cp0
7_1 MIPS CPU概述(CP0和MIPS CPU中断机制)
7.1 MIPS CPU概述27.1.4 MIPS CPU中断机制●在MIPS体系结构中，最多支持4个协处理器(Co-Processor)。
其中，协处理器CP0是体系结构中必须实现的。
MMU、异常处理、乘除法等功能，都依赖于协处理器CP0来实现。
●MIPS的CP0包含32个寄存器。
本课程仅讨论常用的一些寄存器，如表7.1.2所示。
7.1.3 CP0表7.1.2CP0常用寄存器寄存器寄存器功能Register 0Index，作为MMU的索引用。
Register 10EntryHi，这个寄存器同EntryLo0/1一样，用于MMU中。
Register 11Compare，配合Count使用。
当Compare和Count的值相等的时候，会☐Status●这个寄存器标识了处理器的状态。
其中，中断控制的8个IM位和设定处理器大小端的RE位。
8个IM位，分别可以控制8个硬件中断源。
RE位这个Bit可以让CPU在大端（Big Endian）和小端（Little Endian）之间切换。
☐Cause●在处理器异常发生时，这个寄存器标识出了异常的原因，如图7.1.2所示。
其中，最重要的是从Bit2到Bit6，5个Bit的Excetion Code位。
它们标识出了引起异常的原因。
具体数值代表的异常类型。
☐EPC●这个寄存器的作用很简单，就是保存异常发生时的指令地址。
从这个地方可以找到异常发生的指令，再结合BadVAddr, sp, ra等寄存器，就可以推导出异常时的程序调用关系，从而定位问题的根因。
☐WatchLo/WatchHi●这一对寄存器可以用来设定“内存硬件断点”，也就是对指定点的内存进行监测。
当访问的内存地址和这两个寄存器中地址一致时，会发生一个异常。
●mfc0 rt, rd将CP0中的rd寄存器内容传输到rt通用寄存器；●mtc0 rt, rd将rt通用寄存器中内容传输到CP0中寄存器rd；●mfhi/mflo rt将CP0的hi/lo寄存器内容传输到rt通用寄存器中；●mthi/mtlo rt 将rt通用寄存器内容传输到CP0的hi/lo寄存器中；CP0主要操作●MIPS体系结构是一个无互锁，高度流水的五级pipeline架构，这就意味着，前一条指令如果尚未执行完，后一条指令有可能已经进入了取指令/译码阶段。
CPIII轨道控制网测量ppt文档
3、CPI：基础平面控制网
在基础框架平面控制网（CP0）或国家高 等级平面控制网的基础上，沿线路走向 布设，按GPS静态相对定位原理建立，为 线路平面控制网起闭的基准。在勘测阶 段按静态GPS相对定位原理建立。点间距 为4km左右，测量精度为GPS B级网。
4、CPII：线路平面控制网
在基础平面控制网（CPⅠ）上沿线路附 近布设，为勘测、施工阶段的线路平面 控制和轨道控制网起闭的基准。可用GPS 静态相对定位原理测量或常规导线网测 量，在勘测阶段建立。点间距为 400~800m左右，测量精度为GPS C级网 或三等导线。
加密CPⅡ
三等
≤1.7″
1/100000
平差后加密点CPII的点位精度应小于10mm， 基线方位角中误差≤1.7″，最弱边相对中误 差限差为1/100000。
注意事项
1，有些地区在一个月里边固定有几天卫星信号不好 2，在测量的时候仪器被遮挡的太厉害 3，在测量过程中有手机信号或对讲机等信号干扰。 4，同一个点两个时段或者搭接更多的时段出现对中不
基线向量数： 独立基线数：
1 n(n 1) 2
n 1
网形的设计 测段开始和结束区CPI/CPII控制点要过加密点两个
外业前准备工作
（1）做好外业换站信息表 （2）CPII加密桩是否完成 （3）CPII加密标志是否凝固合格 （4）CPII加密里程数量 （5）本区段线下已知点布设位置 （6）制作外业观测手簿
一般规定
级别 项目
接收机
卫星高度角（°）
同时有效卫星总数
静
时段中任一卫星有效观态来自测时间（min）测
时 段 长 度（min）
量
观测时段数
数据采样间隔（s）
PDOP或GDOP
西门子SIMATIC系列直接开关电源电机启动器3RK1308-0AE00-0CP0的数据手册说明书
Main circuit Number of poles for main current circuit Design of the switching contact Adjustable pick-up value current of the currentdependent overload release Minimum load [%] Type of the motor protection Operating voltage ● rated value Relative symmetrical tolerance of the operating voltage Operating frequency 1 rated value Operating frequency 2 rated value Relative symmetrical tolerance of the operating frequency Relative positive tolerance of the operating frequency Relative negative tolerance of the operating frequency Operating current ● at AC at 400 V rated value Ampacity when starting maximum Operating power for three-phase motors at 400 V at 50 Hz
3 Hybrid 4 ... 12 A
50 %; from smallest adjustable rated current solid-state
48 ... 500 V 10 %
50 Hz 2.2 ... 5.5 kW
74LS90引脚功能及真值表
74LS90引脚功能及真值表74LS90是一种常用于数字电路设计的集成电路，它被广泛应用于计数器和分频器等电路中。
在理解74LS90的使用方法之前，我们需要了解其引脚功能及对应的真值表。
74LS90引脚功能：引脚功能是指不同引脚在电路中所承担的具体功能和作用。
以下是74LS90的引脚功能及简要描述：引脚1（CPD）：低电平置位，用于清零计数器。
引脚2（MR）：同步清零或允许计数。
引脚3（CP0）：第一个计数输入端。
引脚4（CP1）：第二个计数输入端。
引脚5（CP2）：第三个计数输入端。
引脚6（CP3）：第四个计数输入端。
引脚7（QA）：第一个输出位。
引脚8（QB）：第二个输出位。
引脚9（QC）：第三个输出位。
引脚10（QD）：第四个输出位。
引脚11（GND）：地线连接。
引脚12（VCC）：电源连接。
真值表：真值表用于描述不同输入对应的输出结果。
在74LS90中，引脚3（CP0）、引脚4（CP1）、引脚5（CP2）和引脚6（CP3）作为计数输入端，通过输入不同的电平来实现计数功能。
以下是74LS90的真值表示例：| CP3 | CP2 | CP1 | CP0 | QA | QB | QC | QD ||-----|-----|-----|-----|----|----|----|----|| 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 || 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 || 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 || 0 | 0 | 1 | 1 | 0 | 1 | 0 | 0 || 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 1 || 0 | 1 | 0 | 1 | 0 | 1 | 1 | 0 || 0 | 1 | 1 | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 || 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 || 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 1 || 1 | 0 | 0 | 1 | 1 | 0 | 1 | 0 || 1 | 0 | 1 | 0 | 1 | 0 | 1 | 1 || 1 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0 | | 1 | 1 |。
74LS90引脚功能及真值表
74LS90引脚功能及真值表在数字电路的世界里，74LS90 是一款颇为常用的集成计数器芯片。
它具有特定的引脚功能和真值表，这些特性使得它在各种数字电路设计中发挥着重要的作用。
74LS90 是一种中规模的集成计数器，采用双列直插 14 引脚封装。
其引脚的功能分配清晰明确。
引脚 1 和引脚 2 通常被标记为 CP0 和 CP1，分别是时钟输入端。
CP0 用于下降沿触发计数，CP1 用于上升沿触发计数。
通过不同的连接方式，可以实现不同的计数模式。
引脚 3 被称为 R0(1)，引脚 4 被称为 R0(2)，这两个引脚是异步清零端。
当 R0(1) 和 R0(2) 同时为高电平时，计数器会被异步清零，即无论当前处于何种计数状态，都会立即回到 0 状态。
引脚 5 是 Q1 输出端，引脚 6 是 Q2 输出端，引脚 7 是 Q3 输出端。
这三个引脚输出计数器的当前计数值。
引脚 8 接地，为芯片提供参考电位。
引脚 9 被称为 R9(1)，引脚 10 被称为 R9(2)，这两个引脚是异步置9 端。
当 R9(1) 和 R9(2) 同时为高电平时，计数器会被异步置为 9 状态。
引脚 11 是 Q0 输出端。
引脚12 是CP1 时钟输入端，前面已经提到，它是上升沿触发计数。
引脚 13 是 CP0 时钟输入端，同样，前面也说过，它是下降沿触发计数。
引脚 14 接电源，通常为＋5V 电压。
接下来，让我们来看看 74LS90 的真值表。
真值表清晰地展示了输入和输出之间的逻辑关系。
当 R0(1) 和 R0(2) 均为“1”时，无论时钟信号如何，计数器都会被清零，Q0 Q3 的输出均为“0”。
当 R9(1) 和 R9(2) 均为“1”时，计数器会被置为“9”，即 Q3Q2Q1Q0的输出为“1001”。
在正常计数状态下，如果CP0 输入下降沿，且CP1 没有输入信号，计数器会按照二进制进行加法计数。
例如，从“0000”依次递增到“1111”。
高频电流探头CP0150A 可替代泰克TCP0150
75A 500A
0.1V/A 0.01V/A
分辨率
5A 35A/30A
1mA 10mA
7.5A 50A
1mA 10mA
30A 160A
5mA 50mA
50A 350A
5mA 50mA
75A 500A
5mA 50mA
精度
5A
±1%±1mA 7.5A ±1%±1mA 30A ±1%±10mA 50A ±1%±10mA 75A ±1%±10mA
同轴电缆输出线 (CK-310)
电源适配器 (CK-612)
电源适配器(CK-612)
BNC 同轴线：100cm DC12V/1A
5
四、产品实物图
深圳市优测科技有限公司
6
深圳市优测科技有限公司
五、技术规格
型号
CP0030A/ CP0030H
有可能导致其受到损伤。因此操作时必须十分注意。 2． 开关控制杆
控制传感器头开合的操纵杆。测量电流时应先拉操纵杆打开传感器，放入被测导线。然后再推操纵杆 使探头处于 LOCK 状态。 3． 输出接口
标准的 BNC 输出接口，通过标配的 BNC 同轴线可连接任何厂家的示波器。 4． 电源指示灯
通电后，指示灯亮绿色。 5． 过载指示灯
(DC,45-66Hz，最 35A/30A
大连续电流)
±1%±10mA
50A ±1%±10mA 160A ±1%±100mA 350A ±1%±100mA 500A ±1%±100mA
输入阻抗
CP0030A CP0030H
参考图 3.a 参考图 3.b
参考(图 6)
参考(图 9)
参考(图 12)
论我国高速铁路精密工程测量技术体系及特点
论我国高速铁路精密工程测量技术体系及特点论我国高速铁路精密工程测量技术体系及特点论我国高速铁路精密工程测量技术体系及特点卢建康摘要：本文对我国高速铁路精密工程测量技术体系的特点进行研究，重点对高速铁路精密工程测量的内容，高速铁路轨道的内部几何尺寸定位精度，高速铁路精密工程测量的布网原则、坐标基准，“三网合一”的测量体系进行了体系的论述。
提出了高速铁路测量平面控制网应在框架控制网（CPO）基础上分三级布设、高程控制网分二级布设的方法，平面坐标系统应采用边长投影变形值≤10mm/km的工程独立坐标系以及应按“三网合一”的原则进行高速铁路精密工程测量的观点。
关键词：高速铁路；精密测量；技术体系前言我国的高速铁路工程测量技术体系是伴随着我国高速铁路无砟轨道工程的建设而逐步建立完善的。
202*年，中铁二院与西南交大合作在遂渝线开展了无砟道铁路工程测量技术的研究，并建立了遂渝无线无砟道综合试验段精密工程测量控制网。
202*年随着京津城际、武广、郑西客运专线无砟轨道铁路的全面开工建设，原有的铁路测量体系和技术标准已不能适应客运专线无砟轨道建设的形势，根据铁建设函【202*】1026号《关于编制202*年铁路工程建设标准计划的通知》的要求，在铁道部建设管理司和铁道部经济规划院主持下，由中铁二院主编完成了《客运专线无碴轨道铁路工程测量暂行规定》，由铁道部于202*年10月16日发布实施。
初步形成了我国高速铁路精密工程测量的技术标准体系。
202*年根据铁道部经济规划院《关于委托编制202*年铁路工程建设标准及标准设计的函》（经规计财函【202*】8号）的要求，由中铁二院主编，中铁一院、铁三院、中铁四院、中铁咨询院、中铁二局、中铁大桥勘测设计院、西南交通大学等单位参编，在现行《客运专线无碴轨道铁路工程测量暂行规定》的基层上，以近年来高速铁路工程测量科研成果为支撑，认真总结京津、武广、郑西、哈大、京泸、广深等高速铁路高速工程测量的实践经验，于202*年8月完成了《高速铁路工程测量规定》（TB10601-202*）的编制，由铁道部于202*年12月1日发布实施。
新铁路工程测量规范全文[126页]
![新铁路工程测量规范全文[126页]](https://img.taocdn.com/s3/m/fe42d881f524ccbff1218487.png)
作者：ZHANGJIAN仅供个人学习，勿做商业用途《新建铁路工程测量规范》前言本规范系根据铁道部经规院经规标准（2005）17号文的要求，对《新建铁路工程测量规范》（TB10101－99）进行全面修订而成。
本规范共分八章，主要内容为：总则、术语和符号、平面控制测量、高程控制测量、线路测量、隧道测量、桥涵测量、构筑物变形测量，另有三个附录。
本次修订的主要内容：1．强调了控制测量在新建铁路工程测量中的重要性，增加了第3章平面控制测量和第4章高程控制测量的内容，把线路、桥梁、隧道有关控制测量的主要技术要求都集中到第3章和第4章中。
2．体现了新建铁路工程测量“三网合一”的测量理念为保证控制网的测量成果质量满足新建铁路勘测、施工、运营维护三个阶段测量的要求，适应铁路工程建设和运营管理的需要，三阶段的平面、高程控制测量必须采用统一的基准。
3．确定了新建铁路工程平面控制测量分级布网的布设原则。
4．提出了新建铁路工程测量平面坐标系统宜满足投影长度变形值≤25mm/km的要求。
5．提高了新建铁路工程测量高程控制网的精度等级。
6．将采用定测中线控制桩作为联系铁路勘测设计与施工的线路平面测量控制基准，修改为以平面控制网为新建铁路设计与施工测量的基准。
7．对施工复测的内容进行修改。
8．增加GPS RTK定测放线及航测法测绘路基横断面等内容。
9．在高程控制测量中增加了在山区采用光电测距三角高程测量方法进行三等水准测量的内容。
10．增加构筑物变形测量和轨道施工测量章节的内容。
在执行本规范过程中，希望各单位结合工作实践，认真总结经验，积累资料。
如发现需要修改和补充之处，请及时将意见和有关资料寄交中铁二院工程集团有限责任公司（四川省成都市通锦路3号，邮政编码：610031），并抄送铁道部经济规划研究院（北京市海淀区羊坊店路甲8号，邮政编码100038），供今后修订时参考。
本规范由铁道部建设管理司负责解释。
本规范主编单位：中国中铁二院工程集团有限责任公司本规范参编单位：中铁二局、中铁大桥局、西南交通大学。
GPS控制测量(CP0,CPⅠ,CPII) PPT
（ CP0， CPⅠ，CPⅡ）
中南大学
一、三网合一
➢ 1、目的 为统一高速铁路工程测量的技术要求，保证其
测量成果质量满足勘测、施工、运营维护各个阶段 测量的要求，适应高速铁路工程建设和运营管理的 需要。
➢ 2、主要技术要求 ❖ 高速铁路工程测量平面坐标系应采用工程独立坐标系统，
在对应的线路轨面设计高程面上坐标系统的投影长度变 形值不宜大于10mm/km。
❖ 用作CPⅠ控制网约束平差的约束点间边长相对 中误差应满足<规范>的规定；
❖ 约束平差中基线向量各分量改正数与无约束平 差同一基线改正数较差的绝对值应满足下式要 求，并提供约束平差后相应坐标系的空间直角坐 标，基线矢量及其改正数和其精度信息
dVVx 2
dVVy 2
dVVz 2
四、CPⅡ 控制测量
Wx 3 n
Wy 3 n Wz 3 n
Ws 3 n
4、CPⅠ控制网平差及坐标转换应符合下列规定
❖ 无约束平差中基线向量各分量的改正数绝对值应满足下 式的要求，并提供无约束平差WGS-84 坐标系中的空间 直角坐标，基线矢量及其改正数和其精度信息
VVx 3 VVy 3 VVz 3
其中，在计算σ时，取a=5mm，b=1mm/Km,d取各 时段基线长度平均值。
1、CPⅡ控制测量原则
❖ CPⅡ控制网宜在定测阶段完成； ❖ 采用三等GPS测量或三等导线测量方法施测；
➢ 2、观测要求
➢பைடு நூலகம்3、数据处理
什么是单基线解？什么是多基线解？
公式如何理解？
公式3.2.8-2中：
➢ 4、CP0复测要求
三、CPⅠ 控制测量
1、CPⅠ控制测量原则 ❖ CPⅠ控制网宜在初测阶段建立，困难时应在定
高速铁路CP0框架控制网数据处理模式与方法研究
高速铁路CP0框架控制网数据处理模式与方法研究周东卫【摘要】框架控制网( CP0)作为高速铁路平面控制测量的起算基准，必须确保其具有较高的精度、可靠性和稳定性。
影响CP0最终定位结果的因素较多，如不能正确考虑并处理这些因素，将造成最终定位结果出现较大偏差无法满足精度要求。
结合相关项目的测量数据及实践经验，对CP0数据处理模式与方法进行研究分析与总结归纳，在此基础上就基线解算系统误差的消除和削弱，基线解算方案和软件的合理选择，如何进行框架基准的统一与转换，以及基线网平差等方面提出一些原则和方法，不仅解决了CP0框架基准的统一问题，也提高了基线解算的可靠性和精度。
%The CP0 frame control network, which acts as the initial datum of plane control surveying for high-speed railway, has to be provided with higher accuracy, reliability and stability. There are many factors affecting the final positioning results of CP0 . As failure to properly address these factors may result in large deviation in specified positioning, researches and summarization of data processing mode and method for CP0 are conducted with reference to the real data and practical experiences of related projects, and several principles and methods are proposed to eliminate and reduce systematic errors to baseline resolution, to select reasonable processing scheme and software, and to perform a frame datum uniformity as well as conversion and baseline network adjustment, which, as a result, can solve the problem of frame datum uniformity and improve the reliability and accuracy of the baseline solution.【期刊名称】《铁道标准设计》【年(卷),期】2015(000)003【总页数】6页(P11-16)【关键词】高速铁路;框架控制网;基准统一;解算方案;系统误差【作者】周东卫【作者单位】中铁第一勘察设计院集团有限公司，西安 710043【正文语种】中文【中图分类】U238;U212.24高速铁路线路长、地区跨越幅度大且平面控制网沿线路呈带状布设，为了控制带状控制网的横向摆动，并为平面控制测量提供统一的起算基准，实现勘察设计、施工建设和运营维护各阶段控制网的“三网合一”，高速铁路采用GPS精密定位测量技术，按一定间距(50～100 km)布设建立了框架控制网(CP0)。
高速铁路工程测量控制网复测技术
高速铁路工程测量控制网复测技术高速铁路工程项目建设的周期中，测量控制工作是一项重要的技术保障，文章主要从施工单位的角度出发，较为详细地介绍了平面控制网CPⅠ、CPⅡ和线路水准基点的复测方法、作业程序和技术要点，形成了一套较为完整的控制网复测技术总结，为同类铁路工程控制网复测提供了一个可参考的技术指导。
标签：控制网复测；GPS测量；二等水准测量1 测量控制网的概述在高速铁路平面控制测量工作开展前，为了满足平面GPS控制测量三维约束平差的要求，首先采用GPS测量方法建立高速铁路框架控制网（CP0）。
在框架控制网（CP0）基础上分三级布设，第一级为基础平面控制网（CPⅠ），主要为勘测、施工、运营维护提供坐标基准；，第二级为线路平面控制网（CPⅡ），主要为勘测和施工提供控制基准；第三级为轨道控制网（CPⅢ），主要为轨道铺设和运营维护提供控制基准。
高速铁路工程测量高程控制网分二级布设，第一级线路水准基点控制网，为高速铁路工程勘测设计、施工提供高程基准；第二级轨道控制网（CPⅢ），为高速铁路轨道施工、维护提供高程基准。
2 测量控制网的复测内容和频次高速铁路工程建设期间，要加强CP0、CPⅠ、CPⅡ及線路水准基点控制网复测工作。
控制网复测分为定期复测和不定期复测，定期复测多由建设单位组织实施，不定期复测由施工单位实施。
定期复测是对高速铁路平面高程控制网全面复测，复测内容包括全线CP0、CPⅠ、CPⅡ及线路水准基点。
复测频次要求如下：（1）施工单位接桩后，应对CPⅠ、CPⅡ和线路水准基点进行复测；（2）CPⅢ建网前，CP0、CPⅠ、CPⅡ和线路水准基点应复测一次；（3）工程静态验收前，CP0、CPⅠ、CPⅡ、CPⅢ及线路水准基点复测一次；（4）特殊地区、地面沉降地区或施工期间出现异常的地段，适当增加复测次数。
不定期复测的测周期一般不大于6个月，施工单位要根据工程的施工阶段需要及时开展。
不定期复测的内容包括CPⅠ、CPⅡ、线路水准基点等，主要是检查控制点位的相对精度是否满足规范要求，点间的相对位置是否发生位移。
高速铁路框架控制网0测量与数据处理
导线
导线
四等
CPIII
1.CP0的意义
CPIII约束到CPII，CPII约束到CPI上，CPI约束 到哪个等级的控制网？或者说CPI的起算数据从 何而来？
备选项： 国家三角测量控制网 国家GPS A、B级网
1.CP0的意义
约束到国家三角测量控制网的优缺点分析
优点：
①控制点的数量较多；
4.基线解算——解算软件简介
GIPSY/OASIS：GIPSY用FORTRAN与C语言等编写而成，目 前有UNIX和LINUX版本。GIPSY软件是有限制的自由软件， 但不包括源代码。 GIPSY直接处理载波非差观测量，非差处理模式使精密的 单点定位成为可能。
采用非差观测量的不利之处：1.因为非差观测量不能像 双差观测量那样消除或减弱许多共同误差源的影响，特 别是星钟和站钟，从而使可靠及自动地探测粗差和周跳 变得非常困难；2.增加了待估参数（卫星钟差和接收机 钟差）。
3.观测技术要求
3.2.4条：控制网应与IGS参考站或国家A、B级 GPS点进行联测，全线联测的已知站点数不少于2 个。每个CP0控制点与相邻CP0连接数不少于3， IGS参考站或国家A、B级GPS点与其相邻的CP0连接 数不少于2。
3.观测技术要求
3.2.5条：同步观测接收机数量不少于4台。夜间 观测（日落后1小时到日出前）时段数不少于1个 时段，每个时段不宜跨越北京时间早8点（世界协 调时0点）。
选择VMware 6.5版。
4.基线解算——软件环境配置
(2).安装Linux的准备工作：
①建议选择使用光盘映像ISO文件作为操作系统来源； ②注意选择虚拟机操作系统类型，安装Fedora选择Red Hat Linux。 ③虚拟机所用硬盘空间建议15G以上，内存建议900M以 上。 ④虚拟机文件分成小于2G的多个文件，以避免超大文 件的产生。
高速铁路CP0数据处理中基线解类型分析
高速铁路CP0数据处理中基线解类型分析KUANG Tuanjie【摘要】本文为分析GAMIT软件中LC_AUTCLN、LC_HELP、L1_ONLY、L2_ONLY、L1,L2_IN-DEPENDENT和L1&L2这6种基线解类型在高速铁路CP0的基线解算效果,确定哪些基线解类型可用于高速铁路CP0的基线解算,通过在GAMIT10.60软件中设置不同的基线解类型对苏南沿江城际铁路CP0的外业观测数据进行基线解算,采用同济大学TGPPS软件对解算基线进行网平差,以均方根误差、基线重复性、网平差等对解算结果进行对比分析.结果表明,L1_ONLY、L2_ONLY、L1,L2_INDEPENDENT和L1&L2不满足高速铁路CP0高精度基线解算,LC AUTCLN和LC HELP解算精度基本相当,均可满足高速铁路CP0高精度基线解算的要求.【期刊名称】《北京测绘》【年(卷),期】2019(033)006【总页数】5页(P687-691)【关键词】高速铁路;均方根误差;基线解类型【作者】KUANG Tuanjie【作者单位】【正文语种】中文【中图分类】P228.40 引言高速铁路线路呈带状分布,为确保平面控制网测量成果满足高铁勘测设计、施工及运营维护的需要,高速铁路框架控制网CP0采用GNSS精密相对定位技术[1],CP0控制网点一般按照50公里左右间隔设置一个,与国家AB级GNSS控制点及IGS国际参考站联测。
按照规范要求一般采用GNSS双频接收机进行多个时段观测,对多个时段进行基线解算,基线数据处理模型严密,基线解算时首先将联测的IGS国际参考站作为起算点,然后根据GNSS双频载波相位观测值和下载的IGS精密星历计算出均方根误差、基线向量及其协方差等精度信息。
一般采用高精度GNSS数据处理软件(GAMIT或Bernese)进行CP0基线解算,基线网平差采用经认证的专业测绘软件,数据处理精度要求高[2]。
异步时序逻辑电路的分析知识
Q n1 n1
1
0
00 0
001
0
0
1
00 1
011
0
1
0
01 0
001
0
1
1
01 1
111
1
0
0
10 0
100
0
0
0
10 1
100
0
0
1
11 0
100
0
1
0
11 1
100
0
1
1
状态图
Q2n
Q1n Q0n
cp cp cp Q Q n1 2
Q n1
1
n1 0
2
1
0
000 0 0 1 0 0 1
001 0 1 1 0 1 0
010 0 0 1 0 1 1
011 1 1 1 1 0 0
100 1 0 0 0 0 0
101 1 0 0 0 0 1
110 1 0 0 0 1 0
111 1 0 0 0 1 1
Q2Q1Q0
000
001
101
100
4、拟定逻辑功能
011
电路是一种异步五进制加计数电路。
010
110
111
Q 2
CLK
Q Q Q Q CLK (Q Q Q )CLK
01
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状态方程
Q n+1 Q ncp Q n cp
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Q n+1 Q ncp Q n cp
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Q n+1 Q ncp Q n cp
cpo共封装和ai的关系
cpo共封装和ai的关系CP0共封装和AI的关系近年来，随着人工智能（AI）技术的快速发展，以及对安全和隐私的关注，CP0共封装（Chip Package One）作为一种新型封装技术逐渐受到关注。
那么，CP0共封装与AI之间存在着怎样的关系呢？CP0共封装技术是一种将芯片和封装工艺相结合的封装技术。
它通过在芯片上直接封装封装材料，实现了对芯片的保护和封装。
与传统的封装技术相比，CP0共封装可以提供更高的集成度、更好的散热效果和更低的功耗，从而为AI芯片的性能提升提供了可能。
AI作为一种强大的计算和决策能力的技术，已经广泛应用于各个领域。
AI芯片的需求也日益增长。
而CP0共封装技术能够提供更好的封装解决方案，满足AI芯片对于高集成度和高性能的需求。
通过CP0共封装，可以将多个AI核心芯片封装在一个封装体中，实现高密度的集成，进而提升AI芯片的性能和效率。
CP0共封装技术还能够提供更好的散热效果。
由于AI芯片的计算量大、功耗高，散热问题一直是AI芯片设计中需要解决的重要问题。
而CP0共封装技术通过直接在芯片上封装散热材料，能够有效地提高散热效果，保证AI芯片的稳定工作。
CP0共封装技术还能够提供更好的保护措施。
AI芯片的设计和制造过程中需要考虑到对隐私和安全的保护。
而CP0共封装技术可以将芯片和封装材料紧密结合，形成一个整体，有效地防止芯片被非法拆解和篡改，保护AI芯片中的算法和数据的安全。
总的来说，CP0共封装技术与AI之间存在着密切的关系。
它不仅可以提供更好的封装解决方案，满足AI芯片对高性能和高集成度的需求，还可以提供更好的散热效果和安全保护措施。
随着AI技术的不断发展和应用，CP0共封装技术将在AI芯片设计和制造中发挥越来越重要的作用。
在未来，随着AI技术的进一步发展，CP0共封装技术也将不断创新和完善。
通过不断优化封装工艺和材料，进一步提高封装效果和性能，CP0共封装技术将为AI芯片的发展提供更加可靠和高效的解决方案。
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成型加工中发生的物理 化学变化
（1）物理变化为主：热塑性塑料 材料 加热 流动 冷却 凝固
（2）化学变化为主：浇注成型 单体或预聚体 加热或引发剂 聚合 成型
（3）物理变化 化学变化兼有：热固性塑料、橡胶 材料 加热 流动 交联（硫化） 成型
3、制品的性能
外观性质 制品性能 使用性质 耐久性质 = 材料内在性质 + 加工中产生的附加性质
问题：色母料 工艺条件 模具结构 模具冷却系统
开裂
问题之一：冷却用水管道的排布，直接影响 到制品的冷却效果和收缩应力。 结晶问题 解决方案：根据冷却用水管道的排布，建议 将一个进水口和一个出水口，改换成四进四 出，以提高冷却的均匀性。
本案例涉及到的知识点： • 材料：HDPE＋色母料 • 成型方法：注射成型 • 成型工艺条件：温度、压力 • 性能：应力开裂 • 材料结构变化：结晶、应力问题 高分子材料 成型加工工艺 材料和制品性能
合成/加工
性质
结构/成分
材料的通性： （1）组成； （2）加工性； （3）形状；
（4）使用性；（5）经济性； （6）再生性。 所有材料固有的，必须具备的特点。 高分子材料在大材料中的地位： （1）年轻学科，有生命力 （2）最有发展前途 （3）应用广泛
高分子材料学科在化学工业学科中的位置：
石油 煤 天然气 C3、C4 C5等碳氢 化合物
胶料的制造
配合剂 预加工
切胶 烘胶
塑 炼
塑炼 胶
混 炼
混炼 胶
成 压延、压出 型 模压、注塑 基本工艺过程： 配料 塑炼
半成品 （坯料）
硫 化
橡胶 制品
混炼
成型
硫化
2、研究设计方法
第一循环
高聚物 ＋ 配合剂 生产工艺制定 高分子材料制品 配方设计 试样制备 性能测试
第二循环
第一循环：配方设计
决定于性能(力学、热、电、化学性能等)
乙烯、苯乙烯、 单体 丙烯、氯乙烯、 丁二烯等
高聚物
高分子化学 高分子合成工艺 生产过程及设备 反应机理 聚合反应工程
高分子材料制品
加工工艺 成型模具 成型机械 应用开发 共混改性
高分子材料科学与工程体系 Polymer Material Science & Engineering
高分子化工
高分子材料
（4）良好的使用性能和适当的寿命 （5）具有工业化生产规模：高聚物成千上万，400～500种 可做材料，但工业化规模的不多 通用塑料：PP、PE、PVC、PS、PMMA、PF、UF等 工程塑料：PA、PBT、PET、PC、POM、PPO、PSF等
4、高分子材料及其制品的制造
高分子化 合物制造 高分子材料 及制品生产 图0-5 成型加工（添加剂、混合、成型） 合金 填充 聚合反应： 表0-5
第二循环：加工工艺制定、经济成本估算
四、课程的主要内容和要求
所需的基本知识：热力学、力学 物理化学、有机化学、 质量和能量的传递、 高分子化学、高分子物理、 粘弹性流体力学（流变学）
主 要 内 容 高分子材料加工工艺
材料 制备 配方设计、 混合、配制
相关理论
成型
影响加工工艺及制 品性能的因素、 各种工艺的原理、 工艺特点、 工艺过程（流程）、 物理、化学变化 工艺条件、 控制因素
2、高分子材料成型加工定义
高分子材料
（高分子化合物 添加剂）
成型加工工艺
具有实用性的 材料或制品
+
这一过程的工程技术
（1）如何实现 方法 （2）方法不同，产品性能不同 （3）材料不同，方法不同，为何？ （4）工艺条件不同，制品性能不同 ——— ？？
3、高分子材料的分类
塑料 三大合成材料 橡胶 纤维
内在性质：通过选择合适材料，容易解决 附加性质：加工中使材料发生实质性变化
对制品性能的影响极为重要
附加性质对制品性能影响：
(1) 形状上的变化：使用上的要求 (2) 结构上 的变化 分子结构上的变化：交联、硫化 聚集态结构上的变化：微观结晶、取向等
(3) 性质上的变化：反映出制品宏观性能的改变
如：结晶→刚性↑ ，取向→各向异性，交联→弹性、强度↑
加工机械和模具作简单介绍，因有独立课程，不作详细论述。
本章结束
2、成型加工方法和实质
高分子材料成型加工是一个复杂的物理 化学变化过 程，其中，流动性是必要条件。 加工技术从形变出发： （1）高聚物熔体 — 塑性形变： Tf(m)~Td，多用于一次成型 （2）高聚物类橡胶态 — 弹性形变（残余形变）： Tg~Tf，多用于二次成型 （3）高聚物溶液态：用于浸渍、湿法或干法纺丝 （4）高聚物分散体（悬浮体、溶胶、胶乳）：搪塑 （5）高聚物单体或预聚体直接成型 — 化学加工：浇注 （6）高聚物机械加工 — 后处理。
高分子材料成型加工不仅仅是简单的工艺操作 ———— 高分子材料的工程特征
二、高分子材料的工程特征
结构上的特殊性 高分子材料 性能上的可变性 高分子材料成型加 工方法具有多样性
（随加工过程而变）
（包括加工工艺条件）
材料本身 材料性能 成型加工中产 生的附加性质 有目的产生 加工中 自发产生 有利 结晶、取向 交联、降解
单体 原 料 树脂 制造 树 脂 助剂 塑料 制造 塑 料
预处理 后加工
成型 加工
塑料 制品
பைடு நூலகம்
（1）
塑料生产部门
（2）
（3）
塑料制品生产部门
（2）包括：配合、预混合、再混合（塑炼）、粒化、粉化 （3）包括：预处理 成型 后处理
（机械加工）
修饰
装配
（干燥、预热）
橡胶流程：
单体 原 料 生胶 制造 生 胶
华东理工大学精品课程
主讲教师：唐颂超、吴唯、潘泳康
高分子材料成型加工
高聚物加工工艺 课程题目 聚合物加工工艺 高分子材料工程 教材：《高分子材料成型加工》(第二版） 周达飞 唐颂超 主编 中国轻工业出版社 上海普通高校“九五”重点教材 2007年获上海市优秀教材一等奖
教材发展及特点：
专业：高分子化工 教材：讲义 学时数：30～40学时 高分子材料 正式出版教材 40～50学时 64学时 48学时
二、高分子材料的工程特征
1、高聚物的状态变化与成型加工的关系 2、成型加工方法和实质 3、制品的性能
三、高分子材料的加工程序和研究方法
1、加工技术程序 2、研究设计方法
四、课程的主要内容和要求
一、高分子材料成型加工
1、大材料概念
金属材料 大材料 无机非金属材料 有机高分子材料 使用性能
工 程
材料四要素
物理变化 化学变化
软化、熔化、溶解、冷却固化、溶剂挥发、 盐析、结晶、取向（拉伸强度↑） 接枝、嵌段、分解、降解、炭化、聚合、 交联
三、高分子材料的加工程序和研究方法
1、加工技术程序：图0-6
高分子材料制备 成型工艺 制品
（配料，混合，粒化、粉化）（塑化，一次、二次成型）（定型，后加工）
塑料流程：
不利：分解、烧焦
结论：材料不同 加工方法、工艺条件不同 性能要求不同
1、高聚物的状态变化 与成型加工的关系
三种物理状态： 玻璃态：< Tg 高弹态：Tg ~ Tf (Tm) 粘流态：> Tf (Tm)
聚合物从一种状态 (1) 聚合物的分子结构 (2) 聚合物体系的组成 (3) 聚合物所受应力 (4) 环境温度
授课内容与考核：
主要讲授的章节： 绪论、第一章、第二章、第三章、第四章、第五章、 第六章、第七章、第八章、第九章。 部分了解的章节： 第十章、第十一章。 考核方式： 习题、读书报告、期终考试。
绪 论
一、高分子材料成型加工
1、大材料概念 2、高分子材料成型加工定义 3、高分子材料的分类 4、高分子材料及其制品的制造 5、影响高分子材料及制品性能的因素
（意义、分类：P2～P4）
聚合物（树脂、生胶） 区分三个概念 高分子材料（塑料、胶料） 高分子材料制品（塑料制品、橡胶制品）
高分子材料的五个条件：
（1）以聚合物为主体：主要视材料的性质如何 例：钙塑材料（PP 20%，CaCO3 80%） （2）属多相复合体系：两组分以上，宏观均相，亚微观分相 （3）具有可加工性 例：PS、PVC
另一种状态的影响因素：
当聚合物及组成一定时，在一定外力作用下，聚集态 的转变主要与温度有关：
聚合物 聚集态 不同 不同 不同 内聚能 性能 聚合物对加工 技术的适用性 不同
T < Tg 玻璃态
大分子链上仅键长、键角发 生形变，模量 高、 形变 极小，不宜 大形变 加工， 只能进行 机械加工。
体积膨胀，大分子不能移动，但链段有足 够活动空间、能移动，形变可逆。 T = Tg~Tf 非晶聚合物：Tg~Tf近Tf侧，强力成型，形 高弹态 变可逆，Tg以下使用 结晶聚合物：Tg~Tm拉伸 T = Tf~Td 粘流态 整个大 分子能移动，呈 塑性 ，模量降至最 低， 较 小外 力 能 引起宏观 流动 ，形变不可逆 。 大多数成型方法在此温度范围。
高分子反应：表0-6 复合化： 表0-7
5、影响高分子材料及制品性能的因素
（1）高分子化合物的性质（化学结构、物理结构） （与高分子化合物的制造有关 —— 高分子材料学）
（2）成型加工过程：添加剂的作用 混合过程 成型过程 （添加剂、混合、各成型工艺章节）
案例：涂料包装用塑料桶的质量问题
涂料：（德国）上海***有限公司 包装桶：上海**塑料厂 问题：桶底开裂 结果：赔偿数十万 分析问题：华东理工大学
内容：塑料、橡胶、合成纤维。 三者的共性与各自的特性。 主要讲授：加工工艺以及与工艺有关的原理。
课程性质：
高分子材料与工程专业的 专业课程 ＋ 核心课程