波峰焊知识JMGE
波峰焊知识-JMGE
波峰焊知识-JMGE一、浅谈波峰焊机焊接流程将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100 O C，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 O C) →冷却→切除多余插件脚→检查二、波峰焊的操作要点波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。
波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。
机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。
当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。
(1)焊接温度指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。
温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。
温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。
(2)按时清除锡渣锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。
因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。
也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。
这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。
(3)波峰的高度波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。
波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。
(4)传送速度传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。
冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。
速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。
(5）传送角度传送角度—般选在5-8度之间。
根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。
(6）分析成分锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。
波峰焊基础知识.
波峰焊知识双波峰焊的工作原理 (1)波峰焊在工作中主要问题 (2)波峰焊技术参数设置和控制要求 (3)波峰焊工艺的基本规范 (4)波峰焊操作步骤 (4)波峰焊预热温度情况： (4)工艺质量控制要求 (6)波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7)1、波峰焊接问题的处理方式 (7)2、波峰焊在使用中注意的事项 (9)波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9)波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12)波峰焊虚焊的因素和预防 (14)波峰焊连锡现象及预防【图】 (14)波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17)影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17)1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： (17)2、波峰焊焊锡问题解决方案： (18)波峰焊的日常保养 (18)双波峰焊的工作原理焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。
早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。
双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。
焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。
湍流波的作用和特点：湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。
由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。
平滑波的作用和特点：平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。
波峰焊基础知识
波峰焊基础知识波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1.使用可焊性好的元器件/PCB2.提高助焊剞的活性3.提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4.提高焊料的温度5.去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1.空气对流加热2.红外加热器加热3.热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1.润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2.停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3.预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见下表）4.焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装 90~100双面板组件通孔器件 100~110双面板组件混装 100~110多层板通孔器件 115~125多层板混装 115~125第13章波峰焊中锡渣多和不溶物锡团的产生机理和部分对策一般说来，在波峰焊工作温度（240℃-270℃）下的焊锡合金，由于暴露在空气中，均会与空气中的氧气发生反应，产生黑色粉末的锡渣（SnO和SnO2）。
波峰焊基础知识
2.3波峰高度
变频器1-2分 别控制扰流 波和平稳波
波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值
控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会导致熔融的焊料 流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊 。
2.4焊接傾角
波峰焊机在安裝時除了使机器水平 外﹐还应调节传送裝置的倾角﹐通过 倾角的调节﹐可以调控PCB与波峰面 的焊接时间﹐会有助于焊料液面与 PCB更快的分离﹐使之返回锡炉內。 减少桥连、包焊的产生。
焊接角度控制在5-7度
2.5预热
预加热器定意：是由一个耐 高温材料制成的加热箱体．发 热管置于加热箱内。通过反射 盘向外辐射热能，来给PCB加 热。
2.6助焊剂
锡焊助焊剂的主要成分是 松节油或松香，其助焊原理 是松节油或松香在高温时气 化，气化的松节油或松香与 金属的氧化层发生化学反应， 清除了氧化层的金属更有利
预加热
板底检查
冷却
波峰焊锡
2.1 波峰面 波的表面均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波表
面的整个长度方向上，几乎都保持静态﹐在波峰焊接 过程中﹐PCB接触到锡波的表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前 面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化膜与 PCB以同样的速度移动 .
2.2焊点成型：
当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐ 并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即 被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的 焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表 面张力的原因 ﹐会出现以引线为中心收缩至最小状 态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间 的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐ 离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落 到锡炉中 。
于焊接。助焊剂比重为 （0.812±0.02）
波峰焊制程工艺知识简介
波峰焊概述（Wave Solder)什么 Nhomakorabea波峰焊﹖
波峰焊是将熔化的焊料，借助泵的作用，使其喷流成设计要求的焊 料波峰，使预先装有电子元器件的印制板在经过喷涂助焊剂及加热后通过 焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的过 程。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟 的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的 表面组件的焊接。
波峰焊概述（Wave Solder)
5. 波峰焊炉温曲线分析:
预热最高温度：≤130℃ 预热时间：60秒 – 120秒 （80℃ - 130℃ ）
焊接时间：扰流波：1.5±0.5秒 平流波：2.5±0.5秒 最高温度：≤265℃
波峰焊概述（Wave Solder)
6. 波峰焊接常见缺陷分析:
5.1 沾锡不良 : 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式 如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在 印刷防焊剂时沾上的. 1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生 问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良. 1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成 沾锡不良,过二次锡或可解决此问题. 1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳 或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂. 1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间 WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整 锡膏粘度。
波峰焊知识,培训资料
而非物理现象！ 焊接是化学现象 ，而非物理现象！
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Your Next-Generation Solutions Provider 手工补焊
1.焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素： 焊点与焊接四要素 2.波峰焊接原理： 波峰焊接原理： 波峰焊接原理 3.波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍： 波峰焊用辅料特性介绍 4.波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效： 波峰焊设备结构与各段功效 5.JT WS-350PC-B操作界面介绍： 操作界面介绍： 操作界面介绍 6.适合波峰焊制程的 适合波峰焊制程的PCB设计： 设计： 适合波峰焊制程的 设计 7.波峰焊接缺陷产生机理分析 波峰焊接缺陷产生机理分析: 波峰焊接缺陷产生机理分析
展起来的。 **优点： 1，省工省料，提高效率， 降低成本。 2，提高焊点品质和可靠性。
喷流式焊接
波峰式焊接
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Your Next-Generation Solutions Provider 助焊剂的特性： 助焊剂的特性： 1.化学活性 不同温度下的活性） 1.化学活性（不同温度下的活性） 2.热稳定性 2.热稳定性
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一、波峰焊接知识：
5.JT WS-350PC-B操作界面介绍：
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一、波峰焊接知识：
公共基础知识波峰焊基础知识概述
《波峰焊基础知识综合性概述》一、引言在现代电子制造领域，波峰焊作为一种重要的焊接技术，广泛应用于电子产品的生产过程中。
它具有高效、稳定、可靠等优点，能够满足大规模生产的需求。
本文将对波峰焊的基础知识进行全面的阐述与分析，包括基本概念、核心理论、发展历程、重要实践以及未来趋势等方面，为读者提供一个清晰、系统且深入的理解框架。
二、基本概念1. 定义波峰焊是将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的 PCB 板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
2. 组成部分波峰焊设备主要由助焊剂喷涂系统、预热系统、焊接系统、冷却系统、控制系统等组成。
（1）助焊剂喷涂系统：在 PCB 板进入焊接区域之前，均匀地喷涂一层助焊剂，以去除 PCB 板和元器件引脚表面的氧化物，提高焊接质量。
（2）预热系统：对 PCB 板进行预热，使 PCB 板和元器件达到一定的温度，减少热冲击，提高焊接质量。
（3）焊接系统：包括焊料槽、泵、波峰发生器等，产生特定形状的焊料波，实现焊点焊接。
（4）冷却系统：对焊接后的 PCB 板进行冷却，使焊点迅速凝固，提高焊接强度。
（5）控制系统：对整个波峰焊设备进行控制，包括温度、速度、时间等参数的设置和调整。
3. 焊接原理波峰焊的焊接原理是利用液态焊料的表面张力和毛细作用，使焊料在 PCB 板和元器件引脚之间形成良好的焊点。
当 PCB 板经过焊料波峰时，焊料在重力和表面张力的作用下，填充到 PCB 板和元器件引脚之间的间隙中，形成焊点。
同时，助焊剂在焊接过程中起到去除氧化物、降低焊料表面张力、促进焊料流动等作用。
三、核心理论1. 热传递理论波峰焊过程中，热传递是一个关键因素。
预热系统通过热传导、热对流和热辐射等方式，将热量传递给 PCB 板和元器件，使其达到一定的温度。
在焊接过程中，焊料波峰与 PCB 板和元器件之间也存在热传递，影响焊接质量。
波峰焊知识
波峰焊知识
嘿，朋友！咱今天来聊聊波峰焊这玩意儿。
你知道吗？波峰焊就像是一位神奇的大厨，能把一堆零散的电子元
件“烹饪”成一个完美的电路板。
先来说说波峰焊的原理吧。
它就好比是一条流淌着锡液的河流，电
路板像小船一样在上面飘过。
在这过程中，锡液的波峰会把焊料涂到
需要焊接的地方，让电子元件牢牢地固定在板子上。
这是不是有点像
给小船镀上一层坚固的铠甲？
波峰焊的设备也有很多讲究。
那喷枪就像是精确的画笔，能把锡液
喷得恰到好处；而预热区就像一个温暖的怀抱，先给电路板来个热身，让焊接效果更好。
你想想，如果没有预热，那不就像冬天里直接跳进
冷水游泳，能舒服吗？
在操作波峰焊的时候，可不能马虎。
温度的控制就特别重要，太高了，板子和元件可能会被“烤焦”；太低了，焊接又不牢固，这就像炒
菜火候不对，不是糊了就是没熟。
还有助焊剂的选择，选得不好，就
像做菜没放盐，味道可就差远啦。
再说说波峰焊的工艺流程吧。
从准备材料到最后的检验，每一步都
得精心对待。
就像盖房子，从打地基到封顶，哪一个环节出问题，房
子都不结实。
而且，波峰焊的质量检测也不能马虎。
要像检查自己心爱的宝贝一样，仔细看看有没有虚焊、短路这些毛病。
不然，一旦投入使用，出
了问题，那可就麻烦大啦！
你说，波峰焊是不是很神奇？它能让那些小小的电子元件变成强大
的电子产品的一部分。
学会了波峰焊的知识，咱们就像是掌握了一门
神奇的魔法，能创造出各种厉害的东西来。
所以，多了解了解波峰焊，准没错！。
波峰焊基础知识
波峰焊知识双波峰焊得工作原理.................................................................................................................... 错误!未定义书签。
波峰焊在工作中主要问题ﻩ错误!未定义书签。
波峰焊技术参数设置与控制要求................................................................................................ 错误!未定义书签。
波峰焊工艺得基本规范................................................................................................................ 错误!未定义书签。
波峰焊操作步骤 (3)波峰焊预热温度情况：ﻩ错误!未定义书签。
工艺质量控制要求6ﻩ波峰焊接问题得处理方式及在使用中注意得事项ﻩ错误!未定义书签。
１、波峰焊接问题得处理方式............................................................................................ 错误!未定义书签。
２、波峰焊在使用中注意得事项ﻩ错误!未定义书签。
波峰焊过程中十四种不良得解决办法........................................................................................ 错误!未定义书签。
波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (11)波峰焊虚焊得因素与预防............................................................................................................ 错误!未定义书签。
波峰焊知识讲解
第二章
波峰焊基本操作
操作開機前須檢查
➢ 電源燈是否亮 ➢ 錫爐是否達到設定溫度 ➢ 清除氧化物﹐并加入新錫 ➢ 錫量是否達到正常 ➢ 助焊劑比重及助焊劑高度是否適當 ➢ 洗爪液是否適量 ➢ 預熱溫度是否達到設定溫度 ➢ 空氣供給﹑壓力調整是否正常 ➢ 軌道寬度是否適合當前-------“開” ➢ 錫爐加熱---------“開” ➢ 設定錫爐溫度 ➢ 助焊劑------------“開”調整噴霧狀況 ➢ 風力------------“開” ➢ 預熱器-------------“開” ➢ 調整軌道寬窄 ➢ 輸送--------------“開”調整速度 ➢ 散熱風扇-------------“開” ➢ 錫爐馬達-------------“開”調整 錫波高度
波峰焊知識講解
目录
第一章﹕波峰焊工作原理 第二章﹕波峰焊基本操作 第三章﹕波峰焊保養 第四章﹕波峰焊焊接不良分析
第一章
波峰焊工作原理
波峰焊發展簡史
从二十年代到四十年代，连接是使用焊接烙 铁连线方法。印刷电路板(PCB)的出現和发展需要 一个更加经济和稳健的形成焊接连接的方法。最早 的大规模焊接概念是在英国的浸焊(dip soldering)。 在八十年代，开发出被称为波峰焊接的概念。这个 方法今天还广泛使用，但是机器和操作员控制已经 变得更好了。焊接的基础仍然是相同的。(焊接是 融熔的焊錫在被連接的金屬間生成新的金屬間化合 物的過程).
1.還原被焊接金屬表面的氧化.
2.在被焊接物表面形成一液態的保護膜隔絕高溫時 四周的空氣,防止金屬表面的再氧化.
3.降低焊錫在焊接時的表面張力,增強其擴散能力.
4.焊接的瞬間,可以讓熔融狀的焊錫取代,順利完成焊 接.
波峰焊工藝之預熱系統
波峰焊接培训资料[1]
![波峰焊接培训资料[1]](https://img.taocdn.com/s3/m/894f8b54998fcc22bdd10d2e.png)
波峰焊设备操作
• 波峰焊焊点成型原理：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接的特点：
Ø ①省工省料，提高生产效率，降低成本。 Ø ②提高焊点质量和可靠性，品质量的干拢
和响。 Ø ③改善了操作环境和操作者的身心健康。 Ø ④产品质量标准化。 Ø ⑤可以完成手工操作无法完成的工作。
助焊剂的作用：
Ø 1、去除氧化物，增大焊接面积。 Ø 2、降低表面张力，增大扩张率。 Ø 3、辅助热传导，缓解印制板因高温严重变形。 Ø 4、在印制板面形成防护膜防止表面再次氧化。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
助焊剂的基本要求：
Ø ①具有一定的助焊能力或化学活性，去 除氧化层的能力
Ø ②具有良好的热稳定性，保证在较高的 焊接温度下不分解失效。
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊接工艺时间解析
预热时间 与焊料接触 达到润湿 与焊料脱离 焊料开始冷凝 凝固结束
预热时间
润湿时间焊接Βιβλιοθήκη 间冷却时间工艺时间
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊设备操作
波峰焊工艺参数设定
Ø 波峰压力：波峰高度达到印制板厚 度的1/2～3/4位置。
波峰焊接培训资料[1]
：
波峰焊接培训资料[1]
波峰焊辅料讲解
波峰焊料锡渣控 制 Ø尽量降低焊接温度。
Ø使用低固态助焊剂并减少喷涂量。 Ø使用抗氧化剂。 Ø 加强来料质量检验。 Ø工程部每1年对焊锡进行一次 采样分析。
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操作安全和消防
消防知识教育：
1、熟知并掌握安全消防的灭火基础知 识。 Ø 2、熟知并掌握火灾逃生的路线和基本方发技 巧。 Ø 3、严格遵守公司相关安全规定，不违规操作。
波峰焊知识
波峰焊知识培训
培训对象：
生产部生产人员（波峰焊机操作员）
波峰焊知识培训
培训目录：
1.波峰焊定义及原理。 2.波峰焊工艺流程及说明。 3.波峰焊操作方法。 4.影响波峰焊接品质的因素。 5.波峰焊接缺陷的分析与对策。 6.波峰焊保养规程及波峰焊机常见故障及问题分析. 7.波峰焊安全防护用具说明及安全注意事项。
锡槽焊接33波峰面波峰面波峰的表面均被一层氧化皮覆盖波峰的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰在波峰焊接过程中焊接过程中pcbpcb接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化氧化皮破裂皮破裂pcbpcb前面的锡波无皲褶地被推向前进前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与pcbpcb以同样的速度移动以同样的速度移动引水枢纽萨兰河倒虹吸古河倒虹吸恰里卡尔水电站和扬水站五座建筑物主体结构基本完好但由于自然老化各战争毁坏结构表面有磨损剥蚀弹坑及麻面有些上部结构破坏严重
选择《查看》菜单， 点击《控制参数监视》 打开参数监视窗口即 可查看锡炉的温度是 否已达到设定温度
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
8．调整导轨宽度到需要宽度 。
转动导轨宽度调整摇 杆调整导轨宽度到 PCB的过板宽度
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
9.调整导轨倾斜角度到所需要角度 ，角度调节依据角度显示仪。
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零 件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在 基板材质,零件材料及设计上去改善.
波峰焊知识培训
波峰焊接缺陷的分析与对策：
不良状况
分析及对策
5.焊点锡量太大
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又 胖,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉 强度未必有所帮助. ●锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚. ●提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余 的锡再回流到锡槽. ●提高预热温度,可减少基板沾锡所需热 量,增加助焊效果. ●改变助焊剂喷涂量,通常喷涂量越多吃 锡越厚也越易短路,喷涂量越少吃锡越薄 但越易造成锡桥,锡尖.
波峰焊工艺参数知识分享
波峰焊工艺参数知识分享一、工艺方面：工艺方面主要从助焊剂在波峰炉中的使用方式，以及波峰炉的锡波形态这两个方面作探讨；1、在波峰炉中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射等；A、当使用“发泡”工艺时，应该注意的是助焊剂中稀释剂添加的问题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高，如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面光洁程度；B、如果使用“喷雾”工艺，则不需添加或添加很少量的稀释剂，因为密封的喷雾罐能够有效地防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量即可；并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用的助焊剂；C、因为“喷射”时易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。
2、锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种：A、单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件的PCB时所用；B、双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的主要作用是焊接；第二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；如下图所示：二、相关参数：波峰炉在使用过程中的常见参数主要有以下几个：1、预热：A、“预热温度”一般设定在900C-1100C，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象；B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等；B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度；（关于零件面和焊接面的定义请参考以下示意图）B2、走板速度：一般情况下，我们建议客户把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高；B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，这是较易理解的一个问题，我们在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
《波峰焊常识资料》课件
波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊 技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为 严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰 焊技术有望在汽车行业中得到更广泛 的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊 技术在太阳能、风能等新能源领域的 应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接 质量的重要因素。合适的焊接温度可 以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的 时间，过短或过长都会影响焊接质量 。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板 与熔融焊料的接触面积，从而影响焊 接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形 成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的 工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机 械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊 料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂 方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解 决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。
波峰焊知识培训[1]
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5.0预热温度的控制
预热的作用 1 使用权助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印 制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点 的形成; 2 使印制板在焊接前达到一定温度,以免受 到热冲击产生翘曲变形.
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6.0焊接轨道角度的控制
焊接轨道对焊接效果较为明显 当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接 中,SMT器件的“遮蔽区”更易出现桥接; 而倾角过大,虽有利于桥接的消除,但焊点 吃锡量太小,容易产生虚焊.
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度超出设定
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值时设备自 动报警
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焊接的分类
1.0 软焊：操作温度不超过400℃ 2.0 硬焊：操作温度400－800 ℃ 3.0 熔接：操作温度800 ℃以上
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波峰焊的发展
1.0手焊
2.0浸焊 此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法，
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中直接接触熔融锡面，而达到 全面同时焊妥的做法。 3.0波峰焊
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4．銲錫噴嘴和基板之距離:
基板位可能接近噴嘴。 ．當往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。 ．當波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保 持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。
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5．銲鍚浸潤深度:
在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸潤，而在 防止錫橋方面，二次側採用淺浸潤。
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4.0波峰焊工艺条件控制
对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不同， 必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5 秒。
预热温度与焊剂比重的控制
控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入 锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太 干燥，便能最大限度地起到助焊剂性作用，即使 零交时间最短，润湿力最大。
波峰焊知识培训课件
02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理 ，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧 化物等，会影响焊接质量，导致缺陷 产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用 ，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置 、助焊剂存储容器等部 分组成，负责在PCB板 的焊接部位均匀喷涂助 焊剂。
由加热元件和温度控制 系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高 焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽 、泵、喷嘴等部分组成 ，负责产生稳定、连续 的波峰，将熔融的焊料 涂覆到PCB板的焊接部 位上。
由冷却风扇或冷却水管 等部分组成，负责对焊 接后的PCB板进行快速 冷却处理，防止变形和 开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要 求插入PCB板的对应位置 。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提 高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆 助焊剂，以去除氧化物和 杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传 送带送入波峰焊机，经过 波峰焊接实现电气连接和 机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送 系统、焊接系统、温控系统等
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焊锡丝
系将各种锡铅重量比率所成的合金，再另外加入 夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属 条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械 强度的焊点者称之。其中的助焊剂要注意是否有 腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻是否够高，以免造 成后续组装板电性能绝缘不良的问题。 有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另外 加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液 态助焊剂的后续离子污染性。
提高波峰质量的方法 1为波峰焊接设计PCB。
没有适当的PCB设计，只通过控制过程变量是不可能减少 缺陷率的。适当的为波峰焊接设计PCB，应该包括正确的 元件分布、波峰焊接焊盘设计。 手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3ｍｍ 机插板与引线线径的差值，应在0.4—0.55ｍｍ 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有一定几率的 “虚焊”几险。 如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成 焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得质量好的焊点。
直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝 控制下，可得一种长条形的波峰，当组装 板底部通过时即可进行涂布。此方法能呈 现液量过多的情形，其后续气刀的吹刮动 作则应更为彻底才行。
焊接基本条件
2.0预热（preheating) 2.1可赶走助焊剂中的挥发性成份。 2.2提升板体与零件的温度，减少瞬间进 入高温所造成的热应力的各种危害。 2.3增加助焊剂的活性与能力，更易清除 待焊表面的氧化物与污物，增加可焊性。
助焊剂的作用
除去焊盘表面的氧化物 防止焊接时焊料和焊盘现氧化 降低焊盘的表面张力 有助于热量传递到焊接区
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4.2锡条
锡铅材料，也叫锡铅共晶材料。
组成：
锡 63℅
铅 37 ℅
波峰焊知识-JMGE
一、浅谈波峰焊机焊接流程将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100 O C，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 O C) →冷却→切除多余插件脚→检查二、波峰焊的操作要点波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。
波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。
机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。
当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。
(1)焊接温度指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。
温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。
温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。
(2)按时清除锡渣锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。
因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。
也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。
这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。
(3)波峰的高度波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。
波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。
(4)传送速度传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。
冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。
速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。
(5）传送角度传送角度—般选在5-8度之间。
根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。
(6）分析成分锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。
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波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-１／3为宜。波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。
(4)传送速度
传送速度一般控制在0.3—１．2m/s,或是３-5秒电路板通过波峰,或依据具体情况决定。冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时,速度可稍慢一些;反之速度可快一些。
C.波峰焊简单原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区,预热区和波峰锡炉组成。
D．波峰焊工作流程图
四、谈波峰焊焊点桥接或短路解决方法
焊点桥接或短路
原因分析：
a) PCB设计不合理,焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
ｃ) PCB预热温度过低,焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低;
ｄ) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
二、波峰焊的操作要点
波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。ﻫ(1)焊接温度
② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化,可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；
③ 使ＰＣB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。
④去除有害杂质
⑤减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度,同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PＣＢ表面的温度应在75～1１0 ℃之间为宜。
波峰焊知识-ＪMＧE
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一、浅谈波峰焊机焊接流程
将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100OC，长度1-1.2ｍ)→波峰焊(230-2５0ＯC） →冷却→切除多余插件脚→检查
三、波峰焊原理以及工作流程
在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西？它的工作原理又是什么?它又有什么作用？下面我们分为五个点来讲。
Ａ．什么是波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
Ｂ.究竟波峰焊的作用是什么?
1.喷助焊剂
已插完成元器件的电路板,将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应,喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。
2.PCＢ板预加热
作用：
① 助焊剂中的溶剂被挥发掉,这样可以减少焊接时产生气体；
速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长,温度过高,易损坏印制电路板和元器件。
(5）传送角度
传送角度—般选在5-8度之间。根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。ﻫ(６）分析成分
锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加,主要是铜离子杂质影响焊接质量。一般要3个月化验分析—次。如果杂质超过准许含量，应采取措施，其至调换。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,PＣＢ底面温度在9０-１3０。
d） 锡波温度２5０+/-５℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
五、波峰焊润湿不良、漏焊、虚焊解决方法
润湿不良、漏焊、虚焊
原因分析：
a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染,或PCB受潮。
b) Ｃhip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
指喷嘴出口处焊料波峰的温度,一般温度控制在230－250℃。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。
温度过低会导致பைடு நூலகம்点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊;温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。
(２）按时清除锡渣
锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上,影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。因此要定时清除氧化物,一般4小时清理一次。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。
对策：
a） 按照PCB设计规范进行设计。两个直插端头的Chｉp元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直,SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行，将SOP最后一个引脚的焊盘加宽或设计一个窃锡焊盘。
b) 插装元件引脚应根据PCＢ的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚露出PＣB表面0．８~3mｍ,插装时要求元件体端正。
波峰焊机中常见的预热方法
1.空气对流加热
２．红外加热器加热
3．热空气和辐射相结合的方法加热
3．温度补偿:
进入温度补偿阶段，经补偿后的ＰCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4.第一波峰
第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快,对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除,大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.第二波峰
第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
6.冷却阶段
制冷系统使PＣB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。
7.氮气保护
在焊接整个过程中,在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸,铜和共晶焊料氧化,大幅度提供润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。