。
8.已固好晶材料在1小时以内必须进烤。
固晶机﹑烤箱﹑冰箱
针筒﹑玻璃棒﹑电子称
生产
品质
工程Байду номын сангаас
版次
A
页次
1/1
深圳市XX节能照明有限公司
名称
银胶作业指导书
物料名称
银胶H20E
工序
固晶
文件编号
LEM-PE-
制定日期
2011-5-10
作业步骤
注意事項及品质要求
工具名称
1.储存：银胶放在-40℃的冰箱里保存。
2.解冻：从-40℃冰箱內取出银胶,放在常溫25℃下解冻，100g/瓶及以上的解冻90分钟，若8g/支银胶解冻60分钟。
【2018最新】led封装作业指导书-范文word版 (13页)
本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==led封装作业指导书篇一：LED封装作业指导书LED作业指导书目录1.排支架--------------第2页2. 扩晶---------------第3页3.点银胶--------------第4页4. 固晶----------------第5页5. 焊线----------------第6页6. 配胶----------------第7页7. 粘胶----------------第8页8. 灌胶----------------第9页9. 短烤----------------第10页10. 离膜---------------第11页11. 长烤---------------第12页12. 前切---------------第13页13. 测试---------------第14页14. 后切---------------第14页15. 包装---------------第15页1.排支架一、目的：排料工序严格受控、保证产品品质二、使用范围：排支架工序三、使用设备：工具——一手套、支架座、铝盘、颜色笔四、作业规范:4.1作业前先戴手套。
4.2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架与晶片.4.3依规定在支架底部画上颜色,以便于后段作业区分.五、注意事项 :5.1排料要整齐,每一支架座最多排50支,不够支请标明数量.5.2固双色支架直角排向右边,单色支架碗形排向左边.六、品质标准:6.1排料过程中,如发现变黄、变黑不正常颜色的支架,应将其挑出.6.2支架有变形的,挑出作不良品处理,如发现数量较多的支架变形时,请将此情况向品管人员反映.2.扩晶一、目的：使扩晶工序受控,保证产品品质二、使用范围：扩晶工序三、使用设备：工具------扩晶机、子母环四、相关文件：<<生产工作单>>五、作业规范:5.1晶片扩张.1、打开扩晶机电源开关.2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度设定65-75℃.3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一在朝上.4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央,预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下.5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位.6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座回到原位置.7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回位.8、取出已扩好晶粒的子母环.3.点银胶一、目的：使点银胶工序严格受控、保证产品品质.二、使用范围：备胶、点银胶工序.三、使用设备：工具------显微镜、点银胶、夹具、固晶笔。
LED封胶作业指导书
LED封胶作业指导书LED封胶作业指导书一、操作指导概述：1、为了使大功率LED之封胶作业有所依据；2、大功率LED封胶站作业全过程。
二、操作指导说明1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。
2、物料准备：2.1、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。
请参考《大功率配胶配粉作业指导书》。
2.2、待封胶之材料及模条。
模条角度主要有140°和120°的，切不可混料。
2.3、已经清洗干净的封模夹具。
2.4、配套之针筒及针嘴。
3、作业方式3.1 、确认物料与制令单无误后再进行生产。
硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。
3.2、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。
3.3、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。
3.4、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜45度缓缓倒入针筒。
速度要缓慢，否则易造成气泡产生。
3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。
先空点几下，进行排泡。
3.6 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。
注入的胶量应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。
3.7、先点5 PCS材料,在显微镜下观察检查是否有气泡。
经确认后，方可进行封胶。
3.8 、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。
三、注意事项1、确认物料需核对制令单，不可混料。
2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。
3、每次配的胶量不可过多，每一个小时配胶一次。
配好的硅胶如无特别说明，务请两个小时内用完,过期报废.4、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。
5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。
6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。
7、注胶气压要尽量低，注胶的速度要尽量缓慢，否则易产生气泡。
8、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。
2LED车间作业指导书
先帝创业未半而中道崩殂，今天下三分，益州疲弊，此诚危急存亡之秋也。
然侍卫之臣不懈于内，忠志之士忘身于外者，盖追先帝之殊遇，欲报之于陛下也。
诚宜开张圣听，以光先帝遗德，恢弘志士之气，不宜妄自菲薄，引喻失义，以塞忠谏之路也。
宫中府中，俱为一体；陟罚臧否，不宜异同。
若有作奸犯科及为忠善者，宜付有司论其刑赏，以昭陛下平明之理；不宜偏私，使内外异法也。
侍中、侍郎郭攸之、费祎、董允等，此皆良实，志虑忠纯，是以先帝简拔以遗陛下：愚以为宫中之事，事无大小，悉以咨之，然后施行，必能裨补阙漏，有所广益。
将军向宠，性行淑均，晓畅军事，试用于昔日，先帝称之曰“能”，是以众议举宠为督：愚以为营中之事，悉以咨之，必能使行阵和睦，优劣得所。
亲贤臣，远小人，此先汉所以兴隆也；亲小人，远贤臣，此后汉所以倾颓也。
先帝在时，每与臣论此事，未尝不叹息痛恨于桓、灵也。
侍中、尚书、长史、参军，此悉贞良死节之臣，愿陛下亲之、信之，则汉室之隆，可计日而待也。
臣本布衣，躬耕于南阳，苟全性命于乱世，不求闻达于诸侯。
先帝不以臣卑鄙，猥自枉屈，三顾臣于草庐之中，咨臣以当世之事，由是感激，遂许先帝以驱驰。
后值倾覆，受任于败军之际，奉命于危难之间，尔来二十有一年矣。
先帝知臣谨慎，故临崩寄臣以大事也。
受命以来，夙夜忧叹，恐托付不效，以伤先帝之明；故五月渡泸，深入不毛。
今南方已定，兵甲已足，当奖率三军，北定中原，庶竭驽钝，攘除奸凶，兴复汉室，还于旧都。
此臣所以报先帝而忠陛下之职分也。
至于斟酌损益，进尽忠言，则攸之、祎、允之任也。
愿陛下托臣以讨贼兴复之效，不效，则治臣之罪，以告先帝之灵。
若无兴德之言，则责攸之、祎、允等之慢，以彰其咎；陛下亦宜自谋，以咨诹善道，察纳雅言，深追先帝遗诏。
臣不胜受恩感激。
今当远离，临表涕零，不知所言。
LED作业指导书
LED作业指导书在咱们的日常生活中，LED 灯那可是随处可见。
您瞧瞧，家里的台灯、街上的路灯、商场的大屏幕，好多地方都有它的身影。
今天，我就来给您好好唠唠这 LED 作业的那些事儿。
先来说说准备工作吧。
要进行 LED 相关的作业，那工具可得准备齐全咯。
像电烙铁、螺丝刀、万用表这些都是必不可少的。
我记得有一次，我着急开始作业，结果发现电烙铁找不到了，那叫一个着急呀！满屋子翻箱倒柜地找，最后在一个角落里发现了它，原来是上次用完随手一放给忘了。
这就提醒咱们，用完工具一定要放回原位，不然关键时刻容易掉链子。
然后是材料的选择。
LED 灯珠有各种各样的型号和颜色，您得根据具体的需求来挑选。
比如说，如果是要做一个温馨的卧室小夜灯，那可能就会选择暖黄色的灯珠；要是做一个明亮的阅读灯，那就得选白色的、亮度高的灯珠啦。
还有电阻、电容这些小零件，也都得选对规格，不然电路可就出问题喽。
接下来就是重头戏——焊接啦。
这焊接可是个技术活，得小心谨慎。
先把电烙铁插上电预热一会儿，等温度合适了，再把灯珠的引脚和电路板上的焊点对齐，轻轻点上一点焊锡丝。
这里要注意，焊接的时间可不能太长，不然容易把灯珠或者电路板给烫坏。
我之前就有一次因为焊接时间太长，把一个好好的灯珠给弄报废了，心疼得不行。
在安装 LED 灯的时候，也要注意正负极别接反了。
要是接反了，灯可就不亮啦。
有一回我帮朋友装一个 LED 灯条，装完之后怎么都不亮，检查了半天，才发现是正负极接错了，重新接好之后，灯一下子就亮了起来，那种成就感真是没得说。
还有很重要的一点就是电路的设计。
要根据LED 灯的数量和功率，合理地设计电路，计算好电阻的阻值，保证电流和电压都在合适的范围内。
这就像是给 LED 灯们搭建一个舒适的家，让它们能够稳定地工作。
完成作业之后，别忘了进行测试和检查。
看看灯能不能正常亮起，亮度是否均匀，颜色有没有偏差。
如果有问题，就得及时排查和解决。
总之，LED 作业虽然看起来简单，但是每一个环节都需要我们认真对待，不能马虎。
led生产作业指导书格式
文件编号版本A/0焊接大功率標准工時標准產能/H1作業類型人員配置序号材料名称数量1铝基板2光匠大功率345设备，工装名称型号设定条件恒温烙铁936320-380度间手指套￣￣￣￣￣防静电不良品截出本工序作業 有限公司作 业 指 导 书编制日期页数第1页 共14页适用产品名称及编号大功率MR16/GU10/JDRE27(通用)工序名称工序排号焊接材料编号材料规格操作说明技术要求1.检查烙铁溫度是否为規定溫度：320~380度间将温度调制为320~380度间，用仪器测试2.将大功率摆放固定在治具底模上,再装上模（如图二）大功率正负极要摆放一致檢查上工序检查工位表面清洁检查物料有无一致检查工具有无完好、且一定要带手指套操作6.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
（如图四）3.分清大功率正负极（如图一）正极为有方孔一端4.将铝基板摆放在治具上,然后涂导热膏(如图二)5.将大功率摆放在涂好导热膏的铝基板上,并焊接起来摆放位置要正确、涂导热膏要均匀大功率与铝基板极性要一致，大功率有孔一端对应鋁基板丝印“+”一端设备及治工具注意事项：注意一定要带手指套操作，大功率与铝基板极性要一致，且焊接要牢固，避免导致开路或短路；焊好的大功率不允许成堆放置，需放入专用防靜電PVC 盒內。
自檢检查有无假焊、虚焊检查有无焊反或脱焊检查焊接有无牢固承办单位核准审核图一不可漏涂导热膏,正负极相一致且一定要带手指套作业图三图二图四方孔为正极负极涂导热膏正极负极焊接注意：文件编号版本A/0点亮测试標准工時標准產能/H 2作業類型人員配置1人序号材料名称数量12345设备，工装名称型号设定条件直流電源DC0V---30V 3V 手指套￣￣￣￣￣防静电设备及治工具注意事项：测试大功率正负极要一致，不可接反，电压不可超过3V ；且不可触碰大功率透镜。
核准审核承办单位:自檢检查有无暗灯、闪灯、死灯、色差等不良品截出检查有无焊反、假焊、脱焊检查仪器是否完好本工序作業1.直流电源调整到3V （如图一）正负极要一致2.将焊接好的大功率点亮测试,紅表笔接正极、黑表笔电压不可超过3V ，接触要牢固 负极（如图二）3.完成后放入专用防靜電PVC盒內。
LED手动点胶作业指导书.doc
LED手动点胶作业指导书
修订修订
修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号
2011/08/30 / 系统文件新制定3A/0 / / / 批准：审核：编制：
LED手动点胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使点胶作业有所依据，达到标准化；
2、大功率 LED点硅胶、点荧光粉作业全过程。
二、操作指导说明
1、确认产品型号和所需物料，参照《大功率配胶配粉作业指导书》进行配胶/ 配粉。
2、依《点胶机作业指导书》，设定好手动点胶机的气压及时间。
3、将支架放于固定在台面上，在目视下开始点胶。
4、先做 5Pcs 首件检查，检查胶量是否合格。
点硅胶时：目视确定胶量，胶量以将芯片全部封住为准。
点荧光粉时：要用分光机进行分光分色，确定胶量。
5、点胶完毕后，将支架放入温度为155±5℃的烤箱内烘烤 1.5 个小时。
6、材料出烤后进灌胶工序，如更换机种需重复以上步骤。
三、注意事项
1、配好的硅胶 / 荧光胶不得用力搅拌、防止杂物、气泡产生。
2、作业时，点胶速度不可太快，以免气泡产生。
3、配好的荧光胶，须在 1 小时候内用完，过期报废。
4、已配好的硅胶，须在 4 个小时内用完，过期报废；配好但暂未使用的硅胶，一定要
倒入针筒密封，预防灰尘污染。
5、倒入针筒内的荧光粉要适量，不可过多。
针筒内荧光粉的使用时间不得超过20 分钟。
超过 20 分钟，则应搅拌后方可继续作业。
6、作业完毕后，需注意工作台面清洁，应及时作好5S，将垃圾丢于指定的纸箱内。
LED封胶作业指导书
LED封胶作业指导书一、目的规范 LED 封胶作业流程，确保封胶质量，提高生产效率，保证产品的稳定性和可靠性。
二、适用范围适用于本公司所有 LED 产品的封胶作业。
三、设备及工具1、封胶机2、搅拌器3、电子秤4、点胶针筒5、手套、口罩等防护用品四、材料1、封装胶（如环氧树脂、硅胶等）2、固化剂3、脱模剂五、作业前准备1、确认生产任务单，明确所需封胶的 LED 产品型号、数量及封胶要求。
2、检查设备是否正常运行，清理封胶机的胶嘴、料桶等部件，确保无残留胶水。
3、按照封装胶与固化剂的配比要求，准确称量并搅拌均匀。
搅拌时间一般为 3 5 分钟，直至胶水无气泡、颜色均匀。
4、准备好所需的点胶针筒，并将调配好的胶水装入针筒。
5、工作人员佩戴好手套、口罩等防护用品。
六、作业流程1、将待封胶的 LED 产品放置在封胶工作台上，固定好位置，防止在封胶过程中移动。
2、调整封胶机的参数，如出胶量、点胶速度、点胶时间等。
根据产品的尺寸和封胶要求，设置合适的参数，以确保封胶质量。
3、启动封胶机，开始点胶作业。
点胶时，要保持点胶针筒与产品表面垂直，匀速移动，确保胶水均匀覆盖在 LED 芯片和引脚等部位。
4、封胶完成后，检查封胶效果。
查看胶水是否完全覆盖芯片和引脚，是否有气泡、缺胶等不良现象。
如有问题，及时进行补胶或重新封胶。
5、将封胶好的产品放入固化炉中进行固化。
固化温度和时间根据封装胶的类型和要求进行设置。
一般来说，固化温度在80 150℃之间，固化时间为 1 3 小时。
6、固化完成后，取出产品，进行脱模处理。
使用脱模剂均匀喷洒在模具表面，轻轻敲打模具，使产品顺利脱模。
7、对脱模后的产品进行外观检查，检查是否有划伤、变形、颜色异常等问题。
同时，对产品的电气性能进行测试，确保产品符合质量要求。
七、注意事项1、封装胶和固化剂应存放在阴凉、干燥、通风良好的地方，避免阳光直射和高温环境。
2、搅拌封装胶和固化剂时，要搅拌均匀，避免局部固化不完全。
封胶作业指导书
封胶作业指导书一、介绍封胶作业是一种常见的工业生产操作，用于将胶粘剂应用于产品的不同部位以实现固定、密封或保护的功能。
本指导书将详细介绍封胶作业的要点和步骤，以帮助操作人员正确高效地完成这项工作。
二、准备工作在进行封胶作业之前，需要进行一些必要的准备工作，以确保作业的顺利进行。
以下是准备工作的步骤：1. 确定封胶位置：根据产品的设计要求，确定封胶的位置、长度和宽度。
2. 检查材料和工具：确保所需的胶粘剂和工具齐全，并且没有损坏或过期。
3. 清洁工作区域：清除工作区域的杂物和灰尘，保持干净整洁。
4. 准备胶枪和胶盒：安装好胶管和胶嘴，并确认胶嘴与封胶位置的适配性。
5. 检查胶嘴：检查胶嘴的状态，确保胶嘴没有堵塞或损坏。
三、封胶作业步骤1. 准备胶粘剂：按照胶粘剂的使用说明，将胶粘剂倒入胶盒中，并确保胶盒密封好以防止胶粘剂流失。
2. 调整胶枪：根据封胶要求，调整胶枪的胶液流量和喷射角度，以确保胶液均匀且准确地喷射到封胶位置。
3. 开始封胶：将胶枪的喷嘴对准封胶位置，轻按扳机开始喷射胶液。
在喷射胶液时，要保持稳定的手部动作，将胶液平均地涂抹在封胶位置上。
4. 控制封胶量：根据产品的设计要求，控制并保持封胶的长度和宽度一致。
可以使用标尺或模板来辅助进行控制。
5. 检查封胶质量：在完成封胶后，检查封胶的质量以确保符合产品的要求。
检查封胶的平整度、粘附性和密封性等方面。
四、安全注意事项在进行封胶作业时，操作人员应注意以下安全事项：1. 佩戴个人防护装备：包括手套、护目镜和工作服等。
胶粘剂可能对皮肤和眼睛造成刺激和损伤，所以必须做好防护工作。
2. 通风良好的环境：尽量在通风良好的环境下进行封胶作业，以减少吸入胶粘剂挥发物的风险。
3. 避免胶粘剂接触皮肤：避免将胶粘剂直接接触到皮肤上，如不慎接触，应立即用清水冲洗，并及时就医。
4. 封胶区域的清洁：在作业结束后，要及时清洁封胶区域和工作工具，以保持干净卫生。
五、常见问题及解决方法1. 胶粘剂流不均匀：可能是胶枪调整不当，可以适当调整流量和喷射角度。
LED成品包装作业指导书
文件编号：ALS-0026版次：A/0第 1 页共 5 页一、范围：本作业指导书适用于Lamp成品包装作业。
二、目的：使Lamp包装作业有章可循。
三、作业机台及物料：mp成品2.防静电手环3.封口机 6.标签打印机四、辅助工具及其它：1.铝盘/塑料盘2.纸箱3.透明胶纸4.透明胶带5.中性透明袋6.防静电袋五、内容：1.作业步骤：1.1 依据《生产工单》将材料测试（包括分光）后，按不同材料不同包装方式及要求进行包装，包装作业流程图如下：备注：食人鱼材料除用套管与专用纸箱包装外，其他流程与LAMP相同。
文件编号：ALS-0026版次：A/0第 2 页共 5 页2. 材料与包装2.1材料与包装方式对照如下：材料类型包装方式备注：普通材料￠3、￠5、方型的红光、橙光、黄绿光、黄光及双色LED LAMP中性透明袋特殊包装方式依工艺指导书特殊材料紫光、蓝光、纯绿、白光、全彩及闪烁LED LAMP防静电袋食人鱼材料食人鱼专用套管2.2 常用包装袋及尺寸标准说明类型规格图片尺寸单位用量包装数量适用范围中性透明袋A 大号115*220mm个 1 K￠5长脚、￠5短脚双色等LED LAMP B 中号110*195mm个1 K￠3长脚、￠3短脚方型等LED LAMP0.5 K￠5长脚、￠5短脚双色等LED LAMP C 小号10*170 mm 个 0.5 K￠3长脚、￠3短脚方型等LED LAMP类型规格图片尺寸单位用量包装数量适用范围防静电袋A 大号160*230 mm 个1 K￠5、￠3特殊材料0.5 K￠8、￠9、￠10特殊材料文件编号：ALS-0026版次：A/0第 3 页共 5 页2.3常用纸箱及尺寸标准说明规格图片尺寸单位用量包装数量适用范围A 大号41*31*42 mm 个 6箱小号纸箱成品数量48 K订单数量多，对包装或运输成本无要求的客户B 中号39*32*20 mm 个 3箱小号纸箱成品数量24 K订单数量多，对包装无要求，但对运输成本有要求的客户直接装入成品材料30KC 小号29*20*13 mm 个 8 K 订单数量相对较少的客户D食人鱼专用纸箱50*11*8 mm 个食人鱼专用套管10根一捆，可装入6捆，即装入材料3K适用于所有食人鱼订单防静电袋B中大号160*200 mm 个 1 K 方型特殊材料C中号135*180 mm 个0.5 K￠3、￠5及方型特殊材料D小号110*150 mm 个0.2K食人鱼套管A 10*13*485 mm 根50 PCS现阶段的所有食人鱼材料文件编号：ALS-0026 版次：A/0 第 4 页 共 5 页2.4 如客户有其他要求，则按客户要求的方式进行包装。
led电路板封胶工艺流程
led电路板封胶工艺流程一、准备工作。
要进行led电路板封胶，那前期准备可不能马虎。
你得先把那些需要用到的工具和材料都找齐喽。
比如说，封胶用的胶水，这可是很关键的，就像做菜的调料一样，选错了那可就“味道”不对啦。
还有，像一些辅助的小工具，像滴管啊，用来精确地取胶水，就像我们用小勺子挖蜂蜜一样，得小心翼翼的。
而且，这个电路板得是干干净净的，要是上面有灰尘或者脏东西，就像在一张漂亮的脸蛋上抹黑，那封胶效果肯定不好呀。
二、涂胶。
接下来就是涂胶这个环节啦。
这涂胶啊，就像给电路板穿衣服，得讲究个均匀。
你不能这儿一块厚，那儿一块薄的，那多难看呀。
一般呢，我们会从电路板的一个角开始，慢慢把胶水涂开。
要是把胶水想象成奶油的话，我们就是在给电路板这个“小蛋糕”抹奶油呢。
不过这个“奶油”可不能乱抹，要按照一定的方向，比如说从左到右或者从上到下，这样才能保证每个地方都能被照顾到。
而且啊，涂胶的时候速度也很重要，不能太快，太快了胶水就不均匀了，也不能太慢，不然胶水还没涂完就开始干了，那就糟糕咯。
三、检查。
涂完胶可不能就这么算了，得好好检查检查。
就像我们做完作业要检查对错一样。
看看有没有哪个地方胶水涂得太多了，要是有，就像脸上长了个大包，得把多余的胶水去掉。
怎么去掉呢？可以用个小工具轻轻地刮掉，但是要小心别刮到电路板哦。
再看看有没有没涂到胶水的地方，这就像衣服破了个洞，得补上才行。
这个时候就可以再用滴管取一点胶水，轻轻地补上。
四、固化。
检查没问题之后，就到了固化这个步骤啦。
固化就像是让胶水这个小懒虫睡觉一样，让它变得硬硬的，这样才能好好地保护电路板。
固化的时候呢，要根据胶水的类型来确定固化的条件。
有的胶水需要在一定的温度下才能固化得好，就像有些花需要在合适的温度下才能盛开一样。
如果温度不合适，可能固化就不完全，那胶水就不能很好地发挥它的作用啦。
而且固化的时候也需要一定的时间，不能太着急，要耐心地等胶水彻底固化，就像等面包慢慢烤熟一样。
封胶作业指导书-4.0(新安全版)
Ｎｏ．C2JS0105001-02/4.0
产品名称
工序名
作业名
作业指导书
生效
2010-12-23
半导体制冷器
封装
封胶
标记
更改内容
日期
作业内容及注意事项（步骤・方法・使用元件・使用设备・模具・特记事项・示意图・照片・一览表等）
过瓷片。外观不合格时应及时进行修补。
3.2双组份封装胶
3.1.5适时翻转器件，以免封装胶向器件一侧流动突出瓷片表面。
3.1.6单组分硅胶的固化时间一般为12小时左右，待封装胶固化后检查胶表面应完整光滑、无气孔、无凹坑、无局部凸起，封装胶的厚度不能超
文件发放范围
工作现场□ 份 车间主任□ 制造部□ 品质部□开发部□ 其它：
Ｎｏ．C2JS0105001-02/4.0
产品名称
工序名
作业名
作业指导书
生效
2010-12-23
批准
标准化
审核
编制
半导体制冷器
封装
封胶
标记
更改内容
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ日期
▲
见▲标记
2011-1-30
◆
见◆标记
2013-6-21
作业内容及注意事项（步骤・方法・使用元件・使用设备・模具・特记事项・示意图・照片・一览表等）
1注意：
1.1产成品轻拿轻放。严禁用剪刀或不锈钢片用力碰触晶粒。
3.2.1选择宽度与待封胶器件晶粒高度相应的纸胶带，从焊线处开始，将两瓷片间的晶粒全部封住，剪断多余的纸胶带。
3.2.2按照双组份封装胶的使用说明中规定的比例，用电子天平称量或注胶机按比例混合双组份胶，混合均匀后，灌装到针筒中。灌装到针筒中的胶必须在1.5小时内使用完成。针筒的选择应按照出液口直径略小于器件两瓷片宽度的原则选取。
LED发光二极管全套作业指导书(吐血推荐)
3.配胶重量不能超过电子秤的最高值(1kg).配好的胶要搅拌均匀.
4.配胶程序要确实,搅拌均匀后,要确保抽真空时间为8-10分钟，如果抽不干净须适当延长到10-12分钟。
5.在配胶过程中尽量缩短胶体在空气中的暴露时间.
6.定期更换真空机进汽口的滤布，确保进汽清洁。
2.配料时,烧杯必须用烤箱内预热好的干净烧杯.
3.配料时,按制造规范选择配方和比例.(注明：Lamp配料,统一变更成不添加消泡剂.)
4.胶体混合后,须用搅拌器搅拌均匀,用过滤器过滤后送入温度为
50℃±5℃的真空机抽真空8-10分钟．
三.注意事项
1.配料时,手不能碰到烧杯,以免数量不准确.特别要注意配胶比例，不得随便更改配胶比例。
有限公司
页次
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文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
焊线图面
焊线规范
判定
处理方式
因机器切线失误造成连续焊线。
NG
挟掉焊错的金线并通知生计部门修机。
弧度过高，以支架面为基准，弧度高度超过16mil。
NG
挟掉金线再补焊线。
拨焊垫。
NG
刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线。严重拨焊垫时要及时反映。
荣杨电子(深圳)
有限公司
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文件编号
W-PD0901-2
版次
13
制定日期
04.01.01
LED-LAMP作业指导书
固晶图面
固晶规范
判定
处理方式
晶片倾倒
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LED封胶作业指导书
修订修订
修订内容摘要页次版次修订审核批准日期单号
2011/08/30 / 系统文件新制定3A/0 / / / 批准：审核：编制：
LED封胶作业指导书
一、操作指导概述：
1、为了使大功率 LED之封胶作业有所依据；
2、大功率 LED封胶站作业全过程。
二、操作指导说明
1、设备及工具：手动点胶机、钢盘、针笔、封模夹具、针嘴、针筒、手套。
2、物料准备：
2.1 、按生产制令单要求配好的，且已彻底抽气的硅胶。
请参考《大功率配胶配粉作
业指导书》。
2.2 、待封胶之材料及模条。
模条角度主要有140°和 120°的，切不可混料。
2.3 、已经清洗干净的封模夹具。
2.4 、配套之针筒及针嘴。
3、作业方式
3.1 、确认物料与制令单无误后再进行生产。
硅胶、模条、针嘴、针筒要按规格使用。
3.2 、将透镜对准待灌封材料的孔位轻轻套入，套入后用力扣紧，然后固定封模夹具。
3.3 、检查透镜，确保透镜与材料紧密连接，以免漏胶。
3.4 、检查针筒针嘴，确认针筒洁净，针嘴无堵塞后，将配好的胶，倾斜45 度缓缓倒
入针筒。
速度要缓慢，否则易造成气泡产生。
3.5 、将点胶气管头套进针筒，旋到位，销紧。
先空点几下，进行排泡。
3.6 、确认排泡完毕后，将针嘴对准注胶孔，用力贴紧，开始缓慢注胶。
注入的胶量
应以另一个注胶孔有少许胶量溢出为准。
3.7 、先点 5 PCS材料 , 在显微镜下观察检查是否有气泡。
经确认后，方可进行封胶。
3.8 、封好胶的材料，一定要全检，确定没有气泡后方可进烤。
三、注意事项
1、确认物料需核对制令单，不可混料。
2、严格按生产制令单提供之配比进行配胶，严禁配错胶、配比不不当之现象发生。
3、每次配的胶量不可过多，每一个小时配胶一次。
配好的硅胶如无特别说明，务请两
个小时内用完 , 过期报废 .
4、材料的注胶孔在灌胶前一定要清理干净，不可堵塞，否则影响注胶效果。
5、盖透镜和灌胶过程中，一定要小心操作，不得碰到金线。
6、硅胶倒入针筒后，要进行排泡，排泡一定要彻底。
7、注胶气压要尽量低，注胶的速度要尽量缓慢，否则易产生气泡。
8、注胶时，针嘴与注胶孔一定要贴紧，否则，将混入空气，形成气泡。
9、作业接触材料时需戴防静电手套。
10、封胶工作环要境保持洁净，物品要摆放整齐。
注胶结束后，须清洁封模夹具、针筒、针嘴。