波峰焊工艺与制程
简述波峰焊的工艺流程_概述及解释说明
简述波峰焊的工艺流程概述及解释说明1. 引言1.1 概述波峰焊是一种常用的电子组装焊接技术，它通过将电子元件安装在印刷电路板（PCB）上，并通过将PCB浸入熔化的焊锡波中，使焊锡粘附在焊点上，完成元件与PCB之间的连接。
这种焊接方法具有许多优点，被广泛应用于电子组装制造业和物联网设备制造业。
1.2 文章结构本文将对波峰焊的工艺流程进行简单概述，并详细解释每个步骤和要点。
接着，本文还将介绍波峰焊工艺的优点以及在电子组装制造业和物联网设备制造业中的具体应用领域。
最后，文章将提供一个结论来总结全文。
1.3 目的本文旨在向读者介绍波峰焊的工艺流程，并提供详细说明和解释。
通过阅读本文，读者将了解到波峰焊的步骤和要点，并了解其在电子组装制造业和物联网设备制造业中的应用领域。
希望本文能为读者提供关于波峰焊的全面了解，并为相关领域的工程师和从业人员提供有用的参考。
2. 波峰焊的工艺流程：2.1 工艺概述：波峰焊是一种常见的电子组装焊接工艺，通过在预加热区域提前熔化外部预浸涂剂以及将待焊接的元件引入波峰区域进行焊接来完成焊接过程。
该工艺适用于大量生产以及高密度电子组装制造领域。
2.2 设备和材料准备：在进行波峰焊之前，需要准备相应的设备和材料。
首先是波峰焊机器，包括预加热区、波峰区、传送装置等。
其次是焊锡合金棒，也称为波峰锡，通常采用铅锑合金或无铅环保合金。
此外，还需准备沾有助焊剂的载体。
2.3 准备焊接接头：在进行波峰焊之前，需要准备好待焊接的元件以及基板。
首先，在基板上布置并固定待连接元件，并确保元件与基板之间有一定的间距。
然后，清洁和处理连接表面，确保其干净且无氧化物。
以上是波峰焊的工艺流程的简述，下面我们将详细介绍波峰焊的步骤和要点。
3. 波峰焊的步骤和要点：波峰焊是一种常用的电子焊接方法，其工艺流程包括以下几个步骤和要点：3.1 上浸涂剂：在进行波峰焊之前，需要先将焊接接头上的浸涂剂均匀地涂抹在焊接区域。
波峰焊操作规程
波峰焊操作规程波峰焊是一种常用于电子元器件的焊接方式，主要应用于印刷电路板（PCB）的组装过程中。
波峰焊操作规程是指在进行波峰焊工艺时所需要遵守的规范和操作流程。
下面是一份关于波峰焊操作规程的大致内容，以供参考：一、工艺流程1. 前期准备：- 检查设备的工作状态和焊接工具的完好程度。
- 检查焊接材料的存放情况，确保其质量和数量。
- 清洁焊接区域，确保无灰尘和杂物。
2. PCB准备：- 检查PCB的尺寸和表面的平整程度。
- 清洁PCB的表面，确保无油污或划痕。
- 检查PCB上的元器件位置是否正确，无误差。
3. 准备焊接材料：- 检查焊盘的质量，确保无翘曲、斑点或孔隙。
- 配置焊接剂，确保其粘稠度和涂覆面积适当。
4. 设定焊接工艺参数：- 根据焊接材料和PCB的要求，设定合适的焊接温度和时间。
- 确保焊接参数的准确性和稳定性。
5. 进行焊接：- 将PCB放置在焊接机上，并根据设备的要求夹紧。
- 使用自动或手动程序，将PCB送入预热区。
- 当PCB达到预设的焊接温度时，将其送入波峰区。
- PCB在波峰区停留适当时间，以确保焊接质量。
- 将焊接完成的PCB从波峰区取出，静置冷却。
6. 检查和维护：- 对焊接后的PCB进行视觉和功能检查，确保焊接质量良好。
- 定期检查和维护设备，确保其正常工作。
二、安全注意事项1. 防止触电：- 确保设备与电源接地，避免触电危险。
- 禁止将湿手或带有金属物品接近设备。
2. 防止火灾：- 防止焊接工作区域附近存在易燃物品。
- 注意焊接过程中的渣滓和烟尘，防止引发火灾。
3. 防护措施：- 确保焊接工作区域通风良好，避免吸入有害气体。
- 在进行焊接时，佩戴防护眼镜、手套和工作服等防护设备。
4. 废弃物处理：- 将焊接过程中产生的废弃物，如焊渣和焊剂，分类储存并妥善处理。
三、质量控制1. 密封性：- 确保焊接后的焊点完整且牢固，防止出现短路和断路。
- 使用无腐蚀性的焊剂，避免产生腐蚀性物质。
pcb板波峰焊工艺
PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。
该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。
波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。
1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。
优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。
一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。
二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。
2. 准备好所需的焊膏和PCB板。
3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。
2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。
常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。
2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。
3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。
2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。
2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。
3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。
4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。
5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。
2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。
常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。
2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。
3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。
波峰焊基本工艺作业流程说明
概述波峰焊是将熔融液态焊料，借助与泵作用，在焊料槽液面形成特定形状焊料波，插装了元器件PCB置与传送链上，通过某一特定角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接过程。
波峰焊原理：波峰面表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波前沿表面，氧化皮破裂，PCB 前面锡波无皲褶地被推向迈进，这阐明整个氧化皮与PCB以同样速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端瞬间，少量焊料由于润湿力作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力因素，会浮现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间润湿力不不大于两焊盘之间焊料内聚力。
因而会形成饱满，圆整焊点，离开波峰尾部多余焊料，由于重力因素，回落到锡锅中。
，配套工具：静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。
一．工艺方面：工艺方面重要从助焊剂在波峰焊中使用方式，以及波峰焊锡波形态这两个方面作探讨;1.在波峰焊中助焊剂使用工艺普通来讲有如下几种：发泡、喷雾、喷射等；A.如果使用“发泡“工艺，应当注意是助焊剂中稀释剂添加问题，由于助焊剂在使用过程中容易挥发，易导致助焊剂浓度升高，如果不能及时添加适量稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁限度；B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量稀释剂，由于密封喷雾罐能有效防止助焊剂挥发，只需依照需要调节喷雾量即可，并要选取固含较低最佳不含松香树脂成分，适合喷雾用助焊剂；C.由于“喷射“时容易导致助焊剂涂布不均匀，且易导致原材料挥霍等因素，当前使用喷射工艺已不多。
2.锡波形态重要分为单波峰和双波峰两种；A.单波峰：指锡液喷起时只形成一种波峰，普通在过一次锡或只有插装件PCB时所用；B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，由于两个波峰对焊点作用较大，第一种波峰较高，它作用是焊接；第二个波峰相对较平，它重要是对焊点进行整形；二．有关参数波峰焊在使用过程中常用参数重要有如下几种：1.预热：A.“预热温度“普通设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到规定，则易浮现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度有如下几种因素，即：PCB板厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导这样一系列问题，如果PCB 较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击部件，则应恰当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能通过较高预热温度；B2、走板速度：普通状况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一种速度，但这不是绝对值；如果要变化走板速度，普通都应以变化预热温度作配合；例如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面预热温度可以达到预定值，就应当把预热温度恰当提高；B3、预热区长度：预热区长度影响预热温度，在调试不同波峰焊机时，应考虑到这一点对预热影响；预热区较长时，温度可调较接近想要得到板面实际温度；如果预热区较短，则应相应提高其预定温度。
波峰焊工艺流程
温故知新 ➢1.施工图构成
3.1.1采暖工程施工图
（5）采暖平面图
（7）施工详图
在供暖平面图和系统图上表达不清楚、用文字也无法说明的地方，可用详图画出，包 括节点图、大样图和标准图。
温故知新
3.1.1采暖工程施工图
➢2.采暖施工图的表示方法
（1）系统编号
采暖两个及以上的不同系统时，应进行系统编号。 采暖系统编号、入口 编号，应由系统代号和顺序号组成，如下图所示
温故知新 ➢2.采暖施工图的表示方法
温故知新
3.1.1采暖工程施工图
➢1.施工图构成
（3）图例
采暖施工图中的管道及附件、管道连接、阀门、采暖设备及仪表等，采用《暖 通空调制图标准》中统一的图例表示，凡在标准图例中未列入的可自设，但在 图纸上应专门画出图例，并加以说明。下页表摘录了《暖通空调制图标准》中 的部分图例。
（4）主要设备材料表
室内供暖平面图表示建筑各层供暖管道与设备的平面布置。内容包括： 采暖管道系统的干管、立管、支管的平面位置、走向、立管编号和管道 安装方式；散热器平面位置、规格、数量及安装方式（明装或暗装）； 采暖干管上的阀门、固定支架以及与采暖系统有关的设备（如膨胀水箱 、集气罐、疏水器等平面位置、规格、型号等）；热媒入口及入口地沟 情况，热媒来源、流向及与室外热网的连接等。
3.1.1采暖工程施工图
（2）采暖系统管道标高、管径、尺寸标注
1）在无法标注垂直尺寸的图样中，应标注标高。标高应以m为单位，并应精 确到cm或mm。
波峰焊设备操作程序、工艺参数、焊接质量及日常保养
波峰焊机操作程序
启动 波峰 焊机
1.检查机器性能记录是否正常5.开启发泡器
2.接通总电源6.开启冷却风机
3.开启锡槽加热器7.开启传送链
4.开启预热器8.开启锡泵电机，将波峰焊由零升至工艺值
关闭 波峰 焊机
1.将波峰调至零，关闭锡泵电机5.关闭预热器
2.关闭传送链6.关闭锡槽加热器
锡槽清洁
每H清洁1次
链爪清洁
每周2次
发泡装置
每日清洁1次
预热器
每周清洁1次
第一波峰
喷锡孔经常进行清洁（通孔）
焊机清洗
每二个月进行一次
注：锡面高度：在不开波峰情况下，以锡面不溢出锡槽为准，达不到时需补锡。
电子车间
20XX. 3
第二波峰焊 传送速度
发泡密度
第一波峰
第二波峰
100〜130cm/min
100〜120cm/min
细发泡
9〜10mm
7〜8mm
预热升温时间
预热温度（S面）
预热器温度
焊接温度（温度计）
锡炉恒温时间
约60min
90-110℃
80〜150℃
250℃±10℃
约90min
压锡深度
发泡高度
锡面图度
牵引角
剪脚高度
3/4板厚
3.关闭冷却风机7.关闭总电源
4.关闭发泡器
波峰焊接工艺参数
波峰焊机
无锡华邦全自动波峰焊锡机
焊料
高抗氧化焊锡条（ZHLSn63PBAA）
换锡标准铜含量超过0.3%或试用期超过Байду номын сангаас个月
助焊剂
型号
无铅波峰焊制程及工艺管控
1.0目的为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。
2.0范围本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。
3.0职责3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理；3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常维护保养相关要求；3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。
4.0内容4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图）元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡设计波峰焊接环境储存和搬运操作者4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准；4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低值必须≥235℃；4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4.3波峰焊基本设置要求；4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接；4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3；4.3.3运输速度：1400~1800mm/min；4.3.4夹送倾角：5~5.5度；4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar；4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
4.4温度曲线参数控制要求4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料)；4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)；4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃；4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下；4.4.5120℃<Tg<170℃，Ta <120℃( Tg玻璃转换温度, Ta板预热温度)；4.4.6浸锡时间：要求控制在3~5秒；4.4.7PCB在波峰焊出口处焊点温度在140℃以下。
波峰焊原理以及工作流程图
波峰焊原理以及工作流程图A.什么是波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
B.究竟波峰焊的作用是什么波峰焊是用来预热的，预热能将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；具体的优势有异性四点：a.提高助焊剞的活性b.增加焊盘的湿润性能c.去除有害杂质d.减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。
C.波峰焊简单原理波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。
D.波峰焊工作流程图1.喷兔助焊剂已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
2.PCB板预加热进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。
预热阶段，PCB表面的温度应在 75 ~ 110 ℃之间为宜。
预热的作用：①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。
波峰焊机中常见的预热方法1．空气对流加热2．红外加热器加热3．热空气和辐射相结合的方法加热3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
波峰焊工艺流程,波峰焊调试技巧
波峰焊工艺流程|波峰焊调试技巧波峰焊工艺流程波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
1单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—检验—二次焊—清洗—检验—放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊（精焊平波和冲击波）—冷却—清洗—印制板脱离焊机—一检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
波峰焊调试技巧一、波峰焊轨道水平调试技巧波峰焊工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
精选波峰焊工艺
b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm； c 基板应能经受260℃/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； d 印制电路板翘曲度小于0.8~1.0%； e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；
内容
1. 波峰焊原理2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3 波峰焊材料4 波峰焊工艺流程5 波峰焊操作步骤7. 波峰焊工艺参数控制要点8. 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9 .无铅波峰焊特点及对策
波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，
印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90~130℃（PCB底面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8-1。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。
3 波峰焊材料
3.1 焊料（1）有铅焊料一般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在±1%以内。Sn 含量最低不得低于61.5％ 。焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内：Cu＜0.08%,Al＜0.005%,Fe＜0.02%,Bi＜0.1%,Zn＜0.002%,Sb＜0.01%,As＜0.03%,根据设备的使用情况定期（三个月至半年）检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或采取措施，例如当Sn含量少于标准时，可掺加一些纯Sn。
波峰焊的原理与工艺流程
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简述点胶波峰焊的工艺流程
简述点胶波峰焊的工艺流程
简述点胶波峰焊的工艺流程
点胶波峰焊（JUKI高速波峰焊）是电子制造业中的一种常见的表面贴装技术。
它利用波峰焊炉将电子元件粘贴到PCB上，从而实现电路的连接。
下面将简要介绍点胶波峰焊的工艺流程。
1. 准备工作
在进行点胶波峰焊之前，需要准备好PCB板、电子元件、波峰焊炉、胶水等材料和设备。
同时，对于不同的电子元件和PCB板，需要选择适合的胶水和焊接参数。
2. 点胶
首先，需要在PCB板的焊盘上涂上胶水。
点胶的方式有很多种，可以手工点胶，也可以使用点胶机等自动化设备。
点胶的目的是将电子元件与PCB板连接起来，并保证焊点的质量和稳定性。
3. 焊接
完成点胶后，将PCB板送入波峰焊炉进行焊接。
波峰焊炉是一种特
殊的设备，其中有一个波峰炉槽，通过控制炉槽内的温度和流速，将焊料加热到液态，形成一个波峰。
当PCB板经过波峰时，焊料会覆盖焊盘并形成焊点。
焊点的质量与波峰的高度、速度、温度等因素有关，需要根据具体情况进行调整。
4. 检测
焊接完成后，需要对焊点进行检测。
常用的检测方法有X光检测和AOI检测等。
通过检测，可以发现焊点的缺陷，如虚焊、不良焊点等，并进行修复或返工。
以上就是点胶波峰焊的工艺流程。
点胶波峰焊具有生产效率高、焊接质量好等优点，已经成为电子制造业中的一种重要技术。
波峰焊工艺与制程---助焊剂
•
ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ
• ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ中 ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香
•
Ｍ代表锡Sn，铅Pb或铜Cu
•
Ｘ代表氧化物
助焊剂的化学特性
• 1.化学活性: • 助焊剂与氧化物的化学反应有几种. • A:相互起化学作用形成第三种物質. • B:氧化物直接被助焊剂剥离. • C:上述二种反应并存. • 2.热稳定性. • 3.助焊剂在不同溫度下的活性. • 4.润湿能力 • 5.扩散率
流程简介
PCB主要流程: • 点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过
回流炉→插件→波峰炉
助焊剂的作用简介
• 一.助焊剂的作用: • 1.除去焊接表面的氧化物; • 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; • 3.降低焊料的表面张力润湿良好; • 4.有助于热量传递到焊接区.
助焊剂的化学原理
• 松香去氧化物的方程式：
波峰焊简介
• 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元 件的自动焊锡设备
• 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波 峰焊和氮气波峰焊
• 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉, 冷却四部分
波峰焊操作简介
• 普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热, 喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮
• 预热及锡炉温控 • 链速及波峰调整变频器
助焊剂简介
• 二.助焊剂残渣的影响: • 1.对基板有腐蚀; • 2.降低电导性,产生迁移或短路; • 3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成
不良; • 4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性
波峰焊常见工艺问题及解决方法
一. 锡珠 锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的 其产生原因大至有以下四种情况: 1.制程控制 即PCB在运输及收藏过程中是否受潮 未充分干燥; 2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发 3.运输速度过快,导致预热温度过低 4.助焊剂不好,水分太多; 5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡
波峰焊制程说明书
嵌入型数据记录仪从根本上来说，设备的波峰焊就是让一个插好元件的PCB 板通过装有沸腾锡料的锡缸，它主要用于常规焊接，半导体元件和二者的混合使用。
在具体制程中，分为三个不同的阶段。
喷涂助焊剂液体的助焊剂首先用来清洗焊接过的PCB 板表面，是以化学清洗的方式，去除焊接过程中产生的金属氧化物和残渣。
另外，使用助焊剂能降低板子表面的张力，加强焊料的流动性。
喷涂助焊剂有两种常用方法，一个是发泡法，让板子通过发泡的助焊剂中，容而在板子表面沾满助焊剂；另外一种是喷雾式喷涂法，在板子下部有一个活动的喷嘴，不停地把助焊剂在板子底部喷吐均匀。
无论使用何种设备，助焊剂是否能覆盖到整个板子和覆盖的均匀度是极其重要的指标。
板子允许助焊剂长时间的浸润，甚至可以沿孔洞进行渗透，但不能在板子上表面出现助焊剂的沉积现象。
否则焊接后，就会出现大量的助焊剂残留。
通常，如果能用气刀把助焊剂残留迅速消除，制程规范是允许的。
预 热为了使助焊剂能在板子底部发挥更大的作用，需要对板子进行加热。
在波峰炉内有专门的加热区，它能使加热后的底部温度高于150℃。
为了提高对加热斜率的控制，波峰炉的加热区是由一个个单独的加热和控制区来共同组成的。
红色之内和强制的对流加热方式是最主要的应用方式。
加热所需的能量由板子上元器件的尺寸和质量来决定，这一阶段的加热斜率是相对于回流焊中的加热斜率（4℃/Sec）来说是相对较小的。
在预热区一个重要的考量指标是板子上表面元器件达到的温度。
元器件将被充分加热，以致板子在波峰焊接中热振动缩减到最小，从而保持焊接的稳定性。
然而，过热现象就会导致某些元器件受损，特别是电容电阻，极易损坏。
鉴于此因素，我们一般把板子上表面的温度控制在大约100℃左右。
预热阶段也避免使用可以清洗助焊剂的清洗剂，如果不慎出现纰漏，就会在某个局部出现焊接气泡现象。
焊接波峰焊对元器件的要求很高，在超过260℃的温度下，我们能在锡缸里看到元器件引角的焊接状况。
简述波峰焊的工艺流程 -回复
简述波峰焊的工艺流程-回复【波峰焊的工艺流程】波峰焊是一种广泛应用于电子组装行业的焊接技术，主要用于印刷电路板（PCB）上各种电子元器件的批量焊接。
其工艺流程精密且高效，主要包括以下步骤：一、预处理阶段1. 元件装载：首先，对已经过SMT贴片或其他方式固定好元器件的PCB进行检查，确保所有元器件正确无误且定位精确。
然后，将PCB放入专门设计的夹具或传送带上，准备进入波峰焊机。
2. 助焊剂涂敷：在波峰焊之前，需在PCB待焊接部位均匀涂敷助焊剂。
助焊剂的主要作用是清除氧化物、降低焊料与被焊金属之间的表面张力，从而提高焊接质量。
这一过程可以采用喷雾、浸泡或发泡等方式实现。
3. 预热处理：预热是为了减少PCB和元器件因温度突变而产生的热应力，并使助焊剂充分活化，去除PCB上的潮气及其它杂质。
预热温度通常设定在80-120之间，时间视PCB大小和厚度调整。
二、焊接阶段1. 接触波峰：经过预处理的PCB随着传送带进入焊接区，接触到由焊锡炉熔化的高温液态焊料形成的连续波峰。
此波峰高度一般略高于PCB上最大元器件引脚的高度，以保证所有引脚都能完全浸入焊料中。
2. 焊接过程：当PCB通过液态焊料波峰时，由于热传导效应，元器件引脚迅速加热至焊料熔点以上，形成冶金结合，完成焊接。
同时，助焊剂在此过程中发挥关键作用，消除氧化层并降低焊接界面的表面张力，确保焊接质量。
三、冷却与后处理阶段1. 冷却固化：焊接完成后，PCB会立即经过冷却区域，让焊点快速凝固以形成稳定的结构。
冷却速度应适中，过快可能会导致焊点内部产生内应力，过慢则可能导致焊点形状不佳或者焊料过多流失。
2. 清洗与检验：冷却后的PCB需要进行清洗，以去除残留的助焊剂和其他污染物，防止对后续工序或产品性能造成影响。
清洗完毕后，对PCB进行全面的目检和AOI（自动光学检测）等方法，确认焊点是否饱满、是否存在冷焊、虚焊、桥连等不良现象。
3. 修复与终检：对于发现的问题焊点，需要及时进行人工修复或返工。