印刷机工艺参数调整方法
印刷工艺流程图
印刷工艺流程图印刷工艺流程图印刷工艺是印刷生产过程中的一系列工作流程，包括设计制版、印刷、装订等环节。
下面是一个简单的印刷工艺流程图：一、设计制版阶段设计制版是整个印刷工艺的起点，主要包括以下几个环节：1. 设计：根据客户需求和印刷要求，进行平面设计和排版。
2. 出版：将设计稿转换为印刷所需的色彩模式和分辨率。
3. 制版：使用计算机软件将设计稿转换为电子版制版文件，如PDF或AI。
4. 颜色校对：使用特殊仪器对制版文件进行色彩校对，保证输出色彩准确。
二、印刷阶段印刷是制版后的下一步操作，主要包括以下几个环节：1. 印刷材料准备：根据印刷需求准备纸张、油墨、润版液等印刷材料。
2. 印刷机调整：根据印刷要求，调整印刷机的压力、速度、墨水供给等参数。
3. 印刷：将制版文件放置在印刷机上，通过印刷机的辊筒转动和压力作用，将油墨转移到纸张上。
4. 后处理：印刷完成后，对印刷品进行加工处理，如裁切、烫金、覆膜等。
三、装订阶段装订是印刷品最后一个环节，包括以下几个步骤：1. 折页：将印刷品按照设计要求进行折叠。
2. 裁切：将已折叠的印刷品根据尺寸要求进行裁切，使其变成最终的产品。
3. 装订：将裁切好的印刷品按照客户要求进行装订，可以选择订线、胶装、锁线等方式。
4. 检查：对装订完成的产品进行质量检查，确保没有错页、漏页等问题。
5. 包装：将装订好的产品进行包装，通常使用纸箱或塑料袋进行包装。
以上是一个简单的印刷工艺流程图，流程中可能还会有其他环节，具体根据不同的印刷需求而定。
印刷工艺的顺利进行需要科学、准确的操作和严格的验收标准，以确保印刷品的质量和效果。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
印刷工艺参数设置与调制规范.
焊膏使用时间太长，焊膏变干，流动性变差
更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE
刮刀压力太小，焊膏未很好的填充
增大刮刀压力
印刷速度过快，焊膏未很好的填充
减小印刷速度
刮刀角度太大，焊膏未很好的填充
减小刮刀角度
分离速度太快，焊膏分离不好
减小刮刀压力
刮刀压力太大，出现挖掘现象
减少刮刀压力
5.2偏移
2.7、试印刷
2.7.1、印刷第一片后，观察其印刷偏移状况，在PRINT OFFSET内给出偏移量。
3、重新设定印刷等级或等级内参数调整
如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从Grade5(印刷5级)增至Grade4（印刷4级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉及印刷速度，需要重新设定刮刀压力。注：有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。
刮刀角度
擦拭频率(次)
擦拭方式:
手动擦拭时间(分)
锡膏滚动直经(mm)
锡膏厂牌:
刮刀长度(mm)
备注
机种名
1.当机器出现故障在1小时内无法修复正常,请将印刷站钢板上锡膏回收,并清洗钢板.
2.印有锡膏的PCB板如在2小时内无法正常投线,必须将PCB板上锡膏清洗干净.
25-35
35-50
35-50
脱模速度mm\s)
0.2
0.3
0.4
1
擦网频率
（次/pcs/分钟）
1-3PCS或20分钟手擦
2-5PCS或20分钟手擦
3-6PCS或30分钟手擦
6-10PCS或30分钟手擦
DEK印刷机参数设置
DEK印刷机参数设置的基本原则
确保印刷质量： 根据印刷品的要 求合理设置参数 保证印刷质量
提高生产效率： 合理设置参数提 高生产效率降低 生产成本
保证设备安全： 合理设置参数保 证设备安全避免 设备损坏
符合环保要求： 合理设置参数符 合环保要求降低 环境污染
DEK印刷机参数设置的主要内容
印刷机类型：DEK印刷机 主要参数：分辨率、色彩模式、打印速度、纸张尺寸等 参数设置方法：通过控制面板或软件进行设置 参数调整技巧：根据实际需求调整参数以达到最佳打印效果
设置印刷分辨率和色彩管理参数
打开DEK印刷机控制面板 选择“设置”选项卡 在“分辨率”设置中选择合适的分辨率如300dpi或600dpi 在“色彩管理”设置中选择合适的色彩模式如RGB或CMYK 保存设置并确认参数设置成功
调整印刷压力和墨量控制参数
印刷压力：根据印刷材料和印刷效果调整一般控制在1020kg/cm²
确保印刷安全和稳定
检查印刷机是否处于正常工作状 态
定期进行设备维护和保养
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
确保印刷材料和油墨符合安全标 准
操作人员需经过专业培训并遵守 操作规程
注意印刷成本和效率
合理设置印刷速度避免过快导致印刷质量下降 调整印刷压力确保印刷效果和印刷速度的平衡 控制油墨用量减少浪费降低印刷成本 定期检查和维护印刷机确保印刷质量和效率
特殊印刷：如烫金、烫银等 需要设置专门的烫金、烫银 参数并调整墨量
印刷速度：根据印刷需求调 整印刷速度如快速印刷、慢 速印刷等
印刷质量：根据印刷需求调 整印刷质量如高精度印刷、 普通印刷等
印刷材料：根据印刷需求选 择合适的印刷材料如纸张、 塑料、金属等
印刷中的各项工艺
印刷中的各项工艺印刷是一种广泛应用于出版、包装、广告等行业的重要生产工艺。
在印刷中，涉及到多项工艺，如设计、制版、印刷、后处理等。
下面将详细介绍印刷中的各项工艺。
一、设计设计是印刷的第一步，也是最为关键的一步。
好的设计能够吸引人们的眼球，传达信息，提高产品的销售力。
设计师需要根据客户需求和市场情况进行分析和研究，确定合适的色彩搭配、字体选择和排版方式等。
二、制版制版是将设计图转化为可供印刷使用的图像形式。
常用的制版方式有凸版印刷、凹版印刷和平版印刷。
其中，凸版印刷是将图案凸起部分涂上油墨后直接压在纸张上，形成图案；凹版印刷则是将图案凹陷部分涂上油墨后压在纸张上；平板印刷则是通过滚筒将油墨传输到平面模具上再压在纸张上。
三、印刷经过制版后就可以进行正式的印刷了。
在进行印刷之前，需要先调整好印刷机的各项参数，如墨量、压力、速度等。
同时，还需要注意纸张的质量和大小等因素。
在印刷过程中，需要不断检查印刷效果，并及时进行调整。
四、后处理印刷完成后，还需要进行后处理。
主要包括烘干、裁切、折页和装订等环节。
其中，烘干是将油墨干燥固定在纸张上；裁切则是将纸张按照规定的尺寸进行裁剪；折页则是将纸张按照规定的方式进行折叠；装订则是将多个纸张或书页固定在一起。
五、常见问题及解决方法在印刷过程中，可能会出现一些常见问题，如色差、偏色、模糊等。
这些问题可能会影响印刷效果和产品质量。
为了解决这些问题，可以采取以下措施：1. 色差问题：可以通过调整油墨配方和控制温度湿度等因素来解决。
2. 偏色问题：可以通过校准印刷机颜色系统来解决。
3. 模糊问题：可以通过调整压力和速度等参数来解决。
六、安全措施印刷过程中涉及到一些化学物质和机械设备，可能会对工作人员造成伤害。
为了保障工作人员的安全，需要采取以下措施：1. 穿戴防护服、手套和口罩等个人防护装备。
2. 对印刷机进行定期维护和检修，确保其正常运行。
3. 将危险品储存在专门的储存区域，并标明警示标志。
印刷机工艺参数调整方法（精）
印刷机工艺参数调整方法（精）印刷机工艺参数调整方法印刷的工作原理丝网印刷原理:控制流体的运动。
印刷前,丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。
印刷时, 刮刀把浆料压入网孔, 在刮板及丝网的作用下, 浆料受到切应力而粘度迅速下降,并滚动运动,在滚动压力的作用下流过网孔,从而与硅片接触,在丝网回弹过程中附着到硅片上。
印刷相关参数的作用印刷压力:用于在印刷时提供给刮刀垂直力, 以保证在印刷过程中能把浆料刮干净印刷间距:保证网板与硅片之间有一定的距离,保证在印刷后网板的回弹。
印刷速度:印刷速度决定了整线的产量, 但也不能过快。
因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力, 一个反作用力和一个朝网板&朝刮刀的上下力, 速度越大,力越大;从而浆料刮到硅片的量也会加大。
网板张力网板的张力对印刷的质量有很大的影响(如刮不干净浆料,碎片网板的张力在新的时候最大,随着印刷次数的增加,网板张力程线性下降随着网板张力的下降, 在不改变其它印刷参数的情况下, 最明显的就是刮不干净浆料。
在加大压力后能把浆料收干净, 但因为网板张力减小, 加大的印刷压力就可能全部加到硅片上,从而导致碎片或隐裂。
印刷过程中碎片产生的原因硅片在印刷的过程中受到压力过大, 从而造成碎片(试想如果没外加压力, 硅片在印刷台面是不会碎的网板张力改变时, 未改变间距, 只加大压力, 硅片可能因为承受压力过大而碎片前段刮刀胶条不平,造成硅片背极不平,在印刷栅线时碎片台面不平(或不干净 , 清理网版与台面上的杂物 , 更换台面纸 .印刷参数Pressure (印刷压力 Snap-Off (印刷间距 Printing Speed (印刷速度 Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度参数相互关系压力与间距:压力越大时,间距也大;因为压力大时,刮刀与网板接触的地方凸出来也多,间距小的话,硅片承受的压力加大,碎片的概率会加大。
两个参数当中的一个改变 , 另外一个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量印刷速度影响到产能 , 同时也影响到印刷到硅片浆料的多少参数的调整先把印刷速度改小,以方便在调试时能很好的观察(如印刷速度为50mm/s。
印刷工艺及品质管理流程
印刷工艺及品质管理流程1.引言印刷工艺及品质管理是指在印刷生产过程中，通过采用先进的工艺和有效的管理措施，确保产品的印刷效果和品质达到客户的要求。
本文将介绍印刷工艺及品质管理的基本流程和关键步骤，帮助读者了解和掌握印刷工艺及品质管理的要点。
2.印刷工艺管理印刷工艺管理是指在印刷生产过程中，通过合理的工艺选择和优化，以及有效的控制措施，实现印刷品的高质量生产。
下面是印刷工艺管理的基本流程：2.1 工艺选择在印刷生产之前，需要根据不同的印刷品特点和要求，选择适合的印刷工艺。
例如，在印刷彩色画册时，可以选择胶印工艺，而在印刷名片时，可以选择丝印工艺。
工艺选择需要考虑到印刷品的尺寸、材质、印刷效果和成本等因素。
2.2 工艺优化选择了合适的印刷工艺后，需要对工艺进行优化，以实现最佳的印刷效果。
优化工艺包括调整印刷机的印刷参数，如印刷速度、网点精度、墨水供应等，以及调整印刷版的制作工艺，如曝光时间、显影温度等。
工艺优化的目标是提高印刷品的清晰度、色彩饱和度和一致性。
2.3 工艺控制在印刷生产过程中，需要对印刷工艺进行有效的控制，以确保每一步操作的准确性和稳定性。
工艺控制包括对设备状态的监控，如印刷机的稳定性和精度，以及对印刷品的质量进行检测和评估，如对印刷色差、网点扩展及文字清晰度等进行检查。
工艺控制的目标是提高印刷品的一致性和可重复性。
3.品质管理流程品质管理是指在印刷生产过程中，通过一系列的管理方法和控制措施，确保印刷品的品质符合客户的要求。
以下是品质管理的基本流程：3.1 质量标准制定在印刷生产之前，需要制定相应的质量标准，以明确印刷品的各项要求。
质量标准包括对印刷品的尺寸、颜色、图案、文字、装订等方面的要求。
质量标准需要根据客户需求、行业标准和企业实际情况等因素制定。
3.2 过程控制在印刷生产过程中，需要对每一个环节进行过程控制，以确保每一步操作符合质量标准。
过程控制包括设备的维护和保养，操作人员的培训和管理，以及对印刷过程进行监控和记录等。
印刷过程中调节与控制要点
印刷过程中调节与控制要点印刷过程是一动态过程。
由于各种因素的变化，会经常出现质量问题。
在这种情况下应进行具体分析，采取相应措施，以排除各种故障。
这项工作应从何处入手?可以认为，绝大多数故障(80%以上)与下述十大要点有关，可从故障的现象出发，分析其属于哪一种情况。
分别采取相应措施，可加速排除故障的过程。
1.工作压力的变化不同的印刷条件应有与其印刷条件相适应的工作压力，在印刷过程中应对墨量压力λ1、着墨压力λ2和印刷压力λ3，进行经常调整。
2.纸带张力的变化纸带张力的变化直接影响套准精度。
如果要求套准情度较高，则纸带张力应相应增加。
不过，纸带张力不能随意增大，如果纸带张力过大，则会加剧纸带的伸缩变形，这将成为影响套准精度的主要因素之一。
3.机器精度的变化机器精度的变化，主要包括以下部位。
(1)印刷滚筒与压印滚筒的精度。
·滚筒轴颈与滚筒休的同心度≤0.01mm;·印版滚简与压印滚简的平行度;·二滚筒中心距的变化。
(2)网纹辊的精度A.网纹辊本身的精度变化·网穴深的变化。
网穴深度一般为0.023----0.03mm.如果网穴清洗不当或表面磨损加大，都会使网穴深度减小，造成传墨量的不足。
·网纹线数的变化。
印刷条件发生变化应相应调整网纹线数。
·网穴粗糙度的变化。
当网穴加工不当，其网穴表面较粗糙时.或当印刷中网穴表面被溶剂侵蚀造成表面粗化时，都会影响传墨效果。
B.网纹辊与印版滚筒和墨斗辊相互位置精度的变化。
主要包括中心距的变化和平行度的变化。
(3)墨斗辊的精度变化。
·辊体表面质量变化:表面划伤或出现丝纹;·与网纹辊位置精度的变化:平行度和中心距。
(4)传动齿轮的变化·齿轮加工精度的变化;·齿面的表面质量的变化。
4.套准精度的变化·各印版滚筒位置精度的变化;·承印材料运行精度的变化;·承印材料张力的变化。
半自动锡膏印刷机的工艺改进
半自动锡膏印刷机的工艺改进作者：黄权来源：《科技视界》2019年第30期【摘要】在SMT生产中，印刷质量直接影响产品质量。
半自动锡膏印刷机需要调整的参数较多：钢网与PCB板的对中、刮刀大小、刮刀压力、刮刀速度度等参数进行优化选和设定。
以达到最理想的印刷效果，从而提高生产效益。
【关键词】锡膏印刷机;印刷参数;优化中图分类号： TN405 文献标识码： A 文章编号： 2095-2457（2019）30-0048-001DOI：10.19694/ki.issn2095-2457.2019.30.022表面组装技术（Surface Mount Technology 简称SMT）具有便于自动化生产、组装密度高、体积小、高频特性好、成本低等优点获得了广泛的应用。
SMT生产线主要设备有：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、插件焊接、测试包装。
锡膏印刷处于SMT 工艺的最前端，是整个SMT 工艺过程中的关键工序之一。
据统计，SMT 组装过程中70%以上的缺陷来自锡膏印刷工序，特别是高密度组装板更加明显。
锡膏印刷中常见的缺陷有锡膏量少、偏移、塌陷、拉尖、厚度不均等，能够引起焊料不足、焊盘桥连、空洞、开路等缺陷。
全自动锡膏印刷机用于大规模的SMT生产，它具有自动调节钢网与PCB板对中、印刷速度快、精度高、无须上下搬动印刷板、效率高等优点，但设备昂贵，使它的应用受到限制。
而半自动锡膏印刷机结构简单、操作方便、价格低廉，在小型工厂、学校教学中获得了广泛应用。
1 半自动锡膏印刷机的基本结构半自动锡膏印刷机的基本结构有：触摸操作屏、气动升降系统、手轮、刮刀行程限位光电开光、台板、调节臂、步进电机、刮刀、印刷机头、微调旋钮、支撑柱、电源控制开关等。
试印如无问题，机器可选择工作方式为手动、半自动、全自动3种工作模式。
2 半自动锡膏印刷机工艺参数的调整影响锡膏印刷质量的因素有很多，主要有：钢网质量、包含印刷设备，网板质量、刮刀、锡膏、PCB 基板、印刷工艺参数、操作环境等因素。
2-DEK机印刷参数设定操作指导书
（1）印刷速度应与刮刀压力相对应，过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力，而使实际刮刀压力加在钢网表面的力下降，致使表面有一层薄锡存在，模厚增加。
（2）由于细间距IC的孔壁面积与底面积之比较小，其脱模的质量对脱模速度较敏感，过快的脱模速度会影响锡膏的成型，出现拉尖，桥联现象。
7 改进措施：
细间距IC印刷参数控制值建议如下:
PCB板厚:PCB实际厚度-0.1MM DWELL高度:30MM
印刷速度:20~30MM/S DWELL速度:24MM/S
刮刀压力:14英寸刮刀:5.6~6.6KG, 21英寸刮刀:9~10KG
擦网方式:W/V/D 擦网速度:20~40MM/S
擦网频率:一般3PCS/1次,含较多BGA或细间距IC者,1~2PCS/1次。
印刷工艺实验报告
一、实验目的通过本次印刷工艺实验，加深对印刷工艺流程和原理的理解，掌握印刷工艺的基本操作步骤，提高对印刷设备性能的识别和操作能力，为今后的印刷工作打下坚实的基础。
二、实验原理印刷是一种将文字和图像从一种介质转移到另一种介质上的技术。
印刷工艺主要包括印前准备、印刷、印后加工三个阶段。
本实验主要涉及印前准备和印刷阶段。
三、实验设备与材料1. 实验设备：印刷机、电脑、打印机、晒版机、显影液、显影水、显影板、显影槽、显影架、印刷版、纸张、油墨等。
2. 实验材料：文字、图片、印刷版、纸张等。
四、实验步骤1. 印前准备（1）使用电脑设计印刷图案，输出为TIFF格式。
（2）将TIFF格式的图案导入晒版机，进行晒版处理。
（3）将晒好的印刷版放入显影槽中，加入显影液和显影水，显影时间根据版面厚度和显影液浓度进行调整。
（4）显影完成后，将印刷版取出，用显影板进行打磨，去除多余的感光胶。
（5）将打磨好的印刷版安装到印刷机上。
2. 印刷（1）调整印刷机的工作参数，如印刷压力、速度、油墨流量等。
（2）将纸张放置在印刷机工作台上，启动印刷机进行印刷。
（3）观察印刷效果，调整印刷参数，直至达到满意效果。
3. 印后加工（1）将印刷好的纸张进行裁剪、装订等加工。
（2）检查成品质量，确保印刷效果符合要求。
五、实验结果与分析1. 实验过程中，通过调整印刷机的工作参数，成功实现了文字和图像的印刷。
印刷效果清晰，颜色鲜艳。
2. 在印前准备阶段，通过晒版、显影、打磨等操作，确保了印刷版的准确性和质量。
3. 在印刷过程中，通过观察印刷效果，及时调整印刷参数，保证了印刷质量。
六、实验心得1. 印刷工艺是一门综合性很强的技术，涉及多个环节，需要掌握多个方面的知识。
2. 在印刷过程中，要注重细节，如印刷参数的调整、印刷版的安装等，以确保印刷质量。
3. 印刷工艺实验使我对印刷技术有了更深入的了解，提高了自己的实际操作能力。
七、结论本次印刷工艺实验取得了圆满成功，达到了预期的实验目的。
包装盒印刷工艺流程(3篇)
第1篇随着我国经济的快速发展和人民生活水平的不断提高，包装盒行业得到了迅猛发展。
包装盒印刷作为包装盒生产过程中的重要环节，其工艺流程的优化对于提高产品质量和降低生产成本具有重要意义。
本文将详细介绍包装盒印刷工艺流程。
一、印刷前的准备工作1. 原稿处理（1）设计稿审核：对设计稿进行审核，确保图案、文字、色彩等符合客户要求。
（2）文件格式转换：将设计稿转换为印刷所需格式，如TIF、PDF等。
（3）分色：根据印刷色数，将设计稿进行分色处理，分为C、M、Y、K四色或专色。
2. 印刷材料准备（1）纸张：根据包装盒的材质和印刷要求，选择合适的纸张，如铜版纸、胶版纸、硫酸纸等。
（2）油墨：根据印刷色数和纸张类型，选择合适的油墨，如水性油墨、油性油墨等。
（3）印刷版：根据分色稿制作印刷版，如PS版、CTP版等。
3. 设备调试（1）印刷机调试：对印刷机进行调试，确保印刷机运行正常。
（2）印前设备调试：对印前设备进行调试，如胶印机、UV机等。
二、印刷工艺流程1. 上版将印刷版安装在印刷机上，确保印刷版与纸张对齐。
2. 涂墨（1）定量涂墨：根据纸张类型和印刷要求，调整涂墨量。
（2）色序涂墨：按照分色顺序，依次涂上C、M、Y、K四色或专色。
3. 印刷（1）印刷压力：根据纸张厚度和印刷要求，调整印刷压力。
（2）印刷速度：根据印刷质量和生产效率，调整印刷速度。
（3）印刷次数：根据印刷色数，调整印刷次数。
4. 压痕（1）压痕位置：根据设计稿，确定压痕位置。
（2）压痕深度：根据纸张厚度和印刷要求，调整压痕深度。
（3）压痕压力：根据压痕深度，调整压痕压力。
5. UV上光（1）上光位置：根据设计稿，确定上光位置。
（2）上光厚度：根据上光要求，调整上光厚度。
（3）上光速度：根据生产效率，调整上光速度。
6. 切割（1）切割位置：根据设计稿，确定切割位置。
（2）切割精度：根据切割要求，调整切割精度。
（3）切割速度：根据生产效率，调整切割速度。
[指南]印刷机主要参数设定说明
![[指南]印刷机主要参数设定说明](https://img.taocdn.com/s3/m/e6e0c872571252d380eb6294dd88d0d233d43c70.png)
MPM印刷机重要参数设定解释Setup Menu Page one在Setup Menu Page one菜单中有以下几项﹕1.Board Parameter1)x size表示PCB由左至右的宽度2)y size表示PCB由前至后的宽度3)thickness size 表示PCB板的厚度2.Centernest1)Board stop L设定PCB由左边进入机器时PCB的停止位置。
2)Board stop R设定PCB由右边进入机器时PCB的停止位置.3)Board stop Y设定PCB行进方向之板边为不平整时﹐PCB进入机器﹐vision system 与 boardstop sensor 前进至前后轨道之间﹐等待PCB之Y 方向的位置4)Speed 设定PCB 于轨道上之行进速度5)Vacuum 设定中央工作台于印刷时﹐真空吸板之开关﹐三种设定如下﹕FULL : 印刷时PCB 尚未进入中央工作台上之印刷位置时﹐真空吸板器开启,但真空吸板器阀门关闭,当PCB进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器阀门开启。
SNUG : 当PCB进入至印刷位置时,夹板器开启,真空吸板器关闭OFF : 将真空吸板器关闭6)Snugger force设定夹板之压力7)Sade Dams 当印刷机使用特殊治具才用8)Flipper 用以设定当PCB进入中央工作台后﹐至夹板器高度时﹐压板器是否动作将板压平9)Snap off设定印刷时﹐PCB与网板之间的距离10)Slow Snap off设定印刷后﹐PCB离开网板时﹐以所设定的速度慢慢脱离网板﹐至所设定的距离11)Snap off delay设定印刷后﹐延迟一段时间后在慢速脱离12)Slow snap Dist.设定慢速脱离时﹐脱离之距离13) Snap off speed设定慢速脱离时﹐脱离之速度14)Print orientation设定印刷角度3.Squeegee刮刀参数设定如下﹕1）Enabled设定印刷时﹐是否使用刮刀2）Stroke Type设定印刷方式﹐有以下六种方式﹕Altern 印刷1次Mult 2 印刷2次Mult 3 印刷3次Mult 4 印刷4次Prt/Fld 印刷时﹐先印刷再平铺﹐用于印胶制程Fld/Prt 印刷时﹐先平铺再印刷﹐用于印胶制程3）Stroke (+)设定前刮刀向后之印刷行程4）Stroke (-)设定后刮刀向前之印刷行程5）Up Delay印刷后﹐刮刀向上收起前之延迟时间6）Hop over 印刷前﹐刮刀向行程内（-）或（+）移动后再印刷7）Durometer记录所使用的刮刀硬度8）Lift height印刷后刮刀收起的高度9）Length用以设定刮刀的长度10）Blade weight当长度设定更改后Blade weight 将自动更改4.Front Squeegee(Rear Squeegee)前刮刀参数设定﹕1）Total Force设定印刷时之刮刀压力2）Balance(L/R)设定刮刀的左右平衡印刷3）Down stop设定刮刀于印刷时的向下行程﹐即以刮刀刚接触网板为0, 继续向下压为正4）Print speed设定刮刀印刷时的速度5）Flood height使用在印刷方式参数设定为Prt/Fld或Fld/Prt上﹐即先铺后印时所铺的厚度﹐也可认为是刮刀的高度5.Vision System影像系统参数设定﹕1）Enabled设定影像系统是否开启2）Accept Level设定影像系统对Mark点的辨识度﹐亦即为将板上所照的Mark点和程序中Mark点对比的百分比﹐一般设为600﹐即60%3）Find All设定Yes时﹐如果程序中做了多个Mark点﹐则在印刷时﹐必须所有的Mark点都必须通过acceptlevel 的设定值。
力超全自动丝网印刷机操作指南
力超全自动丝网印刷机操作指南力超全自动丝网印刷机是一种高效、精准的印刷设备。
如果能正确操作使用，不仅能提高印刷产量，还可以提高印刷质量，降低产品成本。
但是，即使有着先进的技术，只有掌握了正确的操作方法才能够充分发挥其实用性。
下面，我们将从准备工作、机器操作和机器保养三个方面，为大家介绍一下力超全自动丝网印刷机的操作指南。
一、准备工作1.1 环境准备力超全自动丝网印刷机需要在干净、整洁、通风良好的工作环境中使用。
在准备工作之前，需要对印刷机和周围环境进行全面清洁，避免灰尘和杂质进入机器，导致机器损坏或印刷质量受到影响。
1.2 物料准备在使用力超全自动丝网印刷机前，需要准备好需要印刷的物料，包括各种印刷油墨、印刷材料、印刷工艺参数等。
需要根据具体的印刷需求选择相应的印刷油墨，保证印刷效果的清晰、美观。
印刷材料的选择需要根据印刷对象不同进行相对应的选择。
印刷工艺参数需要按照印刷油墨的特性和材料的特性进行合理的设置。
1.3 人员培训操作力超全自动丝网印刷机需要经过专业培训，需要熟悉作业流程、操作方法、安全注意事项等，确保在操作机器时能够正确的操作，尽可能的避免差错操作，从而保证操作的效率和产出质量。
二、机器操作流程2.1 开机准备在印刷机开机前，需要查看机器各部分是否齐全、运转是否正常。
按照机器使用说明书上的操作流程操作，确保机器处于正确的工作状态。
2.2 设定印刷参数印刷前，需要根据印刷需求设定印刷参数，包括：印刷速度、印刷次数、印刷位置、印刷深度、印刷压力等参数。
根据不同的印刷对象进行设定，确保印刷质量。
2.3 印刷操作将需要印刷的物料放置到机器的适当位置，调整印刷位置和印刷角度，调整印刷深度和印刷压力，根据设定的印刷参数启动印刷机，开始印刷。
在印刷过程中，需要不断观察印刷效果，及时调整印刷参数，保证印刷质量。
2.4 停机处理在印刷工作完成后，需要关闭机器，清理印刷材料，清洗机器内部和外部。
卸下丝网、油墨刮刀、转印台等印刷部件，并做好维护保养工作，保证机器的正常使用以及延长机器寿命。
印刷滚筒的精度及调整要求
1)印刷滚筒各部分名称一个印刷滚筒无论是印版滚筒还是胶皮滚筒，其典型结构及各部位相应几何关系如图5-49所示。
①肩铁面：肩铁的外圆表面。
②肩铁高：肩铁表面与滚筒体表面之间的距离。
这个距离对于不同的滚筒高度不一样。
印版滚筒肩铁高主要根据机器所使用的印版的厚度和衬垫厚度决定。
胶皮滚筒的肩铁高则根据所使用的胶皮布厚度及衬垫厚薄决定。
压印滚筒的肩铁高，根据是否加衬垫决定，如果不加衬垫在走肩铁的机器上，则肩铁高为零，在不走肩铁的机器上，则肩铁高为负。
肩铁高这个尺寸根据设计要求或用户要求，在印刷机设计时就确定下来了。
③轴头：根据设计要求，轴头有不同的尺寸及数量不等的台阶。
在不同的位置装轴承及齿轮等。
④肩铁：亦称滚枕。
它是作为测量基准的，用作测量压力大小的基准及测量印版和胶皮滚筒包衬的基准。
一般情况下，走肩铁时其外圆尺寸应等于滚筒齿轮节圆直径，不走肩铁时其尺寸应略小于滚筒齿轮节圆直径。
⑤滚筒缺口：亦称空档，主要用于装夹印版或胶皮布。
卷筒纸胶印机的压印滚筒无缺口。
⑥滚筒体：亦称筒身、滚身。
是装橡皮布及其衬垫或印版及其衬垫的地方。
压印滚筒的滚筒体根据是否走肩铁及是否加衬垫决定。
(7)空刀槽：这也是滚筒不可缺少的。
它一方面为滚筒体的磨削提供了退刀槽，另一方面在滚筒体上有了水油之类的东西可流在空刀槽内，而不会留在滚筒体上渗入印版包衬及胶皮布包衬中，保护印版及胶皮布和包衬，同时保护滚筒体免受腐蚀及生锈。
2)印版滚筒和胶皮滚筒的关系及机组间装配关系印版滚筒在圆周方向装几块印版就有几个缺口，胶皮滚筒一般只有一个缺口，用于装夹印版和胶皮布。
在每一个机组中印版滚筒缺口必须和胶皮滚筒缺口对正(印版滚筒有两个缺口，胶皮滚筒有一个缺口时，必须有一个印版滚筒缺口与胶皮滚筒缺口对正)，如图5-50所示。
一般情况下，印版滚筒缺口较小，而胶皮滚筒缺口较大，调整时应保证两个缺口的中心线对正。
B-B型机中胶皮滚筒和胶皮滚筒的缺口也必须对正。
才能保证一定的印刷长度(版心)要求。
印刷机械实验报告
一、实验目的1. 了解印刷机械的基本结构、工作原理和印刷工艺过程；2. 掌握印刷机械的操作方法和印刷工艺参数的调整；3. 提高对印刷机械性能和印刷质量的评价能力。
二、实验设备和工具1. 印刷机械（如胶印机、丝网印刷机等）；2. 实验材料（如纸张、油墨、印刷版等）；3. 测量工具（如刻度尺、分光光度计等）；4. 记录本、笔等。
三、实验原理印刷机械是将文字、图像等通过印刷版转移到纸张或其他承印物上的机械设备。
其基本原理是利用印刷版上的图文部分与空白部分的亲水性和亲油性差异，将油墨转移到纸张上，形成印刷品。
四、实验步骤及方法1. 观察印刷机械的结构和工作原理，了解印刷过程；2. 操作印刷机械，进行印刷实验；a. 调整印刷机械的参数，如压力、速度、油墨量等；b. 安装印刷版，确保印刷版与纸张平行；c. 调整印刷机械的进纸位置，使纸张能够顺利通过印刷区域；d. 进行印刷，观察印刷效果；3. 记录实验数据，包括印刷速度、压力、油墨量、纸张厚度等；4. 分析印刷效果，评价印刷质量；5. 对比不同印刷参数对印刷质量的影响，找出最佳印刷参数。
五、实验结果与分析1. 通过实验，观察到印刷机械的基本结构和工作原理，掌握了印刷工艺过程；2. 在实验过程中，调整印刷机械的参数，成功进行了印刷实验，印刷效果良好；3. 通过分析实验数据，得出以下结论：a. 印刷速度对印刷质量有一定影响，过快或过慢都会影响印刷效果；b. 印刷压力对印刷质量有较大影响，过小或过大都会导致印刷效果不佳；c. 油墨量对印刷质量有较大影响，过少或过多都会影响印刷效果；d. 纸张厚度对印刷质量有一定影响，过厚或过薄都会导致印刷效果不佳。
六、实验总结本次实验使我们对印刷机械的基本结构、工作原理和印刷工艺过程有了更深入的了解。
通过实际操作，掌握了印刷机械的操作方法和印刷工艺参数的调整。
在实验过程中，我们学会了如何分析印刷效果，评价印刷质量，并找出最佳印刷参数。
印刷工艺操作规范手册
印刷工艺操作规范手册一、引言：印刷是一项关键的生产活动，它涉及到产品质量、成本控制和生产效率。
为了确保印刷过程的规范和一致性，本手册旨在为印刷工艺的操作提供准确的指导。
在本手册中，我们将详细介绍各种印刷工艺的操作规范，包括准备工作、设备操作和问题排查等。
二、印刷前的准备工作：1. 审查设计文件：在开始印刷之前，仔细审查设计文件，确保文件的正确性和合规性。
检查字体、图像分辨率、颜色模式等各项要素，以确保印刷品的质量。
2. 检查版面要求：确认版面的尺寸、页码、页眉页脚、文字对齐等要求是否符合要求。
3. 准备好所需材料：包括印刷纸张、油墨、模切刀具等，确保所使用的材料质量良好且符合规范。
4. 清洁印刷设备：在开始操作印刷设备之前，务必进行设备的清洁和检查，确保设备无尘、无杂质，并顺畅运行。
三、常见的印刷工艺操作规范：1. 平板印刷：a. 墨控制：根据版面要求，控制油墨的厚度和粘度，确保油墨的均匀分布和色彩饱满度。
b. 印刷压力：根据纸张的类型和厚度，调整印刷压力，确保图像的清晰度和颜色的准确性。
c. 印刷速度：根据印刷品的要求和设备的性能，调整印刷速度，平衡生产效率和印刷质量。
2. 胶印：a. 墨水调配：根据图像的要求，准确配制墨水，确保色彩的准确性和一致性。
b. 墨水供给：控制墨水供给系统的压力和流量，确保墨水的稳定供给和印刷质量。
c. 印刷机清洁：定期清洁印刷机的滚筒、印刷头和传输部件，防止墨水堵塞和杂质影响印刷品质量。
3. 凹印：a. 凸版制作：准确制作好凸版，确保版面的深浅和图像的细腻度。
b. 墨池控制：调整墨池的温度和压力，确保墨池内墨水的稳定性和准确性。
c. 印版更换：在必要时及时更换印版，避免印版老化和磨损对印刷质量的影响。
4. 柔印：a. 墨水控制：调整墨水的流动性和黏度，确保墨水在印刷过程中的稳定性和均匀性。
b. 印刷速度：根据印刷品的要求和设备的性能，调整印刷速度，平衡生产效率和印刷质量。
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印刷机工艺参数调整方法
印刷的工作原理
• 丝网印刷原理：控制流体的运动。
• 印刷前，丝网上的浆料因粘度较大不会自行流动而漏过丝网。
• 印刷时，刮刀把浆料压入网孔，在刮板及丝网的作用下，浆料受到切应力而粘度迅速下降，并滚动运动，在滚动压力的作用下流过
网孔，从而与硅片接触，在丝网回弹过程中附着到硅片上。
印刷相关参数的作用
• 印刷压力：用于在印刷时提供给刮刀垂直力，以保证在印刷过程中能把浆料刮干净
• 印刷间距：保证网板与硅片之间有一定的距离，保证在印刷后网板的回弹。
• 印刷速度：印刷速度决定了整线的产量，但也不能过快。
因为浆料在印刷时会滚动运动并产生两种力，一个反作用力和一个朝网板＆朝刮刀的上下力，速度越大，力越大；从而浆料刮到硅片的量也会加大。
网板张力
• 网板的张力对印刷的质量有很大的影响（如刮不干净浆料，碎片）
• 网板的张力在新的时候最大，随着印刷次数的增加，网板张力程线性下降
• 随着网板张力的下降，在不改变其它印刷参数的情况下，最明显的就是刮不干净浆料。
在加大压力后能把浆料收干净，但因为网板张力减小，加大的印刷压力就可能全部加到硅片上，从而导致碎片或隐裂。
印刷过程中碎片产生的原因
•硅片在印刷的过程中受到压力过大，从而造成碎片（试想如果没外加压力，硅片在印刷台面是不会碎的）
• 网板张力改变时，未改变间距，只加大压力，硅片可能因为承受压力过大而碎片
• 前段刮刀胶条不平，造成硅片背极不平，在印刷栅线时碎片
• 台面不平（或不干净）,清理网版与台面上的杂物,更换台面纸.
印刷参数
• Pressure (印刷压力) Snap-Off (印刷间距) Printing Speed (印刷速度) Down-Stop Position (印刷时刮刀下降高度)
参数相互关系
• 压力与间距：压力越大时，间距也大；因为压力大时，刮刀与网板接触的地方凸出来也多，间距小的话，硅片承受的压力加大，碎片的概率会加大。
两个参数当中的一个改变,另外一个不改,就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量
• 印刷速度影响到产能,同时也影响到印刷到硅片浆料的多少
参数的调整
• 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为50mm/s)。
• 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。
(推荐为：1500+300um)
• 在间距定下后，设定印刷压力。
压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净为宜。
• 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。
（印刷速度未改）
• 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。
（推荐200mm左右).
参数实时调整
在正常的生产印刷过程中，由于网板张力下降，或更换网板，以上参数都要修改。
如张力下降时，印刷压力要加大，这时间距可能要稍微加大。
而如果换网板，则都可能要重调。
生产常见问题
• 铝背场粘片：印刷间距过小，适当加大间距（并适当加大刮刀的印刷压力）。
• 铝背场局部浆料被网板带走：间距大并且印刷压力也大，网板反弹快，使浆料还没完全附着到硅片。
• 铝背场印刷过重：在间距和压力都调整适当的情况下，改变印刷速度能改变印刷到硅片的浆料重量，快能增加重量，慢能减少（但在速度加大到非常快时，因为浆料来不及穿过网板，重量反而会小）。
加大压力也能改变但会增加碎片的机率。
• 铝背场印刷不良：印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑）。
把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。
• 栅极印刷断线：擦（换）网板。
或印刷机空闲时间过长，网板孔有可能堵塞（或刚换新网板时网孔还没润滑）。
把印刷速度放慢，印刷几十片后再恢复到正常速度即可。
• 网板浆料收不干净：网板随印刷次数增加而张力下降，适当加大压力，但同时间距也增加。
手压网板试下张力，如明显张力不足，更换网板。
• 印刷时，网板有残留一条线浆料：刮条已经磨损或不平。
更换刮条。
• 在某个点有固定的碎片：更换台面纸,擦拭网版,去上道检查隐裂。