半导体集成电路复习题及答案
13级半导体集成电路A卷及答案
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13级【半导体集成电路】 A卷试题及答案解析题目/张华斌答案/王嘉达一、填空题(共30分,每空格1分)1.通常含以上的四端口器件,对于CMOS器件而言主要指V IN极、V OUT极、V DD极和V SS极。
【P28-图3.8】2.3.上制造p阱。
4.在PCB5.MOS反相器是MOS数字电路的基本单元,它可以分为静态反相器和动态反相器。
按负载元件和驱动元件之间的连线。
【P62-4.3.1 4.3.2 4.3.3】7.漏、电荷共享(电荷共享)、时间馈通和体效应等问题。
8.应,如寄生晶体管效应、寄生电容效应等。
【P9-正文第四行】9.CMOS反相器的功耗有静态功耗和动态功耗组成。
【P112】10.两极CMOS运算放大器中,为了保证系统稳定一般采用Miller电容作频率补偿,但由于该电容的加入,又会带来零点,这就要求对电路进行进一步的改进,改进方法有消除CC向前耦合的补偿方案和消除术。
二、选择题(共5题,每小题3分,共15分)1.判断一个MOS管是否导通的关键是(D )与阈值电压作比较。
【P66】A 漏源电压B 栅源电压C 衬底与源间电压D 栅漏电压n沟道增强型MOS管必须在栅极上施加正向偏压,且只有栅源电压大于阈值电压时才有导电沟道产生的n沟道MOS 管。
n沟道耗尽型MOS管是指在不加栅压(栅源电压为零)时,就有导电沟道产生的n沟道MOS管。
2.某集成电路芯片,查手册知其最大输出低电平V OL(MAX)=0.1V,最小输出高电平V OH(MIN)=4.5V,最小输入低电平V IN(MIN)=1.5V,最小输入高电平V IH(MIN)=3.5V,则其低电平噪声容限V NL=(A )VA 1.4B 1.0C 3.0D 1.2低电平:V NML=|V IL,max-V OL,max| 高电平:V NMH=|V OH,min-V IH,min|3.在数字信号的传输过程中需要传输门单元电路来实现,在传输门传输信号的过程中无阈值电压损失的是(C )A pMOS传输门B nMOS传输门C CMOS传输门D 都不是【P131-图7.8(C)】4.集成电阻器和电容器的高精度,主要有(C )所决定。
集成电路芯片基础知识单选题100道及答案解析
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集成电路芯片基础知识单选题100道及答案解析1. 集成电路芯片的基本组成单元是()A. 晶体管B. 电阻C. 电容D. 电感答案:A解析:晶体管是集成电路芯片的基本组成单元。
2. 以下哪种材料常用于集成电路芯片的制造?()A. 铜B. 铝C. 硅D. 银答案:C解析:硅是目前集成电路芯片制造中最常用的材料。
3. 集成电路芯片的集成度是指()A. 芯片中晶体管的数量B. 芯片的面积C. 芯片的性能D. 芯片的价格答案:A解析:集成度通常指芯片中晶体管的数量。
4. 以下哪种工艺技术常用于提高集成电路芯片的性能?()A. 缩小晶体管尺寸B. 增加晶体管数量C. 降低工作电压D. 以上都是答案:D解析:缩小晶体管尺寸、增加晶体管数量和降低工作电压都可以提高集成电路芯片的性能。
5. 集成电路芯片的设计流程中,不包括以下哪个步骤?()A. 系统规格定义B. 逻辑设计C. 封装测试D. 物理设计答案:C解析:封装测试是芯片制造完成后的环节,不属于设计流程。
6. 芯片中的布线主要用于()A. 连接晶体管B. 存储数据C. 控制电流D. 提高速度答案:A解析:布线的作用是连接芯片中的晶体管等元件。
7. 以下哪种类型的集成电路芯片应用最广泛?()A. 数字芯片B. 模拟芯片C. 混合信号芯片D. 射频芯片答案:A解析:数字芯片在计算机、通信等领域应用广泛。
8. 集成电路芯片的工作频率主要取决于()A. 晶体管的开关速度B. 芯片的面积C. 电源电压D. 封装形式答案:A解析:晶体管的开关速度决定了芯片的工作频率。
9. 以下哪个不是集成电路芯片制造中的光刻工艺步骤?()A. 涂胶B. 曝光C. 刻蚀D. 封装答案:D解析:封装不属于光刻工艺步骤。
10. 芯片的功耗主要由以下哪种因素决定?()A. 工作电压B. 工作频率C. 晶体管数量D. 以上都是答案:D解析:工作电压、工作频率和晶体管数量都会影响芯片的功耗。
11. 集成电路芯片的可靠性与以下哪个因素无关?()A. 制造工艺B. 工作环境C. 芯片价格D. 封装质量答案:C解析:芯片价格不影响其可靠性。
《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)
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第一部分考试试题第0章绪论1.什么叫半导体集成电路?2.按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写?3.按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?4.按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类?5.什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?6.名词解释:集成度、wafer size、die size、摩尔定律?第1章集成电路的基本制造工艺1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用?2.在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?。
3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤?4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤?5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足?6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。
7. 请画出NPN晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型。
8.请画出CMOS反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子。
第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?。
2.什么是集成双极晶体管的无源寄生效应?3. 什么是MOS晶体管的有源寄生效应?4. 什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?5. 消除“Latch-up”效应的方法?6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应?7. 如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应?第3章集成电路中的无源元件1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?2.集成电路中常用的电容有哪些。
3. 为什么基区薄层电阻需要修正。
4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。
5. 运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。
第4章TTL电路1.名词解释电压传输特性开门/关门电平逻辑摆幅过渡区宽度输入短路电流输入漏电流静态功耗瞬态延迟时间瞬态存储时间瞬态上升时间瞬态下降时间瞬时导通时间2. 分析四管标准TTL与非门(稳态时)各管的工作状态?3. 在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。
《半导体集成电路》考试题(卷)目与参考答案解析8
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第一部分考试试题第0章绪论1.什么叫半导体集成电路?2.按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写?3.按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?4.按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类?5.什么是特征尺寸?它对集成电路工艺有何影响?6.名词解释:集成度、wafer size、die size、摩尔定律?第1章集成电路的基本制造工艺1.四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用?2.在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响?。
3.简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤?4.简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤?5.以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足?6.以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法。
7. 请画出NPN晶体管的版图,并且标注各层掺杂区域类型。
8.请画出CMOS反相器的版图,并标注各层掺杂类型和输入输出端子。
第2章集成电路中的晶体管及其寄生效应1.简述集成双极晶体管的有源寄生效应在其各工作区能否忽略?。
2.什么是集成双极晶体管的无源寄生效应?3. 什么是MOS晶体管的有源寄生效应?4. 什么是MOS晶体管的闩锁效应,其对晶体管有什么影响?5. 消除“Latch-up”效应的方法?6.如何解决MOS器件的场区寄生MOSFET效应?7. 如何解决MOS器件中的寄生双极晶体管效应?第3章集成电路中的无源元件1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?2.集成电路中常用的电容有哪些。
3. 为什么基区薄层电阻需要修正。
4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。
5. 运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。
第4章TTL电路1.名词解释电压传输特性 开门/关门电平 逻辑摆幅 过渡区宽度 输入短路电流 输入漏电流静态功耗 瞬态延迟时间 瞬态存储时间 瞬态上升时间 瞬态下降时间瞬时导通时间2. 分析四管标准TTL 与非门(稳态时)各管的工作状态?3. 在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。
半导体集成电路复习
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填空,判断,简答,计算一、填空题1.用来做芯片的高纯硅被称为(半导体级硅),英文简称(GSG ),有时也被称为(电子级硅)。
1.晶圆的英文是(wafer ),其常用的材料是(硅)和(锗)。
2.从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是(100 )、(110 )和(111 )。
3.根据氧化剂的不同,热氧化可分为(干氧氧化)、(湿氧氧化)和(水汽氧化)。
4.硅片上的氧化物主要通过(热生长)和(淀积)的方法产生,由于硅片表面非常平整,使得产生的氧化物主要为层状结构,所以又称为(薄膜)。
5.目前常用的CVD系统有:(APCVD )、(LPCVD )和(PECVD )。
6.缩略语PECVD、LPCVD、HDPCVD和APCVD的中文名称分别是(等离子体增强化学气相淀积)、(低压化学气相淀积)、高密度等离子体化学气相淀积、和(常压化学气相淀积)。
7.化学气相淀积是通过(气体混合)的化学反应在硅片表面淀积一层(固体膜)的工艺。
硅片表面及其邻近的区域被(加热)来向反应系统提供附加的能量。
8.在半导体制造业中,最早的互连金属是(铝),在硅片制造业中最普通的互连金属是(铝),即将取代它的金属材料是(铜)。
9.写出三种半导体制造业的金属和合金(Al )、(Cu )和(铝铜合金)。
10.硅片平坦化的四种类型分别是(平滑)、部分平坦化、(局部平坦化)和(全局平坦化)。
11.光刻包括两种基本的工艺类型:负性光刻和(正性光刻),两者的主要区别是所用光刻胶的种类不同,前者是(负性光刻胶),后者是(正性光刻胶)。
12.刻蚀是用(化学方法)或(物理方法)有选择地从硅片表面去除不需要材料的工艺过程,其基本目标是(在涂胶的硅片上正确地复制掩膜图形)。
13.集成电路制造中掺杂类工艺有(热扩散掺杂)和(离子注入)两种,其中(离子注入)是最重要的掺杂方法。
14.杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是(间隙式扩散机制)扩散和(替代式扩散机制)扩散。
半导体基础知识单选题100道及答案解析
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半导体基础知识单选题100道及答案解析1. 半导体材料的导电能力介于()之间。
A. 导体和绝缘体B. 金属和非金属C. 正电荷和负电荷D. 电子和空穴答案:A解析:半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间。
2. 常见的半导体材料有()。
A. 硅、锗B. 铜、铝C. 铁、镍D. 金、银答案:A解析:硅和锗是常见的半导体材料。
3. 在纯净的半导体中掺入微量的杂质,其导电能力()。
A. 不变B. 减弱C. 增强D. 不确定答案:C解析:掺入杂质会增加载流子浓度,从而增强导电能力。
4. 半导体中的载流子包括()。
A. 电子B. 空穴C. 电子和空穴D. 质子和中子答案:C解析:半导体中的载流子有电子和空穴。
5. P 型半导体中的多数载流子是()。
A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:B解析:P 型半导体中多数载流子是空穴。
6. N 型半导体中的多数载流子是()。
A. 电子B. 空穴C. 正离子D. 负离子答案:A解析:N 型半导体中多数载流子是电子。
7. 当半导体两端加上电压时,会形成()。
A. 电流B. 电阻C. 电容D. 电感答案:A解析:电压作用下,半导体中有电流通过。
8. 半导体的电阻率随温度升高而()。
A. 增大B. 减小C. 不变D. 先增大后减小答案:B解析:温度升高,载流子浓度增加,电阻率减小。
9. 二极管的主要特性是()。
A. 单向导电性B. 放大作用C. 滤波作用D. 储能作用答案:A解析:二极管具有单向导电性。
10. 三极管的三个电极分别是()。
A. 基极、发射极、集电极B. 正极、负极、地极C. 源极、漏极、栅极D. 阳极、阴极、控制极答案:A解析:三极管的三个电极是基极、发射极、集电极。
11. 场效应管是()控制器件。
A. 电流B. 电压C. 电阻D. 电容答案:B解析:场效应管是电压控制型器件。
12. 集成电路的基本制造工艺是()。
A. 光刻B. 蚀刻C. 扩散D. 以上都是答案:D解析:光刻、蚀刻、扩散都是集成电路制造的基本工艺。
《半导体集成电路》试题12
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第11章存储器
一、填空
1.可以把一个4Mb的SRAM设计成[Hirose90]由32块组成的结构,每一块含有128Kb,由1024行和列的阵列构成。
行地址(X)、列地址(Y)、和块地址(Z)分别
为、、位宽。
答案:128, 10, 7, 5。
128Kb=128×1024b, 2X=1024,2Y=128,2Z=32,==》X=10,Y=7,Z=5。
2.对一个512×512的NOR MOS,假设平均有50%的输出是低电平,有一已设计电路的静态电流大约等于0.21mA(输出电压为1.5V时),则总静态功耗为
,就从计算得到的功耗看,这个电路设计的(“好”或“差”)。
答案:0.14W,差。
总静态功耗为(512/2)×0.21mA×2.5V=0.14W,这样的功耗在集成电路设计中与期望相差甚远,所以这个电路设计不好。
3.一般的,存储器由、和三部分组成。
答案:存储阵列;地址译码器(行和列地址译码器);读写电路
4.半导体存储器按功能可分为:和;非挥发存储器有
、和;
答案:RAM ,ROM;EPROM ,E2PROM ,FLASH
二、解答题
1.确定图1中ROM中存放地址0,1,2和3处和数据值。
并以字线WL[0]为例,说明原理。
图1 一个4×4的OR ROM
1。
半导体集成电路+习题答案
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第1章 集成电路的基本制造工艺1.6 一般TTL 集成电路与集成运算放大器电路在选择外延层电阻率上有何区别?为什么? 答:集成运算放大器电路的外延层电阻率比一般TTL 集成电路的外延层电阻率高。
第2章 集成电路中的晶体管及其寄生效应复 习 思 考 题2.2 利用截锥体电阻公式,计算TTL “与非”门输出管的CS r ,其图形如图题2.2 所示。
提示:先求截锥体的高度up BL epi m c jc epi T x x T T -----=然后利用公式: b a a b WL T r c -∙=/ln 1ρ , 212∙∙=--BL C E BL S C W L R r ba ab WL Tr c -∙=/ln 3ρ 321C C C CS r r r r ++=注意:在计算W 、L 时, 应考虑横向扩散。
2.3 伴随一个横向PNP 器件产生两个寄生的PNP 晶体管,试问当横向PNP 器件在4种可能的偏置情况下,哪一种偏置会使得寄生晶体管的影响最大?答:当横向PNP 管处于饱和状态时,会使得寄生晶体管的影响最大。
2.8 试设计一个单基极、单发射极和单集电极的输出晶体管,要求其在20mA 的电流负载下 ,OL V ≤0.4V ,请在坐标纸上放大500倍画出其版图。
给出设计条件如下:答: 解题思路⑪由0I 、α求有效发射区周长Eeff L ;⑫由设计条件画图①先画发射区引线孔;②由孔四边各距A D 画出发射区扩散孔;③由A D 先画出基区扩散孔的三边;④由B E D -画出基区引线孔;⑤由A D 画出基区扩散孔的另一边;⑥由A D 先画出外延岛的三边;⑦由C B D -画出集电极接触孔;⑧由A D 画出外延岛的另一边;⑨由I d 画出隔离槽的四周;⑩验证所画晶体管的CS r 是否满足V V O L 4.0≤的条件,若不满足,则要对所作的图进行修正,直至满足V V O L 4.0≤的条件。
(CS C O L r I V V 00ES += 及己知V V C 05.00ES =)第3章 集成电路中的无源元件复 习 思 考 题3.3 设计一个4k Ω的基区扩散电阻及其版图。
《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)
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《半导体集成电路》考试题目及参考答案(DOC)1.双极性集成电路中最常用的电阻器和MOS集成电路中常用的电阻都有哪些?2.集成电路中常用的电容有哪些。
3. 为什么基区薄层电阻需要修正。
4. 为什么新的工艺中要用铜布线取代铝布线。
5. 运用基区扩散电阻,设计一个方块电阻200欧,阻值为1K的电阻,已知耗散功率为20W/c㎡,该电阻上的压降为5V,设计此电阻。
第4章TTL电路1.名词解释电压传输特性开门/关门电平逻辑摆幅过渡区宽度输入短路电流输入漏电流静态功耗瞬态延迟时间瞬态存储时间瞬态上升时间瞬态下降时间瞬时导通时间2. 分析四管标准TTL与非门(稳态时)各管的工作状态?3. 在四管标准与非门中,那个管子会对瞬态特性影响最大,并分析原因以及带来那些困难。
4. 两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善,并分析改善部分是如何工作的。
四管和五管与非门对静态和动态有那些方面的改进。
5. 相对于五管与非门六管与非门的结构在那些部分作了改善,分析改进部分是如何工作的。
6. 画出四管和六管单元与非门传输特性曲线。
并说明为什么有源泄放回路改善了传输特性的矩形性。
7. 四管与非门中,如果高电平过低,低电平过高,分析其原因,如与改善方法,请说出你的想法。
8. 为什么TTL与非门不能直接并联?9. OC门在结构上作了什么改进,它为什么不会出现TTL与非门并联的问题。
第5章MOS反相器1. 请给出NMOS晶体管的阈值电压公式,并解释各项的物理含义及其对阈值大小的影响(即各项在不同情况下是提高阈值还是降低阈值)。
2. 什么是器件的亚阈值特性,对器件有什么影响?3. MOS晶体管的短沟道效应是指什么,其对晶体管有什么影响?4. 请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应,并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响。
5. 什么是沟道长度调制效应,对器件有什么影响?6. 为什么MOS晶体管会存在饱和区和非饱和区之分(不考虑沟道调制效应)?7.请画出晶体管的D DS特性曲线,指出饱和区和I V非饱和区的工作条件及各自的电流方程(忽略沟道长度调制效应和短沟道效应)。
集成电路试题库
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集成电路试题库(总49页) -本页仅作为预览文档封面,使用时请删除本页-半导体集成电路典型试题绪论1、什么叫半导体集成电路?【答案:】通过一系列的加工工艺,将晶体管,二极管等有源器件和电阻,电容等无源元件,按一定电路互连。
集成在一块半导体基片上。
封装在一个外壳内,执行特定的电路或系统功能。
2、按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写【答案:】小规模集成电路(SSI),中规模集成电路(MSI),大规模集成电路(VSI),超大规模集成电路(VLSI),特大规模集成电路(ULSI),巨大规模集成电路(GSI)3、按照器件类型分,半导体集成电路分为哪几类?【答案:】双极型(BJT)集成电路,单极型(MOS)集成电路,Bi-CMOS型集成电路。
4、按电路功能或信号类型分,半导体集成电路分为哪几类?【答案:】数字集成电路,模拟集成电路,数模混合集成电路。
5、什么是特征尺寸它对集成电路工艺有何影响【答案:】集成电路中半导体器件的最小尺寸如MOSFET的最小沟道长度。
是衡量集成电路加工和设计水平的重要标志。
它的减小使得芯片集成度的直接提高。
6、名词解释:集成度、wafer size、die size、摩尔定律?【答案:】7、分析下面的电路,指出它完成的逻辑功能,说明它和一般动态组合逻辑电路的不同,分析它的工作原理。
【答案:】该电路可以完成NAND逻辑。
与一般动态组合逻辑电路相比,它增加了一个MOS管M kp,它可以解决一般动态组合逻辑电路存在的电荷分配的问题。
对于一般的动态组合逻辑电路,在评估阶段,A=“H” B=“L”, 电荷被OUT处和A处的电荷分配,整体的阈值下降,可能导致OUT的输出错误。
该电路增加了一个MOS管M kp,在预充电阶段,M kp导通,对C点充电到V dd。
在评估阶段,M kp截至,不影响电路的正常输出。
8、延迟时间【答案:】时钟沿与输出端之间的延迟第1章集成电路的基本制造工艺1、四层三结的结构的双极型晶体管中隐埋层的作用【答案:】减小集电极串联电阻,减小寄生PNP管的影响2、在制作晶体管的时候,衬底材料电阻率的选取对器件有何影响【答案:】电阻率过大将增大集电极串联电阻,扩大饱和压降,若过小耐压低,结电容增大,且外延时下推大3、简单叙述一下pn结隔离的NPN晶体管的光刻步骤【答案:】第一次光刻:N+隐埋层扩散孔光刻第二次光刻:P隔离扩散孔光刻第三次光刻:P型基区扩散孔光刻第四次光刻:N+发射区扩散孔光刻第五次光刻:引线孔光刻第六次光刻:反刻铝4、简述硅栅p阱CMOS的光刻步骤【答案:】P阱光刻,光刻有源区,光刻多晶硅,P+区光刻,N+区光刻,光刻接触孔,光刻铝线5、以p阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些不足【答案:】NPN晶体管电流增益小,集电极串联电阻大,NPN管的C极只能接固定电位6、以N阱CMOS工艺为基础的BiCMOS的有哪些优缺点?并请提出改进方法【答案:】首先NPN具有较薄的基区,提高了其性能:N阱使得NPN管C极与衬底断开,可根据电路需要接任意电位。
集成电路基础知识单选题100道及答案解析
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集成电路基础知识单选题100道及答案解析1. 集成电路的英文缩写是()A. ICB. CPUC. PCBD. ROM答案:A解析:集成电路的英文是Integrated Circuit,缩写为IC。
2. 以下不属于集成电路制造工艺的是()A. 光刻B. 蚀刻C. 焊接D. 扩散答案:C解析:焊接通常不是集成电路制造的核心工艺,光刻、蚀刻和扩散是常见的制造工艺。
3. 集成电路中,负责存储数据的基本单元是()A. 晶体管B. 电容器C. 电阻器D. 触发器答案:D解析:触发器是集成电路中用于存储数据的基本单元。
4. 以下哪种材料常用于集成电路的制造()A. 玻璃B. 塑料C. 硅D. 铝答案:C解析:硅是集成电路制造中最常用的半导体材料。
5. 集成电路的发展遵循()定律A. 摩尔B. 牛顿C. 爱因斯坦D. 法拉第答案:A解析:集成电路的发展遵循摩尔定律。
6. 集成电路封装的主要作用不包括()A. 保护芯片B. 散热C. 提高性能D. 便于连接答案:C解析:封装主要是保护、散热和便于连接,一般不能直接提高芯片的性能。
7. 在数字集成电路中,逻辑门是由()组成的A. 二极管B. 三极管C. 场效应管D. 晶闸管答案:C解析:场效应管常用于数字集成电路中构成逻辑门。
8. 以下哪种集成电路属于模拟集成电路()A. 微处理器B. 计数器C. 放大器D. 编码器答案:C解析:放大器属于模拟集成电路,其他选项通常属于数字集成电路。
9. 集成电路的集成度是指()A. 芯片面积B. 晶体管数量C. 工作频率D. 功耗答案:B解析:集成度通常指芯片上晶体管的数量。
10. 集成电路设计中,常用的硬件描述语言有()A. C 语言B. Java 语言C. VerilogD. Python 语言答案:C解析:Verilog 是集成电路设计中常用的硬件描述语言。
11. 以下关于集成电路测试的说法错误的是()A. 可以检测芯片的功能是否正常B. 可以提高芯片的可靠性C. 测试只在生产完成后进行D. 有助于筛选出不合格的芯片答案:C解析:集成电路测试在生产过程的多个阶段都可能进行,不只是在生产完成后。
13级半导体集成电路A卷及答案
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13级【半导体集成电路】 A卷试题及答案解析题目/张华斌答案/王嘉达一、填空题(共30分,每空格1分)1.通常含以上的四端口器件,对于CMOS器件而言主要指V IN极、V OUT极、V DD极和V SS极。
【P28-图3.8】2.3.上制造p阱。
4.在PCB5.MOS反相器是MOS数字电路的基本单元,它可以分为静态反相器和动态反相器。
按负载元件和驱动元件之间的连线。
【P62-4.3.1 4.3.2 4.3.3】7.漏、电荷共享(电荷共享)、时间馈通和体效应等问题。
8.应,如寄生晶体管效应、寄生电容效应等。
【P9-正文第四行】9.CMOS反相器的功耗有静态功耗和动态功耗组成。
【P112】10.两极CMOS运算放大器中,为了保证系统稳定一般采用Miller电容作频率补偿,但由于该电容的加入,又会带来零点,这就要求对电路进行进一步的改进,改进方法有消除CC向前耦合的补偿方案和消除术。
二、选择题(共5题,每小题3分,共15分)1.判断一个MOS管是否导通的关键是(D )与阈值电压作比较。
【P66】A 漏源电压B 栅源电压C 衬底与源间电压D 栅漏电压n沟道增强型MOS管必须在栅极上施加正向偏压,且只有栅源电压大于阈值电压时才有导电沟道产生的n沟道MOS 管。
n沟道耗尽型MOS管是指在不加栅压(栅源电压为零)时,就有导电沟道产生的n沟道MOS管。
2.某集成电路芯片,查手册知其最大输出低电平V OL(MAX)=0.1V,最小输出高电平V OH(MIN)=4.5V,最小输入低电平V IN(MIN)=1.5V,最小输入高电平V IH(MIN)=3.5V,则其低电平噪声容限V NL=(A )VA 1.4B 1.0C 3.0D 1.2低电平:V NML=|V IL,max-V OL,max| 高电平:V NMH=|V OH,min-V IH,min|3.在数字信号的传输过程中需要传输门单元电路来实现,在传输门传输信号的过程中无阈值电压损失的是(C )A pMOS传输门B nMOS传输门C CMOS传输门D 都不是【P131-图7.8(C)】4.集成电阻器和电容器的高精度,主要有(C )所决定。
半导体试题及答案
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半导体试题及答案一、单项选择题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性介于金属和绝缘体之间,这是因为:A. 半导体材料内部存在大量的自由电子B. 半导体材料内部存在大量的空穴C. 半导体材料的能带结构D. 半导体材料的晶格结构答案:C2. 下列哪种掺杂方式可以增加半导体的导电性?A. N型掺杂B. P型掺杂C. 同时进行N型和P型掺杂D. 不进行任何掺杂答案:A3. 半导体的PN结在正向偏置时,其导通的原因是:A. 电子从P区注入N区B. 空穴从N区注入P区C. 电子和空穴的复合D. 电子和空穴的注入答案:D4. 半导体器件中,晶体管的放大作用主要依赖于:A. 基极电流B. 发射极电流C. 集电极电流D. 所有电流的总和5. 下列哪种材料不适合作为半导体材料?A. 硅B. 锗C. 铜D. 砷化镓答案:C6. 半导体器件的最小特征尺寸缩小,可以带来以下哪些好处?A. 降低成本B. 提高速度C. 减少功耗D. 所有以上答案:D7. 在半导体工艺中,光刻技术主要用于:A. 制造晶体管B. 制造集成电路C. 制造绝缘体D. 制造导线答案:B8. 半导体的能带理论中,价带和导带之间的区域被称为:A. 能隙B. 能级C. 能带D. 能区答案:A9. 下列哪种半导体器件具有记忆功能?B. 晶体管C. 存储器D. 逻辑门答案:C10. 半导体器件的热稳定性主要取决于:A. 材料的热导率B. 器件的散热设计C. 器件的制造工艺D. 所有以上答案:D二、多项选择题(每题3分,共15分)1. 半导体材料的特性包括:A. 导电性B. 绝缘性C. 半导体性D. 磁性答案:AC2. 下列哪些因素会影响半导体器件的性能?A. 温度B. 湿度C. 光照D. 电压答案:ABC3. 半导体器件的类型包括:A. 二极管B. 晶体管C. 集成电路D. 电阻答案:ABC4. 下列哪些是半导体材料的掺杂元素?A. 硼B. 磷C. 铜D. 锗答案:AB5. 在半导体工艺中,下列哪些步骤是必要的?A. 清洗B. 氧化C. 蒸发D. 抛光答案:ABC三、填空题(每题2分,共20分)1. 半导体材料的导电性主要依赖于______。
《半导体集成电路》试题库
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一、填空题(30分=1分*30)10题/章晶圆制备1.用来做芯片的高纯硅被称为(半导体级硅),英文简称( GSG ),有时也被称为(电子级硅)。
2.单晶硅生长常用( CZ法)和(区熔法)两种生长方式,生长后的单晶硅被称为(硅锭)。
3.晶圆的英文是( wafer ),其常用的材料是(硅)和(锗)。
4.晶圆制备的九个工艺步骤分别是(单晶生长)、整型、(切片)、磨片倒角、刻蚀、(抛光)、清洗、检查和包装。
5.从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是( 100 )、(110 )和(111 )。
6. CZ直拉法生长单晶硅是把(融化了的半导体级硅液体)变为(有正确晶向的)并且(被掺杂成p型或n型)的固体硅锭。
7. CZ直拉法的目的是(实现均匀掺杂的同时并且复制仔晶的结构,得到合适的硅锭直径并且限制杂质引入到硅中)。
影响CZ直拉法的两个主要参数是(拉伸速率)和(晶体旋转速率)。
8.晶圆制备中的整型处理包括(去掉两端)、(径向研磨)和(硅片定位边和定位槽)。
9.制备半导体级硅的过程:1(制备工业硅);2(生长硅单晶);3(提纯)。
氧化10.二氧化硅按结构可分为(结晶型)和(非结晶型)或(不定型)。
11.热氧化工艺的基本设备有三种:(卧式炉)、(立式炉)和(快速热处理炉)。
12.根据氧化剂的不同,热氧化可分为(干氧氧化)、(湿氧氧化)和(水汽氧化)。
13.用于热工艺的立式炉的主要控制系统分为五部分:(工艺腔)、(硅片传输系统)、气体分配系统、尾气系统和(温控系统)。
14.选择性氧化常见的有(局部氧化)和(浅槽隔离),其英语缩略语分别为LOCOS和( STI )。
15.列出热氧化物在硅片制造的4种用途:(掺杂阻挡)、(表面钝化)、场氧化层和(金属层间介质)。
16.可在高温设备中进行的五种工艺分别是(氧化)、(扩散)、()、退火和合金。
17.硅片上的氧化物主要通过(热生长)和(淀积)的方法产生,由于硅片表面非常平整,使得产生的氧化物主要为层状结构,所以又称为(薄膜)。
半导体集成电路复习题及答案
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半导体集成电路复习题及答案第8章动态逻辑电路填空题对于⼀般的动态逻辑电路,逻辑部分由输出低电平的⽹组成,输出信号与电源之间插⼊了栅控制1、极为时钟信号的 ,逻辑⽹与地之间插⼊了栅控制极为时钟信号的。
【答案:NMOS, PMOS, NOMS】对于⼀个级联的多⽶诺逻辑电路,在评估阶段:对PDN⽹只允许有跳变,对 PUN⽹只允许有跳变,2、PDN与PDN相连或PUN与PUN相连时中间应接⼊。
【答案:】解答题从逻辑功能,电路规模,速度3⽅⾯分析下⾯2电路的相同点和不同点。
从⽽说明CMOS动态组合逻辑1、电路的特点。
【答案:】图A是CMOS静态逻辑电路。
图B是CMOS动态逻辑电路。
2电路完成的均是NAND的逻辑功能。
图B的逻辑部分电路使⽤了2个MOS管,图A使⽤了4个MOS管,由此可以看出动态组合逻辑电路的规模为静态电路的⼀半。
图B的逻辑功能部分全部使⽤NMOS管,图A即使⽤NMOS也使⽤PMOS,由于NMOS的速度⾼于PMOS,说明动态组合逻辑电路的速度⾼于静态电路。
2、分析下⾯的电路,指出它完成的逻辑功能,说明它和⼀般动态组合逻辑电路的不同,说明其特点。
【答案:】该电路可以完成OUT=AB的与逻辑。
与⼀般动态组合逻辑电路相⽐,它增加了⼀个MOS管M kp,这个MOS 管起到了电荷保持电路的作⽤,解决了⼀般动态组合逻辑电路存在的电荷泄漏的问题。
3、分析下列电路的⼯作原理,画出输出端OUT的波形。
【答案:】答案:4、结合下⾯电路,说明动态组合逻辑电路的⼯作原理。
【答案:】动态组合逻辑电路由输出信号与电源之间插⼊的时钟信号PMOS,NMOS逻辑⽹和逻辑⽹与地之间插⼊的时钟信号NMOS组成。
当时钟信号为低电平时,PMOS导通,OUT被拉置⾼电平。
此时电路处于预充电阶段。
当时钟信号为低电平时,PMOS截⾄,电路与V DD的直接通路被切断。
这时NOMS导通,当逻辑⽹处于特定逻辑时,电路输出OUT被接到地,输出低电平。
半导体集成电路试题答案
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半导体集成电路试题答案一、选择题1. 半导体材料的主要特点是什么?A. 高电阻率B. 低电阻率C. 介于导体与绝缘体之间D. 高导热性答案:C2. 在集成电路制造中,光刻技术的主要作用是什么?A. 镀膜B. 刻蚀C. 掺杂D. 清洗答案:B3. 以下哪种器件是MOS集成电路中的基本组成单元?A. 双极型晶体管B. 场效应晶体管C. 肖特基二极管D. PIN二极管答案:B4. 半导体集成电路的制造过程中,通常使用哪种类型的硅片作为基底材料?A. 单晶硅B. 多晶硅C. 非晶硅D. 硅烷化合物答案:A5. 在CMOS技术中,N型和P型半导体区域的接触形成什么类型的结?A. PN结B. NP结C. NN结D. PP结答案:A二、填空题1. 半导体的导电性能可以通过__________来调节。
答案:掺杂2. 在集成电路中,__________是用来控制电流流动的半导体器件。
答案:晶体管3. 集成电路的制造过程中,__________是用来在硅片上形成精细图案的技术。
答案:光刻4. 互补金属氧化物半导体(CMOS)技术利用了N型和P型MOSFET的__________特性来实现低功耗。
答案:互补5. 摩尔定律预测,集成电路上可容纳的晶体管数量大约每________年翻一番。
答案:18个月三、简答题1. 请简述半导体集成电路的发展历史。
答:半导体集成电路的发展始于20世纪50年代,当时杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯分别独立发明了集成电路技术。
随着时间的推移,集成电路的制造工艺不断进步,晶体管尺寸不断缩小,集成度不断提高。
从最初的SSI(小规模集成电路)到LSI(大规模集成电路),再到VLSI(超大规模集成电路)和今天的ULSI(极大规模集成电路),集成电路技术的发展极大地推动了电子工业的进步和信息技术的革新。
2. 阐述MOSFET的工作原理。
答:金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)是一种利用电场来控制电流的半导体器件。
电池厂半导体及集成电路培训试题和答案
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集成电路培训试题一、填空(28*2=56分)1、使用半导体工艺合成,薄膜、厚膜工艺的结合,在硅芯片上以照相的方法和化学法刻蚀,将电路所需的有源元件和无源元件连在一个制造过程中,制作在同一块半导体芯片上,就制成了一个集成电路。
2、集成电路书面上一般用字母 IC 表示,在电路中用字母 U 表示。
3、集成电路的电路符号为。
4、集成电路按用途不同分为:通用型、低功耗型、高精度型、高阻型;按制造工艺分为:半导体IC 、厚膜IC 、薄膜IC 、混合IC ;按有源器件分为: 双极型、MOS 型、双极-MOS 型;按封装形式分为:塑料封装IC 、金属封装IC 、陶瓷封装IC ;按管脚引脚分为:直插式、扁平式。
二、根据集成电路的型号命名规则填表(24分)三、问答题:集成电路的特性有哪些?(20分)答:有重量轻、功耗小、阻抗高、集成密度高、有方向性、有极性。
半导体培训试题一、填空(30*2=60分)1、半导体指介于导体与绝缘体之间,也就是指电阻率从10-5~106Ω·m 范围变化物质。
2、半导体包括二极管、三极管、场效应管、晶振、晶闸管、光耦合器等。
3、半导体的三个特性指:掺杂性、热敏性、光敏性。
4、二极管是内部具有一个PN结,外部具有两个电极的一种半导体器件。
5、三极管是内部含有两个PN结,外部具有三个电极的一种半导体器件。
6、二极管用字母D或VD表示,三极管用字母Q表示。
7、二极管的特性有:单向导电性、非线性、击穿性、频率性。
8、二极管按材料可分为:硅管、锗管、砷管。
9、三极管的中间部分是基区,基区上的电极是基极 b,两端是发射区、集电区,各有一个电极分别为发射极 e 和集电极 c。
二、问答题(20*2=40分)1、二极管的单向导电性的特性是什么?答:(1)正向特性:正向电阻小;(2)反向特性:反向电阻大。
2、二极管的主要参数有哪些?答:有正向电流IF、正向压降VF、最大整流电流ICM、反向击穿电压VIB、正向反向峰值电压VRM、反向电流IR、结电容C、最高工作频率fm。
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第8章动态逻辑电路填空题对于一般的动态逻辑电路,逻辑部分由输出低电平的网组成,输出信号与电源之间插入了栅控制1、极为时钟信号的 ,逻辑网与地之间插入了栅控制极为时钟信号的。
【答案:NMOS, PMOS, NOMS】对于一个级联的多米诺逻辑电路,在评估阶段:对PDN网只允许有跳变,对 PUN网只允许有跳变,2、PDN与PDN相连或PUN与PUN相连时中间应接入。
【答案:】解答题从逻辑功能,电路规模,速度3方面分析下面2电路的相同点和不同点。
从而说明CMOS动态组合逻辑1、电路的特点。
【答案:】图A是CMOS静态逻辑电路。
图B是CMOS动态逻辑电路。
2电路完成的均是NAND的逻辑功能。
图B的逻辑部分电路使用了2个MOS管,图A使用了4个MOS管,由此可以看出动态组合逻辑电路的规模为静态电路的一半。
图B的逻辑功能部分全部使用NMOS管,图A即使用NMOS也使用PMOS,由于NMOS的速度高于PMOS,说明动态组合逻辑电路的速度高于静态电路。
2、分析下面的电路,指出它完成的逻辑功能,说明它和一般动态组合逻辑电路的不同,说明其特点。
【答案:】该电路可以完成OUT=AB的与逻辑。
与一般动态组合逻辑电路相比,它增加了一个MOS管M kp,这个MOS 管起到了电荷保持电路的作用,解决了一般动态组合逻辑电路存在的电荷泄漏的问题。
3、分析下列电路的工作原理,画出输出端OUT的波形。
【答案:】答案:4、结合下面电路,说明动态组合逻辑电路的工作原理。
【答案:】动态组合逻辑电路由输出信号与电源之间插入的时钟信号PMOS,NMOS逻辑网和逻辑网与地之间插入的时钟信号NMOS组成。
当时钟信号为低电平时,PMOS导通,OUT被拉置高电平。
此时电路处于预充电阶段。
当时钟信号为低电平时,PMOS截至,电路与V DD的直接通路被切断。
这时NOMS导通,当逻辑网处于特定逻辑时,电路输出OUT被接到地,输出低电平。
否则,输出OUT仍保持原状态高电平不变。
例如此电路,NMOS网构成逻辑网中A与C,或B与C同时导通时,可以构成输出OUT到地的通路,将输出置为低电平。
第7章传输门逻辑填空题写出传输门电路主要的三种类型和他们的缺点:(1),缺点:;(2),缺点:;(3),缺1、点:。
【答案:NMOS传输门,不能正确传输高电平,PMOS传输门,不能正确传输低电平,CMOS传输门,电路规模较大。
】2、传输门逻辑电路的振幅会由于减小,信号的也较复杂,在多段接续时,一般要插入。
【答案:阈值损失,传输延迟,反相器。
】3、一般的说,传输门逻辑电路适合逻辑的电路。
比如常用的和。
【答案:异或,加法器,多路选择器】解答题1、分析下面传输门电路的逻辑功能,并说明方块标明的MOS管的作用。
【答案:】根据真值表可知,电路实现的是OUT=AB的与门逻辑,方块标明的MOS管起到了电荷保持电路的功能。
根据下面的电路回答问题:分析电路,说明电路的B区域完成的是什么功能,设计该部分电路是2、为了解决NMOS传输门电路的什么问题?【答案:】当传输高电平时,节点n1电位升高,当电位大于反向器IV1的逻辑阈值时,反向器输出低电平,此低电平加在P1管上,P1管导通,n1的电位可以上升到VDD。
当传输低电平时,节点n1电位较低,当电位小于反向器IV1的逻辑阈值时,反向器输出高电平,此高电平加在P1管上,P1管截止,n1的电位保持传输来的低电平。
说明B部分电路具有电荷保持电路的功能。
设计该部分电路是为了解决NMOS传输门电路由于阈值电压不能正确传输高电平的问题。
根据下面的电路回答问题。
已知电路B点的输入电压为2.5V,C点的输入电压为0V。
当A点的输入3、电压如图a时,画出X点和OUT点的波形,并以此说明NMOS和PMOS传输门的特点。
【答案:】由此可以看出,NMOS传输门电路不能正确传输高电平,PMOS传输门电路不能正确传输低电平。
4、写出逻辑表达式C=A B的真值表,并根据真值表画出基于传输门的电路原理图。
【答案:】第6章CMOS静态逻辑门解答题1、画出F=A⊕B的CMOS组合逻辑门电路【答案:】2、用CMOS组合逻辑实现全加器电路【答案:】全加器的求和输出Sum和进位信号Carry表示为三个输入信号A、B、C的函数:Sum=A⊕B⊕C=Carry(A+B+C)+ABCCarry=(A+B)C+AB3、画出F= 的CMOS组合逻辑门电路,并计算该复合逻辑门的驱动能力【答案:】4、简述CMOS静态逻辑门功耗的构成【答案:】CMOS静态逻辑门的功耗包括静态功耗和动态功耗。
静态功耗几乎为0。
但对于深亚微米器件,存在泄漏电流引起的功耗,此泄漏电流包括栅极漏电流、亚阈值漏电流及漏极扩散结漏电流。
动态功耗包括短路电流功耗,即切换电源时地线间的短路电流功耗和瞬态功耗,即电容充放电引起的功耗两部分。
5、降低电路的功耗有哪些方法【答案:】电路的功耗主要由动态功耗决定,而动态功耗取决于负载电容、电源电压和时钟频率,所以减少负载电容,降低电源电压,降低开关活动性是有效降低电路功耗的方法。
第5章MOS反相器解答题请给出NMOS晶体管的阈值电压公式,并解释各项的物理含义及其对阈值大小的影响(即各项在不同情况下是1、提高阈值还是降低阈值)。
【答案:】2、什么是器件的亚阈值特性,对器件有什么影响【答案:】器件的亚阈值特性是指在分析MOSFET时,当Vgs<Vth时MOS器件仍然有一个弱的反型层存在,漏源电流Id并非是无限小,而是与Vgs呈现指数关系,这种效应称作亚阈值效应。
影响:亚阈值导电会导致较大的功率损耗,在大型电路中,如内存中,其信息能量损耗可能使存储信息改变,使电路不能正常工作。
3、M OS晶体管的短沟道效应是指什么,其对晶体管有什么影响【答案:】短沟道效应是指:当MOS晶体管的沟道长度变短到可以与源漏的耗尽层宽度相比拟时,发生短沟道效应,栅下耗尽区电荷不再完全受栅控制,其中有一部分受源、漏控制,产生耗尽区电荷共享,并且随着沟道长度的减小,受栅控制的耗尽区电荷不断减少的现象影响:由于受栅控制的耗尽区电荷不断减少,只需要较少的栅电荷就可以达到反型,使阈值电压降低;沟道变短使得器件很容易发生载流子速度饱和效应。
4、请以PMOS晶体管为例解释什么是衬偏效应,并解释其对PMOS晶体管阈值电压和漏源电流的影响【答案:】对于PMOS晶体管,通常情况下衬底和源极都接最高电位,衬底偏压,此时不存在衬偏效应。
而当PMOS 中因各种应用使得源端电位达不到最高电位时,衬底偏压>0,源与衬底的PN结反偏,耗尽层电荷增加,要维持原来的导电水平,必须使阈值电压(绝对值)提高,即产生衬偏效应。
影响:使得PMOS阈值电压向负方向变大,在同样的栅源电压和漏源电压下其漏源电流减小。
5、什么是沟道长度调制效应,对器件有什么影响【答案:】MOS晶体管存在速度饱和效应。
器件工作时,当漏源电压增大时,实际的反型层沟道长度逐渐减小,即沟道长度是漏源电压的函数,这一效应称为“沟道长度调制效应”。
影响:当漏源电压增加时,速度饱和点在从漏端向源端移动,使得漏源电流随漏源电压增加而增加,即饱和区D和S之间电流源非理想。
6、为什么MOS晶体管会存在饱和区和非饱和区之分(不考虑沟道调制效应)【答案:】晶体管开通后,其漏源电流随着漏源电压而变化。
当漏源电压很小时,随着漏源电压的值的增大,沟道内电场强度增加,电流随之增大,呈现非饱和特性;而当漏源电压超过一定值时,由于载流子速度饱和(短沟道)或者沟道夹断(长沟道),其漏源电流基本不随漏源电压发生变化,产生饱和特性。
7、考虑一个电阻负载反相器电路:VDD=5V,KN`=20uA/V2 ,VT0=0.8V,RL=200KΩ,W/L=2。
计算VTC曲线上的临界电压值(VOL、VOH、VIL、VIH)及电路的噪声容限,并评价该直流反相器的设计质量。
【答案:】设计一个VOL=0.6V的电阻负载反相器,增强型驱动晶体管VT0=1V, VDD=5V 1)求VIL和VIH 2)求噪声容8、限VNML和VNMH【答案:】9、采用MOSFET作为nMOS反相器的负载器件有哪些优点【答案:】采用负载电阻会占用大量的芯片面积,而晶体管占用的硅片面积通常比负载电阻小,并且有源负载反相器电路比无源负载反相器有更好的整体性能。
10、什么是CMOS电路?简述CMOS反相器的工作原理及特点【答案:】CMOS电路是指由NMOS 和PMOS所组成的互补型电路。
对于CMOS反相器,V in=0时,NMOS截止,PMOS导通,V out=V OH=V DD;V in= V DD时, NMOS导通,PMOS截止,V out=V OL=0。
高低输出电平理想,与两管无关。
从对CMOS反相器工作原理的分析可以看出,在输入为0或V DD时,NMOS 和PMOS总是一个导通,一个截止,没有从V DD到V SS的直流通路,也没有电流流入栅极,因而其静态电流和功耗几乎为0。
这也是CMOS电路最大的特点。
第4章TTL电路解答题名词解释电压传输特性开门/关门电平逻辑摆幅过渡区宽度输入短路电流输入漏电流静态功1、耗【答案:】电压传输特性:指电路的输出电压VO随输入电压Vi变化而变化的性质或关系(可用曲线表示,与晶体管电压传输特性相似)。
开门/关门电平:开门电平VIHmin-为保证输出为额定低电平时的最小输入高电平(VON);关门电平VILmax-为保证输出为额定高电平时的最大输入低电平(VOFF)。
逻辑摆幅:-输出电平的最大变化区间,VL=VOH-VOL。
过渡区宽度:输出不确定区域(非静态区域)宽度,VW=VIHmin-VILmax。
输入短路电流IIL-指电路被测输入端接地,而其它输入端开路时,流过接地输入端的电流。
输入漏电流(拉电流,高电平输入电流,输入交叉漏电流)IIH-指电路被测输入端接高电平,而其它输入端接地时,流过接高电平输入端的电流。
静态功耗-指某稳定状态下消耗的功率,是电源电压与电源电流之乘积。
电路有两个稳态,则有导通功耗和截止功耗,电路静态功耗取两者平均值,称为平均静态功耗。
2、分析四管标准TTL与非门(稳态时)各管的工作状态【答案:】当输入端的信号,有任何一个低电平时:Q1饱和区Q2 截至区Q3饱和区Q4截至区当输入端的信号全部为高电平时:Q1反向区Q2饱和区Q3饱和区Q4饱和区两管与非门有哪些缺点,四管及五管与非门的结构相对于两管与非门在那些地方做了改善,并分析4、改善部分是如何工作的。
四管和五管与非门对静态和动态有那些方面的改进【答案:】两管与非门:输出高电平低,瞬时特性差。
四管与非门:输出采用图腾柱结构Q3--D ,由于D是多子器件,他会使Tplh明显下降。
D还起到了点评位移作用,提高了输出电平。