材料分析学7-晶粒度的测定
材料制备与加工实验-金属部分-实验报告(样例)
成绩：批阅人：批阅日期：材料制备与加工实验金属部分实验报告学号:姓名:班级:2021实验一 奥氏体晶粒度的测定 一、实验目的 1、熟悉奥氏体晶粒的显示和晶粒度的测定方法。
2、测定钢的实际晶粒度。
3、验证加热温度、保温时间对奥氏体晶粒长大的影响规律。
二、实验结果与分析1、测定奥氏体晶粒度的目的：（1）由于奥氏体晶粒的大小直接影响钢冷却后所得到的组织和性能。
因此通过对奥氏体 晶粒度的测定，可以对钢的有关性能做出评估。
（2）本质晶粒的测定。
其实质是测定钢加热及保温时晶粒长大的 ，为确定热处理的加热温度和保温时间提供依据。
以保证获得细小的奥氏体晶粒。
2、奥氏体晶粒大小对组织和性能有什么影响？列举显示奥氏体晶粒的方法。
3、写出奥氏体晶粒显示方法、显微组织并评级 (100×)。
（1）45钢860℃空冷，正火法 晶粒度级别 ；黑块为 ；白网为（2）40Cr 淬火+高温回火 热蚀法 晶粒度级别 ；黑网为 ；基体组织为（3）45钢850℃油淬，一端淬火法 晶粒度级别 ；黑网为 ；基体组织为4、将相关照片放在本部分，并依据国标判定晶粒度级别。
（题目4提交电子版报告）100× 100× 100×实验二碳钢及合金钢热处理组织的观察与分析一、实验目的1、观察分析片状、球状珠光体的形态，了解不同含碳量及不同温度处理时珠光体的形态特征。
2、观察并分析钢的贝氏体组织形态。
3、观察各类型马氏体的组织形态。
了解钢化学成分对马氏体形态与性能的影响。
熟悉回火对淬火钢组织及性能的影响。
二、实验结果与分析1、判断下列照片中的材料标识是否正确（括号中填是或否），如不正确，请填写正确的钢号（备注：均为退火态，4%硝酸酒精溶液浸蚀）。
08钢（）若否，为钢20钢（）若否，为钢45钢（）若否，为钢65钢（）若否，为钢2、依据下图碳钢退火态组织形貌，确定此碳钢的碳含量。
3、贝氏体是钢经奥氏体化后，过冷到中温区转变的产物，就其组织组成而言，仍然是与的混合物，但其金相形态与珠光体不同。
如何进行晶粒度分析
教你如何进行晶粒度分析金属晶粒的尺寸(或晶粒度)对其在室温及高温下的机械性质有决定性的影响，晶粒尺寸的细化也被作为钢的热处理中最重要的强化途径之一。
因此，在金属性能分析中，晶粒尺寸的估算显得十分重要。
那么根据一张金相照片我们能从中得到哪些信息呢？首先来看看这一段小视频视频：晶粒度分析一、晶粒度概述晶粒度表示晶粒大小的尺度。
金属的晶粒大小对金属的许多性能有很大影响。
晶粒度的影响，实质是晶界面积大小的影响。
晶粒越细小则晶界面积越大，对性能的影响也越大。
对于金属的常温力学性能来说，一般是晶粒越细小，则强度和硬度越高，同时塑性和韧性也越好。
二、测定平均晶粒度的基本方法一般情况下测定平均晶粒度有三种基本方法：比较法、面积法、截点法。
具体如下1、比较法：比较法不需计算晶粒、截矩。
与标准系列评级图进行比较，用比较法评估晶粒度时一般存在一定的偏差(±0.5级)。
评估值的重现性与再现性通常为±1级。
2、面积法：面积法是计算已知面积内晶粒个数，利用单位面积晶粒数来确定晶粒度级别数。
该方法的精确度中所计算晶粒度的函数，通过合理计数可实现±0.25级的精确度。
面积法的测定结果是无偏差的，重现性小于±0. 5级。
面积法的晶粒度关键在于晶粒界面明显划分晶粒的计数图：面积法3、截点法：截点数是计算已知长度的试验线段（或网格）与晶粒界面相交截部分的截点数，利用单位长度截点数来确定晶粒度级别数。
截点法的精确度是计算的截点数或截距的函数，通过有效的统计结果可达到±0.25级的精确度。
截点法的测量结果是无偏差的，重现性和再现性小于±0.5级。
对同一精度水平，截点法由于不需要精确标计截点或截距数，因而较面积法测量快。
同心圆测量线（截点法）三、金相图具体案例分析以上只是大致的测定方法太过笼统，如果真的拿到一个具体的微观照片，我们该怎么做呢？下面我们来看一下具体操作与计算方法。
1、确定照片的放大率先测量微观照片的尺寸，长度或宽度选择其一，然后测量出试样的实际长度或者宽度放大率=图片距离/实际距离2、找出晶粒度级别数计算出放大率之后就可以确定晶粒度级别数。
奥氏体晶粒显示及晶粒度的测定教程文件
奥氏体晶粒显示及晶粒度的测定教程文件一、奥氏体晶粒显示在金相显微镜下观察金属材料的组织时，为了研究材料的奥氏体晶粒大小、形态和分布等性质，需要加入化学试剂，在经过水洗、酸洗、水洗，烘干后进行显微观察。
下面我们分别介绍样品制备和观察方法。
1、样品制备（1）磨削和抛光使用砂纸或研磨布对试样进行磨削，先铁氧化活化，主要是为了去除表面的薄层氧化物，使其表面平整。
然后使用了150目或200目的砂纸或研磨布进行磨削，直到表面平整，再使用2000目或2500目的研磨布进行抛光，获得较好的光洁度，以便于金相显微镜下观察。
（2）腐蚀将试样放入腐蚀试液中，试液可以是： 3%硝酸、酸化硼酸、 5%氢氟酸等。
腐蚀时间要控制在合适的范围内，通常为数秒至数分钟不等。
腐蚀后同时进行多次水清洗，水清洗时间要较久，以保证清洗干净。
2、观察方法奥氏体晶粒可以使用显微镜在金相台下观察，需要放上阳极片，在显微镜的镜片下方插上相片插座，然后可以通过目镜和物镜来观察晶粒。
A型奥氏体晶粒：这类晶粒不容易出现孪晶现象，其晶界比较清晰。
颜色为深褐色至浅金色。
B型奥氏体晶粒：这类晶粒通常呈孪生晶形，晶粒内部存在胞状结构。
颜色较明亮，为浅金黄色。
C型奥氏体晶粒：这类晶粒属于低温下形成，一般在0-280℃的温度区间内。
其晶界不太清晰，常出现位错带。
颜色为深褐色。
奥氏体晶粒度是指材料中奥氏体晶粒大小的评价指标。
其测量方法一般是使用线条法或图像处理软件测量。
1、线条法该方法是通过金相显微镜下的目镜标尺或物镜标尺来测量晶粒大小。
研究者需要在显微镜下调整放大倍率和焦距，找到研究对象后，在其表面划出多条等距离的线条，然后统计跨过线条的晶粒个数，并计算平均直径，从而得到晶粒度的值。
2、图像处理软件测量该方法是通过数字化镜头在计算机中对图像进行处理，并通过软件计算晶粒大小的方法。
具体步骤为：将样品放在金相台下，通过数字化摄像机记录图像，然后将图像传入计算机中，并通过图像处理软件选取研究目标进行分析。
原始奥氏体晶粒度的测定
原始奥氏体晶粒度的测定奥氏体是一种常见的金属组织，具有良好的力学性能和耐磨性。
奥氏体的晶粒度对于金属材料的性能有着重要的影响。
因此，准确测定奥氏体的晶粒度对于研究材料的性能和应用具有重要意义。
测定奥氏体的晶粒度可以采用多种方法，其中最常用的是线性拦截法和金相显微镜法。
下面将分别介绍这两种方法的原理和操作步骤。
线性拦截法是一种简单而有效的测定奥氏体晶粒度的方法。
其原理是通过在金相显微镜下观察金属组织的截面，利用线性拦截法测量奥氏体晶粒的线性尺寸，然后根据晶粒形状的假设计算出晶粒度。
具体操作步骤如下：1. 制备金属材料的截面样品。
首先将金属材料切割成所需的尺寸，并将其研磨和抛光，使其表面光滑。
2. 在金相显微镜下观察样品的截面。
调整显微镜的焦距和放大倍数，找到奥氏体晶粒的清晰边界。
3. 在奥氏体晶粒的边界上放置一条线性尺寸，如一条刻度尺或一条直线。
4. 在显微镜下测量线性尺寸。
使用显微镜的目镜和物镜，测量线性尺寸的长度。
5. 重复测量多个奥氏体晶粒的线性尺寸。
为了提高测量结果的准确性，可以在样品的不同位置和不同方向上进行多次测量。
6. 计算奥氏体晶粒的平均线性尺寸。
将测量得到的线性尺寸求平均值，即可得到奥氏体晶粒的平均线性尺寸。
7. 根据晶粒形状的假设计算奥氏体晶粒度。
根据奥氏体晶粒的假设形状，如球形或立方形，使用相应的公式计算奥氏体晶粒度。
金相显微镜法是另一种常用的测定奥氏体晶粒度的方法。
其原理是利用金相显微镜的高分辨率观察奥氏体晶粒的形状和大小。
具体操作步骤如下：1. 制备金属材料的金相显微镜样品。
首先将金属材料切割成所需的尺寸，并将其研磨和抛光，使其表面光滑。
2. 在金相显微镜下观察样品。
调整显微镜的焦距和放大倍数，找到奥氏体晶粒的清晰边界。
3. 使用金相显微镜拍摄奥氏体晶粒的图像。
将奥氏体晶粒的图像保存下来，以备后续的测量和分析。
4. 在图像上测量奥氏体晶粒的尺寸。
使用图像处理软件，测量奥氏体晶粒的尺寸和形状参数，如面积、周长和等效直径。
晶粒尺度的测定及评级方法
中南大学材料科学基础实验报告实验名称：晶粒尺度的确定及评级方法指导教师：师琳学院：材料科学与工程学院班级：材料0803班学号： 0604080301姓名：白卫民同组者：许梓龙、江彬彬、杨曦等实验日期： 2010年11月24日一、实验目的1．学习晶粒尺寸及其它组织单元长度的基本测量方法。
2．了解钢和单相铜合金晶粒度测定方法标准。
二、原理概述金属及合金的晶粒大小与金属材料的机械性能、工艺性能及物理性能有密切的关系。
细晶粒金属的材料的机械性能、工艺性能均比较好，它的冲击韧性和强度都较高，在热处理和淬火时不易变形和开裂。
粒晶粒金属材料的机械性能和工艺性能都比较差，然而粗晶粒金属材料在某些特殊需要的情况下也被加以使用，如永磁合金铸件和燃汽轮机叶片希望得到按一定方向生长的粗大柱状晶，以改善其磁性能和耐热性能。
硅钢片也希望具有一定位向的粗晶，以便在某一方向获得高导磁率。
金属材料的晶粒大小与浇铸工艺、冷热加工变形程度和退火温度等有关。
晶粒尺寸的测定可用直测计算法。
掌握了这种方法也可对其它组织单元长度进行测定，如铸铁中石墨颗粒的直径；脱碳层深度的测定等。
某些具有晶粒度评定标准的材料，可通过与标准图片对比进行评定。
这种方法称为比较法。
1、直测计算法(1) 利用物镜测微尺寸出目镜测微尺(或毛玻璃投影屏上的刻尺)每一刻度的实际值。
选定物镜，并选用带有目镜测微尺的目镜。
将物镜测微尺置于样品台上，调焦、调节样品台，使物镜测微尺的刻度与目镜测微尺(或投影屏上的刻度尺)良好吻合 。
图1 目镜和物镜测微尺的校正 图2 目镜测微尺的测量显示图已知物镜测微尺的满刻度为1mm ，共分为100格，则最小格为0.01mm 。
在这一物镜的放大倍数下，物镜测微尺的Y 格与目镜测微尺的X 格(或投影屏上的刻度)相重合，则目镜测微尺(或投影屏上)上的每一刻度格值即可求得：mm XY 01.0⨯=格值(2) 利用已知目镜测微尺的格值(或投影屏格值)进行晶粒尺寸或其它组织单元长度的测定。
晶粒度的测定及评级方法
荷查表确定试样的硬度值。
布氏硬度计
维氏硬度计和显微维氏硬度计操作
1. 打开电源开关，硬度计自动复位。
2. 将试样擦拭干净，稳固放置于试台上。
3. 旋转转动头使物镜轴线与试台轴线重合。 4. 旋转升降手柄，使试台载着试样上升，同时在目镜中观察，
直到出现清晰的试样表面为止。
5. 旋转转动头，使压头轴线与试台轴线重合。 6. 按操作面板的“Start“键，试验开始，硬度计处于工作状态，
二、实验设备和材料
硬度计：布氏、维氏及显微硬度计各两台；
读数放大镜 最小分度值为0.01mm一个；
标准硬度 不同硬度试验方法的二等标准硬度块各一套；
布氏：黄 铜（Ф30×5mm,Ra0.8μm）、20钢 （退火态） 维氏：45＃钢（淬火＋中温回火）、Al2O3工程陶瓷； 显微：15＃钢，45＃钢（840℃淬火，然后490℃中温回火）、 Al2O3工程陶瓷
3. 根据缺口类型，选择刀口。固定好试样，注意 根据尺寸，调好试样的夹持位置，保证拉削出 的缺口处于试样正中。 4. 按下切削，刀具向下运动，直至加工完毕。加
工工程中，保持刀口的润滑。
5. 关机，关闭油泵，关闭电源。
冲击试样缺口专用拉床
摆锤式冲击试验机操作
1. 打开试验机电源，打开电脑。 2. 打开JB－W500测试软件，根据摆锤大小选择量程的 大小，并设置自动模式或手动模式。 3. 手动模式：在软件中设置试样尺寸参数，打开控制盒 开关，点按“取摆”按钮。使用定位卡子将试样的缺 口背对摆锤定位于支梁上，点按退销，点按冲击，摆 锤下落，测试，在软件中点击取值，获得冲击吸收功 和冲击韧性，冲击后，摆锤自动扬摆，再次测试，测 试完毕，长按“放摆”，摆锤放至最低处放开按钮。 4. 自动模式：自动模式步骤与手动模式相同，只是相应 的按键在软件中实现。 5. 试验完毕，关闭试验机电源，关闭电脑。
晶粒度测定方法及评级 [兼容模式]
![晶粒度测定方法及评级 [兼容模式]](https://img.taocdn.com/s3/m/42020c7eddccda38376baf3a.png)
晶粒度检验晶粒度是晶粒尺寸大小的量度，是金属材料的重要显微组织参量。
•晶粒度检验：借助金相显微镜测定钢中实际晶粒度和奥氏体晶粒度。
•晶粒度检验包括组织显示和晶粒度测定两部分。
•奥氏体晶粒度显示是晶粒度检验工作中的难点。
F钢与A钢的奥氏体晶粒度形成及显示对于铁素体钢奥氏体晶粒的显示方法:国家标准GB/T6394-2002《金属平均晶粒度测定法》规定可使用渗碳法、氧化法、铁素体网法、渗碳体网法、直接淬硬法、网状珠光体法、相关法、模拟渗碳法等。
1 渗碳法适用范围：C≤0.25%的碳素钢及合金钢具体步骤：•将试样在930±10 o C渗碳、并保温6h，渗碳层≥1mm，并使其表层有过共析成分。
•缓冷后在渗碳层的奥氏体晶界上析出渗碳体网。
•试样冷却后经磨制和腐蚀，显示出过共析区奥氏体晶粒形貌。
晶粒度的显示：由沉积在晶粒边界上的渗碳体显示浸蚀剂：1）3%-4%硝酸酒精溶液2）5%苦味酸溶液3）沸腾的碱性苦味酸钠水溶液2 氧化法适用范围：w(C)＝0.25%-0.60%的碳钢和合金钢一般采用气氛氧化法，步骤如下：•经抛磨（用400粒度或15цm）的试样抛光面朝上置于空气炉中加热（w(C) ≤0.35%时，加热温度900℃±10℃ ；w(C)＞0.35% 时，加热温度为860℃±10℃），保温1h，然后水冷。
•根据氧化情况可将试样倾斜10o ~ 15o进行研磨和抛光，直接在显微镜上测定晶粒度。
也可在真空中加热并保温，空气中冷却或缓冷，使晶界氧化，同样进行上述处理后测定奥氏体晶粒大小的方法为真空法。
晶粒度显示:用15%盐酸酒精溶液3 铁素体网法适用范围：含碳量为0.25%-0.60%的碳素钢和合金钢。
具体步骤：•对于（w(C)≤0.35%时，加热温度900℃±10℃ , w(C)＞0.35%时，加热温度为860℃±10℃）至少保温30min，然后空冷或水冷。
•经磨制和侵蚀，显示出沿原奥氏体晶界分布的铁素体网。
晶粒度的测定方法
晶粒度的测定方法晶粒度是指晶体内部的晶粒大小。
晶粒度的测定方法对于材料的性能和品质有着重要的影响。
下面将介绍几种常用的晶粒度测定方法。
1.金相显微镜法金相显微镜法是最常用的晶粒度测定方法之一、该方法基于金相显微镜的原理，通过对材料进行金相切片和腐蚀处理，观察切面上晶粒的形貌和大小来确定晶粒度。
该方法操作简便，适用于各种金属和合金材料的晶粒度测定。
2.显微照相法显微照相法是通过显微镜和照相设备对材料的显微组织进行观察和记录，然后利用显微照片进行晶粒度测定。
该方法可以对显微结构中的晶体进行精确的测量和分析，尤其适用于有细小晶粒的材料。
3.X射线仪测量法X射线仪测量法是利用X射线衍射原理来测定晶粒度的方法。
通过测量材料中的X射线衍射图样，利用布拉格方程计算晶格常数后，再结合织构测量等方法，可以推算出晶粒的尺寸和分布。
该方法适用于晶粒在纳米到微米尺寸范围内的测定。
4.电子背散射法电子背散射法是利用电子背散射器（EBSD）来测定晶粒度的方法。
EBSD可以通过对材料表面的电子背散射信号进行采集和分析，来获得晶粒的晶格方位和形貌信息。
该方法可以在纳米尺度下进行晶粒度测定，并可以对晶粒边界、晶胞取向和位错等进行研究。
5.中子衍射法中子衍射法利用中子的原理和特性对材料的晶格结构和晶粒度进行测定。
中子具有较好的穿透性和灵敏度，可以通过材料的散射响应来确定晶粒的大小和形貌。
该方法适用于各种晶体材料，在晶体结构研究和材料科学领域有重要的应用价值。
综上所述，晶粒度的测定方法有金相显微镜法、显微照相法、X射线仪测量法、电子背散射法和中子衍射法等。
不同方法适用于不同尺度和类型的晶体材料，可以根据需要选择合适的方法进行测定。
这些方法的应用能够提供关于材料结构和性能的有价值的信息，对于材料研究和工程应用都具有重要意义。
晶粒度之晶粒度检验
晶粒度之晶粒度检验晶粒度是金属材料的重要显微组织参量。
晶粒度检验是借助金相显微镜测定钢中实际晶粒度和奥氏体晶粒度。
•晶粒度检验包括组织显示和晶粒度测定两部分。
•奥氏体晶粒度显示是晶粒度检验工作中的难点。
F钢及A体钢晶粒的显示方法为：国家标准GB/T6394-2002《金属平均晶粒度测定法》规定可使用渗碳法、氧化法、铁素体网法、渗碳体网法、直接淬硬法、网状珠光体法、相关法、模拟渗碳法等。
1）渗碳体法适用范围：C≤0.25%的碳素钢及合金钢。
具体步骤•将试样在930±10℃渗碳、并保温6h渗碳层≥1mm并使其表层有过共析成分。
•缓冷后在渗碳层的奥氏体晶界上析出渗碳体网。
•试样冷却后经磨制和腐蚀，显示出过共析区奥氏体晶粒形貌。
晶粒度的显示：由沉积在晶粒边界上的渗碳体显示浸蚀剂1，3%-4%硝酸酒精溶液2，5%苦味酸溶液3，沸腾的碱性苦味酸钠水溶液2）氧化法适用范围：w(C)0.25%-0.60%的碳钢和合金钢，一般采用气氛氧化法。
步骤如下•经抛磨用400粒度或15цm的试样抛光面朝上置于空气炉中加热w(C)≤0.35%时加热温度900℃±10℃，w(C)>0.35%时加热温度为860℃±10℃保温1h，然后水冷。
•根据氧化情况可将试样倾斜10~15度进行研磨和抛光，直接在显微镜上测定晶粒度。
也可在真空中加热并保温。
空气中冷却或缓冷，使晶界氧化同样进行上述处理后测定奥氏体晶粒大小的方法为真空法。
晶粒度显示:用15%盐酸酒精溶液3）铁素体网法适用范围：含碳量为0.25%-0.60%的碳素钢和合金钢。
具体步骤•对于w(C)≤0.35%时加热温度900℃±10℃,w(C)>0.35%时加热温度为860℃±10℃至少保温30min，然后空冷或水冷。
•经磨制和侵蚀显示出沿原奥氏体晶界分布的铁素体网晶粒度显示:•碳量较高的碳素钢和超过0.40%的合金钢，需调整冷却方式。
金相实验报告——晶粒度测定
西安交通大学实验报告课程：金相技术与材料组织显示分析实验日期：年月日专业班级：组别交报告日期：年月日姓名：学号报告退发：（订正、重做）同组者：教师审批签字：实验名称：晶粒度样品的显示方法与晶粒度测定实验目的：1.学习奥氏体晶粒度的显示方法2.熟悉奥氏体晶粒度的测定方法实验设备：XJP—6A金相显微镜一台，T12钢试样，浸蚀剂实验概述：晶粒度是影响材料性能的重要指标，是评定材料内在质量的主要依据之一。
对工程中的钢铁材料，在热处理加热和保温过程中获得奥氏体，其晶粒的大小影响着随后的冷却组织粗细。
1.起始晶粒度是指钢铁完成奥氏体化后的晶粒度。
2.实际晶粒度是指供应状态的材料和实际中使用零部件所具有某种热处理条件下的奥氏体晶粒度。
3.本质晶粒度是指将钢加热到一定的温度下并保温足够的时间后具有的晶粒度。
实验内容：1.按实验指导书中表5-1中的配方配制好腐蚀剂。
2.把样品轻度抛光，冲洗后用苦味酸腐蚀30s左右，再用镊子取出样品冲洗。
3.上述第二步骤重复两到三次，再到金相显微镜下进行观察，拍照。
T12（780℃淬火）试样腐蚀后的组织示意图：T12（780℃淬火）腐蚀剂：2%苦味酸经比较法，样品的晶粒度级别为4级简述晶粒度样品的制备方法：1.配置腐蚀剂，即2%苦味酸和4%硝酸溶液。
2.将已制备好的金相样品进行细磨、抛光处理，使其观察表面光亮，无划痕。
3.将抛光后的样品清洗后，观察面向上置在苦味酸中进行腐蚀。
腐蚀时间约为30s左右。
4.观察样品腐蚀情况，当表面局部颜色变黑时取出样品在清水中清洗干净。
5.重复上述抛光腐蚀操作两到三次，之后拿到金相显微镜下进行观察。
简述晶粒度的测定方法及在本次实验中的应用：晶粒度的测定方法有比较法、截点法、面积法，最常用的是比较法。
比较法：比较法是通过与标准评级图对比来评定的级别，方法是将制备好的金相试样在100倍的显微镜下，全面观察，选择有代表性的视场与标准评级图比较，当他们之间的大小相同或接近时，即样品上的级别就是标准评级图的级别。
奥氏体晶粒度的测定
奥氏体晶粒度的测定奥氏体晶粒度是指奥氏体晶粒的尺寸大小，是衡量金属材料显微组织中晶粒细小程度的参数之一。
奥氏体晶粒度的测定对于金属材料的性能和应用具有重要意义。
本文将介绍奥氏体晶粒度的测定方法和其在材料科学中的应用。
一、奥氏体晶粒度的测定方法1. 金相显微镜法金相显微镜法是一种常用的测定奥氏体晶粒度的方法。
首先，将待测材料的试样进行金相制备，即将试样进行机械研磨、腐蚀和抛光处理，然后在金相显微镜下观察试样的显微组织。
通过显微镜观察，可以直接测量奥氏体晶粒的尺寸，进而计算出奥氏体晶粒的平均尺寸。
2. 电子显微镜法电子显微镜法是一种高分辨率的测定奥氏体晶粒度的方法。
通过电子显微镜观察试样的显微组织，可以得到更精确的奥氏体晶粒尺寸。
电子显微镜法主要有透射电子显微镜和扫描电子显微镜两种。
透射电子显微镜可以观察材料的晶格结构，进而测量奥氏体晶粒的尺寸；扫描电子显微镜则可以获得材料表面的形貌信息，从而间接推断奥氏体晶粒的尺寸。
3. X射线衍射法X射线衍射法是一种非破坏性的测定奥氏体晶粒度的方法。
通过照射待测材料，利用X射线的衍射现象，可以得到奥氏体晶粒的晶格参数，从而计算出晶粒的尺寸。
X射线衍射法具有快速、准确和非破坏性的优点，适用于大批量材料的晶粒度测定。
二、奥氏体晶粒度的应用1. 材料性能评估奥氏体晶粒度是衡量金属材料显微组织细小程度的重要参数之一。
晶粒尺寸的大小会对材料的力学性能、耐磨性、耐腐蚀性等产生影响。
通过测定奥氏体晶粒度，可以评估材料的细晶化程度，从而预测材料的性能。
2. 热处理优化热处理是通过控制材料的加热和冷却过程，改变材料的显微组织和性能的一种方法。
奥氏体晶粒度的测定可以帮助优化热处理工艺，选择合适的加热温度和冷却速率，以获得细小的奥氏体晶粒和优良的性能。
3. 材料的晶界工程晶界是相邻晶粒之间的界面区域，对材料的力学性能和导电性能具有重要影响。
奥氏体晶粒度的测定可以为材料的晶界工程提供基础数据。
奥氏体晶粒度的测定
奥氏体晶粒度的测定奥氏体晶粒度的测定是材料科学研究中常用的一个参数，它能够反映材料的晶粒尺寸大小。
晶粒度是指晶体内部晶粒的尺寸和分布情况，对于材料的力学性能、耐蚀性能和热处理工艺等方面都有着重要的影响。
因此，准确测定奥氏体晶粒度对于材料研究和工程应用具有重要意义。
奥氏体晶粒度的测定方法有很多种，其中比较常用的方法有线测法、点测法和图像处理法等。
下面将详细介绍这几种方法的原理和应用。
线测法是最早应用于奥氏体晶粒度测定的方法之一，它通过在金相试样上划定一条线，然后根据线与晶界的交点数来估算晶粒尺寸。
线测法的原理是根据线与晶界的交点数与晶粒大小成正比关系，通过数学计算可以得到晶粒尺寸的近似值。
线测法简单易行，但需要在显微镜下进行观察和测量，操作相对繁琐。
点测法是另一种常用的奥氏体晶粒度测定方法，它通过在金相试样上随机选择一定数量的点，并通过显微镜观察点周围的晶粒尺寸来估算整体晶粒的大小。
点测法的原理是根据点周围晶粒的分布情况，通过统计分析得到晶粒尺寸的近似值。
点测法相对于线测法来说，操作相对简便，但需要对试样进行显微镜观察和数据处理，对操作者的要求较高。
图像处理法是近年来发展起来的一种奥氏体晶粒度测定方法，它利用计算机图像处理技术对金相试样的显微图像进行分析，通过识别晶界并计算晶粒尺寸来测定奥氏体晶粒度。
图像处理法的原理是根据计算机图像处理算法，通过数字图像分析得到晶粒尺寸的精确值。
图像处理法操作相对简便，测量结果准确可靠，但需要使用图像处理软件和计算机设备，对操作者的要求较高。
除了上述三种常用的奥氏体晶粒度测定方法外，还有一些其他方法也被应用于晶粒度的测定。
例如，透射电子显微镜（TEM）和扫描电子显微镜（SEM）等高分辨率显微镜技术可以直接观察和测量晶粒的尺寸。
此外，X射线衍射（XRD）和电子背散射衍射（EBSD）等衍射技术也可以用于奥氏体晶粒度的测定。
奥氏体晶粒度的测定是材料科学研究中重要的一项工作。
金属材料晶粒度的显示、测定方法及影响因素
达到三相负荷对称。
（） 采 用特 殊接 线 的三相一 两 相 平衡 ，将 三相 电 ３
基波负序电流，由于负序阻抗 比正序 阻抗小得多 ，所 以很 小 的负 序 电压 就 会在 异 步 电机 中产 生 很大 的负序
电流 。
源转换成互成９。 ０的两相电压系统 ，接在２ 个互成９ 。 ０电 压 系 统 上 的 单 相 负 荷 ，其 负 序 电 流 在 相 位 上 相 差
一
种进行侵蚀 。图 １ 为采用渗碳法 （％一 ％ ３ ４ 硝酸酒精
图 ２ 采 用 品粒 边 界 腐 蚀 法 所显 示 的奥 氏体 晶 粒形 态 （５钢 ） ４
溶 液 ） 所 显 示 的奥 氏 体 晶 粒 形 态 （ 晶粒 度 级 别 为 ７
级 ） 。
２４ 网状铁 素体 法 ．
网状 铁 素体 法 适用 于 碳质 量 分数 为 ０ ５ ０ ０ ． ％～ ． ％ ２ ６
２３ 晶粒 边 腐蚀 法 ．
和保温时间 ， 但主要取决于加热温度。在某一加热温 度 下 ，随保 温 时间 的延 长 ，晶粒 不 断 长大 ，但 长大 到
一
定 的尺寸后 ，再 长大 就极 为缓慢 了。 在最 高加 热 温度 相 同时 ，加 热速 度 越 快 ，奥 氏体 晶粒越 细小 ，这 是 因为加 热 速度 快 ，转 变温 度 高 ，奥
１ 一】 １ ７．
电流 与每 个 引入 的相 序有 关 ，为 了减小 对 电力 系统 的 不对 称影 响 ，通 常采 用 相序 轮换 接 人 ，即换 相 联接 把
１８ § Ｔ ３
青海鹤技
２ １ 年第 ５ ０１ 期
是 ：首先将试样装入盛有渗碳剂的容器 中，送人炉中
加 热 到 ９０－０ ３ － ％并保 温 ６ ，使试 样 上 有 ｌ ｍ 以 上 的 １ ｈ ｍ
晶粒度的测定方法
晶粒度的测定方法奥氏体是钢材在高温时的一种组织，冷却到室温后，奥氏体组织发生了转变，如何在室温下条件下，对原奥氏体的晶粒度进行测定？在国家检测标准GB6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》规定可使用渗碳法、氧化法、网状铁素体法、网状珠光体（屈氏体）法、网状渗碳体法以及晶粒边界腐蚀法等。
今天我们就奥氏体晶粒度的这些测定方法详细的为大家介绍一下。
一、奥氏体晶粒度测定方法-渗碳法渗碳法适用于测定渗碳钢的奥氏体晶粒度。
具体步骤是，首先将试样装入盛有渗碳剂的容器中，送入炉中加热到930±10℃,并保温6h，使试样上有1mm以上的渗碳层，并使其表层具有过共析成分。
然后进行缓冷，缓冷到足以在渗碳层的过共析区的奥氏体晶界上析出渗碳体网。
试样冷却后经磨制和腐蚀，显示出过共析区奥氏体晶粒形貌。
供进行晶粒度检验的试样，通常从3%-4%硝酸酒精溶液、5%苦味酸酒精溶液、沸腾的碱性苦味酸钠溶液（2g苦味酸、25g氢氧化钠、100mL水）这三种腐蚀剂中选用一种进行浸蚀。
二、奥氏体晶粒度测定方法-氧化法氧化法是利用氧原子在高温下向晶内扩散而晶界优先氧化的特点来显示奥氏体晶粒大小。
氧化法又分气氛氧化法和溶盐氧化浸蚀法。
一般采用气氛氧化法。
试样经抛光后，将抛光面朝上置于空气加热炉中加热，保温1h，然后水冷。
根据氧化情况，可将试样适当倾斜10°-15°进行研磨和抛光，使试样检验面部分区域保留氧化层，直接在显微镜下测定奥氏体晶粒度。
为了显示清晰，可用15%盐酸酒精溶液进行浸蚀。
此外，也可将抛光的试样在真空中加热并保温，然后置于空气中冷却或缓冷，使晶界氧化，同样进行上述处理后测定奥氏体晶粒大小。
这种方法称为真空法。
三、奥氏体晶粒度测定方法-网状铁素体法网状铁素体法适用于碳质量分数为0.25%-0.60%的碳素钢和碳质量分数为0.25%-0.50%的合金钢。
若无特殊规定，加热温度的选择同氧化法，至少保温30min，然后空冷或水冷。
晶粒度与其检测方法
晶粒度与其检测⽅法⼀、晶粒度概述晶粒度表⽰晶粒尺⼨⼤⼩的尺度。
⾦属的晶粒⼤⼩对⾦属的许多性能有很⼤的影响。
晶粒度的影响，实质是晶界⾯积⼤⼩的影响。
晶粒越细⼩则晶界⾯积越⼤，对性能的影响也越⼤。
对⾦属的常温⼒学性能来说，⼀般是晶粒越细⼩，则强度和硬度越⾼，同时塑性和韧性也越好。
⼆、测定平均晶粒度的基本⽅法⼀般情况下测定平均晶粒度有三种基本⽅法：⽐较法、⾯积法、截点法。
具体如下：1、⽐较法：⽐较法不需要计算晶粒、截距。
与标准系列评级图进⾏⽐较，⽤⽐较法评估晶粒度⼀般存在⼀定的偏差（±0.5级）。
评估值的重现性与再现性通常为±1级。
2、⾯积法：⾯积法是计算已知⾯积内的晶粒个数，利⽤单位⾯积晶粒数来确定晶粒度级别数。
该⽅法的精确度在于计算晶粒度的函数，通过合理计数可实现±0.25级的精确度。
⾯积法的测定结果是⽆偏差的，重现性⼩于±0.5级。
⾯积法的晶粒度关键在于晶粒界⾯明显划分晶粒的计数3、截点法：截点数是计算已知长度的试验线段（或⽹格）与晶粒界⾯相交截部分的截点数，利⽤单位长度截点数来确定晶粒度级别数。
截点法的精确度在于计算截点数和截距的函数，通过有效的统计结果可达到±0.25级的精确度。
截点法的测量结果是⽆偏差的，重现性和再现性⼩于±0.5级。
对于同⼀精度⽔平，截点法由于不需要精确标记截点和截距数，因⽽较⾯积法测量快。
三、⾦相图具体案例分析以上只是⼤致的测定⽅法太过笼统，如果真的拿到⼀个具体的微观照⽚，我们该怎么做呢？下⾯我们来看⼀下具体操作与计算⽅法。
1、确定照⽚的放⼤率先测量微观照⽚的尺⼨，长度或宽度选择其⼀，然后测量出试样的实际长度或者宽度，放⼤率=图⽚距离/实际距离。
2、找出晶粒度级别数计算出放⼤率之后就可以确定晶粒度级别数。
⾸先要计算出试样中的晶粒数。
晶粒数=完整的晶粒数 0.5倍的部分晶粒数。
完整晶粒的晶界都是可观察到的。
其次是计算出实际⾯积，实际⾯积=图⽚长/放⼤率×宽/放⼤率。
晶粒度的测定及评级方法
晶粒度的测定及评级方法一、实验目的1、学习金相组织中晶粒大小的测定方法；2、了解晶粒度的评级方法。
二、实验原理材料的晶粒的大小叫晶粒度。
它与材料的有关性能有密切关系，因此测量材料的晶粒度有十分重要的实际意义。
材料的晶粒度一般是以单位测试面积上的晶粒的个数来表示的。
目前，世界上统一使用的是美国的ASTM推出的计算晶粒度的公式：N A=2G-1G=lg N A /lg2+1式中：G——为晶粒度级别，N A———为显微放大100倍下6.45cm2（1平方吋）的面积上晶粒的个数。
晶粒大小的测量方法有以下几种：1、比较法实际工作中常采用在100倍的显微镜下与标准评级图对比来评定晶粒度。
2、面积法通过计算给定面积内晶粒数来测定晶粒度。
3、截线法（也称线分析法）截线法是在给定长度测试线上测出与晶界相交的点数来测定晶粒度大小的，是应用最广泛的方法，它速度快，精度高，一般经过五次测量即可得到满意的结果。
三、图像分析仪自动图像分析仪是利用计算机处理图像信息，包括几何信息（尺寸、数量、形貌、位置）和色彩信息的装置，并能自动完成数据的统计处理。
图像分析仪测量速度快，能快速进行多次测量，同时还避免了人为误差（如漏数或重数），提高了测量精度。
图像分析仪信息处理的流程如下：光学成像→光电转换→信号预处理→检测→图像变换→分析→分析识别→数据处理图像分析经常进行的测定工作有：1、第二相的体积分数的测量，如珠光体、碳化物、磷共晶等。
2、各类夹杂物的数量、形状、平均尺寸及分布。
3、碳化物的平均尺寸及平均间距。
4、晶粒度及晶界总长度、总面积。
5、高合金工具钢中碳化物的带状偏析。
图像分析仪对试样的制备要求很高，因为它是依靠灰度或边界辨认组织的，故残留磨痕、抛光粉等异物的嵌入、浸蚀程度过浅或过深、某些组织的剥落都会引起测量误差，尽管软件中已考虑到这些影响因素，但误差仍不可避免，有时还相当严重。
因此为了提高图像分析仪的测量精度，除了配备分辨率高的显微镜外，必须保证良好的制样质量，各种组织的衬度要分明，轮廓线要尽可能细而清晰、均匀。
金属平均晶粒度的测定方法
金属平均晶粒度的测定方法
嘿，咱说说金属平均晶粒度的测定方法呗。
一种方法呢，是比较直观的金相法。
就是把金属样品磨得光光亮亮的，然后用特定的试剂腐蚀一下，再放到显微镜下面去看。
哇，这时候就能看到金属里面的晶粒啦。
就像用放大镜看小虫子一样，能把晶粒看得清清楚楚。
然后数数晶粒的个数，再测量一下面积啥的，就能算出平均晶粒度啦。
不过这可得有点耐心哦，不能马虎。
还有截点法也挺常用。
在显微镜下的图像上画一些线，然后数这些线上穿过的晶粒个数和截点的个数。
听起来有点复杂哈，但其实做起来也不难。
就像玩游戏一样，数对了就能得到结果。
面积法也不错哦。
测量金属样品中晶粒的总面积，再除以晶粒的个数，就能得到平均晶粒面积，然后再换算成晶粒度。
这就像分蛋糕一样，把蛋糕平均分给大家。
对比法也可以试试。
找一些标准的晶粒度图片，和自己的样品对比一下，看看最接近哪个标准的晶粒度。
这就像找相似的东西，找对了就知道大概的晶粒度是多少啦。
我给你讲个事儿哈。
我有个朋友在工厂里工作，他们就经常要测定金属的平均晶粒度。
有一次他们用金相法，磨样品的时候可认真了，一点一点地磨，就怕磨得不好看不清楚晶粒。
最后在显微镜下看到了很漂亮的晶粒图像，也算出了准确的晶粒度。
从那以后，他们就知道测定晶粒度得细心。
所以啊，要是你也想测定金属平均晶粒度，就试试这些方法吧，肯定能行。
快来试试吧！。
晶粒度检测方法
晶粒度检测方法晶粒度是指材料中晶粒的大小和形状。
晶粒度的大小对材料的性能和应用有着重要的影响。
因此，准确地检测晶粒度是材料研究和生产中的重要工作之一。
有多种方法可用于晶粒度的检测。
本文将介绍几种常用的晶粒度检测方法，并对其原理和应用进行详细阐述。
第一种方法是显微镜法。
显微镜法是最直接、最常见的晶粒度检测方法之一。
通过光学显微镜观察样品的晶粒形貌和大小，可以得到晶粒的相关信息。
这种方法操作简单、成本较低，适用于绝大多数材料的晶粒度检测。
但是，显微镜法只能观察到表面的晶粒，对于深层的晶粒无法进行观察，因此在某些情况下可能存在一定的局限性。
第二种方法是X射线衍射法。
X射线衍射法是一种利用X射线与晶体相互作用的方法。
通过测量材料中的X射线衍射图样，可以得到晶粒的晶胞参数和晶体结构等信息，从而间接推算晶粒的大小。
X 射线衍射法具有高分辨率、非破坏性等优点，适用于对于晶体结构和晶粒度要求较高的材料。
但是，该方法需要专门的设备，并且对样品的制备和处理要求较高，操作较为复杂。
第三种方法是电子显微镜法。
电子显微镜法是利用电子束与样品相互作用的方法。
通过电子显微镜观察样品表面的晶粒形貌和大小，可以得到晶粒的相关信息。
与传统的光学显微镜不同，电子显微镜具有更高的分辨率和放大倍数，可以观察到更小尺寸的晶粒。
因此，电子显微镜法适用于对于微小晶粒的检测。
然而，电子显微镜的设备和操作要求较高，成本较高，限制了其在实际应用中的推广。
除了以上三种方法，还有一些其他的晶粒度检测方法，如红外光谱法、散射法等。
这些方法在特定的材料和应用领域中有着一定的应用。
晶粒度检测是材料研究和生产中的重要工作之一。
各种不同的检测方法可以根据具体的要求和条件进行选择和应用。
在实际操作中，需要根据样品的性质、检测的目的以及实验条件等因素进行选择。
对于不同的方法，我们需要了解其原理和应用，掌握其操作技巧，并结合其他相关的检测方法进行综合分析，以获得准确可靠的晶粒度数据。
金相实验报告——晶粒度测定
西安交通大学实验报告课程：金相技术与材料组织显示分析实验日期：年月日专业班级：组别交报告日期：年月日姓名：学号报告退发：（订正、重做）同组者：教师审批签字：实验名称：晶粒度样品的显示方法与晶粒度测定实验目的：1.学习奥氏体晶粒度的显示方法2.熟悉奥氏体晶粒度的测定方法实验设备：XJP—6A金相显微镜一台，T12钢试样，浸蚀剂实验概述：晶粒度是影响材料性能的重要指标，是评定材料内在质量的主要依据之一。
对工程中的钢铁材料，在热处理加热和保温过程中获得奥氏体，其晶粒的大小影响着随后的冷却组织粗细。
1.起始晶粒度是指钢铁完成奥氏体化后的晶粒度。
2.实际晶粒度是指供应状态的材料和实际中使用零部件所具有某种热处理条件下的奥氏体晶粒度。
3.本质晶粒度是指将钢加热到一定的温度下并保温足够的时间后具有的晶粒度。
实验内容：1.按实验指导书中表5-1中的配方配制好腐蚀剂。
2.把样品轻度抛光，冲洗后用苦味酸腐蚀30s左右，再用镊子取出样品冲洗。
3.上述第二步骤重复两到三次，再到金相显微镜下进行观察，拍照。
T12（780℃淬火）试样腐蚀后的组织示意图：T12（780℃淬火）腐蚀剂：2%苦味酸经比较法，样品的晶粒度级别为4级简述晶粒度样品的制备方法：1.配置腐蚀剂，即2%苦味酸和4%硝酸溶液。
2.将已制备好的金相样品进行细磨、抛光处理，使其观察表面光亮，无划痕。
3.将抛光后的样品清洗后，观察面向上置在苦味酸中进行腐蚀。
腐蚀时间约为30s左右。
4.观察样品腐蚀情况，当表面局部颜色变黑时取出样品在清水中清洗干净。
5.重复上述抛光腐蚀操作两到三次，之后拿到金相显微镜下进行观察。
简述晶粒度的测定方法及在本次实验中的应用：晶粒度的测定方法有比较法、截点法、面积法，最常用的是比较法。
比较法：比较法是通过与标准评级图对比来评定的级别，方法是将制备好的金相试样在100倍的显微镜下，全面观察，选择有代表性的视场与标准评级图比较，当他们之间的大小相同或接近时，即样品上的级别就是标准评级图的级别。
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（3）环境扫描电子显微镜（ESEM)
（4）扫描透射电子显微镜（STEM)
（5）分析电子显微镜（AEM)
这些电子显微镜与波长色散谱仪和能量色散谱仪结合，可
以对微区成分进行分析，并可以得到微区元素的面分布图
§ 7.2 磁透镜
电子在磁场中运动，受 洛仑兹 力：
F eV H
(7.1)
e-
v
如图，当v与H垂直时，电子在磁中
（1） 仪器展宽 包括由于仪器聚焦不完全、K双线（ K1、 K2）未分离等等引起。
没有仪器展宽的衍射峰应为图中峰a ,有仪器展宽变成b.
（2） 晶粒尺寸 由于小晶粒尺寸引起的峰展宽，这样由于仪器展宽和晶粒尺寸小到一
定尺寸（100nm-500nm)引起的展宽总和就是峰变成途中的c。
（3） 晶粒微应变 由于小晶粒内微观应力引起，使峰变成图中d.。
的半高宽为：
K
( 6.1)
DCos
（6.1）式称为谢乐公式，K 为一常数。此公式可由简单的光学衍射原 理推导出来。
常数K一般取0.89
需要注意的是：
（1）这里测定的是晶粒尺寸。
（2）这里假定尺寸是均匀的.若尺寸有一定分布，应使用广义谢乐公 式（见“丛秋滋：多晶二维X射线衍射，科学出版社，1997”）
1. K 双线的分离 由于K1 和K2两条线的波长相差非常小，往往在光源中没法滤掉其中 一
条，二者都参加衍射，引起衍射线重叠在一起。 我们说衍射峰中包含有K1 和K2两个分量。 为了从重叠峰中消除K2分量，得到单一的K1 X射线的衍射峰，就需要
对K 双线进行分离。 这里所谓K 双线进行分离，就是指衍射峰中包含的K1 和K2两个分量的
假定峰形具有高斯分布：则
B B12 B02
(6.14)
假定峰形具有科希分布分布：则
B B1 B0
(6.15)
一般在X射线粉末衍射仪中。粒度分布不是很均匀，可用（6.14）式。
在扣除了仪器增宽部分后，得到的峰宽还要看有没有微观应力影响。
3. 晶格畸变（微观应力）引起的增宽
假定试样中某些晶粒由于微观应力引起的变形率为 ，因而使产生衍
从(6.1)式可见，若峰是由于晶粒尺寸展宽的，则：
峰展宽 （峰半高宽）与角有一定关系，若没有仪器等原因的展宽， 则
= k Sec
(6.2）
即，在衍射图谱中的峰半高宽，应与Sec 成正比关系；并可由斜率测 出D值。
若不满足(6.2）式 ，表明峰半高宽中有其他因素的贡献。
§ 6.2 其它因素引起的峰展宽 X射线衍射峰的展宽主要有下面三方面引起
Bcos
第七章 电子显微镜的基本原理
§ 7.1 电子显微术
电子显微术的发展是由于普通光学显微镜的分辨率受到光衍射的限制。 理论计算表明，显微镜分辨率：
2
要想提高分辨率，就要用波长更短光源；电子具有波粒二象性，波长可 以短到<0.1Å，因而出现了电子显微镜
电子显微镜有以下几种： （1）透射电子显微镜（TEM) （2）扫描电子显微镜（SEM）
射的晶面间距变成：d(1+ ) .
设 B 为没有微观应力的晶面（HKL）对应的半衍射角，而 B +为 有应力时（HKL）对应的半衍射角，则
2dSin B 2d (1 )Sin( B )
考虑到是一个很小的量，则
Sin ; Cos 1 ; Sin(B ) SinB (CosB)
分离。 常用的分离方法有图解法和近似函数法，现在介绍图解法。可以用计算
机分离。 此法建立在如下假设之下： （1） K1 和K2两个衍射峰分量线形相似，且峰的底宽相等。 （2） K1 和K2两个衍射峰分量线形都是对称的，两个衍射峰分量线之 间
距离为 （角距离） 由布拉格衍射方程可以得到：
2dSin
2d (1 )Sin( B )
2d (1 )[Sin B Cos B ]
2dSin B 2dSin B 2d Cos B 2d Cos B
考虑到 是二阶小量，忽略；又2dSin B
则 2dSin B 2d Cos B
tg
（6.16）
设 B=B 晶粒+B 应变
由 (6.1)和（6.16)有
第六章 晶粒度的测定 当晶粒度在10-5 cm 或更小时，由于每个晶粒中的晶胞数目减少，使得
衍射线条宽化。利用衍射线条宽化，可对晶粒度进行测量。
§ 6.1谢乐公式
谢乐(Scherrer)在1918年指出,如果为所用单色X射线波长， 为入
射线与某一晶面所成入射角，D为垂直于这组晶面方向粒度尺寸，则衍射 线
B
K
tg
DCos
（6.17)
或 B Cos K Sin
D
做 BCos 对 Sin 曲线， 应为一直线。 截距为 K ， 斜率为
D
求出可以求出真实的晶粒引起峰宽。
若作出的直线为一水平线，说明 = 0， 表示无微观应力影响。
≠0 D=∞
=0
Sin
§ 6.3 Jade 5.0 计算晶粒尺寸
第四步：计算出在各坐标点的I 1(x) 和I 2(x) ，就可以作出K1分量的线形，找
到剥离了K1分量峰的半高宽。
2. 仪器增宽
经过K 双线分离的峰半高宽，包含有仪器增宽部分。由实测的宽度 B1求出真实宽度，必须得到仪器增宽B0, 方法有好几种。
通常采用简单方法：采用与待测试样相同材料，但具有10-2~10-3 mm 晶粒度（可采用退火方法处理）的试样，求出其半高宽即为B0 。
第二步：选重叠峰的低角端a为相对坐标原点， 从a b 相距，此为第一 区间；从b c 为第二区间；
第三步：由图可以看出，在第一区间内，只有K1第二区间内，既有K1分量又有 K2分量
I1(x)
I
(x)
1 2
I1(x
)
I2 (x)
1 2
I1(x
)
这里考虑到：两个分量的分离度为；线形相似，且峰的底宽相等；K1 和K2两个分量对应点的强度为2：1这些假定。
2dCos Cos Ctg Sin
则 （2） 2 tg
（6.3）
其中 ⊿= 1 - 2 = ⊿ （2）是因为两峰分量是在以2 为横坐标的图谱中相距 。 （3） K1 和K2两个分量对应点的强度为2：1。
分离方法：
第一步：根据实测得峰的位置（为分离的K峰峰顶所对应角度-- ），由 （6.3）式计算出两个分量的分离度 ；（在2横坐标的距离）；