焊膏选择与评估方法

焊膏选择与评估方法

焊膏是SMT生产中十分重要的一种材料，它一般采用印刷工艺或者滴涂工艺沉积在焊盘上，元器件经贴片后靠焊膏的粘着力定位，经再流焊炉焊接在所需要的焊盘上，完成所需的电与机械连接。焊膏印刷作为SMT的第一道工序，对于后续的工艺：贴片、再流焊、清洗、测试等有着直接影响，对产品的可靠性也有非常重要的关系。据统计，电子产品72%的缺陷和失效与焊膏相关，因而焊膏的性能对于SMT来说是至关重要的。而目前上面上各种档次各种品牌的焊膏有很多，这样，如何选择合适的焊膏，也就是如何对焊膏各方面的性能进行评估就成为SMT生产中不得不考虑的问题。

正文

焊膏评估，可以分为材料特性评估和工艺特性评估两个部分。焊膏材料特性评估通常包括焊膏黏度、焊膏颗粒尺寸、绝缘电阻等焊膏材料本身所有的物理化学指标；工艺特性则是指焊膏在SMT实际生产中的应用特性，包括：可印刷性、塌陷、润湿性、焊球等同SMT工艺相关的性能。

对于各种焊膏，其基本成分组成都包括合金粉末、助焊剂、其他添加剂，虽然成分都大致相同，但是因为设计焊膏时有着不同的使用目的，造成了各种焊膏使用范围的不同。这一点就要求SMT工程师在选择焊膏时，首先需要明确焊膏所用于的产品，是用于精密高可靠性产品还是民品，是要求清洗的产品还是免清洗的产品。在明确了这些之后，就可以从众多的焊膏产品中选择出合适的几种，然后再做进一步的焊膏评估以选择出最合适的。在整个评估试验进行之前，先将选用的各种焊膏进行编号处理，以便以后试验中进行各种性能数据的比较。

一、焊膏合金颗粒试验

合金颗粒是焊膏中的重要组成部分，也是起到焊接作用的部分，通常占焊膏总重量的88％～91％。颗粒粉末的大小和形状对于焊膏的粘性和印刷性能有着直接的影响。

试验需要使用一台显微镜，要求附带的分析设备可以对摄像范围内颗粒的直径进行测量。试验过程主要是使用膏状助焊剂将焊膏稀释，并

置于载物玻片上，如图1所示。需要注意的是，在显微镜观察时候，必须要选择界面内颗粒清楚的部分，有些相连的颗粒需要排除，以免对试验结果产生影响。

图1 使用膏状助焊剂稀释焊膏以观测

在选择测量了足够多的样本后，就可以对数据进行分析。对于焊膏中的合金粉末，要求如下（J-STD-006）：

二、焊膏黏度试验

焊膏是一种假塑性流体，有触变性。其黏度随时间、温度、剪切强度等因素而发生变化。焊膏的黏度主要与焊膏合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度相关，对黏度的要求随应用方法的不同而异。黏度太高，会粘

连网孔；太低无法保形且无法粘固元器件。黏度试验主要测试各种焊膏的黏度，触变系数以及模拟在印刷过程中的黏度变化，从而可以比较各种焊膏黏度和印刷中的黏度变化情况。

试验中使用了黏度计PCU－205，对粘度进行测试，通过改变转速，模拟实际的印刷效果，以得到剪切力恢复情况。转速变化情况如下表：

按照上表设置好黏度计的转速后，就可以将焊膏放入黏度计中，按照设置完成一个周期的循环后，就可以得到焊膏在不同周期时的黏度。

按照下面的计算公式，就可以得到焊膏的触变系数Ti和计算剪切力恢复情况R％。触变系数Ti值计算公式：Ti＝log （3rpm时粘度/30rpm 时的粘度）；计算剪切力恢复情况使用公式：

通常来说触变系数Ti在0.5～0.6之间，系数高说明触变性好有利于印刷，而剪切力恢复系数R％则小的较好。

另外，黏度测试也可以按照IPC-650 2.4.44[1]进行。

三、焊膏可印刷性测试

焊膏的工艺特性中，可印刷性考察焊膏在印刷到印制电路板时的沉积、成型方面的情况，主要通过两个试验来观察焊膏的可印刷性。实验时，可以使用实际生产所用的设备，这么可以得到焊膏在实际生产时所产生的效果，更有比较价值。

1、焊膏沉积高度测量

印刷采用厚度0.1mm（4 mil）的模板，开孔由16个16mil的圆形焊盘组成，如图2所示。印刷后使用高度测量装置测量4处位置的焊膏高度，共印刷5块样板，这样可以得到20组测量数据。

标准偏差作为评判标准，测量数据之间的变化越小，标准偏差越小，印刷一致性更好。

2、焊膏漏印情况测量

印刷采用厚度0.1mm（4 mil）的模板，开孔包括圆形焊盘和矩形焊盘，如图3所示。使用实际设备将焊膏印刷到表面平整的覆铜板上。每种焊膏作5块样板，然后对印刷情况在显微镜下进行观察，理想印刷图形应边缘平整、无拉尖、缺损、桥连现象。如果图形有桥连、缺陷损、拉尖，就记录为故障，并记录。

四、塌陷测试

模板厚度0.2mm，将焊膏印刷到光滑的覆铜板上，在如下两种情况下放置：室温（25℃和50％RH）放置10－20分钟

炉中（150 ℃±10 ℃）放置10－15分钟

然后使用显微镜观察塌陷情况，并拍照，统计塌陷情况并列表比较，如下表所示。

五、润湿性测试

润湿性测试主要考察焊膏在焊盘表面的润湿能力和对焊盘表面氧化的处理能力。这儿使用了两种测试方法。在回流时，采用每种焊膏推荐的温度曲线，同时各种焊膏的回流时间控制在基本相同的范围内。

1、润湿性测试1

本测试PCB使用高Tg的FR-4层压板，采用两种表面处理：OSP和化学浸Ni/Au。润湿性测试试验根据IPC-TM-650 2.4.45标准进行，采用厚0.2mm，开口直径6.5mm的模板。进行两组润湿性试验，每种焊膏印刷6次。在回流时，采用每种焊膏推荐的温度曲线，同时各种焊膏的回流时间控制在基本相同的范围内。

将焊膏印刷到PCB上，每种焊膏印刷2块，一块Ni/Au板，一块OSP 板，分别将编号不同的板在不同时间内放置于PCB中，0号板在印刷后就放置于回流炉中，5号板在间隔5小时后放于回流路中。回流后在显微镜下测量焊料直径，并与回流之前的直径进行比较。焊膏润湿典型图如下所示：

2、润湿性测试2

此测试采用焊膏覆盖面积递减的形式印刷到焊盘上，最大印刷量为焊盘的100%，相邻焊盘焊膏印量按照5%依次递减，最小印量为25%。回流后得到焊料在Ni/Au以及OSP两种表面的覆盖情况，将每个焊盘的覆盖情况分别测量并与两种表面处理的全润湿的焊盘进行比较。测试