pcb喷锡
喷锡生产流程
英文回答：Printed Circuit Board (PCB) Solder Plating ProcessI. IntroductionThe solder plating process in printed circuit board (PCB) manufacturing is a critical step that ensures excellent electrical connectivity and reliability. This process involves depositing a thin layer of solder onto the copper pads of the PCB to facilitate the soldering of electronic components. The solder plating not only enhances the mechanical strength of the joint but also provides corrosion resistance.II. Pre-Plating Preparation1. Cleaning: The PCB is first thoroughly cleaned to remove any dirt, grease, or oxidation that could hinder the plating process. This is typically done using a combination of chemical cleaning agents and ultrasonic baths.2. Microetching: After cleaning, the PCB undergoes microetching to remove the surface oxide layer and enhance the adhesion of the solder to the copper pads. This step involves dipping the PCB into a mild acid solution for a short period.3. Activation: The copper pads are then activated by immersing the PCB in a palladium catalyst solution. This creates a nucleation site for the subsequent solder deposition.III. Electroplating1. Desmear: To prevent the formation of voids and improve the plating uniformity, the PCB is subjected to desmearing. This involves applying a mild etching solution to remove any residual organic matter from the pad surfaces.2. Electroplating: The actual solder plating takes place in an electroplating tank. The PCB acts as the cathode, while the anode is typically made of pure copper. A solution containing solder salts is used as the electrolyte. When an electric current is applied, the solder ions in the solution are reduced and deposit onto the copper pads of the PCB.3. Overplating: Once the desired thickness of solder is achieved, the PCB is removed from the tank and rinsed to remove any excess solder. Overplating is often performed to ensure a sufficient layer of solder for reliable soldering.IV. Post-Plating Treatment1. Rinsing: The PCB is rinsed with deionized water to remove any remaining electrolyte solution.2. Drying: The PCB is then dried to prevent oxidation and ensure that the solder joints are free from moisture.3. Final Inspection: The PCB undergoes a final inspection to ensure that the solder plating is even, free of defects, and meets the required specifications.V. ConclusionThe solder plating process is a complex yet essential step in PCB manufacturing. It requires precise control over various parameters, such as current density, temperature, and time, to achieve optimal results. The quality of the solder plating directly affects the performance and reliability of the PCB, making it a critical aspect of the overall production process.中文回答：喷锡生产流程一、准备工作1. 清洁：使用专门的清洁剂彻底清洗PCB板，去除表面的油污、灰尘和其他杂质。
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析
喷锡与沉锡异同点及化学沉锡常见问题分析PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。
印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。
喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。
沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。
化学沉锡常见技术问题分析化学沉锡是PCB沉锡工艺的一种，应用较为普遍，其工作原理是通过改变铜离子的化学电位使镀液中的亚锡离子发生化学置换反应，其实质是电化学反应。
被还原的锡金属沉积在铜基材的表面上形成锡镀层，且其浸锡镀层上吸附的金属络合物对锡离子还原为金属锡起催化作用，以使锡离子继续还原成锡，其化学反应方程式为2Cu+4TU+Sn2→2Cu+（TU）2+Sn。
化学沉锡层的厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花；喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题；沉锡，锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤；沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
化学沉锡板的主要缺陷表现为锡面发暗、锡面污染导致的可焊性不良问题，经过大量数据分析及现场调查，基本确定造成原因主要由以下几个方面，首先，生产过程药液拖带消耗：因锡槽药水具有粘度较大特性，致使生产带出量较大，从而导致锡槽药液消耗量大。
同时，由于锡槽槽液大量带入硫脲洗槽，造成硫脲洗槽铜含量上升快，影响生产板清洗效果，易。
pcb喷锡
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四.流程及工序编排
4.1无金手指板
微蚀
水洗
预热
涂覆松香
冷却
热水洗
磨刷
热水洗
高压水洗
市水洗
吹干
喷锡
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4.2有金手指板
包红胶纸 预热
市水洗
热压
微蚀
深覆松香
喷锡
吹干
除红胶纸Biblioteka 清水洗 冷却吹干 热水洗
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五.生产准备验证
当发生下列情况时,必须执行开机前准备程序,并做两块试板对孔径, 锡厚
及PAD位锡面检查,检查合格后才进行生产
1.维修及保养后
2.工艺参数与WI不一致时
3.转换PR前或制作新PR时
4.设备停止使用24小时或以上
5.当使用新物料时,必须先做5块试板由制作部员工和QC人员检查合 格才进行生产
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六.常见缺陷及对策
缺陷
原因
一.锡面粗糙
(1) 铜含量高 (2) 过早清洗喷锡过后板 (3) 板面铜粗
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参考美国国家标准ANSI/IPC-SD-320B,其中2.10 2.1中涂层厚度要求
级别 焊料涂层厚度
1级 2级 3级 覆盖 5.1um 7.5um
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3.3附着力: 锡铅焊料附着力应不小于2N/mm 3.4锡铅合金成份:焊料涂覆层锡含量62~64%,余为铅量 3.5可焊性要求:使用中性焊剂,3秒内应完成润湿
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八.制作能力及发展展望
随着印制板技术飞速发展,需求线路板的表面处理不仅抗氧化性好,PAD 位平整,同时要求有良好的表面结合性,可焊必及低的接电阻.喷锡有其本自所 无法克服的PAD位不平等以及其环保所构成的巨大威协,因此此工艺将会被逐 步淘汰,取而代之将沉银、沉金。
PCB表面喷锡工艺介绍
PCB表面喷锡工艺介绍2009-10-08 22:54PCB表面喷锡工艺介绍时间：2009-8-27 11:17:15 来源：本站原创点击：49 喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。
喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性，因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。
喷锡的主要作用：① 防治裸铜面氧化；② 保持焊锡性；其他的表面处理的方式还有：热熔，有机保护膜OSP，化学锡，化学银，化学镍金，电镀镍金等；但是以喷锡板的性价比最好；垂直喷锡主要存在以下缺点：① 板子上下受热不均，后进先出，容易出现板弯板翘的缺陷；② 焊盘上上锡厚度不均，由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag，使SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳，容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长，一般大于6秒，铜溶量在焊锡炉增长较快，铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性，因为生成的IMC合金层厚度太厚，使板子的保存期大大缩短shelf life；水平喷锡大大克服以上缺陷，与垂直喷锡相比，主要有以下优点：① 融锡与裸铜接触时间较短，2秒钟左右，IMC厚度薄，保存期较长；② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右；③ 板子受热均匀，机械性能保持良好，板翘少；水平喷锡的工艺流程：前清洗处理----预热----助焊剂涂覆---水平喷锡---热风刀刮锡---冷却----后清洗处理1．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗，微蚀深度一般在0.75-1.0微米，同时将附着的有机污染物除去，使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC；微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；2．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1.5mm)板子速度一般在 4.6-9.0m/min之间；板面温度达到130-160度之间进行助焊剂涂敷，双面涂敷，可以用盐酸作为活化的助焊剂；预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏；3．沾锡焊锡：融锡槽中含锡量约430公斤左右，为63/37共熔eutectic组成的焊锡合金,温度维持在260度左右；为避免焊锡与空气接触而滋生氧化浮渣，在焊锡炉的融锡便面故意浮有一层乙二醇的油类，该油类应考虑与助焊剂之间的兼容性compatible；板子通过传输轮滚动传输速度约 9.1m/min,在锡炉区有三排上下滚轮，停留时间仅约2秒；前后两组滚轮之间的跨度为6英寸，滚轮长度为24英寸以上，故可以处理的板面上限为24英寸；上下风刀劲吹，上下风刀之间的间距为15-30mil，风刀与垂直方向的月呈2-5度倾斜有利于吹去孔内的锡及板面的锡堆；4．热风压力设定的相关因素：板子厚度，焊盘的间距，焊盘的外形，沾锡的厚度（垂直喷锡中为了防止风刀与已变形的板面发生刮伤，风刀与板面之间的距离相当宽，故容易造成焊盘锡面的不平），5．冷却与后清洗处理：先用冷风在约1.8米的气床上由下向上吹，而将板面浮起，下表面先冷却，继续在约1.2米转轮承载区用冷风从上至下吹；清洁处理除去助焊剂残渣同时也不会带来太大的热震荡thermal shock6．水平喷锡的厚度分为三种：2.54mm(100mil),5.08mm(200mil),7.62mm(300mil),可以通过微切片测定锡厚：细抛光后用微蚀方法找出铜锡合金之间的IMC厚度，微蚀药水的简单配制：双氧水与氨水1：3的体积比微蚀10-15秒钟；界面合金的厚度一次喷锡一般在6微英寸，2次在1.8个微英寸左右；喷锡厚度可以用x-ray荧光测厚仪测定；板子的平坦度flatness主要是板弯（bow板子长方向的翘起）和板翘（twist，板子对角线方向的翘起）；板子的尺寸变化7．喷锡厚度与风刀的关系：焊盘上能够保留的锡厚受两种作用力因素影响：a.表面张力surface tension决定最后平衡后的着锡厚度，焊盘的面积大时，其固化后着锡的厚度也较高b.风刀的压力；风刀压力大，最后着锡的厚度也会降低，外形较小的焊盘其表面张力通常比较大，可耐得住热风刀的推刮，故可以留下较厚的焊锡；外形较大的焊盘，表面张力较小，热风刀会刮去较多的锡，仅在焊盘末端留下较小的锡冠cresb；8．通孔壁上的锡厚：孔壁上由内层平环引出或延伸者，会造成一座散热座heat sink效应，使喷上的融锡比较容易冷却固化，固锡层较厚.一般无孔内平环的镀通孔内孔内所能保持的锡厚与通孔的纵横比似乎并无明显的关联；孔拐角处锡厚约0.75微米30微英寸左右，从孔两端转拐角到孔中心，锡厚渐增；孔径的缩减量约为18-30微米，以孔中央缩小得最为显着，该处沾锡层最厚；9．水平与垂直IMC厚度的比较项目水平喷锡垂直喷锡一次 6---8微英寸 12．6-17.7微英寸微米 0．32---0.447 0．152-0.2710．IMC,Flatness,及板子尺寸变化：IMC一次喷锡的厚度为6微英寸，这三个数据是检验水平喷锡温度曲线合适与否的最佳工具，三者的变化量均与温度有关，良好的IMC即eta phase的Cu6Sn5，焊锡性能良好，恶性的epsolon phase的Cu3Sn,良好的前处理有利于良好的合金层生成；恶性的epsolon phase的Cu3Sn,与喷锡时间，喷锡厚度多少正相关；板子的平坦度主要受以下因素影响：a.板厚的不同与层次的安排的对称与否，b.导体线路在板面分布是否均匀；c.班从空气中吸收水分的多少；喷锡前板子在100度下烘烤3个小时，尺寸稳定性良好，烘烤可以驱除半内的各种挥发份volatiles；喷锡前要烘烤，老化板装配前也要烘烤，以减少通孔出气会吹孔blow hole的产生。
pcb喷锡锡高不良产生的原因
PCB喷锡锡高不良产生的原因一、背景介绍1. PCB喷锡技术是电子制造中常用的一种工艺，它能够有效提高焊接质量和生产效率。
2. PCB喷锡锡高不良是指在PCB喷锡过程中，出现喷锡层厚度过大或者不均匀的现象，可能会导致焊接不良，影响电子产品的质量。
3. 寻找和解决PCB喷锡锡高不良产生的原因对于提高电子产品的质量和生产效率具有重要意义。
二、原因分析1. 工艺参数设置不当PCB喷锡工艺中，如果喷锡温度、速度、喷嘴距离等参数设置不当，很容易导致喷锡层厚度不均匀，甚至过厚。
解决方法：通过对喷锡设备的参数进行细致调整，确保喷锡过程中温度、速度等参数的稳定性和一致性，避免喷锡层厚度不均匀。
2. 喷嘴清洁不彻底PCB喷锡设备中的喷嘴如果长时间未清洁或清洁不彻底，很容易导致喷锡不均匀，甚至堵塞。
解决方法：定期对喷嘴进行全面清洁，确保其通畅和清洁，避免因为喷嘴问题导致喷锡锡高不良。
3. 喷锡材料质量不佳PCB喷锡工艺中所使用的喷锡材料如果质量不佳，也很容易导致喷锡层厚度不均匀或者过厚。
解决方法：选择质量可靠的喷锡材料供应商，确保所使用的喷锡材料符合相关标准和要求，避免因为喷锡材料质量问题导致喷锡锡高不良。
4. PCB表面处理不当PCB表面处理不当也是导致喷锡锡高不良的一个重要原因，表面处理不良可能导致喷锡层无法牢固附着在PCB上。
解决方法：对PCB表面处理工艺进行严格把控，确保表面处理质量，避免因为表面处理问题导致喷锡锡高不良。
5. 设备老化或故障PCB喷锡设备如果长时间未进行维护保养或者存在故障，也可能导致喷锡不均匀或者过厚。
解决方法：定期对PCB喷锡设备进行维护保养，确保设备处于良好状态，避免因为设备老化或故障导致喷锡锡高不良。
三、结论和建议1. 针对PCB喷锡锡高不良产生的原因，我们需要从工艺参数、设备维护、材料选择等多方面进行综合分析和解决。
2. 对于PCB喷锡锡高不良问题，我们需要加强对喷锡工艺的控制和管理，着重从生产过程中的各个环节进行调整和优化，确保PCB喷锡锡高不良现象得到有效避免。
pcb喷锡厚度标准
pcb喷锡厚度标准摘要：一、PCB 喷锡厚度概述1.PCB 喷锡的基本概念2.喷锡厚度对PCB 性能的影响二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异三、喷锡厚度的测量方法1.千分尺测量法2.自动光学检测（AOI）3.X 射线检测法四、喷锡厚度不合格的原因及解决方法1.喷锡厚度不足的原因及解决方法2.喷锡厚度过厚的原因为及解决方法3.喷锡厚度不均匀的原因及解决方法五、总结1.PCB 喷锡厚度标准的重要性2.选择合适的喷锡厚度以保证PCB 性能正文：印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子元器件的重要支撑结构，其质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。
在PCB 制造过程中，喷锡（Solder Plating）是关键的工艺步骤之一，用于在PCB 表面形成一层金属锡，以便后续的焊接作业。
喷锡厚度对于PCB 的电气性能、机械性能以及可焊性等有着重要的影响。
二、PCB 喷锡厚度标准1.IPC-6012 标准简介在国际上，印刷电路板行业的标准主要由美国电子电路和电子封装制造商协会（IPC，International Electronics Council）制定。
IPC-6012 是IPC 发布的一个关于PCB 制造的标准，其中详细规定了喷锡厚度的要求。
2.IPC-6012 标准中喷锡厚度的规定根据IPC-6012 标准，喷锡厚度分为两种：铅锡厚度和无铅锡厚度。
铅锡厚度的标准范围为1.0mil（0.025mm）至3.0mil（0.076mm），无铅锡厚度的标准范围为0.5mil（0.013mm）至2.0mil（0.051mm）。
此外，IPC-6012 标准还规定了喷锡厚度的允许公差，如±0.1mil（0.003mm）等。
3.不同国家和地区的喷锡厚度标准差异由于不同国家和地区在电子制造方面的技术要求和法规差异，喷锡厚度的标准也会有所差异。
ipc标准pcb板喷锡面的平整度
ipc标准pcb板喷锡面的平整度
IPC标准对于PCB板喷锡面的平整度要求如下：
1. 喷锡面应完全覆盖焊盘和元件焊脚。
不应有任何未覆盖的区域。
2. 喷锡面与PCB板表面的平整度应在可接受的范围内。
IPC-
A-600G标准定义了允许的偏差范围。
3. 喷锡应均匀分布在焊盘和焊脚上，不应出现太厚或太薄的情况。
4. 喷锡面与PCB板表面之间不应有明显的间隙或凸起。
5. 喷锡面应与PCB板的表面平行，不应有明显的倾斜或错位。
总之，平整度是指喷锡面与PCB板表面之间的平行度和对齐度，要求在可接受的范围内，确保焊接质量和可靠性。
具体的要求可以根据IPC标准以及客户的特殊要求进行确定。
PCB板表面处理
深圳市嘉立创科技发展有限公司/gbPCB电路板的表面处理简介PCB板表面处理一般分为几种，现进行简单介绍。
★从表面处理工艺分类1）喷锡喷锡是电路板行内最常见的表面处理工艺，它具有良好的可焊接性，可用于大部分电子产品。
喷锡板对其他表面处理来说，它成本低、可焊接性好的优点；其不足之处是表面没有沉金平整，特别是大面积开窗的时候，更容易出现锡不平整的现象。
2）沉锡沉锡跟喷锡的不同点在于它的平整度好，但不足之处是极容易氧化发黑。
3）沉金只要是“沉”其平整度都比“喷”的工艺要好。
沉金是无铅的，沉金一般用于金手指、按键板，因为金的电阻小，所以接触性的必须要用到金，如手机的按键板灯。
沉金是软金，对于经常要插拔的要用镀金。
4）镀金在沉金中已经提到镀金，镀金有个致命的不足时其焊接性差，但其硬度比沉金好。
我公司不做镀金工艺。
5）osp一直认为它没有什么好处，它主要靠药水与焊接铜皮之间的反应产生可焊接性，唯一的好处是生产快，成本低；但是因其可焊接性差、容易氧化，电路板行内一般用得比较少。
总结：如果对于平整度有要求，如对频率有要求的阻抗电路板（如微带线）尽量用沉金工艺；如果不是金手指、邦定位、按键位，那么尽量采用喷锡工艺！当然除以上几种工艺外，还有表面印碳油、沉银、表面过松香、镀镍等不常用工艺，在此不做一一做介绍，如果有特殊需求需做进一步了解的，可到百度做进一步了解！★从电路板的环保上分类1）有铅表面工艺有铅喷锡，该工艺对板材没有特殊要求。
2）无铅表面工艺无铅喷锡、沉金都是无铅工艺，该工艺对板材没有特殊要求。
3）Rohs欧盟Rohs指令，是无铅中要求苛刻的一种工艺。
该工艺对板材有严格的要求，需要用无卤素板材。
因此在找厂家下订单时，如果有Rohs要求，请一定要指明，否则厂家一般都认为是第二种常规的无铅工艺。
QQ 459582495GB。
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些
线路板喷锡与沉锡两种工艺的区别有哪些? PCB线路板有两个较为常见的工艺：喷锡和沉锡，都是为了适应无铅焊接要求而进行的一种表面处理方式。
但是在线路板工艺里面沉锡却并不为大多数人知道，下面联合多层线路板的技术员来详细的说一说喷锡与沉锡的区别。
喷锡与沉锡的区别
1、工艺流程
喷锡：前处理-喷锡-测试-成型-外观检查。
沉锡：测试-化学处理-沉锡-成型-外观检查。
2、工艺原理
喷锡：主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层。
沉锡：主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。
3、物理特性
喷锡：锡层厚度大约在在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花;喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。
沉锡：锡厚大约在在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度小，容易造成表面刮伤;沉锡是经过复杂的化学反应，药剂较多，所以不容易清洗，表面容易残留药水，导致在焊接中易出现异色问题，保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
4、外观特点
喷锡：表面较光亮，美观。
沉锡：表面为淡白色，无光泽，易变色。
pcb喷锡工艺
pcb喷锡工艺PCB喷锡工艺是电子制造中常用的一种工艺，它主要用于保护电路板的焊盘，增强导电性和耐腐蚀性。
本文将从喷锡工艺的原理、工艺流程、优缺点以及常见问题等方面进行阐述。
一、喷锡工艺的原理PCB喷锡工艺是在电路板的焊盘上喷涂一层锡膏，然后通过热风吹焊的方式使锡膏熔化，与焊盘和元器件引脚连接起来。
喷锡工艺通常使用的是无铅锡膏，以符合环保要求。
二、喷锡工艺的流程1. 准备工作：包括准备好需要喷锡的电路板、锡膏、喷锡设备等。
2. 调试设备：根据电路板的要求，调整喷锡设备的参数，如喷嘴的喷涂速度、压力等。
3. 喷锡：将锡膏加载到喷锡设备中，将电路板放置在工作台上，通过控制设备喷嘴的移动，将锡膏均匀地喷涂在焊盘上。
4. 固化：喷涂完成后，将电路板送入固化炉中，通过加热使锡膏熔化并与焊盘连接。
5. 检测：固化完成后，对喷锡后的焊盘进行检测，主要包括焊盘的涂覆厚度、涂覆均匀性、焊盘与元器件引脚的连接情况等。
6. 清洗：对检测合格的电路板进行清洗，去除多余的锡膏和杂质。
7. 包装：清洗完成后，将电路板进行包装，以便后续的运输和使用。
三、喷锡工艺的优缺点1. 优点：（1）喷锡工艺适用于多种类型的电路板，包括单面板、双面板和多层板等。
（2）喷锡工艺可以实现高效、自动化的生产，提高生产效率。
（3）喷锡工艺可以保护焊盘，防止氧化和腐蚀，提高焊接质量和可靠性。
（4）喷锡工艺使用的是无铅锡膏，符合环保要求。
2. 缺点：（1）喷锡工艺对喷嘴的要求较高，需要定期进行清洗和维护，以保证喷涂质量。
（2）喷锡工艺的成本较高，主要包括锡膏和设备的投入成本。
四、常见问题及解决方法1. 喷嘴堵塞：喷锡设备的喷嘴可能会被锡膏堵塞，导致喷涂不均匀或中断。
解决方法是定期清洗喷嘴，确保畅通。
2. 锡膏过多或过少：喷涂时，锡膏的涂覆厚度不均匀，可能会影响焊接质量。
解决方法是调整喷锡设备的参数，确保锡膏的涂覆均匀。
3. 焊盘浸锡不良：焊盘的涂覆厚度不足或涂覆不均匀，可能会导致焊盘与元器件引脚连接不牢固。
无铅喷锡(HASL)上锡不良
PCB为无铅喷锡.喷锡为Sn Ni Cu,使用锡膏的成分为Sn Ag Cu.工艺为无铅工艺.PCB从供应商生产到SMT 贴装,过程时间大概10天左右,PCB真空包装.贴装前未对PCB进行烘烤.贴装完B面到再贴装到A面,相隔时间4小时内.现已经要求供应商对不良的焊盘做一个成分分析,报告下周会出来,到时候再传给大家看看.再传一些不良图片给大家看看.下图IC位置的不良比上面轻微一些.该批生产100%都有此现象.
问题已经解决,是PCB喷锡过薄造成.当过第一次炉的时候,PCB焊盘内的铜离子因高温会发生迁移的现象.
就会造成PCB PAD喷锡表层Cu含量过高,影响第二次的焊接质量.谢谢各位给予支持!。
PCB喷锡工艺流程简介
TGce MEII, Finish Group
二.喷锡制程所用物料 (1-1)
锡铅系焊锡之物理特性
组成 %
Sn 100 95 63 60 50 42 35 30 0
特性
Pb 0 5
37 40 50 58 65 70 100
固相线 温度 (℃)
183 183 183 183 183 183 183 183 321
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TGce MEII, Finish Group
一.原理与目的: (2)
目的
1.防止铜面生锈及污化造成后段零件组装不良. 2.预上锡铅可有效降低后段组装时,锡铅焊接时之
表面张力. 3.保持装配时零件与板子良好的焊锡性
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TGce MEII, Finish Group
二.喷锡制程所用物料 (1)
Solder Bar
PCB喷锡工艺制程简介
1
TGce MEII, Finish Group
表面处理的连接方法
2
TGce MEII, Finish Group
PCB Surface Finishes
Solder HASL SnPb Reflow Flat Solder Deposits
Organic Anti-Tarnish Benzimidazoles Pre-Flux
Immersion Silver Tin Bismuth Palladium
3
TGce MEII, Finish Group
HSL ENIG OSP Silver Tin
Market Share Analysis
HASL
Other
OSP Nickel Gold
SnPb Reflow
喷锡
措施 1）清理风刀（用风刀片清理风刀）或 更换风刀； 2）研磨风刀（每二月一次）； 3）根据后风刀水状况，调整前风刀与 后风刀平行； 4）保持后风刀固定不变，调整前风刀 高度使其平行，一般前、后风刀高 度差最多不超过16mm。
焊锡点上锡不良 原因： 1）防焊印刷不良； 2）前处理不良； 3）铜面气化； 4）铜面附油脂或不洁物；
喷锡制程知识
内容(一)
噴錫又叫熱風整平。 其英文名為：Hot Air Leveling，缩 寫為HAL,是過浸助焊劑（FLUX）的作用，在 PCB板上覆蓋一層均勻平滑不中斷，有附著 力的焊錫膜，為以後的PCB板接焊或插件提 供可焊性和保證PCB板露CU部分不受損傷， 以保持其電性性能之穩定。 目前喷锡有水平和垂直两种，我司采用 后者。
水浮床
流程
热水洗I
热水洗II
加压水洗II 加压水洗I 刷磨
市水洗 吸干
出料 烘干
1)、水浮床：作用：1、清洁板面 2、防止 板面氧化 温度：60±5。C
2)、热水洗：作用：清洁表面之残留物质， 氧化物等异物；
3)、刷磨：作用是利用机械力来清洁板面； 4)市水洗：清洁刷磨之残留之物质； 5) 吸干吹干烘干：把板面及孔内之水份吸
出、烘干；
内容(三)
喷锡流程及其说明：
前处理
喷锡
冷却
烘干
清洗
常见问题之原因 分析及处理方法
基板时常跳了轨道： 原因： 1）轨道不平行，螺丝松动； 2）轨道塞锡渣； 3）轨道距离没有调好； 4）基板周边不整；
措施： 1）目视纠正轨道后，上紧螺丝。 （正常生产，每班纠正一次）； 2）在生产前在锡槽内对导轨进行预 热，防止塞锡； 3）在导轨保持平行状态下，调整导 轨之导槽距边约保持0.5-1mm； 快,锡
嘉立创技术指导：PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
像 SNAGCU 的共晶是 217 度，焊接温度是共晶温度加上 30~50 度。要看实际调整。有铅共晶是 183 度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。 3、无铅锡的铅含量不超过 0.5 ，有铅的达到 37。 4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不 好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。
PCB 板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?
1、PCB 板无铅喷锡属于环保类不含有害物质"铅",熔点 218 度左右;喷锡锡炉温度需要控制在 280-30 0 度;过波峰温度需要控制在 260 度左右;过.回流温度 260-270 度. 2、PCB 板有铅喷锡不属于环保类含有害物质"铅",熔点 183 度左右;喷锡锡炉温度需要控制在 245-26 0 度;过波峰温度需要控制在 250 度左右;过.回流温度 245-255 度
技术指导：PCB 板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？
电路板生产中工艺要说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。 所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两 种。 今天就给大家详细讲述一下有铅锡与无铅锡的区别，以供大家参考。
pcb喷锡工序处理流程
pcb喷锡工序处理流程PCB喷锡工序处理流程PCB喷锡工序是印制电路板(PCB)生产中的重要工艺之一，它可以在PCB表面形成一层锡覆盖，以增强焊接可靠性和电气性能。
下面将详细介绍PCB喷锡工序处理流程。
一、准备工作在进行PCB喷锡前，需要做好一些准备工作。
首先，检查待喷锡的PCB板是否符合要求，包括外观、尺寸、孔径等。
然后，准备好喷锡设备和相关工具，如喷锡机、锡膏、刮刀等。
此外，还需要根据PCB的要求设定好喷锡机的工作参数，如喷锡速度、喷锡厚度等。
二、涂覆锡膏在PCB喷锡工序中，首先需要将锡膏涂覆在PCB表面。
涂覆锡膏的方法有多种，常见的有刮刀涂覆和喷涂两种方式。
刮刀涂覆是将锡膏倒在PCB表面，然后用刮刀均匀刮开，使锡膏均匀覆盖整个PCB表面。
喷涂是通过喷锡机将锡膏喷洒在PCB表面，喷涂方式可以实现自动化生产。
无论采用哪种涂覆方式，都需要保证锡膏涂覆均匀、厚度适中。
三、加热固化涂覆锡膏后，需要对PCB进行加热固化。
加热固化的目的是将涂覆在PCB上的锡膏加热至熔点，并使其在PCB表面形成一层均匀的锡层。
加热固化的温度和时间需要根据锡膏的要求进行设定，一般在锡膏熔点的附近进行加热。
加热固化可以采用传统的烘箱加热或者采用红外线加热等方式。
四、喷锡清洗加热固化后，需要对PCB进行喷锡清洗。
喷锡清洗的目的是去除固化后的锡膏表面的杂质和残留物，以保证喷锡后的PCB表面质量。
喷锡清洗可以采用喷淋清洗机或者浸泡清洗的方式进行，清洗液一般为去离子水或者特殊的清洗剂。
清洗后，需要对PCB进行干燥处理，以避免水分残留。
五、质检喷锡工序完成后，需要对PCB进行质检。
质检的内容包括外观检查、尺寸测量、焊锡性能测试等。
外观检查主要是检查PCB表面是否有缺陷、氧化等问题。
尺寸测量是为了确认PCB的尺寸是否符合要求。
焊锡性能测试是为了检查PCB上的焊锡是否牢固、导通性良好。
质检合格后，PCB可以进入下一道工序。
六、包装出货经过质检合格的PCB可以进行包装出货。
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2.2.3风刀的空气压力
这是影响焊料涂层厚度和金属化孔是否堵塞的主要参数,涂层的厚度可用 增加压力来减少,反之亦然。清除金属化孔内焊料常用增加风刀的空气压力来 解决,压力调整范围很宽,调节取决限于板子的几何形状、风口间隙、提出速度 、风刀空气温度以及板子前后风刀的距离等。
风刀必须清洁,没有堵塞,必要时要用风刀清洁器清洁。
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2.2.2空气刀气流温度
空气刀气流温度影响焊料涂层厚度和质量,空气刀流温度低,可能导 致金属化孔堵孔,锡铅涂层表面发暗等;空气刀气流温度高了,能导致焊料 涂层厚度过薄。其它一些因素如层压板的类型,所采用的阻焊涂层的类 型等都可能影响空气刀气流温度的选择,一般情况下,220~250 °C空气 刀气流温度对于大多数制板是合适的。
在裸铜上直接涂覆阻焊剂,可以清除锡铅合金镀层上涂覆阻焊剂在波峰焊接 时所造成阻焊层起皱现象,阻焊层起皱不仅影响外观,如果阻焊层被破坏,焊剂会 残留在阻焊层下面,影响波峰焊接后的清洗效果,造成印制板在使用过程中漏电,
还容易产生桥接现象而引起短路。
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内容
1.对材料的性能要求 2.工艺控制 3.质量要求 4.流程及工序编排 5.生产前准备验证 6.常见缺陷及对策 7.环境控制与工业安全 8.制作能力及发展展望
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三.质量要求
3.1外观:所有焊料涂覆处的锡铅合金层应光亮均匀完整,无半润湿,无露 铜等缺陷。阻焊层不应有起泡,脱落或变色等现象。阻焊层下的铜不应氧 化或变色。印制板表面以及孔内无异物,非涂覆锡铅合合金部位不应挂粘 锡铅焊料
3.2焊料层厚度:印制板涂覆焊料部位的焊料厚度无统一标准规定。一般应以 焊料涂层的可焊为原则。
物会对人体产生伤害,故喷锡环节须保持抽气良好,通风顺畅.
7.1.2喷锡所产生的废渣,须存放于指定的地方,摆放有序,高温油及松香的
废液以及前处理的药水须于指定的下水道排放,以免污染水源及喷锡
环境.
7.1.3须每班对整个喷锡环境进行“5S”整理
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7.2.2工业安全
7.2.1喷锡 (1)进入岗位,需要集中思想,按章操作 (2)场面保持干爽通风良好 (3)载好劳保用品,避免意外发生(手套、面罩防酸碱鞋） (4)穿好工作服，扣紧袖口及衣角，以免意外发生 (5)保养维修时应悬挂标示牌 (6)工作时,须需佩戴防护耳塞 (7)别留长发,以免头发被卷进机器,发生事故 (8)每次保养维修后,需清理工具,零件,擦净地面油渍,防止事故发生
补充
其反应原理:2Na2S2O8+2H2O
2Na2SO4+2H2SO4+O2
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2.2热风整平
2.2.1焊料温度
焊料温度的选择通常取决于所采用的焊料类型,所加工的印制板的类型
以及所采用的助焊剂 的类型,如焊料温度低,会引起金属化孔堵塞,厚一些的 印制板比薄印制板要求的焊料温度高一些。焊料温度应低于所采用的焊剂 的闪点。热风整平普遍采用的焊料是63/37的锡铅合金,它们的共熔点为 185°C.焊料温度为183 °C~221 °C时,其与铜生成金属间化合物的能力很 小,在221 °C时,焊料时入润湿区(221~293 °C)。但基材在较高温度下易损 坏,（烧焦或变形等），所以焊料温度尽量选择低些,232 °C为最值焊料温 度。
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一.对材料的性能要求
助焊剂的性能要求
助焊剂由焊剂载体、活性成份和稀释剂等组成,,选用助焊剂应充分考虑助焊剂活性,热稳定性、易消洗 性,以及粘度和表面张力等性能
助焊剂的粘度和表面张力对焊料润湿铜面有很大影响,较低溶度和较低表面张力的助焊剂易于流动,并能
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建议风刀的空气压力；前风刀 20~35PSI 后风刀15~30PSI
始终保持前喷咀压力至少比后喷咀压力高5PSI,这个最小差值是 必须的。因为前喷咀离板的距离比后喷咀更远。 通常印制板金属化孔越小,要求压力越高以保证孔不被堵塞。
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2.2.4浸焊时间
浸焊时间取决于板厚和其它因素,例如采用助焊剂的类型,层压板的耐热性能
2.1前处理
前处理的作用:可把线路板上铜面的有机(ORGANIC)和无机(INORGANIC)
污渍除去并粗化板面,准备喷锡
作用原理:
Cu+Na2S2O8
CuSO4+Na2SO4
在Na2S2O8作用下,铜面的比表面积增大,将提高铅锡与铜面的
结合力.
注: 正常情况下,过硫酸钠将会有发生自分解反应,而自然损耗,因此须定期更新
九．锡丝
(1) 抽气太大 (2) 铅锡槽含铜过高
对策 •除铜换锡铅 •冷却后,清洗 •解决镀铜工艺 •检查浸涂操作是否正确 •增加气压 •降低喷锡频率,使气包温度足够 •更换胶带 •减少浸锡时间 •检查热压机气压、温度、速度是否正确 •检查前处理操作是否正确 •检查前处理操作是否正确 •调整绿油工序工艺 •采用晃板及压轮涂布助焊剂 •添加助焊剂 •调整绿油工序工艺 •用塞规清理风刀唇间,用布抹净风刀表面
及PAD位锡面检查,检查合格后才进行生产
1.维修及保养后
2.工艺参数与WI不一致时
3.转换PR前或制作新PR时
4.设备停止使用24小时或以上
5.当使用新物料时,必须先做5块试板由制作部员工和QC人员检查合 格才进行生产
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六.常见缺陷及对策
缺陷
原因
一.锡面粗糙
(1) 铜含量高 (2) 过早清洗喷锡过后板 (3) 板面铜粗
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四.流程及工序编排
4.1无金手指板
微蚀
水洗
预热
涂覆松香
冷却
热水洗
磨刷
热水洗
高压水洗
市水洗
吹干
喷锡
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4.2有金手指板
包红胶纸 预热
市水洗
热压
微蚀
深覆松香
喷锡
吹干
除红胶纸
清水洗 冷却
吹干 热水洗
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五.生产准备验证
当发生下列情况时,必须执行开机前准备程序,并做两块试板对孔径, 锡厚
或绿油太薄擦花 (2)风刀沾有锡铅渣
六.板面有松香迹
(1)板面清洗不够
七.孔径小 八.锡厚、锡薄
(1) 喷气压力不够 (2) 喷咀度不正确 (3) 喷咀前后距离过大 (4) 孔径不足 (1) 风刀压力过小或过大 (2) 板面温度过高,使松香挥发形成锡薄 (3) 风刀角度过大或过小 (4) 风刀与板距离过大或过小
•检查后处理操作是否正确,特别留意热水 清洗及擦轮 •增大气压 •调整喷咀角度 •检查钻孔及电镀工艺 •检查钻孔设计 •除去孔内水份 •调整压力大小 •减少浸锡时间 •调整角度 •调整距离 •减少抽气量 •除铜、换锡
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七.环境控制与工业安全
7.1环境控制
7.1.1由于喷锡须在高温环境下进行,且锡铅在高温下易气化,此再毒气化
喷锡培训教材
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前言
印制板制作过程中,需要多种表面保覆工艺如镀铜、镀锡铅、镀锡、镀镍、镀金、化学镀镍、 化学镀金以及有机助焊性保护膜。这些表面涂覆层的质量直接影响到印制板的质量,尤其是可焊性。
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喷锡又称热风整平,是将印制板浸入 熔融的焊料(通常为63/37sn/pb的焊料） 中,再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,从而得到一个平滑 、均匀又光亮的焊料涂覆层。
充分润湿铜表面,并且可降低焊料与铜表面的界面张力,使焊料易与铜表面 生成Cu6Sn5的金属间化合物,从而达到良好润湿。高粘度的助焊剂降低了热 传递的效率,同而需要较长的浸焊时间和较高的焊料温度如果热量传递不够 ,铜焊盘达不到形成Cu6Sn5的温度,容易造成润湿不良的现象
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二.工艺控制
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(9)工作环境内,物品摆放整齐 (10)注意高压水、压缩水以免受伤 (11)避免高温烫伤 (12)生产车间不准吸烟,吃东西
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八.制作能力及发展展望
1.制作能力 1.1最大/最小板料尺寸 20.8″×25″(最大) 8″×8″(最小) 1.2孔径的减小 A.SMT板 孔径≥100mil;1-4mil 孔径>100mil;1-3mil B.没有SMT焊盘的一般板:1-2mil 1.3在50/25mil栅格和SMT焊盘锡厚,80-1000微英寸
二.锡面不良—有泪痕聚锡 (1) 板面助焊剂不平均 (2) 风刀气压不足 (3) 热风温度不足
三.金手指被焊料污染
(1) 胶带质量差 (2) 浸焊时间过长 (3) 热压胶带操作不当
四.露铜 五.板面有锡渣
(1) 板子清洗不干净 (2) 前处理微蚀不足 (3) 绿油污染 (4) 助焊剂未进入孔内 (5) 助焊剂不足 (1) 绿油未完全局透,硬度不足,
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2.2.3热风整平后清洗
刚通过热风整平的印制板温度高,为了防止热冲击产生板翘曲或金属化孔孔 壁层断裂,不能立即用水冷却,需在较低的热传递速度下慢慢冷却,这是十分重要 的。
热风整平后冷却的印制板必须及时清洗干燥，清洗干净与否直接影响印制 板的最终可靠性,离子污染会引起漏电或介质击穿,金属化孔中的有机污染物可能 引起电子元器件焊接起泡。
和印制板上导电图形的分布情况,停留时间延长有助于焊料和铜表面形成金属间