国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况

由于以上特性以及相对化学稳定性（高温下不氧化的最廉价 金属），使其广泛应用于现代工业中，随着电子工业的发 展，银的导电性和导热性使其成为电子工业不可缺少的材 料。目前银在电子工业中应用已成为其使用的最主要方面。 在电子工业中银也存在着自身的缺点。主要反映在三个方面 即：抗焊锡浸蚀能力差、银离子迁移、硫化。因此有些情况 下要加入铂、钯来改善其缺陷。银在电子工业中应用，可以 分为微电子（小功率、低电压）和电气（高功率、高电压） 两个方面，随着民用电气的不断发展的轻、小、薄趋势。在 微电子方面的使用将成为最主要的方面。而银在微电子工业 中的应用形式是薄层化，源于电子机器轻、小、薄以及成本 的要求，要实现薄层化目前主要的技术包括厚膜浆料技术、 电镀技术、其它物理方面（汽相沉积、溅射），其中厚膜浆 料技术由于投资少、量化生产容易，适用于各种基材，成膜 条件简单，使其成为实现导电膜层的最主要方式。 在电子工业中厚膜和薄膜的区别不是膜厚，而是不同的成膜 方式。以印刷、烧结成膜方式为厚膜工艺。而厚膜工艺的核 心就是银导体浆料。厚膜浆料（Thick film pastes）始于上世
目前使用最大的几种银浆包括：①PET为基材的薄膜 开关和柔性电路板用低温银浆，主要使用单位为深圳嘉冠 华、江西安达、东莞淳安、东莞（苏州）科德、苏州盛方、 嘉亿电子等，总用量达到120吨-150吨/年。②单板陶瓷电容 器用浆料，主要使用企业包括东莞宏明电子股份公司，昆明
万峰电子股份公司，四川宏科电子有限公司，陕西华星电子 公司，台湾惠侨电子公司，风华集团，山东同佶电子等，总 量年80-100吨。 ③压敏电阻和热敏电阻用银浆，主要使用厂家包括联顺电子 （广东惠阳），舜全电子（东莞虎门），西安795厂，西安 无线电二厂，东莞龙基电子，广州纶麒电子，成都铁达电 子，东莞嵩隆电子，江苏武进兴勤电子，广西北海新锐电 子，汕头鸿志电子，佛山科光电子等，年用量80-120吨。④ 压电陶瓷用银浆主要使用厂家有东莞思成特电子，深圳声辉 电子，广州大通电子，番禺奥迪威电子，广州杰赛科技股 份，振华电子集团等，总需要量30-40吨/年。 ⑤碳膜电位器用银电极浆料，主要的使用厂家有：台湾宝德 华精密电子，成都宏明电子集团，东莞新圣电子，东莞华应 电子，东莞致太电子，东莞台湾福跃电子等，年用量在1020吨。
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①②③类统称为银微粉（或还原粉），⑥类银粉在银导体浆 料中应用正在探索过程中，⑦类粗银粉主要用于银合金等电 气方面。
一． 国内银粉银浆市场情况 1.国内银粉，银浆市场概况
从“六五”攻关到“八五”攻关，国家均将银粉银浆列 为重点新材料领域，投入较多的科研经费和力量，加上上世 纪八十年代始于电子元器件引进线相关的市场推动力。国内 电子工业用银粉的开发和生产取得一定的进步。一段时间以 来，电子制造业向中国转移，而形成银粉、银浆巨大的市 场。 目前国内微电子工业用银粉的总产量以2007年为例，总产量 约为90-100吨，总需求量1000-1200吨。 1、国内银浆生产状况 生产企业包括东莞杜邦电子电子材料有限公司（美国独 资），上海住矿电子浆料有限公司（中日合资），上海大洲 电子材料有限公司（韩资），无锡新光电子材料有限公司 （日资），上海京都ELEX电子材料有限公司（日资），上 海致嘉科技股份有限公司（台资），上海宝银电子材料有限 公司，宁夏东方特种材料有限公司，贵研铂业股份有限公 司，西安宏星电子浆料公司，广东风华高科电子集团公司， 云南西智电子材料公司，昆明诺曼电子材料有限公司，贵州 振华亚太高新电子材料有限公司，深圳圣龙特电子材料有限 公司，东莞良邦电子材料有限公司，昆明自邦电子材料有限 公司，深圳银辉电子材料有限公司。 国内生产企业目前中低端浆料（分立元件电极浆料、线路板 导线、片式元件用部分浆料），而且以导体浆料为主，外资 或国外公司生产中高端浆料（如LTCC，多层元件内电极， 太阳能电池，PDP用浆料，导电胶等），除了导体之外，还 有电阻和介质浆料。 2.国内银浆使用状况
国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况
洋梨果 洋梨果
发表于 2008-12-29 15:03 只看该作者
国内外导电银粉、银浆、导电胶市场状况
银粉银浆市场状况
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一． 前言 银有如下几方面特性： 最优常温导电性 最优导热性 最强的反射特性 感光成像特性 抗菌消炎特性
上世纪五十年代以来，电子工业迅速发展改变了世界、 改变了人们的生活，使世界向信息化迈进一大步，并将成为 21世纪发展前景最好的一个方面，在银的工业用途中，在上 世纪50年代后，照相工艺始终是银使用量最大的一个方面， 但是由于电子技术的不断发展（数字技术的应用），从本世 纪开始照相工业用银量不断减少，但工业用银量却在不断增 加，主要原因是电子、电气领域的使用量大幅增加，抵消了 银在照相工业中用量的减少。智能化、信息化、轻、小、薄 是电子工业的发展趋势，并将不断改变军工、工业、民用等 任何方面，而它的基础是电子元器件，而电子元器件发展的 核心动力是新材料，和材料科学的进步，所以银在电子电气 中的使用量将不断增加，银粉和银浆将成为银使用的一个主 要方式之一。 2.成本问题
银含量 成膜方式 银导电涂料
应用
20-60% 喷涂、浸涂
电极、电磁屏蔽
（Silver conductive paint）
银导体材料
银导电浆料
40-70%
印刷
电子元器件电极
（油墨状）
（Silver conductive paste）
导电线路
银导电胶
60-90% 点胶
导电连接 （Silver adhesive）
银粉、银浆料生产厂家主要集中在日本和美国。日本 有住友金属、材田制作所，田中贵金属、福田金属、日本昭 荣化学、东芝化学、德力化学、日本制铁、同和矿业、藤仓 化学、富士化研、京都ELEX、新日本化金、ニホンハニダ 株式会社、ナシクス株式会社、美国Ferro、美国Acheson、 英国Esl、美国杜邦、美国Goldsmith、英国Johnson metthey、美国metech等，其中以美国杜邦、日本住矿、美 国Ferro技术开发能力最强，现有产品种类和产量最高，就 银粉而言，美国Ferro公司和Goldsmith公司均有60种以上的
构成银导体浆料（简称银浆）的三类别需要不同类别的银粉 或组合作为导电填料，甚至每一类别中的不同配方需要不同 的银粉作为导电功能材料，其目的在于在确定的配方或成膜 工艺下，用最少的银粉实现银导电性和导热性的最大利用， 关系到膜层性能的优化以及成本。根据银粉在银导体浆料中 的使用。现将电子工业用银粉粉为七类： ①高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉 ②高温烧结银导电浆料用高分散银粉 ③高导电还原银粉 电子工业用银粉 ④光亮银粉 ⑤片状银粉 ⑥纳米银粉 ⑦粗银粉
以上均是以国内生产的浆料为主，实为技术水平在中低 端的浆料，基本上实现80%以上国产化。 另一类银浆是片式元件（片式电感、片式电容、片式电阻） 用的内外电极银浆，主要用户北京村田、上海京瓷、天津松 下、天津安施电子、风华高科、振华科技、深圳顺络、深圳 南玻，北海银河、苏州国巨等，银浆年用量80-100吨，80% 以上需进口。 还有用于其它方面的银浆如：厚膜集成电路导体银浆，太行 能电池电极银浆、汽车后挡玻璃化霜用银浆，导电粘接用的 银导电胶、电磁屏蔽用银导电涂料，主要用户包括单晶硅、 多晶硅太阳能电池厂家，如：无锡尚德、云南半导体厂、上 海绿色能源有限公司等数十个厂家。汽车玻璃生产厂家如深 圳南玻、福建跃华、武汉皮尔金顿等。涂料使用厂家如 TCL、富士康，以上特殊方面银浆用量100-120吨，90%以上 依赖进口。
银价从2001年的4-6美元/盎司到2007年3月的最高21美 元/盎司，银价和其它有色金属一样经历了价格暴涨的一段 期间。而这段时间内，作为终端产品的电子机器价格却不断 下降，自然给电子元器件厂家施加了两头压力。在这种情况 下如何减少和替代银的使用成为急需解决的问题，因此材料 厂家和研究机构也投入了不少力量，现有银粉银浆产品在满 足用户性能要求的前提下，不断减少银含量降低成本，用 Cu、Ni、Al完全替代银等多种尝试。虽然在要求不高的电磁 屏蔽涂料方面，镀银铜粉取得一定的进展，但银的导电性、 导热性和化学安定性是其它金属很难替代的。加上银供需关 系以及价格的回调，在未来一段时间内，电子工业用的导体 浆料仍然会是银导体浆料为主，银粉和银浆的使用量还会不 断增加。 3.中国电子及在华投资电O3单板电容器基板上如何形 成电极，联想到历史上的陶瓷上釉工艺，将玻璃粉作为粘接
相与银粉和载体（有机聚合物+溶剂）混合加工为具有一流 变特性的“膏状物”或称油墨，通过印刷烧结方式在陶瓷上 形成引导电膜，从而产生了厚膜浆料。
厚膜浆料（Thick film pastes）分为三类即导体、电阻、介 质，其中最主要的，使用量最大是导体浆料，而导体浆料的 主体是银导体浆料，是由银粉、粘接相、有机载体三部分组 成。随着微电子工业的迅速发展厚膜浆料也不断发展，突破 了原始基本概念。目前以银粉作为主体功能材料的“油墨 类”材料可分为三类：
不同种类（物理化学特性不同）的银粉，美国杜邦导体浆料 品种至少有50种以上，不同的基材、成膜条件、膜层性能、 可靠性的要求需要不同的银导体浆料，而不同的银导体浆料 需要不同的银粉，目前基本上没有国际标准、国家标准和行 业标准，只有企业标准（针对单项产品）。
三．影响银粉、银浆行业发展的因素分析 1.电子、电气行业发展状况
二．国外银粉、银浆市场概况 1.因为厚膜浆料是集粉末冶金、化工、电子、材料几位一体 的高新技术领域，世界上仅有少数发达国家从该领域的研 究、开发和生产，主要集中在日本和美国，就日本而言，从 事银粉和银浆开发和生产的公司，从上世纪六十年代几家扩 展到现在的几十家，研究内容不断细化，都有自己的特点和 专攻内容，美国也有从事银浆和银粉方面研究开发生产的公 司十几家。市场竞争相当激烈，银浆也由传统的电子元器件 电极和线路板导电线路形成用扩展到医疗、装饰、能源等新 领域。据2006年美国研究人员调查报告数据，2006年全球银 粉和银浆市场总量为：银粉2500吨-3000吨，银浆5000-6000 吨。 2.国外银粉银浆料生产厂家